KR20030004352A - 소형 촬상모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조립작업의 용이화와 비용의 저감화를 꾀하기 위해 기판과, 촬상용 반도체디바이스칩과, 경프레임체와, 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 갖는 소형 촬상모듈에 관한 것으로서,
상기 기판은 세라믹 등을 포함하는 비금속제로 이루어지고, 상기 촬상용 반도체디바이스칩은 상기 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하며, 상기 경프레임체는 상기 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재를 접착재로서 사용하여 접착되고, 상기 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개는 상기 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 것을 특징으로 한다.

Description

소형 촬상모듈{SMALL-SIZED IMAGE PICKUP MODULE}
근래 노트형 퍼스널컴퓨터, 휴대전화 등의 다종다양한 멀티미디어의 분야, 나아가서는 감시카메라나 비디오테이프레코더 등의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 이미지ㆍ센서유닛의 수요가 높아져오고 있다.
이 종류의 화상입력기기에 적합한 소형의 이미지ㆍ센서유닛으로서는, 고체촬상소자, 렌즈부재, 필터 및 조리개부재 등의 부품을 1개의 패키지에 넣어서 일체화한 촬상모듈이 있다.
종래의 이미지ㆍ센서유닛으로서의 촬상모듈은 기판에 고체촬상소자를 부착한 후 그 기판을 패키지에 나사고정이나 접착 등으로 고정하는 동시에, 상기 패키지에 대하여 렌즈부재를 홀딩한 지지프레임을 부착하는 구조이었다.
이와 같은 구조이기 때문에 고체촬상소자에 대한 렌즈의 위치관계의 정밀도를 충분히 확보할 수 없었다.
이와 같이 종래의 이미지ㆍ센서유닛으로서의 촬상모듈에서는 고체촬상소자에 대한 렌즈의 위치결정정밀도가 뒤떨어지기 때문에 패키지에 핀트맞춤을 실시하는가동식의 초점조정기구를 편입하고, 패키지에 각 부품을 맞붙인 후에 초점조정기구에 의해 고체촬상소자에 대한 렌즈부재의 핀트맞춤을 실시하도록 하고 있었다.
그러나 이에 따르면 각 부품을 조립한 후에 가동식 조정기구를 조작하는 핀트맞춤의 작업이 별개로 필요해지는 동시에, 또한 이 핀트조정 후에는 경(鏡)프레임부재 등을 고정하는 작업이 필요했다.
또 가동식의 핀트조정기구를 설치하면, 그 구조가 복잡해져서 이미지ㆍ센서유닛으로서의 촬상모듈이 대형화하는 경향이 있었다.
또한 핀트맞춤의 작업 중 핀트조정기구의 가동부분의 틈으로부터 유닛내에 먼지가 침입하기 쉬워서 그 대책이 필요하며, 예를 들면 핀트조정의 작업을 클린룸내에서 실시할 필요가 있는 등 생산성이 뒤떨어지는 것이었다.
또한 가동식의 핀트조정기구는 제품완성 후에 있어서 진동이나 충격 등을 받으면 핀트위치가 어긋나기 쉬워서 제품의 신뢰성이 뒤떨어진다는 난점이 있었다.
그래서 고체촬상소자에 대한 렌즈의 광축방향의 위치정밀도를 간단하게 확보할 수 있도록 한 구조의 고체촬상장치가 일본국 특허 공개공보97-232548호에서 제안되고 있다.
이 고체촬상장치는 단일한 지지부재에 복수의 위치결정부를 계단상으로 형성하고, 그 따로 따로의 위치결정부에 대하여 고체촬상소자, 렌즈부재, 필터 및 조리개부재 등의 부품을 나누어서 개별로 붙임고정함으로써 각 부재를 위치결정고정하도록 한 것이다.
그런데 이와 같은 고체촬상장치에서는 단일한 지지부재에 복수의 위치결정부를 계단상으로 형성하기 때문에 각 단차간의 치수오차가 각 부재의 위치결정정밀도에 직접, 또한 크게 영향한다.
또한 단일한 지지부재에 복수의 위치결정부를 계단상으로 형성하는 데는 그 치수의 정밀도관리가 어렵고, 오차가 발생하기 쉬운 동시에, 1개의 지지부재에 복수의 위치결정부를 계단상으로 형성하는 데 고도의 생산기술이 요구된다.
특히 단일한 지지부재를 세라믹으로 만드는 경우에는 그 제조가 매우 곤란한 동시에, 제품이 고가인 것으로 되어 버린다.
그래서 대부분은 합성수지 등을 소재로 하여 사출성형에 의해서 지지부재를 제조하는 것이 생각된다.
그러나 사출성형에 의하여 지지부재를 만든다고 해도 단차가 있는 각 위치결정부의 사이의 치수오차가 커지기 쉬운 동시에, 그 후의 경시변화에 의해서도 오차가 확대하는 것이 생각되어서 제품의 신뢰성이 뒤떨어지는 것이었다.
또 일본국 특허 제 2559986호 공보에는 상기한 바와 같은 지지부재로서의 엔클로저의 측벽을 사용한 스프링효과를 이용하여 상기한 바와 같은 기판에 부착하도록 한 종래의 기술이 개시되어 있다.
그런데 이 특허 제 2559986호 공보에 의한 종래의 기술에서는 경시적인 크립현상에 의거하는 흔들림이 발생해 버린다는 문제가 있다.
또 일본국 특허 공고공보96-28435호에는 메탈캔과 렌즈용융유리의 접착구조의 개선에 관한 종래의 기술이 개시되어 있는데, 이 구조의 경우에는 용융유리의 젖음성에 대하여 고려할 필요가 있다.
또 일본국 특허 공개공보98-41492호에는 렌즈캡과 대좌를 가이드핀으로 위치결정하여 고정하는 종래의 기술이 개시되어 있는데, 이 구조의 경우에는 렌즈캡과 가이드핀이 필요하게 되어 구조가 복잡하며, 그 생산성이 나쁘고, 제조비용이 커진다는 문제가 있다.
이상과 같이 종래의 고체촬상장치에 있어서는, 각 위치결정부의 사이의 단차간의 치수의 오차가 발생하기 쉽고, 그 치수의 관리가 어려워서 고체촬상소자에 대한 렌즈의 광축방향의 위치정밀도를 충분히 확보할 수 없다는 문제가 있다.
또 종래의 고체촬상장치에 있어서는, 구조가 복잡하고, 그 생산성이 나쁘며, 제조비용이 커져서 고가인 제품으로 되고 있었다.
본 발명은 소형 촬상모듈에 관련된 것으로, 특히 렌즈와 촬상용 반도체디바이스칩을 1개의 패키지에 넣어서 일체화한 소형 촬상모듈에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 소형 촬상모듈로서의 기본적인 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 5A 및 도 5B는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도 및 배면도.
도 6은 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 제 8 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 제 9 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 11A 및 도 11B는 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도 및 배면도.
도 12는 본 발명의 제 11 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 13은 본 발명의 제 12 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11: 기판12: 촬상용 반도체디바이스칩
13: 경프레임체14: 적외광(IR)차광용 필터
15, 31: 렌즈16, 32: 조리개
18: 베어칩19: 플렉시블기판
20: 랜드겸용스루홀부24: 스루홀부
25, 27: 전원층26, 28: 그랜드층
30: 경프레임부착부33: 렌즈경프레임체
111, 112: 끼워맞춤구멍121, 122: 돌기
171, 172: 포팅재191: 차광패턴
본 발명의 목적은 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판상에 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩을 부착하는 동시에, 그것을 덮도록 경프레임체를 부착하는 구조에 있어서, 그 부착구조를 여러 가지 개선함으로써 조립작업이 용이한 동시에, 비용의 저감화를 가능하게 한 소형촬상모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(1) 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 접착되는 경프레임체와,
이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
상기 기판상에 상기 경프레임체를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재를 사용하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(2) 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
상기 기판상에 상기 경프레임체를 붙임고정하는 붙임고정구조로서 상기 경프레임체의 저부에 위치결정용의 돌기를 설치하는 동시에, 상기 기판상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍을 설치하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(3) 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
상기 기판상에 각종 IC의 베어칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(4) 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
상기 기판에 외부접속용의 플렉시블기판을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판상에 상기 기판의 저부방향으로부터의 빛을 차광하는 차광패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(5) 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
상기 기판에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부에서 다른 기판을 걸어맞춤으로써 상기 기판과 다른 기판의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(6) 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
이 경프레임체에 대하여 부착되는 적외광차광용 필터를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
상기 경프레임체는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(7) 상기 기판상에 상기 경프레임체를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재를 사용하는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(8) 상기 기판상에 상기 경프레임체를 붙임고정하는 구조로서 상기 경프레임체의 저부에 위치결정용의 돌기를 설치하는 동시에, 상기 기판상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍을 설치하는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(9) 상기 기판상에 각종 IC의 베어칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(10) 상기 기판에 외부접속용의 플렉시블기판을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판상에 상기 기판의 저부방향으로부터의 빛을 차광하는 차광패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(11) 상기 기판에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부에서 다른 기판을 걸어맞춤으로써 다른 기판과의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 소형 촬상모듈이 제공된다.
또 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위해,
(12) 상기 기판의 적어도 상기 경프레임체에 덮인 부위에 존재하는, 상기 기판의 복수의 층 또는 면의 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위해 스루홀부를 설치하는 동시에, 이 스루홀부는 땜납으로 충전됨으로써 차광되어 있는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (11)에 기재한 소형 촬상모듈이 제공된다.
이하 본 발명의 각 실시형태를 도면을 이용하여 설명한다.
(기본적인 구성)
도 1은 본 발명에 의한 소형 촬상모듈로서의 기본적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 1에 나타내는 바와 같이 본 발명에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 직사각형상 등의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 직사각형의 통상 등의 중공구조의 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)로 구성되어 있다.
여기에서 촬상용 반도체디바이스칩(12)에는 예를 들면 2차원C-MOS이미지ㆍ센서를 구성하는 2차원으로 배열된 광전변환소자군으로 이루어지는 광전변환부(센서부)와, 상기 광전변환소자군을 차례로 구동하여 신호전하를 얻는 구동회로부와, 상기 신호전하를 디지털신호로 변환하는 A/D변환부와, 상기 디지털신호를 영상신호출력으로 만드는 신호처리부와, 상기 디지털신호의 출력레벨을 토대로 전기적으로 노광시간을 제어하는 노광제어수단을 동일한 반도체칩상에 형성한 반도체회로부 등이설치되어 있는 것으로 한다.
또 비금속제의 기판(11)은 상기 반도체칩을 홀딩하는 동시에, 상기 반도체칩에 전기적으로 접속되는 전극군을 갖고 있는 것으로 한다.
그리고 이 비금속제의 기판(11)은 예를 들면 딱딱한 벌크형의 세라믹기판이며, 그 상면에 상기 반도체칩이 접착하여 탑재되어 있다.
이 경우 세라믹제의 기판(11)으로서는 일체의 벌크재료의 소재를 소성하여 직사각형상이고 균일한 두께의 판상의 것이며, 그 상면은 한결같이 동일한 평탄면으로 되도록 형성되어 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 기본적 구성에 의한 소형 촬상모듈은 조리개(16), 렌즈(15) 및 적외광(IR)차광용 필터(14)를 통하여 기판(11)상의 촬상용 반도체디바이스칩(12)에 있어서의 센서부에 피사체상을 결상시켜서 광전변환함으로써 예를 들면 디지털 또는 아날로그의 이미지신호가 출력되도록 동작한다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 기본적 구성에 의한 소형 촬상모듈은 종래의 기술에 의한 2차원센서가 단독으로 격납되어 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 된다.
(제 1 실시형태)
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 2에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 접착되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)를 갖고 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 상기 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재(171, 172)를 사용하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서의 경프레임체의 접착은 칩ㆍ온ㆍ보드(COB)실장에 사용되는 포팅재와는 다른 재료를 사용하고 있었기 때문에 내부의 센서에 대해서는 녹의 발생 등의 문제가 있으며, 내구성 및 조립작업성에 문제를 남기고 있었는데, 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 상기 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 접착하는 접착재로서칩ㆍ온ㆍ보드(COB)실장에 사용되는 포팅재(171, 172)를 사용하도록 하고 있기 때문에 내부의 센서에 대해서는 녹의 발생 등의 문제가 없어서 내구성 및 조립작업성의 향상에 기여하는 것이 가능하다.
이 경우 포팅재(171, 172)는 충전재 및 접착재로서 공용하는 기능을 갖고 있다.
(제 2 실시형태)
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 3에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)를 갖고 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 상기 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 붙임고정하는 붙임고정구조로서 상기 경프레임체(13)의 저부에 위치결정용의 돌기(121, 122)를 설치하는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기(121, 122)가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍(111, 112)을 설치하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서의 경프레임체의 위치결정용의 구멍은 단순히 기판에 구멍만을 뚫는 것이 아니고 반드시 경프레임체에 맞추어서 기판의 형상을 입체적으로 형성하고 있기 때문에 매우 비용이 커지는 원인으로 되고 있었는데, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 그 비금속제의 기판(11)이 평면형상인 채이기 때문에 매우 저가로, 또한 조립상도 용이하게 하는 것이 가능하다.
(제 3 실시형태)
도 4는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 4에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)를 갖고 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 상기 비금속제의 기판(11)상에 있어서의 경프레임체(13)의 외측부분에 각종 IC의 베어칩(18)을 실장하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서는, 센서부착용의 기판과 다른 베어칩은 일체적으로 구성되는 일은 없이 반드시 2장 이상의 기판으로 나뉘어서 구성되어 있기 때문에 각 기판간을 접속하기 위한 케이블이나 커넥터가 필요하게 되기 때문에 노이즈발생방지나 비용저감의 방해가 되고 있었는데, 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 상기 비금속제의 기판(11)상에 있어서의 경프레임체(13)의 외측부분 등에 각종 IC의 베어칩(18)을 실장함으로써 종래의 기술에 의한 불합리를 모두 해소하는 것이 가능하게 된다.
(제 4 실시형태)
도 5A 및 도 5B는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도 및 배면도이다.
즉 도 5A 및 도 5B에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)를 갖고 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 상기 비금속제의 기판(11)에 외부접속용의 플렉시블기판(19)을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판(19)상에 상기 비금속제의 기판(11)의 저부방향으로부터의 빛을 차광하기 위해 도전체피착(에칭) 또는 실크스크린인쇄 등에 의한 차광패턴(191)을 형성하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서는, 센서부착용의 기판은 그 자체에 차광성을 지니게 하기 위해 고가인 차광성이 있는 재료로 할 필요가 있었지만,본 발명의 제 4 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 비금속제의 기판(11)의 재료로서, 특히 차광성이 없는 플렉시블기판으로도 그대로 사용하는 것이 가능하게 되어 저가로 할 수 있다.
(제 5 실시형태)
도 6은 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 6에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)를 갖고 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 상기 비금속제의 기판(11)에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부(20)를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부(20)에서 다른 기판(21)을 납땜 또는 금속핀(23)으로 걸어맞추고, 상기 비금속제의 기판(11)과 다른 기판(21)의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하는 것을 특징으로 하고 있다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서는, 센서부착용의 기판으로부터 다른 기판으로 신호를 전달하는 수단으로서 케이블이나 커넥터, 플렉시블기판에 의한 접속 등의 다른 기판에 대하여 제 3 전달재를 통해서 실시하도록 하고 있었기 때문에 노이즈발생의 방지나 비용저감의 방해가 되고 있었는데, 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 스루홀부(20)에서 센서부착용의 비금속제의 기판(11)과 다른 기판을 직접 접속하는 것이 가능하게 되기 때문에 소형화, 비용의 저감 및 노이즈발생의 방지가 가능하게 된다.
(제 6 실시형태)
도 7은 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 7에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14)를 갖고, 상기 경프레임체(13)의 상부에는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 도 1에 나타낸 기본적인 구성과 같이 경프레임체(13)에 렌즈(15) 및 조리개(16)를 직접적으로 부착하는 것이 아니고, 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 된다는 특징을 갖고 있다.
(제 7 실시형태)
도 8은 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 8에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14)를 갖고, 상기 경프레임체(13)의 상부에는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 도 1에 나타낸 기본적인 구성과 같이 경프레임체(13)에 렌즈(15) 및 조리개(16)를 직접적으로 부착하는 것이 아니고, 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재(171, 172)를 사용하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 7 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 되는 동시에, 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 접착하는 접착재로서 칩ㆍ온ㆍ보드(COB)실장에 사용되는 포팅재(171, 172)를 사용하도록 하고 있는 것에의해 내부의 센서에 대해서는 녹의 발생 등의 문제가 없고, 내구성 및 조립작업성의 향상에도 기여하는 것이 가능하다는 특징을 갖고 있다.
(제 8 실시형태)
도 9는 본 발명의 제 8 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 9에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 8 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14)를 갖고, 상기 경프레임체(13)의 상부에는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 8 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 도 1에 나타낸 기본적인 구성과 같이 경프레임체(13)에 렌즈(15) 및 조리개(16)를 직접적으로 부착하는 것이 아니고, 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 붙임고정하는 구조로서 상기 경프레임체(13)의 저부에 위치결정용의 돌기(121)를 설치하는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체(13)의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기(121)가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍(111, 112)을 설치하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 8 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 된다는 특징을 갖고 있는 동시에, 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 붙임고정하는 붙임고정구조로서 상기 경프레임체(12)의 저부에 위치결정용의 돌기(121, 122)를 설치하는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기(121, 122)가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍(111, 112)을 설치함으로써 비금속제의 기판(11)이 평면형상인 채로 좋기 때문에 매우 저가로, 또한 조립도 용이하게 하는 것이 가능하다는 특징을 갖고 있다.
(제 9 실시형태)
도 10은 본 발명의 제 9 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 10에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 9 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14)를 갖고, 상기 경프레임체(13)의 상부에는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 9 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 도 1에 나타낸 기본적인 구성과 같이 경프레임체(13)에 렌즈(15) 및 조리개(16)를 직접적으로 부착하는 것이 아니고, 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상에 각종 IC의 베어칩(18)을 실장하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 9 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 미리 렌즈(31) 및 조리개(32)가 편입되어 있는 다른 경프레임체(33)의 부착이 가능하게 된다는 특징을 갖고 있는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상에 있어서의 경프레임체(13)의 외측부분 등에 각종 IC의 베어칩(18)을 실장함으로써 노이즈발생의 방지나 비용의 저감의 방해 등의 불합리를 모두 해소하는 것이 가능하게 된다는 특징을 갖고 있다.
(제 10 실시형태)
도 11A 및 도 11B는 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도 및 배면도이다.
즉 도 11A 및 도 11B에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14)를 갖고 있는 동시에, 상기 경프레임체(13)의 상부에는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 도 1에 나타낸 기본적인 구성과 같이 경프레임체(13)에 렌즈(15) 및 조리개(16)를 직접적으로 부착하는 것이 아니고, 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)에 외부접속용의 플렉시블기판(19)을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판(19)상에 상기 비금속제의 기판(11)의 저부방향으로부터의 빛을 차광하기 위해 도전체피착(에칭) 또는 실크스크린인쇄 등에 의한 차광패턴(191)을 형성하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임체의 부착이 가능하게 된다는 특징을 갖고 있는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서는, 센서부착용의 기판은 그 자체에 차광성을 지니게 하기 위해 고가인 차광성이 있는 재료로 할 필요가 있었지만, 본 발명의 제 10 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 비금속제의 기판(11)의 재료로서, 특히 차광성이 없는 플렉시블기판으로도 그대로 사용하는 것이 가능하게 되어 저가로 할 수 있다는 특징을 갖고 있다.
(제 11 실시형태)
도 12는 본 발명의 제 11 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 12에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 11 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14)를 갖고, 상기 경프레임체(13)의 상부에는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 11 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 도 1에 나타낸 기본적인 구성과 같이 경프레임체(13)에 렌즈(15) 및 조리개(16)를 직접적으로 부착하는 것이 아니고, 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조로 되어 있는 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부(20)를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부(20)에서 다른 기판(21)을 납땜 또는 금속핀(23)으로 걸어맞추고, 상기 비금속제의 기판(11)과 다른 기판(21)의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 11 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 된다는 특징을 갖고 있는 동시에, 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서는, 센서부착용의 기판으로부터 다른 기판으로 신호를 전달하는 수단으로서 케이블이나 커넥터, 플렉시블기판에 의한 접속 등의 다른 기판에 대하여 제 3 전달재를 통해서 실시하도록 하고 있었기 때문에 노이즈발생의 방지나 비용저감의 방해가 되어 있었는데, 본 발명의 제 11 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 스루홀부(20)에서 센서부착용의 비금속제의 기판(11)과 다른 기판(21)을 직접 접속하는 것이 가능하게 되기 때문에 소형화, 비용의 저감 및 노이즈발생의 방지가 가능하게 된다.
(제 12 실시형태)
도 13은 본 발명의 제 12 실시형태에 의한 소형 촬상모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
즉 도 13에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제 12 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적인 구성으로서 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판(11)과, 이 비금속제의 기판(11)상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩(12)과, 이 촬상용 반도체디바이스칩(12)을 덮도록 상기 비금속제의 기판(11)상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체(13)와, 이 경프레임체(13)에 대하여 각각 부착되는 적외광(IR)차광용 필터(14), 렌즈(15) 및 조리개(16)를 갖고 있다.
이와 같이 구성되는 소형 촬상모듈의 기본적인 구성에 있어서, 본 발명의 제 12 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 상기 비금속제의 기판(11)에 상기 비금속제의 기판(11)의 적어도 상기 경프레임체(13)에 덮인 부위에 존재하는, 상기 비금속제의 기판(11)의 양면에 배선된 배선패턴 중 전기적 접속을 요하는 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위한 스루홀부(24)가 설치되어 있다.
그리고 이 스루홀부(24)가 땜납(22)으로 충전됨으로써 차광되어 있는 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
이 경우 상기 비금속제의 기판(11)은 4층의 기판으로서 중간층에 전원층(25)과 그랜드층(26)이 설치되어 있다.
또 이 실시형태에서는 상기 비금속제의 기판(11)에 상기 비금속제의 기판(11)의 적어도 상기 경프레임체(13)에 덮인 부위 밖에 존재하는, 상기 비금속제의 기판(11)의 양면에 배선된 배선패턴 또는 다른 기판 중 전기적 접속을 요하는 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위한 외부접속용의 랜드겸용스루홀부(20)를 설치하고, 이 랜드겸용스루홀부(20)에서 다른 기판(21)을 납땜 또는 금속핀(23)으로 접합함으로써 상기 비금속제의 기판(11)과 다른 기판(21)의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하고 있다.
이 경우 상기 다른 기판(21)은 상기 비금속제의 기판(11)과 똑같이 4층의 기판으로서 중간층에 전원층(27)과 그랜드층(28)이 설치되어 있다.
그리고 이상과 같이 구성되는 본 발명의 제 12 실시형태에 의한 소형 촬상모듈은 그 기본적 구성에 의한 특징으로서 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되는 동시에, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 다음과 같은 특징을 갖고 있다.
즉 상기 비금속제의 기판(11)에 상기 비금속제의 기판(11)의 적어도 상기 경프레임체(13)에 덮인 부위에 존재하는, 상기 비금속제의 기판(11)의 양면에 배선된 배선패턴 중 전기적 접속을 요하는 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위한 스루홀부(24)가 설치되어 있는데, 이 스루홀부(24)는 땜납(22)으로 충전됨으로써 차광되어 있기 때문에 유해광으로 되는 스루홀부(24)에 의한 투과광을 차단하는 것이 가능하게 된다.
또한 이와 같이 상기 비금속제의 기판(11)에 상기 비금속제의 기판(11)의 적어도 상기 경프레임체(13)에 덮인 부위에 존재하는, 상기 비금속제의 기판(11)의 양면에 배선된 배선패턴 중 전기적 접속을 요하는 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위한 스루홀부(24)를 설치하고, 이 스루홀부(24)를 땜납(22)으로 충전함으로써 유해광으로 되는 스루홀부(24)에 의한 투과광을 차단하는 구성에 대해서는 상기한 제 1 내지 제 11 실시형태에 있어서도 적용하는 것이 가능하다.
또 종래의 기술에 의한 2차원센서에 있어서는, 센서부착용의 기판으로부터 다른 기판으로 신호를 전달하는 수단으로서 케이블이나 커넥터, 플렉시블기판에 의한 접속 등의 다른 기판에 대하여 제 3 전달재를 통해서 실시하도록 하고 있었기 때문에 노이즈발생의 방지나 비용저감의 방해가 되고 있었는데, 본 발명의 제 12 실시형태에 의한 소형 촬상모듈에서는 스루홀부(20)에서 센서부착용의 비금속제의기판(11)과 다른 기판(21)을 직접 접속하는 것이 가능하게 되기 때문에 소형화, 비용의 저감 및 노이즈발생의 방지가 가능하게 된다.
그리고 후술하는 청구범위 1에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되어 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 접착하는 접착재로서 칩ㆍ온ㆍ보드(COB)실장에 사용되는 포팅재(171, 172)를 사용하도록 하고 있는 것에 의해 내부의 센서에 대해서는 녹의 발생 등의 문제가 없어서 내구성 및 조립작업성의 향상에 기여하는 것이 가능하다.
또 후술하는 청구범위 2에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 붙임고정하는 붙임고정구조로서 상기 경프레임체(13)의 저부에 위치결정용의 돌기(121, 122)를 설치하는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기(121, 122)가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍(111, 112)을 설치함으로써 비금속제의 기판(11)이 평면형상인 채로 좋기 때문에 매우 저가로, 또한 조립도 용이하게 하는 것이 가능하다.
또 후술하는 청구범위 3에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 상기 비금속제의 기판(11)상에 있어서의 경프레임체(13)의 외측부분 등에 각종 IC의 베어칩(18)을 실장함으로써 노이즈발생의 방지나 비용의 저감의 방해 등의 불합리를 모두 해소하는 것이 가능하게 된다.
또 후술하는 청구범위 4에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 비금속제의 기판(11)에 외부접속용의 플렉시블기판(19)을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판(19)상에 상기 비금속제의 기판(11)의 저부방향으로부터의 빛을 차광하는 차광패턴(191)을 형성함으로써 기판(11)의 재료로서, 특히 차광성이 없는 플렉시블기판으로도 그대로 사용하는 것이 가능하게 되어 저가로 할 수 있다.
또 후술하는 청구범위 5에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 비금속제의 기판(11)에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부(20)를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부(20)에서 다른 기판(21)을 걸어맞춤으로써 스루홀부(20)에서 센서부착용의 비금속제의 기판(11)과 다른 기판(21)을 직접 접속하는 것이 가능하게 되기 때문에 소형화, 비용의 저감 및 노이즈발생의 방지가 가능하게 된다.
또 후술하는 청구범위 6에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 된다.
또 후술하는 청구범위 7에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 되는 동시에, 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 접착하는 접착재로서 칩ㆍ온ㆍ보드(COB)실장에 사용되는 포팅재(171, 172)를 사용하도록 하고 있는 것에 의해 내부의 센서에 대해서는 녹의 발생 등의 문제가 없어서 내구성 및 조립작업성의 향상에 기여하는 것이 가능하다.
또 후술하는 청구범위 8에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게되는 동시에, 비금속제의 기판(11)상에 상기 경프레임체(13)를 붙임고정하는 붙임고정구조로서 상기 경프레임체(13)의 저부에 위치결정용의 돌기(121, 122)를 설치하는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기(121, 122)가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍(111, 112)을 설치함으로써 비금속제의 기판(11)이 평면형상인 채로 좋기 때문에 매우 저가로, 또한 조립도 용이하게 하는 것이 가능하다.
또 후술하는 청구범위 9에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 되는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)상에 있어서의 경프레임체(13)의 외측부분 등에 각종 IC의 베어칩(18)을 실장함으로써 노이즈발생의 방지나 비용의 저감의 방해 등의 불합리를 모두 해소하는 것이 가능하게 된다.
또 후술하는 청구범위 10에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 되는 동시에, 비금속제의 기판(11)의 재료로서, 특히 차광성이 없는 플렉시블기판으로도 그대로 사용하는 것이 가능하게 되어 저가로 할 수 있다.
또 후술하는 청구범위 11에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 되는 동시에, 스루홀부(20)에서 센서부착용의 비금속제의 기판(11)과 다른 기판(21)을 직접 접속하는 것이 가능하게 되기 때문에 소형화, 비용의 저감 및 노이즈발생의 방지가 가능하게 된다.
또 후술하는 청구범위 12에 기재한 본 발명에 따르면, 종래의 기술에 의한 2차원센서를 단독으로 격납하고 있던 패키지를 생략하는 것이 가능하게 되고, 광학적 성능을 향상시키면서 비용의 저감 및 실장성의 향상을 꾀하는 것이 가능하게 되는 것에 덧붙여서 경프레임체(13)의 상부에 렌즈경프레임부착부(30)가 구비되어 있는 것에 의해 상기 경프레임체(13)의 상부에 다른 렌즈경프레임의 부착이 가능하게 되는 동시에, 상기 비금속제의 기판(11)에 상기 비금속제의 기판(11)의 적어도 상기 경프레임체(13)에 덮인 부위에 존재하는, 상기 비금속제의 기판(11)의 양면에 배선된 배선패턴 중 전기적 접속을 요하는 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위한 스루홀부(24)가 설치되고, 이 스루홀부(24)는 땜납(22)으로 충전됨으로써 차광되어 있기 때문에 유해광으로 되는 스루홀부(24)에 의한 투과광을 차단하는 것이 가능하게 된다.
또한 상기한 바와 같이 일본 특허 제 2559986호 공보에 의한 종래의 기술에서는 엔클로저의 측벽을 사용한 스프링효과를 이용하여 기판에 부착하도록 하고 있기 때문에 경시적인 크립현상에 의거하는 흔들림이 발생해 버린다는 문제가 있는데, 후술하는 청구범위 1에 기재한 본 발명에서는 기본적으로 측벽에 과중이 걸리는 것을 막기 위해 기판상에 상기 경프레임체를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재를 사용하고 있는 것에 의해 경시적인 크립현상에 의거하는 흔들림이 발생해 버린다는 문제를 해소할 수 있다.
또 상기한 바와 같이 일본국 특허 공개공보97-232548호에 의한 종래의 기술에서는 전체를 단일한 부재로 구성하고 있기 때문에 그 형상이나 구조가 복잡하며, 그 생산성이 나쁘고, 제조비용이 커진다는 문제를 갖고 있는데, 후술하는 청구범위 1 내지 12에 기재한 본 발명에서는 기본적으로 전체를 단일한 부재로 구성하고 있지 않기 때문에 각각의 부재의 형상이나 구조가 간이하며, 그 생산성이 좋고, 제조비용의 저감화가 가능하게 된다.
또 상기한 바와 같이 일본국 특허 공고공보96-28435호에 의한 종래의 기술에서는 메탈캔과 렌즈용융유리의 접착구조를 취하기 때문에 용융유리의 젖음성에 대하여 고려할 필요가 있는데, 후술하는 청구범위 1 내지 12에 기재한 본 발명에서는 기본적으로 성형완료의 렌즈를 사용함으로써 용융유리의 젖음성에 대하여 고려할 필요가 없다.
또 상기한 바와 같이 일본국 특허 공개공보98-41492호에 의한 종래의 기술에서는 렌즈캡과 대좌를 가이드핀으로 위치결정하여 고정하는 구조이기 때문에 렌즈캡과 가이드핀이 필요하게 되어 구조가 복잡하며, 그 생산성이 나쁘고, 제조비용이 커진다는 문제가 있는데, 후술하는 청구범위 1 내지 12에 기재한 본 발명에서는 기본적으로 렌즈캡을 필요로 하지 않고, 가이드핀도 반드시 필요로 하지 않는다.
따라서 이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판상에 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩을 부착하는 동시에, 그것을 덮도록 경프레임을 부착하는 구조에 있어서, 그 부착구조를 여러 가지로 개선함으로써 조립작업이 용이한 동시에, 비용의 저감화를 가능하게 한 소형 촬상모듈을 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
    이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
    이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 접착되는 경프레임체와,
    이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
    상기 기판상에 상기 경프레임체를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재를 사용하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  2. 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
    이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
    이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
    이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
    상기 기판상에 상기 경프레임체를 붙임고정하는 붙임고정구조로서 상기 경프레임체의 저부에 위치결정용의 돌기를 설치하는 동시에, 상기 기판상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍을 설치하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  3. 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
    이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
    이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
    이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
    상기 기판상에 각종 IC의 베어칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  4. 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
    이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
    이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
    이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
    상기 기판에 외부접속용의 플렉시블기판을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판상에 상기 기판의 저부방향으로부터의 빛을 차광하는 차광패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  5. 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
    이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
    이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
    이 경프레임체에 대하여 각각 부착되는 적외광차광용 필터, 렌즈 및 조리개를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
    상기 기판에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부에서 다른 기판을 걸어맞춤으로써 상기 기판과 다른 기판의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  6. 세라믹 등을 포함하는 비금속제의 기판과,
    이 기판상에 부착되는 2차원C-MOS이미지ㆍ센서 등을 포함하는 촬상용 반도체디바이스칩과,
    이 촬상용 반도체디바이스칩을 덮도록 상기 기판상을 기준으로 하여 붙임고정되는 경프레임체와,
    이 경프레임체에 대하여 부착되는 적외광차광용 필터를 구비하는 소형 촬상모듈이며,
    상기 경프레임체는 다른 렌즈경프레임이 부착 가능한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판상에 상기 경프레임체를 접착하는 접착재로서 COB(칩ㆍ온ㆍ보드)실장에 사용되는 포팅재를 사용하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판상에 상기 경프레임체를 붙임고정하는 구조로서 상기 경프레임체의 저부에 위치결정용의 돌기를 설치하는 동시에, 상기 기판상의 상대하는 위치에 상기 경프레임체의 저부에 설치되는 위치결정용의 돌기가 끼워맞추어지는 끼워맞춤구멍을 설치하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판상에 각종 IC의 베어칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판에 외부접속용의 플렉시블기판을 부착하는 동시에, 이 플렉시블기판상에 상기 기판의 저부방향으로부터의 빛을 차광하는 차광패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판에 외부접속용의 랜드겸용스루홀부를 설치하는 동시에, 이 랜드겸용스루홀부에서 다른 기판을 걸어맞춤으로써 다른 기판과의 전기적 접속 및 기계적 홀딩을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
  12. 제 1 항에서 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 적어도 상기 경프레임체에 덮인 부위에 존재하는, 상기 기판의 복수의 층 또는 면의 배선패턴간을 전기적으로 접속하기 위해 스루홀부를 설치하는 동시에, 이 스루홀부는 땜납으로 충전됨으로써 차광되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 촬상모듈.
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4033669B2 (ja) * 2001-12-04 2008-01-16 シャープ株式会社 カメラモジュール
KR100442698B1 (ko) 2002-06-19 2004-08-02 삼성전자주식회사 촬상용 반도체 장치 및 그 제조방법
KR100718421B1 (ko) * 2002-06-28 2007-05-14 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈, 카메라 모듈 제조 방법 및 촬상 소자의 패키징 방법
US7005310B2 (en) 2002-08-14 2006-02-28 Renesas Technology Corporation Manufacturing method of solid-state image sensing device
US20040113047A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Hsiu Wen Tu Image sensor module
JP2004200965A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
TWI286434B (en) * 2003-03-12 2007-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Digital camera
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
KR100526191B1 (ko) * 2003-06-18 2005-11-03 삼성전자주식회사 고체 촬상용 반도체 장치
JP4441211B2 (ja) 2003-08-13 2010-03-31 シチズン電子株式会社 小型撮像モジュール
JP4405208B2 (ja) 2003-08-25 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置の製造方法
KR100712509B1 (ko) * 2004-06-10 2007-04-30 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지구조
JP5252770B2 (ja) 2004-06-10 2013-07-31 三星電子株式会社 イメージセンサーパッケージの組立方法
EP1648181A1 (en) 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
KR100724885B1 (ko) * 2005-03-23 2007-06-04 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 모듈
CN100405829C (zh) * 2005-07-08 2008-07-23 采钰科技股份有限公司 影像传感器
TWI297789B (en) 2005-09-13 2008-06-11 Lite On Technology Corp Method of manufacturing an optical module
KR100766495B1 (ko) * 2005-12-19 2007-10-15 삼성전자주식회사 촬상장치 및 이를 구비하는 데이터 처리 장치
JP2007208045A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Sony Corp 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法
JP4714619B2 (ja) * 2006-03-28 2011-06-29 富士フイルム株式会社 カメラ装置および撮像装置
JP4340696B2 (ja) * 2007-04-04 2009-10-07 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびそれを備えた電子機器
JP2009089087A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sony Corp 固体撮像装置及び撮像装置
JP4992687B2 (ja) * 2007-12-03 2012-08-08 ソニー株式会社 カメラモジュールおよび撮像装置
JP5094965B2 (ja) * 2008-04-24 2012-12-12 京セラ株式会社 撮像モジュール
JP4839392B2 (ja) * 2009-05-07 2011-12-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
US8193599B2 (en) * 2009-09-02 2012-06-05 Himax Semiconductor, Inc. Fabricating method and structure of a wafer level module
JP5554957B2 (ja) 2009-10-09 2014-07-23 オリンパス株式会社 撮像ユニット
CN103119510B (zh) 2010-04-01 2016-08-03 康蒂特米克微电子有限公司 具有光学模块和支撑板的装置
KR20110127913A (ko) * 2010-05-20 2011-11-28 삼성전자주식회사 카메라 모듈
CN102331612A (zh) * 2010-07-13 2012-01-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及使用该镜头模组的便携式电子装置
US9599683B2 (en) * 2011-11-18 2017-03-21 Uwm Research Foundation, Inc. Ceramic camera for MRI
US20130175650A1 (en) * 2012-01-05 2013-07-11 Apple Inc Cover for image sensor assembly with light absorbing layer
TWI490526B (zh) 2013-07-05 2015-07-01 Pixart Imaging Inc 光學感測模組及具有該光學感測模組之電子裝置
US9955054B2 (en) 2015-02-05 2018-04-24 Robert Bosch Gmbh Camera and method for assembling with fixed final alignment
DE102015216461A1 (de) * 2015-08-28 2017-03-02 Robert Bosch Gmbh Mikroelektronische Bauelementanordnung, System mit einer mikroelektronischen Bauelementanordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung
JP6976201B2 (ja) * 2018-03-13 2021-12-08 京セラ株式会社 固定構造、電子機器、撮像装置、移動体、および固定構造の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
JPH09181287A (ja) * 1995-10-24 1997-07-11 Sony Corp 受光装置とその製造方法
JP3601905B2 (ja) * 1996-05-27 2004-12-15 フジノン株式会社 固定焦点超小型カメラ
US5821532A (en) * 1997-06-16 1998-10-13 Eastman Kodak Company Imager package substrate
JP3503467B2 (ja) * 1998-03-20 2004-03-08 ソニー株式会社 カメラ
JPH11341366A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Sony Corp 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子のレンズ鏡筒への取り付け構造

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