JP2018513561A - 制御ユニット - Google Patents

Abstract

本発明は、少なくとも２つの筐体要素（１１，１２；６１，６５，７２；７５）からなる筐体（１３）と、少なくとも２つの回路基板（１６；１６ａ，１７；１７ａ；６４；８１，８２）とを備えた制御ユニット（１０；１０ａ乃至１０ｄ）に関し、第１の回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）は少なくとも１つの発熱性部品（１）を搭載するように構成されており、第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）は少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）を搭載するように構成されており、双方の回路基板（１６；１６ａ，１７；１７ａ；６４；８１，８２）は互いに電気的に接続されており、第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）は、筐体（１３）を介して当該第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）に伝達される振動を低減するために供される振動減衰のための手段（４５；５３，５４；８５）を備えている。

Description

本発明は、自動車技術において使用されるような制御ユニットに関する。本発明は特に、車両ナビゲーション用又は自動運転用の制御ユニットに関する。かかる制御ユニットは、電気的又は電子的回路部品の他にさらに、少なくとも１つのセンサを備えており、このセンサは衛星ナビゲーションシステムとの組み合わせにおいて、制御ユニット又は車両の位置を求めるために用いられる。かかるセンサは、例えば、圧力センサ又は磁界センサの形態とすることができ、また、衛星支援ナビゲーションのみを用いただけでは、多くの場合において対象物の測位又はベクトル測定の精度は十分な精度を達成できないという認識を利用するものである。また、衛星支援ナビゲーション又は衛星支援情報を用いずに、車両又は制御ユニットに設置された回転速度センサ及び／又は加速度センサのみを用いるナビゲーションも、あまり好適ではない。しかし、まさに自動運転の場合には、いかなる場合においても車両の高精度の測位が極めて重要である。

よって、上述のような制御ユニットは、衛星支援情報及びセンサベースの情報の双方の処理に用いられる。さらに、かかる制御ユニットは通常、電気部品又は電子部品用に第１の回路基板を備えており、かつ、上述の少なくとも１つのセンサを搭載するために第２の回路基板を備えており、双方の回路基板は、これら２つの回路基板を構成するために１つのプリント回路板の形態で、又は、２つの別個のプリント回路板の形態で構成されている。ここで重要なのは、制御ユニットの筐体を介してセンサ素子用の回路基板の方向に伝達される振動又は震動がセンサ素子の機能を阻害し得ることであり、これは、例えば、測定信号の誤差となる。さらに、通常は回路基板上の電気部品又は電子部品の少なくとも１つは熱を発生させ、制御ユニット又はセンサの機能性を改善又は保証するためには、この熱も外部へ排出しなければならない。公知の制御ユニットは、特に、部品数が多い場合に望まれる制御ユニットあたりの低い製造コストを達成したい場合において、上述の基準に関しては未だ最適な構成にはなっていない。

発明の開示
上記の従来技術を背景として、本発明の基礎となる課題は、比較的低い製造コストを考慮して、車両ナビゲーション用又は自動運転用の制御ユニット内の少なくとも１つのセンサ素子の機能性の改善を可能にするように当該制御ユニットを構成することである。

本発明では、請求項１の構成を備えた制御ユニットの場合、前記課題は基本的には、少なくとも１つのセンサ素子は第２の回路基板上に配置されており、当該少なくとも１つのセンサ素子用の回路基板と、少なくとも１つの発熱性部品用の回路基板とが、互いに少なくとも間接的に電気的に接続されており、少なくとも１つのセンサ素子が配置された第２の回路基板は、筐体を介して当該第２の回路基板に伝達する振動を低減させるために供される振動減衰手段を備えている構成によって、解決される。

換言するとこのことは、少なくとも１つの発熱性部品と少なくとも１つのセンサ素子とをそれぞれ異なる回路基板上に配置し、かつ、少なくとも１つのセンサを配置した第２の回路基板に対して振動減衰手段を設けることにより、筐体から当該少なくとも１つのセンサ素子への振動の伝達が低減又は回避されるように、センサの機能性が改善する、ということである。特に、少なくとも１つのセンサ素子と少なくとも１つの発熱性部品とが１つのプリント回路板上に配置される従来技術とは異なり、双方の回路基板の機械的な非連成が達成される。このことが本質的に重要である理由は、回路基板が１つである従来技術では、少なくとも１つの発熱性部品の熱を放熱するために、通常は多かれ少なかれ伝熱部材及び筐体に機械的に固定的に結合されているからである。このことによって従来技術では、その結合による振動が、筐体を介して導入される振動により、ほぼフィルタリングされずに少なくとも１つのセンサ素子に伝達してしまう。

従属請求項に、本発明に係る制御ユニットの有利な実施形態が記載されている。

特にコンパクトな構成の制御ユニットを実現できる第１の構造的な実施形態では、双方の回路基板を、１つの共用のプリント回路板の部分領域によって構成し、第２の回路基板を構成するために、かつ、筐体を介して当該第２の回路基板に伝達される振動を低減するために、第２の回路基板を、プリント回路板のうちの第１の回路基板となる領域から、切欠部によって領域的に分離して配置する構成を提案する。実際にはこのことは、同一のプリント回路板によって構成されていることにより同一平面内に位置しているので特にコンパクトな構成の制御ユニットを実現できる双方の回路基板は、例えば、スリット状の切欠部又はフライス切削によって、結合領域を除いて互いに分離されている、ということである。かかる分離によって双方の回路基板の機械的な非連成、又は、第１の回路基板から第２の回路基板への励振周波数のシフトが達成される。周波数のかかるシフトによって特に、第２の回路基板上に配置された少なくとも１つのセンサ素子に加わる振動荷重が低減する。

しかし、少なくとも１つのセンサ素子の機能性を保証する観点において有利である他の代替的な一実施形態では、双方の回路基板をそれぞれ別個のプリント回路板によって構成する。このことによって、双方の回路基板の完全な空間的分離が可能になる。特にこのことによって、少なくとも１つの発熱性部品を支持する回路基板を放熱の観点において最適化し、又は、筐体に固定的に結合すると同時に、少なくとも１つのセンサ素子を支持する回路基板を、その振動減衰の観点において最適化することが可能になる。その際には特に、全ての発熱性部品を、対応する１つの回路基板上に配置し、かつ、全てのセンサ素子を、他方の回路基板上に配置すると有利である。

第１の回路基板を、制御ユニットの電気的コンタクトのための接続端要素に接続し、かつ、第２の回路基板を第１の回路基板にのみ電気的に接続すると、双方の回路基板間ないし双方のプリント回路板間の機械的な非連成を最大限にすることができる。このことは、少なくとも１つのセンサ素子を支持する回路基板が間接的にのみ筐体に接続されていること、特に、例えば信号を入力又は出力させるための、筐体領域内の接続端要素を介しては接続されていないことを意味する。よって、少なくとも１つのセンサ素子を支持する回路基板と、制御ユニットの電気的接続端要素との直接的な機械的連成は生じない。

直前に提示した提案の発展形態では、双方の回路基板の電気的接続部は、機械的に浮動する接続部として構成されている。かかる構成により、双方の回路基板間ないし双方のプリント回路板間のさらなる振動非連成、又は、改善された振動非連成が達成される。

双方の回路基板に２つのプリント回路板を使用する場合の、製造技術的に有利な実施形態では、第１の回路基板となるプリント回路板が、支持要素への制御ユニットの固定に供される第１の筐体要素に、特に筐体底板に結合されており、かつ、第２の回路基板となるプリント回路板が第２の筐体要素又は他の筐体要素に結合されている。

制御ユニットのさらに有利な製造技術的な実施形態では、制御ユニットの電気的コンタクトのための接続端要素は差込接続体を配置し、この差込接続体を筐体要素に結合して、差込接続体を筐体要素に対して機械的に非連成化することを提案する。本実施形態は、制御ユニット用の電気的接続端要素の顧客個別の配置及び構成を特に簡単に実現することができ、かつ、筐体からの回路基板のさらなる非連成化も可能にする。差込接続体のかかる機械的な非連成化は、例えば、差込接続体の材料と筐体要素の材料とを異なるものとすることによって達成することができ、又は、シール材等の追加の振動減衰要素を差込接続体と筐体要素との間に配置することによって達成することができる。

少なくとも１つの発熱性部品の熱の放熱を改善するためには、第１の回路基板を、有利には当該少なくとも１つの発熱性部品の領域において、金属からなる少なくとも１つの伝熱要素に結合する。最も簡単な事例では、かかる伝熱要素は、例えば特に制御ユニット用の支持要素、例えば自動車の車体部品に固定されるように構成された筐体要素、例えば金属からなる筐体底部により構成される。

しかし、これに代えて、伝熱要素をプラスチックからなる筐体要素内部に、有利には包囲するように射出成形することによって配置することも可能である。かかる構成によって、制御ユニットの筐体の比較的軽量化が可能になり、さらに、プラスチックの結合によって筐体の振動特性を場合によってはさらに改善すること、すなわち、少なくとも１つのセンサ素子を支持する第２の回路基板への筐体を介しての低減も可能になる。

重量削減のため、かつ、製造技術的観点において有利でありかつ可能な限り低コストの構造のため、筐体要素の少なくとも１つをプラスチックから構成する。特に、かかる筐体要素は射出成形部品として構成されている。

以下の有利な実施例の記載と図面とから、本発明の他の利点、特徴及び詳細を導き出すことができる。

第１の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 部分的に実装された状態の図１の制御ユニットの各部品を下方から見た斜視図である。 第２の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 第２の制御ユニットの各部品を下方から見た斜視図で示す図である。 第３の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 第３の制御ユニットの制御ユニットの各部品を上方から見た斜視図で示す図である。 第４の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 第５の制御ユニットの各部品を縦断面図で示す図である。

図面中、同一又は同機能の構成要素には、同一の符号を付している。

図１及び図２に、第１の制御ユニット１０の各部品が示されている。制御ユニット１０は特に、図示されていない自動車内の制御ユニット１０の位置を特定するためのシステム又はナビゲーションシステムの構成部分として用いられるものである。この制御ユニット１０は、図示されていない（高周波）アンテナケーブルを介して入力量として制御ユニット１０へ供給された信号と、制御ユニット１０内部に配置されたセンサ、例えば、圧力センサ、ヨーレートセンサ又は磁界センサ等の信号との双方を処理する。

第１の制御ユニット１０は、２つの筐体要素１１，１２からなる筐体１３を備えている。筐体要素１１は筐体底部をなすのに対し、筐体要素１２は蓋状又はフード状に形成されており、筐体要素１１と結合された状態において、例えば、プリント回路板として構成された２つの別個の回路基板１６，１７を収容するための内部空間１４を形成する。筐体要素１２は、フランジ状に突出した２つの固定部分１８，１９を有し、これらの固定部分１８，１９には貫通口２０が形成されている。双方の筐体要素１１，１２が取り付けられた状態では、貫通口２０は筐体要素１１の貫通口２１と重なり合って配置される。図示されていない固定部材を用いて、特に固定ねじを用いて、部分領域に記号的にのみ示されている支持要素２５、例えば、金属からなる車体部品に、筐体１３を固定することができる。

筐体１３を支持要素２５に対して適正な位置に位置決めするためには、筐体要素１１は、筐体要素１２とは反対側の下面に、異なる断面を有する２つの栓状の位置決め要素２６，２７を備えることができ（図２）、これらは、支持要素２５に設けられた対応する開口と協働する（図示されていない）。

筐体要素１１はプラスチックから成り、有利には射出成形部品として構成されている。筐体要素１１は凸部２８を有し、筐体要素１１はこの凸部２８の領域において、当該筐体要素１１の他の領域よりも内部空間１４内の奥に侵入する。また、筐体要素１１の材料内部に、金属からなる伝熱要素３０が配置されていることも認識することができ、この伝熱要素３０には、筐体要素１１の材料が少なくとも局所的に包囲するように射出成形されており、伝熱要素３０は筐体要素１１の少なくとも１つの貫通口２１の領域内まで侵入する。図２ではより認識しやすくするため、伝熱要素３０は部分的に切り取られて示されている。特に図１を見るとさらに、伝熱要素３０の端部が貫通口２１の領域において筐体要素１１の上面又は下面の端部と揃っていることが認識できる。このことによって、固定要素としての通常は金属からなる固定ねじを介して筐体１３を固定した場合、伝熱要素３０を介して熱流又は放熱を支持要素２５の方向に行うことができる。

伝熱要素３０は熱伝導性接着材３１を介して第１の回路基板１６の下面と協働する。第１の回路基板１６上に電気的又は電子的部品１が配置されている。これらの部品１のうちの少なくとも１つは発熱性部品１であり、その熱は動作中に、伝熱要素３０を介して筐体１３の内部空間１４から排出することができる。こうするためには、第１の回路基板１６のうちの発熱性部品１も位置する領域に、凸部２８を配置する。第１の回路基板１６は、筐体要素１１に組み付けられた状態では、当該筐体要素１１から第１の回路基板１６の方向に突出する、有利には周縁部の凸部３２に載置される。この凸部３２は有利には弾性であり、例えばシリコーンからなる。

同様にプラスチックから成り射出成形部品として構成された第２の筐体要素１２には、差込接続体３５が設けられている。この差込接続体３５は、電気的接続端要素３６を包囲するようにプラスチック材料を射出成形することによって形成される。接続端要素３６は、顧客固有又は用途別に構成することができる。特に、接続端要素３６のうちの少なくとも１つは高周波接続端として、例えば、高周波ソケットの形態で構成されており、この高周波接続端を介して高周波信号が入力量として、回路基板１６，１７のうちの少なくとも１つへ供給される。差込接続体３５は図示のように、筐体要素１２とは別体の部材とすることができ、又は、筐体要素１２の一体不可分の構成部分とすることができる。差込接続体３５が筐体要素１２とは別体の部材である場合には、差込接続体３５を包囲するように筐体要素１２の材料を射出成形することによって筐体要素１２との結合を行うことができ、又は、他の態様で、例えば、（封止性の）接着接合によって行うことができる。

接続端要素３６は、第１の回路基板１６のコンタクトのために構成されている。こうするためには接続端要素３６は、第１の回路基板１６に向かう方向に突出する接続領域３７を有し、この接続領域３７は、第１の回路基板１６に設けられた対応する開口と協働することによって押込み結合を形成するように構成されている。筐体要素１２には、接続端要素３６と反対側において、他の結合要素３８（図１）が示されており、これも同様に、第１の回路基板１６に形成された対応する開口に、プレス嵌め又は押込み結合を形成して係合され、取り付けられた状態において筐体要素１１における第１の回路基板１６のさらなる安定化又は固定に供される。

第１の回路基板１６の、筐体要素１１とは反対側において平行に、筐体要素１１を基準として、同様にプリント回路板として構成された第２の回路基板１７が位置している。第２の回路基板１７は、有利には少なくとも実質的に熱を発生しない他の電気的又は電子的部品２の他、少なくとも１つのセンサ素子４０，４１も備えており、これらのセンサ素子４０，４１は図中の実施例では、第２の回路基板１７の、第１の回路基板１６とは反対側の面に配置されている。一方のセンサ素子４０は、例えば圧力センサとして構成されており、組み付けられた状態では、周方向において筐体要素１２の筐体壁４２によって包囲され、又は、包含されている。外圧をセンサ素子４０に伝達するため、筐体要素１２には、センサ素子４０との重複領域において開口４３が設けられており、この開口４３の領域に、センサ素子４０へ外圧を伝達するための圧力ダイヤフラム４４が配置されている。第２の回路基板１７は筐体１３とは、実質的に筐体要素１２のみを介して（機械的に）結合されている。こうするために筐体要素１２は、第２の回路基板１７に向かう方向に突出している固定要素４５を備えており、この固定要素４５は、第２の回路基板１７に設けられた対応する開口と協働する。ここで重要なのは、固定要素４５が少なくとも間接的に、振動減衰性の固定要素４５として構成されていることである。こうするためには、例えば、筐体要素１２又は筐体１３を介して伝達された振動が減衰されて、少なくとも１つのセンサ素子４０，４１を支持する回路基板１７へ伝達されるように、固定要素４５を軟性又は弾性の材料から構成することができる。これに代えて、例えば、固定要素４５を剛性体とし、固定要素４５と協働する、第２の回路基板１７に設けられた対応する固定開口が振動減衰特性を有すること、例えば、弾性コーティング又は弾性部材の形態とすることも可能である。

双方の回路基板１６，１７は、回路基板１７の部品２又はセンサ素子４０，４１と回路基板１６の部品１との電気的接続を行うための電気的差込コネクタ４６を用いて、互いに接続されている。ここで重要なのは、差込コネクタ４６が機械的に浮動する差込コネクタ４６として構成されていること、すなわち、回路基板１６から差込コネクタ４６を介しては振動が回路基板１７に少なくとも実質的に伝達しないことである。

図示の実施例では、筐体１３の双方の筐体要素１１，１２は係止又はクリップ結合具４８を用いて互いに結合されている。双方の筐体要素１１，１２間の密閉性を保証するため、例えば、筐体要素１１は、周縁部のシール部４９を備えている。このシール部４９は本実施例では、当該シール部４９と重なるように筐体要素１２に形成された突起部等と協働する。

もちろん、他の結合技術を用いて筐体１３の双方の筐体要素１１，１２を互いに結合すること、例えば、接着接合又は（レーザビーム）溶接接合等を用いて互いに結合することも、本発明の範囲に属する。重要なのは、双方の筐体要素１１，１２が互いに密に結合されていることのみである。

図３及び図４に示されている第２の制御ユニット１０ａが制御ユニット１０と相違する点は、プリント回路板５２が１つだけ設けられており、このプリント回路板５２が少なくとも１つの発熱性部品１と少なくとも１つのセンサ素子４０との双方を支持することである。プリント回路板５２と筐体１３との間の振動減衰は、筐体要素１１に配置されたシリコーン等の弾性材料からなる少なくとも１つの部材５３を介してプリント回路板５２を支持することにより達成される。これに代えて又はこれと共に、２つの回路基板１６ａ，１７ａを構成するために、プリント回路板５２が、図４において記号的に示されているように少なくとも１つのセンサ素子４０の領域に貫通口又はスリット５４等を有し、この貫通口又はスリット５４等は第２の回路基板１７ａを形成するため、プリント回路板５２上の少なくとも１つのセンサ素子４０が配置された領域を、当該プリント回路板５２の、部品１を搭載した第１の回路基板１６ａを構成する領域から分離することも可能である。よって、プリント回路板５２の双方の回路基板１６ａ，１７ａの接続は、局所的にのみなされることとなる。

図５及び図６に示された第３の制御ユニット１０ｂは、深絞り加工法により形成された金属からなる、特に金属板からなる、筐体底部の形態の第１の筐体要素６１を備えている。第１の筐体要素６１は隆起部６２を有し、この隆起部６２は熱伝導性接着材６３を介して、プリント回路板として構成された回路基板６４の下面と熱的に結合されている。よって、筐体要素６１はそれ自体で、図示されていない支持要素２５の方向に放熱する作用を示す。回路基板６４上には、第２の制御ユニット１０ａの場合におけるプリント回路板５２と同様、発熱性部品１となる部品を少なくとも１つ含む部品１と、少なくとも１つのセンサ素子４０との双方が設けられている。制御ユニット１０ｂにおいても、隆起部６２又は熱伝導性接着材６３は、少なくとも１つの発熱性部品１との重複領域に配置されている。

第１の筐体要素６１は、プラスチックからなるフレーム状又はスリーブ状の第２の筐体要素６５と協働する。この第２の筐体要素６５内部には、回路基板６４の電気的（かつ機械的）コンタクトを行うための接続端要素６６も配置されている。双方の筐体要素６１，６５の結合は、係止又はリベット結合によって行われる。こうするためには双方の筐体要素６１，６５に、対応する突起部６７又はこれに対応する開口６８が設けられている。双方の筐体要素６１，６５間の封止は、双方の筐体要素６１，６５間に配置されるシール部材６９を用いて行われる。

回路基板６４を上方から筐体要素６１の方向に、筐体要素６５の領域に挿入して、回路基板６４が接続端要素６６及び追加の結合要素７１と共に押込み結合部を形成するように構成することにより、双方の筐体要素６１，６５により作製されたサブユニットと回路基板６４とを結合することができる。さらに、第２の制御ユニット１０ａと同様、回路基板６４が少なくとも１つのセンサ素子４０の領域において、適切な切欠部又はスリット等（図示されていない）によって、筐体要素６１，６５を介して振動がセンサ素子４０に伝達するのを回避又は低減する振動減衰手段を有するように構成することもできる。

第２の筐体要素６５は、第１の筐体要素６１とは反対側において、第３の筐体要素７２となるプラスチックからなる筐体蓋部を用いて封止することができる。双方の筐体要素６４，７２の結合は、自明の態様で、例えば、接着接合部又は（レーザ）溶接継目を用いて行われる。その際には、自明の通常の技術を用いて双方の筐体要素６５，７２の媒体密性を保証する。

図７に示された第４の制御ユニット１０ｃの部品が、図５及び図６の制御ユニット１０ｂの部品と大きく相違する点は、２つの筐体要素６５，７２に代えて、蓋状又はフード状の単一部品の筐体要素７５を使用していることである。この筐体要素７５もプラスチックから成り、射出成形法で作製されている。第４の制御ユニット１０ｃの製造プロセスは、押込み結合を形成する接続端要素６６及び結合要素７１に回路基板６４を結合することによって行われる。次に、回路基板６４と筐体要素７５とからなるこの結合体を、金属からなる第１の筐体要素６１に結合する。この第１の筐体要素６１は特に、発熱性の少なくとも１つの発熱要素１の放熱も行えるものである。さらに制御ユニット１０ｃでは、少なくとも１つのセンサ素子４０は、回路基板６４の筐体要素６１側の面に配置されている。こうするためには、筐体要素６１に適切な開口４３及び圧力ダイヤフラム４４が設けられている。

最後に図８には、第５の制御ユニット１０ｄの各部品が示されている。第５の制御ユニット１０ｄの構成は基本的に、図５及び図６の第３の制御ユニット１０ｂの構成に相当する。制御ユニット１０ｂとの相違点として、制御ユニット１０ｄは、プリント回路板として構成された２つの回路基板８１，８２を備えている。第１の回路基板８１は少なくとも１つの発熱性部品１を支持するのに対し、第２の回路基板８２は少なくとも１つのセンサ素子４０を支持する。さらに、第２の回路基板８２は、第２の筐体要素６５に配置されたピン状の結合要素８３を介して第２の筐体要素６５に機械的に結合されており、また、第１の回路基板８１に電気的に接続されており、この結合要素８３は押込み結合を形成する。蓋状の第３の筐体要素７２には、第２の回路基板８２側の面に、例えばシリコーンからなる振動減衰要素８５が配置されており、この振動減衰要素８５は、第２の筐体要素６５を介して第２の回路基板８２に伝達される振動の振動減衰を引き起こす。

以上にて記載した制御ユニット１０，１０ａ乃至１０ｄは、多岐にわたる態様で、本発明の思想から逸脱することなく変更又は改良することができる。

第１の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 部分的に実装された状態の図１の制御ユニットの各部品を下方から見た斜視図である。 第２の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 第２の制御ユニットの各部品を下方から見た斜視図で示す図である。 第３の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 第３の制御ユニットの各部品を上方から見た斜視図で示す図である。 第４の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。 第５の制御ユニットの各部品を縦断面図で示す図である。

第２の筐体要素６５は、第１の筐体要素６１とは反対側において、第３の筐体要素７２となるプラスチックからなる筐体蓋部を用いて封止することができる。双方の筐体要素６５，７２の結合は、自明の態様で、例えば、接着接合部又は（レーザ）溶接継目を用いて行われる。その際には、自明の通常の技術を用いて双方の筐体要素６５，７２の媒体密性を保証する。

Claims (12)

1. 少なくとも２つの筐体要素（１１，１２；６１，６５，７２；７５）からなる筐体（１３）と、少なくとも２つの回路基板（１６；１６ａ，１７；１７ａ；６４；８１，８２）とを備えた、特に車両ナビゲーション用の制御ユニット（１０；１０ａ乃至１０ｄ）であって、
   第１の回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）は、少なくとも１つの発熱性部品（１）を搭載するように構成されており、かつ、第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）は、少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）を搭載するように構成されており、
   双方の前記回路基板（１６；１６ａ，１７；１７ａ；６４；８１，８２）は、互いに電気的に接続されており、
   前記第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）は、前記筐体（１３）を介して当該第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）に伝達される振動を低減するために供される振動減衰のための手段（４５；５３，５４；８５）を備えている、
   制御ユニット（１０；１０ａ乃至１０ｄ）。
2. 双方の前記回路基板（１６ａ，１７ａ）は、１つの共用のプリント回路板の部分領域によって構成されており、
   前記第２の回路基板（１７ａ）を構成するために、かつ、前記筐体（１３）を介して当該第２の回路基板（１７ａ）に伝達される振動を低減するために、前記第２の回路基板（１７ａ）は、前記プリント回路板のうちの前記第１の回路基板（１６ａ）となる領域から、切欠部（５４）によって領域的に分離されて、配置されている、
   請求項１に記載の制御ユニット。
3. 双方の前記回路基板（１６，１７；８１，８２）は、それぞれ別個のプリント回路板によって構成されている、
   請求項１に記載の制御ユニット。
4. 前記第１の回路基板（１６；１６ａ；５２；６４；８１）は、電気的コンタクトのための接続端要素（３６）に接続されており、
   前記第２の回路基板（１７；１７ａ；８２）は、前記第１の回路基板（１６；１６ａ；８１）にのみ電気的に接続されている、
   請求項３に記載の制御ユニット。
5. 双方の前記回路基板（１６；１６ａ，１７；１７ａ；８１，８２）の電気的接続部（４６；８３）は、機械的に浮動する結合部として構成されている、
   請求項４に記載の制御ユニット。
6. 前記第１の回路基板（１６；８１）となる前記プリント回路板は、支持要素（２５）への固定に供される第１の筐体要素（１１；６１）に、特に筐体底板に結合されており、かつ、前記第２の回路基板（１７；８２）となる前記プリント回路板は、第２の筐体要素（１２）又は他の筐体要素（６５）に結合されている、
   請求項３乃至５のいずれか一項に記載の制御ユニット。
7. 前記電気的コンタクトのための前記接続端要素（３６）は、別体の差込接続体（３５）に配置されており、
   前記差込接続体（３５）は、前記第２の筐体要素（１２）に結合されており、
   前記差込接続体（３５）は、前記第２の筐体要素（１２）に対して、有利には機械的に非連成である、
   請求項４乃至６のいずれか一項に記載の制御ユニット。
8. 前記第１の回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）は、有利には前記少なくとも１つの発熱性部品（１）の領域において、金属からなる少なくとも１つの伝熱要素（３０）に熱的に結合されている、
   請求項１乃至７のいずれか一項に記載の制御ユニット。
9. 前記伝熱要素（３０）は、プラスチックからなる筐体要素（１１）内部に、有利には包囲されるように射出成形によって、配置されている、
   請求項８に記載の制御ユニット。
10. 前記伝熱要素は、筐体要素（６１）によって構成されている、
    請求項８に記載の制御ユニット。
11. 前記筐体要素（１１，１２；６５，７２）のうちの少なくとも１つは、プラスチックからなる、
    請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の制御ユニット。
12. 少なくとも１つの前記差込接続端要素（３６）は、高周波接続端として構成されている、
    請求項４乃至１１のいずれか一項に記載の制御ユニット。

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