JP2015050274A - 車両用電子制御装置 - Google Patents
車両用電子制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015050274A JP2015050274A JP2013180064A JP2013180064A JP2015050274A JP 2015050274 A JP2015050274 A JP 2015050274A JP 2013180064 A JP2013180064 A JP 2013180064A JP 2013180064 A JP2013180064 A JP 2013180064A JP 2015050274 A JP2015050274 A JP 2015050274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- diffusion cover
- substrate
- generating component
- heat diffusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】発熱部品20と、発熱部品20が実装された基板30と、発熱部品20及び基板30を収容する収容ケース40と、を有し、収容ケース40の内部に充填された樹脂部60により、発熱部品20及び基板30を収容ケース40内に封止する車両用電子制御装置10において、発熱部品20から所定間隔を設けて発熱部品20を覆った状態で基板30の第1の実装面30aに取り付けられると共に、収容ケース40の内部に充填された樹脂部60により収容ケース40内に封止される金属製の熱拡散カバー50を更に備える。
【選択図】図2
Description
させて外部に放熱することにより、局所的に高温になる領域が生じることを抑制できる車両用電子制御装置を提供することを目的とする。
2の実装面に取り付けられ、第1の実装面の発熱部品が実装される領域に対応する第2の実装面の領域を覆うと共に、収容ケースの内部に充填された樹脂により収容ケース内に封止される金属製の第2の熱拡散カバーを更に備えることにより、第1の実装面に実装された発熱部品で発生し、基板を介して第2の実装面に伝熱された熱を、第1の熱拡散カバーにおける作用と同様に効率よく伝熱させて外部に放熱し、局所的に高温になる領域が生じることを確実に抑制することができる。
本発明の第1の実施形態における車両用電子制御装置につき、図面を適宜参照しながら、以下詳細に説明する。
まず、本実施形態における車両用電子制御装置の構成につき、図1及び図2を参照しながら、以下詳細に説明する。
いる図示を省略する複数の孔部に対応して嵌装されて基板30に半田付け等で固定される複数の脚部54と、4つの側壁部52a、52b、52c及び52dの隣接するもの同士の間に対応して各々形成された複数の隙間部55と、天板部56と、を有している。凹部51は、4つの側壁部52a、52b、52c及び52、並びに天板部56により画成される。また、熱拡散カバー50を基板30に取り付けた際に、熱拡散カバー50の下端部53a、53b、53c及び53dと、基板30の第1の実装面30aと、の間には複数の隙間部90が各々形成される。隙間部55及び隙間部90は、熱拡散カバー50の内部に樹脂を流入させるために設けられている。
1が設けられている。熱拡散カバー50の側壁部52aと発熱部品20との間には、所定の間隔r2が設けられていると共に、熱拡散カバー50の側壁部52cと発熱部品20との間には、所定の間隔r3が設けられている。ここで、これらの間隔r1、r2及びr3の間には、間隔r1<間隔r2<間隔r3となる関係があって、熱拡散カバー50及びその内部の樹脂部60が、発熱素子20を覆ってそれからx軸の正方向側に、電子部品13aに沿って偏在していることが好ましい。例えば、発熱素子20に対してy軸の正方向側に配置される電子部品13aが、耐熱性が相対的に低い電子部品だとすれば、このように間隔r1、r2及びr3の間の大きさの大小関係が設定されて熱拡散カバー50及びその内部の樹脂部60が偏在することにより、発熱部品20で生じた熱が、熱拡散カバー50内部の樹脂部60を介して、発熱部品20の周辺に不要に籠もらないように、かつ、電子部品13aを避けるかのように、x軸の正方向側にその伝熱領域を増大された態様で伝熱していきながら熱拡散カバー50に伝熱し、熱拡散カバー50自体の部材内部を伝熱しながら熱拡散カバー50から、収容ケース40と熱拡散カバー50との間の樹脂部60を介して収容ケース40に伝熱して、収容ケース40の外部に放熱されることができる。つまり、発熱素子20に近接した電子部品13aに対して放熱される熱量をより低減することができ、また、電子部品13aよりも発熱素子20から離間した電子部品13bに対して放熱される熱量もより低減することができる。
次に、本実施形態における車両用電子制御装置10の組み立て方法につき、図1及び図2を参照しながら、以下詳細に説明する。
次に、本実施形態における車両用電子制御装置10における発熱部品20が発熱した際の発熱状態につき、更に図3をも参照しながら、以下詳細に説明する。
差で温度が高くなっていることを示す。また、図3(b)と図3(c)とは、熱拡散カバー50の有無以外は、同一条件で発熱部品20を発熱させた際の温度分布を示す。
次に、本発明の第2の実施形態における車両用電子制御装置につき、図面を適宜参照しながら、以下詳細に説明する。
<車両用電子制御装置の構成>
まず、本実施形態における車両用電子制御装置の構成につき、図4を参照しながら、以下詳細に説明する。
実施形態における車両用電子制御装置10における熱拡散カバー50の代わりに、熱拡散カバー110及び熱拡散カバー120を設けたことが主たる相違点である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、第1の実施形態と同一な構成要素には同一符号を付して、その説明を適宜省略又は簡略化する。なお、図4では、説明の便宜上、熱拡散カバー110の内部及び熱拡散カバー120の内部の樹脂部60の図示を省略している。
ト面等の利点が大きいが、収容ケース40及び樹脂部60の熱伝導率よりも熱伝導率が大きいものであれば、熱拡散カバー110の金属材料とは異種の金属材料を用いて形成してもよい。
次に、本実施形態における車両用電子制御装置100の組み立て方法につき、図4を参照しながら、以下詳細に説明する。なお、本実施形態における車両用電子制御装置の組み立て方法において、第1の実施形態における車両用電子制御装置の組み立て方法と同一である工程については、その説明を省略又は簡略化する。
次に、本実施形態における車両用電子制御装置100における発熱部品20が発熱した際の発熱状態につき、以下詳細に説明する。
拡散カバー120を更に備えることにより、第1の実装面30aに実装された発熱部品20で発生し、基板を介して第2の実装面30bに伝熱された熱を、効率よく伝熱させて外部に放熱し、局所的に高温になる領域が生じることを確実に抑制することができる。
13a、13b、13c…電子部品
20…発熱部品
30…基板
30a…第1の実装面
30b…第2の実装面
40…収容ケース
41…開口部
42…高頂壁部
43…低頂壁部
45…底板部
50…熱拡散カバー
51…凹部
52a、52b、52c、52d…側壁部
53a、53b、53c、53d…下端部
54…脚部
55…隙間部
70…コネクタ
70a…嵌合部
71…接続端子
80…非発熱部品
90…隙間部
100…車両用電子制御装置
110…熱拡散カバー
111…貫通孔
120…熱拡散カバー
121…凹部
122a、122b、122c、122d…側壁部
123a、123b、123c、123d…上端部
124…脚部
125…隙間部
126…底板部
127…貫通孔
130…締結部材
130a…頭部
130b…締結部
190…隙間部
Claims (5)
- 発熱部品と、
前記発熱部品が実装された基板と、
前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
を有し、
前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の第1の実装面に取り付けられると共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第1の熱拡散カバーを更に備えることを特徴とする車両用電子制御装置。 - 前記基板の前記第1の実装面の裏面である第2の実装面に取り付けられ、前記第1の実装面の前記発熱部品が実装される領域に対応する前記第2の実装面の領域を覆うと共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第2の熱拡散カバーを更に備えることを特徴とする請求項1記載の車両用電子制御装置。
- 前記第1の熱拡散カバーと前記第2の熱拡散カバーとを前記基板を介して互いに締結する樹脂製の締結部材を更に備えることを特徴とする請求項2記載の車両用電子制御装置。
- 前記第1の熱拡散カバー及び前記第2の熱拡散カバーの内部に充填された前記樹脂が、前記基板に実装される他の電子部品に沿いながら前記発熱部品に対して偏在して前記収容ケース内に配置されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の車両用電子制御装置。
- 前記収容ケースの熱伝導率は、前記樹脂部の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の車両用電子制御装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013180064A JP6227937B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 車両用電子制御装置 |
CN201480047283.3A CN105493648B (zh) | 2013-08-30 | 2014-07-16 | 车辆用电子控制装置 |
PCT/JP2014/068902 WO2015029629A1 (ja) | 2013-08-30 | 2014-07-16 | 車両用電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013180064A JP6227937B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 車両用電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015050274A true JP2015050274A (ja) | 2015-03-16 |
JP6227937B2 JP6227937B2 (ja) | 2017-11-08 |
Family
ID=52586204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013180064A Active JP6227937B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 車両用電子制御装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6227937B2 (ja) |
CN (1) | CN105493648B (ja) |
WO (1) | WO2015029629A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021152899A1 (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-05 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP2021118269A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP2021118268A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置及びコネクタ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016224083A1 (de) | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Baugruppe |
JP6966259B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2021-11-10 | 日立Astemo株式会社 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
JP2020004840A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | アルパイン株式会社 | 電子ユニットおよびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313768A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009123812A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Denso Corp | 放熱構造を有する電子制御装置 |
JP2011023593A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2011035106A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
JP2012060014A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5384569B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2014-01-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
2013
- 2013-08-30 JP JP2013180064A patent/JP6227937B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-16 WO PCT/JP2014/068902 patent/WO2015029629A1/ja active Application Filing
- 2014-07-16 CN CN201480047283.3A patent/CN105493648B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313768A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009123812A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Denso Corp | 放熱構造を有する電子制御装置 |
JP2011023593A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2011035106A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
JP2012060014A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021152899A1 (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-05 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP2021118269A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP2021118268A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置及びコネクタ |
JP7344141B2 (ja) | 2020-01-27 | 2023-09-13 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6227937B2 (ja) | 2017-11-08 |
CN105493648B (zh) | 2017-07-11 |
WO2015029629A1 (ja) | 2015-03-05 |
CN105493648A (zh) | 2016-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6227937B2 (ja) | 車両用電子制御装置 | |
US10880989B2 (en) | Electrical junction box | |
JP6634316B2 (ja) | 樹脂封止型車載制御装置 | |
JP2004166413A (ja) | 車載電子機器の筐体構造 | |
US10820406B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
JP2012195525A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6760497B2 (ja) | 回路構成体 | |
JP2013093372A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6277061B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP5259339B2 (ja) | 電子回路基板の収容装置 | |
JP2005080354A (ja) | 回路構成体 | |
JP2004153034A (ja) | 車載電子機器の筐体構造 | |
JP5939895B2 (ja) | 車載用電子制御装置 | |
JP2020512686A (ja) | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 | |
WO2017098703A1 (ja) | 発熱電子部品の放熱装置、およびその製造方法、並びに車載充電器 | |
KR101887439B1 (ko) | 전자 제어 장치 | |
JP2010098242A (ja) | 電子回路基板の収容装置 | |
JP6508014B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6121879B2 (ja) | 制御ユニット | |
JP7466850B2 (ja) | 車載充電器およびインバータ | |
JP6544181B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6214970B2 (ja) | 車両用電子制御装置 | |
JP2021106233A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5888816B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2008277591A (ja) | 電子機器用ケース構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6227937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |