JP3482583B2 - 圧力検知機の防水構造 - Google Patents
圧力検知機の防水構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力検知機の防水
構造に係り、より詳しくは、小型化して低コスト化した
圧力検知機の防水構造に関するものである。
構造に係り、より詳しくは、小型化して低コスト化した
圧力検知機の防水構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧力検知機は、一般に、プリント基板と
このプリント基板に搭載された圧力センサとからなり、
防水機能が必要とされるときは、プリント基板を樹脂で
ポッティングしたりして密封構造とし、圧力センサをこ
のプリント基板の外部に設けていた。
このプリント基板に搭載された圧力センサとからなり、
防水機能が必要とされるときは、プリント基板を樹脂で
ポッティングしたりして密封構造とし、圧力センサをこ
のプリント基板の外部に設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成した
圧力検知機の防水構造によれば、圧力センサとプリント
基板で別々のケースが必要となり、かつ、両者間に電気
的接続線が必要となるためユニットが大型化し、部材が
増えてコストが高くなるという問題があった。
圧力検知機の防水構造によれば、圧力センサとプリント
基板で別々のケースが必要となり、かつ、両者間に電気
的接続線が必要となるためユニットが大型化し、部材が
増えてコストが高くなるという問題があった。
【０００４】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、防水機能が必要とされるときであっ
ても、ユニットを小型化し、部材減によって低コスト化
できる圧力検知機の防水構造を得ることを目的とする。
になされたもので、防水機能が必要とされるときであっ
ても、ユニットを小型化し、部材減によって低コスト化
できる圧力検知機の防水構造を得ることを目的とする。
【０００５】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧力検知機
の防水構造は、次のように構成したものである。 （１）防水壁を有するコネクタと、このコネクタの後面
に設けたツバ部と、このツバ部に取付けたプリント基板
の保持部と、一端がプリント基板に電気的に接続され他
端がコネクタ内に突設された防水コネクタ端子とから防
水コネクタを形成し、この防水コネクタのツバ部にプリ
ント基板と圧力センサを覆う密封ケースを取付けて防水
ユニットを構成し、この防水コネクタのツバ部に外圧導
入口を設け、この外圧導入口を導管により圧力センサと
接続して外圧導入部を形成し、圧力センサに外圧を導入
するようにしたものである。
の防水構造は、次のように構成したものである。 （１）防水壁を有するコネクタと、このコネクタの後面
に設けたツバ部と、このツバ部に取付けたプリント基板
の保持部と、一端がプリント基板に電気的に接続され他
端がコネクタ内に突設された防水コネクタ端子とから防
水コネクタを形成し、この防水コネクタのツバ部にプリ
ント基板と圧力センサを覆う密封ケースを取付けて防水
ユニットを構成し、この防水コネクタのツバ部に外圧導
入口を設け、この外圧導入口を導管により圧力センサと
接続して外圧導入部を形成し、圧力センサに外圧を導入
するようにしたものである。
【０００７】この場合、プリント基板の保持部に溝部を
設け、この溝部にプリント基板を挿入して保持するよう
にしてもよい。こうして、プリント基板等に対して防水
機能を果たしつつ、外圧導入口から外圧導入部に外気等
を導入し、ここから外気等を圧力センサ方向に導入し
て、圧力センサによって外圧を測定する。
設け、この溝部にプリント基板を挿入して保持するよう
にしてもよい。こうして、プリント基板等に対して防水
機能を果たしつつ、外圧導入口から外圧導入部に外気等
を導入し、ここから外気等を圧力センサ方向に導入し
て、圧力センサによって外圧を測定する。
【０００８】（２） 上記（１）の圧力検知機の防水構
造において、防水コネクタ端子の一端を二股のクリップ
状に形成してこのクリップ部をプリント基板の保持部に
設けた溝部の最奥部近傍に配設する。こうして、保持部
の溝部にプリント基板を挿入すると、このプリント基板
がクリップ部と嵌合して電気的に接続される。
造において、防水コネクタ端子の一端を二股のクリップ
状に形成してこのクリップ部をプリント基板の保持部に
設けた溝部の最奥部近傍に配設する。こうして、保持部
の溝部にプリント基板を挿入すると、このプリント基板
がクリップ部と嵌合して電気的に接続される。
【０００９】（３） 上記（１）の圧力検知機の防水構
造において、外圧導入口と圧力センサを接続する導管を
柔軟性のある接続チューブで形成するようにしたもので
ある。このとき、接続チューブを防水ユニットの内圧の
変化に対応して変形するゴムチューブによって形成して
もよい。こうして、外圧導入口からゴムチューブを通し
て外気等を導入し、この外圧を圧力センサによって測定
する。このとき、防水ユニット内部の圧力が変化して
も、ゴムチューブがその変化に応じて変形して圧力変化
が吸収されるので、内圧変化の影響を受けない。
造において、外圧導入口と圧力センサを接続する導管を
柔軟性のある接続チューブで形成するようにしたもので
ある。このとき、接続チューブを防水ユニットの内圧の
変化に対応して変形するゴムチューブによって形成して
もよい。こうして、外圧導入口からゴムチューブを通し
て外気等を導入し、この外圧を圧力センサによって測定
する。このとき、防水ユニット内部の圧力が変化して
も、ゴムチューブがその変化に応じて変形して圧力変化
が吸収されるので、内圧変化の影響を受けない。
【００１０】
【００１１】
実施形態１
図１は本発明の第１の実施形態の縦断面図、図２はその
正面図である。１は電子部品を搭載したプリント基板、
２はプリント基板１上に搭載された圧力センサである。
３は周囲を防水壁で覆ったコネクタ、４はこのコネクタ
３の後面に設けたツバ部４である。５はツバ部４に取付
けた密封のための袋状のケースで、パッキン６を介して
ネジ７によって固定されて防水ユニットを構成する。
正面図である。１は電子部品を搭載したプリント基板、
２はプリント基板１上に搭載された圧力センサである。
３は周囲を防水壁で覆ったコネクタ、４はこのコネクタ
３の後面に設けたツバ部４である。５はツバ部４に取付
けた密封のための袋状のケースで、パッキン６を介して
ネジ７によって固定されて防水ユニットを構成する。
【００１２】８はツバ部４に設けられ外気等を防水ユニ
ット内に導入する外圧導入口で、ツバ部４の高さ方向の
ほぼ中央でコネクタ３の側方に設けられており、ツバ部
４の内側には係止爪を有する突設部８ａが形成されてい
る。９は一端がツバ部４の内壁に取付けられた、又はツ
バ部４の内壁にツバ部４と一体に形成された板状の基板
保持部で、外圧導入口８よりも下方に配設され、その長
手方向に溝部１０を有し、この溝部１０に沿ってプリン
ト基板１が差し込まれ、これを保持している。
ット内に導入する外圧導入口で、ツバ部４の高さ方向の
ほぼ中央でコネクタ３の側方に設けられており、ツバ部
４の内側には係止爪を有する突設部８ａが形成されてい
る。９は一端がツバ部４の内壁に取付けられた、又はツ
バ部４の内壁にツバ部４と一体に形成された板状の基板
保持部で、外圧導入口８よりも下方に配設され、その長
手方向に溝部１０を有し、この溝部１０に沿ってプリン
ト基板１が差し込まれ、これを保持している。
【００１３】１１はほぼ逆Ｓ字状に形成された防水コネ
クタ端子で、一端が熱圧着や半田付等によってプリント
基板１に電気的に接続され、他端はツバ部１０を貫通し
てコネクタ３内に突設されている。１２は防水ユニット
内に設けた導管（接続チューブ）で、一端が圧力導入口
８の突設部８ａに接続され、他端が圧力センサ２に嵌合
されて両者をプリント基板１の上方で接続している。こ
の接続チューブ１２は、例えば、ゴムのような柔軟性の
ある部材によって形成されており、防水ユニット内の内
圧が最大となったときでも完全につぶれないようにして
設計され、温度環境変化時の防水ユニット内の内圧変化
の影響を受けないようにしてある。
クタ端子で、一端が熱圧着や半田付等によってプリント
基板１に電気的に接続され、他端はツバ部１０を貫通し
てコネクタ３内に突設されている。１２は防水ユニット
内に設けた導管（接続チューブ）で、一端が圧力導入口
８の突設部８ａに接続され、他端が圧力センサ２に嵌合
されて両者をプリント基板１の上方で接続している。こ
の接続チューブ１２は、例えば、ゴムのような柔軟性の
ある部材によって形成されており、防水ユニット内の内
圧が最大となったときでも完全につぶれないようにして
設計され、温度環境変化時の防水ユニット内の内圧変化
の影響を受けないようにしてある。
【００１４】上記のように構成した本実施形態の作用を
説明する。圧力検知機の防水ユニットを組み立てるに
は、まず、電子部品と圧力センサ２を搭載したプリント
基板１を基板保持部９の溝部１０に挿入して固定する。
次に、防水コネクタ端子１１の一端をプリント基板１に
熱圧着や半田付等によって接続する。そして、接続チュ
ーブ１２の両端部を圧力導入口８の突設部８ａと圧力セ
ンサ２とに接続して、圧力センサ２を接続チューブ１２
を通して外気又は水（以下単に外気という）と接触させ
る。最後に、袋状のケース５をパッキン６を介してツバ
部４にネジ止めする。
説明する。圧力検知機の防水ユニットを組み立てるに
は、まず、電子部品と圧力センサ２を搭載したプリント
基板１を基板保持部９の溝部１０に挿入して固定する。
次に、防水コネクタ端子１１の一端をプリント基板１に
熱圧着や半田付等によって接続する。そして、接続チュ
ーブ１２の両端部を圧力導入口８の突設部８ａと圧力セ
ンサ２とに接続して、圧力センサ２を接続チューブ１２
を通して外気又は水（以下単に外気という）と接触させ
る。最後に、袋状のケース５をパッキン６を介してツバ
部４にネジ止めする。
【００１５】上記のようにして組み立てた圧力検知機の
防水ユニットによれば、外部圧力は、外圧導入口８から
接続チューブ１２の通路を通って圧力センサ２に伝達さ
れ、ここで外圧が測定される。この際、接続チューブ１
２は、防水ユニット内の内圧が温度環境変化等によって
最大となったときでも、防水ユニット内の内圧変化を接
続チューブ１２を変形させて吸収し、外圧の測定値に影
響を及ぼさない。
防水ユニットによれば、外部圧力は、外圧導入口８から
接続チューブ１２の通路を通って圧力センサ２に伝達さ
れ、ここで外圧が測定される。この際、接続チューブ１
２は、防水ユニット内の内圧が温度環境変化等によって
最大となったときでも、防水ユニット内の内圧変化を接
続チューブ１２を変形させて吸収し、外圧の測定値に影
響を及ぼさない。
【００１６】本実施形態によれば、コネクタ３にツバ部
４を設け、このツバ部４にパッキン６を介して袋状のケ
ース５をネジ止めし、さらに、ツバ部４に外圧導入口８
を設けてこれを接続チューブ１２によって圧力センサ２
と接続したため、防水ユニットを小型化して部材減によ
る低コスト化を達成でき、そのうえ防水ユニットとして
の機能を十分に発揮することができる。
４を設け、このツバ部４にパッキン６を介して袋状のケ
ース５をネジ止めし、さらに、ツバ部４に外圧導入口８
を設けてこれを接続チューブ１２によって圧力センサ２
と接続したため、防水ユニットを小型化して部材減によ
る低コスト化を達成でき、そのうえ防水ユニットとして
の機能を十分に発揮することができる。
【００１７】また、防水ユニットが温度環境の厳しい所
で使用されて密封構造の防水ユニットの内圧が変化して
も、接続チューブ１２がその圧力変化に応じて変形する
ので、接続チューブ１２によって圧力変化が吸収される
ことになり、内圧変化は圧力センサ２による測定値に影
響を及ぼさない。そして、接続チューブ１２は、内圧が
最大となったときでも完全につぶれないように設計され
ているので、外圧導入口８が塞がることはない。さら
に、コネクタ３に基板保持部９とツバ部４を設けてある
ので、コネクタ３の着脱時に、プリント基板１と防水コ
ネクタ端子１１が同時に動き、このためコネクタ３の信
頼性が確保できる。
で使用されて密封構造の防水ユニットの内圧が変化して
も、接続チューブ１２がその圧力変化に応じて変形する
ので、接続チューブ１２によって圧力変化が吸収される
ことになり、内圧変化は圧力センサ２による測定値に影
響を及ぼさない。そして、接続チューブ１２は、内圧が
最大となったときでも完全につぶれないように設計され
ているので、外圧導入口８が塞がることはない。さら
に、コネクタ３に基板保持部９とツバ部４を設けてある
ので、コネクタ３の着脱時に、プリント基板１と防水コ
ネクタ端子１１が同時に動き、このためコネクタ３の信
頼性が確保できる。
【００１８】実施形態２
図３は本発明の第２の実施形態の縦断面図である。１は
カードエッジを有するプリント基板、２ａはこのプリン
ト基板１上に搭載された半導体圧力センサである。３は
周囲を防水壁で覆ったコネクタ、４はこのコネクタ３の
後面に設けたツバ部である。５はツバ部４に取付けた密
封のための袋状のケースで、パッキン６を介してネジ７
によって固定されている。
カードエッジを有するプリント基板、２ａはこのプリン
ト基板１上に搭載された半導体圧力センサである。３は
周囲を防水壁で覆ったコネクタ、４はこのコネクタ３の
後面に設けたツバ部である。５はツバ部４に取付けた密
封のための袋状のケースで、パッキン６を介してネジ７
によって固定されている。
【００１９】８はツバ部４に設けられ外気を防水ユニッ
ト内に導入する外圧導入口で、コネクタ３の側方でツバ
部４の下部に設けられており、ツバ部４の内側には係止
爪を有する突設部８ａが形成されている。９は一端がツ
バ部４の内壁に取付けられた、又はツバ部４の内壁にツ
バ部４と一体に形成された板状の基板保持部で、外圧導
入口８よりも上方に配設され、その長手方向に溝部１０
を有し、この溝部１０に沿ってプリント基板１が差し込
まれ、これを保持している。
ト内に導入する外圧導入口で、コネクタ３の側方でツバ
部４の下部に設けられており、ツバ部４の内側には係止
爪を有する突設部８ａが形成されている。９は一端がツ
バ部４の内壁に取付けられた、又はツバ部４の内壁にツ
バ部４と一体に形成された板状の基板保持部で、外圧導
入口８よりも上方に配設され、その長手方向に溝部１０
を有し、この溝部１０に沿ってプリント基板１が差し込
まれ、これを保持している。
【００２０】１１は防水コネクタクリップ端子で、一端
にプリント基板１のカードエッジが嵌入される二股状の
クリップ部１１ａを有している。そして、プリント基板
１を基板保持部９の溝部１０に挿入し終わったときに、
端部に設けたカードエッジが防水コネクタクリップ端子
１１のクリップ部１１ａに嵌合して、防水コネクタクリ
ップ端子１１と電気的に接続するようになっている。な
お、防水コネクタクリップ端子１１の他端はツバ部１０
を貫通してコネクタ３内に突設されている。
にプリント基板１のカードエッジが嵌入される二股状の
クリップ部１１ａを有している。そして、プリント基板
１を基板保持部９の溝部１０に挿入し終わったときに、
端部に設けたカードエッジが防水コネクタクリップ端子
１１のクリップ部１１ａに嵌合して、防水コネクタクリ
ップ端子１１と電気的に接続するようになっている。な
お、防水コネクタクリップ端子１１の他端はツバ部１０
を貫通してコネクタ３内に突設されている。
【００２１】１２は防水ユニット内に設けた接続チュー
ブで、外圧導入口８の突設部８ａと半導体圧力センサ２
ａとをプリント基板１の下方で接続している。この接続
チューブ１２は、例えば、ゴムのような柔軟性のある部
材によって形成されており、防水ユニット内の内圧が最
大となったときでも完全につぶれないように設計され、
温度環境変化時の防水ユニット内の内圧変化の影響を受
けないようにしてある。また、この接続チューブ１２
は、外圧導入口８がプリント基板１の下方に位置してい
るので、半導体圧力センサ２ａへの外気の導入面はシリ
コンダイヤフラムの裏面側（シリコン面側）となり、外
圧導入口８からの水分や油分の浸入に対して耐性を有す
るようになっている。
ブで、外圧導入口８の突設部８ａと半導体圧力センサ２
ａとをプリント基板１の下方で接続している。この接続
チューブ１２は、例えば、ゴムのような柔軟性のある部
材によって形成されており、防水ユニット内の内圧が最
大となったときでも完全につぶれないように設計され、
温度環境変化時の防水ユニット内の内圧変化の影響を受
けないようにしてある。また、この接続チューブ１２
は、外圧導入口８がプリント基板１の下方に位置してい
るので、半導体圧力センサ２ａへの外気の導入面はシリ
コンダイヤフラムの裏面側（シリコン面側）となり、外
圧導入口８からの水分や油分の浸入に対して耐性を有す
るようになっている。
【００２２】上記のように構成した本実施形態の作用を
説明する。圧力検知機の防水ユニットを組み立てるに
は、まず、半導体圧力センサ２ａを搭載したプリント基
板１を基板保持部９の溝部１０に挿入する。こうする
と、プリント基板１は基板保持部９に固定されると同時
に、そのカードエッジが防水コネクタクリップ端子１１
のクリップ部１１ａに嵌合し、コネクタ３と電気的に接
続する。
説明する。圧力検知機の防水ユニットを組み立てるに
は、まず、半導体圧力センサ２ａを搭載したプリント基
板１を基板保持部９の溝部１０に挿入する。こうする
と、プリント基板１は基板保持部９に固定されると同時
に、そのカードエッジが防水コネクタクリップ端子１１
のクリップ部１１ａに嵌合し、コネクタ３と電気的に接
続する。
【００２３】そして、接続チューブ１２の両端部を圧力
導入口８の突設部８ａと半導体圧力センサ２の下部とに
接続して、半導体圧力センサ２ａを接続チューブ１２を
通して外気と接触させる。最後に、袋状のケース５をパ
ッキン６を介してツバ部４にネジ止めする。
導入口８の突設部８ａと半導体圧力センサ２の下部とに
接続して、半導体圧力センサ２ａを接続チューブ１２を
通して外気と接触させる。最後に、袋状のケース５をパ
ッキン６を介してツバ部４にネジ止めする。
【００２４】上記のようにして組み立てた圧力検知機の
防水構造によれば、外部圧力は、外圧導入口８から接続
チューブ１２の通路を通って半導体圧力センサ２ａに伝
達され、ここで外圧が測定される。この際、接続チュー
ブ１２は、防水ユニット内の内圧が温度環境変化等によ
って最大となったときでも、防水ユニット内の内圧変化
を接続チューブ１２を変形させて吸収し、外圧の測定値
に影響を及ぼさない。
防水構造によれば、外部圧力は、外圧導入口８から接続
チューブ１２の通路を通って半導体圧力センサ２ａに伝
達され、ここで外圧が測定される。この際、接続チュー
ブ１２は、防水ユニット内の内圧が温度環境変化等によ
って最大となったときでも、防水ユニット内の内圧変化
を接続チューブ１２を変形させて吸収し、外圧の測定値
に影響を及ぼさない。
【００２５】したがって、本実施形態によれば、コネク
タ３にツバ部４を設け、このツバ部４にパッキン３を介
して袋状のケース５をネジ止めし、さらに、ツバ部４に
外圧導入口８を設けてこれを接続チューブ１２によって
半導体圧力センサ２ａと接続したので、防水ユニットを
小型化して部材減による低コスト化を達成でき、そのう
え防水ユニットとしての機能を十分に発揮することがで
きる。
タ３にツバ部４を設け、このツバ部４にパッキン３を介
して袋状のケース５をネジ止めし、さらに、ツバ部４に
外圧導入口８を設けてこれを接続チューブ１２によって
半導体圧力センサ２ａと接続したので、防水ユニットを
小型化して部材減による低コスト化を達成でき、そのう
え防水ユニットとしての機能を十分に発揮することがで
きる。
【００２６】また、防水ユニットが温度環境の厳しい所
で使用されて密封構造の防水ユニット内圧が変化して
も、接続チューブ１２がその圧力変化に応じて変形する
ので、接続チューブ１２によって圧力変化が吸収される
ことになり、内圧変化は半導体圧力センサ２ａによる測
定値に影響を及ぼさない。そして、接続チューブ１２
は、内圧が最大となったときでも完全につぶれないよう
に設計されているので、外圧導入口８が塞がることはな
い。さらに、コネクタ３に基板保持部９とツバ部４を設
けたので、コネクタ３の着脱時に、プリント基板１と防
水コネクタ端子１１が同時に動き、このためコネクタ３
の信頼性が確保できる。
で使用されて密封構造の防水ユニット内圧が変化して
も、接続チューブ１２がその圧力変化に応じて変形する
ので、接続チューブ１２によって圧力変化が吸収される
ことになり、内圧変化は半導体圧力センサ２ａによる測
定値に影響を及ぼさない。そして、接続チューブ１２
は、内圧が最大となったときでも完全につぶれないよう
に設計されているので、外圧導入口８が塞がることはな
い。さらに、コネクタ３に基板保持部９とツバ部４を設
けたので、コネクタ３の着脱時に、プリント基板１と防
水コネクタ端子１１が同時に動き、このためコネクタ３
の信頼性が確保できる。
【００２７】また、プリント基板１を基板保持部９に挿
入すると同時に防水コネクタクリップ端子１１にも嵌合
することになるので、電気的接続が容易で、組立工数が
削減できる。さらに、圧力センサとして半導体圧力セン
サ２ａを用い、かつ外圧導入面をシリコンダイヤフラム
の裏面側すなわちシリコン面側としているので、外圧導
入口８から水分、油分等の浸入があってもこれらをシリ
コン面で受けることになり、ショートや腐食等のおそれ
がない。なお、第１、第２の実施形態では、本発明を単
一の圧力検知機を有する防水ユニットに適用した場合を
説明したが、複数の圧力検知機を有する防水ユニットに
適用してもよい。
入すると同時に防水コネクタクリップ端子１１にも嵌合
することになるので、電気的接続が容易で、組立工数が
削減できる。さらに、圧力センサとして半導体圧力セン
サ２ａを用い、かつ外圧導入面をシリコンダイヤフラム
の裏面側すなわちシリコン面側としているので、外圧導
入口８から水分、油分等の浸入があってもこれらをシリ
コン面で受けることになり、ショートや腐食等のおそれ
がない。なお、第１、第２の実施形態では、本発明を単
一の圧力検知機を有する防水ユニットに適用した場合を
説明したが、複数の圧力検知機を有する防水ユニットに
適用してもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、圧力センサが搭載されたプリント基板を防水ユニッ
トによって一体に密封すると共に、この防水ユニットに
外圧導入部を設けてこの外圧導入部により圧力センサに
外圧を導入するように構成したので、防水ユニットを小
型化し、部材減による低コスト化を達成でき、そのうえ
防水機能を十分に発揮することができる。
は、圧力センサが搭載されたプリント基板を防水ユニッ
トによって一体に密封すると共に、この防水ユニットに
外圧導入部を設けてこの外圧導入部により圧力センサに
外圧を導入するように構成したので、防水ユニットを小
型化し、部材減による低コスト化を達成でき、そのうえ
防水機能を十分に発揮することができる。
【００２９】また、防水コネクタ端子の一端をクリップ
状に形成してこのクリップ部を基板保持部に設けた溝部
の最奥部近傍に配設するように構成した場合は、基板保
持部の溝部にプリント基板を挿入するとクリップ部にも
挿入されるので、容易かつ確実に電気的接続ができ、ま
た、組立工数が削減できる。さらに、外圧導入口と圧力
センサを接続する導管を柔軟性のあるゴムチューブのよ
うな接続チューブで形成したので、防水ユニットの内圧
が変化しても、ゴムチューブがその変化に応じて変形
し、内圧変化の影響を受けることがない。
状に形成してこのクリップ部を基板保持部に設けた溝部
の最奥部近傍に配設するように構成した場合は、基板保
持部の溝部にプリント基板を挿入するとクリップ部にも
挿入されるので、容易かつ確実に電気的接続ができ、ま
た、組立工数が削減できる。さらに、外圧導入口と圧力
センサを接続する導管を柔軟性のあるゴムチューブのよ
うな接続チューブで形成したので、防水ユニットの内圧
が変化しても、ゴムチューブがその変化に応じて変形
し、内圧変化の影響を受けることがない。
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態の縦断面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の縦断面図である。
１ プリント基板
２ 圧力センサ
２ａ 半導体圧力センサ
３ コネクタ
４ ツバ部
５ 袋状のケース
８ 外圧導入口
９ 基板保持部
１０ 溝部
１１ 防水コネクタ端子
１１ａ 防水コネクタクリップ端子
１２ 接続チューブ
Claims (5)
- 【請求項１】 防水壁を有するコネクタと、該コネクタ
の後面に設けたツバ部と、該ツバ部に取付けたプリント
基板の保持部と、一端が前記プリント基板に電気的に接
続され他端が前記コネクタ内に突設された防水コネクタ
端子とから防水コネクタを形成し、該防水コネクタのツ
バ部に前記プリント基板と圧力センサを覆う密封ケース
を取付けて防水ユニットを構成し、前記防水コネクタの
ツバ部に外圧導入口を設け、該外圧導入口を導管により
前記圧力センサと接続して外圧導入部を形成し、前記圧
力センサに外圧を導入するようにしたことを特徴とする
圧力検知機の防水構造。 - 【請求項２】 プリント基板の保持部に溝部を設け、該
溝部に前記プリント基板を挿入して保持するようにした
ことを特徴とする請求項１記載の圧力検知機の防水構
造。 - 【請求項３】 防水コネクタ端子の一端を二股のクリッ
プ状に形成して該クリップ部をプリント基板の保持部に
設けた溝部の最奥部近傍に配設し、該溝部にプリント基
板を挿入したときに該プリント基板が前記クリップ部と
嵌合して電気的に接続されるようにしたことを特徴とす
る請求項２記載の圧力検知機の防水構造。 - 【請求項４】 外圧導入口と圧力センサを接続する導管
を柔軟性のある接続チューブで形成したことを特徴とす
る請求項１記載の圧力検知機の防水構造。 - 【請求項５】 接続チューブを防水ユニットの内圧の変
化に対応して変形するゴムチューブによって形成したこ
とを特徴とする請求項４記載の圧力検知機の防水構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10902396A JP3482583B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 圧力検知機の防水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10902396A JP3482583B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 圧力検知機の防水構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292299A JPH09292299A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3482583B2 true JP3482583B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=14499647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10902396A Expired - Fee Related JP3482583B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 圧力検知機の防水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482583B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2011037078A1 (ja) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 東海ゴム工業株式会社 | センサアセンブリおよびセンサモジュール |
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| JP6358145B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-07-18 | 株式会社デンソー | 電子制御装置及び電子制御装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-30 JP JP10902396A patent/JP3482583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09292299A (ja) | 1997-11-11 |
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