CN106375499A - 一种手机组装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机组装工艺。该工艺包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。本发明改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。

Description

一种手机组装工艺
技术领域
本发明涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机组装工艺。
背景技术
近年来，随着智能手机和平板电脑设备的迅速普及，用户群体迅速增加，人们不再仅仅满足于手机的基本功能，对其外观、性能都提出了更高的要求。
为保证生产效率和质量，方便企业管理，目前的电子产品在生产时都是采用分包生产、流水线组装的过程。因此，合理的组装工艺能够大幅提高生产效率且保证产品质量。
在现有的组装工艺中，一般是先将mic(麦克)焊接到主板上，然后在进行焊接LED灯、焊接喇叭、焊接蓝牙天线、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。但是mic体积很小，焊点也不是很牢固，在流水线上传递的过程中，很容易造成mic的损坏或丢失，从而造成良率的下降，影响产品质量。
另外，现有技术中一般都没有设置吹扫主板、清除焊渣的步骤，有可能会造成焊渣积存在手机中，影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机组装工艺，使手机的组装按照更合理的方式进行，避免mic在组装过程中损坏或遗失，提高产品质量。
本发明提供的手机组装工艺，包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后再装配面壳。
本发明的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤包括粘贴DOME片的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤还包括在粘贴DOME片之后，安装天线支架、焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。还可以根据需要焊接其他零件。
本发明的优选技术方案中，所述组装底壳的步骤包括粘贴喇叭泡棉、粘贴摄像头背胶以及安装DC插座的步骤。还可以根据需要安装其他零件。
本发明的优选技术方案中，所述组装面壳的步骤包括粘贴主镜面背胶、粘贴听筒网、粘贴LCD压紧泡棉以及安装按键的步骤。还可以根据需要安装其他零件。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在主板上粘贴听筒泡棉的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在将麦克焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。
半成品测试的主要项目包括：
白屏/花屏/黑屏/开机是否正常；
软件版本是否正确、充电是否正常；
LED灯是否正常；
拍照显功能是否正常。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，进行外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，粘贴主镜片以及粘贴摄像头镜片的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头或焊接LCD屏后，用清洁风机进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。
及时的吹扫灰尘及焊渣，可以保证主板清洁，避免一些不必要的划伤，同时还能及时的检测焊点的焊接质量，提高产品的良率。
本发明的有益效果为：
本发明改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。
具体实施方式
下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为保证生产效率和质量，方便企业管理，目前的电子产品在生产时都是采用分包生产、流水线组装的过程。因此，合理的组装工艺能够大幅提高生产效率且保证产品质量。
在现有的组装工艺中，一般是先将mic(麦克)焊接到主板上，然后在进行焊接LED灯、焊接喇叭、焊接蓝牙天线、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。但是mic体积很小，焊点也不是很牢固，在流水线上传递的过程中，很容易造成mic的损坏或丢失，从而造成良率的下降，影响产品质量。
本发明提供的手机组装工艺，可以很好的解决这一问题，提高产品良率。具体包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后再装配面壳。
本发明的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤包括粘贴DOME片的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤还包括在粘贴DOME片之后，安装天线支架、焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。还可以根据需要焊接其他零件。
本发明的优选技术方案中，所述组装底壳的步骤包括粘贴喇叭泡棉、粘贴摄像头背胶以及安装DC插座的步骤。还可以根据需要安装其他零件。
本发明的优选技术方案中，所述组装面壳的步骤包括粘贴主镜面背胶、粘贴听筒网、粘贴LCD压紧泡棉以及安装按键的步骤。还可以根据需要安装其他零件。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在主板上粘贴听筒泡棉的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在将麦克焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。
半成品测试的主要项目包括：白屏/花屏/黑屏/开机是否正常；软件版本是否正确、充电是否正常；LED灯是否正常；拍照显功能是否正常。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，进行外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在装配面壳步骤完成之后，粘贴主镜片以及粘贴摄像头镜片的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机组装工艺，还包括在焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头或焊接LCD屏后，用清洁风机进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。
本发明改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。
下面以一个手机的组装流程为实施例，对本发明做进一步说明。
该手机的组装流程为：
(1)在主板上粘贴DOME片；
DOME片，全名是metal dome或dome array或dome sheet.简称为DOME，或者DOME片。它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用，在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。与传统的硅胶按键相比，DOME按键具有更好的手感、更长的寿命、也可以间接地提高使用导电膜的各类型开关的生产效率。
(2)在主板上扣装天线支架；
(3)在主板上焊接LED灯，并给蓝牙天线加锡；
(4)在主板上焊接喇叭和蓝牙天线；
(5)在主板上焊接摄像头；
(6)用清洁风机吹扫主板；
(7)固定喇叭，并粘贴听筒泡棉；
(8)加工底壳1：在底壳上粘贴喇叭泡棉；
(9)加工底壳2：在底壳上粘贴摄像头背胶，并安装DC插座；
(10)将底壳与主板装配在一起；
(11)在主板上焊接LCD屏；
(12)半成品测试；
半成品测试的主要项目包括：
白屏/花屏/黑屏/不开机；
软件版本是否正确、充电是否正常；
LED灯工作是否正常；
拍照显功能是否正常；
(13)加工面壳1：在面壳上粘贴主镜片背胶，以及粘贴听筒网；
(14)加工面壳2：在面壳上粘贴LCD压紧泡棉，并安装按键部分；
(15)在主板上焊接mic；
(16)将面壳与主板、底壳装配到一起；
(17)上螺丝(4颗自攻螺丝)；
(18)第一次外观检查；
(19)功能测试；
(20)耦合测试；
(21)粘贴主镜片；
(22)粘贴保护膜；
(23)在电池盖上粘贴摄像头镜片以及粘贴螺丝标；
(25)粘贴机身标；
(26)写IMEI码(International Mobile Equipment Identity，移动设备国际身份码)；
(27)查IMEI码、对标；
(28)粘贴二维码标；
(29)安装电池盖；
(30)第二次外观检查；
(31)送FQC(制造过程最终检查验证，Final Quality Control)检查；
(32)清洁机身，并装入PE袋。
在步骤(3)、(4)、(5)、(11)以及(15)的焊接过程中，要严格控制焊接工艺，主要包括：
烙铁温度/焊接时间；
极性是否正确；
静电防护/防损坏；
防拉尖/防少锡。
避免出现以下焊接不良的问题：
虚焊/脱焊；
短路/连锡；
极性反/焊错线；
损坏/烙伤/烙印。
其他工序的执行标准可参考现有的操作规范，在此不再进行赘述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种手机组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。
2.根据权利要求1所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤包括粘贴DOME片的步骤。
3.根据权利要求2所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装除麦克以外的主板部分的步骤还包括在粘贴DOME片之后，安装天线支架、焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头以及焊接LCD屏的步骤。
4.根据权利要求3所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装底壳的步骤包括粘贴喇叭泡棉、粘贴摄像头背胶以及安装DC插座的步骤。
5.根据权利要求3所述的手机组装工艺，其特征在于，所述组装面壳的步骤包括粘贴主镜面背胶、粘贴听筒网、粘贴LCD压紧泡棉以及安装按键的步骤。
6.根据权利要求3所述的手机组装工艺，其特征在于，还包括在主板上粘贴听筒泡棉的步骤。
7.根据权利要求3所述的手机组装工艺，其特征在于，还包括在将麦克焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。
8.根据权利要求1所述的手机组装工艺，其特征在于，还包括在装配面壳完成之后，外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。
9.根据权利要求1所述的手机组装工艺，其特征在于，还包括在装配面壳完成之后，贴主镜片、贴摄像头镜片的步骤。
10.根据权利要求3所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括在焊接LED灯、焊接喇叭、焊接摄像头或焊接LCD屏后，用清洁风机进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。
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