JP6508014B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板と、該回路基板に実装された電子部品とを備える電子制御装置に関する。

従来、電子制御装置の一例として、たとえば特許文献１に開示のものが知られている。

特開２０１４−１８０９４９号公報

ところで、一般的に、電子制御装置は、回路基板の表面に電子部品が実装されることが多い。電子部品は、自身の端子が回路基板に設けられた貫通穴に挿入された状態で回路基板に実装されているか、又は、自身の端子が回路基板の表面に設けられたランドに接続された状態で回路基板に実装されている。また、電子部品は、導電性の接続部材を介して、端子と回路基板とが電気的及び機械的に接続されている。

しかしながら、電子制御装置は、電子部品に外力が印加されると位置ずれが生じることがありうる。そして、電子制御装置は、電子部品の位置ずれが生じると、電子部品と回路基板との接続部である端子や接続部材の耐久性が低下する可能性がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、電子部品と回路基板との接続部における耐久性を向上できる電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
第１回路基板（３０ａ，３０ｅ，３０ｇ）と、
端子（３０ｃ１，３０ｆ１，３０ｈ１）を有し、導電性の接続部材（６０）を介して端子と第１回路基板とが電気的及び機械的に接続され、第１回路基板の実装面側に実装された電子部品（３０ｃ，３０ｆ，３０ｈ）と、を備えた電子制御装置であって、
第１回路基板は、電子部品の一部が挿入される部位であり、電子部品の一部が挿入されることで、電子部品の位置ずれを抑制する第１穴部（３０ａ１，３０ｅ１，３０ｇ１）が設けられており、
さらに、実装面に垂直な方向において、電子部品を第１回路基板に押し付ける押さえ部材（３０ｂ，３０ｄ）と、
袋形状をなしており、第１回路基板及び電子部品を収容している筐体（３１）と、
筐体内に設けられ、第１回路基板及び電子部品を覆い、第１回路基板に電子部品を固定する封止樹脂（７０）と、
筐体内に収容されるとともに第１回路基板の実装面に対向配置され、封止樹脂で覆われた第２回路基板と、を備えるものであって、
第２回路基板は、押さえ部材として、電子部品を第１回路基板に押し付けていることを特徴とする。

本発明は、第１回路基板に第１穴部が設けられている。本発明は、第１穴部に電子部品の一部が挿入されることで、電子部品の位置ずれを抑制できる。また、本発明は、第１回路基板の第１穴部に配置された電子部品を第１回路基板に押し付ける押さえ部材を備えている。つまり、本発明は、第１穴部と押さえ部材で、電子部品の位置ずれを抑制している。したがって、本発明は、電子部品に外力が印加された場合であっても、電子部品が位置ずれしにくい。このように、本発明は、電子部品が位置ずれしにくいため、電子部品と第１回路基板との接続部である端子や接続部材の耐久性を向上できる。さらに、本発明は、電子部品の一部が第１穴部に挿入されているので、その分だけ、厚みを薄くできる。

このように、本発明は、筐体内に、第１回路基板及び電子部品を覆う封止樹脂が設けられている。この封止樹脂は、筐体内に設ける際に、筐体内に流し込むことが考えられる。この場合、電子部品には、筐体内に流れ込んでくる封止樹脂が当たるため、封止樹脂によって外力が印加されることになる。しかしながら、本発明は、上記のように、第１穴部と押さえ部材で、電子部品の位置ずれを抑制しているため、筐体内に封止樹脂を流し込む際にも電子部品が位置ずれしにくい。よって、本発明は、電子部品が位置ずれした状態で、封止樹脂で封止されることを抑制できる。

例えば、電子部品は、位置ずれした場合、端子や接続部材に応力が印加されることがある。よって、電子部品は、位置ずれしたまま封止樹脂で封止されると、端子や接続部材に応力が印加された状態で第１回路基板に固定されることになる。このため、端子や接続部材は、端子が折れたり、接続部材にクラックが入ったりしやすい。しかしながら、本発明は、電子部品が位置ずれした状態で固定されることを抑制できるため、封止樹脂が設けられる場合であっても、端子や接続部材の耐久性を向上できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態の電子制御装置が配置される車両の概略構成を示す平面図である。 エンジンコンパートメントにおいて、電子制御装置の配置を示す平面図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す斜視図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。 電子制御装置を示す斜視図である。 電子制御装置のうち、ブラケットの構成を示す展開図である。 電子制御装置のうち、コネクタと回路基板が収容された筐体を示す平面図である。 回路基板が収容された筐体を示す平面図である。 電子制御装置のコネクタを示す平面図である。 図９のXII‐XII線に沿う断面図である。 図９のXIII‐XIII線に沿う断面図である。 回路素子が実装される前の第１回路基板を示す平面図である。 回路素子が実装された後の第１回路基板を示す平面図である。 図１１のXVI‐XVI線に沿う断面図である。 変形例１の電子制御装置を示す断面図である。 変形例２の電子制御装置を示す断面図である。 変形例３の電子制御装置を示す断面図である。 変形例３の電子制御装置を示す断面図である。 変形例４の電子制御装置を示す斜視図である。 変形例４の電子制御装置を示す平面図である。 変形例５の電子制御装置を示す断面図である。 変形例６の電子制御装置のうち、回路基板が収容された筐体を示す断面図であり、図１２に対応している。 回路基板が収容された筐体を示す、上ケース側から見た平面図である。 下ケースを省略した状態を示す平面図である。 コネクタ側から見た平面図である。 電子制御装置を示す、上ケース側から見た平面図である。 コネクタ側から見た平面図である。 図２８のXXX-XXX線に沿う断面図である。 底壁部側から見た平面図である。 変形例７の電子制御装置を示す断面図であり、図２０に対応している。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、筐体の深さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する筐体の厚み方向（回路基板の厚み方向）をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する筐体の幅方向をＹ方向と示す。また、以下においては、Ｙ方向を横方向、Ｚ方向を縦方向、Ｘ方向を高さ方向とも称する。

先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態の電子制御装置２０の搭載環境の一例について説明する。図１に示すように、車両１０は、フロントウインドシールド１１よりも前方に、ボンネット１２を有している。ボンネット１２は、フードとも称される。車両の左右方向において、ボンネット１２の両サイドには、図示しないタイヤや、タイヤによる石、泥、水などのはねから乗員を保護するために、フロントフェンダ１３が取り付けられている。また、車両１０の前方には、左右両側にヘッドライト１４が設けられている。ヘッドライト１４の間には、外部から空気を取り入れるためのフロントグリル１５が設けられている。

図２に示すように、隔壁１６により、乗員が搭乗する車室内（キャビン）と隔てられたボンネット１２の下のエンジンコンパートメント１７には、エンジン１８や車両補機などが配置されている。エンジンコンパートメント１７は、エンジンルームとも称される。エンジンコンパートメント１７は区画室、ボンネット１２は区画室上の蓋とも言える。エンジンコンパートメント１７は、フロントフェンダ１３、フロントグリル１５、及び隔壁１６などによって区画形成されている。

エンジンコンパートメント１７には、エンジン１８以外にも、バッテリ１９、電子制御装置２０、及びリレーボックス２１などが配置されている。電子制御装置２０は、エンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。バッテリ１９は、箱状部材とも言える。電子制御装置２０は、エンジン１８が出力すべき目標トルクの算出などを実行する。また、電子制御装置２０は、エンジン１８が要求される目標トルクを生じるために、ワイヤハーネス２２を通じて、スロットルバルブの開度、燃料噴射量、及び点火タイミングなどを制御する。

リレーボックス２１は、車内の電装品に対してバッテリ１９の電力を分配するために、多数のリレーやヒューズなどを備えて構成されている。このリレーボックス２１には、ワイヤハーネス２３の一部を通じて、電子制御装置２０へ電力を供給したり、電子制御装置２０から制御信号が入力されたりする。電子制御装置２０は、この制御信号により、車両１０に搭載された電装品への電力の供給を制御する。また、ワイヤハーネス２３の残りは、隔壁１６に設けられた貫通孔１６ａを通じて、図示しないボディ系の各種ＥＣＵ、メータ、各種スイッチなどに接続されている。これにより、電子制御装置２０とボディの各種ＥＣＵや制御対象との間で信号のやりとりが可能となっている。なお、ワイヤハーネス２２とワイヤハーネス２３は、互いを区別するために、ワイヤハーネス２２をエンジン側ハーネスと称し、ワイヤハーネス２３をリレー側ハーネスと称することができる。

次に、図３〜図１６に基づき、バッテリ１９及び該バッテリ１９の隣に配置される電子制御装置２０について説明する。

バッテリ１９は、各種の電気機器、電子機器の制御を行うために充放電する。図３及び図４に示すように、バッテリ１９は、略直方体形状をなしており、外表面として、図示しない端子などが形成された上面１９ａと、側面である長側面１９ｂ及び短側面１９ｃと、上面１９ａと反対の図示しない底面と、を有している。長側面１９ｂは、略長方形をなす上面１９ａの長辺に連結された側面であり、短側面１９ｃは、上面１９ａの短辺に連結された側面である。一対の長側面１９ｂ及び一対の短側面１９ｃは、いずれもほぼ全面が平坦な面、すなわち平面部１９ｄとなっている。バッテリ１９は、後述するブラケット３３のトレイ部５４を構成する底板部５５上に配置されている。

バッテリ１９は、トレイ部５４、ひいては車両１０に固定されている。バッテリ１９の上面１９ａには、バッテリ１９をクランプするクランプ部材２４が配置されている。クランプ部材２４は、長辺の中央付近において短辺方向に沿って上面１９ａを跨ぐように配置されている。図３及び図５などに示すように、クランプ部材２４の両端は、上面１９ａよりも外側に延設されている。クランプ部材２４の両端には、Ｊ型のフック部材２５が連結されている。フック部材２５において、クランプ部材２４との連結端と反対の下端部は、Ｊ字状に屈曲されている。上記したトレイ部５４を構成する横板部５６，５７のうち、バッテリ１９の長側面１９ｂに対向配置された横板部５７に掛け止め部５９が形成されており、この掛け止め部５９にフック部材２５の下端部が掛け止めされている。このように、バッテリ１９は、底板部５５とクランプ部材２４によって挟持されている。

電子制御装置２０は、図１２などに示すように、第１回路基板３０ａと、第２回路基板３０ｂと、筐体３１と、コネクタ３２とを有している。第１回路基板３０ａや第２回路基板３０ｂは、電子部品が実装されている。第１回路基板３０ａに実装された電子部品は、回路素子３０ｃを含むものである。つまり、電子制御装置２０は、上記構成要素３０ａ，３０ｂ，３１，３２に加えて、回路素子３０ｃを備えていると言える。さらに、本実施形態では、筐体３１内にポッティング材７０が充填された電子制御装置２０を採用している。なお、以下においては、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂとを区別する必要がない場合、回路基板３０ａ，３０ｂとも記載する。

回路基板３０ａ，３０ｂは、絶縁基材に導体パターンなどが形成されたものである。回路基板３０ａ，３０ｂとしては、プリント基板やセラミック基板を採用できる。また、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂは、例えば平板形状の基板である。

第１回路基板３０ａは、図１２、図１３、及び図１４に示すように、位置決め穴３０ａ１やスルーホール３０ａ２が形成されている。なお、図１３では、筐体３１やポッティング材７０などを省略している。

位置決め穴３０ａ１は、特許請求の範囲における第１穴部に相当する。位置決め穴３０ａ１は、絶縁基材の厚み方向に貫通した穴であり、後程説明する回路素子３０ｃの位置を規定するための穴である。言い換えると、位置決め穴３０ａ１は、第１回路基板３０ａに実装された回路素子３０ｃの位置ずれを抑制するための穴である。また、この位置決め穴３０ａ１は、図１２や図１３に示すように、回路素子３０ｃの一部が挿入（埋設）される部位である。

さらに、位置決め穴３０ａ１は、回路素子３０ｃの一部が挿入（埋設）されることで、回路素子３０ｃの位置ずれを抑制する。このために、位置決め穴３０ａ１は、図１４、図１５に示すように、回路素子３０ｃにおける胴体部の直径よりも、幅が狭い穴となっている。なお、位置決め穴３０ａ１の長さは、図１４に示すように、回路素子３０ｃにおける胴体部の長さと同等である。

スルーホール３０ａ２は、絶縁基材の厚み方向に貫通した穴であり、回路素子３０ｃの端子である素子側端子３０ｃ１が挿入される穴である。スルーホール３０ａ２は、絶縁基材の厚み方向に貫通した穴の表面に、銅めっきなどの導電性部材が形成されている。スルーホール３０ａ２は、自身に挿入された素子側端子３０ｃ１と、はんだ６０によって電気的及び機械的に接続される。素子側端子３０ｃ１とはんだ６０は、第１回路基板３０ａと回路素子３０ｃとの接続部とも言える。

なお、本実施形態では、素子側端子３０ｃ１がスルーホール３０ａ２に挿入されて、素子側端子３０ｃ１と第１回路基板３０ａとが電気的及び機械的に接続されている。しかしながら、本発明はこれに限定されない。後程説明するが、本発明は、表面実装構造の回路素子３０ｈでも採用できる。

一方、第２回路基板３０ｂは、第１回路基板３０ａの実装面に対向配置されている。第２回路基板３０ｂは、特許請求の範囲における押さえ部材に相当する。第２回路基板３０ｂは、回路素子３０ｃと一部接触している。そして、第２回路基板３０ｂは、実装面に垂直な方向において、回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付ける。また、第２回路基板３０ｂは、図示は省略するが、回路素子３０ｃとは異なる電子部品が実装されている。なお、電子制御装置２０は、後程説明するが、ポッティング材７０で第１回路基板３０ａに回路素子３０ｃを固定できる。よって、第２回路基板３０ｂは、少なくとも、筐体３１内にポッティング材７０が注入される際に、回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けるものであってもよい。つまり、第２回路基板３０ｂは、筐体３１内にポッティング材７０が注入される際に、回路素子３０ｃが位置ずれしないようにするための仮押さえ部材と言うこともできる。

第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂは、図１２などに示すように、筐体３１内に収容されており、ポッティング材７０により、筐体３１に固定されている。なお、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂは、ポッティング材７０に加えて、図示しない固定手段により、筐体３１に固定されていてもよい。第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂには、コネクタ３２も実装されている。例えば、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂとは、一つのコネクタ３２に固定されることで、互いの間隔を保持できる。なお、コネクタ３２に関しては、後程説明する。

回路素子３０ｃは、特許請求の範囲における電子部品に相当し、一例としてアルミ電解コンデンサを採用する。回路素子３０ｃは、素子側端子３０ｃ１を有し、はんだ６０を介して素子側端子３０ｃ１と第１回路基板３０ａとが電気的及び機械的に接続され、第１回路基板３０ａの実装面側に実装されている。はんだ６０は、特許請求の範囲における接続部材に相当する。本発明は、はんだ６０のかわりに、導電性の接着剤などを採用できる。

回路素子３０ｃは、例えば、図１２、図１３に示すように、円柱形状の胴体部と、胴体部から突出した二つの素子側端子３０ｃ１とを有している。つまり、回路素子３０ｃの胴体部は、筒状部と、筒状部の両端に形成された円形壁部とを含む形状である。そして、回路素子３０ｃは、二つの円形壁部の一方から各素子側端子３０ｃ１が突出して形成されている。各素子側端子３０ｃ１は、例えば、円形壁部から突出した突出部と、突出部の先端から曲げられた屈曲部とを含み、Ｌ字形状をなしていると言える。本実施形態では、平坦な円形壁部と、円形壁部に垂直に設けられた突出部と、突出部の先端に円形壁部に平行に設けられた屈曲部とを含む素子側端子３０ｃ１を採用している。このように、本実施形態では、回路素子３０ｃとして、ＴＨＤ（Through Hole Device）のアルミ電解コンデンサを採用している。

回路素子３０ｃは、筒状部が実装面と平行で、円形壁部が実装面と垂直となるように第１回路基板３０ａに配置されている。また、回路素子３０ｃは、屈曲部が第１回路基板３０ａのスルーホール３０ａ２に挿入された状態で、第１回路基板３０ａに実装されている。また、回路素子３０ｃは、自身の長手方向が実装面と平行となり、自身の短手方向が実装面と垂直になるように、第１回路基板３０ａに実装されているため、横置き実装されていると言うこともできる。

さらに、回路素子３０ｃは、図１２、図１３、図１５自身の一部のみが位置決め穴３０ａ１内に配置されている。詳述すると、回路素子３０ｃは、図１２、図１３に示すように、胴体部の高さ方向の一部及び胴体部の長さ方向の全体のみが位置決め穴３０ａ１内に配置されると言える。また、上記のように、回路素子３０ｃは、第２回路基板３０ｂから第１回路基板３０ａに押し付けられているため、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂとで挟み込まれた状態で筐体３１内に収容されていると言える。

電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが位置決め穴３０ａ１内に配置されているため、回路素子３０ｃが横方向（Ｙ方向）に位置ずれすることを抑制できる。また、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが位置決め穴３０ａ１内に配置され、スルーホール３０ａ２に素子側端子３０ｃ１が挿入されてはんだ６０で固定されているため、回路素子３０ｃが縦方向（Ｚ方向）に位置ずれすることを抑制できる。さらに、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが第２回路基板３０ｂから第１回路基板３０ａに押し付けられているため、回路素子３０ｃが高さ方向（Ｘ方向）に位置ずれすることを抑制できる。このように、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが横方向、縦方向、高さ方向の３方向に位置ずれすることを抑制できる。

筐体３１は、金属材料を用いて形成されている。これにより、筐体３１は、回路基板３０ａ，３０ｂが発した熱を筐体３１の外部に放熱する機能を果たす。筐体３１は、図１２に示すように、袋形状をなしており、自身の深さ方向であるＺ方向の一端側に底部４０を有し、底部４０と反対の他端側に開口部４１を有している。また、筐体３１は、底部４０に連結され、底部４０とともに回路基板３０ａ，３０ｂなどを収容する空間を形成する側壁部４２を有している。つまり、側壁部４２は、環状に設けられている。なお、底部４０は、側壁部４２とともに筐体３１の壁部の一部をなすものであるため、底壁部４０と言うこともできる。

上記のように、ポッティング材７０は、筐体３１内に設けられている。このポッティング材７０は、特許請求の範囲における封止樹脂に相当する。そして、ポッティング材７０は、第１回路基板３０ａ及び回路素子３０ｃを覆い、第１回路基板３０ａに回路素子３０ｃを固定している。さらに、ポッティング材７０は、第２回路基板３０ｂを覆い、第１回路基板３０ａ及び回路素子３０ｃに対して、第２回路基板３０ｂを固定している。このように、ポッティング材７０は、筐体３１内を一体的に封止して、筐体３１内に配置された構成要素を固定していると言える。

このような袋形状をなす筐体３１は、単一部材により構成することもできるし、複数の部材を組み付けることで構成することもできる。本実施形態では、パンチを用いたインパクト加工法を採用することで、筐体３１が単一部材で構成されている。インパクト加工法を採用すると、アルミダイカスト法を用いた単一部材や複数部材の組み付けに較べて、筐体３１のＸ方向の長さ、すなわち厚みを薄くすることができる。

筐体３１は、図９、図１０、図１１及び図１２に示すように、その外表面として、底部４０の外面である底面４３ａと、バッテリ１９の平面部１９ｄに対向配置される対向面４３ｂと、対向面４３ｂと反対の裏面４３ｃと、対向面４３ｂ及び裏面４３ｃにおけるＹ方向の両端をそれぞれ連結する一対の連結面４３ｄと、有している。そして、一対の連結面４３ｄが、Ｚ方向の少なくとも一部であってＸ方向の所定範囲に、裏面４３ｃに近づくほどＹ方向における一対の連結面４３ｄの間隔が狭くなるように傾斜した斜面部４３ｅをそれぞれ有している。一対の斜面部４３ｅは、対向面４３ｂから裏面４３ｃに近づくにつれて、互いの間隔が徐々に短くなるように傾斜していると言うこともできる。一対の斜面部４３ｅは、互いに対向するように設けられている。なお、一対の連結面４３ｄの間隔とは、一方の連結面４３ｄから他方の連結面４３ｄまでのＹ方向の距離である。

本実施形態では、対向面４３ｂ及び裏面４３ｃがほぼ平坦な面となっている。そして、連結面４３ｄは、対向面４３ｂ及び裏面４３ｃとの連結部分である屈曲部を除いて、斜面部４３ｅとなっている。すなわち、連結面４３ｄのほぼ全面が斜面部４３ｅとなっている。連結面４３ｄと対向面４３ｂとのなす角度は鋭角とされ、連結面４３ｄと裏面４３ｃとのなす角度は鈍角となっている。このため、図１０に示すように、Ｚ方向からみて、筐体３１は略台形状をなしている。したがって、Ｙ方向において、一対の連結面４３ｄの間に裏面４３ｃが位置している。また、底部４０には、図９に示すように、底面４３ａに開口する所定深さのねじ穴４４が形成されている。

このように構成される筐体３１は、図３及び図４に示すように、バッテリ１９における一方の短側面１９ｃの隣（横）に配置されている。詳述すると、筐体３１は、短側面１９ｃに対し、対向面４３ｂが対向配置されている。筐体３１は、開口部４１が底部４０に対して上方となるように、短側面１９ｃ（平面部１９ｄ）の横に配置されている。すなわち、コネクタ３２が、底部４０に対して上方となるように配置されている。なお、Ｚ方向が車両１０における上下方向に略一致する。上方とは、車両上方である。

コネクタ３２は、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂに実装されており、第１回路基板３０ａ及び第２回路基板３０ｂと外部機器とを電気的に中継する。コネクタ３２の一部は、図９などに示すように、筐体３１に収容され、残りの部分は、筐体３１から外部に露出されている。コネクタ３２には、外部機器側のコネクタ（メスコネクタ）が嵌合され、コネクタ３２及びメスコネクタを介して、回路基板３０ａ，３０ｂなどが上記したワイヤハーネス２２，２３と電気的に接続される。例えば、電子制御装置２０は、コネクタ３２、メスコネクタ、及びワイヤハーネス２２を介して、回路基板３０ａ，３０ｂとエンジン１８とが電気的に接続されている。また、電子制御装置２０は、コネクタ３２、メスコネクタ、及びワイヤハーネス２３を介して、回路基板３０ａ，３０ｂとリレーボックス２１などが電気的に接続されている。

コネクタ３２は、図９、図１１、図１６などに示すように、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成されたハウジング３２ａと、導電性材料を用いて形成され、ハウジング３２ａに保持された複数の第１端子３２ｂと複数の第２端子３２ｃと、を有している。複数の第１端子３２ｂは、例えば、ハウジング３２ａに対してＹ方向に配列されるとともに、Ｘ方向に多段に配置されている。複数の第２端子３２ｃに関しても同様である。なお、段数は、特に限定されない。第１端子３２ｂは、第１回路基板３０ａに電気的及び機械的に接続されている。一方、第２端子３２ｃは、第２回路基板３０ｂに電気的及び機械的に接続されている。

コネクタ３２は、筐体３１の開口部４１及びその周辺に配置され、開口部４１を閉塞している。ハウジング３２ａと筐体３１とは、開口部４１の周辺において嵌合している。また、ハウジング３２ａと側壁部４２における開口部４１の周囲部分との間には、図示しない防水用のシール材が配置されている。これにより、電子制御装置２０は、筐体３１の内部空間が防水空間となっている。図１２では、第１端子３２ｂが第１回路基板３０ａに対して挿入実装されており、第２端子３２ｃが第２回路基板３０ｂに対して挿入実装されているが、表面実装構造を採用することもできる。

図３、図７、図９、及び図１１などに示すように、コネクタ３２のハウジング３２ａは３つのポート（言い換えると、嵌合口）を有している。コネクタ３２は、３つのポートの一部が、エンジン１８を駆動させるためのワイヤハーネス２２との接続に供せられるエンジンブロックとされている。また、コネクタ３２は、残りのポートが、リレーボックス２１及びボディＥＣＵに対応するワイヤハーネス２３との接続に供せられるボディブロックとされている。そして、コネクタ３２は、図２に示した配置において、エンジンブロックがエンジン１８に近い側、ボディブロックがリレーボックス２１や貫通孔１６ａに近い側となるように、ワイヤハーネス２２，２３の配索を考慮して、各ブロックの配置が決定されている。なお、コネクタ３２のポート数は特に限定されない。

さらに、図６、図１１、図１６に示すように、ハウジング３２ａは、筐体３１内にポッティング材７０を注入するための注入口３２ａ１が設けられている。つまり、ハウジング３２ａは、自身の厚み方向（Ｚ方向）に貫通した注入口３２ａ１が設けられている。そして、電子制御装置２０は、筐体３１の開口部４１をコネクタ３２で閉塞した状態で、注入口３２ａ１から筐体３１内にポッティング材７０が注入される。例えば、電子制御装置２０は、注入口３２ａ１が底部４０よりも上方に配置された状態で、注入口３２ａ１からポッティング材７０を注入する。

電子制御装置２０は、ブラケット３３に固定されている。このブラケット３３は、回路基板３０ａ，３０ｂが収容された筐体３１を、車両１０に取り付けるための部材である。言い換えると、ブラケット３３は、電子制御装置２０を車両に取り付けための部材である。つまり、電子制御装置２０は、ブラケット３３を介して車両１０に取り付けられている。また、電子制御装置２０は、自身の熱を筐体３１からブラケット３３に放熱するために、筐体３１とブラケット３３との間に伝熱部材が設けられていてもよい。

ブラケット３３は、金属製の介在部５０と、金属製の一対の板ばね部５１を少なくとも有している。一対の板ばね部５１が、一対の折り返し部に相当する。

介在部５０は、バッテリ１９の平面部１９ｄ（短側面１９ｃ）と筐体３１の対向面４３ｂとの間に介在する。介在部５０は、一対の板ばね部５１を連結するものであるため、連結部と称することもできる。また、介在部５０は、自身のＹ方向両端に板ばね部５１がそれぞれ連結されているため、基部（ベース）と称することもできる。

板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、Ｘ方向において介在部５０と対向するように、介在部５０に対して折り返されている。このように折り返された板ばね部５１は、Ｘ方向にばね変形可能となっている。一対の板ばね部５１は、上記折り返し構造により、一対の連結面４３ｄの斜面部４３ｅにそれぞれ接触して、対応する斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与する。ばね変形は、弾性変形とも称される。斜面部４３ｅは、ブラケット３３の板ばね部５１が接触する部分であり、その接触位置は、Ｘ方向において、裏面４３ｃと対向面４３ｂの間の位置とされる。したがって、斜面部４３ｅは、筐体３１のうち、板ばね部５１を受ける受け部に相当する。

板ばね部５１と介在部５０との連結方法は特に限定されない。介在部５０と板ばね部５１とを別部材で構成し、たとえば溶接により連結してもよい。本実施形態では、図８に示すように、平板状の金属板を所定形状に加工することで、ブラケット３３が構成される。すなわち、板ばね部５１と介在部５０とが、同一金属板の一部同士として一体的に連結されている。図８では、介在部５０と板ばね部５１との境界（連結部分）を破線で示している。また、その他の境界についても破線で示している。

板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端にそれぞれ設けられており、介在部５０に対してバッテリ１９とは反対側に折曲されている。詳述すると、板ばね部５１は、筐体３１の斜面部４３ｅに接触するように、介在部５０とのなす角度が鋭角となっている。板ばね部５１は、介在部５０との連結端に屈曲部（折曲部）を有しており、これにより対応する斜面部４３ｅに接触するとともに、該斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与することができる。つまり、板ばね部５１は、斜面部４３ｅを押圧できるように、介在部５０に対して屈曲されている。一対の斜面部４３ｅは、一対の板ばね部５１によって押圧されている。このため、筐体３１は、板ばね部５１によって固定されている。言い換えると、電子制御装置２０は、斜面部４３ｅが板ばね部５１によって押圧されることで、ブラケット３３に保持（固定）されている。なお、板ばね部５１は、固定部５１と称することもできる。

本実施形態では、図３及び図４などに示すように、板ばね部５１が、Ｚ方向において、介在部５０の一部のみに連結されている。詳しくは、Ｚ方向において、介在部５０の上端から下端までのうち、上端から所定範囲の部分にのみ板ばね部５１が連結され、下端から上方への一部の範囲には連結されていない。しかしながら、介在部５０の上端から下端に亘って、板ばね部５１が連結される構成としてもよい。板ばね部５１の介在部５０に対する曲げ角度は、Ｚ方向においてほぼ一定となっている。

また、ブラケット３３は、板ばね部５１における斜面部４３ｅとの対向部分にたとえば突起を設け、この突起が斜面部４３ｅに接触する構成とすることもできる。これによれば、板ばね部５１と斜面部４３ｅとの接触面積を減らし、ブラケット３３に対して、回路基板３０ａ，３０ｂ及びコネクタ３２を含む筐体３１を取り付けやすくすることができる。なお、筐体３１とブラケット３３とを固定する際には、筐体３１には回路基板３０ａ，３０ｂが収容されており、回路基板３０ａ，３０ｂにはコネクタ３２が実装されている。したがって、厳密には、回路基板３０ａ，３０ｂ及びコネクタ３２を含む筐体３１と、ブラケット３３とを固定する。しかしながら、以下においては、単に、筐体３１とブラケット３３とを固定すると示す。また、電子制御装置２０とブラケット３３とを固定するとも言える。

さらに本実施形態では、図３や図７などに示すように、ブラケット３３が、支持部５２と、トレイ部５４と、を有している。支持部５２及びトレイ部５４は、ブラケット３３を構成する他の部分と連結されている。支持部５２及びトレイ部５４の構成材料としては、金属材料及び樹脂材料の少なくとも一方を採用することができる。ブラケット３３は、支持部５２及びトレイ部５４を樹脂材料により一体的に成形し、成形された部材に対して、介在部５０及び板ばね部５１を有する金属部材を、たとえば圧入により固定することで連結してもよい。また、ブラケット３３は、金属材料を用いて形成された支持部５２を、介在部５０及び板ばね部５１のいずれかに連結させ、介在部５０、板ばね部５１、及び支持部５２を有する金属部材を、樹脂成形されたトレイ部５４に対して圧入固定してもよい。また、ブラケット３３は、金属材料を用いて形成された支持部５２と、金属材料を用いて形成されたトレイ部５４を、たとえば溶接により連結してもよい。さらに、ブラケット３３は、金属材料を用いて形成された支持部５２及びトレイ部５４を、溶接などによって、介在部５０や板ばね部５１に連結してもよい。

本実施形態では、上記したように、平板状の金属板を所定形状に加工することで、ブラケット３３が構成されている。すなわち、介在部５０と板ばね部５１だけでなく、支持部５２やトレイ部５４も、同一の金属板の一部として構成されている。

図３、図５、図７、及び図１１に示すように、支持部５２は、筐体３１の底部４０を支持する。本実施形態では、この支持部５２に、筐体３１をねじ締結するための貫通孔５３が形成されている。そして、筐体３１は、図５に示すねじ３４が、貫通孔５３を挿通し、自身の底部４０に形成されたねじ穴４４にねじ込まれて支持部５２に固定されている。

また、支持部５２は、図５及び図１１に示すように、トレイ部５４を構成する底板部５５に連結されている。図５では、支持部５２と底板部５５との境界を破線で示している。支持部５２は、底板部５５のＸ方向の端部であって、Ｙ方向の両端付近にそれぞれ連結されている。支持部５２は、Ｚ方向からの投影視において、筐体３１の底部４０におけるＹ方向の両端付近と重なっている。

トレイ部５４は、ブラケット３３のうち、バッテリ１９が配置される部分である。このトレイ部５４は、底板部５５と、横板部５６，５７と、を有している。底板部５５は支持部、横板部５７は補強部とも言える。本実施形態では、底板部５５及び横板部５６，５７も、介在部５０、板ばね部５１、及び支持部５２を構成する金属板の一部として構成されている。すなわち、本実施形態では、底板部５５と横板部５６，５７が、同一の金属板の一部として構成されている。しかしながら、底板部５５と横板部５６，５７とは、別部材とすることもできる。さらには、横板部５６と横板部５７は、別部材とすることもできる。

底板部５５は、バッテリ１９を支持する。底板部５５は、ＸＹ平面の形状が、バッテリ１９に対応して矩形状（長方形）をなしている。上記したように、底板部５５のＸ方向における一端、すなわちバッテリ１９の短側面１９ｃに対応する端部の一方には、支持部５２が連結されている。また、底板部５５は、支持部５２が連結された端部において、２つの支持部５２の間に介在部５０の下端が連結されている。支持部５２は、底板部５５と同一平面に位置するとともに、底板部５５からＸ方向に延設されている。すなわち、支持部５２は、底板部５５に対して折曲されていない。一方、介在部５０は、底板部５５とのなす角度が略９０度となるように、底板部５５に対して折曲されている。

底板部５５は、中心付近に貫通形成された固定孔５８を有している。この固定孔５８により、ブラケット３３、すなわち電子制御装置２０は、車両１０のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に、ねじ締結される。なお、電子制御装置２０の車両１０への固定部位は、底板部５５に限定されない。電子制御装置２０は、ブラケット３３の他の部分での固定も可能である。また、電子制御装置２０は、クランプ部材２４を介して、ラジエータサポートなどの取り付け部に固定することもできる。

横板部５６は、底板部５５に対して、介在部５０及び支持部５２が連結された端部と反対の端部に連結されている。横板部５６は、ＹＺ平面の形状が矩形状（長方形）をなしており、Ｙ方向において、底板部５５と同じ長さを有している。この横板部５６は、底板部５５とのなす角度が略９０度となるように、底板部５５に対して折曲されている。図７に示すように、介在部５０と横板部５６とは、互いに対向している。

一対の横板部５７は、底板部５５におけるＹ方向の端部、すなわちバッテリ１９の長側面１９ｂに対応する端部に、それぞれ連結されている。一対の横板部５７は、底板部５５とのなす角度が略９０度となるように、底板部５５に対して折曲されている。一対の横板部５７は、互いに対向している。横板部５７におけるＸ方向の一端は、たとえば溶接により、横板部５６におけるＹ方向の端部に連結されている。

また、図７に示すように、横板部５７におけるＸ方向の他端は、たとえば溶接により、介在部５０におけるＹ方向の端部に連結されている。すなわち、横板部５７は、介在部５０に対し、Ｘ方向において板ばね部５１と反対側に延設されている。一対の横板部５７の対向間隔は、介在部５０及び横板部５６によって保持されている。ブラケット３３は、底板部５５の周囲を、介在部５０及び横板部５６，５７が取り囲んでいるため、バッテリ１９の位置決めが容易であり、バッテリ１９の位置ずれも抑制できる。

しかしながら、横板部５７は、たとえば溶接によって、板ばね部５１に連結することもできる。この場合には、図７に示す構成よりも、横板部５７の板厚の分、Ｘ方向において電子制御装置２０の厚みをより薄くすることができる。

横板部５７のＺ方向の高さは、横板部５６との連結端からＸ方向に所定の範囲、具体的には、Ｘ方向の中央付近までの範囲において、横板部５６とほぼ同じ高さとなっている。一方、介在部５０側の端部において、横板部５７の高さは、介在部５０とほぼ同じ高さとなっている。そして、横板部５７の高さは、Ｘ方向の中央付近から介在部５０側の端部に向けて、徐々に高くなっている。このように、横板部５７の高さは、Ｘ方向において回路基板３０ａ，３０ｂに近い側の方が高くなっている。また、横板部５７には、Ｘ方向における中央付近に、フック部材２５のＪ字状の下端部が掛け止めされる掛け止め部５９が形成されている。

次に、図２に基づき、上記した電子制御装置２０の車両１０への組み付け手順について説明する。

先ず、エンジンコンパートメント１７内に、リレーボックス２１や、ワイヤハーネス２３を含むメインワイヤを配置する。

次いで、エンジンモジュールを、車両１０の下側からエンジンコンパートメント１７内に取り付ける。エンジンモジュールとは、エンジン１８に、スタータ、オルタネータ、コンプレッサ等の補機、トランスミッションやドライブシャフト等の駆動系、ショックアブソーバ、ブレーキロータ等の制動系、エアクリーナを除く吸排気系を組み付けてなるものである。さらに、エンジンモジュールは、これらの他にも、エンジンマウンティング部品、アンダーカバー、及びワイヤハーネス２２を組み付けられていてもよい。

次いで、メインワイヤ及びワイヤハーネス２２を除く残りのワイヤハーネス、エアクリーナ、電子制御装置２０、バッテリ１９などの残りの部品を組み付ける。すなわち、エンジン１８とリレーボックス２１がすでに配置された状態で、エンジン１８とリレーボックス２１との間に、バッテリ１９及び電子制御装置２０を組み付ける。

その際、コネクタ３２が、筐体３１の底部４０に対して上方に位置するように、筐体３１を、バッテリ１９の短側面１９ｃの横に配置する。そして、車両１０のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に電子制御装置２０（ブラケット３３）を組み付け、その後に、ブラケット３３の底板部５５にバッテリ１９を配置する。また、コネクタ３２に、外部機器側のメスコネクタを嵌合させる。これにより、ワイヤハーネス２２，２３が回路基板３０ａ，３０ｂに接続される。なお、メスコネクタの嵌合は、バッテリ１９の配置前に実施することもできる。

次に、上記した電子制御装置２０の効果について説明する。

本実施形態では、筐体３１の連結面４３ｄをＸ方向に沿う面とするのではなく、連結面４３ｄの少なくとも一部を、裏面４３ｃに近づくほどＹ方向における一対の連結面４３ｄの間隔が狭くなるように傾斜する斜面部４３ｅとしている。すなわち、本実施形態では、Ｚ方向から見て筐体３１を略矩形状とするのではなく、連結面４３ｄの少なくとも一部を、裏面４３ｃに近づくほどＹ方向における一対の連結面４３ｄの間隔が狭くなるように傾斜する斜面部４３ｅとしている。

それとともに、本実施形態では、ブラケット３３に、一対の連結面４３ｄの斜面部４３ｅにそれぞれ接触して、ばね変形による反力を斜面部４３ｅに付与する金属製の板ばね部５１を設けている。ばね変形による反力が斜面部４３ｅに作用すると、斜面部４３ｅはＹ方向であって反対側の斜面部４３ｅ側に押されるとともに、Ｘ方向において介在部５０側に押される。すなわち、筐体３１におけるＹ方向の両端が、Ｘ方向において介在部５０側に押される。そして、板ばね部５１と介在部５０とにより、Ｘ方向において筐体３１が挟持される。このようにして、筐体３１をブラケット３３に固定できる。したがって、従来構造、たとえばＸ方向においてブラケットを筐体にねじ締結する構造や、連結面を斜面でなく厚み方向に沿う面として、ブラケットにより対向面と裏面とを挟み込んで固定する構造に較べ、Ｘ方向において電子制御装置２０を薄くできる。また、狭持によって固定するため、固定構造を簡素化できる。

上記のように電子制御装置２０を薄くできるため、搭載スペースが限られるエンジンコンパートメント１７において、バッテリ１９における平面部１９ｄの隣、すなわちバッテリ１９の横の狭いスペースに、電子制御装置２０を配置できる。これにより、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成に較べ、エンジンコンパートメント１７の上方に位置するボンネット１２の位置を低くすることができる。したがって、車両１０の重心位置を低くすることができる。また、ボンネット１２の形状自由度が向上するため、ボンネット１２の形状を変えやすくなり、意匠性も向上することができる。本実施形態では、電子制御装置２０がエンジンコンパートメント１７に配置されるため、さらにドライバの視認性（見切り）を向上することもできる。

また、筐体３１の開口部４１、換言すればコネクタ３２が、底部４０に対して上方となるように配置される。したがって、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成のように、下側から上方へワイヤハーネスを配索しなくともよい。さらに、ワイヤハーネス２２，２３の長さを短くできる。

このように、本実施形態によれば、バッテリ１９の隣に配置される電子制御装置２０において、ワイヤハーネス２２，２３が長くなるのを抑制しつつエンジンコンパートメント１７上のボンネット１２の位置が高くなるのを抑制できる。

また、回路基板３０ａ，３０ｂの熱が、金属製の筐体３１を通じて、介在部５０及び板ばね部５１に伝わる。したがって、金属製の介在部５０及び板ばね部５１により、回路基板３０ａ，３０ｂの熱を効率よく放熱させることができる。また、エンジンコンパートメント１７の下部は、トランスミッションや排気系部品が配置されていること、走行安定性を向上させるためのアンダーカバーで風が流れにくいことから、熱がこもりやすく、上部よりも温度が高い。したがって、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成よりも、回路基板３０ａ，３０ｂの熱を効率よく放熱させることができる。

また、電子制御装置２０は、第１回路基板３０ａに位置決め穴３０ａ１が設けられている。電子制御装置２０は、位置決め穴３０ａ１に回路素子３０ｃの一部が挿入されることで、回路素子３０ｃの位置ずれを抑制できる。また、電子制御装置２０は、第１回路基板３０ａの位置決め穴３０ａ１に配置された回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付ける第２回路基板３０ｂを備えている。つまり、電子制御装置は、位置決め穴３０ａ１と第２回路基板３０ｂで、回路素子３０ｃの位置ずれを抑制している。したがって、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃに外力が印加された場合であっても、回路素子３０ｃが位置ずれしにくい。このように、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが位置ずれしにくいため、回路素子３０ｃと第１回路基板３０ａとの接続部である素子側端子３０ｃ１やはんだ６０の耐久性を向上できる。さらに、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃの一部が位置決め穴３０ａ１に挿入されているので、その分だけ、厚みを薄くできる。よって、電子制御装置２０は、バッテリ１９の横の狭いスペースに配置しやすい。なお、電子制御装置２０は、筐体３１及びコネクタ３２を備えていなくても、この効果を達成できる。また、電子制御装置２０は、ポッティング材７０が設けられていなくても、この効果を達成できる。

また、電子制御装置２０は、筐体３１内に、第１回路基板３０ａ及び回路素子３０ｃを覆うポッティング材７０が設けられている。このポッティング材７０は、筐体３１内に設ける際に、筐体３１内に流し込むことが考えられる。この場合、回路素子３０ｃには、筐体３１内に流れ込んでくるポッティング材７０が当たるため、ポッティング材７０によって外力が印加されることになる。しかしながら、電子制御装置２０は、上記のように、位置決め穴３０ａ１と第２回路基板３０ｂで、電子部品の位置ずれを抑制しているため、筐体３１内にポッティング材７０を流し込む際にも回路素子３０ｃが位置ずれしにくい。よって、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが位置ずれした状態で、ポッティング材７０で封止されることを抑制できる。

例えば、回路素子３０ｃは、位置ずれした場合、素子側端子３０ｃ１やはんだ６０に応力が印加されることがある。よって、回路素子３０ｃは、位置ずれしたままポッティング材７０で封止されると、素子側端子３０ｃ１やはんだ６０に応力が印加された状態で第１回路基板３０ａに固定されることになる。このため、素子側端子３０ｃ１やはんだ６０は、素子側端子３０ｃ１が折れたり、はんだ６０にクラックが入ったりしやすい。しかしながら、電子制御装置２０は、回路素子３０ｃが位置ずれした状態で固定されることを抑制できるため、ポッティング材７０が設けられる場合であっても、素子側端子３０ｃ１やはんだ６０の耐久性を向上できる。

このように、電子制御装置２０は、第１回路基板３０ａと第２回路基板３０ｂとを備えている。第２回路基板３０ｂは、筐体３１内に収容されるとともに第１回路基板３０ａの実装面に対向配置され、且つ、ポッティング材７０で覆われている。このように、第２回路基板３０ｂは、第１回路基板３０ａの実装面に対向配置されている。そこで、本実施形態では、第２回路基板３０ｂを押さえ部材として採用する。このため、第２回路基板３０ｂは、回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けるように設けられている。本実施形態では、電子制御装置２０に設けられている部品である第２回路基板３０ｂを押さえ部材として採用しているため、部品点数を増やすことなく回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けることができる。

また、回路素子３０ｃは、円柱形状の胴体部を有しており、筒状部が実装面と平行で、円形壁部が実装面と垂直となるように配置されている。通常、このような回路素子３０ｃは、素子側端子３０ｃ１が第１回路基板３０ａに挿入されているだけでは、外力が印加されると位置ずれしやすい。しかしながら、電子制御装置２０は、位置決め穴３０ａ１と第２回路基板３０ｂで、回路素子３０ｃの位置ずれを抑制しているため、このような回路素子３０ｃであっても位置ずれを抑制できる。

さらに本実施形態では、Ｚ方向からみて、筐体３１の形状を台形状としている。すなわち、連結面４３ｄのほぼ全面を斜面部４３ｅとしている。このような構成によれば、筐体３１とブラケット３３とを固定しやすい。たとえば外力を印加して一対の板ばね部５１を少し開いた状態で、筐体３１をＺ方向に所定位置まで移動させた後、外力の印加を解除することで、筐体３１とブラケット３３とを固定することができる。また、連結面４３ｄが、一部のみに斜面部４３ｅを有し、残りの部分がＸ方向に沿う（すなわち斜面部４３ｅを有さない）構成に較べて、筐体３１を形成しやすい。なお、板ばね部５１のうち、上端から所定の範囲で、下端に向かうほど介在部５０とのなす角度が小さくなるようにしておくと、外力を印加せずとも、筐体３１を所定位置まで移動させることができる。また、上記したように、板ばね部５１の接触面側に楔状や半球状など突起を設けておいても、外力の印加により板ばね部５１を開くことをせずに、筐体３１を所定位置まで移動させることができる。

さらに本実施形態では、ブラケット３３が支持部５２を有しており、この支持部５２により、筐体３１が支持されている。したがって、車両振動の印加にともなって、筐体３１が下方に位置ずれするのを抑制できる。すなわち、筐体３１をより安定して固定することができる。特に本実施形態では、支持部５２に、貫通孔５３が形成されており、この貫通孔５３を通じて、筐体３１が支持部５２にねじ締結される。このように、筐体３１における底部４０の下でねじ締結されているため、ブラケット３３、すなわち車両１０から筐体３１を取り外しにくい。したがって、エンジンコンパートメント１７から回路基板３０ａ，３０ｂを含む筐体３１が取り出される（たとえば盗難される）のを抑制できる。特に本実施形態では、支持部５２が金属材料を用いて形成されているため、回路基板３０ａ，３０ｂの熱が、金属製の筐体３１の底部４０を通じて、支持部５２にも伝わる。したがって、回路基板３０ａ，３０ｂの熱を効率よく放熱できる。

さらに本実施形態では、ブラケット３３が横板部５７を有している。横板部５７は、介在部５０又は板ばね部５１に連結されて、介在部５０から板ばね部５１が延びる方向と反対の方向に延設されている。したがって、回路基板３０ａ，３０ｂや筐体３１などの重みで、板ばね部５１及び介在部５０が倒れるのを抑制できる。すなわち、回路基板３０ａ，３０ｂを含む筐体３１を、バッテリ１９の横により安定的に保持できる。特に本実施形態では、横板部５７が金属材料を用いて形成されているため、回路基板３０ａ，３０ｂの熱が横板部５７にも伝わる。このように、ブラケット３３全体の熱マスが増加し、回路基板３０ａ，３０ｂの熱をより効果的に放熱させることができる。なお、熱マスとは、熱を吸収できる容積を示す。

さらに本実施形態では、ブラケット３３が底板部５５を有しており、バッテリ１９を支持することができる。特に本実施形態では、底板部５５が金属材料を用いて形成されているため、回路基板３０ａ，３０ｂの熱が底板部５５にも伝わる。このように、ブラケット３３全体の熱マスが増加し、回路基板３０ａ，３０ｂの熱をより効果的に放熱させることができる。言い換えると、本実施形態では、ブラケット３３に伝搬した熱の放熱経路として横板部５７や底板部５５を用いることができる。

本実施形態では、底板部５５及び横板部５７を含んでトレイ部５４が構成されており、ブラケット３３により、筐体３１に加えてバッテリ１９も支持することができる。特に本実施形態では、介在部５０、板ばね部５１、及び支持部５２と、バッテリ１９を支持するトレイ部５４の構成要素（底板部５５、横板部５６，５７）が、同一の金属板の一部として構成されている。したがって、トレイ部５４を含めたブラケット３３の構成を簡素化することができる。また、回路基板３０ａ，３０ｂの熱をトレイ部５４全体に放熱させることができる。言い換えると、本実施形態では、ブラケット３３に伝搬した熱の放熱経路としてトレイ部５４を用いることができる。

さらに本実施形態では、箱状部材としてのバッテリ１９の横に電子制御装置２０の筐体３１を配置している。エンジンコンパートメント１７において、バッテリ１９は、エンジン１８の周辺ではなく、フロントグリル１５からの風が通る温度の低い場所に配置される。したがって、バッテリ１９の横に回路基板３０ａ，３０ｂを配置することで、回路基板３０ａ，３０ｂの温度上昇を効果的に抑制することもできる。

ところで、バッテリ１９の側面のうち、長側面１９ｂの隣に筐体３１を配置することも可能である。しかしながら、長側面１９ｂの隣に配置すると、フック部材２５を避けるように、ワイヤハーネス２２，２３を配索しなければならない。このため、ワイヤハーネス２２，２３の長さが長くなる。また、配索のためのスペースも必要となる。これに対し、本実施形態では、バッテリ１９の短側面１９ｃの隣に、筐体３１が配置するため、これによってもワイヤハーネス２２，２３の長さを短くすることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例に関して説明する。上記の実施形態及び変形例は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、発明を実施するための形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（変形例１）
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１７に示すように、変形例１の電子制御装置は、第１回路基板３０ａだけではなく、第２回路基板３０ｄにも位置決め穴３０ｄ１が設けられている。第２回路基板３０ｄは、自身の厚み方向に貫通した位置決め穴３０ｄ１が設けられている。第２回路基板３０ｄは、位置決め穴３０ａ１に対向する位置に、位置決め穴３０ｄ１が設けられている。この位置決め穴３０ｄ１は、特許請求の範囲における第２穴部に相当する。また、図１７は、図１３に相当する図面である。

変形例１の電子制御装置は、電子制御装置２０と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例１の電子制御装置は、回路素子３０ｃの一部が第１回路基板３０ａに埋設されるだけでなく、回路素子３０ｃの他の一部が第２回路基板３０ｄに埋設されるため、電子制御装置２０よりも厚みを薄くできる。また、変形例１の電子制御装置は、回路素子３０ｃが、両位置決め穴３０ａ１，３０ｄ１に埋設されているため、電子制御装置２０よりも固定強度を向上できる。

なお、位置決め穴３０ｄ１は、第２回路基板３０ｄの厚み方向に貫通した部位ではなく、周辺よりも窪んだ凹状の部位であってもよい。同様に、位置決め穴３０ａ１は、第１回路基板３０ａの厚み方向に貫通した部位ではなく、周辺よりも窪んだ凹状の部位であってもよい。

（変形例２）
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１８に示すように、変形例２の電子制御装置２０ａは、電子制御装置２０と異なり、第２回路基板３０ｂが設けられていない。このため、コネクタ３２１は、コネクタ３２と同様に第１端子３２ｂを有しているが、コネクタ３２と異なり第２端子３２ｃを有していない。つまり、ハウジング３２１ａには、第１端子３２ｂが設けられており、第２端子３２ｃが設けられていない。

そして、電子制御装置２０ａは、筐体３１ａにおける第１回路基板３０ａの実装面に対向する部位が、回路素子３０ｃに接触している。つまり、電子制御装置２０ａは、筐体３１ａが、回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けている。このように、筐体３１ａは、特許請求の範囲における押さえ部材に相当する部位を備えている。つまり、筐体３１ａにおける第１回路基板３０ａの実装面に対向する部位は、特許請求の範囲における押さえ部材に相当する。電子制御装置２０ａは、電子制御装置２０と同様の効果を奏することができる。

（変形例３）
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１９、図２０に示すように、変形例３の電子制御装置２０ｂは、第１回路基板３０ｅの構成と、回路素子３０ｆの構成が電子制御装置２０と異なる。図２０は、図１９をＺ方向から見た図である。

第１回路基板３０ｅは、周辺よりも窪んだ位置決め穴３０ｅ１が設けられている。このように、第１回路基板３０ｅは、位置決め穴３０ｅ１の形状が第１回路基板３０ａと異なる。つまり、位置決め穴３０ｅ１は、第１回路基板３０ｅの厚み方向に貫通した部位ではなく、周辺よりも窪んだ凹状の部位である。なお、第１回路基板３０ｅは、第１回路基板３０ａと同様に、素子側端子３０ｆ１が挿入されるスルーホール３０ｅ２が形成されている。

また、回路素子３０ｆは、はんだ６０を介して素子側端子３０ｆ１と第１回路基板３０ｅとが電気的及び機械的に接続され、第１回路基板３０ｅの実装面側に実装されている。回路素子３０ｆは、回路素子３０ｃと異なり立方体形状である。本変形例では、回路素子３０ｆとしてＴＨＤのインダクタを採用している。詳述すると、回路素子３０ｆは、立方体形状の胴体部と、胴体部から突出した二つの素子側端子３０ｆ１とを有している。つまり、回路素子３０ｆの胴体部は、筒状部と、筒状部の両端に形成された矩形壁部とを含む形状である。そして、回路素子３０ｆは、二つの矩形壁部の一方から各素子側端子３０ｆ１が突出して形成されている。各素子側端子３０ｆ１は、各素子側端子３０ｃ１と同様にＬ字形状である。回路素子３０ｆは、回路素子３０ｃと同様に、第１回路基板３０ｅに対して横置き実装されている。

電子制御装置２０ｂは、電子制御装置２０と同様の効果を奏することができる。なお、電子制御装置２０ｂは、回路素子３０ｆのかわりに回路素子３０ｃを備えていてもよい。

（変形例４）
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図２１、図２２に示すように、変形例４の電子制御装置は、第１回路基板３０ｇの構成と、回路素子３０ｈの構成が電子制御装置と異なる。

第１回路基板３０ｇは、図２１に示すように、第１回路基板３０ｅと同様に、周辺よりも窪んだ位置決め穴３０ｇ１が設けられている。また、第１回路基板３０ｇは、図２２に示すように、位置決め穴３０ｇ１の表面に、導電性のランド３０ｇ２が形成されている。ここでは、二つのランド３０ｇ２が形成された第１回路基板３０ｇを採用している。また、第１回路基板３０ｇは、自身の実装面に沿う平面において、二つのランド３０ｇ２の対向方向に直交する方向に、回路素子３０ｈが位置ずれすることを抑制するための位置決め穴３０ｇ１が設けられている。

回路素子３０ｈは、回路素子３０ｃと同様に、円柱形状の胴体部を備えている。しかしながら、回路素子３０ｈは、回路素子３０ｃと異なり、ＳＭＤ（Surface Mount Device）構造である。例えば、回路素子３０ｈは、ＳＭＤのアルミ電解コンデンサである。回路素子３０ｈは、図２２に示すように、円形壁部に二つの電極３０ｈ１が形成されている。そして、回路素子３０ｈは、円形壁部が第１回路基板３０ｇの実装面と対向して、第１回路基板３０ｇに実装されている。また、回路素子３０ｈは、電極３０ｈ１とランド３０ｇ２とがはんだ６０（図示せず）を介して電気的及び機械的に接続された状態で、第１回路基板３０ｇに実装されている。

なお、変形例４の電子制御装置は、図示は省略しているが、第２回路基板３０ｂや筐体３１ａで回路素子３０ｈを第１回路基板３０ｇに押し付けている。さらに、変形例４の電子制御装置は、円形壁部に垂直に端子が突出したＴＨＤ構造の回路素子３０ｈでも採用できる。変形例４の電子制御装置は、電子制御装置２０と同様の効果を奏することができる。

（変形例５）
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。図２３に示すように、電子制御装置２０ｃのコネクタ３２や筐体３１は、電子制御装置２０におけるものと形状が異なるが、便宜上、同じ符号を付与している。

図２３に示すように、変形例５の電子制御装置２０ｃは、押さえ部材としてコンポーネントキャリア３５を採用している。コンポーネントキャリア３５は、樹脂製ハウジング３５ａに配線パターンと発熱素子３５ｂが内蔵され、ピン３５ｃを用いて第１回路基板３０ａと電気的に接続されている。また、発熱素子３５ｂは、放熱ゲル８０で筐体３１と接触させてもよい。なお、コンポーネントキャリア３５に関しては、特開２００５−３３３０７７号公報を参照されたい。

このように、電子制御装置２０ｃは、コンポーネントキャリア３５が回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けている。電子制御装置２０ｃは、電子制御装置２０と同様の効果を奏することができる。

（変形例６）
本変形例は、先行実施形態及びや先行変形例を参照できる。このため、先行実施形態やや先行変形例に示した電子制御装置２０などと共通する部分についての説明は省略する。

先ず、図２４〜図２７に基づき、変形例６の電子制御装置２０ｄ、特に第１回路基板３０ａ及びコネクタ３２を含む筐体３１ｂについて説明する。図２６及び図２７では、便宜上、コネクタ３２の端子３２ｂを省略している。

本変形例の筐体３１ｂは、中間ケース８１と、中間ケース８１に対してＸ方向の一面側に配置される上ケース８２と、中間ケース８１に対して上ケース８２と反対側に配置される下ケース８３と、を有している。すなわち、複数の部材により、筐体３１ｂが構成されている。これら中間ケース８１、上ケース８２、及び下ケース８３が、筐体構成部材に相当する。中間ケース８１、上ケース８２、及び下ケース８３は、垂直な方向に分割可能に構成されている。さらに筐体３１ｂは、板ばね部５１が接触する部分である一対の受け部８４を有している。

中間ケース８１は、樹脂成形体である。本変形例では、中間ケース８１が、熱可塑性樹脂を用いて形成されている。熱可塑性樹脂としては、耐熱性に優れるもの、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を採用することができる。

中間ケース８１は環状をなしており、Ｘ方向に沿う貫通孔８１ａを有している。このため、中間ケース８１を枠体と称することもできる。具体的には、図２５及び図２６に示すように、中間ケース８１は略矩形環状をなしている。この中間ケース８１には、図２４に示すように、コネクタ３２のハウジング３２ａが一体化されている。換言すれば、ハウジング３２ａが、中間ケース８１の一部分として一体的に成形されている。しかしながら、中間ケース８１の形状は上記例に限定されない。たとえば略Ｃ字状（換言すれば略コの字状）の中間ケース８１を採用し、中間ケース８１のＣ字の開口部（間隙部）にハウジング３２ａが配置された構成を採用することもできる。この場合、溶着により、中間ケース８１とハウジング３２ａとをシールすることもできる。

中間ケース８１は、図２５及び図２６に示すように、略矩形環状をなす枠部８５と、枠部８５の内周側の四隅部にそれぞれ設けられた台座部８６と、を有している。なお、図２５では、中間ケース８１の内周端８１ｂを破線で示し、図２６では、台座部８６を破線で示している。枠部８５は、Ｘ方向の厚みが全周においてほぼ一定となっている。台座部８６は、上ケース８２側において枠部８５に略面一で連なっており、下ケース８３側において枠部８５よりも一段下がった位置に設けられている。すなわち、台座部８６の厚みは、枠部８５の厚みよりも薄くされている。これにより、台座部８６と下ケース８３との間に、所定の隙間が設けられている。

図２４及び図２６に示すように、第１回路基板３０ａは、台座部８６における下ケース８３側の面上に配置され、台座部８６（中間ケース８１）に固定されている。に第１回路基板３０ａの固定方法は特に限定されない。たとえば接着やねじ締結などを採用することができる。に第１回路基板３０ａが中間ケース８１に固定された状態で、に第１回路基板３０ａと下ケース８３との間に、所定の隙間が設けられている。

上ケース８２は、金属材料を用いて形成されている。本変形例では、上ケース８２が平板状をなしている。上ケース８２は、貫通孔８１ａの一方の開口端を閉塞するように、枠部８５及び台座部８６に固定されている。上ケース８２の外形輪郭は、Ｘ方向からの投影視において、中間ケース８１の外周端とほぼ一致する。したがって、上ケース８２により、裏面４３ｃ側の側壁部４２が構成されている。すなわち、上ケース８２における中間ケース８１とは反対の面が、裏面４３ｃをなしている。

上ケース８２の固定方法は特に限定されない。本変形例では、上ケース８２が中間ケース８１に溶着されている。溶着を用いると、上ケース８２と中間ケース８１との間のシール材を不要とすることができる。上ケース８２として、中間ケース８１側の面の少なくとも溶着される部分が、エッチングなどにより粗化（凹凸化）されたものを採用すると、アンカー効果が期待できる。また、リークパスも長くなり、防水性も向上することができる。

上ケース８２は、図２４に示すように、回路素子３０ｃに接触して、回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けている。つまり、電子制御装置２０ｄは、筐体３１ｂにおける第１回路基板３０ａの実装面に対向する部位である上ケース８２が、回路素子３０ｃに接触していると言える。よって、電子制御装置２０ｄは、筐体３１ｂが、回路素子３０ｃを第１回路基板３０ａに押し付けている。このように、上ケース８２は、特許請求の範囲における押さえ部材に相当する。

下ケース８３も、上ケース８２同様、金属材料を用いて形成されている。下ケース８３は、図２４、図２５及び図２７に示すように、貫通孔８１ａの一方の開口端を閉塞する本体部８７と、本体部８７から延びる延設部８８と、を有している。

本体部８７は、平板状をなしている。本体部８７は、貫通孔８１ａにおける上ケース８２とは反対側の開口端を閉塞するように、枠部８５に固定されている。本体部８７の外形輪郭は、Ｘ方向からの投影視において、中間ケース８１の外周端とほぼ一致する。本体部８７（下ケース８３）の固定方法も特に限定されない。本体部８７も中間ケース８１に溶着されている。したがって、下ケース８３として、中間ケース８１側の面の少なくとも溶着される部分が粗化されたものを採用するとよい。

延設部８８は、本体部８７におけるＹ方向の両端から、Ｙ方向に沿って本体部８７よりも外側に延設された部分である。延設部８８は、Ｙ方向において本体部８７の両側に設けられている。延設部８８は、本体部８７と別部材で構成されており、たとえば溶接により本体部８７に連結されてもよい。本変形例では、本体部８７及び延設部８８が、所定厚みの金属板の一部同士として一体的に連結されており、延設部８８が、本体部８７と同じ厚みを有しつつ、本体部８７と同一面内に位置している。延設部８８上に受け部８４が設けられるため、延設部８８のＺ方向の長さは、受け部８４のＺ方向の長さに応じて決定される。

本体部８７及び延設部８８、すなわち下ケース８３により、対向面４３ｂ側の側壁部４２が構成されている。したがって、下ケース８３における中間ケース８１と反対の面が、対向面４３ｂをなしている。また、中間ケース８１、上ケース８２、及び下ケース８３により、底壁部４０が構成されている。

一対の受け部８４は、筐体３１ｂのうち、ブラケット３３の板ばね部５１が接触する部分である。換言すれば、受け部８４は、筐体３１ｂのうち、板ばね部５１を受ける部分である。受け部８４は、下ケース８３における対向面４３ｂと反対の面のうち、延設部８８の部分に設けられている。このため、受け部８４は、下ケース８３の一部分とも言える。受け部８４は、延設部８８からＸ方向に突出しているため、凸部とも称される。受け部８４の突出先端は、Ｘ方向において対向面４３ｂと裏面４３ｃとの間の位置とされている。受け部８４は、本体部８７を挟んで両側に位置する一対の延設部８８のそれぞれに設けられている。このため、Ｙ方向において、一対の受け部８４の間に裏面４３ｃが位置している。

本変形例では、受け部８４が、延設部８８と別部材で構成されており、たとえば溶接により延設部８８に固定されている。受け部８４は略角柱状をなしており、Ｚ方向に所定の長さを有している。本変形例では、Ｚ方向において、本体部８７よりも若干短い長さとされている。なお、異形条の金属板を採用し、受け部８４と延設部８８とが、同じ金属板の一部同士として一体的に連結された構成を採用することもできる。

次に、図２８〜図３１に基づき、ブラケット３３、及び、ブラケット３３への筐体３１ｂの固定構造について説明する。なお、図２９及び図３１では、便宜上、ブラケット３３のトレイ部５４を省略している。また、図２９では、便宜上、コネクタ３２の端子３２ｂを省略している。

ブラケット３３は、上記実施形態同様、介在部５０と、一対の板ばね部５１と、を有している。本実施形態でも、板ばね部５１が折り返し部に相当する。板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、Ｘ方向において介在部５０と対向するように、介在部５０に対して折り返されている。具体的には、図２９及び図３０に示すように、板ばね部５１が介在部５０と略平行となるように、折り返されている。このため、介在部５０と板ばね部５１とが、略コの字状（換言すれば略Ｃ字状）をなしている。このように折り返された板ばね部５１は、Ｘ方向にばね変形可能となっている。

また、筐体３１ｂが配置されない状態で、板ばね部５１と介在部５０との対向距離が、下ケース８３の板厚と受け部８４の高さとの合計長さよりも短くなっている。このため、板ばね部５１は、受け部８４の突出先端に接触した状態、すなわち板ばね部５１と介在部５０との間で受け部８４を挟んだ状態で、図２９及び図３０に破線矢印で示すように、対応する受け部８４にばね変形（弾性変形）による反力を付与する。なお、板ばね部５１は、受け部８４に対応して、Ｚ方向に所定の長さを有して設けられている。また、組み付け性向上のために、上記したように板ばね部５１の接触面側に楔状や半球状など突起を設けてもよい。なお、受け部８４の突出先端面に、楔状や半球状など突起を設けてもよい。さらには、受け部８４の一部を突出高さが徐々に変化するテーパ状とし、ブラケット３３に組み付けやすくしてもよい。

ブラケット３３は、図２８、図２９及び図３１に示すように、支持部５２も有している。支持部５２は、Ｚ方向からの投影視において、受け部８４と重なるように設けられている。そして、ねじ（図示略）が、支持部５２に設けられた貫通孔５３（図示略）を挿通し、受け部８４に設けられたねじ穴（図示略）にねじ込まれて、筐体３１ｂが支持部５２に固定されている。

上記した構成によれば、上記実施形態に示した電子制御装置２０と同等の効果を奏することができる。具体的には、受け部８４において板ばね部５１が接触する突出先端が、Ｘ方向において対向面４３ｂと裏面４３ｃとの間の位置とされている。また、一対の板ばね部５１がＸ方向において弾性変形可能に設けられており、一対の板ばね部５１により、筐体３１ｂのＹ方向両端付近に位置する一対の受け部８４に、弾性変形による反力を付与することができる。したがって、上記した反力により、受け部８４が固定された下ケース８３、すなわち筐体３１ｂを、Ｘ方向において介在部５０側に押しつけ、ブラケット３３に固定することができる。さらに、Ｘ方向においてブラケットを筐体にねじ締結する構造や、ブラケットにより対向面と裏面とを挟み込んで固定する構造に較べ、Ｘ方向において電子制御装置２０ｄを薄くすることができる。

これにより、上記実施形態同様、エンジンコンパートメント１７において、バッテリ１９の横の狭いスペースに、電子制御装置２０ｄを配置することができる。すなわち、ボンネット１２の位置を低くすることができる。また、コネクタ３２が、底壁部４０に対して上方となるように配置されるため、ワイヤハーネス２２，２３の長さを短くすることができる。なお、板ばね部５１が金属製の受け部８４に接触するため、に第１回路基板３０ａの熱を、受け部８４及び板ばね部５１を介して、ブラケット３３側に効率よく放熱させることもできる。

また、本変形例では、筐体３１ｂをＸ方向において３分割構造とし、中間ケース８１を樹脂成形体とし、中間ケース８１に上ケース８２及び下ケース８３がそれぞれ溶着される構成を採用している。したがって、中間ケース８１と上ケース８２との間、及び、中間ケース８１と下ケース８３との間において、シール材を不要とすることができる。これにより、Ｘ方向において筐体３１ｂ、ひいては電子制御装置２０ｄを薄くすることができる。また、筐体３１ｂのうち、金属製の筐体構成部材、すなわち上ケース８２及び下ケース８３の構造を簡素化することもできる。

なお、筐体３１ｂは３分割構造に限定されるものではない。たとえば２分割構造の筐体３１ｂに対して適用することもできる。この場合、２つの筐体構成部材の一方に受け部８４が設けられることとなる。また、受け部８４が設けられる位置も、下ケース８３における対向面４３ｂと反対の面上に限定されない。一対の受け部８４は、Ｙ方向において間に裏面４３ｃが位置し、且つ、Ｘ方向において対向面４３ｂと裏面４３ｃの間の位置に設けられれば良い。たとえば、筐体３１ｂの連結面４３ｄに段差部を設け、この段差部を受け部８４とすることもできる。本変形例では、に第１回路基板３０ａが固定される中間ケース８１に対して受け部８４が離れて配置されているため、狭持により受け部８４に作用する応力が、に第１回路基板３０ａに伝達され難い。

本変形例に構成に断熱部材を組み合わせることもできる。

（変形例７）
本変形例は、先行実施形態や先行変形例を参照できる。このため、先行実施形態や先行変形例に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は省略する。

変形例６では、一対の板ばね部５１が、対応する受け部８４に弾性変形による反力を付与する例を示した。これに対し、本変形例の電子制御装置では、一対の受け部８９が、対応する折り返し部９０に弾性変形による反力を付与する。図３２は、図３０に対応している。

図３２に示すように、介在部５０と折り返し部９０との間で受け部８９が挟まれた状態で、一対の受け部８９は、弾性変形による反力を介在部５０及び折り返し部９０に付与するように設けられている。それ以外の構成は、変形例６と同じである。したがって、本変形例においても、変形例６で示した変形態様を適用することができる。

一対の折り返し部９０は、弾性変形機能を有していない点を除けば、変形例６の板ばね部５１と基本的に同じ構成となっている。すなわち、折り返し部９０は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、Ｘ方向において介在部５０と対向するように、介在部５０に対して折り返されている。具体的には、折り返し部９０が介在部５０と略平行となるように、折り返されている。このため、介在部５０と折り返し部９０とが、略コの字状（換言すれば略Ｃ字状）をなしている。また、折り返し部９０と介在部５０との対向距離は、所定距離とされている。この対向距離は、Ｚ方向においてほぼ一定となっている。

一対の受け部８９は、ゴムに、熱伝導性を高めるためのフィラーを混入してなる。ゴムとしては、たとえばシリコーンゴムを採用することができる。シリコーンゴムは、シリコンゴムとも称される。フィラーとしては、黒鉛、アルミニウム、銅、銀などの金属フィラー、酸化アルミニウムなどの酸化物や窒化物などの無機フィラー、表面が金属めっきされたフィラーなどを採用することができる。このように、受け部８９は、ゴムを用いて形成されており、弾性変形機能を有している。

受け部８９のＸ方向の高さは、延設部８８の厚みとの長さの総和が、狭持前の状態で、折り返し部９０と介在部５０との対向距離よりも長くなるように設定されている。このため、折り返し部９０が、受け部８９の突出先端に接触した状態、すなわち折り返し部９０と介在部５０との間で受け部８９を挟んだ状態で、受け部８９は、図３２に破線矢印で示すように、対応する折り返し部９０と介在部５０に弾性変形による反力を付与する。なお、組み付け性向上のために、折り返し部９０の接触面側に楔状や半球状など突起を設けてもよい。この場合、介在部５０との対向距離は突起先端からの距離となる。また、受け部８９の一部を突出高さが徐々に変化するテーパ状とし、ブラケット３３に組み付けやすくしてもよい。

上記した構成によれば、変形例６に示した電子制御装置２０ｄと同等の効果を奏することができる。なお、受け部８９を構成するゴムには、熱伝導性を高めるためのフィラーが混入されているため、に第１回路基板３０ａの熱を、受け部８９及び折り返し部９０を介して、ブラケット３３側に効率よく放熱させることもできる。

弾性変形可能な受け部８９としては、ゴムを用いたものに限定されない。金属ばねを用いることもできる。たとえば下ケース８３上に金属ばねを固定し、金属ばねの突出先端に、たとえば樹脂製の接触部を設け、この接触部が折り返し部９０と接触するようにしてもよい。また、ねじ３４により、受け部８９を支持部５２に固定する場合、ねじ穴４４が形成される固定部分を金属で構成し、固定部分上にゴムの弾性変形部を固定して、受け部８９としてもよい。また、変形例６に示したように、筐体３１ｂの連結面４３ｄに段差部を設け、この段差部をゴムを用いて形成された部材を固定することで、この部材を受け部８９とすることもできる。

（その他変形例）
筐体３１が、バッテリ１９の短側面１９ｃの横に配置される例を示したが、これに限定されない。長側面１９ｂの横に配置されてもよい。

箱状部材としてバッテリ１９の例を示したが、これに限定されない。それ以外にも、側面の一部に平面部を有し、車室内と隔壁１６により隔てられた区画室に配置されるものであれば採用することができる。たとえば、エンジン１８、リレーボックス２１、エアクリーナなどを箱状部材とすることもできる。

区画室として、エンジン１８が配置されるエンジンコンパートメント１７の例を示し、区画室上の蓋としてボンネット１２の例を示したが、これに限定されない。エンジン１８が配置されない区画室を採用することもできる。たとえば燃料電池車や電気自動車のように、駆動源としてエンジン１８を備えない場合、たとえば燃料電池や駆動源としてのモータが配置される区画室に適用することができる。エンジン１８を備えない場合、区画室上の蓋はリッドとも称される。

また、車室内よりも前方にエンジン１８が配置される構成に限らず、車室内よりも後方にエンジン１８が配置される構成においても適用することができる。すなわち、車室内よりも後方に位置するエンジンコンパートメント１７を区画室としてもよい。

電子制御装置２０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。それ以外の電子制御装置にも適用することができる。

ブラケット３３が、介在部５０と、板ばね部５１（折り返し部９０）と、支持部５２と、底板部５５と、横板部５６，５７と、を有する例を示した。しかしながら、ブラケット３３は、少なくとも介在部５０と板ばね部５１（折り返し部９０）を有すればよい。たとえば、介在部５０、板ばね部５１（折り返し部９０）、及び横板部５７のみを有する構成を採用することもできる。また、介在部５０、板ばね部５１（折り返し部９０）、及び底板部５５のみを有する構成を採用することもできる。さらには、トレイ部５４のうち、横板部５６のみを無くした構成を採用することもできる。

上記実施形態などでは、電子制御装置２０を車両１０に搭載する例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。同様に、本発明は、バッテリ１９に隣り合う位置に配置されていなくても目的を達成できる。

上記実施形態などでは、ブラケット３３を備えた電子制御装置２０を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。電子制御装置２０は、ブラケット３３を備えていなくてもよい。

２０…電子制御装置、３０ａ…第１回路基板、３０ａ１ 位置決め穴、３０ａ２ スルーホール、３０ｂ…第２回路基板、３０ｃ…回路素子、３０ｃ１ 素子側端子、３１…筐体、３２…コネクタ、３２ａ…ハウジング、３２ａ１…注入口、３２ｂ…第１端子、３２ｃ…第２端子、６０…はんだ、７０…ポッティング材、８１…中間ケース、８１ａ…貫通孔、８１ｂ…内周端、８２…上ケース、８３…下ケース、８４…受け部、８５…枠部、８６…台座部、８７…本体部、８８…延設部、８９…受け部、９０…折り返し部

Claims (5)

1. 第１回路基板（３０ａ，３０ｅ，３０ｇ）と、
   端子（３０ｃ１，３０ｆ１，３０ｈ１）を有し、導電性の接続部材（６０）を介して前記端子と前記第１回路基板とが電気的及び機械的に接続され、前記第１回路基板の実装面側に実装された電子部品（３０ｃ，３０ｆ，３０ｈ）と、を備えた電子制御装置であって、
   前記第１回路基板は、前記電子部品の一部が挿入される部位であり、前記電子部品の一部が挿入されることで、前記電子部品の位置ずれを抑制する第１穴部（３０ａ１，３０ｅ１，３０ｇ１）が設けられており、
   さらに、前記実装面に垂直な方向において、前記電子部品を前記第１回路基板に押し付ける押さえ部材（３０ｂ，３０ｄ）と、
   袋形状をなしており、前記第１回路基板及び前記電子部品を収容している筐体（３１）と、
   前記筐体内に設けられ、前記第１回路基板及び前記電子部品を覆い、前記第１回路基板に前記電子部品を固定する封止樹脂（７０）と、
   前記筐体内に収容されるとともに前記第１回路基板の前記実装面に対向配置され、前記封止樹脂で覆われた第２回路基板と、を備えるものであって、
   前記第２回路基板は、前記押さえ部材として、前記電子部品を前記第１回路基板に押し付けていることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記第２回路基板（３０ｄ）は、前記第１穴部に対向する位置に、前記電子部品の一部が挿入される第２穴部（３０ｄ１）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記第１回路基板（３０ａ）は、自身の厚み方向に貫通した前記第１穴部（３０ａ１）が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子制御装置。
4. 前記第１回路基板（３０ｅ，３０ｇ）は、周辺よりも窪んだ前記第１穴部（３０ｅ１，３０ｇ１）が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子制御装置。
5. 前記電子部品（３０ｃ）は、円柱形状の胴体部と、前記胴体部から突出した二つの端子（３０ｃ１）とを有しており、
   前記胴体部は、筒状部と、前記筒状部の両端に形成された円形壁部とを含み、
   前記端子は、前記円形壁部から突出した突出部と、前記突出部の先端から曲げられた屈曲部とを含み、
   前記筒状部が前記実装面と平行で、前記円形壁部が前記実装面と垂直となるように配置され、且つ、前記屈曲部が前記第１回路基板に挿入された状態で、前記第１回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。

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