CN106453697A - 一种手机或平板电脑组装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机或平板电脑组装工艺。该工艺包括以下步骤：先分别组装主板和面壳，并将组装好的主板和面壳装配到一起；再将显示屏对应的FPC板焊接到主板上。本发明改进了手机或平板电脑的组装工艺，将焊接显示屏对应的FPC板的步骤放在组装面壳之后，这样可以减少对FPC板的折损，提高了产品良率。

Description

一种手机或平板电脑组装工艺
技术领域
本发明涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机或平板电脑组装工艺。
背景技术
近年来，随着智能手机和平板电脑设备的迅速普及，用户群体迅速增加，人们不再仅仅满足于手机的基本功能，对其外观、性能都提出了更高的要求。
为保证生产效率和质量，方便企业管理，目前的电子产品在生产时都是采用分包生产、流水线组装的过程。因此，合理的组装工艺能够大幅提高生产效率且保证产品质量。
在现有的组装工艺中，一般是先将FPC板(柔性电路板)焊接在显示屏上，并将显示屏装在主板上，然后再装面壳或底壳，或者是主板上的其他零部件，这样的组装步骤带来的问题是：带FPC板的显示屏在传送带上流动来去，很容易对FPC板造成折损，从而增加不良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机或平板电脑组装工艺，使手机或平板电脑的组装按照更合理的方式进行，减少FPC板的折损现象，提高产品质量。
本发明提供的手机或平板电脑组装工艺，包括以下步骤：先分别组装主板和面壳，并将组装好的主板和面壳装配到一起；再将显示屏对应的FPC板焊接到主板上。
本发明的优选技术方案中，所述组装主板的步骤包括焊接喇叭、焊接马达、焊接麦克风以及焊接RF连接线的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在焊接喇叭、焊接马达、焊接麦克风、焊接RF连接线或焊接FPC板后，用清洁风机对主板进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。
及时的吹扫灰尘及焊渣，可以保证主板清洁，避免一些不必要的划伤，同时还能及时的检测焊点的焊接质量，提高产品的良率。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在组装主板之前，在所述的主板上贴导电布和绝缘胶的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在将组装好的主板和面壳装配到一起前，安装摄像头的步骤。
摄像头是现在电子产品的标准配置，可以根据具体的型号进行焊接或其他方式的安装。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在将组装好的主板和面壳装配到一起后，且将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之前，安装LCD排线、喇叭支架以及电池的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。
半成品测试的主要项目包括：
白屏/花屏/黑屏/开机是否正常；
软件版本是否正确、充电是否正常；
LED灯是否正常；
拍照显功能是否正常。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括组装底壳的步骤，并在将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之后，将组装好的底壳与组装了主板的面壳组装在一起。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。
本发明的优选技术方案中，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括将底壳与面壳组装在一起后，贴摄像头镜片及WIFI天线的步骤。
本发明的有益效果为：
本发明改进了手机或平板电脑的组装工艺，将焊接显示屏对应的FPC板的步骤放在组装面壳之后，这样可以减少对FPC板的折损，提高了产品良率。
具体实施方式
下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为保证生产效率和质量，方便企业管理，目前的电子产品在生产时都是采用分包生产、流水线组装的过程。因此，合理的组装工艺能够大幅提高生产效率且保证产品质量。
在现有的组装工艺中，一般是先将FPC板(柔性电路板)焊接在显示屏上，并将显示屏装在主板上，然后再装面壳或底壳，或者是主板上的其他零部件，这样的组装步骤带来的问题是：带FPC板的显示屏在传送带上流动来去，很容易对FPC板造成折损，从而增加不良率。
本发明提供的手机或平板电脑组装工艺，可以很好的解决这一问题，提高产品良率。具体包括以下步骤：先分别组装主板和面壳，并将组装好的主板和面壳装配到一起；再将显示屏对应的FPC板焊接到主板上。
所述组装主板的步骤包括焊接喇叭、焊接马达、焊接麦克风以及焊接RF连接线的步骤。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在焊接喇叭、焊接马达、焊接麦克风、焊接RF连接线或焊接FPC板后，用清洁风机对主板进行吹扫，及时清理扫除灰尘及焊渣的步骤。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在组装主板前，在主板上贴导电布和绝缘胶的步骤。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在将组装好的主板和面壳装配到一起前，安装摄像头的步骤。摄像头可根据不同的形状和结构，采用焊接的方式或者是其他连接方式。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在将组装好的主板和面壳装配到一起后，且将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之前，安装LCD排线、喇叭支架以及电池等零件的步骤。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括在将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。
半成品测试的主要项目包括：白屏/花屏/黑屏/开机是否正常；软件版本是否正确、充电是否正常；LED灯是否正常；拍照显功能是否正常。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括组装底壳的步骤，并在将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之后，将组装好的底壳与组装了主板的面壳组装在一起。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。
除上述步骤外，所述的手机或平板电脑组装工艺，还包括将所述底壳与面壳组装在一起后，贴摄像头镜片及WIFI天线的步骤。
本发明改进了手机或平板电脑的组装工艺，将焊接显示屏对应的FPC板的步骤放在组装面壳之后，这样可以减少对FPC板的折损，提高了产品良率。
下面以一个平板电脑的组装流程为实施例，对本发明做进一步说明。
该平板电脑的组装流程为：
(1)在显示屏上粘贴导电布；
(2)在面壳上安装听筒；
(3)在主板上安装显示屏；
(4)在主板上粘贴大导电布；
(5)在主板上粘贴大绝缘胶(侧键处)；
(6)在耳机、USB接口处粘贴绝缘胶；
(7)将天线的FPC板与RF(Radio Frequency)连接线焊接在一起；
(8)在主板上焊接喇叭；
(9)在主板上焊接马达；
(10)在主板上焊接麦克风；
(11)在主板上焊接RF连接线；
(12)用清洁风机吹扫主板；
(13)在主板上扣装摄像头；
(14)将面壳与主板安装到一起；
(15)锁紧主板螺丝(3颗自攻螺丝)；
(16)扣装LCD排线；
(17)安装喇叭支架(打两颗自攻螺丝)；
(18)将马达、麦克风固定；
(19)焊接电池；
(20)固定电池；
(21)将天线的FPC板及显示屏的FPC板焊接到主板上；
(22)用清洁风机吹扫主板；
(23)用美纹胶固定TP(触控面板)；
(24)扣装TP排线；
(25)半成品测试；
半成品测试的主要项目包括：
白屏/花屏/黑屏/不开机；
软件版本是否正确、充电是否正常；
LED灯工作是否正常；
拍照显功能是否正常。
(26)贴电池、主板导电布，贴主板绝缘胶；
(27)底壳贴喇叭网、装侧键；
(28)装底壳；
(30)外观检查；
(31)功能测试；
(32)耦合测试；
(33)贴主镜片、贴保护膜；
(34)写IMEI码(International Mobile Equipment Identity，移动设备国际身份码)；
(35)贴防拆标；
(36)查IMEI码、对标；
(37)贴摄像头镜片、WIFI天线；
(38)装上部分装饰件；
(39)送FQC(制造过程最终检查验证，Final Quality Control)检查。
在步骤(8)、(9)、(10)、(11)、(19)以及(21)的焊接过程中，要严格控制焊接工艺，主要包括：
烙铁温度/焊接时间；
极性是否正确；
静电防护/防损坏；
防拉尖/防少锡。
避免出现以下焊接不良的问题：
虚焊/脱焊；
短路/连锡；
极性反/焊错线；
损坏/烙伤/烙印。
其他工序的执行标准可参考现有的操作规范，在此不再进行赘述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：先分别组装主板和面壳，并将组装好的主板和面壳装配到一起；再将显示屏对应的FPC板焊接到主板上。
2.根据权利要求1所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，所述组装主板的步骤包括焊接喇叭、焊接马达、焊接麦克风以及焊接RF连接线的步骤。
3.根据权利要求2所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括在焊接喇叭、焊接马达、焊接麦克风、焊接RF连接线或焊接FPC板后，用清洁风机进行吹扫灰尘及焊渣的步骤。
4.根据权利要求1所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括在组装主板前，在主板上贴导电布和绝缘胶的步骤。
5.根据权利要求1所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括在将组装好的主板和面壳装配到一起前，安装摄像头的步骤。
6.根据权利要求1所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括在将组装好的主板和面壳装配到一起后，且将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之前，安装LCD排线、喇叭支架以及电池的步骤。
7.根据权利要求1所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括在将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之后，进行半成品测试的步骤。
8.根据权利要求1所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括组装底壳的步骤，并在将显示屏对应的FPC板焊接到主板上之后，将组装好的底壳与组装了主板的面壳组装在一起。
9.根据权利要求8所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括外观检查、功能测试及耦合测试的步骤。
10.根据权利要求8所述的手机或平板电脑组装工艺，其特征在于，还包括将底壳与面壳组装在一起后，贴摄像头镜片及WIFI天线的步骤。
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