CN101388917B - 手机的超薄超小型化方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机的超薄超小型化方法及利用该方法设计的手机，它通过取消数字及字母键，使电路板能呈不规则形状，同时使电池固定安装在机壳内的方法实现了手机的超薄和超小型化，整机的正面尺寸与名片相当，厚度在六毫米以内，具有体积小，外形美观，携带方便，容量和功能与普通手机相同的优点。

Description

手机的超薄超小型化方法及其结构

技术领域

本发明涉及一种手机，尤其是形状和大小类似于名片的超薄超小型手机，具体地说是一种手机的超薄超小型化方法及利用该方法设计的手机。

背景技术

众所周知，在移动通信电话终端设计领域，为满足终端用户个性化、时尚化的需要，手机等电话终端的外观设计越发重要，因此随着外观设计而来的内部结构设计受到极大的挑战；在满足技术条件下，如GSM无线射频性能、音频性能、电池容量大小、显示屏幕大小，在较小的空间内放下手机所必备的所有电子与结构件变得相当困难；往往设计者不能满足以上所有的需求，为满足超薄越小尺寸的需求，只能采用压缩电池容量或减少显示屏幕大小的方法实现手机的小型化，而这种设计很难满足使用者的需要，因此，设计一种既配备常规电池容量，又满足要求的超薄超小型手机是满足手机用户个性需要的发展趋势。而据申请人所知，目前尚未此类手机可供用户选购。

发明内容

本发明的目的是针对目前用户个性的需求，提出一种能使手机实现超薄超小型且性能不变的方法，同时设计一种正面尺寸仅相当于名片大小，厚度在6毫米以下的超薄超小型手机。

本发明的技术方案是：

一种手机的超薄超小型化方法，其特征是它包括以下步骤：

首先，取消常见的数字和英文字母键，仅保留功能键，用软键盘代替英文字母和数字键；

第二，将电池3固定在机壳4中并使之电极与电路板1直接相连，在机壳4的侧面设置充电接口和电池开关；

第三，将电路板1进行变形设计，在其上部留出安放显示屏2的凹槽，并将听筒9设置在显示屏2的一侧，使电路板1的上端尽可能地伸入到显示屏2的另一侧中以提高射频性能；在电路板1的下部让出电池3的安装位置，将扬声器7和天线8安装在电池3的一侧，同时将麦克风10安装在与听筒9成对角线的电路板3的外侧，通过以上布置使电路板3呈类似于“Y”的结构。

第四，在机壳4未设置充电接口的另一侧设置一个SIM卡插孔，并在该孔上加装防水密封条；

通过以上设计使手机的正面外形尺寸与名片相当，其厚度控制在6毫米以内。

一种超薄超小型手机，包括由前壳和后壳组成的机壳4，机壳4设有一个用于安装电路板1、显示屏2、电池3、扬声器7、天线8、听筒9、麦克风10及SIM卡11的空间，其特征是机壳4的前壳面上设有让显示屏2露出的窗口12及功能键安装孔13而无数字及字母键孔，数字及字母键用软键盘代替；在机体4的安装空间中，电池3安装在电路板1一侧留出的相配的空间中，它的二个电极与电路板1焊接相连，显示屏2安装在电路板3上部加工出的凹槽中并通过连接排与电路板3相连，听筒9安装在显示屏2的一侧，扬声器7和天线8安装在电池3与机壳4的下内壁之间，麦克风10则安装在机壳4的一个与听筒9对角的角落中，SIM卡则定位在电路板1上，在与SIM卡相对位置的机壳4的侧边上设有SIM卡插装孔，在该插装孔上安装有防水密封条，在机壳4的侧边上还设有为电池3充电的充电接口和电池开关；电路板1、电池3、听筒9、扬声器7、天线8和麦克风10的两个面直接与机壳4的内表面相对，显示屏2的背面直接与机壳4的内表面相对。

所述的电路板3留出安装电池3和显示屏2的空间后呈类Y型结构，Y型结构的竖脚部分位于电池3的一侧，显示屏2安装在Y型结构的凹槽中，且凹槽的两边沿显示屏2向上延伸的长度不等，功能键盘触点布置在显示屏2下方的横置连接板处，它上与Y型结构的二个上扬脚相连，下与Y型结构的竖脚部分相连。

本发明的有益效果：

本发明在名片尺寸大小，厚度6mm有限空间内，通过合理布局和创造性地利用软键盘代替常规手机的数字键及字母键，使手机所必须的器件均能安装在有限的空间中，满足了普通电话的功能，同时使电池容量与普通手机相同，延长了手机待机时间，同时为了防止手机在不使用状态下的自然放电，本发明采用开关将电池与电路板断开，使其彻底与用电器件断开。此外，本发明通过变换发声器的位置，以及PCB形状布局后，合理的分配了空间，各内部器件得到有效的安放。

本发明最合适使用在外观尺寸小、厚度非常薄的手机上。使用了本发明后，设计出的手机与一张名片一样大小超薄式手机。小巧时尚，携带方便，又具备普通手机所有的功能。

本发明通过取消数字及字母键，使电路板能呈不规则形状，同时使电池固定安装在机壳内的方法实现了手机的超薄和超小型化，整机的正面尺寸与名片相当，厚度在六毫米以内，具有体积小，外形美观，携带方便，容量和功能与普通手机相同的优点。

附图说明

图1是本发明的超薄超小型手机的正面透视结构示意图。

图2是本发明的超薄超小型手机的后面透视结构示意图。。

图3是本发明的超薄超小型手机的前壳的结构示意图。

图4是本发明的超薄超小型手机的左侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例一。

一种手机的超薄超小型化方法，它包括以下步骤：

首先，取消常见的数字和英文字母键，仅保留功能键，用软键盘代替英文字母和数字键，软键盘可采用软件自行编制，也可采用微软输入法中常用的软键盘移植使用；其使用方法如下：

◆数字符号输入

1)10个数字字符与4个常用的符号(*#+P)排成若干排阵列，字体设计不受限制，可以设计为图片显示，也可以设计为普通字符显示。

2)通过手机″导航键″移动光标，按″确认键″选择目标字符。按导航键左右移动选择要输入的数字，长按左导航移动到下一行，长按右导航键盘移动到上一行，按确认键确认选择需要输入的内容

3)选择好的字符在手机屏幕恰当位置上打印出来。

◆文字输入

1)26个字母排成若干排陈列，字体设计不受限制，可以设计为图片显示，也可以设计为普通字符显示。

2)通过手机″导航键″移动光标，按″确认键″选择目标字符。按导航键左右移动选择要输入的字母，长按左导航移动到下一行，长按右导航键盘移动到上一行，按确认键确认选择需要输入的内容。移动光标到屏幕显示“＜”或“＞”符号上确认后可进行翻页选择更多页的候选字内容。

第二，将电池3固定在机壳4中并使之电极与电路板1直接相连，在机壳4的侧面设置充电接口和电池开关；

第三，将电路板1进行变形设计，在其上部留出安放显示屏2的凹槽，并将听筒9设置在显示屏2的一侧，使电路板1的上端尽可能地伸入到显示屏2的另一侧中以提高射频性能；在电路板1的下部让出电池3的安装位置，将扬声器7和天线8安装在电池3的一侧，同时将麦克风10安装在与听筒9成对角线的电路板3的外侧，通过以上布置使电路板3呈类似于“Y”的结构。

第四，在机壳4未设置充电接口的另一侧设置一个SIM卡插孔，并在该孔上加装防水密封条；

通过以上设计使手机的正面外形尺寸与名片相当，其厚度控制在6毫米以内。

实施例二。如图1-4所示。

一种超薄超小型手机，其正面尺寸与名片相当，其厚度不超过6毫米，它包括由前壳和后壳组成的机壳4，机壳4在其内部的各功能部件安装好可即不可拆开，机壳4中设有一个用于安装电路板1、显示屏2、电池3、扬声器7、天线8、听筒9、麦克风10及SIM卡11的空间，机壳4的前壳面上设有让显示屏2露出的窗口12及功能健安装孔13，其余部分为平面结构，无常规手机的数字及字母键安装孔，数字及字母键用软键盘(由软件实现)代替，如图3所示；在机体4的安装空间中，电池3安装在电路板1一侧留出的相配的空间中，它的二个电极与电路板1焊接相连，显示屏2安装在电路板3上部加工出的凹槽中并通过连接排与电路板3相连，听筒9安装在显示屏2的一侧，显示屏2的另一侧可使电路板1尽量上延以提高射频性能，如图1所示，扬声器7和天线8安装在电池3与机壳4的下内壁之间，麦克风10则安装在机壳4的一个与听筒9对角的角落中，SIM卡则定位在电路板1的与有功能键盘相对的另一面上(如图2所示)，在与SIM卡相对位置的机壳4的侧边上设有SIM卡插装孔，如图5所示，在该插装孔上安装有防水密封条，在机壳4的侧边上还设有为电池3充电的充电接口和电池开关，如图4所示；电路板1、电池3、听筒9、扬声器7、天线8和麦克风10的两个面直接与机壳4的内表面相对，省去了传统手机的屏蔽加强板，显示屏2的背面直接与机壳4的内表面相对。

通过以上设计，本发明的电路板3留出安装电池3和显示屏2的空间后其主体像一个Y型结构，Y型结构的竖脚部分位于电池3的一侧，显示屏2安装在Y型结构的凹槽中，且凹槽的两边沿显示屏2向上延伸的长度不等，功能键盘触点布置在显示屏2下方的横置连接板处，它上与Y型结构的二个上扬脚相连，下与Y型结构的竖脚部分相连，如图1所示。

本发明的设计要点有：

1.发声器采用喇叭、受话器分立结构；

2.采用内置天线；

3.采用一个系统接口，该接口同时具有充电、耳机、软件下载、数据通讯等功能；按键较少，无数字键，只定义功能键，功能键不超过7个键，无侧键；

4.RF射频测试点不采用有形电子器件，而采用在PCB上设计同心圆测试点方法；

5.整机厚度要求不超过6毫米(如5.8mm)。为了保证厚度要求，需要从以下方面考虑：

a)电路板(PCB)厚度：PCB采用0.8mm厚的FR-4PCB材料，PCB厚度小，能够降低整机厚度，但又不能厚度太低，因为PCB需要作为按键板的底板，支撑按键及其按键使用，故不易采用小于0.8mm厚度的PCB板；

b)面贴装器件：采用二面贴装器件，其中面器件最大高度分别为A面1.4mm及B面2.3mm，B面为主面，放核心部件，如基带处理器，RF器件，存储记忆体，A面为次面，放置阻容及保护电路，那么总PCB装贴后高度不超过4.6mm；

PCB板加上机壳上下面厚度各0.6mm，整机厚度可控制在5.8mm左右。那么以上保证整机厚度5.8mm，即在厚度要求5.8mm情况下，主板PCB高度设计可以满足。

6.电池内置，不可直接卸载；因为考虑电池容量需要尽量大，如果采用可拆卸式，那么需要电池带外包装，将需要1mm的封装厚度，将使电池容量下降22％，因此，本发明采用不可拆卸式电池结构。

7.整机设计只有一块电路板(PCB板)，PCB板采用不规则的Y形，这种不规则的Y形与常规PCB设计形状很不相同，这是因整机结构尺寸小而采用的一种设计对策，采用不规则的Y形将使主板面积减小约30％；长方形电池与Y形PCB板互补放置，构成整机主体；显示屏及听筒位于主体上部；天线麦克风喇叭位于主体下部；系统接口位于机器侧面；还有按键位于整机正面，SIM卡座位于整机后面。

本发明未涉及部分如手机的具体电路及软件等均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (3)

1.一种手机的超薄超小型化方法，其特征是它包括以下步骤：

首先，取消常见的数字和英文字母键，仅保留功能键，用软键盘代替英文字母和数字键；

第二，将电池(3)固定在机壳(4)中并使之电极与电路板(1)直接相连，在机壳(4)的侧面设置充电接口和电池开关；

第三，将电路板(1)进行变形设计，在其上部留出安放显示屏(2)的凹槽，并将听筒(9)设置在显示屏(2)的一侧，使电路板(1)的上端尽可能地伸入到显示屏(2)的另一侧中以提高射频性能；在电路板(1)的下部让出电池(3)的安装位置，将扬声器(7)和天线(8)安装在电池(3)的一侧，同时将麦克风(10)安装在与听筒(9)成对角线的电路板(3)的外侧，通过以上布置使电路板(3)呈类似于“Y”的结构；

第四，在机壳(4)未设置充电接口的另一侧设置一个SIM卡插孔，并在该孔上加装防水密封条；

通过以上设计使手机的正面外形尺寸与名片相当，其厚度控制在6毫米以内。

2.一种超薄超小型手机，包括由前壳和后壳组成的机壳(4)，机壳(4)设有一个用于安装电路板(1)、显示屏(2)、电池(3)、扬声器(7)、天线(8)、听筒(9)、麦克风(10)及SIM卡(11)的空间，其特征是机壳(4)的前壳面上设有让显示屏(2)露出的窗口(12)及功能键安装孔(13)而无数字及字母键孔，数字及字母键用软键盘代替；在机体(4)的安装空间中，电池(3)安装在电路板(1)一侧留出的相配的空间中，它的二个电极与电路板(1)焊接相连，显示屏(2)安装在电路板(3)上部加工出的凹槽中并通过连接排与电路板(3)相连，听筒(9)安装在显示屏(2)的一侧，扬声器(7)和天线(8)安装在电池(3)与机壳(4)的下内壁之间，麦克风(10)则安装在机壳(4)的一个与听筒(9)对角的角落中，SIM卡则定位在电路板(1)上，在与SIM卡相对位置的机壳(4)的侧边上设有SIM卡插装孔，在该插装孔上安装有防水密封条，在机壳(4)的侧边上还设有为电池(3)充电的充电接口和电池开关；电路板(1)、电池(3)、听筒(9)、扬声器(7)、天线(8)和麦克风(10)的两个面直接与机壳(4)的内表面相对，显示屏(2)的背面直接与机壳(4)的内表面相对。

3.根据权利要求2超薄超小型手机，其特征是所述的电路板(3)留出安装电池(3)和显示屏(2)的空间后呈类Y型结构，Y型结构的竖脚部分位于电池(3)的一侧，显示屏(2)安装在Y型结构的凹槽中，且凹槽的两边沿显示屏(2)向上延伸的长度不等，功能键盘触点布置在显示屏(2)下方的横置连接板处，它上与Y型结构的二个上扬脚相连，下与Y型结构的竖脚部分相连。

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