JP6358145B2 - 電子制御装置及び電子制御装置の製造方法 - Google Patents
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Description
回路素子(30c)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、回路基板を収容する筐体(31)と、
回路基板に実装されるとともに筐体の開口部を塞ぎ、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、を備えた電子制御装置であって、
回路基板に実装され、筐体とコネクタとで閉じられた収容領域に設けられる大気圧センサ(30a)と、
収容領域に設けられ、大気圧センサを覆うことなく、回路基板を封止するものであり、筐体とコネクタの少なくとも一方とともに、大気圧センサが配置される内部空間(31a)を形成する封止樹脂(60,61)と、
筐体の一部に設けられており、内部空間と筐体の外部との間の気体の流れを許容しつつ、内部空間と外部との間の液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、を備えていることを特徴とする。
回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、回路基板を収容する筐体(31)と、
回路基板に実装されるとともに筐体の開口部を塞ぎ、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
筐体とコネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
回路素子と大気圧センサとコネクタとが実装された回路基板を筐体内に収容しつつ、開口部をコネクタで塞ぐ収容工程と、
収容工程後に、収容領域に封止樹脂を注入する工程であって、封止樹脂を注入する際における収容領域の底部が、フィルタが形成される位置及び大気圧センサよりも下側になり、且つ、回路基板が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で、封止樹脂を注入する注入工程と、を備え、
注入工程では、大気圧センサが配置され、且つフィルタを介して筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに達することなく、封止樹脂を注入する点にある。
回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、回路基板を収容する筐体(31)と、
回路基板に実装されるとともに筐体の開口部を塞ぎ、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
筐体とコネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
回路素子と大気圧センサとコネクタとが実装された回路基板を筐体内に収容しつつ、開口部をコネクタで塞ぐ収容工程と、
収容工程後に、収容領域に封止樹脂を注入する工程であって、封止樹脂を注入する際における収容領域の底部が、フィルタが形成される位置及び大気圧センサよりも下側になった状態で、封止樹脂を注入する注入工程と、
注入工程に先立って、フィルタによる気体の流れを遮断するとともに、注入工程後に遮断を解除する遮断工程と、を備え、
注入工程では、大気圧センサの検出結果である収容領域内の大気圧に基づいて封止樹脂の注入量を調整し、大気圧センサが配置され、且つフィルタを介して筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに達することなく、封止樹脂を注入することを特徴とする。
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置20と共通する部分についての説明は割愛する。
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置20と共通する部分についての説明は割愛する。
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置20と共通する部分についての説明は割愛する。
筐体31が、バッテリ19の短側面19cの横に配置される例を示したが、これに限定されない。長側面19bの横に配置されてもよい。
Claims (10)
- 回路素子(30c)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、前記回路基板を収容する筐体(31)と、
前記回路基板に実装されるとともに前記筐体の前記開口部を塞ぎ、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、を備えた電子制御装置であって、
前記回路基板に実装され、前記筐体と前記コネクタとで閉じられた収容領域に設けられる大気圧センサ(30a)と、
前記収容領域に設けられ、前記大気圧センサを覆うことなく、前記回路基板を封止するものであり、前記筐体と前記コネクタの少なくとも一方とともに、前記大気圧センサが配置される内部空間(31a)を形成する封止樹脂(60,61,62)と、
前記筐体の一部に設けられており、前記内部空間と前記筐体の外部との間の気体の流れを許容しつつ、前記内部空間と前記外部との間の液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、を備えていることを特徴とする電子制御装置。 - 前記コネクタは、前記筐体との間の全周に亘って防水シール部材(32c)が設けられた状態で、前記開口部を塞いでいることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記封止樹脂(60,62)は、前記内部空間と接する境界面(60a,62a)に沿う仮想平面が、前記回路基板に対して、傾いた状態で交差していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。
- 前記封止樹脂(61)は、前記内部空間と接する境界面(61a)に沿う仮想平面が、前記回路基板に対して直交していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。
- 前記大気圧センサは、前記回路基板における隅部に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記筐体は、金属を主成分として形成されており、
前記回路基板は、前記回路素子として、動作することで熱を発する発熱素子が実装されており、
前記封止樹脂は、前記発熱素子から発せられた熱を前記筐体に伝達するために熱伝導性を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、前記回路基板を収容する筐体(31)と、
前記回路基板に実装されるとともに前記筐体の前記開口部を塞ぎ、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
前記筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
前記筐体と前記コネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
前記回路素子と前記大気圧センサと前記コネクタとが実装された前記回路基板を前記筐体内に収容しつつ、前記開口部を前記コネクタで塞ぐ収容工程と、
前記収容工程後に、前記収容領域に前記封止樹脂を注入する工程であって、前記封止樹脂を注入する際における前記収容領域の底部が、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサよりも下側になり、且つ、前記回路基板が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で、前記封止樹脂を注入する注入工程と、を備え、
前記注入工程では、前記大気圧センサが配置され、且つ前記フィルタを介して前記筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサに達することなく、前記封止樹脂を注入することを特徴とする電子制御装置の製造方法。 - 前記フィルタは、前記筐体に設けられた貫通穴(42a)に設けられるものであって、
前記注入工程後に、前記貫通穴に前記フィルタを取りつける取り付け工程を備えており、
前記注入工程では、前記フィルタが取り付けられる前の前記貫通穴から前記封止樹脂を注入することを特徴とする請求項7に記載の電子制御装置の製造方法。 - 回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、前記回路基板を収容する筐体(31)と、
前記回路基板に実装されるとともに前記筐体の前記開口部を塞ぎ、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
前記筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
前記筐体と前記コネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
前記回路素子と前記大気圧センサと前記コネクタとが実装された前記回路基板を前記筐体内に収容しつつ、前記開口部を前記コネクタで塞ぐ収容工程と、
前記収容工程後に、前記収容領域に前記封止樹脂を注入する工程であって、前記封止樹脂を注入する際における前記収容領域の底部が、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサよりも下側になった状態で、前記封止樹脂を注入する注入工程と、
前記注入工程に先立って、前記フィルタによる気体の流れを遮断するとともに、前記注入工程後に前記遮断を解除する遮断工程と、を備え、
前記注入工程では、前記大気圧センサの検出結果である前記収容領域内の大気圧に基づいて前記封止樹脂の注入量を調整し、前記大気圧センサが配置され、且つ前記フィルタを介して前記筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサに達することなく、前記封止樹脂を注入することを特徴とする電子制御装置の製造方法。 - 前記収容工程では、前記筐体と前記コネクタとの間の全周に亘って防水シール部材(32c)を配置した状態で、前記筐体を前記コネクタで塞ぐことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載の電子制御装置の製造方法。
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