JP2007059701A - 電子装置および電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を確保することが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の一例である加速度センサ１Ａは、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体ＣＡ１内の収容空間に電子部３０Ａを収容しており、複数の絶縁性外装部品を接合した後の筐体ＣＡ１の外面に形成され、複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった外面導電層５２を備えている。
【選択図】 図１
【解決手段】 電子装置の一例である加速度センサ１Ａは、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体ＣＡ１内の収容空間に電子部３０Ａを収容しており、複数の絶縁性外装部品を接合した後の筐体ＣＡ１の外面に形成され、複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった外面導電層５２を備えている。
【選択図】 図１
Description
本発明は、電子装置および電子装置の製造方法に関し、特に収容した電子部に対する電磁シールド構造を有する電子装置および電子装置の製造方法に関する。
電子装置は、筐体内に電子部品を収容する装置である。筐体に求められる機能として、外環境からの保護およびノイズの低減が挙げられる。後者の機能を実現するための技術として、内外面に導電層を形成した複数の樹脂製外装部品を接合して筐体を構成し、筐体に電磁シールド機能を持たせた電子装置に関する技術が開示されている。
特許文献１に記載の光電センサ（電子装置）は、内面に導電被膜が形成されたＭＩＤと、内面に導電被膜が形成された光学レンズと、を組み付け、その内部に光電素子を収容した装置である。
また、特許文献２に記載の電子回路のシールド装置（電子装置）は、内外面にメッキおよび金属箔が設けられた樹脂成形品を接合し、その内部に電子回路を収容した装置である。
また、特許文献３に記載の電子機器用筐体（電子装置）は、接合部分の導電層と筐体本体との間に弾性層を形成し、接合時に弾性層の復元力によって接合部分の密着度を高め、接合部分の抵抗を下げ、電磁シールド性を高めた装置である。
特開２０００−３３１５７７号公報（段落００２２〜００３１、図１〜図３）
特開平１０−１５０２８５号公報（段落００１９、図１）
特開平１０−１６３６６６号公報（段落００３０〜００３１、図１、図３、図４）
しかしながら、前記した従来の電子装置は、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を確保することが困難であるという問題を有している。
本発明は、前記した問題を解決すべく創案されたものであり、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を確保することが可能な電子装置および電子装置の製造方法を提供することを課題とする。
前記課題を解決するため、本発明の請求項１に記載の発明は、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置であって、前記複数の絶縁性外装部品を接合した後の筐体外面に形成され、前記複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった導電層を備えていることを特徴とする。
絶縁性外装部品の接合完了後に、これらの外面に導電層を形成するので、接合部分に切れ目が無い導電層を得ることができる。また、接合工程において導電層の破損を気にする必要がなくなり、作業が容易になる。そのため、請求項１に記載の電子装置は、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を好適に確保することができる。
なお、筐体を構成する外装部品は、全てが絶縁性外装部品である必要は無く、一部が導電性外装部品であっても構わない。
なお、筐体を構成する外装部品は、全てが絶縁性外装部品である必要は無く、一部が導電性外装部品であっても構わない。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置であって、前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に予め形成された導電層と、内面部分に予め形成された導電層を接地するための接地用回路と、をさらに備えていることを特徴とする。
ここでいう「予め」とは、複数の絶縁性外装部品の接合前という意味である。
請求項２に記載の電子装置は、さらに筐体の内面にも導電層を備えているので、さらに電磁シールド性を高めることができる。また、電子装置は、接地用回路を用いて内面の導電層を接地させることができ、内面の導電層による電磁シールド性を好適に確保することができる。
請求項２に記載の電子装置は、さらに筐体の内面にも導電層を備えているので、さらに電磁シールド性を高めることができる。また、電子装置は、接地用回路を用いて内面の導電層を接地させることができ、内面の導電層による電磁シールド性を好適に確保することができる。
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置であって、前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に予め形成された導電層と、内面部分に予め形成された導電層と外部配線とを電気的に接続させる接地用端子と、をさらに備え、内面部分に予め形成された導電層は、前記接地用端子と繋がるように形成されていることを特徴とする。
請求項３に記載の電子装置は、内面の導電層が接地用端子と繋がるように（電気的に接続されるように）形成されているので、内面の導電層の接地を容易かつ確実に行うことができる。
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子装置であって、前記接地用端子は、前記絶縁性外装部品の内面に設けられた凹部から突出するように設けられており、内面部分に予め形成された導電層は、前記凹部を充填するように形成されていることを特徴とする。
請求項４に記載の電子装置は、内面の導電層と接地用端子とが繋がる部分が、凹部を充填するように形成されるので導電層の厚みが増し、導電層と接地用端子との繋ぎ部分の強度を高め、導電層の剥離、割れなどによる導通不良を防ぐことができる。
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子装置であって、前記複数の絶縁性外装部品は、前記導電層が形成される部位に凹凸部が形成されていることを特徴とする。
導電層が凹凸部を充填するように形成されるので、導電層の厚みが部分的に厚くなり、機械的強度が高まっている。したがって、請求項５に記載の電子装置は、導電層の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電子装置であって、前記凹凸部は、前記絶縁性外装部品が温度変化した場合の伸縮方向に沿って形成された溝部を備えていることを特徴とする。
導電層は、溝部を充填するように形成され、溝部の延びる方向が、絶縁性外装部品の温度変化に伴う伸縮方向と一致している。したがって、請求項６に記載の電子装置は、温度変化に伴う導電層の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。
また、請求項７に記載の発明は、請求項５または請求項６に記載の電子装置であって、前記凹凸部は、格子状のリブを備えており、前記リブは、前記絶縁性外装部品の長辺方向及び短辺方向に沿って設けられた高密リブと、高密リブ以外の部分に設けられた低密リブと、から構成されることを特徴とする。
リブが、絶縁性外装部品を補強しているので、請求項７に記載の電子装置は、絶縁性外装部品の変形を抑制するとともに、導電層の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。また、請求項７に記載の電子装置は、補強効果が現れ易い部位に高密リブを設けるとともに、それ以外の部分に低密リブを設けることによって、耐久性が高めつつも全体としての重量増を抑制することができる。
また、請求項８に記載の発明は、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置であって、前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に予め形成された導電層と、内面部分に予め形成された導電層を接地するための接地用回路と、を備えていることを特徴とする。
請求項８に記載の電子装置は、接地用回路を用いて内面の導電層を接地させることができるので、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を好適に確保することができる。
また、請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子装置であって、前記導電層は、導電性メッキ又は導電性塗料によって形成されていることを特徴とする。
請求項９に記載の電子装置は、導電層の形成が容易であり、低コスト化が実現可能である。
また、請求項１０に記載の発明は、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置の製造方法であって、前記複数の絶縁性外装部品を接合する工程と、前記筐体の外面において前記複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった導電層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
請求項１０に記載の電子装置の製造方法は、接合工程において導電層の破損を気にする必要がなくなり、作業が容易になる。これに伴い、気密性を優先した接合方法を選択することが可能となり、高気密性を確保するとともに、一体の導電層が接合部分を覆うので、電磁シールド性を好適に確保することができる。
また、請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の電子装置の製造方法であって、前記電子装置は、前記電子部と外部配線とを電気的に接続させるコネクタ部をさらに備えており、前記導電層を形成する工程の前工程として、前記コネクタ部に着脱自在なコネクタ保護部材を液密に取り付ける工程を含むことを特徴とする。
請求項１１に記載の電子装置の製造方法は、導電層形成工程において、コネクタ保護部材がコネクタ部に液密に取り付けられており、コネクタ部と導電層とが導通することを防ぐことができる。また、コネクタ保護部材を筐体の位置決め手段として使用することで、導電層形成工程における作業が容易になる。
また、請求項１２に記載の発明は、複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置の製造方法であって、前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に導電層を形成する工程と、前記複数の絶縁性外装部品を接合するとともに、前記導電層を接地用回路に電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする。
請求項１２に記載の電子装置の製造方法は、接地用回路を用いて内面の導電層を接地させることができるので、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を好適に確保することができる。
本発明によれば、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を確保することが可能な電子装置および電子装置の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら説明する。同様の部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（第一の実施形態）
まず、本発明の第一の実施形態について、本発明の電子装置を車両に設置される加速度センサに適用した場合を例にとって説明する。
図１（ａ）は、第一の実施形態に係る加速度センサを示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ１−Ｘ１断面図である。図２は、図１（ａ）の加速度センサを示す分解斜視図である。図３は、図２のケース本体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２断面図である。図４は、図２の蓋体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ３−Ｘ３線断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ４−Ｘ４断面図である。図５は、図２の電子部を別の角度から見た斜視図である。
なお、説明の便宜上、図１（ｂ）における筐体の奥側の面に形成された内面導電層は省略されている（後記する図９、図１３についても同様）。また、図２ないし図５には、各導電層が形成される前の構成部品が図示されている。なお、位置・方向に関する表現は、図１（ａ）に記載の座標を基準とする。
まず、本発明の第一の実施形態について、本発明の電子装置を車両に設置される加速度センサに適用した場合を例にとって説明する。
図１（ａ）は、第一の実施形態に係る加速度センサを示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ１−Ｘ１断面図である。図２は、図１（ａ）の加速度センサを示す分解斜視図である。図３は、図２のケース本体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２断面図である。図４は、図２の蓋体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ３−Ｘ３線断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ４−Ｘ４断面図である。図５は、図２の電子部を別の角度から見た斜視図である。
なお、説明の便宜上、図１（ｂ）における筐体の奥側の面に形成された内面導電層は省略されている（後記する図９、図１３についても同様）。また、図２ないし図５には、各導電層が形成される前の構成部品が図示されている。なお、位置・方向に関する表現は、図１（ａ）に記載の座標を基準とする。
図１（ａ）（ｂ）に示すように、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａは、その外面に外面導電層５２が形成された筐体ＣＡ１内に電子部３０Ａを収容した装置である。
図２に示すように、加速度センサ１Ａは、ケース本体１０Ａ、蓋体２０Ａ、電子部３０Ａおよびビス４０を備えている。
図２に示すように、加速度センサ１Ａは、ケース本体１０Ａ、蓋体２０Ａ、電子部３０Ａおよびビス４０を備えている。
（ケース本体１０Ａ）
ケース本体１０Ａは、特許請求の範囲における「絶縁性外装部品」の一例であり、電子部３０Ａを収容するための筐体ＣＡ１の一部を構成する部材である。
図２および図３に示すように、ケース本体１０Ａは、底面部１１Ａ、側面部１２、固定部１３およびコネクタ部１４Ａを備えている。
ケース本体１０Ａは、特許請求の範囲における「絶縁性外装部品」の一例であり、電子部３０Ａを収容するための筐体ＣＡ１の一部を構成する部材である。
図２および図３に示すように、ケース本体１０Ａは、底面部１１Ａ、側面部１２、固定部１３およびコネクタ部１４Ａを備えている。
底面部１１Ａは、平面視矩形の平板である。底面部１１Ａの上面の四隅には、ボス部１１ａが形成されている。
ボス部１１ａは、電子部３０Ａをケース本体１０Ａに固定するための取付部であって、ビス４０で電子部３０Ａの基板本体３１Ａをビス止めするための雌ネジ１１ａ１が形成された部位である。なお、ボス部１１ａの配置箇所は底面部１１Ａの四隅に限定されず、電子部３０Ａの大きさに応じて、例えば底面部１１Ａの中央に追加するなど適宜追加・削除・配置位置の変更を施すことが望ましい。
ボス部１１ａは、電子部３０Ａをケース本体１０Ａに固定するための取付部であって、ビス４０で電子部３０Ａの基板本体３１Ａをビス止めするための雌ネジ１１ａ１が形成された部位である。なお、ボス部１１ａの配置箇所は底面部１１Ａの四隅に限定されず、電子部３０Ａの大きさに応じて、例えば底面部１１Ａの中央に追加するなど適宜追加・削除・配置位置の変更を施すことが望ましい。
側面部１２は、底面部１１Ａの周縁から上方に立設している矩形枠である。側面部１２の外側上端部には、複数の溝（溝部）１２ａが形成されている。
固定部１３は、底面部１１Ａの対向する両側面にそれぞれ設けられている。固定部１３の下面は、底面部１１Ａの下面と面一となっている。一対の固定部１３のそれぞれには、ボルト挿通孔１３ａが形成されている。
ボルト挿通孔１３ａは、上下に貫通しており、加速度センサ１Ａを車両（図示せず）に固定するためのボルトＢを挿通させるためのものである。ボルトＢは、ボルト挿通孔１３ａに挿通され、車両に設けられたネジ穴（図示せず）に螺合される。すなわち、加速度センサ１は、ボルトＢによって車両に固定される。
ボルト挿通孔１３ａは、上下に貫通しており、加速度センサ１Ａを車両（図示せず）に固定するためのボルトＢを挿通させるためのものである。ボルトＢは、ボルト挿通孔１３ａに挿通され、車両に設けられたネジ穴（図示せず）に螺合される。すなわち、加速度センサ１は、ボルトＢによって車両に固定される。
コネクタ部１４Ａは、加速度センサ１Ａの筐体ＣＡ１内に収容された電子部３０Ａと外部配線（図示せず）とを電気的に接続するためのものであり、側面部１２の一面に形成されている。また、コネクタ部１４Ａは、内面導電層５１Ａと外部配線とを電気的に接続するためのものでもある。
コネクタ部１４Ａは、導電ピン１４ａ、台座部１４ｂおよびコネクタ受け部１４ｃを備えている。
導電ピン１４ａは、電子部３０と外部配線とを通電させる導電性材料からなる略Ｌ字型のピンである。導電ピン１４ａは、側面部１２の一面を貫通するように設けられている。本実施形態では、４本の導電ピン１４ａが水平方向に等間隔に配置されている。このうち１本の導電ピン１４ａ（ここでは、図２中で一番左側の導電ピン１４ａ）が内面導電層５１Ａと外部配線とを電気的に接続するための本発明における接地用端子として機能する。
台座部１４ｂは、側面部１２の一面の内側に連続形成されており、その上面から導電ピン１４ａの一端を突出させている。
コネクタ受け部１４ｃは、側面部１２の一面の外側に連続形成されており、その開口内部に導電ピン１４ａの他端を収容している。
台座部１４ｂおよびコネクタ受け部１４ｃは、底面部１１Ａ、側面部１２および固定部１３と同様に絶縁性材料から形成されており、側面部１２に一体成形されている。
コネクタ部１４Ａは、導電ピン１４ａ、台座部１４ｂおよびコネクタ受け部１４ｃを備えている。
導電ピン１４ａは、電子部３０と外部配線とを通電させる導電性材料からなる略Ｌ字型のピンである。導電ピン１４ａは、側面部１２の一面を貫通するように設けられている。本実施形態では、４本の導電ピン１４ａが水平方向に等間隔に配置されている。このうち１本の導電ピン１４ａ（ここでは、図２中で一番左側の導電ピン１４ａ）が内面導電層５１Ａと外部配線とを電気的に接続するための本発明における接地用端子として機能する。
台座部１４ｂは、側面部１２の一面の内側に連続形成されており、その上面から導電ピン１４ａの一端を突出させている。
コネクタ受け部１４ｃは、側面部１２の一面の外側に連続形成されており、その開口内部に導電ピン１４ａの他端を収容している。
台座部１４ｂおよびコネクタ受け部１４ｃは、底面部１１Ａ、側面部１２および固定部１３と同様に絶縁性材料から形成されており、側面部１２に一体成形されている。
（蓋体２０Ａ）
蓋体２０Ａは、特許請求の範囲における「絶縁性外装部品」の一例であり、筐体ＣＡ１の一部を構成し、電子部３０Ａを収容したケース本体１０Ａの開口を塞ぐための部材である。
ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａは、互いに接合されることにより、筐体ＣＡ１を構成する。
図２および図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、蓋体２０Ａは、天面部２１Ａおよび側面部２２を備えている。
蓋体２０Ａは、特許請求の範囲における「絶縁性外装部品」の一例であり、筐体ＣＡ１の一部を構成し、電子部３０Ａを収容したケース本体１０Ａの開口を塞ぐための部材である。
ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａは、互いに接合されることにより、筐体ＣＡ１を構成する。
図２および図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、蓋体２０Ａは、天面部２１Ａおよび側面部２２を備えている。
天面部２１Ａは、平面視矩形の平板である。天面部２１Ａの上面には、格子状のリブ２１ａが形成されている。
リブ２１ａは、高密リブ２１ａ１と、低密リブ２１ａ２と、から構成されている。
高密リブ２１ａ１は、蓋体２０の天面部２１Ａの長辺方向および短辺方向に沿って設けられている。高密リブ２１ａ１のうち、長辺方向に沿うものは、短辺方向における両端および中央に設けられており、短辺方向に沿うものは、長辺方向における両端および中央に設けられている。
低密リブ２１ａ２は、リブ２１ａのうち、高密リブ２１ａ１以外の部分に設けられている。
高密リブ２１ａ１は、隣接するリブ間の間隔が低密リブ２１ａ２における間隔よりも小さく、高密リブ２１ａ１が設けられた箇所では、低密リブ２１ａ２が設けられた箇所よりも単位面積当りのリブが密であり、高い強度を得ることができる。
リブ２１ａは、高密リブ２１ａ１と、低密リブ２１ａ２と、から構成されている。
高密リブ２１ａ１は、蓋体２０の天面部２１Ａの長辺方向および短辺方向に沿って設けられている。高密リブ２１ａ１のうち、長辺方向に沿うものは、短辺方向における両端および中央に設けられており、短辺方向に沿うものは、長辺方向における両端および中央に設けられている。
低密リブ２１ａ２は、リブ２１ａのうち、高密リブ２１ａ１以外の部分に設けられている。
高密リブ２１ａ１は、隣接するリブ間の間隔が低密リブ２１ａ２における間隔よりも小さく、高密リブ２１ａ１が設けられた箇所では、低密リブ２１ａ２が設けられた箇所よりも単位面積当りのリブが密であり、高い強度を得ることができる。
側面部２２は、天面部２１Ａの周縁から下方に立設している矩形枠である。側面部２２の外側下端部には、複数の溝（溝部）２２ａが形成されている。
各溝１２ａ，２２ａは、上下方向に延びており、ケース本体１０Ａと蓋体２０Ａとを接合した際に、溝１２ａ，２２ａが繋がるように形成されている。
各溝１２ａ，２２ａは、それらの延びる方向がケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの温度変化に伴う伸縮方向と一致するように形成されている。
各溝１２ａ，２２ａは、それらの延びる方向がケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの温度変化に伴う伸縮方向と一致するように形成されている。
（電子部３０Ａ）
図２および図５に示すように、電子部３０Ａは、基板本体３１Ａ、電子部品３２、スルーホール３３、板バネ３４、ピン３５、接地配線３６Ａおよび接触面３７ａ，３７ｂを備えている。
図２および図５に示すように、電子部３０Ａは、基板本体３１Ａ、電子部品３２、スルーホール３３、板バネ３４、ピン３５、接地配線３６Ａおよび接触面３７ａ，３７ｂを備えている。
基板本体３１Ａは、リジッドな樹脂製基板であり、電子部品３２を実装している。基板本体３１Ａの四隅には、ビス孔３１ａが形成されている。
そして、少なくとも一つのビス孔３１ａの周囲においてビス４０の座面が当接する範囲には、プリントによって接触面３７ａが形成されている。
この接触面３７ａは、基板本体３１Ａにプリント回路によって形成された接地配線３６Ａによって、基板本体３１Ａに設けられたスルーホール３３のうち接地用のスルーホール３３（ここでは、図２中で一番左側のスルーホール３３）に電気的に接続されている。
なお、本実施形態では、接触面３７ａが基板本体３１Ａの両面にわたり形成されるとともに、接地配線３６Ａが基板本体３１Ａの上面に形成されているが、これらは上面・下面のいずれかまたは両面に形成されても良い。
また、同様に、板バネ３４の取付箇所に対応して板バネ３４用の接触面３７ｂが基板本体３１Ａの上面に形成されており、この接触面３７ｂも、接地配線３６Ａに電気的に接続されている。
なお、板バネ３４の基板本体３１Ａへの取付箇所は、基板本体３１Ａの筐体ＣＡ１への固定支点の位置に応じて、基板本体３１Ａが振動した場合の「腹」に近接するのが望ましい。本実施形態では、基板本体３１Ａのほぼ中央である。
このようにすることで、板バネ３４が天面部２１Ａと基板本体３１Ａとに弾接するように配置されて、電子部３０Ａが共振などによって振動することを防ぐことができるといった効果が得られる。
すなわち、筐体ＣＡ１から基板本体３１Ａへ伝わる振動のうち、加速度の検出に必ずしも必要のない成分をダンピングすることができる。
そして、少なくとも一つのビス孔３１ａの周囲においてビス４０の座面が当接する範囲には、プリントによって接触面３７ａが形成されている。
この接触面３７ａは、基板本体３１Ａにプリント回路によって形成された接地配線３６Ａによって、基板本体３１Ａに設けられたスルーホール３３のうち接地用のスルーホール３３（ここでは、図２中で一番左側のスルーホール３３）に電気的に接続されている。
なお、本実施形態では、接触面３７ａが基板本体３１Ａの両面にわたり形成されるとともに、接地配線３６Ａが基板本体３１Ａの上面に形成されているが、これらは上面・下面のいずれかまたは両面に形成されても良い。
また、同様に、板バネ３４の取付箇所に対応して板バネ３４用の接触面３７ｂが基板本体３１Ａの上面に形成されており、この接触面３７ｂも、接地配線３６Ａに電気的に接続されている。
なお、板バネ３４の基板本体３１Ａへの取付箇所は、基板本体３１Ａの筐体ＣＡ１への固定支点の位置に応じて、基板本体３１Ａが振動した場合の「腹」に近接するのが望ましい。本実施形態では、基板本体３１Ａのほぼ中央である。
このようにすることで、板バネ３４が天面部２１Ａと基板本体３１Ａとに弾接するように配置されて、電子部３０Ａが共振などによって振動することを防ぐことができるといった効果が得られる。
すなわち、筐体ＣＡ１から基板本体３１Ａへ伝わる振動のうち、加速度の検出に必ずしも必要のない成分をダンピングすることができる。
電子部品３２は、基板本体３１Ａに実装されており、ここでは加速度センサＩＣである。電子部品３２は、スルーホール３３および導電ピン１４ａを介して、外部配線と電気的に接続される。
スルーホール３３は、基板本体３１Ａに設けられた電気的に導通可能な孔である。本実施形態では、４本の導電ピン１４ａに対応して、４個のスルーホール３３が設けられている。
スルーホール３３に導電ピン１４ａを挿入すると、導電ピン１４ａの外周とスルーホール３３とが当接し、これらの間の導通が確保される。
導電ピン１４ａの先端を所謂プレスフィット端子と同様の形状とすると、より確実にこれらの間の導通を確保することができる。
スルーホール３３に導電ピン１４ａを挿入すると、導電ピン１４ａの外周とスルーホール３３とが当接し、これらの間の導通が確保される。
導電ピン１４ａの先端を所謂プレスフィット端子と同様の形状とすると、より確実にこれらの間の導通を確保することができる。
板バネ３４は、基板本体３１Ａの上面に設けられており、ピン３５によって基板本体３１に固定されている。板バネ３４は、加速度センサ１の完成状態において、筐体ＣＡ１の内面、ここでは、天面部２１Ａの下面に弾接する。
板バネ３４およびピン３５は、導電性材料から形成されている。
板バネ３４およびピン３５は、導電性材料から形成されている。
（ビス４０）
ビス４０は、電子部３０Ａをケース本体１０Ａに固定するための導電性材料からなる部材であり、ビス孔３１ａに挿通されて雌ネジ１１ａ１に螺合される。本実施形態では、４個のビス４０が用いられている。
ビス４０は、電子部３０Ａをケース本体１０Ａに固定するための導電性材料からなる部材であり、ビス孔３１ａに挿通されて雌ネジ１１ａ１に螺合される。本実施形態では、４個のビス４０が用いられている。
（製造方法）
続いて、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａの製造方法について説明する。
図６ないし図８は、第一の実施形態に係る加速度センサの製造方法を説明するための図である。なお、各構成については、前記した図１ないし図５を適宜参照する。
続いて、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａの製造方法について説明する。
図６ないし図８は、第一の実施形態に係る加速度センサの製造方法を説明するための図である。なお、各構成については、前記した図１ないし図５を適宜参照する。
（内面導電層形成工程）
まず、図６（ａ）に示すように、蓋体２０Ａの内面にメッキからなる内面導電層５１ａを形成するとともに、図６（ｂ）に示すように、ケース本体１０Ａの内面にメッキからなる内面導電層５１ｂを形成する。
ここで、前処理として、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの外面、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの合わせ面となる側面部１２，２２の各端面など、内面導電層５１ａ，５１ｂが形成されない部分には、マスキングを行う。また、内面導電層５１ｂと導電ピン１４ａとが導通しない様に、導電ピン１４ａおよびその周辺にもマスキングを行うことが望ましい。
ボス部１１ａは、組付時にビス４０を介して基板本体３１Ａの接触面３７ａと電気的に接続される必要がある。そのため、ボス部１１ａにも内面導電層５１ｂが形成される。
まず、図６（ａ）に示すように、蓋体２０Ａの内面にメッキからなる内面導電層５１ａを形成するとともに、図６（ｂ）に示すように、ケース本体１０Ａの内面にメッキからなる内面導電層５１ｂを形成する。
ここで、前処理として、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの外面、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの合わせ面となる側面部１２，２２の各端面など、内面導電層５１ａ，５１ｂが形成されない部分には、マスキングを行う。また、内面導電層５１ｂと導電ピン１４ａとが導通しない様に、導電ピン１４ａおよびその周辺にもマスキングを行うことが望ましい。
ボス部１１ａは、組付時にビス４０を介して基板本体３１Ａの接触面３７ａと電気的に接続される必要がある。そのため、ボス部１１ａにも内面導電層５１ｂが形成される。
（電子部配置工程）
続いて、図７（ａ）に示すように、電子部品２２、スルーホール３３などが予め実装された基板本体３１Ａの所定位置に板バネ３４をピン３５で固定する。続いて、基板本体３１Ａのスルーホール３３に導電ピン１４ａを挿入しつつビス孔３１ａをボス部１１ａに合わせ、基板本体３１Ａをボス部１１ａに載置した状態で、ビス４０によって基板本体３１Ａをボス部１１ａに固定する。
これにより、電子部３０Ａとコネクタ部１４Ａとが電気的に接続される。
また、内面導電層５１ｂは、そのボス部１１ａの部位を介して、ビス４０、基板本体３１Ａの接触面３７ａおよび接地配線３６Ａと電気的に接続している。
これらビス４０、接地面３７ａ、接地配線３６Ａおよび一番左側のスルーホール３３が接地用回路ＧＣ１を構成している。
続いて、図７（ａ）に示すように、電子部品２２、スルーホール３３などが予め実装された基板本体３１Ａの所定位置に板バネ３４をピン３５で固定する。続いて、基板本体３１Ａのスルーホール３３に導電ピン１４ａを挿入しつつビス孔３１ａをボス部１１ａに合わせ、基板本体３１Ａをボス部１１ａに載置した状態で、ビス４０によって基板本体３１Ａをボス部１１ａに固定する。
これにより、電子部３０Ａとコネクタ部１４Ａとが電気的に接続される。
また、内面導電層５１ｂは、そのボス部１１ａの部位を介して、ビス４０、基板本体３１Ａの接触面３７ａおよび接地配線３６Ａと電気的に接続している。
これらビス４０、接地面３７ａ、接地配線３６Ａおよび一番左側のスルーホール３３が接地用回路ＧＣ１を構成している。
（蓋体接合工程）
続いて、図７（ｂ）に示すように、蓋体２０Ａをケース本体１０Ａに接合する。ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの固定は、例えば、振動溶着などの接合面の気密性が確保できる手法により行われる。これにより、蓋体２０の内面導電層５１ａと導電性材料からなる板バネ３４の上端とが当接する。
したがって、板バネ３４、ピン３５、接触面３７ｂ、接地配線３６Ａおよび一番左側のスルーホール３３も接地用回路ＧＣ１を構成する。
また、蓋体２０Ａに形成された内面導電層５１ａとケース本体１０Ａに形成された内面導電層５１ｂとが繋がり、内面導電層５１Ａを構成する。
続いて、図７（ｂ）に示すように、蓋体２０Ａをケース本体１０Ａに接合する。ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの固定は、例えば、振動溶着などの接合面の気密性が確保できる手法により行われる。これにより、蓋体２０の内面導電層５１ａと導電性材料からなる板バネ３４の上端とが当接する。
したがって、板バネ３４、ピン３５、接触面３７ｂ、接地配線３６Ａおよび一番左側のスルーホール３３も接地用回路ＧＣ１を構成する。
また、蓋体２０Ａに形成された内面導電層５１ａとケース本体１０Ａに形成された内面導電層５１ｂとが繋がり、内面導電層５１Ａを構成する。
（外面導電層形成工程）
続いて、図８に示すように、コネクタ受け部１４ｃにコネクタ保護部材の一例であるダミーソケット６０を液密に嵌合する。ダミーソケット６０は、コネクタ受け部１４ｃ内に嵌合可能な形状を呈しており、例えばメッキ工程に用いるハンガーなどに固定されている。
そして、ダミーソケット６０を嵌合した状態で、筐体ＣＡ１をメッキ液に浸漬させる。このようにして、図１（ａ）に示すように、筐体ＣＡ１の外面にメッキからなる外面導電層５２を形成する。ここで、ダミーソケット６０は、コネクタ受け部１４ｃに液密に嵌合されているので、コネクタ受け部１４ｃ内の導電ピン１４ａにメッキが付着し、導電ピン１４ａと外面導電層５２とが導通するおそれがない。かかるダミーソケット６０は、前記した内面導電層形成工程においても使用可能である。
続いて、図８に示すように、コネクタ受け部１４ｃにコネクタ保護部材の一例であるダミーソケット６０を液密に嵌合する。ダミーソケット６０は、コネクタ受け部１４ｃ内に嵌合可能な形状を呈しており、例えばメッキ工程に用いるハンガーなどに固定されている。
そして、ダミーソケット６０を嵌合した状態で、筐体ＣＡ１をメッキ液に浸漬させる。このようにして、図１（ａ）に示すように、筐体ＣＡ１の外面にメッキからなる外面導電層５２を形成する。ここで、ダミーソケット６０は、コネクタ受け部１４ｃに液密に嵌合されているので、コネクタ受け部１４ｃ内の導電ピン１４ａにメッキが付着し、導電ピン１４ａと外面導電層５２とが導通するおそれがない。かかるダミーソケット６０は、前記した内面導電層形成工程においても使用可能である。
このようにして製造された加速度センサ１Ａは、以下に示す効果を奏する。
（１） ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの接合完了後に、これらの外面に外面導電層５２を形成するので、接合部分に切れ目が無い外面導電層５２を得ることができる。また、接合工程において外面導電層５２の破損を気にする必要がなくなり、作業が容易になる。そのため、加速度センサ１Ａは、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を好適に確保することができる。
（２） 加速度センサ１Ａは、外面導電層５２に加え、内面導電層５１Ａを備えているので、さらに電磁シールド性を高めることができる。また、加速度センサ１Ａは、接地用回路ＧＣ１、導電ピン１４ａおよび外部配線を介して内面導電層５１Ａを接地させることができ、内面導電層５１Ａによる電磁シールド性を好適に確保することができる。
（３） 加速度センサ１Ａは、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの接合部分に、連続する溝１２ａ，２２ａを備え、外面導電層５２は、この溝１２ａ，２２ａを充填するように形成されている。溝１２ａ，２２ａの延びる方向は、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの温度変化に伴う伸縮方向と一致しているので、加速度センサ１Ａは、温度変化に伴う外面導電層５２の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。
（４） また、加速度センサ１Ａは、蓋体２０にリブ２１ａを備え、外面導電層５２は、このリブ２１ａを覆うように形成されている。リブ２１ａが、特に外力が加えられやすい天面を補強しているので、加速度センサ１Ａは、筐体ＣＡ１の変形を抑制するとともに、外面導電層５２の天面部分の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。また、加速度センサ１Ａは、補強効果が現れ易い部位に高密リブ２１ａ１を設けるとともに、それ以外の部分に低密リブ２１ａ２を設けることによって、耐久性が高めつつも全体としての重量増を抑制することができる。
（５）板バネ３４が内面導電層５１Ａに弾接しているので、加速度センサ１Ａは、内面導電層５１Ａの接地を好適に確保することができる。また、製造時の接地用回路ＧＣ１の内面導電層５１Ａへの電気的な接続が容易である。
（６）外面導電層形成工程において、ダミーソケット６０を使用するので、コネクタ部１４Ａの導電ピン１４ａと外面導電層５２とが導通することを防ぐことができる。また、ダミーソケット６０を筐体ＣＡ１の位置決め手段として使用することで、外面導電層形成工程における作業が容易になる。
（７）筐体ＣＡ１の本体部分を樹脂で形成するとともに、導電層５１Ａ，５２をメッキで形成しているので、軽量化を達成しつつ電磁シールド性を確保することができる。
（１） ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの接合完了後に、これらの外面に外面導電層５２を形成するので、接合部分に切れ目が無い外面導電層５２を得ることができる。また、接合工程において外面導電層５２の破損を気にする必要がなくなり、作業が容易になる。そのため、加速度センサ１Ａは、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を好適に確保することができる。
（２） 加速度センサ１Ａは、外面導電層５２に加え、内面導電層５１Ａを備えているので、さらに電磁シールド性を高めることができる。また、加速度センサ１Ａは、接地用回路ＧＣ１、導電ピン１４ａおよび外部配線を介して内面導電層５１Ａを接地させることができ、内面導電層５１Ａによる電磁シールド性を好適に確保することができる。
（３） 加速度センサ１Ａは、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの接合部分に、連続する溝１２ａ，２２ａを備え、外面導電層５２は、この溝１２ａ，２２ａを充填するように形成されている。溝１２ａ，２２ａの延びる方向は、ケース本体１０Ａおよび蓋体２０Ａの温度変化に伴う伸縮方向と一致しているので、加速度センサ１Ａは、温度変化に伴う外面導電層５２の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。
（４） また、加速度センサ１Ａは、蓋体２０にリブ２１ａを備え、外面導電層５２は、このリブ２１ａを覆うように形成されている。リブ２１ａが、特に外力が加えられやすい天面を補強しているので、加速度センサ１Ａは、筐体ＣＡ１の変形を抑制するとともに、外面導電層５２の天面部分の割れおよび剥がれを抑制することができ、耐久性が高まっている。また、加速度センサ１Ａは、補強効果が現れ易い部位に高密リブ２１ａ１を設けるとともに、それ以外の部分に低密リブ２１ａ２を設けることによって、耐久性が高めつつも全体としての重量増を抑制することができる。
（５）板バネ３４が内面導電層５１Ａに弾接しているので、加速度センサ１Ａは、内面導電層５１Ａの接地を好適に確保することができる。また、製造時の接地用回路ＧＣ１の内面導電層５１Ａへの電気的な接続が容易である。
（６）外面導電層形成工程において、ダミーソケット６０を使用するので、コネクタ部１４Ａの導電ピン１４ａと外面導電層５２とが導通することを防ぐことができる。また、ダミーソケット６０を筐体ＣＡ１の位置決め手段として使用することで、外面導電層形成工程における作業が容易になる。
（７）筐体ＣＡ１の本体部分を樹脂で形成するとともに、導電層５１Ａ，５２をメッキで形成しているので、軽量化を達成しつつ電磁シールド性を確保することができる。
（第二の実施形態）
続いて、第二の実施形態に係る加速度センサについて、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａとの相違点を中心に説明する。
図９は、第二の実施形態に係る加速度センサを示す断面図である。図１０は、第二の実施形態に係る加速度センサを示す分解斜視図である。図１１は、図１０のケース本体を別の角度から見た拡大部分斜視図である。図１２は、図１０の蓋体を別の角度から見た斜視図である。
続いて、第二の実施形態に係る加速度センサについて、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａとの相違点を中心に説明する。
図９は、第二の実施形態に係る加速度センサを示す断面図である。図１０は、第二の実施形態に係る加速度センサを示す分解斜視図である。図１１は、図１０のケース本体を別の角度から見た拡大部分斜視図である。図１２は、図１０の蓋体を別の角度から見た斜視図である。
図９および図１０に示すように、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂは、ケース本体１０Ａに代えてケース本体１０Ｂを備え、蓋体２０Ａに代えて蓋体２０Ｂを備え、電子部３０Ａに代えて電子部３０Ｂを備えているとともに、ビス４０に代えてにブッシュ７０を備えている。また、加速度センサ１Ｂは、さらにフレキシブル基板８０およびスプリング９０を備えている。
（ケース本体１０Ｂ）
図１１（ａ）に示すように、ケース本体１０Ｂは、底面部１１Ａに代えて底面部１１Ｂを備えるとともに、コネクタ部１４Ａに代えてコネクタ部１４Ｂを備えている。
底面部１１Ｂは、平面視矩形の平板である。底面部１１Ｂには、ボス部１１ａに代えて突起１１ｂが形成されている。
突起１１ｂは、底面部１１Ｂの上面の四隅に形成されており、後記するブッシュ７０を組み付けるためのものである。
コネクタ部１４Ｂは、台座部１４ｂに代えて、接地用の導電ピン１４ａ１の基端部まわりに凹部１４ｄ１が形成された台座部１４ｄを備えている。また、第二の実施形態に係る台座部１４ｄは、第一の実施形態の台座部１４ｂよりも高く形成されている。
なお、接地用の導電ピン１４ａ１が、特許請求の範囲における「接地用コネクタ」の一例である。
図１１（ａ）に示すように、ケース本体１０Ｂは、底面部１１Ａに代えて底面部１１Ｂを備えるとともに、コネクタ部１４Ａに代えてコネクタ部１４Ｂを備えている。
底面部１１Ｂは、平面視矩形の平板である。底面部１１Ｂには、ボス部１１ａに代えて突起１１ｂが形成されている。
突起１１ｂは、底面部１１Ｂの上面の四隅に形成されており、後記するブッシュ７０を組み付けるためのものである。
コネクタ部１４Ｂは、台座部１４ｂに代えて、接地用の導電ピン１４ａ１の基端部まわりに凹部１４ｄ１が形成された台座部１４ｄを備えている。また、第二の実施形態に係る台座部１４ｄは、第一の実施形態の台座部１４ｂよりも高く形成されている。
なお、接地用の導電ピン１４ａ１が、特許請求の範囲における「接地用コネクタ」の一例である。
（蓋体２０Ｂ）
図１２に示すように、蓋体２０Ｂは、天面部２１Ａに代えて天面部２１Ｂを備えている。
天面部２１Ｂは、平面視矩形の平板である。天面部２１Ｂには、リブ２１ａに加え、突起２１ｂが形成されている。
突起２１ｂは、天面部２１Ｂの下面の四隅に形成されており、後記するブッシュ７０を組み付けるためのものである。
図１２に示すように、蓋体２０Ｂは、天面部２１Ａに代えて天面部２１Ｂを備えている。
天面部２１Ｂは、平面視矩形の平板である。天面部２１Ｂには、リブ２１ａに加え、突起２１ｂが形成されている。
突起２１ｂは、天面部２１Ｂの下面の四隅に形成されており、後記するブッシュ７０を組み付けるためのものである。
（電子部３０Ｂ）
図９および図１０に示すように、電子部３０Ｂは、基板本体３１Ａに代えて基板本体３１Ｂを備えている。基板本体３１Ｂには、ビス孔３１ａに代えて切欠き３１ｂが形成されているとともに、さらに切欠き３１ｃが形成されている。
切欠き３１ｂは、基板本体３１Ｂの四隅に形成されており、ブッシュ７０の切込み部７１ｂと係合する。
切欠き３１ｃは、本体部３１Ｂの正面側（コネクタ部１４Ｂ側）に形成されており、電子部３０Ｂを筐体ＣＡ２内に収容した際に、基板本体３１Ｂが台座部１４ｄに当接することを防ぐ。
また、基板本体３１Ｂは、スルーホール３３に代えて雄型の基板接続端子３８を備えている。本実施形態では、４本の基板接続端子３８が設けられている。
図９および図１０に示すように、電子部３０Ｂは、基板本体３１Ａに代えて基板本体３１Ｂを備えている。基板本体３１Ｂには、ビス孔３１ａに代えて切欠き３１ｂが形成されているとともに、さらに切欠き３１ｃが形成されている。
切欠き３１ｂは、基板本体３１Ｂの四隅に形成されており、ブッシュ７０の切込み部７１ｂと係合する。
切欠き３１ｃは、本体部３１Ｂの正面側（コネクタ部１４Ｂ側）に形成されており、電子部３０Ｂを筐体ＣＡ２内に収容した際に、基板本体３１Ｂが台座部１４ｄに当接することを防ぐ。
また、基板本体３１Ｂは、スルーホール３３に代えて雄型の基板接続端子３８を備えている。本実施形態では、４本の基板接続端子３８が設けられている。
（ブッシュ７０）
図１１に示すように、ブッシュ７０は、円筒体７１からなる樹脂製部材であり、ダンパとしての機能を有している。本実施形態では、４個のブッシュ７０が用いられている。
円筒体７１には、上下に貫通する孔７１ａと、周回りに形成された切込み部７１ｂと、が形成されている。
孔７１ａは、その下端に突起１１ｂを、その上端に突起２１ｂを挿入するためのものである。
切込み部７１ｂは、基板本体３１Ｂの切欠き３１ｂと係合する部分である。
ブッシュ７０は、切込み部７１ｂを基板本体３１Ｂの切欠き３１ｂに係合させつつ、孔７１ａに突起１１ｂ，２１ｂを挿入させることによって、電子部３０Ｂを筐体ＣＡ２内に固定することができる。
図１１に示すように、ブッシュ７０は、円筒体７１からなる樹脂製部材であり、ダンパとしての機能を有している。本実施形態では、４個のブッシュ７０が用いられている。
円筒体７１には、上下に貫通する孔７１ａと、周回りに形成された切込み部７１ｂと、が形成されている。
孔７１ａは、その下端に突起１１ｂを、その上端に突起２１ｂを挿入するためのものである。
切込み部７１ｂは、基板本体３１Ｂの切欠き３１ｂと係合する部分である。
ブッシュ７０は、切込み部７１ｂを基板本体３１Ｂの切欠き３１ｂに係合させつつ、孔７１ａに突起１１ｂ，２１ｂを挿入させることによって、電子部３０Ｂを筐体ＣＡ２内に固定することができる。
（フレキシブル基板８０）
図１０に示すように、フレキシブル基板８０は、スルーホール８０ａおよびスルーホール８０ｂを備えており、基板本体３１Ｂと導電ピン１４ａとの間の変位を許容しつつこれらを電気的に接続させるとともに、接地用回路ＧＣ２の一部を構成する。
スルーホール８０ａは、基板本体３１Ｂに予め設けられた基板接続端子３８を挿通させることにより電子部３０Ｂと電気的に接続される。
スルーホール８０ｂは、導電ピン１４ａを挿通させて電気的に接続されている。
スルーホール８０ａ，８０ｂは、それぞれフレキシブル基板８０の前後両端に複数配置され（本実施形態では４個ずつ）、これらは一対一で対応しており、それぞれ電気的に接続されている。したがって、電子部品３２は、基板接続端子３８、フレキシブル基板８０および導電ピン１４ａを介して外部配線に電気的に接続される。
また、スルーホール８０ｂのうち、接地用の導電ピン１４ａ１に対応するスルーホール８０ｂには、スプリング９０の径よりも大径の接地用パターン８０ｂ１が表裏両面に一体的に形成されている。
図１０に示すように、フレキシブル基板８０は、スルーホール８０ａおよびスルーホール８０ｂを備えており、基板本体３１Ｂと導電ピン１４ａとの間の変位を許容しつつこれらを電気的に接続させるとともに、接地用回路ＧＣ２の一部を構成する。
スルーホール８０ａは、基板本体３１Ｂに予め設けられた基板接続端子３８を挿通させることにより電子部３０Ｂと電気的に接続される。
スルーホール８０ｂは、導電ピン１４ａを挿通させて電気的に接続されている。
スルーホール８０ａ，８０ｂは、それぞれフレキシブル基板８０の前後両端に複数配置され（本実施形態では４個ずつ）、これらは一対一で対応しており、それぞれ電気的に接続されている。したがって、電子部品３２は、基板接続端子３８、フレキシブル基板８０および導電ピン１４ａを介して外部配線に電気的に接続される。
また、スルーホール８０ｂのうち、接地用の導電ピン１４ａ１に対応するスルーホール８０ｂには、スプリング９０の径よりも大径の接地用パターン８０ｂ１が表裏両面に一体的に形成されている。
（スプリング９０）
図１０に示すように、スプリング９０は、導電性材料からなる圧縮コイルばねである。スプリング９０は、筐体ＣＡ２に収容された状態で、上端が蓋体２０Ｂの天面部２１Ｂの下面に当接し、下端がフレキシブル基板８０の接地用パターン８０ｂ１に当接することで、蓋体２０の内面導電層５１ａと接地用パターン８０ｂ１とを電気的に接続させる。すなわち、本実施形態では、スプリング９０および接地用パターン８０ｂ１が接地用回路ＧＣ２を構成している。本実施形態では、１個のスプリング９０が、接地用の導電ピン１４ａ１を挿通させた状態で配置されている。
図１０に示すように、スプリング９０は、導電性材料からなる圧縮コイルばねである。スプリング９０は、筐体ＣＡ２に収容された状態で、上端が蓋体２０Ｂの天面部２１Ｂの下面に当接し、下端がフレキシブル基板８０の接地用パターン８０ｂ１に当接することで、蓋体２０の内面導電層５１ａと接地用パターン８０ｂ１とを電気的に接続させる。すなわち、本実施形態では、スプリング９０および接地用パターン８０ｂ１が接地用回路ＧＣ２を構成している。本実施形態では、１個のスプリング９０が、接地用の導電ピン１４ａ１を挿通させた状態で配置されている。
（製造方法）
続いて、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂの製造方法における、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａの製造方法との相違点について説明する。
続いて、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂの製造方法における、第一の実施形態に係る加速度センサ１Ａの製造方法との相違点について説明する。
（内面導電層形成工程）
図１１（ｂ）に示すように、第二の実施形態に係る内面導電層形成工程では、内面導電層５１ｃは、台座部１４ｄの上面における接地用の導電ピン１４ａ１近傍および導電ピン１４ａ１を覆うように形成される。ここで、凹部１４ｄ１は内面導電層５１ｃによって充填される。また、本実施形態において、蓋体２０Ｂ側の内面導電層５１ａは、突起２１ｂを覆うように形成される。
したがって、第二の実施形態に係る内面導電層５１Ｂは、蓋体２０Ｂに形成された内面導電層５１ａとケース本体１０Ｂに形成された内面導電層５１ｃとから構成される（図９参照）。
図１１（ｂ）に示すように、第二の実施形態に係る内面導電層形成工程では、内面導電層５１ｃは、台座部１４ｄの上面における接地用の導電ピン１４ａ１近傍および導電ピン１４ａ１を覆うように形成される。ここで、凹部１４ｄ１は内面導電層５１ｃによって充填される。また、本実施形態において、蓋体２０Ｂ側の内面導電層５１ａは、突起２１ｂを覆うように形成される。
したがって、第二の実施形態に係る内面導電層５１Ｂは、蓋体２０Ｂに形成された内面導電層５１ａとケース本体１０Ｂに形成された内面導電層５１ｃとから構成される（図９参照）。
（電子部配置工程）
図９に示すように、第二の実施形態に係る電子部配置工程では、まず、基板本体３１Ｂのスルーホール（図示せず）にそれぞれ基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定し、四隅の切欠き３１ａにブッシュ７０を組み付け、ブッシュ７０の孔７１ａの下端に突起１１ｂを挿入し、電子部３０Ｂをケース本体１０Ｂに装着する。
続いて、フレキシブル基板８０のスルーホール８０ａに基板接続端子３８を挿通させるとともにスルーホール８０ｂに導電ピン１４ａを挿通させ、電気的に接続させる。ここで、スルーホール８０ａおよび基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定しても良い。
続いて、接地用の導電ピン１４ａ１にスプリング９０の下端を通すように配置する。
図９に示すように、第二の実施形態に係る電子部配置工程では、まず、基板本体３１Ｂのスルーホール（図示せず）にそれぞれ基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定し、四隅の切欠き３１ａにブッシュ７０を組み付け、ブッシュ７０の孔７１ａの下端に突起１１ｂを挿入し、電子部３０Ｂをケース本体１０Ｂに装着する。
続いて、フレキシブル基板８０のスルーホール８０ａに基板接続端子３８を挿通させるとともにスルーホール８０ｂに導電ピン１４ａを挿通させ、電気的に接続させる。ここで、スルーホール８０ａおよび基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定しても良い。
続いて、接地用の導電ピン１４ａ１にスプリング９０の下端を通すように配置する。
（蓋体接合工程）
ブッシュ７０の孔７１ａの上端に突起２１ｂを挿入し、蓋体２０Ｂをケース本体１０Ｂに接合する。
ブッシュ７０の孔７１ａの上端に突起２１ｂを挿入し、蓋体２０Ｂをケース本体１０Ｂに接合する。
このようにして製造された加速度センサ１Ｂは、加速度センサ１Ａの有する効果に加え、以下の効果をさらに奏する。
（８） 内面導電層５１Ｂが、接地用の導電ピン１４ａ１をも覆うように形成されているので、より確実な接地が行われる。特に、内面導電層５１Ｂと導電ピン１４ａ１とが繋がる部分が、凹部１４ｄ１を充填するように形成されるので内面導電層５１Ｂの厚みが増し、内面導電層５１Ｂと導電ピン１４ａ１との繋ぎ部分の強度を高め、内面導電層５１Ｂの剥離、割れなどによる導通不良を防ぐことができる。
（９） フレキシブル基板８０を用いることにより電子部３０Ｂの基板本体３１Ｂが台座部１４ｄに当接しない構造としたので、ブッシュ７０による緩衝効果が好適に発揮される。
（８） 内面導電層５１Ｂが、接地用の導電ピン１４ａ１をも覆うように形成されているので、より確実な接地が行われる。特に、内面導電層５１Ｂと導電ピン１４ａ１とが繋がる部分が、凹部１４ｄ１を充填するように形成されるので内面導電層５１Ｂの厚みが増し、内面導電層５１Ｂと導電ピン１４ａ１との繋ぎ部分の強度を高め、内面導電層５１Ｂの剥離、割れなどによる導通不良を防ぐことができる。
（９） フレキシブル基板８０を用いることにより電子部３０Ｂの基板本体３１Ｂが台座部１４ｄに当接しない構造としたので、ブッシュ７０による緩衝効果が好適に発揮される。
（第三の実施形態）
続いて、第三の実施形態に係る加速度センサについて、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂとの相違点を中心に説明する。
図１３は、第三の実施形態に係る加速度センサを示す断面図である。
図１３に示すように、第三の実施形態に係る加速度センサ１Ｃは、電子部３０Ｂに代えて電子部３０Ｃを備えている。
電子部３０Ｃは、基板本体３１Ｂに代えて基板本体３１Ｃを備えるとともに、一対の板バネ３４，３４、ピン３５、接地配線３６Ｃおよび接触面３７ｂを備え、スプリング９０を省略可能な構成となっている。
基板本体３１Ｃには、基板本体３１Ｂと同様、切欠き３１ｂおよび切欠き３１ｃが形成されているとともに、基板接続端子３８が設けられている。また、基板本体３１Ｃには、ピン３５によって板バネ３４，３４が上下両面に取り付けられている。また、ピン３５と接地用の基板接続端子３８とが、基板本体３１Ｃの上面に形成された接触面３７ｂおよび接地配線３６Ｃを介して電気的に接続されている。すなわち、上側の板バネ３４が天面部２１Ｂの下面に形成された内面導電層５１ａに弾接するとともに下側の板バネ３４が底面部１１Ｂの上面に形成された内面導電層５１ｃに弾接することにより、板バネ３４，３４、ピン３５、接触面３７ｂ、接地配線３６Ｃ、接地用の基板接続端子３８およびフレキシブル基板８０の接地用部位が、接地用回路ＧＣ３を構成している。
この一対の板バネ３４，３４は、同一のものであっても良く、基板本体３１Ｃと底面部１１Ｂ、天面部２１Ｂとの距離が異なる場合などには、上下の付勢力のバランスをとるため別のものとすることも可能である。すなわち、一対の板バネ３４，３４は、筐体ＣＡ２から基板本体３１Ｃへ伝わる振動のうち、加速度の検出に必ずしも必要のない成分をダンピングすることができる。
続いて、第三の実施形態に係る加速度センサについて、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂとの相違点を中心に説明する。
図１３は、第三の実施形態に係る加速度センサを示す断面図である。
図１３に示すように、第三の実施形態に係る加速度センサ１Ｃは、電子部３０Ｂに代えて電子部３０Ｃを備えている。
電子部３０Ｃは、基板本体３１Ｂに代えて基板本体３１Ｃを備えるとともに、一対の板バネ３４，３４、ピン３５、接地配線３６Ｃおよび接触面３７ｂを備え、スプリング９０を省略可能な構成となっている。
基板本体３１Ｃには、基板本体３１Ｂと同様、切欠き３１ｂおよび切欠き３１ｃが形成されているとともに、基板接続端子３８が設けられている。また、基板本体３１Ｃには、ピン３５によって板バネ３４，３４が上下両面に取り付けられている。また、ピン３５と接地用の基板接続端子３８とが、基板本体３１Ｃの上面に形成された接触面３７ｂおよび接地配線３６Ｃを介して電気的に接続されている。すなわち、上側の板バネ３４が天面部２１Ｂの下面に形成された内面導電層５１ａに弾接するとともに下側の板バネ３４が底面部１１Ｂの上面に形成された内面導電層５１ｃに弾接することにより、板バネ３４，３４、ピン３５、接触面３７ｂ、接地配線３６Ｃ、接地用の基板接続端子３８およびフレキシブル基板８０の接地用部位が、接地用回路ＧＣ３を構成している。
この一対の板バネ３４，３４は、同一のものであっても良く、基板本体３１Ｃと底面部１１Ｂ、天面部２１Ｂとの距離が異なる場合などには、上下の付勢力のバランスをとるため別のものとすることも可能である。すなわち、一対の板バネ３４，３４は、筐体ＣＡ２から基板本体３１Ｃへ伝わる振動のうち、加速度の検出に必ずしも必要のない成分をダンピングすることができる。
なお、第三の実施形態に係るフレキシブル基板８０は、スプリング９０と電気的な接続を行う必要はないため、接地用パターン８０ｂ１を省略した構成であっても良い。
（製造方法）
続いて、第三の実施形態に係る加速度センサ１Ｃの製造方法における、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂの製造方法との相違点について説明する。
続いて、第三の実施形態に係る加速度センサ１Ｃの製造方法における、第二の実施形態に係る加速度センサ１Ｂの製造方法との相違点について説明する。
（電子部配置工程）
図１３に示すように、第三の実施形態に係る電子部配置工程では、まず、基板本体３１Ｃの所定位置に一対の板バネ３４，３４をピン３５で固定するとともに、基板本体３１Ｃのスルーホール（図示せず）にそれぞれ基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定し、四隅の切欠き３１ａにブッシュ７０を組み付け、ブッシュ７０の孔７１ａの下端に突起１１ｂを挿入し、電子部３０Ｃをケース本体１０Ｂに装着する。
続いて、フレキシブル基板８０のスルーホール８０ａに基板接続端子３８を挿通させるとともにスルーホール８０ｂに導電ピン１４ａを挿通させ、電気的に接続させる。ここで、スルーホール８０ａおよび基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定しても良い。
図１３に示すように、第三の実施形態に係る電子部配置工程では、まず、基板本体３１Ｃの所定位置に一対の板バネ３４，３４をピン３５で固定するとともに、基板本体３１Ｃのスルーホール（図示せず）にそれぞれ基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定し、四隅の切欠き３１ａにブッシュ７０を組み付け、ブッシュ７０の孔７１ａの下端に突起１１ｂを挿入し、電子部３０Ｃをケース本体１０Ｂに装着する。
続いて、フレキシブル基板８０のスルーホール８０ａに基板接続端子３８を挿通させるとともにスルーホール８０ｂに導電ピン１４ａを挿通させ、電気的に接続させる。ここで、スルーホール８０ａおよび基板接続端子３８をハンダ付けなどで固定しても良い。
かかる加速度センサ１Ｃは、加速度センサ１Ｂの有する効果に加え、以下の効果をさらに奏する。
（１０） 上下一対の板バネ３４，３４の付勢力とブッシュ７０の緩衝効果とによって、基板本体３１Ｃがより好適に保持され、加速度の検出に必ずしも必要のない成分をより効果的にダンピングすることができる。
（１１） 内面導電層５１ａ，５１ｃのそれぞれに板バネ３４，３４が弾接しているので、これらの内面導電層５１ａ，５１ｃ間の電気的接続が途切れている場合であっても、それぞれを接地することができる。
（１０） 上下一対の板バネ３４，３４の付勢力とブッシュ７０の緩衝効果とによって、基板本体３１Ｃがより好適に保持され、加速度の検出に必ずしも必要のない成分をより効果的にダンピングすることができる。
（１１） 内面導電層５１ａ，５１ｃのそれぞれに板バネ３４，３４が弾接しているので、これらの内面導電層５１ａ，５１ｃ間の電気的接続が途切れている場合であっても、それぞれを接地することができる。
（第四の実施形態）
続いて、本発明の第四の実施形態について、本発明の電子装置を、アンチロック制御やトラクション制御などを行うことが可能な車両用ブレーキ液圧制御装置に適用した場合を例にとって説明する。
図１４は、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置を示す分解斜視図である。図１５は、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置を示す模式断面図である。
続いて、本発明の第四の実施形態について、本発明の電子装置を、アンチロック制御やトラクション制御などを行うことが可能な車両用ブレーキ液圧制御装置に適用した場合を例にとって説明する。
図１４は、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置を示す分解斜視図である。図１５は、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置を示す模式断面図である。
図１４に示すように、車両用ブレーキ液圧制御装置Ａは、往復動ポンプＰや電磁弁Ｖなどの基体となる基体（ポンプボディ）１００と、往復動ポンプＰの動力源となる電動モータ（駆動手段）２００と、電磁弁Ｖの開閉や電動モータ２００の作動を制御する電子制御ユニット３００と、この電子制御ユニット３００が収容されるコントロールハウジング４００とを主に備えている。
基体１００は、略直方体に形成される金属部品であり、その内部には流体であるブレーキ液の流路（油路）が形成されている。また、基体１００の各面には、図示せぬマスタシリンダからの管材が接続される入口ポート１５１，１５１や図示せぬ車輪ブレーキに至る管材が接続される四つの出口ポート１５２，１５２，…のほか、電磁弁Ｖ，Ｖ，…や圧力センサＳといった電子機器が装着される穴（孔）や、往復動ポンプＰやリザーバＲなどとして機能する各種部品が装着される穴（孔）が形成されている。なお、各穴同士は、直接に、あるいは基体１００の内部に形成された図示せぬ流路を介して互いに連通している。
なお、往復動ポンプＰが装着される貫通孔１１０（以下、「ポンプ孔１１０」という。）は、本実施形態では基体１００の側面１０３に形成されている。
ここで、ポンプ孔１１０は、電動モータ２００の出力軸２１０が収容される有底のモータ装着穴（図示せず）と連通している。
なお、ポンプ孔１１０には、往復動ポンプＰのほか、コイル状の押えばね５０１と、ポンプ孔１１０の開口を塞ぐ有底円筒状の蓋部材５０２と、この蓋部材５０２の抜脱を防止する止め輪（図示せず）とが挿入される。押えばね５０１は、圧縮状態でポンプ孔１１０に挿入され、その復元力により往復動ポンプＰのシリンダ（図示せず）をモータ装着穴側へ押し付け、同時に、蓋部材５０２を止め輪側に押し付ける。なお、止め輪は、蓋部材５０２のポンプ孔１１０からの抜脱を防止するものであり、ポンプ孔１１０に形成された凹溝に嵌め込まれている。つまり、蓋部材５０２は、押えばね５０１の復元力によって止め輪に係止されることにより、ポンプ孔１１０に対して固定されることになる。なお、蓋部材５０２の周壁には、環状の凹溝が形成されていて、この凹溝にはリング状のシール部材（図示せず）が装着されている。
図１４に示す電動モータ２００は、往復動ポンプＰの動力源となるものであり、基体１００の取付面１０２（図１５参照）に一体的に固着される。
電子制御ユニット３００は、電子回路がプリントされた基板に半導体チップなどが搭載されてなるものであり、圧力センサＳや図示せぬ車輪速度センサといった各種センサから得られた情報やあらかじめ記憶させておいたプログラムなどに基づいて、電磁弁Ｖの開閉や電動モータ２００の作動を制御する。
コントロールハウジング４００（第一の実施形態における筐体ＣＡ１、第二の実施形態における筐体ＣＡ２に主に対応する部材である。）は、基体１００の取付面１０１に一体的に固着されるコントロールケース４１０Ａ（第一の実施形態におけるケース本体１０Ａ、第二の実施形態におけるケース本体１０Ｂに対応する部材である。）と、このコントロールケース４１０Ａの開口部を密閉するコントロールカバー４２０Ａ（第一の実施形態における蓋体２０Ａ、第二の実施形態における蓋体２０Ｂに対応する部材である。）とを備えている。なお、コントロールケース４１０Ａには、基体１００の取付面１０１をすっぽりと覆う取付部４１１と、図示せぬバッテリや車輪速度センサとの接続端子が形成されたコネクタ部４１２とを備えていて、取付部４１１には、無端状のシール部材４１３が装着される。
図１５に示すように、導電性材料から形成された基体１００および電動モータ２００と、絶縁性材料から形成されたコントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａとが接合されることにより、筐体ＣＡ３が構成される。
すなわち、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａが、特許請求の範囲における「絶縁性外装部品」の例であり、筐体ＣＡ３は、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａと、基体１００の一部と、から構成されている。
メッキからなる外面導電層４５０Ａは、接合後の筐体ＣＡ３の外面に対して、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａを覆うとともに、コントロールケース４１０Ａと基体１００との接合部分を覆う様に形成されている。
すなわち、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａが、特許請求の範囲における「絶縁性外装部品」の例であり、筐体ＣＡ３は、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａと、基体１００の一部と、から構成されている。
メッキからなる外面導電層４５０Ａは、接合後の筐体ＣＡ３の外面に対して、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａを覆うとともに、コントロールケース４１０Ａと基体１００との接合部分を覆う様に形成されている。
（製造方法）
続いて、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法について、特にコントロールケース４１０Ａとコントロールカバー４２０Ａとの接合部分に注目して説明する。
図１６（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法を説明するための図である。
続いて、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法について、特にコントロールケース４１０Ａとコントロールカバー４２０Ａとの接合部分に注目して説明する。
図１６（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第四の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法を説明するための図である。
図１６（ａ）に示すように、接合前のコントロールケース４１０Ａは、接合面４１０ａと、接合面４１０ａの外側に設けられた第一規制凸部４１０ｂと、これらを繋ぐ第一案内面４１０ｃと、を備えている。
また、接合前のコントロールカバー４２０Ａは、溶着凸部４２０ａと、溶着凸部４２０ａの外側に設けられた第二規制凸部４２０ｂと、これらを繋ぐ第二案内面４２０ｃと、を備えている。
また、接合前のコントロールカバー４２０Ａは、溶着凸部４２０ａと、溶着凸部４２０ａの外側に設けられた第二規制凸部４２０ｂと、これらを繋ぐ第二案内面４２０ｃと、を備えている。
図１６（ｂ）に示すように、溶着凸部４２０ａを接合面４１０ａに突き当て、振動溶着により接合する。この際に発生したバリＢａは、第一案内面４１０ｃ、第一規制凸部４１０ｂ、第二規制凸部４２０ｂおよび第二案内面４２０ｃによって囲まれた空間内で固化する。
続いて、図１６（ｃ）に示すように、コントロールケース４１０Ａおよびコントロールカバー４２０Ａの接合部を覆うように、外面導電層４５０Ａを形成する。また、第一規制凸部４１０ｂおよび第二規制凸部４２０ｂ付近を導電性接着剤によって繋ぐことにより、より好適な電磁シールド性を確保することができる。
（第五の実施形態）
続いて、第五の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法について、特にコントロールケースとコントロールカバーとの接合部分に注目して説明する。
図１７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第五の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法を説明するための図である。
続いて、第五の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法について、特にコントロールケースとコントロールカバーとの接合部分に注目して説明する。
図１７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第五の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法を説明するための図である。
図１７（ａ）に示すように、接合前のコントロールケース４１０Ｂは、接合側端部に設けられ、外面にテーパ面を有するテーパ部４１０ｄと、テーパ部４１０ｄに繋がるように外面に設けられた複数の溝４１０ｅと、を備えている。
また、接合前のコントロールカバー４２０Ｂは、接合側端部に設けられ、外面にテーパ面を有するテーパ部４２０ｄと、テーパ部４２０ｄに繋がるように外面に設けられた複数の溝４２０ｅと、を備えている。
また、接合前のコントロールカバー４２０Ｂは、接合側端部に設けられ、外面にテーパ面を有するテーパ部４２０ｄと、テーパ部４２０ｄに繋がるように外面に設けられた複数の溝４２０ｅと、を備えている。
図１７（ｂ）に示すように、テーパ部４１０ｄおよびテーパ部４２０ｄを当接させ、振動溶着により接合する。この際に発生したバリＢａは、テーパ部４１０ｄ，４２０ｄにより形成された凹部内で固化する。
続いて、図１７（ｃ）に示すように、コントロールケース４１０Ｂおよびコントロールカバー４２０Ｂの接合部を覆うように、外面導電層４５０Ｂを形成する。
（第六の実施形態）
続いて、第六の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法について、特にコントロールケースとコントロールカバーとの接合部分に注目して説明する。
図１８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、第六の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法を説明するための図である。
続いて、第六の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法について、特にコントロールケースとコントロールカバーとの接合部分に注目して説明する。
図１８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、第六の実施形態に係る車両用ブレーキ液圧制御装置の構造および製造方法を説明するための図である。
図１８（ａ）に示すように、接合前のコントロールケース４１０Ｃは、平面状の外面４１０ｆを備えている。
また、接合前のコントロールカバー４２０Ｃは、平面状の外面４２０ｆを備えている。
また、接合前のコントロールカバー４２０Ｃは、平面状の外面４２０ｆを備えている。
図１８（ｂ）に示すように、コントロールケース４１０Ｃおよびコントロールカバー４２０Ｃを当接させ、振動溶着により接合する。この際に発生したバリＢａは、外面４１０ｆ，４２０ｆ上で固化する。
続いて、図１８（ｃ）に示すように、外面４１０ｆ，４２０ｆ上に発生したバリＢａを除去するとともに、外面４１０ｆ，４２０ｆに渡る複数の溝４１０ｇ，４２０ｇを形成する。
続いて、図１８（ｄ）に示すように、コントロールケース４１０Ｃおよびコントロールカバー４２０Ｃの接合部を覆うように、外面導電層４５０Ｃを形成する。
このようにして製造された車両用ブレーキ液圧制御装置Ａは、コントロールケース４１０Ａ（４１０Ｂ，４１０Ｃ）およびコントロールカバー４２０Ａ（４２０Ｂ，４２０Ｃ）の接合完了後に、これらの外面に外面導電層４５０Ａ（４５０Ｂ，４５０Ｃ）を形成するので、接合部分に切れ目が無い外面導電層４５０Ａ（４５０Ｂ，４５０Ｃ）を得ることができる。そのため、車両用ブレーキ液圧制御装置Ａは、接合部分の気密性と電磁シールド性の両方を好適に確保することができる。
また、第五の実施形態および第六の実施形態では、バリＢａを除去する必要が無くなり、接合・外面導電層形成作業が容易となる。
また、第五の実施形態および第六の実施形態では、バリＢａを除去する必要が無くなり、接合・外面導電層形成作業が容易となる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更可能である。
例えば、第一ないし第三の実施形態に係る加速度センサ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、外面導電層５２を省略する構成も可能である。この場合には、溝１２ａ，２２ａおよびリブ２１ａを省略することができる。
また、各導電層は、メッキによるものに限定されず、導電性塗料を塗布することにより形成されたものであっても良い。
また、第一ないし第三の実施形態に係る電子装置は、加速度センサに限定されず、ヨーレートセンサなどであっても良い。
また、絶縁性外装部品であるケース本体１０Ａ，１０Ｂ、蓋体２０Ａ，２０Ｂ、コントロールケース４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃおよびコントロールカバー４２０Ａ，４２０Ｂ，４２０Ｃは、公知の合成樹脂を材料とすることが可能であり、例えば、導電層が形成される表面部分を、メッキまたは導電性塗料の付着性が良い樹脂（ＡＢＳ樹脂など）とし、それ以外の部分を耐熱性、機械強度が高い樹脂（ＰＢＴ樹脂など）とする多層成形品とすることもできる。
例えば、第一ないし第三の実施形態に係る加速度センサ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、外面導電層５２を省略する構成も可能である。この場合には、溝１２ａ，２２ａおよびリブ２１ａを省略することができる。
また、各導電層は、メッキによるものに限定されず、導電性塗料を塗布することにより形成されたものであっても良い。
また、第一ないし第三の実施形態に係る電子装置は、加速度センサに限定されず、ヨーレートセンサなどであっても良い。
また、絶縁性外装部品であるケース本体１０Ａ，１０Ｂ、蓋体２０Ａ，２０Ｂ、コントロールケース４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃおよびコントロールカバー４２０Ａ，４２０Ｂ，４２０Ｃは、公知の合成樹脂を材料とすることが可能であり、例えば、導電層が形成される表面部分を、メッキまたは導電性塗料の付着性が良い樹脂（ＡＢＳ樹脂など）とし、それ以外の部分を耐熱性、機械強度が高い樹脂（ＰＢＴ樹脂など）とする多層成形品とすることもできる。
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 加速度センサ（電子装置）
１０Ａ，１０Ｂ ケース本体（絶縁性外装部品）
１２ａ 溝（溝部）
１４Ａ，１４Ｂ コネクタ部
１４ａ１ 接地用の導電ピン（接地用コネクタ）
１４ｄ１ 凹部
２０Ａ，２０Ｂ 蓋体（絶縁性外装部品）
２１ａ リブ
２１ａ１ 高密リブ
２１ａ２ 低密リブ
２２ａ 溝（溝部）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 電子部
５１Ａ，５１Ｂ 内面導電層（導電層）
５２ 外面導電層（導電層）
６０ ダミーソケット（コネクタ保護部材）
４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃ コントロールケース（絶縁性外装部品）
４２０Ａ，４２０Ｂ，４２０Ｃ コントロールカバー（絶縁性外装部品）
４５０Ａ，４５０Ｂ，４５０Ｃ 外面導電層（導電層）
Ａ 車両用ブレーキ液圧制御装置（電子装置）
ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３ 筐体
ＧＣ１，ＧＣ２，ＧＣ３ 接地用回路
１０Ａ，１０Ｂ ケース本体（絶縁性外装部品）
１２ａ 溝（溝部）
１４Ａ，１４Ｂ コネクタ部
１４ａ１ 接地用の導電ピン（接地用コネクタ）
１４ｄ１ 凹部
２０Ａ，２０Ｂ 蓋体（絶縁性外装部品）
２１ａ リブ
２１ａ１ 高密リブ
２１ａ２ 低密リブ
２２ａ 溝（溝部）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 電子部
５１Ａ，５１Ｂ 内面導電層（導電層）
５２ 外面導電層（導電層）
６０ ダミーソケット（コネクタ保護部材）
４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃ コントロールケース（絶縁性外装部品）
４２０Ａ，４２０Ｂ，４２０Ｃ コントロールカバー（絶縁性外装部品）
４５０Ａ，４５０Ｂ，４５０Ｃ 外面導電層（導電層）
Ａ 車両用ブレーキ液圧制御装置（電子装置）
ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３ 筐体
ＧＣ１，ＧＣ２，ＧＣ３ 接地用回路
Claims (12)
- 複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置であって、
前記複数の絶縁性外装部品を接合した後の筐体外面に形成され、前記複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった導電層を備えていることを特徴とする電子装置。 - 前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に予め形成された導電層と、
内面部分に予め形成された導電層を接地するための接地用回路と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 - 前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に予め形成された導電層と、
内面部分に予め形成された導電層と外部配線とを電気的に接続させる接地用端子と、
をさらに備え、
内面部分に予め形成された導電層は、前記接地用端子と繋がるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 - 前記接地用端子は、前記絶縁性外装部品の内面に設けられた凹部から突出するように設けられており、
内面部分に予め形成された導電層は、前記凹部を充填するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。 - 前記複数の絶縁性外装部品は、前記導電層が形成される部位に凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記凹凸部は、前記絶縁性外装部品が温度変化した場合の伸縮方向に沿って形成された溝部を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
- 前記凹凸部は、格子状のリブを備えており、
前記リブは、前記絶縁性外装部品の長辺方向及び短辺方向に沿って設けられた高密リブと、高密リブ以外の部分に設けられた低密リブと、から構成されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子装置。 - 複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置であって、
前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に予め形成された導電層と、
内面部分に予め形成された導電層を接地するための接地用回路と、
を備えていることを特徴とする電子装置。 - 前記導電層は、導電性メッキ又は導電性塗料によって形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子装置。
- 複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置の製造方法であって、
前記複数の絶縁性外装部品を接合するステップと、
前記筐体の外面において前記複数の絶縁性外装部品に渡って一体に繋がった導電層を形成するステップと、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記電子装置は、前記電子部と外部配線とを電気的に接続させるコネクタ部をさらに備えており、
前記導電層を形成するステップの前ステップとして、前記コネクタ部に着脱自在なコネクタ保護部材を液密に取り付けるステップを含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置の製造方法。 - 複数の絶縁性外装部品を接合してなる筐体内の収容空間に電子部を収容した電子装置の製造方法であって、
前記複数の絶縁性外装部品の前記収容空間に面する内面部分に導電層を形成するステップと、
前記複数の絶縁性外装部品を接合するとともに、前記導電層を接地用回路に電気的に接続するステップと、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005244408A JP4686304B2 (ja) | 2005-08-25 | 2005-08-25 | 電子装置および電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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