CN214800030U - 一种pcb基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB基板，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本实用新型中PCB基板的结构，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

Description

一种PCB基板

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB基板及其生产方法。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高。

目前的行业中，基板一般都是外层有线路、焊盘及通孔，通过现有技术制作出的基板的板面都会存在凹凸不平的问题，铜面上用于焊接的焊盘一般都会比阻焊面低，从而导致后期元器件与焊盘之间的焊接困难或发生焊接不良；同时，线路在外层，基板在制作和使用过程中，很容易发生划伤、擦花露铜，导致开短路。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有的技术缺陷，提供一种PCB基板，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种PCB基板，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。

进一步的，所述绝缘介质层内埋设有两层上下间隔设置的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和第二线路层上分别连接有所述焊盘。

进一步的，连接于所述第一线路层和第二线路层上的焊盘分别与绝缘介质层的上下表面齐平。

进一步的，所述PCB基板还包括埋设于绝缘介质层内并上下连通所述第一线路层和第二线路层的导通孔，所述导通孔的孔壁上设有用于导通的镀铜层。

进一步的，所述导通孔内填充有树脂。

进一步的，所述第一线路层的厚度和所述第二线路层的厚度相同。

进一步的，所述焊盘的厚度为所述第一线路层或第二线路层的厚度的2倍。

进一步的，所述绝缘介质层包括位于第一线路层和第二线路层之间的半固化片介质层以及位于两线路层外侧表面上的油墨介质层或树脂介质层。

本实用新型还提供了一种PCB基板的生产方法，包括以下步骤：

S1、通过开料开出两块同样规格的铜基；

S2、通过负片工艺在两块铜基的其中一表面上分别控深制作出内层线路，使铜基上非线路部分处的铜层被蚀刻掉1/3至2/3的厚度；

S3、通过半固化片将两块铜基压合在一起，形成生产板，其中两块铜基上制作有内层线路的一面位于内层呈相向设置；

S4、而后在生产板上钻出通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，形成导通孔；

S5、在导通孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；

S6、在生产板的两表面上贴膜，并依次通过曝光和显影形成焊盘图形，而后通过控深蚀刻去除铜基上非线路部分处的剩余铜层，并同时蚀刻去除铜基上内层线路部分处相应厚度的铜层，使焊盘与内层线路之间形成阶梯高度差；

S7、最后在生产板上制作阻焊层或采用树脂填平，形成绝缘介质层，使两内层线路层埋设于绝缘介质层内，且焊盘的表面与绝缘介质层的表面齐平，制得PCB基板。

进一步的，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：

S11、先在两铜基上的对应位置处分别钻出铆合孔和对位孔。

进一步的，步骤S2中，铜基上非线路部分处的铜层被蚀刻掉1/2的厚度；步骤S6中，通过蚀刻去除铜基上非焊盘处的1/2厚度的铜层。

进一步的，步骤S7中，制作了阻焊层后通过研磨使板面平整，并使焊盘的表面与阻焊层的表面齐平。

进一步的，步骤S7之后还包括以下步骤：

S8、在生产板上依次进行文字制作、表面处理和成型工序。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

还提供了一种生产方法，该方法通过采用铜基作为基础板材，并通过半蚀刻的方式先形成内层线路，再制作导通孔和树脂塞孔，二次蚀刻使焊盘与线路层之间存在阶梯高度差，利用该阶梯高度差在线路层的表面通过阻焊填平的方法，使制作的基板线路及导通孔埋在板上的介质层内，仅焊盘的表面露出，且基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为实施例1中PCB基板的示意图；

图2为一具体实施例中PCB基板的示意图；

图3为实施例2中PCB基板的制作流程示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步介绍和说明；需要说明的是，正文中如有“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的部件等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1所示，本实施例所示的一种PCB基板，包括绝缘介质层1以及两层上下间隔埋设于绝缘介质层1内的第一线路层2和第二线路层3，第一线路层2和第二线路层3上分别连接有埋设于绝缘介质层1上的焊盘4，且焊盘4的外侧表面与绝缘介质层1的外侧表面齐平；上述中，通过将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通内层线路，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

具体的，连接于第一线路层2和第二线路层3上的焊盘4分别与绝缘介质层1的上下表面齐平，即两线路层上的焊盘分别朝相反的方向延伸，便于制作。

具体的，该PCB基板还包括埋设于绝缘介质层1内并上下连通第一线路层2和第二线路层3的导通孔5，导通孔5的孔壁上设有用于导通的镀铜层6，在导通孔6内填充有树脂7，即该基板中将线路和导通孔均埋设在绝缘介质层内部，避免因线路裸露于外导致的各种问题。

具体的，焊盘的厚度大于第一线路层和第二线路层的厚度，使焊盘与线路层之间存在阶梯高度差，该阶梯高度差利用绝缘介质层填平，从而实现将线路和导通孔埋设于绝缘介质层内的目的。

于其它实施例中，绝缘介质层为半固化片介质层、树脂介质层或油墨介质层。

于其它实施例中，如图2所示，绝缘介质层1包括位于第一线路层2和第二线路层3之间的半固化片介质层11以及位于两线路层外侧表面上的油墨介质层或树脂介质层12。

于其它实施例中，第一线路层和第二线路层的厚度可以相同也可以不相同。

于其它实施例中，焊盘的厚度是线路层厚度的2倍。

实施例2

如图3所示，本实施例所示的一种PCB基板的生产方法，用于制作如实施例1所述的PCB基板，依次包括以下处理工序：

(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出两块同样厚度的铜基，该铜基的厚度为所需制作的线路层厚度的2倍。

(2)钻孔：先在两铜基上的对应位置处分别钻出铆合孔和对位孔。

(3)制作内层线路(负片工艺)：在两块铜基上分别用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在铜基的其中一表面上完成内层线路曝光，铜基的另一表面被整面曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的铜基控深蚀刻出内层线路，使铜基上非线路部分处的铜层被蚀刻掉1/2的厚度；而后退膜。

(4)压合：铜基先进行黑化或棕化处理，棕化速度按照底铜铜厚棕化，通过半固化片将两铜基按要求依次叠合后压合(具体的叠合顺序为:铜基、半固化片、铜基)，形成生产板，其中两块铜基上制作有内层线路的一面位于内层呈相向设置；且在压合前先利用铆钉穿过铆合孔将两铜基和半固化片铆合固定在一起，避免偏位的问题。

(5)钻孔：生产板先去黑化或去棕化处理，以去除生产板上的棕化层或黑化层，而后利用钻孔资料进行钻孔加工，从而在生产板上钻出通孔。

(6)沉铜、全板电镀：先通过沉铜工序使板上的通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm，而后根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚孔内铜层，从而在通孔的壁面上形成镀铜层，形成导通孔；在一具体的优选实施例中，在沉铜和镀孔前先在生产板上制作出镀孔图形，避免加厚板面铜层的厚度，以减少后期蚀刻铜层时的蚀刻量，提高了生产效率。

(7)树脂塞孔：通过选择性树脂塞孔的方式在导通孔内填塞树脂，并通过烘烤使树脂固化，烘烤的温度为180℃，时间为60min，该参数控制可更好的将树脂固化的同时减少其在烤板过程中出现爆油的问题，降低后期磨板的时间和减少对铜层的磨损量；。

(8)磨板：通过磨板将凸出孔口和板面的树脂除去，使板面平整；因外部铜层比较厚且后期需要去除，磨刷量可设定的比较大，从而在磨板时可通过提高磨刷参数来提高生产效率，当磨板采用陶瓷磨板时，磨刷电流为3.0A，磨板速度为3m/min；当磨板采用不织布磨板时，磨刷电流为2A，磨板速度为3m/min。

(9)外层蚀刻：在生产板的两表面上贴膜，并依次通过曝光和显影形成焊盘图形，即铜基上对应焊盘的位置处被膜保护住，而后通过控深蚀刻去除铜基上非焊盘部分处的一半铜层厚度，即将铜基上非线路部分处的剩余的1/2铜层厚度蚀刻去除，并同时蚀刻去除铜基上内层线路部分处相应厚度的铜层(即铜基厚度的1/2)，使焊盘与内层线路之间形成阶梯高度差。

(10)、制作阻焊层：在生产板表面除焊盘位置的线路层上喷涂阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层，利用阻焊层来填平焊盘与线路层之间的高度差，并使线路层和导通孔被埋设于绝缘介质层内，而两铜基上形成的内层线路分别形成为第一线路层和第二线路层，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用

(11)磨板：通过磨板将板面平整，并使焊盘和孔内树脂的表面与阻焊层的表面齐平。

(12)丝印字符：在生产板上采用喷涂印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"。

(13)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(14)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(15)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得将线路和导通孔均埋设于绝缘介质层内的PCB基板。

(16)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对成品板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(17)、FQA：再次抽测成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(18)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

于其它实施例中，可需根据所需线路的厚度来灵活确定所选择的铜基厚度，只需使线路层的厚度为铜基厚度的1/3至2/3即可，即铜基的厚度最大可为线路层厚度的3倍。

于其它实施例中，可将步骤(10)制作阻焊层改为采用树脂填平，利用树脂层来填平焊盘与线路层之间的高度差，并使线路层和导通孔被埋设于绝缘介质层内，而两铜基上形成的内层线路分别形成为第一线路层和第二线路层，从而在不需焊接的线路和基材上，填充一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1.一种PCB基板，其特征在于，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。

2.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述绝缘介质层内埋设有两层上下间隔设置的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和第二线路层上分别连接有所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的PCB基板，其特征在于，连接于所述第一线路层和第二线路层上的焊盘分别与绝缘介质层的上下表面齐平。

4.根据权利要求3所述的PCB基板，其特征在于，还包括埋设于绝缘介质层内并上下连通所述第一线路层和第二线路层的导通孔，所述导通孔的孔壁上设有用于导通的镀铜层。

5.根据权利要求4所述的PCB基板，其特征在于，所述导通孔内填充有树脂。

6.根据权利要求5所述的PCB基板，其特征在于，所述第一线路层的厚度和所述第二线路层的厚度相同。

7.根据权利要求6所述的PCB基板，其特征在于，所述焊盘的厚度为所述第一线路层或第二线路层的厚度的2倍。

8.根据权利要求7所述的PCB基板，其特征在于，所述绝缘介质层包括位于第一线路层和第二线路层之间的半固化片介质层以及位于两线路层外侧表面上的油墨介质层或树脂介质层。

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