JP5803961B2 - 基板間隔保持部材及びインバータ装置 - Google Patents

Description

本発明は、２枚の基板の間隔を保持すると共に電子部品位置決め機能を有する基板間隔保持部材及びインバータ装置に関する。

基板上の所定位置に、ＩＣ、コンデンサ及び電極などの電子部品を仮固定（位置決め保持）する方法として、取付治具を用いる方法が一般的に知られている。例えば、複数の電子部品を所定位置に仮固定する方法として、特許文献１が開示されている。特許文献１によれば、複数の電子部品をまとめて収容する収容部を有する取付治具を用意し、基板上の所定位置に搭載した複数の電子部品を取付治具の収容部に収容しながら、取付治具を基板側に押圧することによって電子部品の仮固定が行われる（特許文献１参照）。

特開２００２−３４４１９９号公報

しかしながら、例えば、所定間隔をあけて保持される２枚の基板間に複数の電子部品が配置される小型のインバータ装置においては、特許文献１のような収容部を有する押圧型の取付治具を用いて基板間に配置される電子部品を仮固定することは困難である。すなわち、インバータの小型化に伴い、基板間のスペースが狭くなっており、また、基板間に配置される電子部品の周囲には他の電子部品が配置されているので、部品収容部を有する押圧型の取付治具を脱着する領域を確保できないのである。このため、あらかじめ、はんだにより一方の基板上に電子部品を仮固定し、その後、仮固定した電子部品を間に挟むように他方の基板を配置するという方法も考えられるが、電子部品をはんだ接合するための工程が増加するため、インバータ装置の製造コストが高くなってしまうという別の問題が生じる。

そこで、本発明の目的は、所定間隔をあけて保持される２枚の基板間に配置される部品を容易に位置決め保持することができる基板間隔保持部材及びインバータ装置を提供することにある。

本発明の一側面に係る基板間隔保持部材は、電子部品が搭載される２枚の基板の間に配置されると共に、２枚の基板の間の距離を一定に保つ基板間隔保持部材であって、両端部が２枚の基板に接触配置されて２枚の基板の間の距離を一定に保つスペーサ部と、スペーサ部同士を連結する枠体部と、枠体部又はスペーサ部から２枚の基板の間の所定位置に向かって延びる枝部と、枝部に設けられると共に、所定位置において部品を保持する枝保持部と、を備えている。

この基板間隔保持部材によれば、枝保持部に部品を挿入し、２枚の基板の間隔を保持するためのスペーサ部を所定の位置に配置するだけで、基板に対する部品の位置決めが完了する。これにより、はんだや治具を用いなくとも部品を容易に所定の位置に位置決めすることができる。

なお、ここでいう部品には、インバータなどの電気機器を構成する部品であるコンデンサ、抵抗、スイッチング素子、基板、電極、配線バスバー、及び放熱シートなどが含まれる。

枝保持部は、所定位置において部品を保持する第一枝保持部と、第一枝保持部の周辺にある部品を保持する第二枝保持部とを有していてもよい。

この基板間隔保持部材によれば、第一枝保持部の周辺に配置される部品を、第一枝保持部に隣接して設けられる第二枝保持部によって仮固定できる。

枠体部は基板の周端部に沿って枠状に形成されており、基板間隔保持部材は、枠体部に設けられると共に部品を保持する枠体保持部を更に備えてもよい。

この基板間隔保持部材によれば、基板の周端部にも部品を仮固定できるので、部品のレイアウトの自由度を向上させることができる。

枠体保持部は、部品を保持する第一枠体保持部と、第一枠体保持部の周辺にある部品を保持する第二枠体保持部とを有していてもよい。

この基板間隔保持部材によれば、第一枠体保持部の周辺に配置される部品を、第一枠体保持部に隣接して設けられる第二枠体保持部によって仮固定できる。

スペーサ部は、スペーサ部材とスペーサ部材を保持するスペーサ部材保持部とを有し、スペーサ部材保持部に保持されるスペーサ部材は、導電性を有すると共にネジを挿通可能な貫通孔を備えており、スペーサ部材保持部は絶縁体で形成されてもよい。

この基板間隔保持部材によれば、一方の基板を接地することでスペーサ部材を介して他方の基板のアースをとることができる。また、スペーサ部材の貫通孔にネジを挿入することにより、容易にヒートシンク上に２枚の基板を固定することができる。

本発明の一側面に係るインバータ装置は、放熱板と、放熱板に載置されており、スイッチング素子が実装された金属基板と、金属基板と対向して配置されており、コンデンサが実装されたコンデンサ基板と、金属基板とコンデンサ基板の間に配置されるとともに、金属基板とコンデンサ基板とを電気的に接続する電極と、上記の基板間隔保持部材と、を備え、電極が、基板間隔保持部材に含まれる枝保持部に保持されている。

本発明によれば、所定間隔をあけて保持される２枚の基板間に配置される部品を容易に位置決め保持（仮固定）することができる。

一実施形態に係る基板間隔保持部材を含むインバータ装置を示す斜視図である。 図１に示すインバータ装置からコンデンサが配置されたコンデンサ基板を取り除いた状態を示した斜視図である。 インバータ装置の組み立て方法の一実施形態を示した図面である。 インバータ装置の組み立て方法の一実施形態を示した図面である。 他の実施形態に係る基板間隔保持部材示す斜視図である。 他の実施形態に係る基板間隔保持部材示す斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付することとする。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。説明中、「上」、「下」等の方向を示す語は、図面に示された状態に基づいた便宜的な語である。

図１は、一実施形態に係る基板間隔保持部材を含むインバータ装置を示す斜視図である。図１では、コンデンサ基板６０の下側に配置されたＭＯＳトランジスタ２１などの配置状況を示すため、コンデンサ基板６０を透過させた状態で示す。図２は、図１に示すインバータ装置からコンデンサ６１が実装配置されたコンデンサ基板６０を取り除いた状態を示した斜視図である。

インバータ装置１は、三相（ｕ／ｖ／ｗ相）交流を出力する、いわゆる三相インバータであり、例えば、フォークリフトの荷役モータ及び走行モータを駆動させる。インバータ装置１は、ヒートシンク１０と、ＭＯＳ（Metal-Oxide-Semiconductor）トランジスタ２１が実装された金属基板２０と、基板間隔保持部材３０と、スペーサ部材４１と、電極（部品）５１と、コンデンサ６１が実装されたコンデンサ基板６０と、を主に含んでいる。

ヒートシンク１０は、電力変換時に発生する熱を放散作用により温度を下げる部材であって、金属基板２０が載置されている。金属基板２０に実装されたＭＯＳトランジスタ２１などからヒートシンク１０に伝達された熱は、ヒートシンク表面に形成されたフィンなどから放散される。ヒートシンク１０には、熱が伝導しやすいアルミニウム及び銅などの金属が用いられる。ヒートシンク１０の周端部近傍には、金属基板２０及びコンデンサ基板６０の挿通孔２７，６７（図３（ａ）及び図４参照）と、スペーサ部材４１とに挿通されるネジ４３に螺合させるネジ孔１７が形成されている。

金属基板２０には、スイッチング素子として、例えば、ＭＯＳトランジスタ２１が実装されている。ＭＯＳトランジスタ２１は、ｕ相、ｖ相、ｗ相ごとに、トランジスタ群２１ｕ，２１ｖ，２１ｗが形成されている。ＭＯＳトランジスタ２１及び電極５１は、低インダクタンス、電流バランスなどを考慮して配置されている。金属基板２０の周端部２０ａには、後述するネジ４３を挿通するための挿通孔２７が形成されている。

スペーサ部材４１は、金属基板２０とコンデンサ基板６０との間隔を所定間隔に保つ部材である。スペーサ部材４１は、金属基板２０とコンデンサ基板６０の周端部２０ａ，６０ａ近傍に配置される。スペーサ部材４１は、金属基板２０及びコンデンサ基板６０をヒートシンク１０に締結するためのネジ４３を挿通する貫通孔４１ａを有している。

基板間隔保持部材３０は、スペーサ部材４１を金属基板２０とコンデンサ基板６０との間に挟みこんで共締めする際に、当該スペーサ部材４１を所定位置に位置決め保持するための部材である。また、両基板の間に配置される部品としての電極５１を所定位置に位置決め保持する機能を有する。基板間隔保持部材３０は、絶縁部材により形成される。絶縁部材としては、例えば、樹脂及びセラミックなどが用いられる。基板間隔保持部材３０は、スペーサ部材保持部３１と、枠体部３３と、枝部３５と、電極保持部（枝保持部）３７と、を有している。

スペーサ部材保持部３１は、スペーサ部材４１を保持する部分である。スペーサ部材保持部３１は、複数形成されている。本実施形態の基板間隔保持部材３０では、長辺方向に沿って３つずつ、合計６つのスペーサ部材保持部３１が形成されている。スペーサ部材保持部３１は、金属基板２０及びコンデンサ基板６０の大きさなどを考慮して適宜決定されるスペーサ部材４１の数及び配置位置に合わせて形成されている。

枠体部３３は、複数のスペーサ部材保持部３１同士を連結すると共に、金属基板２０及びコンデンサ基板６０の周端部２０ａ，６０ａに沿って枠状に形成されている部分である。

枝部３５は、スペーサ部材保持部３１にスペーサ部材４１を保持させたときに、枠体部３３又はスペーサ部材保持部３１から上記所定位置まで延びる部分である。本実施形態の基板間隔保持部材３０では、２つの枝部３５が形成されている。一方の枝部３５は、スペーサ部材保持部３１から金属基板２０とコンデンサ基板６０との間の電極５１の取付位置まで延びるように形成されている。他方の枝部３５は、枠体部３３から金属基板２０とコンデンサ基板６０との間の電極５１の取付位置まで延びるように形成されている。

電極保持部３７は、枝部３５の先端に設けられており、金属基板２０とコンデンサ基板６０との間における電極５１の取付位置において電極５１を保持する部分である。本実施形態の基板間隔保持部材３０では、２つの電極保持部３７が設けられている。電極保持部３７には、電極５１がインサートされる。

電極５１は、金属基板２０とコンデンサ基板６０との間の電気的な経路を形成する。電極５１は、通電材料により形成されている。通電材料の例には、アルミ及び真鍮などが含まれる。また、電極５１は、メッキ加工が施されていてもよい。金属基板２０とコンデンサ基板６０との間に電極５１が配置される位置（取付位置）は、インバータ装置１のインダクタンス、電流バランスなどを考慮して決定されている。インバータ装置１の小型化に伴い、電極５１は、並列接続された複数のＭＯＳトランジスタ２１からなるトランジスタ群の中央部に配置される。

コンデンサ基板６０は、コンデンサ６１が実装されている。コンデンサ基板６０の周端部６０ａ近傍には、スペーサ部材４１を挿通するための挿通孔６７が形成されている。

金属基板２０とコンデンサ基板６０とは、スペーサ部材４１によって所定の間隔があけられた状態で、ネジ４３によってヒートシンク１０に締結されている。ネジ４３は、挿通孔６７、スペーサ部材４１及び挿通孔２７に挿通される。ネジ４３は、コンデンサ基板６０側から挿通されて、ヒートシンク１０のネジ孔１７に螺合される。

次に、インバータ装置１の組み立て方法について、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４を用いて説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）、図４は、インバータ装置１の組み立て方法の一実施形態を示した図面である。

まず、図３（ａ）に示すように、ヒートシンク１０の上に金属基板２０を載置する。このとき、ヒートシンク１０のネジ孔１７の位置と金属基板２０の挿通孔２７の位置とが一致するように位置合わせが行われる。

次に、電極保持部３７に電極５１がインサートされ、更に、スペーサ部材保持部３１にスペーサ部材４１が保持された、基板間隔保持部材３０を準備する。そして、金属基板２０に、スペーサ部材４１及び電極５１が保持された基板間隔保持部材３０を載置する（図３（ｂ）参照）。このとき、スペーサ部材４１の貫通孔４１ａの位置と金属基板の挿通孔２７の位置とが一致するように位置合わせが行われる。

この基板間隔保持部材３０では、スペーサ部材保持部３１が金属基板２０上のスペーサ部材４１の配置位置、すなわち、金属基板２０の挿通孔２７の配置位置と一致するように基板間隔保持部材３０を金属基板２０に載置したとき、電極保持部３７が上記所定位置上に配置されるように形成されている。このため、電極保持部３７に電極５１が保持された状態の基板間隔保持部材３０を準備し、この基板間隔保持部材３０のスペーサ部材保持部３１の位置が、金属基板２０上の挿通孔２７に一致するように載置すれば、金属基板２０とコンデンサ基板６０との間の固定したい所望の位置に電極５１が位置決め保持される。

次に、図４に示すように、基板間隔保持部材３０によって電極５１が位置決め保持された金属基板２０に、コンデンサ基板６０を載置する。このとき、コンデンサ基板６０の挿通孔６７の位置とスペーサ部材４１の貫通孔４１ａの位置が一致するように位置合わせが行われる。

次に、ネジ４３が、コンデンサ基板６０の挿通孔６７、スペーサ部材４１の貫通孔４１ａ、金属基板２０の挿通孔２７に挿通されて、ヒートシンク１０に設けられたネジ孔１７に螺合される。これにより、金属基板２０とコンデンサ基板６０とにより、電極５１及びスペーサ部材４１が共締めされる。そして、図面に記載されていない入力端子などの部品が取り付けられて、図１示すようなインバータ装置１が完成する。

上記実施形態の基板間隔保持部材３０では、電極保持部３７が、平面視が角形の電極５１を保持可能に形成されている。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

上記実施形態では、基板間隔保持部材３０によって位置決め保持される部品の例として電極５１を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものはなく、例えば、インバータなどの電気機器を構成する部品であるコンデンサ、抵抗、スイッチング素子、基板、配線バスバー、及び放熱シートなどであってもよい。

上記実施形態の基板間隔保持部材３０では、スペーサ部材保持部３１とスペーサ部材４１とがそれぞれ別部品として構成された例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、スペーサ部材保持部３１とスペーサ部材４１とが一つの部材（スペーサ部）として構成されてもよい。

上記実施形態の基板間隔保持部材３０では、図２に示すように、スペーサ部材保持部３１又は枠体部３３から電極５１の取付位置まで延びる形状の枝部３５を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、図５に示すように、枝保持部３７は、所定位置において部品５１を保持する第一枝保持部３７ａと、第一枝保持部３７ａの周辺にある部品１５２を保持する第二枝保持部３７ｂとを有していてもよい。

また、例えば、図５に示すように、枝保持部３７は、隣接する枝保持部３７側に延びると共に、第一枝保持部３７ａの周辺にある部品１５１を保持する第二枝保持部３７ｃを有していてもよい。ここで、隣接する枝保持部３７が同様の構成の第二枝保持部３７ｃを有することにより、第一枝保持部３７ａの周辺にある部品１５１を保持することができる。なお、図５では、互いに隣接する第二枝保持部３７ｃ同士が一体に形成された例を示したが、互いに離間する構成であってもよい。

第一枝保持部３７ａから延びる第二枝保持部３７ｂ，３７ｃは、第一枝保持部３７ａと一体であってもよいし、別体であってもよい。

このような基板間隔保持部材３０の構成とすれば、第一枝保持部３７ａの周辺に配置される部品１５１，１５２を位置決め保持できるので、この部品１５１を保持するための新たな枝部及び枝保持部をわざわざ設けなくてもよい。

また、例えば、図５に示すように、枠体部３３が、金属基板（基板）２０及びコンデンサ基板（基板）６０の周端部に沿って枠状に形成され、基板間隔保持部材３０は、枠体部３３に設けられると共に部品１５３（１５５，１５７）を保持する枠体保持部１３１を更に備えてもよい。このような基板間隔保持部材３０の構成とすれば、金属基板２０及びコンデンサ基板６０の周端部にも部品１５３（１５５，１５７）を位置決め保持できるので、部品のレイアウトの自由度を向上させることができる。

また、例えば、図５に示すように、枠体保持部１３１は、所定位置において部品１５５を保持する第一枠体保持部１３１ａと、第一枠体保持部１３１ａの周辺にある部品１５６を保持する第二枠体保持部１３１ｂとを有していてもよい。

また、例えば、図５に示すように、部品１５５を保持する枠体保持部１３１は、隣接する枠体保持部１３１側に延びると共に、第一枠体保持部１３１ａの周辺にある部品１５９を保持する第二枠体保持部１３１ｃを有していてもよい。ここで、隣接する枠体保持部１３１が同様の構成の第二枠体保持部１３１ｃを有することにより、第一枠体保持部１３１ａの周辺にある部品１５９を保持することができる。なお、図５では、互いに隣接する第二枠体保持部１３１ｃ同士が一体に形成された例を示したが、互いに離間する構成であってもよい。

第一枠体保持部１３１ａから延びる第二枠体保持部１３１ｂ，１３１ｃは、第一枠体保持部１３１ａと一体であってもよいし、別体であってもよい。

このような基板間隔保持部材３０の構成とすれば、第一枠体保持部１３１ａの周辺に配置される部品１５６，１５９を位置決め保持できるので、この部品１５９を保持するための新たな枠体保持部１３１をわざわざ設けなくてもよい。

更に、例えば、図５に示すように、枝保持部３７は、隣接する枠体保持部１３１側に延びると共に、第一枝保持部３７ａの周辺にある部品１６１を保持する第二枝保持部３７ｃを有していてもよい。ここで、隣接する枠体保持部１３１が同様の構成の第二枠体保持部１３１ｃを有することにより、第一枝保持部３７ａの周辺にある部品１６１を保持することができる。なお、図５では、互いに隣接する第二枝保持部３７ｃと第二枠体保持部１３１ｃとが一体に形成された例を示したが、互いに離間する構成であってもよい。

第一枝保持部３７ａから延びる第二枝保持部３７ｃは、第一枝保持部３７ａと一体であってもよいし、別体であってもよい。第一枠体保持部１３１ａから延びる第二枠体保持部１３１ｃは、第一枠体保持部１３１ａと一体であってもよいし、別体であってもよい。

このような基板間隔保持部材３０の構成とすれば、第一枝保持部３７ａの周辺に配置される部品１６１を位置決め保持できるので、この部品１６１を保持するための新たな枝保持部３７をわざわざ設けなくてもよい。

また、例えば、図５及び図６に示すように、一方の長辺上に設けられているスペーサ部材保持部３１及び枠体部３３と、対向する位置に設けられたスペーサ部材保持部３１及び枠体部３３とを連結するように枝部３５を設けてもよい。言い換えれば、枝部３５を格子状に形成してもよい。これにより、金属基板２０上の所定位置に部品５１を位置決め保持する際の位置精度を高めることが可能となる。

さらに、基板間隔保持部材３０は、図６に示すように、枠体部３３と枠体部３３と直接を連結するための接続部４５を備えていてもよい。これにより、基板間隔保持部材３０の形状を維持することができ、対象となる部品をより正確な位置に位置決め保持することができる。

上記実施形態のインバータ装置１では、コンデンサ基板６０側から、コンデンサ基板６０の挿通孔６７、スペーサ部材４１の貫通孔４１ａ、金属基板２０の挿通孔２７にねじ４３が挿通されて、ヒートシンク１０に設けられたネジ孔１７に螺合されることにより、金属基板２０とコンデンサ基板６０とにより、電極５１及びスペーサ部材４１を共締めする例を挙げて説明したがこれに限定されるものではない。

例えば、電極５１が配置される位置に対応する金属基板２０及びコンデンサ基板６０の位置にそれぞれ挿通孔を設け、電極５１に挿通孔を設け、当該位置に対応するヒートシンク１０の位置にネジ孔を設けてもよい。これにより、コンデンサ基板６０側から、コンデンサ基板の挿通孔、電極の挿通孔、金属基板の挿通孔の順番でネジを挿通させて、先のヒートシンクのネジ孔に螺合させることができるので、金属基板２０とコンデンサ基板６０とにより、電極５１及びスペーサ部材４１を共締めすることができる。

また、スペーサ部材４１がヒートシンク１０に固定できる構成であれば、ヒートシンク１０に金属基板２０が載置された状態でスペーサ部材４１を固定し、そのスペーサ部材４１を保持するように基板間隔保持部材３０を配置することができる。このようにすれば、電極５１を金属基板２０とコンデンサ基板６０との間に位置決め保持する際の位置精度を高めることができる。なお、スペーサ部材４１をヒートシンク１０に固定する構成としては、スペーサ部材４１の端部にネジ溝を設け、ヒートシンク１０に設けられるネジ孔１７に螺合できる構成とすることや、スペーサ部材４１の端部に、ネジ孔１７に嵌合させるための嵌合部を設けることなどが考えらえる。

また、基板間隔保持部材３０を金属基板２０上の所定位置に位置決めするための爪部をスペーサ部材保持部３１及び枠体部３３などに設けてもよい。このような場合でも、電極５１を金属基板２０上に位置決め保持する際の位置精度を高めることができる。

上記実施形態では、スペーサ部材４１及び電極５１をスペーサ部材保持部３１及び電極保持部３７にそれぞれインサート（圧入）する例を挙げて説明したが、スペーサ部材４１とスペーサ部材保持部３１とを一体成形してもよいし、電極５１と電極保持部３７とを一体成形してもよい。

上記実施形態の基板間隔保持部材３０では、電極保持部３７が、平面視が角形の電極５１を保持可能に形成されている例を挙げて説明したがこれに限定されるものではない。平面視が円形、楕円形、多角形の電極５１を保持可能に形成されていてもよい。

また、スペーサ部材保持部３１、枠体部３３、枝部３５、電極保持部３７における、両基板２０，６０の積層方向における厚みは、スペーサ部材４１及び電極５１よりも短くてもよい。すなわち、金属基板２０とコンデンサ基板６０との間の距離を一定に保つ機能は有していなくてもよい。

１…インバータ装置、１０…ヒートシンク（放熱板）、１７…ネジ孔、２０…金属基板（基板）、２１…トランジスタ、２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ…トランジスタ群、３０…基板間隔保持部材、３１…スペーサ部材保持部、３３…枠体部、３５…枝部、３７…電極保持部（枝保持部）、３７ａ…第一枝保持部、３７ｂ，３７ｃ…第二枝保持部、４１…スペーサ部材、４１ａ…貫通孔、４３…ネジ、５１…電極（部品）、６０…コンデンサ基板（基板）、６１…コンデンサ、６７…挿通孔、１３１…枠体保持部、１３１ａ…第一枠体保持部、１３１ｂ，１３１ｃ…第二枠体保持部、１５１，１５３，１５７，１５９，１６１…部品。

Claims (8)

1. 電子部品が搭載される２枚の基板の間に配置されると共に、前記２枚の基板の間の距離を一定に保つ基板間隔保持部材であって、
   両端部が前記２枚の基板に接触配置されて前記２枚の基板の間の距離を一定に保つスペーサ部と、
   前記スペーサ部同士を連結する枠体部と、
   前記枠体部又は前記スペーサ部から前記２枚の基板の間の所定位置に向かって延びる枝部と、
   前記枝部に設けられ、前記部品を保持すると共に、前記基板に対する前記所定位置に部品を位置決めする枝保持部と、
   を備えている、基板間隔保持部材。
2. 前記枝保持部は、前記部品が圧入されることによって前記部品を保持する、請求項１記載の基板間隔保持部材。
3. 前記枝保持部は、前記所定位置において前記部品を保持する第一枝保持部と、前記第一枝保持部の周辺にある部品を保持する第二枝保持部とを有している、請求項１又は２に記載の基板間隔保持部材。
4. 前記枠体部は前記基板の周端部に沿って枠状に形成されており、
   前記枠体部に設けられると共に、前記部品を保持する枠体保持部を更に備える、請求項１〜３の何れか一項記載の基板間隔保持部材。
5. 前記枠体保持部は、前記部品を保持する第一枠体保持部と、前記第一枠体保持部の周辺にある部品を保持する第二枠体保持部とを有している、請求項４に記載の基板間隔保持部材。
6. 前記スペーサ部は、スペーサ部材と前記スペーサ部材を保持するスペーサ部材保持部とを有し、前記スペーサ部材保持部に保持されるスペーサ部材は、導電性を有すると共にネジを挿通可能な貫通孔を備えており、
   前記スペーサ部材保持部は絶縁体で形成される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板間隔保持部材。
7. 放熱板と、
   前記放熱板に載置されており、スイッチング素子が実装された金属基板と、
   前記金属基板と対向して配置されており、コンデンサが実装されたコンデンサ基板と、
   前記金属基板と前記コンデンサ基板の間に配置されるとともに、前記金属基板と前記コンデンサ基板とを電気的に接続する電極と、
   請求項１〜６の何れか一項に記載の基板間隔保持部材と、を備え、
   前記電極が、前記基板間隔保持部材に含まれる前記枝保持部に保持されている、インバータ装置。
8. ２枚の基板と、前記２枚の基板の間の所定位置に配置される部品と、請求項１〜６の何れか一項記載の基板間隔保持部材と、を準備する工程と、
   前記基板間隔保持部材における前記枝保持部に前記部品を保持させる工程と、
   前記部品が保持された前記基板間隔保持部材の前記スペーサ部を前記２枚の基板のうち一方の基板の規定位置に配置することによって前記一方の基板に対する前記部品の位置決めをする工程と、
   前記一方の基板に配置された前記基板間隔保持部材を他方の基板で挟持することによって前記部品を固定する工程と、
   を含む、インバータ装置の製造方法。