JP2017171220A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】箱状部材の側面の隣りに配置される電子制御装置において、筐体からブラケットへの放熱性を長期にわたって確保すること。【解決手段】電子制御装置は、回路基板、筐体、ブラケット７０、ボルト８０、ナット８１、及び熱伝導部材８２を備えている。筐体における金属製の取り付け部４１ｃには、貫通孔４１ｄが形成されている。ブラケットは、バッテリの側面と筐体との間に介在し、筐体が固定された基部７１と、基部の下端から延設されてバッテリを支持する支持部と、幅方向両側で基部と支持部を連結する補強部と、を有している。ボルトは、基部に固定され、基部から筐体側に突出し、貫通孔を挿通している。ボルトに装着されたナットは、基部との間で取り付け部を挟持している。熱伝導部材は、基部、取り付け部における貫通孔の壁面、及びナットにより囲まれる領域に充填されている。【選択図】図１５

Description

この明細書における開示は、車両の車室内と隔壁により隔てられて蓋下に位置する区画室において、箱状部材の側面の隣に配置される電子制御装置に関する。

車の高機能化による搭載部品の増加や、居住性向上のための車室内空間拡大により、乗員が搭乗する車室内と隔壁により隔てられて蓋下に位置する区画室において、電子機器の搭載スペースは年々限られてきている。たとえばボンネット下のエンジンコンパートメントにおいては、歩行者事故の際、歩行者の頭部に与える衝撃を和らげるための空間を確保する必要もある。

特許文献１では、ボンネット下のエンジンコンパートメントにおいて、電子制御装置（エンジン制御ユニット）を、箱状部材としてのバッテリの下側に配置している。

特開２００８−８１０１６号公報

特許文献１の構成を採用すると、電子制御装置の上にバッテリなどの箱状部材を配置するため、たとえばボンネットなどの蓋の位置が高くなってしまう。

そこで、本発明者らは、箱状部材の側面の隣りに配置される電子制御装置について鋭意検討を行った。その際、電子制御装置が、回路基板及び筐体とともに、筐体を車両に取り付けるためのブラケットを備える構成とした。また、ブラケットが、箱状部材と筐体との間に介在し、筐体が固定された金属製の基部と、基部の下端から筐体とは反対側に延設されて箱状部材を支持する支持部と、支持部の延設方向と支持部の厚み方向の両方向に直交する幅方向の両側で、基部と支持部の端部同士を連結する補強部を備える構成とした。この構成によれば、筐体を、箱状部材の側面隣りの狭いスペースに、位置精度良く取り付けることができる。

上記したように、筐体を、箱状部材の側面隣りの狭いスペースに配置する場合、熱がこもりやすいため、放熱性を十分に考慮する必要がある。そこで、放熱性及び基部への筐体の組み付け性を考慮し、ボルト及びナットにより、筐体を基部に固定する構造について検討した。その際、放熱のために、筐体の取り付け部を金属製とした。この固定構造では、回路基板の熱が、取り付け部から基部に伝達される。また、取り付け部から、ボルト及びナットを介して基部に伝達される。このように、いずれの熱伝達経路においても、金属同士の接触となる。

金属同士の接触では、うねりや表面粗さなどの影響で、ミクロ的には接触面積が小さいため、熱抵抗が問題となる。そこで、金属間に放熱ゲル等の熱伝導部材を配置することも考えられる。しかしながら、搭載環境を考慮すると、高圧洗浄水などに晒されたり、使用環境の温度変化が大きいため、剥がれ、位置ずれ、脱落などが生じる可能性がある。すなわち、熱伝導部材を長期にわたって所定位置に保持するのが困難である。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、箱状部材の側面の隣りに配置される電子制御装置において、筐体からブラケットへの放熱性を長期にわたって確保することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつは、車両の車室内と隔壁（１６）により隔てられて蓋（１２）の下に位置する区画室（１７）において、箱状部材（１９）の側面（１９ｃ）の隣に配置される電子制御装置であって、
回路基板（３０）と、
貫通孔（４１ｄ）が形成された金属製の取り付け部（４１ｃ）を有し、回路基板を収容する筐体（４０）と、
筐体を車両に取り付けるための部材であって、箱状部材の側面と筐体との間に介在し、筐体が固定された金属製の基部（７１）、基部の下端から筐体とは反対側に延設されて箱状部材を支持する支持部（７２）、及び、支持部の延設方向と支持部の厚み方向の両方向に直交する幅方向の両側で、基部と支持部の端部同士を連結する補強部（７３）を有するブラケット（７０）と、
基部に固定され、基部から筐体側に突出し、貫通孔を挿通するボルト（８０）と、
ボルトに装着され、基部との間に取り付け部を挟持するナット（８１）と、
基部、取り付け部における貫通孔の壁面、及びナットにより囲まれる領域に充填された熱伝導部材（８２）と、
を備える。

これによれば、熱伝導部材が、基部、取り付け部における貫通孔の壁面、及びナットにより囲まれる領域に充填されているため、高圧洗浄水などから保護される。また、使用環境において温度変化が生じても、熱伝導部材は、上記領域に保持される。したがって、筐体とブラケットの固定部分の熱抵抗を、長期にわたって小さくすることができる。すなわち、筐体からブラケットへの放熱性を長期にわたって確保することができる。

第１実施形態の電子制御装置が配置される車両の概略構成を示す平面図である。 エンジンコンパートメントにおいて、電子制御装置の配置を示す平面図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す斜視図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。 電子制御装置を示す平面図である。 電子制御装置を示す平面図である。 回路基板が収容された筐体を示す斜視図である。 回路基板が収容された筐体を示す斜視図である。 筐体のカバーを外した状態を示す斜視図である。 図９のX-X線に沿う断面図である。 図１０の領域XIを示す断面図である。 ブラケットを示す斜視図である。 ブラケットのうち、金属部分を示す斜視図である。 図６のXIV-XIV線に沿う断面図である。 図４のXV-XV線に沿う断面図である。 筐体とブラケットとの固定部の、ナット装着前の状態を示す斜視図である。 筐体とブラケットとの固定部の、ナット装着後の状態を示す斜視図である。 放熱効果を説明するための図である。 熱解析結果を示す図である。 熱解析結果を示す図である。 熱解析結果を示す図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された第２実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された第３実施形態の電子制御装置を示す斜視図である。 第４実施形態の電子制御装置において、筐体とブラケットとの固定部を示す断面図であり、図１５に対応している。 第５実施形態の電子制御装置において、筐体とブラケットとの固定部を示す断面図であり、図１５に対応している。 第６実施形態の電子制御装置において、筐体とブラケットとの固定部を示す斜視図であり、図１７に対応している。 第７実施形態の電子制御装置において、筐体とブラケットとの固定部を示す断面図であり、図１５に対応している。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基部に対する支持部の延設方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する一方向であって支持部の厚み方向をＺ方向と示す。また、Ｘ方向及びＺ方向の両方向に直交する方向、すなわち支持部の幅方向をＹ方向と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態の電子制御装置の搭載環境について説明する。

図１に示すように、車両１０は、フロントウインドシールド１１よりも前方に、ボンネット１２を有している。ボンネット１２は、フードとも称される。車両の左右方向において、ボンネット１２の両サイドには、図示しないタイヤや、タイヤによる石、泥、水などのはねから乗員を保護するために、フロントフェンダ１３が取り付けられている。また、車両１０の前方には、左右両側にヘッドライト１４が設けられている。ヘッドライト１４の間には、外部から空気を取り入れるためのフロントグリル１５が設けられている。

図２に示すように、隔壁１６により、乗員が搭乗する車室内（キャビン）と隔てられたエンジンコンパートメント１７は、ボンネット１２の下に位置し、エンジン１８や車両補機などが配置されている。エンジンコンパートメント１７は、エンジンルームとも称される。エンジンコンパートメント１７は、フロントフェンダ１３、フロントグリル１５、及び隔壁１６などによって区画形成されている。エンジンコンパートメント１７が区画室に相当し、ボンネット１２が区画室上の蓋に相当する。

エンジンコンパートメント１７には、エンジン１８以外にも、バッテリ１９、電子制御装置２０、及びリレーボックス２１などが配置されている。電子制御装置２０は、エンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。バッテリ１９が、箱状部材に相当する。電子制御装置２０は、エンジン１８が出力すべき目標トルクを算出する。また、電子制御装置２０は、エンジン１８が要求される目標トルクを生じるために、ワイヤハーネス２２を通じて、スロットルバルブの開度、燃料噴射量、及び点火タイミングなどを制御する。

リレーボックス２１は、車内の電装品に対してバッテリ１９の電力を分配するために、多数のリレーやヒューズなどで構成されている。このリレーボックス２１には、ワイヤハーネス２３の一部を通じて、電子制御装置２０へ電力を供給したり、電子制御装置２０から制御信号が入力されたりする。この制御信号により、車両１０に搭載された電装品への電力の供給が制御される。また、ワイヤハーネス２３の残りは、隔壁１６に設けられた貫通孔１６ａを通じて、図示しないボディ系の各種ＥＣＵ、メータ、各種スイッチなどに接続されている。これにより、電子制御装置２０とボディ系の各種ＥＣＵや制御対象との間で、相互に通信可能となっている。

次に、図３〜図１７に基づき、バッテリ１９、バッテリ１９の横に配置される電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、について説明する。図５，図６，図１２，及び図１３では、便宜上、ブラケット７０の掛け止め部７７を省略して図示している。また、図１２及び図１３では、便宜上、基部７１に固定されたボルト８０を省略して図示している。図１０では、便宜上、はんだ３２を省略して図示している。

（バッテリ１９）
図３及び図４に示すように、バッテリ１９は、略直方体形状をなしており、外表面として、図示しない端子などが形成された上面１９ａと、側面である長側面１９ｂ及び短側面１９ｃと、上面１９ａとＺ方向において反対の図示しない下面と、を有している。長側面１９ｂは、略長方形をなす上面１９ａの長辺に連なる側面であり、短側面１９ｃは、上面１９ａの短辺に連なる側面である。一対の長側面１９ｂ及び一対の短側面１９ｃは、いずれもほぼ全面が平坦な面、すなわち平面部１９ｄとなっている。バッテリ１９は、後述するブラケット７０の支持部７２上に配置されている。

本実施形態では、バッテリ１９が、回路基板３０とバッテリ１９との間での伝熱を抑制するための断熱部材１９ｅを備えている。断熱部材１９ｅとしては、車両１０に適用される周知のもの、たとえばポリプロピレン製の中空シート、を採用することができる。断熱部材１９ｅは、少なくとも平面部１９ｄと基部７１との間に配置される。断熱部材１９ｅは、略直方体状をなすバッテリ１９に対し、上面１９ａを除く５面に配置が可能である。本実施形態では、支持部７２が樹脂部７６を有するため、一対の長側面１９ｂ及び一対の短側面１９ｃの４面に対して断熱部材１９ｅが配置されている。

（バッテリ１９の固定構造）
バッテリ１９は、ブラケット７０に固定されている。バッテリ１９の上面１９ａには、バッテリ１９をクランプするクランプ部材２４が配置されている。クランプ部材２４は、長辺の中央付近において短辺方向に沿って上面１９ａを跨ぐように配置されている。クランプ部材２４の両端は、Ｙ方向において上面１９ａよりも外側に延設されている。クランプ部材２４の両端には、フック部材２５が連結されている。フック部材２５が、連結部材に相当する。

本実施形態では、フック部材２５が、クランプ部材２４からＺ方向に延設されて、支持部７２の側壁部７６ｄに固定された主部２５ａと、主部２５ａの途中で主部２５ａから分岐し、Ｘ方向に延設されてブラケット７０の補強部７３に固定された分岐部２５ｂと、を有している。このように、ブラケット７０への固定部が二つに分かれたフック部材２５を採用している。主部２５ａ及び分岐部２５ｂにおいて、ブラケット７０に固定される側の端部は、Ｊ字状に屈曲されている。

主部２５ａが固定される側壁部７６ｄ及び分岐部２５ｂが固定される補強部７３には、掛け止め部７７が形成されている。この掛け止め部７７に、主部２５ａ及び分岐部２５ｂのＪ字状の端部が掛け止めされている。このように、バッテリ１９は、ブラケット７０とクランプ部材２４によって挟持されている。

（電子制御装置２０）
図３〜図１６に示すように、電子制御装置２０は、回路基板３０と、ケース４１及びカバー４２を有する筐体４０と、ハウジング５１及び端子５２を有するコネクタ５０と、樹脂枠６０と、車両１０に取り付けるためのブラケット７０と、を備えている。

（回路基板３０）
図９〜図１１に示す回路基板３０は、プリント基板と、プリント基板に実装された図示しない電子部品と、を有している。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品とにより、回路が形成されている。回路基板３０は、筐体４０の内部空間に収容されている。

回路基板３０は、一面３０ａと、一面３０ａと板厚方向において反対の裏面３０ｂと、を有している。回路基板３０の板厚方向は、Ｘ方向と略一致している。回路基板３０（プリント基板）は、平面略矩形状をなしている。

回路基板３０は、複数のスルーホール３０ｃを有している。スルーホール３０ｃは、Ｘ方向に沿って、すなわち一面３０ａ及び裏面３０ｂにわたって回路基板３０を貫通している。スルーホール３０ｃは、コネクタ５０の端子５２に対応して形成されている。回路基板３０において、スルーホール３０ｃの壁面には、図示しないランドが形成されている。平面略矩形状をなす回路基板３０において、スルーホール３０ｃは、Ｚ方向の一端側に設けられている。具体的には、コネクタ５０の実装側に設けられている。

図９に示すように、回路基板３０は、該回路基板３０を筐体４０に固定するための固定孔３０ｄを有している。固定孔３０ｄは、ねじ３１が挿通する孔である。回路基板３０は、ねじ３１により、筐体４０のケース４１に固定されている。固定孔３０ｄは、回路基板３０において、スルーホール３０ｃとは別の部分に形成されている。

本実施形態では、平面略矩形状をなす回路基板３０の４つの角部のうち、Ｚ方向においてコネクタ５０の実装側と反対に位置する２つの角部に、固定孔３０ｄがそれぞれ形成されている。また、スルーホール３０ｃよりもＺ方向において回路基板３０の中央寄りであって、Ｙ方向における両端付近に、固定孔３０ｄがそれぞれ形成されている。このように、計４つの固定孔３０ｄが形成されている。

（筐体４０）
筐体４０は、回路基板３０を内部に収容し、回路基板３０を保護する。筐体４０は、コネクタ５０の一部も内部に収容する。筐体４０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、ケース４１と、カバー４２と、を有している。ケース４１及びカバー４２のうち、回路基板３０が固定されるケース４１は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。カバー４２の形成材料は特に限定されない。しかしながら、放熱性を考慮すると、金属製のカバー４２を採用するとよい。本実施形態では、ケース４１が、アルミニウム系材料を用いてダイキャスト法により形成されている。カバー４２は、アルニウム系材料をプレス加工することで形成されている。

ケース４１は、一面が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなす回路基板３０に対応して、ケース４１の底部も略矩形状となっている。ケース４１において、４つの側面のひとつが開口しており、側面の開口は、上記した一面の開口につながっている。

ケース４１には、コネクタ５０が一体化されている。また、ケース４１には、樹脂枠６０も一体化されている。ケース４１、コネクタ５０、及び樹脂枠６０は、ケース４１及びコネクタ５０の端子５２をインサート部品とし、ハウジング５１及び樹脂枠６０を射出成形することで一体的に成形されている。

ケース４１は、台座部４１ａと、ねじ孔４１ｂと、取り付け部４１ｃと、を有している。図１０に示すように、台座部４１ａは、ねじ３１による回路基板３０の固定位置に対応して、ケース４１の内面からＸ方向に突出している。台座部４１ａの突出先端は、回路基板３０の裏面３０ｂに接触して回路基板３０を支持するように平坦面となっている。ねじ孔４１ｂは、台座部４１ａの突出先端に開口し、Ｘ方向に所定の深さを有して形成されている。ねじ３１は、金属材料を用いて形成されている。ねじ３１は、回路基板３０の固定孔３０ｄを挿通し、ケース４１のねじ孔４１ｂに螺合している。

取り付け部４１ｃは、ケース４１に対する樹脂枠６０の設置領域よりも外側に設けられている。取り付け部４１ｃは、回路基板３０が収容された筐体４０を、ブラケット７０に取り付けるための部分である。本実施形態では、Ｙ方向において回路基板３０を挟むように設けられた一対の取り付け部４１ｃを２組有している。取り付け部４１ｃは、ケース４１において回路基板３０を収容する本体部分から外側に延設されている。ブラケット７０への筐体４０の固定構造については、後述する。

カバー４２は、ケース４１とともに筐体４０の内部空間を形成する。ケース４１とカバー４２を組み付けることで、カバー４２によりケース４１における一面の開口が閉塞され、開口部４０ａが形成される。開口部４０ａは、カバー４２により一面の開口が閉塞されることで、側面の開口が区画されてなる。カバー４２は、図８に示すように、略平板状をなしている。

本実施形態では、熱溶着により、カバー４２と、ハウジング５１及び樹脂枠６０とが接続されている。すなわち、ハウジング５１及び樹脂枠６０を介して、ケース４１とカバー４２が組み付けられている。

ケース４１及びカバー４２におけるハウジング５１及び樹脂枠６０との接触面には、微細孔加工が施されている。微細孔の形成方法としては、たとえば薬液によるエッチング、レーザ光照射などを採用することができる。ケース４１及びカバー４２の微細孔には、ハウジング５１及び樹脂枠６０を構成する樹脂の一部が入り込んでいる。

筐体４０は、カバー４２が基部７１と対向するように配置された状態で、ブラケット７０に固定されている。カバー４２を基部７１に接触させてもよいし、カバー４２と基部７１との間に隙間をもたせてもよい。接触させた場合、回路基板３０の生じた熱を、カバー４２から基部７１（ブラケット７０）に伝えやすくなる。隙間をもたせた場合、隙間が狭いほど、カバー４２から基部７１に熱が伝わりやすい。また、カバー４２と基部７１との間の隙間を、Ｚ方向において、カバー４２と基部７１との対向領域全長に設けると、基部７１とカバー４２との間の隙間に流れる空気流（自然対流）による冷却も期待できる。

（コネクタ５０）
コネクタ５０は、回路基板３０に対し、Ｚ方向の一端側に配置されている。コネクタ５０は、回路基板３０に挿入実装されている。コネクタ５０の一部は筐体４０の開口部４０ａを介して外部に露出され、残りの部分は筐体４０の内部空間に収容されている。コネクタ５０は、ハウジング５１と、複数の端子５２と、を有している。

ハウジング５１は、樹脂材料を用いて形成されている。図１１に示すように、ハウジング５１は、筒部５１ａと、閉塞部５１ｂと、を有している。筒部５１ａは、筒状に成形されている。筒部５１ａは、Ｙ方向に沿う軸を有している。閉塞部５１ｂは、筒部５１ａに連なり、筒部５１ａを閉塞している。閉塞部５１ｂには、すべての端子５２が保持されている。本実施形態では、閉塞部５１ｂが、筒部５１ａの一端を閉塞している。このため、ハウジング５１は有底筒状をなしている。

図７及び図８に示すように、ハウジング５１は３つの筒部５１ａを有している。３つの筒部５１ａの一部は、エンジン１８を駆動させるためのワイヤハーネス２２との接続に供せられるエンジンブロックとされ、残りの筒部５１ａが、リレーボックス２１及びボディＥＣＵに対応するワイヤハーネス２３との接続に供せられるボディブロックとされている。閉塞部５１ｂは、３つの筒部５１ａで共通となっている。

ハウジング５１は、さらに段差部５１ｃを有している。図１１に示すように、段差部５１ｃは、Ｘ方向において、閉塞部５１ｂにおけるケース４１側の外面、及び、カバー４２側の外面にそれぞれ設けられている。段差部５１ｃは、閉塞部５１ｂにおいて、筒部５１ａとは反対の端部側に設けられている。このため、閉塞部５１ｂのＸ方向の長さは、筒部５１ａとの連結側で最も長く、段差部５１ｃの形成部分で最も短くなっている。段差部５１ｃのＸ方向の深さは、ケース４１及びカバー４２の厚みとほぼ等しいものとなっている。このため、Ｚ方向において、ケース４１の外面は、筒部５１ａの外面と略面一となっている。図示を省略するが、カバー４２の外面も、筒部５１ａの外面と略面一となっている。

端子５２は、導電性材料を用いて形成されており、回路基板３０に構成された回路と外部機器とを電気的に中継する。端子５２は、たとえば圧入固定やインサート成形により、閉塞部５１ｂに保持されている。複数の端子５２は、図７などに示すように、ハウジング５１の幅方向であるＹ方向に沿って配列されている。本実施形態では、端子数が多いため、端子５２がＸ方向に多段に配置されている。端子５２は、図１１に示すように、被保持部５２ａと、嵌合部５２ｂと、脚部５２ｃと、を有している。

被保持部５２ａは、端子５２のうち、ハウジング５１の閉塞部５１ｂに保持されている部分である。図１１示す断面では、被保持部５２ａが、Ｘ方向に４段で保持されている。被保持部５２ａは、Ｚ方向に沿って延設されている。

嵌合部５２ｂは、端子５２のうち、外部機器の雌コネクタが嵌合する部分である。嵌合部５２ｂは、上記した雌コネクタと電気的に接続される部分である。嵌合部５２ｂは、被保持部５２ａから筐体４０の内部空間とは反対側に延設されている。嵌合部５２ｂは、筒部５１ａ内に配置されている。本実施形態では、３つの筒部５１ａのそれぞれに嵌合部５２ｂが配置されている。

嵌合部５２ｂも、Ｚ方向に延設されている。被保持部５２ａと嵌合部５２ｂとの間には屈曲部を有しておらず、嵌合部５２ｂは嵌合部５２ｂに連続してＺ方向に延びている。Ｘ方向において隣り合う被保持部５２ａの間隔、すなわち隣り合う嵌合部５２ｂの間隔Ｄ１は一定値となっている。間隔Ｄ１は、雌コネクタとの接続構造に応じて決定される。

脚部５２ｃは、端子５２のうち、被保持部５２ａから回路基板３０側に延設された部分である。脚部５２ｃは、被保持部５２ａから嵌合部５２ｂとは反対側に延設された部分である。脚部５２ｃは、第１屈曲部５２ｄと、挿入部５２ｅと、被保持部５２ａと第１屈曲部５２ｄとをつなぐ繋ぎ部５２ｆと、を有している。

第１屈曲部５２ｄは、脚部５２ｃにおいて、挿入部５２ｅと繋ぎ部５２ｆとの間に設けられている。第１屈曲部５２ｄは、脚部５２ｃを、Ｘ方向であって回路基板３０側の下方に延びるように屈曲する部分である。本実施形態では、端子５２における２つの部分Ａ，Ｂの位置関係について、ＡがＢよりもケース４１の底部側に位置する場合、ＢはＡに対して下方に位置し、ＡはＢに対して上方に位置すると示す。

多段に配置された端子５２において、第１屈曲部５２ｄの位置は、図１１に破線で示すように、上方に位置する端子５２の第１屈曲部５２ｄほど、Ｚ方向において閉塞部５１ｂから離れている。すなわち、被保持部５２ａと、該被保持部５２ａに連なる脚部５２ｃの第１屈曲部５２ｄとのＺ方向に沿う距離が、上方に位置する端子５２ほど長くなっている。

挿入部５２ｅは、第１屈曲部５２ｄから下方に延設された部分である。挿入部５２ｅは、回路基板３０の対応するスルーホール３０ｃを挿通している。このため、挿入部５２ｅの一部が、スルーホール３０ｃに挿入されている。挿入部５２ｅは、はんだ３２を介して、スルーホール３０ｃの壁面のランドと電気的に接続されている。多段に配置された端子５２において、挿入部５２ｅはＺ方向に並んでおり、挿入部５２ｅのＺ方向の間隔は一定値となっている。

本実施形態では、すべての端子５２における繋ぎ部５２ｆが、第１水平部５２ｇと、第２屈曲部５２ｈと、傾斜部５２ｉと、第３屈曲部５２ｊと、第２水平部５２ｋと、を有している。すなわち、すべての端子５２が、第２屈曲部５２ｈ及び傾斜部５２ｉを備えた傾斜端子５３となっている。

第１水平部５２ｇは、繋ぎ部５２ｆのうち、被保持部５２ａ側の端部から第２屈曲部５２ｈまでの部分である。第１水平部５２ｇは、Ｚ方向に延設されている。すなわち、第１水平部５２ｇは、回路基板３０の一面３０ａに略平行となっている。被保持部５２ａと第１水平部５２ｇとの間には屈曲部を有しておらず、第１水平部５２ｇは、嵌合部５２ｂに連続してＺ方向に延びている。このため、多段に配置された傾斜端子５３において、Ｘ方向に隣り合う第１水平部５２ｇの間隔もＤ１となっている。

第２屈曲部５２ｈ及び傾斜部５２ｉは、被保持部５２ａよりも、該被保持部５２ａに連なる脚部５２ｃの第１屈曲部５２ｄが上方に位置するように、設けられている。本実施形態では、図１１に一点鎖線で示すように、回路基板３０が、下方側から１段目の被保持部５２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部５２ｈ及び傾斜部５２ｉが設けられている。換言すれば、被保持部５２ａよりも、該被保持部５２ａに連なる脚部５２ｃの第１屈曲部５２ｄが上方に位置するように、さらには、回路基板３０が１段目の被保持部５２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部５２ｈの曲げ角度及び傾斜部５２ｉの長さが決定されている。

第２屈曲部５２ｈは、繋ぎ部５２ｆを第１屈曲部５２ｄに向けて斜め上方に屈曲する部分である。第２屈曲部５２ｈは、第１水平部５２ｇと傾斜部５２ｉとの間に設けられている。第２屈曲部５２ｈは、Ｚ方向に延設された繋ぎ部５２ｆを、斜め上方に延びるように屈曲する部分である。多段に配置された傾斜端子５３において、第２屈曲部５２ｈのＺ方向の位置は、図１１に破線で示すように、互いに略等しい位置となっている。

傾斜部５２ｉは、第２屈曲部５２ｈに対して第１屈曲部５２ｄ側に連なり、第２屈曲部５２ｈから斜め上方に延設されている。多段に配置された傾斜端子５３において、第２屈曲部５２ｈの曲げ角度は、下方に位置する傾斜端子５３ほど大きくなっている。

第３屈曲部５２ｊは、第２屈曲部５２ｈと第１屈曲部５２ｄとの間に設けられ、繋ぎ部５２ｆを第１屈曲部５２ｄに向けて屈曲する。第３屈曲部５２ｊは、傾斜部５２ｉと第２水平部５２ｋとの間に設けられている。第２水平部５２ｋは、繋ぎ部５２ｆのうち、第３屈曲部５２ｊと第１屈曲部５２ｄとの間の部分である。第２水平部５２ｋは、Ｚ方向に延設されている。すなわち、第２水平部５２ｋは、回路基板３０の一面３０ａに略平行となっている。第３屈曲部５２ｊは、斜め上方に延びる繋ぎ部５２ｆをＺ方向に沿うように屈曲する部分である。

多段に配置された傾斜端子５３において、第３屈曲部５２ｊの位置は、図１１に破線で示すように、上方に位置する傾斜端子５３ほど、閉塞部５１ｂに近くなっている。すなわち、被保持部５２ａと、該被保持部５２ａに連なる脚部５２ｃの第３屈曲部５２ｊとのＺ方向に沿う距離が、上方に位置する傾斜端子５３ほど短くなっている。これにより、傾斜部５２ｉの延設長さは、上方に位置する傾斜端子５３ほど短くなっている。

第２水平部５２ｋの延設長さは、上方に位置する傾斜端子５３ほど長くなっている。本実施形態では、多段に配置された傾斜端子５３において、Ｘ方向で隣り合う第２水平部５２ｋの間隔Ｄ２が一定値となっている。特に本実施形態では、間隔Ｄ２が、被保持部５２ａの間隔Ｄ１よりも狭くなっている。

（樹脂枠６０）
樹脂枠６０は、筐体４０を構成するケース４１とカバー４２との相対する周縁部間に介在している。上記したように、樹脂枠６０は、コネクタ５０のハウジング５１と一体的に成形されている。ハウジング５１及び樹脂枠６０の材料としては、たとえばＰＢＴなどの熱可塑性樹脂を採用することができる。樹脂枠６０は、ハウジング５１の閉塞部５１ｂとともに、ケース４１とカバー４２とを接続する機能と、筐体４０内を水密に封止するシール機能を果たす。したがって、閉塞部５１ｂは、端子５２を保持するとともに、樹脂枠６０としての機能を果たす。

図９に示すように、平面略矩形状の回路基板３０を取り囲むように、閉塞部５１ｂ及び樹脂枠６０が設けられている。樹脂枠６０は、回路基板３０の３辺に対応して、平面略コの字状に設けられている。閉塞部５１ｂは、回路基板３０の残りの１辺に対応して設けられている。閉塞部５１ｂにおけるＹ方向の両端に、平面略コの字状をなす樹脂枠６０の端部がそれぞれ連なっている。

（筐体４０の小型化）
上記したように、本実施形態では、回路基板３０を収容する筐体４０が、シール材を用いずに、ハウジング５１及び樹脂枠６０を用いた防水構造を有している。また、ハウジング５１及び樹脂枠６０を介して、ケース４１とカバー４２が接続されている。したがって、シール溝やシール用の突起が不要となり、Ｘ方向において筐体４０を薄くすることができる。特に本実施形態では、閉塞部５１ｂに段差部５１ｃを設けている。これにより、Ｘ方向において筐体４０をより薄くすることができる。

また、端子５２として傾斜端子５３を用いている。傾斜端子５３は、被保持部５２ａと第１屈曲部５２ｄとの間に、第２屈曲部５２ｈ及び傾斜部５２ｉを有している。第２屈曲部５２ｈ及び傾斜部５２ｉは、被保持部５２ａよりも、該被保持部５２ａに連なる脚部５２ｃの第１屈曲部５２ｄが上方に位置するように、設けられている。これにより、挿入部５２ｅの先端位置を従来よりも上方とすることができる。したがって、Ｘ方向において筐体４０の体格の小型化を図ることができる。

特に本実施形態では、回路基板３０が、下方側から１段目の被保持部５２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部５２ｈ及び傾斜部５２ｉが設けられている。したがって、Ｘ方向において筐体４０の体格をより小型化することができる。

また、傾斜端子５３がハウジング５１に多段に保持されている。このため、１段目の端子５２のみを傾斜端子５３とする構成に較べて、筐体４０の体格の小型化を図ることができる。さらには、すべての端子５２が傾斜端子５３となっているため、筐体４０の体格をより小型化することができる。

また、傾斜端子５３が多段に保持されており、第２屈曲部５２ｈの曲げ角度が上方の傾斜端子５３ほど小さくなっている。これにより、多段に保持された傾斜端子５３において、第３屈曲部５２ｊと第１屈曲部５２ｄとの間の部分である第２水平部５２ｋのＸ方向の間隔Ｄ２を、被保持部５２ａにおけるＸ方向の間隔Ｄ１よりも狭くすることができる。したがって、Ｘ方向において筐体４０の体格をより小型化することができる。

また、被保持部５２ａと、該被保持部５２ａに連なる脚部５２ｃの第３屈曲部５２ｊとのＺ方向に沿う距離が、上方に位置する傾斜端子５３ほど短くなっている。これによっても、多段に保持された傾斜端子５３において、第３屈曲部５２ｊと第１屈曲部５２ｄとの間の部分である第２水平部５２ｋのＸ方向の間隔Ｄ２を、被保持部５２ａにおけるＸ方向の間隔Ｄ１よりも狭くすることができる。すなわち、Ｘ方向において筐体４０の体格をより小型化することができる。

（ブラケット７０）
ブラケット７０は、回路基板３０が収容された筐体４０を、車両１０に取り付けるための部材である。ブラケット７０は、図５，図６，及び図１２に示すように、基部７１と、支持部７２と、補強部７３と、を有している。

基部７１は、金属材料を用いて形成されている。基部７１は、バッテリ１９の平面部１９ｄ（短側面１９ｃ）と筐体４０のカバー４２との間に介在する。基部７１は、短側面１９ｃを覆う断熱部材１９ｅとカバー４２との間に介在する。基部７１には、筐体４０が固定されている。筐体４０と基部７１（ブラケット７０）との固定構造については、後述する。

図４に示すように、Ｙ方向において、基部７１は、バッテリ１９の短側面１９ｃを跨ぐように設けられている。Ｙ方向において、基部７１は、短側面１９ｃを覆う断熱部材１９ｅとほぼ同じ長さを有している。Ｚ方向において、基部７１は、バッテリ１９の下端から所定の一部分のみと対向するように設けられている。Ｚ方向において、基部７１の長さは、短側面１９ｃの長さの３／５程度となっている。

支持部７２は、基部７１の下端から、Ｘ方向において筐体４０とは反対側に延設されている。ブラケット７０のうち、支持部７２は、バッテリ１９を支持する部分である。バッテリ１９は、支持部７２に配置されている。支持部７２は、ＸＹ面に沿う平面形状が略矩形状をなしている。

図１４に示すように、支持部７２には、ブラケット７０を車両１０に固定するための固定孔７２ａが形成されている。固定孔７２ａは、支持部７２を該支持部７２の厚み方向であるＸ方向に貫通している。金属製の固定部材であるねじ７４が、固定孔７２ａを挿通している。ねじ７４は、車両１０のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に締結される。このように、ねじ７４は、ブラケット７０をＺ方向に固定する。

図１２に示すように、支持部７２は、基部７１の下端からＸ方向において所定の範囲に設けられた金属部７５と、金属部７５と一体的に成形されており、金属部７５よりも基部７１から離れた位置に設けられた部分を含む樹脂部７６と、を有している。

本実施形態では、同一の金属板（たとえばアルミニウム板）から、プレス加工等により、基部７１、補強部７３、及び金属部７５が形成されている。金属部７５は、図１３に示すように、基部７１に対して略９０度の角度で折曲されている。しかしながら、基部７１、補強部７３、及び金属部７５を、互いに別部材にて構成し、溶接等によって連結してもよい。

金属部７５は、Ｘ方向において基部７１側に設けられ、金属がベタ状に配置された第１領域７５ａと、第１領域７５ａよりも基部７１から離れた位置に設けられた第２領域７５ｂと、を有している。第２領域７５ｂには、金属部７５をＺ方向に貫通する貫通孔７５ｃが形成されている。本実施形態では、第２領域７５ｂに、複数の貫通孔７５ｃが形成されている。このように、第２領域７５ｂでは、部分的に金属が打ち抜かれている。図１３では、第１領域７５ａと第２領域７５ｂの境界を破線で示している。

金属部７５には、車両１０へのねじ７４の固定位置に応じて凹部７５ｄが形成されている。凹部７５ｄは、Ｚ方向においてバッテリ１９から離れる側に凹んでいる。本実施形態では、プレス加工により、凹部７５ｄが形成されている。凹部７５ｄは、第１領域７５ａに２箇所、第２領域７５ｂに２箇所、第１領域７５ａと第２領域７５ｂとの境界付近に１箇所の計５箇所に形成されている。図１４に示すように、凹部７５ｄの底部に、固定孔７２ａがそれぞれ形成されている。

樹脂部７６は、ＰＰ（ポリプロピレン）などの熱可塑性樹脂を用いて形成されている。樹脂部７６は、基部７１、補強部７３、及び金属部７５をインサート部品とし、射出成形することで、基部７１、補強部７３、及び金属部７５と一体的に形成されている。樹脂部７６は、図１２に示すように、先端部７６ａと、被覆部７６ｂと、リブ７６ｃと、側壁部７６ｄと、を有している。

先端部７６ａは、図１２に示すように、金属部７５に対して、Ｘ方向において基部７１と反対側に配置されている。先端部７６ａは、支持部７２の先端側の部分である。先端部７６ａは、Ｚ方向からの投影視において、金属部７５と重ならない位置に設けられている。

被覆部７６ｂは、図６及び図１４に示すように、Ｚ方向において金属部７５上に配置されている。被覆部７６ｂは、金属部７５におけるバッテリ１９側の面を被覆している。被覆部７６ｂは、金属部７５に形成された貫通孔７５ｃ内にも配置されている。被覆部７６ｂにおけるバッテリ１９側の表面は、先端部７６ａにおけるバッテリ１９側の表面と略面一となっている。互いに略面一で連なる先端部７６ａ及び被覆部７６ｂの表面が、支持部７２のバッテリ搭載面７６ｅとなっている。

図６及び図１４に示すように、被覆部７６ｂには、貫通孔７６ｆが形成されている。貫通孔７６ｆは、Ｚ方向に被覆部７６ｂを貫通している。貫通孔７６ｆは、凹部７５ｄに対応して形成されている。貫通孔７６ｆにより、凹部７５ｄの底部が樹脂部７６から露出している。

リブ７６ｃは、図１２に示すように、支持部７２において、バッテリ搭載面７６ｅと反対の下面側に設けられている。リブ７６ｃは、下面の表面に所定の厚みを有して設けられている。リブ７６ｃは、支持部７２の下面の外周縁に沿って設けられた枠部と、格子状に設けられた格子部と、下面側に露出する凹部７５ｄの底部の周囲を取り囲む円環部と、を有している。リブ７６ｃは、金属部７５、樹脂部７６の先端部７６ａ、及び被覆部７６ｂのうちの貫通孔７５ｃの充填部分、の表面に設けられている。

側壁部７６ｄは、平面略矩形状をなす支持部７２の周縁において、基部７１との連結辺を除く３辺に設けられている。側壁部７６ｄは、先端部７６ａ及び被覆部７６ｂから、Ｚ方向においてバッテリ１９側に突出している。３辺に連続して設けられた側壁部７６ｄの両端は、補強部７３に連なっている。よって、基部７１、補強部７３、及び側壁部７６ｄにより、バッテリ１９を取り囲む側壁が形成されている。

補強部７３は、幅方向であるＹ方向の両側で、基部７１と支持部７２における金属部７５の端部同士を連結している。補強部７３は、基部７１の板厚方向であるＸ方向において、筐体４０の配置側とは反対に延設されている。図１３に示すように、補強部７３は、ＺＸ面に沿う平面形状が略台形状をなしている。略台形状をなす補強部７３において、下底の長さは、基部７１とほぼ一致している。補強部７３は、金属部７５のうち、第１領域７５ａに連なっている。

上記したように、本実施形態では、同一の金属板から、基部７１、補強部７３、及び金属部７５が形成されている。補強部７３は、基部７１及び金属部７５のいずれか一方に連続的につながり、他方に溶接されている。本実施形態では、補強部７３が金属部７５につながっており、補強部７３は金属部７５に対して略９０度の角度で折曲されている。そして、補強部７３は基部７１に溶接されている。

掛け止め部７７は、補強部７３及び支持部７２の側壁部７６ｄにそれぞれ形成されている。本実施形態では、補強部７３に形成された掛け止め部７７が、補強部７３と同じ金属板から形成されている。側壁部７６ｄの掛け止め部７７は、樹脂部７６の一部として形成されている。たとえば金属部材をインサート部品とすることで、側壁部７６ｄに金属製の掛け止め部を設けることもできる。

（ブラケット７０の固定構造）
上記したように、金属部７５には、ねじ７４に対応して凹部７５ｄが形成されている。図１４に示すように、凹部７５ｄの深さは、ねじ７４の頭頂部７４ａが、支持部７２のバッテリ搭載面７６ｅに対して突出しないように設定されている。

ねじ７４は、バッテリ搭載面７６ｅ側から固定孔７２ａを挿通し、支持部７２の下面側に突出している。ねじ７４の頭部下面は、凹部７５ｄの内面における固定孔７２ａの周囲部分に接触している。この接触状態で、ねじ７４の頭頂部７４ａは、バッテリ搭載面７６ｅと面一、若しくは、バッテリ搭載面７６ｅに対して凹んだ位置となっている。本実施形態では、図１４に示すように、ねじ７４の頭頂部７４ａが、バッテリ搭載面７６ｅに対して凹んだ位置となっている。凹部７５ｄの内面と反対の外面は、樹脂部７６のバッテリ搭載面７６ｅの反対の面、すなわちリブ７６ｃの表面と、略面一となっている。

（筐体４０の固定構造）
図３，図４，図１５〜図１７に示すように、電子制御装置２０は、ボルト８０と、ナット８１と、熱伝導部材８２と、をさらに備えている。

ボルト８０は、基部７１に固定されている。ボルト８０は、基部７１に形成された貫通孔７１ａに挿入された状態で、基部７１に固定されている。固定方法としては、圧入固定や溶接固定が考えられる。本実施形態では、ボルト８０が、基部７１に圧入固定されている。すなわち、ボルト８０は、基部７１に埋め込まれている。Ｘ方向において、ボルト８０の一端は、基部７１におけるバッテリ１９側の面と略面一となっている。すなわち、ボルト８０は、基部７１からバッテリ１９側に突出していない。

ボルト８０は、基部７１から、Ｘ方向において筐体４０側に突出している。筐体４０を構成するケース４１の取り付け部４１ｃには、貫通孔４１ｄが形成されている。貫通孔４１ｄは、取り付け部４１ｃにおける基部７１側の一面４１ｅ及び一面４１ｅと反対の裏面４１ｆにわたって、取り付け部４１ｃを貫通している。ボルト８０は、貫通孔４１ｄを挿通している。

貫通孔４１ｄは、ボルト８０の軸部の外径よりも大きい径を有している。貫通孔４１ｄは、その全長において、基部７１に近づくほど、すなわち一面４１ｅに近づくほど大きい径を有している。貫通孔４１ｄは、基部７１側に向かって拡径するテーパ状をなしている。取り付け部４１ｃの開口面積は、裏面４１ｆの開口端で最少となり、一面４１ｅの開口端で最大となっている。

ナット８１は、ボルト８０に装着されている。ナット８１は、基部７１との間に取り付け部４１ｃを挟持している。この装着状態で、取り付け部４１ｃの一面４１ｅは、基部７１におけるカバー４２側の面と接触している。また、裏面４１ｆには、ナット８１が接触している。

熱伝導部材８２は、基部７１、取り付け部４１ｃにおける貫通孔４１ｄの壁面、及びナット８１により囲まれる領域に充填されている。熱伝導部材８２は、放熱ゲル又は放熱グリスである。熱伝導部材８２は柔軟性を有している。熱伝導部材８２は、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）とも称される。本実施形態では、図１６に示すように、ナット８１の装着前に、貫通孔４１ｄ内に熱伝導部材８２が注入される。そして、注入後、図１７に示すように、ボルト８０にナット８１が装着される。ナット８１により、熱伝導部材８２が塞がれている。

次に、上記した電子制御装置２０の効果について説明する。

本実施形態では、ブラケット７０のうち、バッテリ１９を支持する支持部７２が、金属製の基部７１の下端に連なる金属部７５を有している。そして、金属製の補強部７３が、基部７１と金属部７５とを連結している。回路基板３０の生じた熱は、筐体４０を介して基部７１に伝達される。基部７１の熱は、基部７１に連なる補強部７３及び金属部７５に伝達される。さらに補強部７３の熱は、金属部７５に伝達される。このように、回路基板３０の生じた熱は、筐体４０から基部７１及び補強部７３を介して支持部７２の金属部７５に伝達される。したがって、放熱性を確保することができる。

また、基部７１に近い位置に金属部７５が配置され、基部７１から離れた位置に樹脂部７６（先端部７６ａ）のみが配置されている。したがって、支持部７２全体を金属部７５により構成する場合に較べて、電子制御装置２０の軽量化を図ることができる。以上により、本実施形態の電子制御装置２０によれば、放熱性を確保しつつ、軽量化を図ることができる。

特に本実施形態では、金属部７５が、ベタ配置された第１領域７５ａと、第１領域７５ａよりも基部７１から離れた位置に設けられた第２領域７５ｂを有している。第２領域７５ｂには、貫通孔７５ｃが形成されている。このように、金属部７５における基部７１近傍をベタ配置とすることで、熱マスを大きくし、放熱性を確保することができる。本実施形態では、第１領域７５ａに補強部７３が連結されているため、補強部７３の熱が金属部７５へ効率よく伝達される。一方、金属部７５における基部７１から離れた部分を、部分的に金属が打ち抜かれた第２領域７５ｂとすることで、軽量化を図ることができる。したがって、放熱性を確保しつつ、より軽量化を図ることができる。

また、本実施形態では、金属部７５に固定孔７２ａが形成されており、金属部７５におけるバッテリ１９側の面のうち、固定孔７２ａの周囲が樹脂部７６から露出されている。そして、金属製のねじ７４が固定孔７２ａを挿通するとともに、金属部７５に接触している。したがって、図１８に白抜き矢印で示すように、回路基板３０から基部７１及び補強部７３を介して金属部７５に伝達された熱を、ねじ７４を介して、たとえば車両１０のボディに逃がすことができる。これにより、放熱性を向上することができる。特に、第１領域７５ａに設けた貫通孔７５ｃを挿通するねじ７４により、効率よく放熱することができる。

図１９〜図２１は、熱解析結果（シミュレーション結果）を示すコンター図である。図１９では、金属部７５の延設長さを支持部７２の全長に等しいものとし、補強部７３のＸ方向の長さも金属部７５と同じ長さとした。図２０では、図１９に対し、補強部７３の長さを支持部７２の全長の１／３程度とした。図２１では、図２０に対し、金属部７５の長さを支持部７２の全長の３／５程度とした。具体的には、先端部７６ａに相当する部分を削除した。

図１９〜図２１の比較からもわかるように、筐体４０が固定される基部７１の温度は大きく変化しなかった。筐体４０に収容された回路基板３０の平均温度は、図１９に対して、図２０で１．９℃上昇した。また、図２０に対して、図２１で０．０４℃上昇した。このように、熱解析の結果からも、支持部７２における基部７１側の一部分を金属部７５とし、金属部７５と基部７１を補強部７３により連結する構成とすれば、放熱性を確保できることが明らかとなった。

本実施形態では、金属部７５におけるバッテリ１９とは反対の面のうち、固定孔７２ａの周囲部分が樹脂部７６から露出されている。したがって、金属部７５から車両１０に直接的に熱を逃がすこともできる。また、上記構成によれば、ねじ７４の頭部と車両１０との間に金属部７５が介在し、樹脂部７６が介在しない。このため、樹脂のクリープ特性により、ねじ７４が緩むことはない。したがって、長期にわたり、ブラケット７０を車両１０に安定して固定することができる。すなわち、ねじ７４及び金属部７５と車両１０との熱的な接続関係を、長期にわたって保持することができる。

特に本実施形態では、金属部７５の凹部７５ｄに固定孔７２ａが形成されており、ねじ７４の頭頂部７４ａが、バッテリ搭載面７６ｅと面一、若しくは、バッテリ搭載面７６ｅに対して凹んだ位置となっている。したがって、支持部７２上に、バッテリ１９を安定して配置することができる。また、凹部７５ｄの底面と反対の外面は、支持部７２のバッテリ搭載面７６ｅの反対の面、すなわちリブ７６ｃの表面と、略面一となっている。したがって、車両１０に対してブラケット７０を安定して固定することができる。

ところで、ブラケット７０は、車両１０に対してねじ７４によりＺ方向に固定されている。また、フック部材２５が主部２５ａのみを有すると、ブラケット７０は、クランプ部材２４に対してＺ方向に固定されることとなる。このように、車両１０に対するブラケット７０の固定方向、クランプ部材２４に対するブラケット７０の固定方向が同一方向であると、ブラケット７０が車両振動などの影響を受けやすい。すなわち、ブラケット７０が振動しやすい。

これに対し、本実施形態では、フック部材２５が、主部２５ａと、主部２５ａの途中から分岐した分岐部２５ｂを有している。主部２５ａは、クランプ部材２４からＺ方向に延び、支持部７２の側壁部７６ｄに形成された掛け止め部７７に固定されている。したがって、ブラケット７０は、クランプ部材２４に対してＺ方向に固定されている。一方、分岐部２５ｂは、主部２５ａにおける分岐点からＸ方向に延設され、補強部７３の掛け止め部７７に固定されている。すなわち、主部２５ａにおけるクランプ部材２４との固定端から分岐点までの部分及び分岐部２５ｂは、クランプ部材２４からＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向において筐体４０側に延び、補強部７３に固定されている。したがって、ブラケット７０は、クランプ部材２４に対してＺ方向及びＸ方向に固定されている。

このように、ブラケット７０は、クランプ部材２４に対してＺ方向及びＸ方向に２方向に固定されている。クランプ部材２４に対するブラケット７０の固定方向は、車両１０に対するブラケット７０の固定方向であるＺ方向とは異なる方向を含んでいる。したがって、ブラケット７０の振動を抑制することができる。ひいては、筐体４０に収容された回路基板３０の振動を抑制することができる。

特に箱状部材としてのバッテリは、通常、連結部材としてのフック部材及びクランプ部材により、クランプ部と支持部（バッテリトレイ）との間で挟持される。したがって、本実施形態によれば、部品点数を増やすことなく、ブラケット７０の振動を抑制することができる。

また、ブラケット７０に対する筐体４０の固定部分では、回路基板３０の生じた熱が、筐体４０を構成するケース４１の取り付け部４１ｃから、ボルト８０及びナット８１を介して基部７１に伝達される。また、取り付け部４１ｃから基部７１に伝達される。ケース４１、基部７１、ボルト８０、及びナット８１は、金属材料を用いて形成されている。しかしながら、金属同士の接触では、うねりや表面粗さなどの影響で、ミクロ的には接触面積が小さいため、熱抵抗が問題となる。

これに対し、本実施形態では、ボルト８０が基部７１に固定されており、基部７１から突出するボルト８０が、取り付け部４１ｃの貫通孔４１ｄを挿通している。また、ボルト８０にナット８１が装着され、ナット８１と基部７１との間に取り付け部４１ｃが挟持されている。そして、基部７１、取り付け部４１ｃにおける貫通孔４１ｄの壁面、及びナット８１により囲まれる領域、すなわち閉空間に、熱伝導部材８２が充填されている。

閉空間に熱伝導部材８２が充填されているため、たとえば、高圧洗浄水などから熱伝導部材８２を保護することができる。また、使用環境での温度変化による熱伝導部材８２の位置ずれや落下などを抑制することができる。すなわち、取り付け部４１ｃ、基部７１、ボルト８０、及びナット８１に対して、熱伝導部材８２を長期にわたって接触させることができる。したがって、筐体４０とブラケット７０の固定部分の熱抵抗を、長期にわたって小さくすることができる。すなわち、長期にわたり、放熱性を確保することができる。

特に本実施形態では、基部７１に近づくほど、すなわち一面４１ｅに近づくほど、貫通孔４１ｄの径が大きくなっている。これにより、取り付け部４１ｃの開口面積は、裏面４１ｆの開口端で最少、一面４１ｅの開口端で最大となっている。したがって、ボルト８０に対する貫通孔４１ｄの公差は、裏面４１ｆの開口端で保証することができる。これによりＹＺ面における筐体４０の位置ずれを抑制することができる。また、テーパ状の貫通孔４１ｄとすることで、熱伝導部材８２と取り付け部４１ｃ及び基部７１との接触面積を増やすことができる。これにより、放熱性を向上することができる。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、と共通する部分についての説明は省略する。

図２２に示すように、本実施形態では、フック部材２５が、第１延設部２５ｃと、第２延設部２５ｄと、屈曲部２５ｅと、を有している。第１延設部２５ｃは、クランプ部材２４からＺ方向に延びている。第２延設部２５ｄは、Ｘ方向に延設されて、補強部７３に固定されている。第２延設部２５ｄにおける補強部７３側の端部もＪ字状に屈曲されている。そして、補強部７３の掛け止め部７７にＪ字状の端部が掛け止めされている。

屈曲部２５ｅは、第１延設部２５ｃと第２延設部２５ｄとの間に設けられている。屈曲部２５ｅは、第１延設部２５ｃに対して、第２延設部２５ｄを略９０度の角度で屈曲している。このように、フック部材２５が、略Ｌ字状をなしている。

このようにフック部材２５は、クランプ部材２４からＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向において筐体４０側に延び、補強部７３に固定されている。したがって、本実施形態でも、ブラケット７０は、クランプ部材２４に対してＺ方向及びＸ方向に２方向に固定されている。クランプ部材２４に対するブラケット７０の固定方向は、車両１０に対するブラケット７０の固定方向であるＺ方向とは異なる方向を含んでいる。したがって、ブラケット７０の振動を抑制することができる。ひいては、筐体４０に収容された回路基板３０の振動を抑制することができる。

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、と共通する部分についての説明は省略する。

図２３に示すように、本実施形態では、フック部材２５が、クランプ部材２４からＺ方向に対して傾いて延びている。フック部材２５は、クランプ部材２４から斜めに延びている。たとえばフック部材２５の延設方向が、Ｚ方向及びＸ方向のそれぞれに対して略４５度の角度をなしている。そして、補強部７３の掛け止め部７７にＪ字状の端部が掛け止めされている。

このようにフック部材２５は、クランプ部材２４からＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向において筐体４０側に延び、補強部７３に固定されている。したがって、本実施形態でも、ブラケット７０は、クランプ部材２４に対してＺ方向及びＸ方向に２方向に固定されている。したがって、ブラケット７０の振動を抑制することができる。ひいては、筐体４０に収容された回路基板３０の振動を抑制することができる。

すなわち、フック部材２５として、Ｚ方向に延びるとともにＸ方向にも延びて、クランプ部材２４と補強部７３とを連結するものを用いると、ブラケット７０の振動を抑制することができる。

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、と共通する部分についての説明は省略する。

図２４に示すように、本実施形態では、ケース４１の取り付け部４１ｃに形成された貫通孔４１ｄが、大径部４１ｇと、小径部４１ｈと、を有している。大径部４１ｇは、基部７１側の端部、すなわち一面４１ｅから一部の範囲に設けられている。大径部４１ｇは、小径部４１ｈよりも大きい径を有している。本実施形態の大径部４１ｇは、基部７１に近づくほど、大きい径を有している。

小径部４１ｈは、大径部４１ｇよりもナット８１側の部分である。小径部４１ｈは、大径部４１ｇよりも小さい径を有している。本実施形態では、小径部４１ｈの径が全長で一定となっている。

このように、本実施形態では、取り付け部４１ｃの開口面積が、小径部４１ｈ、すなわち裏面４１ｆの開口端で最少となり、一面４１ｅの開口端で最大となっている。したがって、ＹＺ面における筐体４０の位置ずれを抑制しつつ、熱伝導部材８２と取り付け部４１ｃ及び基部７１との接触面積を増やして放熱性を向上することができる。

なお、図２４では、テーパ状の大径部４１ｇの例を示した。しかしながら、全長において径が一定の大径部４１ｇを採用することもできる。この場合、大径部４１ｇは、小径部４１ｈの最大径よりも大きい径を有せばよい。これによっても、全長で径が一定の貫通孔４１ｄに較べて、熱伝導部材８２と取り付け部４１ｃ及び基部７１との接触面積を増やすことができる。

（第５実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、と共通する部分についての説明は省略する。

図２５に示すように、本実施形態では、貫通孔４１ｄの径が全長で一定となっている。本実施形態でも、基部７１、取り付け部４１ｃにおける貫通孔４１ｄの壁面、及びナット８１により囲まれる領域、すなわち閉空間に、熱伝導部材８２が充填されているため、筐体４０とブラケット７０の固定部分の熱抵抗を長期にわたって小さくし、ひいては長期にわたって放熱性を確保することができる。

（第６実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、と共通する部分についての説明は省略する。

図２６に示すように、本実施形態では、ケース４１の取り付け部４１ｃに注入孔４１ｉが形成されている。注入孔４１ｉは、貫通孔４１ｄに連通している。注入孔４１ｉは、たとえばＹ方向に延設されている。

このように注入孔４１ｉを有すると、ナット８１をボルト８０に装着した後で、注入孔４１ｉから、基部７１、取り付け部４１ｃにおける貫通孔４１ｄの壁面、及びナット８１により囲まれる領域に、熱伝導部材８２を注入することができる。したがって、ボルト８０におけるナット８１の螺合部分や、取り付け部４１ｃの裏面４１ｆにおけるナット８１の接触部分への、熱伝導部材８２の付着を防ぐことができる。すなわち、ブラケット７０に対する筐体４０の緩みや、熱抵抗の増大を抑制することができる。

（第７実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置２０、バッテリ１９及び電子制御装置２０の固定構造、と共通する部分についての説明は省略する。

図２７に示すように、本実施形態では、基部７１に注入孔７１ｂが形成されている。注入孔７１ｂは、貫通孔４１ｄに連通している。注入孔７１ｂは、Ｘ方向からの投影視において、貫通孔４１ｄにおける基部７１側の端部、すなわち一面４１ｅの開口端と重なる位置に形成されている。

このように注入孔７１ｂを有すると、ナット８１をボルト８０に装着した後で、注入孔７１ｂから、基部７１、取り付け部４１ｃにおける貫通孔４１ｄの壁面、及びナット８１により囲まれる領域に、熱伝導部材８２を注入することができる。したがって、ボルト８０におけるナット８１の螺合部分や、取り付け部４１ｃの裏面４１ｆにおけるナット８１の接触部分への、熱伝導部材８２の付着を防ぐことができる。すなわち、ブラケット７０に対する筐体４０の緩みや、熱抵抗の増大を抑制することができる。

また、基部７１は、筐体４０とバッテリ１９の間に介在しており、バッテリ１９により、注入孔７１ｂは外部から見えない位置となる。このため、高圧洗浄水などが注入孔７１ｂ内に侵入し難い。換言すれば、熱伝導部材８２が被水し難い。したがって、長期にわたり、放熱性を確保することができる。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

筐体４０が、バッテリ１９の短側面１９ｃの隣りに配置される例を示したが、これに限定されない。長側面１９ｂの隣りに配置されてもよい。すなわち、筐体４０は、平面部１９ｄを有する側面１９ｂ，１９ｃの隣りに配置されればよい。

箱状部材としてバッテリ１９の例を示したが、これに限定されない。それ以外にも、車室内と隔壁１６により隔てられた区画室に配置されるものであれば採用することができる。たとえば、エンジン１８、リレーボックス２１、エアクリーナなどを箱状部材とすることもできる。

バッテリ１９が断熱部材１９ｅを備える例を示したが、これに限定されない。

区画室として、エンジン１８が配置されるエンジンコンパートメント１７の例を示し、区画室上の蓋としてボンネット１２の例を示したが、これに限定されない。エンジン１８が配置されない区画室を採用することもできる。たとえば燃料電池車や電気自動車のように、駆動源としてエンジン１８を備えない場合、たとえば燃料電池や駆動源としてのモータが配置される区画室に適用することができる。エンジン１８を備えない場合、区画室上の蓋はリッドとも称される。

また、車室内よりも前方にエンジン１８が配置される構成に限らず、車室内よりも後方にエンジン１８が配置される構成においても適用することができる。すなわち、車室内よりも後方に位置するエンジンコンパートメント１７を区画室としてもよい。

電子制御装置２０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。それ以外の電子制御装置にも適用することができる。

回路基板３０、筐体４０、及びコネクタ５０の構成は、上記例に限定されない。しかしながら、上記した構成によれば、筐体４０をＸ方向において薄くできるので、箱状部材の側面の隣りの狭いスペースに、回路基板３０が収容された筐体４０を配置するのに好適である。

回路基板３０から筐体４０への伝熱を向上させるために、筐体４０の内部空間に、放熱ゲル、ポッティング材などの熱伝導性が良好な放熱材を配置してもよい。

熱溶着により、ケース４１とカバー４２を組み付ける例を示したが、これに限定されるものではない。ねじ締結など周知の組み付け方法を採用することもできる。

回路基板３０をケース４１に固定する固定部材としてねじ３１の例を示したが、これに限定されない。プレスフィットタイプの固定部材やかしめ部材を用いることもできる。

コネクタ５０の端子５２として傾斜端子５３の例を示したが、これに限定されない。略Ｌ字状をなす周知の端子を採用することもできる。

筐体４０全体が、金属材料を用いて形成される例を示したが、ケース４１の取り付け部４１ｃが少なくとも金属製であればよい。しかしながら、放熱性を考慮すると、筐体４０全体を金属製とした方がよい。

ブラケット７０を構成する支持部７２の一部及び補強部７３が、金属材料を用いて形成される例を示したがこれに限定されるものではない。たとえば、支持部７２が、樹脂のみで構成されてもよい。また、支持部７２が、金属のみで構成されてもよい。

金属部７５が、ベタ配置の第１領域７５ａと貫通孔７５ｃの形成された第２領域７５ｂを有する例を示したが、これに限定されない。金属部７５全体をベタ配置、すなわち第１領域７５ａとしてもよい。また、金属部７５全体を第２領域７５ｂとしてもよい。

また、樹脂部７６に形成された貫通孔７６ｆにより、金属部７５における固定孔７２ａの周囲が樹脂部７６から露出される例を示した。しかしながら、固定孔７２ａの周囲が樹脂部７６により被覆された構成にも適用できる。

ブラケット７０を車両１０に固定する固定部材として、金属製のねじ７４の例を示した。しかしながら、これに限定されない。固定孔７２ａを挿通する固定部材としては、プレスフィットタイプの固定部材やかしめ部材を用いることもできる。

クランプ部材２４とブラケット７０を連結する連結部材として、掛け止め部７７に掛け止めされるフック部材２５の例を示した。しかしながら、連結部材はフック部材２５に限定されない。掛け止め以外の方法により、クランプ部材２４とブラケット７０を連結する連結部材を採用することもできる。

フック部材２５が、Ｚ方向に延設されるとともにＸ方向に延設される例を示した。しかしながら、主部２５ａのみを有するフック部材２５を採用することもできる。

１０…車両、１１…ウインドシールド、１２…ボンネット、１３…フロントフェンダ、１４…ヘッドライト、１５…フロントグリル、１６…隔壁、１６ａ…貫通孔、１７…エンジンコンパートメント、１８…エンジン、１９…バッテリ、１９ａ…上面、１９ｂ…長側面、１９ｃ…短側面、１９ｄ…平面部、１９ｅ…断熱部材、２０…電子制御装置、２１…リレーボックス、２２，２３…ワイヤハーネス、２４…クランプ部材、２５…フック部材、２５ａ…主部、２５ｂ…分岐部、２５ｃ…第１延設部、２５ｄ…第２延設部、２５ｅ…屈曲部、３０…回路基板、３０ａ…一面、３０ｂ…裏面、３０ｃ…スルーホール、３０ｄ…固定孔、３１…ねじ、３２…はんだ、４０…筐体、４０ａ…開口部、４１…ケース、４１ａ…台座部、４１ｂ…ねじ孔、４１ｃ…取り付け部、４１ｄ…貫通孔、４１ｅ…一面、４１ｆ…裏面、４１ｇ…大径部、４１ｈ…小径部、４１ｉ…注入孔、４２…カバー、５０…コネクタ、５１…ハウジング、５１ａ…筒部、５１ｂ…閉塞部、５１ｃ…段差部、５２…端子、５２ａ…被保持部、５２ｂ…嵌合部、５２ｃ…脚部、５２ｄ…第１屈曲部、５２ｅ…挿入部、５２ｆ…繋ぎ部、５２ｇ…第１水平部、５２ｈ…第２屈曲部、５２ｉ…傾斜部、５２ｊ…第３屈曲部、５２ｋ…第２水平部、５３…傾斜端子、６０……樹脂枠、７０…ブラケット、７１…基部、７１ａ…貫通孔、７１ｂ…注入孔、７２…支持部、７２ａ…固定孔、７３…補強部、７４…ねじ、７４ａ…頭頂部、７５…金属部、７５ａ…第１領域、７５ｂ…第２領域、７５ｃ…貫通孔、７５ｄ…凹部、７６…樹脂部、７６ａ…先端部、７６ｂ…被覆部、７６ｃ…リブ、７６ｄ…側壁部、７６ｅ…バッテリ搭載面、７６ｆ…貫通孔、７７…掛け止め部、８０…ボルト８０…ナット、８２…熱伝導部材

Claims (7)

1. 車両の車室内と隔壁（１６）により隔てられて蓋（１２）の下に位置する区画室（１７）において、箱状部材（１９）の側面（１９ｃ）の隣に配置される電子制御装置であって、
   回路基板（３０）と、
   貫通孔（４１ｄ）が形成された金属製の取り付け部（４１ｃ）を有し、前記回路基板を収容する筐体（４０）と、
   前記筐体を前記車両に取り付けるための部材であって、前記箱状部材の前記側面と前記筐体との間に介在し、前記筐体が固定された金属製の基部（７１）、前記基部の下端から前記筐体とは反対側に延設されて前記箱状部材を支持する支持部（７２）、及び、前記支持部の延設方向と前記支持部の厚み方向の両方向に直交する幅方向の両側で、前記基部と前記支持部の端部同士を連結する補強部（７３）を有するブラケット（７０）と、
   前記基部に固定され、前記基部から前記筐体側に突出し、前記貫通孔を挿通するボルト（８０）と、
   前記ボルトに装着され、前記基部との間に前記取り付け部を挟持するナット（８１）と、
   前記基部、前記取り付け部における前記貫通孔の壁面、及び前記ナットにより囲まれる領域に充填された熱伝導部材（８２）と、
   を備える電子制御装置。
2. 前記貫通孔は、前記基部に近づくほど径が大きくなっている請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記貫通孔は、前記基部側の端部から一部に範囲に設けられた大径部（４１ｇ）と、前記大径部よりも前記ナット側の部分であり、前記大径部よりも小さい径を有する小径部（４１ｈ）と、を有する請求項１に記載の電子制御装置。
4. 前記大径部は、前記基部に近づくほど径が大きくなっている請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記取り付け部には、前記貫通孔に連通する注入孔（４１ｉ）が形成されている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記基部には、前記貫通孔に連通する注入孔（７１ｂ）が形成されている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
7. 前記熱伝導部材は、放熱ゲル又は放熱グリスである請求項１〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。

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