KR20220168158A

KR20220168158A - 디바이스

Info

Publication number: KR20220168158A
Application number: KR1020220069812A
Authority: KR
Inventors: 크리스티안 펌프; 데틀레프 바궁
Original assignee: 비테스코 테크놀로지스 게엠베하
Priority date: 2021-06-15
Filing date: 2022-06-08
Publication date: 2022-12-22
Also published as: DE102021206103B4; CN115484804A; US11737225B2; US20220400567A1; DE102021206103A1; KR102615488B1

Abstract

본 발명은, 하우징의 수용 챔버(16)를 함께 형성하는 전기 전도성 하우징 상부 부분(12)과 전기 전도성 하우징 하부 부분(14)을 갖는 하우징; 수용 챔버(16)에 배치되고 상부 측(24)과 하부 측(26)을 갖는 회로 보드(18)로서, 하부 측은 전기 전도성 보어(52)를 통해 상부 측(24)에 전기적으로 연결되고, 회로 보드(18)는 하우징 외부의 전기 부품과 전기적 연결을 가능하게 하는 전기 기계 플러그 부품(34)을 더 갖고, 전기 또는 전자 회로 부품(36)을 갖는, 회로 보드(18); 하우징 상부 부분(12)을 회로 보드(18)의 상부 측(24)에 전기적으로 연결하는 제1 전기 전도성 분리 벽(20); 및 하우징 하부 부분(14)을 회로 보드(18)의 하부 측(26)에 전기적으로 연결하는 제2 전기 전도성 분리 벽(22)으로서, 제1 분리 벽(20)과 제2 분리 벽(22)은 공통 평면(30)에서 실질적으로 연장되고, 하우징의 수용 챔버(16)를 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)의 제1 측(40)의 제1 수용-챔버 구획(38)과, 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)의 제1 측(40)과 반대쪽 제2 측(44)의 제2 수용-챔버 구획(42)으로 세분화하는, 제2 전기 전도성 분리 벽(22)을 포함하고, 회로 부품(36)은 회로 부품(36)이 제1 수용-챔버 구획(38)에만 수용되는 방식으로 회로 보드(18) 상에 배치되고, 플러그 부품(34)은 플러그 부품(34)이 제2 수용-챔버 구획(42)에만 수용되는 방식으로 회로 보드(18) 상에 배치되는, 디바이스(10)에 관한 것이다.

Description

디바이스{DEVICE}

본 발명은 디바이스에 관한 것이다.

예를 들어, 제어 유닛과 같은 디바이스는 종종 전자기 적합성과 관련하여 테스트된다. 여기서, 문제는 디바이스의 전기 및 전자 부품에서 생성된 전자기 복사선이 디바이스 주변의 다른 유닛과 간섭할 수 있는지 여부이다. 목표는 제한된 양의 전자기 복사선만이 디바이스에서 나오는 것이다. 이는 디바이스에서 주변으로 너무 많은 전자기 복사선이 전달되면 인접 유닛이 간섭을 받을 수 있기 때문이다.

디바이스 주변으로 전달되는 전자기 복사선을 감쇠시키기 위해 디바이스에는 일반적으로 금속 하우징이 제공된다. 이 경우, 금속 하우징은 하우징 내부에서 생성된 복사선이 외부로 전달되는 것을 차폐하는 패러데이 케이지와 같은 역할을 한다.

그러나, 이러한 디바이스는 일반적으로 플러그-커넥터 구획을 갖는다. 이 플러그-커넥터 구획은 디바이스를 디바이스 외부의 다른 부품에 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 주변과 전기적 연결을 허용하기 위해 플러그-커넥터 구획의 플러그 부품이 적어도 부분적으로 외부로 통과할 수 있도록 금속 하우징의 일부에 절개부를 제공하는 일이 종종 있다. 그러나, 이 절개부는 궁극적으로 전자기 복사선의 차폐를 감소시켜 디바이스의 전자기 적합성을 감소시킨다.

따라서, 본 발명의 목적은 예를 들어 전자기 적합성이 개선된 제어 유닛과 같은 디바이스를 제공하는 것이다.

본 목적은 특허 청구항 1에 제시된 디바이스에 의해 달성된다. 추가 구성은 종속 청구항의 주제이다.

본 발명에 따른 디바이스는 하우징의 수용 챔버를 함께 형성하는 전기 전도성 하우징 상부 부분과 전기 전도성 하우징 하부 부분을 갖는 하우징을 포함한다. 디바이스는 수용 챔버에 배치되고 상부 측과 하부 측을 갖는 회로 보드(일반적으로 회로 보드 모듈)를 더 포함하고, 여기서 하부 측은 전기 전도성 보어(bore)를 통해 상부 측에 전기적으로 연결된다. 이러한 보어는 예를 들어 비아라고도 하는 전기적 관통 접점이다. 회로 보드는 하우징 외부의 전기 부품과 전기적 연결을 가능하게 하는 전기 기계 플러그 부품을 더 포함한다. 전기 기계 플러그 부품은 하우징 외부의 전기 부품과 전기적 접촉을 형성하는 데 필요한 예를 들어 플러그 및/또는 소켓 요소, 플러그 핀 및 기타 요소이다. 회로 보드는 전기 또는 전자 회로 부품을 더 포함한다. 전기 또는 전자 회로 부품은 특히 전기 기계 플러그 부품이 아닌 회로 보드의 모든 부품이다. 전기 또는 전자 회로 부품은 예를 들어 SMD 커패시터, MOSFET, CPU, 프로세서 등이다. 특히, 본 발명의 범위 내에서 전자 회로 부품은 고주파 신호를 전달하는 요소이다. 본 발명의 범위 내에서, 전기 또는 전자 회로 부품은 구체적으로 전력 전자 부품이 아니며, 특히 예를 들어 배터리의 DC 전압으로부터 전기 모터의 AC 전압으로 전환하기 위해 전기 또는 하이브리드 차량 영역에서 사용되는 인버터 또는 이와 관련되거나 이에 필요한 기타 요소와 같은 전력 전자 부품이 아니다. 언급된 바와 같은 디바이스는 하우징 상부 부분을 회로 보드의 상부 측에 전기적으로 연결하는 제1 전기 전도성 분리 벽을 더 포함한다. 본 발명에 따른 디바이스는 하우징 하부 부분을 회로 보드의 하부 측에 전기적으로 연결하는 제2 전기 전도성 분리 벽을 더 포함한다. 여기서, 제1 분리 벽과 제2 분리 벽은 실질적으로 공통 평면에서 연장된다. "실질적으로"라는 용어는 예를 들어 하우징 또는 분리 벽을 제조 및/또는 생산할 때 발생하는 좁은 공차 한계 내 공통 평면에서 제1 및 제2 분리 벽이 연장되는 것을 표현하기 위해 의도된 것이다. 여기서, 2개의 분리 벽은 하우징의 수용 챔버를 2개의 분리 벽의 제1 측에 있는 제1 수용-챔버 구획과 두 개의 분리 벽 중 제1 측과 반대쪽 제2 측에 있는 제2 수용-챔버 구획으로 세분화하는 방식으로 배치된다. 다시 말해, 분리 벽은 하우징의 수용 챔버를 두 개의 개별 수용-챔버 구획으로 분리한다. 본 발명에 따른 디바이스에서, 회로 부품은 회로 부품이 제1 수용-챔버 구획에만 수용되는 방식으로 회로 보드 상에 배치되는 경우이다. 이와 달리, 플러그 부품은 플러그 부품이 제2 수용-챔버 구획에만 수용되는 방식으로 회로 보드 상에 배치된다.

본 발명에 따른 디바이스는, 위 및 아래로부터 회로 보드와 전기적으로 접촉하고 이러한 방식으로 하우징의 수용 챔버를 2개의 개별 수용-챔버로 세분화하는 2개의 전기 전도성 분리 벽에 의해 두 개의 개별 패러데이 케이지를 형성하는 것에 적어도 부분적으로 기초한다. 또한, 제1 수용-챔버 구획 또는 제1 패러데이 케이지에는 전기 또는 전자 회로 부품만이 배치되고, 즉, 전자기 복사선을 생성하는 회로 부품이 배치되고, 제2 수용-챔버 구획 또는 제2 패러데이 케이지에는 전기 기계 플러그 부품, 즉 외부에 전기적 연결을 생성할 수 있는 부품만이 배치되는 것은 제1 수용-챔버 구획에서 생성된 전자기 복사선이 제2 수용-챔버 구획으로 전달하는 것을 실질적으로 감쇠시킨다는 것을 의미한다. 다시 말해, 제1 수용-챔버 구획의 전자기 복사선은 말하자면 밀폐되어, 제1 수용-챔버 구획으로부터 제2 수용-챔버 구획으로 그리고 거기서부터 주변으로 전자기 복사선이 전달되는 것을 방지한다. 이러한 방식으로, 전자기 적합성이 개선된 디바이스가 제공된다. 본 발명에 따른 디바이스는 예를 들어 특히 자동차 공학 분야의 제어 디바이스로서 사용될 수 있다. 이것은 특히 자동차 공학 분야에서는 전자기 적합성과 관련하여 엄격한 요구 사항이 있기 때문이다.

본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 구성에서, 제1 분리 벽과 회로 보드의 상부 측 사이 및/또는 제2 분리 벽과 회로 보드의 하부 측 사이의 전기적 연결은 단편적으로 형성된다. 바람직한 구성은 전기 연결부를 단편적으로 형성하는 것을 통해, 특히 제1 및/또는 제2 분리 벽의 단부 측의 생산 관련 또는 제조 관련 비평탄성이 더 잘 보상될 수 있는 것에 적어도 부분적으로 기초한다. 이것은 공차에 영향을 받는 부품의 경우에도 분리 벽이 회로 보드의 상부 측 또는 하부 측과 신뢰성 있게 전기적으로 접촉하는 것을 보장한다.

바람직한 구성의 하나의 개선에서, 제1 분리 벽과 회로 보드의 상부 측 사이 및/또는 제2 분리 벽과 회로 보드의 하부 측 사이의 전기적 연결은 납땜 지점에 의해 형성된다. 이러한 개선은 먼저 부분적으로 납땜 지점의 직경이 수 밀리미터(또는 그 미만)에 불과하여 분리 벽과 회로 보드 사이의 "단편적" 전기적 접촉이 점점 더 작은 부분으로 감소된다는 것에 기초한다. 이러한 방식으로, 한편으로는 기존 공차 또는 비평탄성을 훨씬 더 잘 보상할 수 있다. 다른 한편으로, 납땜 지점은 예를 들어 스크린 인쇄를 통해 생산 측면에서 간단한 방식으로 회로 보드에 적용될 수 있어서 납땜 지점이 비용 이점도 제공한다.

특히 회로 보드의 상부 측에 있는 납땜 지점이 회로 보드의 하부 측에 있는 납땜 지점으로부터 오프셋되어 배치되는 경우 유리하다. 여기에서, 하우징 상부 부분과 하우징 하부 부분을 조립하는 동안 그리고 그리하여 특히 납땜 지점이 오프셋 방식으로 배치된 경우, 분리 벽과 회로 보드 사이에 전기적으로 접촉하는 동안 회로 보드의 특정 브레이싱(bracing)과 그리하여 특정 탄성 변형이 발생된다는 것을 사용하였다. 디바이스의 조립 동안 회로 보드에 탄성 변형이 발생하면 특히 오프셋 방식으로 배치된 납땜 지점의 영역에서 회로 보드의 복원력 또는 스프링력이 회로 보드의 외부 인가 변형을 상쇄시킨다. 이러한 방식으로, 회로 보드는 말하자면 분리 벽을 "압박"하여 더 나은 전기적 접촉을 보장한다.

본 발명에 따른 디바이스의 추가의 바람직한 구성에서, 회로 보드의 주 확장 평면에서 측정된 인접한 납땜 지점들 사이의 거리는 제1 수용-챔버 구획에서 형성된 (지배적인) 전자기 복사선의 파장에 기초하여 선택된다. 이러한 구성은 예를 들어 전기 또는 전자 회로 부품의 동작 동안 연관된 주파수 또는 파장을 갖는 지배하거나 지배적인 전자기 복사선이 제1 수용-챔버 구획에서 형성될 수 있다는 것을 이용한다. 그런 다음 이에 기초하여, 회로 보드의 주 확장 평면에서 그리고 제1 또는 제2 분리 벽의 단부 측 방향으로 측정된 인접 납땜 지점들 사이의 거리는 이 복사선이 제2 수용-챔버 구획으로 전달되는 것을 효과적으로 감쇠시키도록 선택된다. 예를 들어, 인접한 납땜 지점들 사이의 거리는 거리가 이 복사선과 관련된 파장과 일치하는 방식으로, 예를 들어, 파장의 정수배인 방식 등으로 선택될 수 있다. 이러한 구성으로, 특히 원하지 않는 전자기 복사선 또는 전자기 복사선의 복사선 주파수 또는 주파수 대역이 효과적으로 감쇠되는 것이 가능하다. 궁극적으로, 각각의 요구 사항과 일치하는, 적절히 선택된 인접 납땜 지점들 사이의 거리는, 목표화된 방식으로, 하나 이상의 전자기 복사선이 제1 수용-챔버 구획으로부터 제2 수용-챔버 구획으로 전달되는 것을 방지하는 일종의 "복사선 필터"를 설정하는 것을 가능하게 한다.

본 발명에 따른 디바이스의 추가의 바람직한 구성에서, 회로 보드의 전기 전도성 보어는 실질적으로 제1 및 제2 분리 벽이 연장되는 공통 평면에 배치된다. 여기에도 "실질적으로"라는 용어는 공차가 좁은 공통 평면에서 두 개의 분리 벽과 같은 전기 전도성 보어의 배치와 관련하여 사용된다. 전기 전도성 보어는 다시 비아 형태의 전기적 관통 접점으로서 제공될 수 있다. 이 구성은 한편으로는 분리 벽의 전기적 연결부와 회로 보드 사이 및 다른 한편으로는, 회로 판의 상부 측과 하부 측 사이의 공간적 및 국부적 근접성이 제1 분리 벽과 제2 분리 벽 사이의 "전이부"에서 두 패러데이 케이지의 더 나은 차폐/분리로 이어지는 것을 이용한다.

본 발명에 따른 디바이스의 추가의 바람직한 구성에서, 회로 보드의 에지 영역은 제1 수용-챔버 구획에서, 즉, 전기 또는 전자 회로 부품이 배치되는 영역에서 하우징 상부 부분과 하우징 하부 부분 사이에 배치되고, 에지 영역은 하우징 상부 부분과 하우징 하부 부분에 전기적으로 연결된다. 이러한 구성에서, 궁극적으로 하우징 상부 부분과 하우징 하부 부분 사이의 회로 보드의 전기적 관통 접점을 통해 제1 수용-챔버 구획 또는 제1 패러데이 케이지가 2개의 패러데이 케이지로 더 세분화될 수 있다는 것을 사용한다. 이러한 방식으로, 효과적으로 회로 보드 위에 패러데이 케이지가 존재하고, 회로 보드 아래에 패러데이 케이지가 존재한다. 이것은 디바이스의 전자기 적합성을 더욱 증가시킨다.

본 발명에 따른 디바이스의 다른 바람직한 구성에 따르면, 제1 분리 벽은 하우징 상부 부분과 일체로 형성되고, 제2 분리 벽은 하우징 하부 부분과 일체로 형성된다. 이러한 바람직한 구성은 결과적으로 디바이스의 하우징이 궁극적으로 두 부분 형태로 될 수 있기 때문에 특히 생산 측면에서 이점을 갖는다.

본 발명의 추가 특징 및 목적은 본 내용을 실시하고 첨부 도면을 고려함으로써 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 명백할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 디바이스의 일 실시예의 개략도를 도시한다.
도 2는 도 1의 단면선(A-A)을 따른 본 발명에 따른 디바이스의 일 실시예의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3은 도 1의 단면선(A-A)을 따른 본 발명에 따른 디바이스의 다른 실시예의 개략적인 단면도를 도시한다.

동일한 디자인 또는 기능의 요소는 도면 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호로 표시된다.

먼저 디바이스(10)를 도시하는 도 1을 참조한다. 디바이스(10)는 예를 들어 제어 유닛과 같은 제어 디바이스일 수 있다.

디바이스(10)는 전기 전도성 하우징 상부 부분(12)과 전기 전도성 하우징 하부 부분(14)을 갖는 전기 전도성 하우징을 갖는다. 하우징 상부 부분(12)은 하우징 하부 부분(14)과 함께 하우징의 수용 챔버(16)를 형성한다. 디바이스(10)는 하우징의 수용 챔버(16)에 배치되는 회로 보드 또는 회로 보드 모듈(18)을 더 포함한다.

디바이스(10)는 제1 분리 벽(20)을 더 포함하고, 제1 분리 벽은 마찬가지로 전기 전도성이고 도 1의 특정 예에서 하우징 상부 부분(12)과 일체로 형성된다. 디바이스(10)는 제2 분리 벽(22)을 더 포함하고, 제2 분리 벽은 마찬가지로 전기 전도성이고 도 1의 특정 예에서 하우징 하부 부분(14)과 일체로 형성된다. 본 발명의 맥락에서, "일체로"라는 표현은 한편으로는 하우징 상부 부분(12)을 갖는 제1 분리 벽(20), 및 다른 한편으로는 하우징 하부 부분(14)을 갖는 제2 분리 벽(22)의 재료 유닛을 의미한다. 이러한 유닛은 예를 들어 하우징 상부 부분(12) 또는 하우징 하부 부분(14)의 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 알려진 주조, 프레스 또는 기타 생산 방법에 의해 실현될 수 있다.

제1 분리 벽(20)은 회로 보드(18)의 상부 측(24)과 전기적 접촉을 생성한다. 제2 분리 벽(22)은 회로 보드(18)의 하부 측(26)과 전기적 접촉을 생성한다. 도 1의 특정 예에서, 전기적 접촉은 한편으로는 제1 분리 벽(20)의 단부 측과 회로 보드(18)의 상부 측(24) 사이에, 그리고 다른 한편으로는 제2 분리 벽(22)의 단부 측과 회로 보드(18)의 하부 측(26) 사이에 각각의 납땜 지점(28)에 의해 개략적으로 표시된다. 그 결과, 제1 분리 벽(20)은 하우징 상부 부분(12)과 회로 보드(18)의 상부 측(24) 사이에 전기적 연결을 생성하고, 제2 분리 벽(22)은 하우징 하부 부분(14)과 회로 보드의 하부 측(26) 사이에 전기적 연결을 생성한다.

도 2 및 도 3과 관련하여 추가로 설명되는 바와 같이, 전기 전도성 보어가 회로 보드(18)에 위치된다. 전기 전도성 보어는 회로 보드의 상부 측(24)을 하부 측(26)에 전기적으로 연결한다. 이러한 전기 전도성 보어는 예를 들어 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 비아로 알려져 있다.

도 1에 추가로 도시된 바와 같이, 2개의 분리 벽(20, 22)은 실질적으로 공통 평면(30)에서 연장된다. 또한, 2개의 분리 벽(20, 22) 또는 공통 평면(30)은 회로 보드(18)의 주 확장 평면(32)에 수직으로 배치된다. 회로 보드의 주 확장 평면(32)은 이 경우 부품이 장착되는 회로 보드(18)의 평면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 회로 보드는 도 1에서 개략적으로 핀으로 표시된 전기 기계 플러그 부품(34)을 갖는다. 전기 기계 플러그 부품(34)은 하우징 외부의 전기 부품(도시되지 않음)과 전기적 연결을 가능하게 하며, 이는 하우징 부품(12, 14)의 절개 영역 또는 구멍으로 표시된다. 회로 보드(18)는 전기 또는 전자 회로 부품(36)을 더 포함하고, 이들 중 소수가 도 1에서 직사각형 상자로 개략적으로 표시되어 있다. 전기 또는 전자 회로 부품(36)은 전기 기계 플러그 부품(34)이 아닌 다른 모든 부품이다. 예를 들어, 회로 부품(36)은 MOSFET, 커패시터, CPU, 프로세서 등이다.

도 1에서 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 2개의 분리 벽(20, 22)은 수용 챔버(16)를 2개의 인접한 수용-챔버 구획으로 세분화한다. 이러한 방식으로, 제1 수용-챔버 구획(38)은 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)의 제1 측(40)에 위치된다. 제2 수용-챔버 구획(42)은 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)의 제1 측(40)의 반대쪽 제2 측(44)에 위치된다.

도 1에 더 도시된 바와 같이, 회로 부품(36)은 회로 부품(36)이 제1 수용-챔버 구획(38)에만 수용되는 방식으로 회로 보드(18) 상에 배치된다. 이와 달리, 전기 기계 플러그 부품(34)은 플러그 부품(34)이 제2 수용-챔버 구획(42)에만 수용되는 방식으로 회로 보드(18) 상에 배치된다.

특히 도 1의 우측 에지에서 볼 수 있는 바와 같이, 회로 보드(18)의 에지 영역(46)(상자에 의해 개략적으로 표시됨)은 하우징 상부 부분(12)과 하우징 하부 부분(14) 사이에 배치된다. 또한, 에지 영역(46)은 하우징 상부 부분(12)과 하우징 하부 부분(14)에 전기적으로 연결된다. 도 1의 특정 예에서, 이러한 전기적 연결은 납땜 지점(48)에 의해 다시 제공된다. 더욱이, 회로 보드(18)의 에지 영역(46)에는 회로 보드(18)의 상부 측(24)이 하부 측(26)에 전기적으로 연결되도록, 예를 들어, 다시 비아에 의한 전기적 관통 접점이 존재한다.

그 결과 제1 수용-챔버 구획(38)은 전기 또는 전자 회로 부품(36)만이 배치되는 제1 패러데이 케이지를 형성한다. 이와 달리, 제2 수용-챔버 구획(42)은 전기 기계 플러그 부품(34)만이 배치되는 제2 패러데이 케이지를 형성한다. 제1 수용-챔버 구획(38)의 에지 영역(46)에 전기적 관통 접점이 있는 것으로 인해, 제1 패러데이 케이지는 2개의 추가 패러데이 케이지로 효과적으로 더 세분화되며, 여기서 하나는 회로 보드(18) 위에 배치되고, 다른 하나는 회로 보드(18) 아래에 배치된다.

두 개의 패러데이 케이지가 궁극적으로 분리 벽(20, 22)의 양쪽에 (또는 좌측과 우측에) 존재한다는 것은 예를 들어 회로 부품(36)의 동작을 통해 생성된 전자기 복사선이 제1 수용-챔버 구획(38)으로부터 제2 수용-챔버 구획(42)으로 전달되는 것을 효과적으로 감쇠시킬 수 있다는 것을 의미한다. 특히, 전자 기계 플러그 부품(34)에 의해 디바이스(10)를 통해 전자기 복사선이 통과되거나 전달되는 것을 감쇠하거나 방지할 수 있다.

이제 도 1의 단면선(A-A)을 따른 개략적인 단면도를 도시하는 도 2를 참조한다. 예시의 편의를 위해, 부품(12, 14, 34 및 36)은 도 2에 도시되어 있지 않다.

도 2에 도시된 바와 같이, 회로 보드(18)의 상부 측(24)과 하부 측(26)에는 다수의 납땜 지점(28)이 위치되고, 그 중 예로서 4개가 도 2에서 참조 부호(28)로 표시된다. 납땜 지점(28)은 분리 벽(20, 22)의 단부 측을 따라, 즉 궁극적으로 도 1의 도면의 평면을 통해 배치된다. 납땜 지점(28)은 한편으로 제1 분리 벽(20)과 회로 보드(18)의 상부 측(24) 사이 및 다른 한편으로는 제2 분리 벽(22)과 회로 보드(18)의 하부 측(26) 사이에 단편적으로 전기적 접촉을 생성한다. 납땜 지점(28)은 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 알려진 예를 들어 스크린 인쇄에 의해 회로 보드(18)의 상부 측(24) 및/또는 하부 측(26)에 적용될 수 있다. 회로 보드(18)의 주 확장 평면(32)의 방향으로 측정된 2개의 바로 인접한 납땜 지점(28) 사이의 거리(50)는 제1 수용-챔버 구획(38)에서 형성된 전자기 복사선의 파장에 의존하는 방식으로 선택된다. 대응하는 거리(50)를 선택하는 것을 통해, 제1 수용-챔버 구획(38)에서 형성된 전자기 복사선의 개별 주파수 또는 주파수 대역이 제2 수용-챔버 구획(42)으로 전달되는 것을 효과적으로 감쇠시킬 수 있다.

또한, 도 2는 도 1과 관련하여 이미 언급된 전기 전도성 보어(52)를 개략적으로 도시한다. 이미 언급한 바와 같이, 전기 전도성 보어(52)는 회로 보드(18)의 상부 측(24)을 회로 보드(18)의 하부 측(26)에 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 도 2의 특정 예에서, 전기 전도성 보어(52)는 인접한 납땜 지점(28)들 사이에서 주 확장 평면(32)의 방향으로 배치된다. 전기 전도성 보어(52)는 또한 2개의 분리 벽(20, 22)이 연장되는 공통 평면(30)에 실질적으로 배치된다. 다른 실시예(도시되지 않음)에서, 전기 전도성 보어(52)는 또한 다른 편리한 배치로 배치될 수 있다는 것은 말할 필요도 없다.

이제 추가 실시예의 도 1의 단면선(A-A)을 따른 개략적인 단면도를 도시하는 도 3을 참조한다. 예시의 편의를 위해, 부품(12, 14, 34 및 36)은 도 3에서 다시 도시되지 않는다.

도 2의 실시예에 비해 도 3의 실시예에서, 회로 보드(18)의 상부 측(24) 상의 납땜 지점(28)은 하부 측(26) 상의 납땜 지점(28)으로부터 오프셋되어 배치된다. 이것은 디바이스(10)의 조립 동안 회로 보드(18)의 이미 언급된 브레이싱으로 이어진다.

도 3의 실시예에서도, 회로 보드(18)의 주 확장 평면(32)에서 측정된 바로 인접한 납땜 지점(28)들 사이의 거리(54)는 다시 제1 수용-챔버 구획(38)에서 형성된 전자기 복사선의 파장에 기초하여 선택될 수 있다.

더욱이, 도 3의 특정 예에서, 전기 전도성 보어(52)는 다시 인접한 납땜 지점(28)들 사이에 배치되지만, 다른 실시예(도시되지 않음)에서는 전기 전도성 보어는 다른 편리한 배치로 배치될 수 있음은 말할 필요도 없다.

Claims

디바이스(10)로서,
- 하우징의 수용 챔버(16)를 함께 형성하는 전기 전도성 하우징 상부 부분(12)과 전기 전도성 하우징 하부 부분(14)을 갖는 하우징;
- 상기 수용 챔버(16)에 배치되고 상부 측(24)과 하부 측(26)을 갖는 회로 보드(18)로서, 상기 하부 측은 전기 전도성 보어(52)를 통해 상기 상부 측(24)에 전기적으로 연결되고, 상기 회로 보드(18)는 상기 하우징 외부의 전기 부품과 전기적 연결을 가능하게 하는 전기 기계 플러그 부품(34)을 더 포함하고, 전기 또는 전자 회로 부품(36)을 포함하는, 상기 회로 보드(18);
- 상기 하우징 상부 부분(12)을 상기 회로 보드(18)의 상부 측(24)에 전기적으로 연결하는 제1 전기 전도성 분리 벽(20); 및
- 상기 하우징 하부 부분(14)을 상기 회로 보드(18)의 하부 측(26)에 전기적으로 연결하는 제2 전기 전도성 분리 벽(22)으로서, 상기 제1 분리 벽(20)과 상기 제2 분리 벽(22)은 공통 평면(30)에서 실질적으로 연장되고, 상기 하우징의 수용 챔버(16)를 상기 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)의 제1 측(40)에 있는 제1 수용-챔버 구획(38)과, 상기 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)의 제1 측(40)과 반대쪽 제2 측(44)에 있는 제2 수용-챔버 구획(42)으로 세분화하는, 상기 제2 전기 전도성 분리 벽(22)
을 포함하되, 상기 회로 부품(36)은 상기 회로 부품(36)이 상기 제1 수용-챔버 구획(38)에만 수용되는 방식으로 상기 회로 보드(18) 상에 배치되고, 상기 플러그 부품(34)은 상기 플러그 부품(34)이 상기 제2 수용-챔버 구획(42)에만 수용되는 방식으로 상기 회로 보드(18) 상에 배치되는, 디바이스(10).
제1항에 있어서, 상기 제1 분리 벽(20)과 상기 회로 보드(18)의 상부 측(24) 사이의 전기적 연결 및/또는 상기 제2 분리 벽(22)과 상기 회로 보드(18)의 하부 측(26) 사이의 전기적 연결은 단편적으로 형성되는, 디바이스(10).
제2항에 있어서, 상기 제1 분리 벽(20)과 상기 회로 보드(18)의 상부 측(24) 사이의 전기적 연결 및/또는 상기 제2 분리 벽(22)과 상기 회로 보드(18)의 하부 측(26) 사이의 전기적 연결은 납땜 지점(28)에 의해 형성되는, 디바이스(10).
제3항에 있어서, 상기 회로 보드(18)의 상부 측(24) 상의 납땜 지점(28)은 상기 회로 보드(18)의 하부 측(26) 상의 납땜 지점(28)으로부터 오프셋되어 배치되는, 디바이스(10).
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 회로 보드(18)의 주 확장 평면(32)에서 측정된 인접한 납땜 지점(28)들 사이의 거리(50, 54)는 상기 제1 수용-챔버 구획(38)에서 형성되는 전자기 복사선의 파장에 기초하여 선택되는, 디바이스(10).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 보어(52)는 상기 제1 및 제2 분리 벽(20, 22)이 연장되는 공통 평면(30)에 실질적으로 배치되는, 디바이스(10).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 보드(18)의 에지 영역(46)은 상기 제1 수용-챔버 구획(38)에서 상기 하우징 상부 부분(12)과 상기 하우징 하부 부분(14) 사이에 배치되고, 상기 에지 영역(46)은 상기 하우징 상부 부분(12)과 상기 하우징 하부 부분(14)에 전기적으로 연결되는, 디바이스(10).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 분리 벽(20)은 상기 하우징 상부 부분(12)과 일체로 형성되고, 상기 제2 분리 벽(22)은 상기 하우징 하부 부분(14)과 일체로 형성되는, 디바이스(10).