KR20220116161A

KR20220116161A - 카메라 모듈, 스페이서 부품 및 카메라 모듈의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220116161A
Application number: KR1020227018849A
Authority: KR
Inventors: 히로후미 오와키
Original assignee: 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2020-12-11
Publication date: 2022-08-22
Also published as: EP4080263A1; JPWO2021125074A1; CN114787680A; WO2021125074A1; US20230008374A1; EP4080263A4; US11930258B2

Abstract

본 기술의 일 형태에 관한 카메라 모듈은, 제1 부품 실장 기판과, 제2 부품 실장 기판과, 스페이서 부품을 구비한다. 제1 부품 실장 기판은, 촬상 소자를 갖는다. 제2 부품 실장 기판은, 제1 부품 실장 기판과 전기적으로 접속된다. 스페이서 부품은, 제1 부품 실장 기판과 제2 부품 실장 기판 사이에 배치된다. 스페이서 부품은, 제1 절연 재료로 구성된 부품 본체를 갖는다. 부품 본체는, 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 제1 주면부 및 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는다.

Description

카메라 모듈, 스페이서 부품 및 카메라 모듈의 제조 방법

본 기술은, 차량 탑재 카메라나 휴대 전화기 등에 적용 가능한 카메라 모듈, 스페이서 부품 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.

차량 탑재 카메라나 휴대 전화기 등에 있어서, 보드 to 보드(이하 B to B) 커넥터를 사용하여 복수의 기판이 접속된다(예를 들어 특허문헌 1 및 2). 이 접속 시, 복수의 기판에 걸리는 설치 시의 부하나 설치 후의 진동에 의한 대미지를 방지하기 위해서, 기판 사이의 거리(평행도)가 일정해지도록 확보하는 것이 중요하다.

게다가, 차량 탑재 카메라와 같은 소형·고밀도화된 기판 사이의 평행도를 유지하기 위한 부품을 추가하기 위한 스페이스 확보는 곤란하다.

국제 공개 제2012/081051호 팸플릿 일본 특허 공개 제2013-135405호 공보

종래에는 대체로, 평면도를 확보하기 위해서, B to B 커넥터 부분에서 이격된 위치에 복수의 블록상의 스페이서 부품이 배치된다. 그러나, 스페이스 제약상 복수개의 스페이서 부품을 사용하여 조립 장착하는 경우, 각 스페이서 부품의 개체 차나 조립 장착 변동을 포함한 누적 공차가 커져서 평행도가 낮아지고, 기판에 대미지를 끼칠 우려가 있다.

또한, 기판 사이의 쇼트 회피를 위하여 클리어런스(거리)를 충분히 취하려고 하면, 주변 부품의 설계를 포함한 설계 난이도가 높아져 버리는 점에 추가하여, 부품이 소형이기 때문에 핸들링이 곤란하다고 하는 과제도 있었다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 기술의 목적은, 핸들링이 용이하고 또한 복수의 기판 사이의 평행도를 향상시키는 것이 가능한 카메라 모듈, 스페이서 부품 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 기술의 일 형태에 관한 카메라 모듈은, 제1 부품 실장 기판과, 제2 부품 실장 기판과, 스페이서 부품을 구비한다.

상기 제1 부품 실장 기판은, 촬상 소자를 갖는다.

상기 제2 부품 실장 기판은, 상기 제1 부품 실장 기판과 전기적으로 접속된다.

상기 스페이서 부품은, 상기 제1 부품 실장 기판과 상기 제2 부품 실장 기판 사이에 배치된다. 상기 스페이서 부품은, 제1 절연 재료로 구성된 부품 본체를 갖는다. 상기 부품 본체는, 상기 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 상기 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는다.

상기 복수의 제1 및 제2 기준면은, 각각, 상기 제1 및 제2 주면부의 주연부에 마련되어도 된다.

상기 부품 수용부는, 관통 구멍으로 이루어지는 제1 부품 수용부를 포함하고, 상기 제1 부품 실장 기판은, 상기 부품 수용부에 수용된 제1 커넥터 부품을 더 갖고, 상기 제2 부품 실장 기판은, 상기 부품 수용부에 수용되어 상기 제1 커넥터 부품과 접속되는 제2 커넥터 부품을 가져도 된다.

상기 부품 본체는, 상기 스페이서 부품과 상기 제1 부품 실장 기판 사이의 위치 어긋남을 규제하는 복수의 걸림 결합 돌기를 더 가져도 된다.

상기 복수의 걸림 결합 돌기는, 상기 제1 주면부의 서로 대향하는 2개의 측연부에 각각 마련된 축부와, 상기 축부의 선단에 마련되고, 상기 제1 부품 실장 기판에 있어서의 상기 스페이서 부품과 대향하는 면과는 반대측의 면에 걸림 결합하는 클로부를 가져도 된다.

상기 제1 부품 실장 기판은, 서로 대향하는 2개의 측연부에 각각 마련되어 상기 축부가 삽입 관통되는 복수의 오목부를 가져도 된다.

상기 부품 수용부는, 바닥이 있는 제2 부품 수용부를 더 포함하고, 상기 스페이서 부품은, 상기 제1 절연 재료와는 다른 제2 절연 재료로 구성되어 상기 제2 부품 수용부의 내면을 형성하는 피복층을 더 가져도 된다.

상기 제2 절연 재료는, 전파 흡수재를 함유하는 복합 재료를 포함해도 된다.

상기 제2 부품 수용부는, 상기 스페이서 부품의 두께 방향에 있어서 상기 촬상 소자와 대향하는 부위에 마련되어도 된다.

상기 제2 절연 재료는, 상기 제1 절연 재료보다도 높은 열전도성을 가져도 된다.

상기 스페이서 부품은, 상기 부품 본체의 내부에 마련되어 상기 제1 부품 실장 기판과 상기 제2 부품 실장 기판 사이를 전기적으로 도통시키는 층간 접속부를 더 가져도 된다.

상기 제1 부품 실장 기판과, 상기 스페이서 부품과, 상기 제2 부품 실장 기판의 적층체를 일체적으로 수용하는 케이싱을 더 구비해도 된다.

본 기술의 일 형태에 관한 스페이서 부품은, 절연 재료로 구성된 부품 본체를 구비한다.

상기 부품 본체는, 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는다.

본 기술의 일 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법은, 촬상 소자를 갖는 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는, 절연 재료로 구성된 스페이서 부품을 준비하고,

상기 제1 부품 실장 기판을 상기 스페이서 부품에 스냅 피트 결합시켜,

상기 복수의 제1 기준면 상에 상기 제1 부품 실장 기판을 적재함으로써, 상기 제1 부품 실장 기판에 탑재된 제1 커넥터 부품을 상기 부품 수용부에 수용하고,

상기 스페이서 부품의 상하를 반전하고,

상기 복수의 제2 기준면 상에 제2 부품 실장 기판을 적재함으로써, 상기 제2 부품 실장 기판에 탑재된 제2 커넥터 부품을 상기 부품 수용부 내에 있어서 상기 제1 커넥터 부품과 접속한다.

도 1은, 본 기술의 일 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는, 도 1의 카메라 모듈의 스페이서 부품이, 프런트 기판 및 리어 기판에 조립된 상태의 개략 측단면도이다.
도 3은, 도 1의 카메라 모듈의 스페이서 부품의 상면 사시도이다.
도 4는, 도 1의 카메라 모듈의 프런트 기판에, 스페이서 부품이 조립된 상태의 하면 사시도(A) 및 도 1의 카메라 모듈의 리어 기판에, 스페이서 부품이 조립된 상태의 상면 사시도(B)이다.
도 5는, 도 1의 프런트 기판 및 리어 기판에, 스페이서 부품이 조립된 상태의 상면 사시도(A), 그 단면 사시도(B) 및 그 측단면도(C)이다.
도 6은, 도 1의 스페이서 부품에 프런트 기판이 조립되는 양태를 도시한 사시도이다.
도 7의 (A)는, 도 6의 스페이서 부품 및 프런트 기판에 리어 기판이 조립되는 양태를 도시한 사시도이다. (B)는, (A)의 적층체가 렌즈 어셈블리, 실드 케이스 및 방진 시트의 적층체에 조립된 양태를 도시한 사시도이다.
도 8의 (A)는, 방열 시트 및 스페이서 쿠션이 조립된 도 7의 (B)의 적층체가, 리어 케이스에 조립되는 양태를 도시한 사시도이다. (B)는, O링이 조립된 (A)의 적층체가, 프런트 케이스에 조립되는 양태를 도시한 사시도이다.
도 9는, 본 기술의 다른 실시 형태에 따른 스페이서 부품이, 프런트 기판 및 리어 기판에 조립된 상태의 개략 측단면도이다.
도 10은, 본 기술의 다른 실시 형태에 따른 스페이서 부품이, 프런트 기판 및 리어 기판에 조립된 상태의 개략 측단면도이다.
도 11은, 본 기술의 다른 실시 형태에 따른 스페이서 부품이, 프런트 기판 및 리어 기판에 조립되어, 외부 케이싱에 수용된 상태의 개략 측단면도이다.

이하, 본 기술에 관한 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.

[카메라 모듈의 구성]

도 1은, 본 기술의 일 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 카메라 모듈(100)은, 예를 들어 차량 탑재 카메라로서 사용된다. 물론, 그 밖의 용도에 사용되는 임의의 카메라 모듈에도, 이하에 설명하는 본 기술은 적용 가능하다.

이하, 카메라 모듈(100)의 좌우 방향, 전후 방향(광축 방향) 및 높이 방향을 각각, X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로서 설명을 행한다. 물론 이러한 방향의 설정에 한정되는 것은 아니다.

카메라 모듈(100)은 Y축 정방향의 순으로, 프런트 케이스(10)와, O링(6)과, 카메라부(4)와, 리어 케이스(13)를 갖는다.

카메라부(4)는 Y축 정방향의 순으로, 렌즈 어셈블리(7)와, 전자 차단용의 실드 케이스(8)와, 방진 시트(9)와, 기판 유닛(5)과, 방열 시트(18)와, 스페이서 쿠션(19)을 갖는다. 기판 유닛(5)은 Y축 정방향의 순으로, 프런트 기판(제1 부품 실장 기판)(2), 스페이서 부품(1) 및 리어 기판(제2 부품 실장 기판)(3)을 갖는다.

프런트 케이스(10)는, 전후 방향(Y 방향)에 대략 수직으로 형성되는 전방면부(101)과, 전방면부(101)의 주연으로부터 후방을 향하여 연장된 측면부(102)를 갖는다.

본 실시 형태에서는, Y 방향에서 본 전방면부(101)의 형상이, 대략 직사각 형상으로 되어 있다. 프런트 케이스(10)는 중공상으로 구성되어 있고, 전방면부(101)와 측면부(102)로 둘러싸인 영역이 공간부로 되어 있다.

리어 케이스(13)는, 전자 차단용의 실드 케이스이고, 전후 방향(Y 방향)에 대략 수직으로 배치되는 후방면부(131)와, 후방면부(131)의 주연으로부터 전방을 향하여 연장되는 측면부(132)를 갖는다. 후방면부(131)의 Y 방향에서 본 형상은 대략 직사각 형상이고, 전방면부(101)의 형상과 대략 동등하다. 리어 케이스(13)는 중공상으로 구성되어 있고, 후방면부(131)와 측면부(132)로 둘러싸인 영역이 공간부로 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 프런트 케이스(10) 및 리어 케이스(13)는, 케이싱에 상당한다.

프런트 케이스(10)와 리어 케이스(13)는, 전형적으로는, 초음파 용착에 의해, 서로 접속된다. 이에 의해, 프런트 케이스(10)의 공간부 및 리어 케이스(13)의 공간부를 포함하는 내부 공간이 형성된다. 카메라부(4)는, 이 내부 공간에 배치된다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 프런트 케이스(10)의 전방면부(101)의 중앙부에는, 관통 구멍(103)이 형성되고, 그 관통 구멍(103)에 렌즈 어셈블리(7)의 렌즈부(71)가 통과되어, 프런트 케이스(10)에 렌즈 어셈블리(7)가 조립 장착된다. 카메라부(4)는 촬상 광축 O가 렌즈 어셈블리(7)의 대략 중심을 통과하도록 배치된다. 카메라부(4)는, 렌즈 어셈블리(7)를 통해 입사하는 광에 기초하여 화상을 촬영하는 것이 가능하다.

카메라부(4)로서는, 예를 들어 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서나 CCD(Charge Coupled Device) 센서 등의 이미지 센서를 구비하는 디지털 카메라가 사용된다. 그 밖에, 임의의 카메라가 사용되어도 된다. 본 실시 형태에 있어서, 카메라부(4)는, 촬상부에 상당한다.

리어 케이스(13)의 후방면부(131)에는, 커넥터부(135)가 마련된다. 이 커넥터부(135)는, 예를 들어 FPC(플렉시블 기판)이나 FFC(플렉시블 플랫 케이블) 등의 동축 커넥터이고, 커넥터부(135)에 케이블(도시하지 않음)을 접속함으로써, 카메라부(4)로의 전력의 공급이나, 카메라부(4)로부터의 화상 신호의 출력 등이 실현된다. 커넥터부(135)의 구성은, 임의로 설계되어도 된다.

프런트 케이스(10)의 내부에는, 전체 주위에 걸쳐, O링(6)이 배치된다. 이 O링(6)은, 프런트 케이스(10)와 카메라부(4)(렌즈 어셈블리(7)) 사이를 밀봉하도록 기능한다. 이에 의해, 프런트 케이스(10)의 관통 구멍(103)으로부터 케이싱 내부로의 빗방울 등의 침입이 방지된다.

O링(6)의 재료로서는, 예를 들어 고무나 플라스틱 등의 임의의 탄성 재료가 사용되어도 된다. 본 실시 형태에 있어서, O링(6)은 탄성 부재에 상당한다.

프런트 케이스(10) 및 리어 케이스(13)는, 수지, 세라믹 등의 절연 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예를 들어(아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌) 수지 등의 범용 수지, PC(폴리카르보네이트) 수지, ABS와 PC의 혼합 수지 등의 엔지니어링 플라스틱 등이 사용된다. 이들에 한정되지는 않고, 성형 수지의 재료나 색(투명도)은 적절히 선택 가능하다.

또한 본 기술의 적용은 수지 재료에 한정되지는 않고, 프런트 케이스(10) 및 리어 케이스(13)로서, 예를 들어 금속 재료를 포함하는 다이캐스트 부품 등이 사용되어도 된다.

또한 프런트 케이스(10) 및 리어 케이스(13)의 형성 방법도 한정되지는 않고, 예를 들어 임의의 성형 기술을 사용하여 형성하는 것이 가능하다.

[기판 유닛]

도 2는, 스페이서 부품(1)이, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)에 조립된 상태의 개략 측단면도이다.

스페이서 부품(1)은, 프런트 기판(2)과 리어 기판(3) 사이에 배치된다. 스페이서 부품(1)은, 프런트 기판(2)을 지지하는 표면(11)(제1 주면부)과, 리어 기판(3)을 지지하는 이면(12)(제2 주면부)을 갖고, 프런트 기판(2)와 리어 기판(3) 사이의 거리를 스페이서 부품(1)의 두께 T에 상당하는 거리로 일정하게 유지한다.

스페이서 부품(1)은, Y 방향을 따른 두께 T의 소정 형상의 판상의 부품 본체(110)의 단일층으로 구성된다. 부품 본체(110)는, 절연체이고, 예를 들어 ABS 수지 성형, 폴리카르보네이트(PCB), 세라믹 등의 합성 수지 재료(제1 절연 재료)의 사출 성형체를 포함한다.

본 실시 형태에서는, 스페이서 부품(1)은 부품 본체(110)의 단일층으로 구성되기 때문에, 이하의 설명에서는, 특별히 정하지 않는 한, 스페이서 부품(1)은, 부품 본체(110)도 의미한다. 또한 후술하는 바와 같이, 스페이서 부품은, 부품 본체와, 이것에 일체적으로 형성된 이종 재료를 포함하는 층을 포함하도록 구성되어도 된다.

프런트 기판(2)은, 리지드성을 갖는 직사각형의 양면 부품 실장 기판이다. 프런트 기판(2)은, 그 표면(도 2에 있어서 상면)에 촬상 소자(22)를 포함하는 전자 부품이 탑재되고, 이면(도 2에 있어서 하면)에는 촬상 소자(22)를 구동하는 각종 전자 부품 이외에, B to B 접속용의 제1 커넥터 부품(23)이 탑재된다. 촬상 소자(22)는, CMOS, CCD 이미지 센서 등의 고체 촬상 소자로 구성된다.

리어 기판(3)은, 리지드성을 갖는 직사각형의 양면 부품 실장 기판이다. 리어 기판(3)은, 전형적으로는, 프런트 기판(2)과 동등한 크기로 형성된다. 리어 기판(3)은, 그 표면(도 2에 있어서 상면)에, 촬상 소자(22)를 구동하는 그 밖의 전자 부품 이외에, 제1 커넥터 부품(23)과 전기적으로 접속되는 제2 커넥터 부품(31)이 탑재된다.

프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)에 실장되는 전자 부품으로서는, 상술한 촬상 소자(22)나 커넥터 부품(23, 31) 이외에, DSP(Digital Signal Processor), CPU(Central Processing Unit), 전원 회로 등을 구성하는 IC 부품, 나아가, 코일, 저항, 콘덴서 등의 수동 부품이 포함된다.

스페이서 부품(1)은, 제1 커넥터 부품(23) 및 제2 커넥터 부품(31)을 수용하는 부품 수용부(115)를 갖는다. 부품 수용부(115)는, 바닥이 없는 오목부, 혹은 부품 본체(110)를 관통하는 소정 형상의 관통 구멍으로 구성된다. 스페이서 부품(1)은 또한, 그 표면 및 이면에, 프런트 기판(2)의 이면 및 리어 기판(3)의 표면에 탑재된 각종 전자 부품과의 간섭을 방지하기 위한 릴리프부(오목부)가 마련되어 있다.

프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)은, 제1 커넥터 부품(23) 및 제2 커넥터 부품(31)을 통해 서로 기계적 또한 전기적으로 접속된다. 제1 커넥터 부품(23) 및 제2 커넥터 부품(31)이 서로 접속된 때, 프런트 기판(2)은 스페이서 부품(1)의 표면(11)에 접촉하고, 리어 기판(3)은 스페이서 부품(1)의 이면(14)에 접촉한다.

계속해서, 스페이서 부품(1)의 상세에 대하여 설명한다. 도 3은, 스페이서 부품(1)의 상면 사시도이다. 도 4의 (A)는, 프런트 기판(2)에 스페이서 부품(1)이 조립된 상태의 하면 사시도, 도 4의 (B)는, 리어 기판(3)에 스페이서 부품(1)이 조립된 상태의 상면 사시도이다. 도 5의 (A)는, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)에 스페이서 부품(1)이 조립된 상태의 상면 사시도, 도 5의 (B)는 그 단면 사시도, 도 5의 (C)는 그 측단면도이다.

스페이서 부품(1)은, 개략 직사각형의 외관 형상을 갖는다. 스페이서 부품(1)의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 전형적으로는, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)과 대략 동등한 크기로 형성된다.

스페이서 부품(1)의 표면(11)은, 복수의 기준면(제1 기준면)으로 형성된다. 복수의 기준면은, 도 3 및 도 4의 (B)에 도시하는 바와 같이, 4개의 기준면(111, 112, 113, 114)을 포함한다. 이들 복수의 기준면(111 내지 114)은, 각각 동일한 평면(표면(11))에 속하는 평면부이고, 프런트 기판(2)과의 적층 시에 프런트 기판(2)의 이면에 접촉한다(도 5의 (C) 참조).

또한, 복수의 기준면(111 내지 114)은, 동일 평면에 속하지 않고, 각각이 다른 평면에 있어도 된다.

기준면(111 내지 114)의 형성 위치는 특별히 한정되지는 않고, 프런트 기판(2)의 이면에 탑재되는 부품의 위치나 크기에 따라서 적절히 설정 가능하다. 전형적으로는, 기준면(111 내지 114)은, 프런트 기판(2)의 이면에 있어서 부품이 탑재되어 있지 않은 영역을 지지하도록, 스페이서 부품(1)의 표면(11)의 주연부에 형성된다. 본 실시 형태에서는, 기준면(111 내지 114)은, 스페이서 부품(1)의 표면(11)의 네 코너 위치에 각각 형성된다.

기준면(111 내지 114)의 형상이나 크기는 특별히 한정되지는 않고, 전형적으로는, 각 기준면은 각각 다른 형상, 크기로 형성된다. 본 실시 형태에서는, 기준면(111) 및 기준면(113)은 직사각형의 섬상으로 형성되고, 기준면(112)은 직선상으로 형성되고, 기준면(114)은, 굴곡부를 갖는 형상으로 형성된다.

또한, 스페이서 부품(1)의 표면(11)은, 상술한 4개의 기준면(111 내지 114)으로 형성되는 경우에 한정되지는 않고, 적어도 3개의 기준면으로 형성되어도 된다. 이에 의해, 프런트 기판(2)을 안정적으로 지지할 수 있다.

각 기준면(111 내지 114)은, 스페이서 부품(1)의 표면(11)의 임의의 영역에 임의의 깊이의 오목부를 마련함으로써 형성된다. 본 실시 형태에서는 주로 하여, 2개의 오목부(161, 162)가 형성된다. 오목부(161, 162)의 형성 영역은, 스페이서 부품(1)의 박육부에 상당한다.

오목부(161)는, 오목부(162)보다도 깊게 형성된다. 오목부(161)는, 기준면(111)과 기준면(112)과 기준면(114) 사이를 연결하도록 형성된다. 오목부(162)는, 기준면(112)과 기준면(113)과 기준면(114) 사이를 연결하도록 형성된다.

스페이서 부품(1)은, 상술한 제1 커넥터 부품(23) 및 제2 커넥터 부품(31)(도 2 참조)을 수용하는 부품 수용부(130)(제1 부품 수용부)를 갖는다. 부품 수용부(130)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 오목부(162)를 관통하는 개략 직사각형의 관통 구멍이다. 부품 수용부(130)는, 도 2에 있어서의 부품 수용부(115)에 상당한다.

또한, 스페이서 부품(1)은, 제1 커넥터 부품(23) 및 제2 커넥터 부품(31) 이외의 전자 부품을 수용 가능한 부품 수용부(133)를 갖는다. 부품 수용부(133)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 오목부(161)를 관통하는 개략 직사각형의 관통 구멍이다.

또한, 스페이서 부품(1)은, 오목부(161)의 일부를 결락시킨 결락부(136)를 갖는다. 결락부(136)는, 기준면(111)과 기준면(114) 사이에 마련된다.

오목부(161, 162) 및 결락부(136)는, 프런트 기판(2)의 이면에 탑재된 부품군과의 간섭을 방지하기 위한 릴리프부로서 기능한다(도 4의 (A) 참조).

한편, 부품 수용부(133)는, 리어 기판(3)의 표면에 탑재된 전자 부품과의 간섭을 방지하기 위한 릴리프부로서 기능한다(도 4의 (B) 참조).

스페이서 부품(1)의 표면(11)에는, 스페이서 부품(1)과 프런트 기판(2) 사이의 위치 어긋남을 규제하기 위한 복수의 걸림 결합 돌기(116, 117)가 마련된다. 각 걸림 결합 돌기(116, 117)는, X 방향으로 서로 대향하는 스페이서 부품(1)의 주면(11)의 2개의 측연부(126, 127)에 각각 마련된 축부(116a, 117a)와, 축부(116a, 117a)의 선단에 마련된 클로부(116b, 117b)를 갖는다.

축부(116a, 116b)는, X 방향으로 서로 대향하도록 마련되어도 되고, 도 3에 도시하는 바와 같이 Z 방향으로 오프셋한 위치에 마련되어도 된다.

클로부(116b, 117b)는, 프런트 기판(2)의 표면에 걸림 결합 가능하게, 축부(116a, 116b)의 선단으로부터 X 방향으로 평행하게 돌출 형성된다. 클로부(116b, 117b)는 특별히 한정되지는 않고, 스페이서 부품(1)을 프런트 기판(2)에 스냅 피트 결합 가능하게 형성되어 있으면 된다.

이들 걸림 결합 돌기의 수는 2개로 한정되지는 않고, 3개 이상이어도 된다.

프런트 기판(2)의 서로 대향하는 측연부에는, 걸림 결합 돌기(116, 117)의 축부(116a, 117a)가 삽입 관통되는 오목부(201, 202)가 각각 마련되어 있다(도 4의 (A), 도 5의 (B) 참조). 이들 오목부(201, 202)는, 축부(116a, 117a)의 축 직경과 대략 동등한 개구 폭을 갖고, 축부(116a, 117a)의 삽입 관통에 의해, 스페이서 부품(1)에 대한 프런트 기판(2)의 XZ 면 내 방향의 위치 어긋남을 규제한다.

걸림 결합 돌기(116, 117)의 축부(116a, 117a) 근방에는, 수용부(118, 119, 120, 121)가 형성되어 있다(도 3, 도 4의 (B) 참조). 이들의 수용부(118 내지 121)는, 기준면(111 내지 114)과 동일 평면 상에 속하고, 걸림 결합 돌기(116, 117)와 프런트 기판(2)의 걸림 결합 시, 기준면(111 내지 114)과 함께 프런트 기판(2)의 이면을 지지한다.

한편, 스페이서 부품(1)의 이면(14)에도 마찬가지로, 복수의 기준면(제2 기준면)이 마련된다. 복수의 기준면은, 도 4의 (A)에 도시하는 바와 같이, 4개의 기준면(141, 142, 143, 144)을 포함한다. 이들 복수의 기준면(141 내지 144)은, 각각 동일한 평면에 속하는 평면부이고, 리어 기판(3)과의 적층 시에 리어 기판(3)의 표면에 접촉한다(도 5의 (C) 참조).

또한, 복수의 기준면(141 내지 144)은, 동일 평면에 속하지 않고, 각각이 다른 평면에 있어도 된다.

각 기준면(141 내지 144)의 형성 위치는 특별히 한정되지는 않고, 리어 기판(3)의 표면에 탑재되는 부품의 위치나 크기에 따라서 적절히 설정 가능하다. 전형적으로는, 기준면(141 내지 144)은, 리어 기판(3)의 표면에 있어서 부품이 탑재되어 있지 않은 영역을 지지하도록, 스페이서 부품(1)의 이면(12)의 주연부에 형성된다. 본 실시 형태에서는, 기준면(141 내지 144)은, 스페이서 부품(1)의 이면(14)의 네 코너 위치에 각각 형성된다.

기준면(141 내지 144)의 형상이나 크기는 특별히 한정되지는 않고, 본 실시 형태에서는, 이면(14)으로부터 Y 방향으로 소정의 높이만큼 돌출되는 원판상의 시트면부에서 형성된다.

또한, 기준면(141 내지 144)은 4개인 경우에 한정되지는 않고, 적어도 3개 있으면 된다. 이에 의해, 리어 기판(3)을 안정적으로 지지할 수 있다.

상술한 스페이서 부품(1)을, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)에 어셈블리(후술)함으로써, 프런트 기판(2)과 리어 기판(3) 사이의 평행도를 향상시켜 유지할 수 있다.

프런트 기판(2)과 리어 기판(3) 사이의 거리를 규제하는 부품을 1개(스페이서 부품(1))로 함으로써, 부품 개수를 삭감할 수 있다(부품·조립 변동 요소의 경감). 기판(2, 3) 사이의 스페이서 블록이 일부품화됨으로써, 부품 전체에서의 높이 규제가 가능하게 되고, 기판(2, 3)의 기울기 규제에 기여할 수 있고, 또한, 부품 자체를 크게 할 수 있고, 조립 작업성이 개선된다.

프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)의 레이아웃에 따른 스페이서 부품(1)을 설계함으로써, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)이 받는 접촉 면적을 확대할 수 있고, 기판(2, 3) 사이의 기울기 억제가 가능하게 되고, 또한, B to B 접속 작업 시에 있어서, 커넥터에 가해지는 부하가 경감된다. 또한, 커넥터 설치 후의 카메라 모듈(100)의 진동에 의한 대미지가 저감된다.

스냅 피트 형상의 걸림 결합 돌기(116, 117)를 추가함으로써, 프런트 기판(2)으로의 접착제, 접착지 등에 의한 고정 작업이 불필요하게 되고, 핸들링이 보다 용이하게 된다.

프런트 기판(2)의 오목부(201, 202) 내에 각각 조립 장착되는 걸림 결합 돌기(116, 117)의 각 축부(116a, 116b)가 어셈블리 시의 가이드로 됨으로써, 기판(2, 3) 사이의 B to B 접속 시의 핸들링도 보다 용이하게 된다(작업성의 향상).

[카메라 모듈의 제조 방법]

계속해서, 본 기술의 일 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법(어셈블리 방법)을 설명한다. 도 6 내지 8은, 카메라 모듈(100)의 제조 방법을 설명하는 각 공정의 사시도이다.

먼저, 도 6의 (A), (B)에 도시하는 바와 같이, 스페이서 부품(1)을 프런트 기판(2)에 조립함으로써, 스페이서 부품(1)의 주면(11)(기준면(111 내지 114))에 프런트 기판(2)이 적재된다. 이때, 스페이서 부품(1)의 걸림 결합 돌기(116, 117)의 축부가, 프런트 기판(2)의 오목부(201, 202) 내에 Y축 방향으로 통과되어서 각각 조립 장착된다(스냅 피트 결합). 걸림 결합 돌기(116, 117)의 클로부(116b, 117b)가 프런트 기판(2)의 스페이서 부품(1)과 대향하는 면과는 반대측의 면에 걸림 결합함으로써, 스페이서 부품(1)과 프런트 기판(2)이 일체화된다. 이에 의해, 스페이서 부품(1)의 상하를 반전한 경우에도, 스페이서 부품(1)으로부터의 프런트 기판(2)의 탈락이 방지되고, 핸들링이 보다 용이해진다(작업성의 향상).

계속해서, 도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이, 스페이서 부품(1)의 상하를 반전하고, 스페이서 부품(1)과 프런트 기판(2)의 적층체(501)를 리어 기판(2)에 조립장착한다. 이에 의해, 스페이서 부품(1)의 이면(14)(기준면(141 내지 144))에 리어 기판(3)이 적재됨과 함께, 제1 커넥터 부품(23) 및 제2 커넥터 부품(31)을 통해 프런트 기판(2)과 리어 기판(3)이 전기적 또한 기계적으로 접속된다.

이어서, 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이, 스페이서 부품(1), 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)의 적층체(502)(기판 유닛(5))가 실드 케이스(8) 및 방진 시트(9)를 통해 렌즈 어셈블리(7)에 조립 장착된다(이것을 적층체(503)로 함).

계속해서, 도 8의 (A)에 도시하는 바와 같이, 적층체(503)가 방열 시트(18) 및 스페이서 쿠션(19)을 통해 리어 케이스(13)가 조립 장착된다.

그리고, 도 8의 (B)에 도시하는 바와 같이, 적층체(503)와 리어 케이스(13)의 조합체(504)가 O링(6)을 통해 프런트 케이스(10)에 조립 장착됨으로써, 카메라 모듈(100)이 제작된다. 본 실시 형태에서는, 리어 케이스(13) 및 프런트 케이스(10)가 초음파 용착에 의해 일체화됨으로써, 기판 유닛(5) 등의 각종 구성 부품을 일체적으로 수용하는 케이싱이 형성된다.

케이싱 내부에 있어서, 기판 유닛(5)은, 스페이서 쿠션(19)의 탄성력에 의해 프런트 케이스(10)와 리어 케이스(13) 사이에서 끼움 지지된다. 이때, 프런트 기판(2)은, 스페이서 부품(1)의 표면(11)의 복수의 기준면(111 내지 114)으로 지지되고, 리어 기판(3)은, 스페이서 부품(1)의 이면(14)의 복수의 기준면(141 내지 144)으로 지지된다.

[스페이서 부품의 다른 실시 형태]

스페이서 부품은, 다른 실시 형태로서, 재료를 부분적으로 변경함으로써, 이하와 같은 부가 기능을 가져도 된다.

도 9 내지 11은, 그 다른 실시 형태들을 나타낸 스페이서 부품의 개략 측단면도이다. 각 스페이서 부품에는, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)이 조립되어 있다. 또한, 도 9 내지 11의 각 실시 형태는, 서로 조합되어도 된다.

도 9는, 스페이서 부품(1A)을 구비한 기판 유닛(5A)을 도시하고 있다.

스페이서 부품(1A)은, 부품 본체(110)과 피복층(151)을 갖는다. 부품 본체(110)는, 그 이면(14)에, 바닥이 있는 부품 수용부(134)(제2 부품 수용부)를 갖는다. 피복층(154)은, 부품 수용부(134)를 피복함으로써, 부품 수용부(134)의 내면을 형성한다.

피복층(151)은, 부품 본체(110)를 구성하는 재료(제1 절연 재료)와는 다른 절연 재료(제2 절연 재료)로 구성된다. 본 실시 형태에서는, 피복층(151)은, 전파 흡수성을 갖는 절연 재료로 구성된다. 이러한 재료로서, 연자성 입자 등의 전파 흡수재를 함유하는 합성 수지나 엘라스토머 등의 복합 재료를 들 수 있다. 이에 의해, 부품 수용부(134)에 수용되는 전자 부품(32)으로부터 방사되는 전자파가 부품 수용부(134)의 외부로 누출되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 도시한 바와 같이 부품 수용부(134)가 스페이서 부품(1A)의 두께 방향에 있어서 촬상 소자(22)와 대향하는 부위에 마련되는 경우에 있어서도, 전자 부품(32)으로부터 촬상 소자(22)로의 전자파 노이즈의 영향을 경감할 수 있다.

피복층(151)의 형성 방법은 특별히 한정되지는 않고, 본 실시 형태에서는, 2색 성형법에 의해 부품 본체(110)에 일체 성형된다. 이외에도, 미리 성형된 피복층(151)을 부품 수용부(134)의 내면에 접합해도 된다.

도 10은, 스페이서 부품(1B)을 구비한 기판 유닛(5B)을 도시하고 있다.

스페이서 부품(1B)은, 부품 본체(110)와, 층간 접속부(152)를 갖는다. 층간 접속부(152)는, 부품 본체(110)를 그 두께 방향으로 관통하고, 부품 본체(110)의 표면(11)에 지지된 프런트 기판(2)과 부품 본체(110)의 이면(14)에 지지된 리어 기판(3) 사이를 전기적으로 접속한다. 층간 접속부(152)는, 금속 재료 혹은 금속 입자를 함유하는 도전성 플라스틱 재료로 형성되고, 부품 본체(110)에 대하여 인서트 성형법이나 2색 성형법 등에 의해 일체 성형된다. 층간 접속부(152)는, 프런트 기판(2) 및 리어 기판(3)의 배선 일부로서 구성할 수 있고, 예를 들어 기판 유닛(5)의 접지 라인으로서 구성된다.

도 11은, 스페이서 부품(1C)을 구비한 기판 유닛(5C)을 도시하고 있다.

스페이서 부품(1C)은, 부품 본체(110)와, 피복층(153)을 갖는다. 부품 본체(110)는, 그 이면(14)에, 바닥이 있는 부품 수용부(138)(제2 부품 수용부)를 갖는다. 피복층(154)은, 부품 수용부(138)를 피복함으로써, 부품 수용부(138)의 내면을 형성한다.

피복층(153)은, 부품 본체(110)을 구성하는 재료(제1 절연 재료)과는 다른 절연 재료(제2 절연 재료)로 구성된다. 본 실시 형태에서는, 피복층(153)은, 부품 본체(110)보다도 열전도율(열전도성)이 높은 절연 재료로 구성된다. 이러한 재료로서는, 금속 필러를 함유하는 합성 수지 혹은 엘라스토머 등의 복합 재료를 들 수 있다. 이에 의해, 부품 수용부(138)에 수용되는 발열량이 비교적 많은 전자 부품(33)의 방열성이 높아진다.

피복층(153)의 형성 방법은 특별히 한정되지는 않고, 본 실시 형태에서는, 2색 성형법에 의해 부품 본체(110)에 일체 성형된다. 이외에도, 미리 성형된 피복층(151)을 부품 수용부(134)의 내면에 접합해도 된다.

또한, 피복층(153)을 케이싱의 일부를 구성하는 금속제의 섀시(16) 등에 접속함으로써, 방열성의 새로운 향상을 도모할 수 있다.

<응용예>

본 개시에 관한 기술은, 여러가지 제품에 응용할 수 있다. 예를 들어, 본 개시에 관한 기술은, 자동차, 전기 자동차, 하이브리드 전기 자동차, 자동 이륜차, 자전거, 퍼스널 모빌리티, 비행기, 드론, 선박, 로봇, 건설 기계, 농업 기계(트랙터) 등의 어느 것의 종류의 이동체에 탑재되는 카메라 모듈로서 실현되어도 된다.

각 도면을 참조하여 설명한 카메라 모듈, 프런트 케이스, 리어 케이스, 패킹 등의 각 구성은 어디까지나 일 실시 형태이고, 본 기술의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 임의로 변형 가능하다. 즉 본 기술을 실시하기 위한 다른 임의의 구성이 채용되어도 된다.

본 개시에 있어서, 「대략 중심」「중심부」「중앙부」「대략 동등한」「수직」「대략 수직」「직사각 형상」「대략 직사각 형상」「원 형상」 등은, 「실질적으로 중심」「실질적으로 중앙」「실질적으로 동등한」「실질적으로 대략 중앙」을 포함하는 개념으로 한다.

예를 들어 「완전히 중심」「완전히 중앙」「완전과 동등한」「완전히 대략 중앙」「완전히 수직」「완전히 직사각 형상」「완전히 원 형상」 등을 기준으로 한 소정의 범위(예를 들어 ±10％의 범위)에 포함되는 상태도 포함된다.

또한, 본 기술은 이하와 같은 구성도 채용할 수 있다.

(1) 촬상 소자를 갖는 제1 부품 실장 기판과,

상기 제1 부품 실장 기판과 전기적으로 접속되는 제2 부품 실장 기판과,

상기 제1 부품 실장 기판과 상기 제2 부품 실장 기판 사이에 배치된 스페이서 부품을

구비하고,

상기 스페이서 부품은, 상기 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 상기 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는 제1 절연 재료로 구성된 부품 본체를 갖는

카메라 모듈.

(2) 상기 (1)에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 복수의 제1 및 제2 기준면은, 각각, 상기 제1 및 제2 주면부의 주연부에 마련되는

카메라 모듈.

(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 부품 수용부는, 관통 구멍으로 이루어지는 제1 부품 수용부를 포함하고,

상기 제1 부품 실장 기판은, 상기 부품 수용부에 수용된 제1 커넥터 부품을 더 갖고,

상기 제2 부품 실장 기판은, 상기 부품 수용부에 수용되어 상기 제1 커넥터 부품과 접속되는 제2 커넥터 부품을 갖는

카메라 모듈.

(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 부품 본체는, 상기 스페이서 부품과 상기 제1 부품 실장 기판 사이의 위치 어긋남을 규제하는 복수의 걸림 결합 돌기를 더 갖는

카메라 모듈.

(5) 상기 (4)에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 복수의 걸림 결합 돌기는,

상기 제1 주면부의 서로 대향하는 2개의 측연부에 각각 마련된 축부와,

상기 축부의 선단에 마련되고, 상기 제1 부품 실장 기판에 있어서의 상기 스페이서 부품과 대향하는 면과는 반대측의 면에 걸림 결합하는 클로부를 갖는

카메라 모듈.

(6) 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 제1 부품 실장 기판은, 서로 대향하는 2개의 측연부에 각각 마련되어 상기 축부가 삽입 관통되는 오목부를 갖는

카메라 모듈.

(7) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 부품 수용부는, 바닥이 있는 제2 부품 수용부를 더 포함하고,

상기 스페이서 부품은, 상기 제1 절연 재료와는 다른 제2 절연 재료로 구성되어 상기 제2 부품 수용부의 내면을 형성하는 피복층을 더 갖는

카메라 모듈.

(8) 상기 (7)에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 제2 절연 재료는, 전파 흡수재를 함유하는 복합 재료를 포함하는

카메라 모듈.

(9) 상기 (7) 또는 (8)에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 제2 부품 수용부는, 상기 스페이서 부품의 두께 방향에 있어서 상기 촬상 소자와 대향하는 부위에 마련되는

카메라 모듈.

(10) 상기 (7) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 제2 절연 재료는, 상기 제1 절연 재료보다도 높은 열전도성을 갖는

카메라 모듈.

(11) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 스페이서 부품은, 상기 부품 본체의 내부에 마련되어 상기 제1 부품 실장 기판과 상기 제2 부품 실장 기판 사이를 전기적으로 도통시키는 층간 접속부를 더 갖는

카메라 모듈.

(12) 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈이며,

상기 제1 부품 실장 기판과, 상기 스페이서 부품과, 상기 제2 부품 실장 기판의 적층체를 일체적으로 수용하는 케이싱을 더 구비하는

카메라 모듈.

(13) 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는 절연 재료로 구성된 부품 본체를

구비하는 스페이서 부품.

(14) 촬상 소자를 갖는 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는 절연 재료로 구성된 스페이서 부품을 준비하고,

상기 스페이서 부품의 상하를 반전하고,

상기 복수의 제2 기준면 상에 제2 부품 실장 기판을 적재함으로써, 상기 제2 부품 실장 기판에 탑재된 제2 커넥터 부품을 상기 부품 수용부 내에 있어서 상기 제1 커넥터 부품과 접속하는

카메라 모듈의 제조 방법.

1, 1A, 1B, 1C: 스페이서 부품
2: 프런트 기판(제1 부품 실장 기판)
3: 리어 기판(제2 부품 실장 기판)
5, 5A, 5B, 5C: 기판 유닛
10: 프런트 케이스(케이싱)
11: 스페이서 부품의 표면(제1 주면부)
13: 리어 케이스(케이싱)
14: 스페이서 부품의 이면(제2 주면부)
22: 촬상 소자
23: 제1 커넥터 부품
31: 제2 커넥터 부품
100: 카메라 모듈
110: 부품 본체
111 내지 114: 제1 기준면
115, 130: 부품 수용부(제1 부품 수용부)
116, 117: 걸림 결합 돌기
134, 138: 부품 수용부(제2 부품 수용부)
141 내지 144: 제2 기준면
151, 153: 피복층
152: 층간 접속부

Claims

촬상 소자를 갖는 제1 부품 실장 기판과,
상기 제1 부품 실장 기판과 전기적으로 접속되는 제2 부품 실장 기판과,
상기 제1 부품 실장 기판과 상기 제2 부품 실장 기판 사이에 배치된 스페이서 부품을
구비하고,
상기 스페이서 부품은, 상기 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 상기 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 3 이상의 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는 제1 절연 재료로 구성된 부품 본체를 갖는
카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 및 제2 기준면은, 각각, 상기 제1 및 제2 주면부의 주연부에 마련되는
카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 부품 수용부는, 관통 구멍으로 이루어지는 제1 부품 수용부를 포함하고,
상기 제1 부품 실장 기판은, 상기 부품 수용부에 수용된 제1 커넥터 부품을 더 갖고,
상기 제2 부품 실장 기판은, 상기 부품 수용부에 수용되어 상기 제1 커넥터 부품과 접속되는 제2 커넥터 부품을 갖는
카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 부품 본체는, 상기 스페이서 부품과 상기 제1 부품 실장 기판 사이의 위치 어긋남을 규제하는 복수의 걸림 결합 돌기를 더 갖는
카메라 모듈.
제4항에 있어서,
상기 복수의 걸림 결합 돌기는,
상기 제1 주면부의 서로 대향하는 2개의 측연부에 각각 마련된 축부와,
상기 축부의 선단에 마련되고, 상기 제1 부품 실장 기판에 있어서의 상기 스페이서 부품과 대향하는 면과는 반대측의 면에 걸림 결합하는 클로부를 갖는
카메라 모듈.
제5항에 있어서,
상기 제1 부품 실장 기판은, 서로 대향하는 2개의 측연부에 각각 마련되어 상기 축부가 삽입 관통되는 오목부를 갖는
카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 부품 수용부는, 바닥이 있는 제2 부품 수용부를 더 포함하고,
상기 스페이서 부품은, 상기 제1 절연 재료와는 다른 제2 절연 재료로 구성되어 상기 제2 부품 수용부의 내면을 형성하는 피복층을 더 갖는
카메라 모듈.
제7항에 있어서,
상기 제2 절연 재료는, 전파 흡수재를 함유하는 복합 재료를 포함하는
카메라 모듈.
제8항에 있어서,
상기 제2 부품 수용부는, 상기 스페이서 부품의 두께 방향에 있어서 상기 촬상 소자와 대향하는 부위에 마련되는
카메라 모듈.
제7항에 있어서,
상기 제2 절연 재료는, 상기 제1 절연 재료보다도 높은 열전도성을 갖는
카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 스페이서 부품은, 상기 부품 본체의 내부에 마련되어 상기 제1 부품 실장 기판과 상기 제2 부품 실장 기판 사이를 전기적으로 도통시키는 층간 접속부를 더 갖는
카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 부품 실장 기판과, 상기 스페이서 부품과, 상기 제2 부품 실장 기판의 적층체를 일체적으로 수용하는 케이싱을 더 구비하는
카메라 모듈.
제1 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 있는 또는 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는 절연 재료로 구성된 부품 본체를
구비하는 스페이서 부품.
촬상 소자를 갖는 제1 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제1 기준면을 갖는 제1 주면부와, 제2 부품 실장 기판에 접촉하고 복수의 제2 기준면을 갖는 제2 주면부와, 상기 제1 주면부 및 상기 제2 주면부의 적어도 한쪽에 마련된 바닥이 없는 부품 수용부를 갖는 절연 재료로 구성된 스페이서 부품을 준비하고,
상기 제1 부품 실장 기판을 상기 스페이서 부품에 스냅 피트 결합시켜,
상기 복수의 제1 기준면 상에 상기 제1 부품 실장 기판을 적재함으로써, 상기 제1 부품 실장 기판에 탑재된 제1 커넥터 부품을 상기 부품 수용부에 수용하고,
상기 스페이서 부품의 상하를 반전하고,
상기 복수의 제2 기준면 상에 제2 부품 실장 기판을 적재함으로써, 상기 제2 부품 실장 기판에 탑재된 제2 커넥터 부품을 상기 부품 수용부 내에 있어서 상기 제1 커넥터 부품과 접속하는
카메라 모듈의 제조 방법.