JP2008004953A - 半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
平滑用コンデンサを内蔵することができると共に、小型化及び低コスト化を図ることができる半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】
上記課題は、モジュールケース7と、モジュールケース7に設けられたベース1と、ベース1に載置され、表面に配線部材を有するセラミックス基板2と、セラミックス基板2上に載置され、配線部材に電気的に接続されたパワー半導体素子3と、パワー半導体素子3に電気的に接続されたリードフレーム6と、パワー半導体素子3に電気的に接続された出力側導電性部材と、リードフレーム6に電気的に接続された平滑用コンデンサ64とを有するものにおいて、平滑用コンデンサ64を、モジュールケース7に固定されたコンデンサ素子10と、コンデンサ素子10とリードフレーム6とを電気的に接続する複数のコンデンサ端子11とを有するものから構成することにより解決することができる。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- ケースと、前記ケースに設けられたベースと、前記ベースに載置され、表面に配線部材を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に載置され、前記配線部材に電気的に接続された半導体素子と、前記半導体素子に電気的に接続された複数の入力側導電性部材と、前記半導体素子に電気的に接続された複数の出力側導電性部材と、前記複数の入力側導電性部材に電気的に接続された平滑用コンデンサとを有し、前記平滑用コンデンサは、前記ケースに固定されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と前記複数の入力側導電性部材とを電気的に接続する複数のコンデンサ端子とを有してなることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、前記コンデンサ素子は、前記複数のコンデンサ端子を前記ケースに固定することによって前記ケースに固定されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項2に記載の半導体モジュールにおいて、前記複数のコンデンサ素子はそれぞれ複数の接続部を有していると共に、前記複数の接続部を介して前記ケース及び対応する前記入力側導電性部材に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項3に記載の半導体モジュールにおいて、前記複数の接続部は貫通孔であり、前記複数のコンデンサ端子はそれぞれ、前記貫通孔に挿通されたボルトの締付力によって、対応する前記入力側導電性部材及び前記ケースに接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、前記複数の入力側導電性部材は入力端子部材と、前記入力端子部材及び前記半導体素子に電気的に接続された引込配線部材から構成されており、前記複数のコンデンサ端子はそれぞれ複数の接続部を有していると共に、前記複数の接続部を介して、対応する前記引込配線部材及び対応する前記入力端子部材に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項5に記載の半導体モジュールにおいて、前記複数の接続部は貫通孔であり、前記複数のコンデンサ端子はそれぞれ、前記貫通孔に挿通されたボルトの締付力によって、対応する前記引込配線部材及び対応する前記入力端子部材に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、前記複数のコンデンサ端子は平板状のものであって、絶縁部材を介して積層され、前記ケースに固定されたものであり、前記コンデンサ端子は、積層された前記コンデンサ端子間に挟持されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、前記複数のコンデンサ端子はそれぞれ、対応する前記入力側導電性部材にワイヤボンディング部材によって電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、前記ベースは熱伝導性を有しており、前記コンデンサ素子又は前記複数のコンデンサ端子は、前記ベースとの間において電気的に絶縁された状態で前記ベースに放熱部材を介して熱的に接触していることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、前記入力側導電性部材に電気的に接続されたフィルタコンデンサを有しており、前記フィルタコンデンサは、前記ベース上に載置されて前記ベースに電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 電力変換用の半導体素子を有する半導体モジュール部と、前記半導体素子の駆動を制御する制御部とを有し、前記半導体モジュール部は、請求項1乃至10のいずれかに記載された半導体モジュールによって構成されていることを特徴とする電力変換装置。
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