CN105140138B - 一种电磁屏蔽封装方法及其封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电磁屏蔽封装方法及其封装结构，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面贴装有射频芯片（2）和多个电子器件，所述射频芯片（2）和多个电子器件上覆盖有一层干膜（5），所述射频芯片（2）和多个电子器件周围的干膜（5）区域通过曝光显影开设有填充槽（6），所述填充槽（6）内设置有金属填料（7），所述干膜（5）和金属填料（7）上表面设置有一层金属层（8）。本发明一种电磁屏蔽封装方法及其封装结构，解决了传统工艺中包封和镭射开槽存在的缺陷问题。

Description

一种电磁屏蔽封装方法及其封装结构
技术领域
本发明涉及一种电磁屏蔽封装方法及封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
传统的电磁屏蔽封装结构如图8所示，其工艺主要通过以下制程实现：贴元件，塑封，镭射开槽，金属填充，抛光，溅镀。
上述传统封装工艺存在以下缺点：
1、由于基板贴装的电子器件较多，集成度高，器件之间相互间隔小，且包封面积大，回包现象更明显，在包封过程中容易造成空洞现象，进而对产品可靠性能造成一定影响；
2、由于传统工艺使用镭射开槽，对镭射精度要求很高，稍有偏差容易损伤器件，镭射能量也需要控制在适当范围，否则将对基板造成不同程度损伤。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种电磁屏蔽封装方法及其封装结构，解决了传统工艺中包封和镭射开槽存在的缺陷问题。
本发明的目的是这样实现的：一种电磁屏蔽封装方法，所述方法包括如下步骤：
步骤一、表面贴装
取一基板，利用表面贴装的方式将芯片和各类电子器件贴装于基板上；
步骤二、真空压膜
在芯片和各电子器件上利用真空压合机贴合可曝光显影的干膜；
步骤三、除去部分干膜
利用曝光显影设备将步骤二完成真空压膜作业的基板表面进行图形曝光、显影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后续需要电磁屏蔽的区域，之后将干膜进行固化处理；
步骤四、填充金属填料
在步骤三中形成的填充槽内填充金属填料；
步骤五、抛光
对步骤四填充的金属填料表面进行抛光处理，使金属填料上表面与固化后的干膜上表面处于在同一水平面上；
步骤六、溅镀金属层
在步骤五抛光后的金属填料上表面和干膜上表面上溅镀一层金属层。
所述金属填料可采用液铜。
一种电磁屏蔽封装结构，它包括基板，所述基板正面贴装有射频芯片和多个电子器件，所述射频芯片和多个电子器件上覆盖有一层干膜，所述射频芯片周围的干膜区域通过曝光显影开设有填充槽，所述填充槽内设置有金属填料，所述金属填料上表面与干膜上表面齐平，所述干膜和金属填料上表面设置有一层金属层。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、通过压膜的方式取代大面积的包封，有效解决包封遇到的空洞问题；
2、通过显影取代镭射开槽，不需要担心因镭射精度、能量等问题而造成电子器件、基板的损伤。
附图说明
图1~图6为本发明一种电磁屏蔽封装方法的各工序示意图。
图7为本发明一种电磁屏蔽封装结构的示意图。
图8为传统的电磁屏蔽封装结构的示意图。
其中：
基板1
射频芯片2
第一电子器件3
第二电子器件4
干膜5
填充槽6
金属填料7
金属层8
塑封料9。
具体实施方式
参见图7，本发明一种电磁屏蔽封装结构，它包括基板1，所述基板1正面贴装有射频芯片2、第一电子器件3和第二电子器件4，所述射频芯片2、第一电子器件3和第二电子器件4上覆盖有一层干膜5，所述射频芯片2周围的干膜5区域通过曝光显影开设有填充槽6，所述填充料6内填充有金属填料7，所述金属填料7上表面与干膜5上表面齐平，所述干膜5和金属填料7上表面溅镀有一层金属层8，所述金属填料7和溅镀的金属层8形成电磁屏蔽结构。
所述金属填料7可采用液铜，也可采用金属薄膜代替。
其工艺方法如下：
步骤一、表面贴装
参见图1，取一条正常做系统模组的基板，利用表面贴装的方式将芯片和各类电子器件贴装于基板上，并进行正常的回流、去助焊剂、检验、烘烤等工序；
步骤二、真空压膜
参见图2，在芯片和各电子器件上利用真空压合机贴合可曝光显影的干膜，同时此干膜还能保护电子器件；
步骤三、除去部分干膜
参见图3，利用曝光显影设备将步骤二完成真空压膜作业的基板表面进行图形曝光、显影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后续需要电磁屏蔽的区域，之后将干膜进行固化处理，达到保护电子器件的目的；
步骤四、填充金属填料
参见图4，在步骤三中形成的填充槽内填充金属填料；
步骤五、抛光
参见图5，对步骤四填充的金属填料表面进行抛光处理，使金属填料上表面与固化后的干膜上表面处于在同一水平面上；
步骤六、溅镀金属层
参见图6，在步骤五抛光后的金属填料上表面和干膜上表面上溅镀一层金属层。

Claims (3)

1.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：
步骤一、表面贴装
取一基板，利用表面贴装的方式将芯片和各类电子器件贴装于基板上；
步骤二、真空压膜
在芯片和各电子器件上利用真空压合机贴合可曝光显影的干膜；
步骤三、除去部分干膜
利用曝光显影设备将步骤二完成真空压膜作业的基板表面进行图形曝光、显影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后续需要电磁屏蔽的区域，之后将干膜进行固化处理；
步骤四、填充金属填料
在步骤三中形成的填充槽内填充金属填料；
步骤五、抛光
对步骤四填充的金属填料表面进行抛光处理，使金属填料上表面与固化后的干膜上表面处于在同一水平面上；
步骤六、溅镀金属层
在步骤五抛光后的金属填料上表面和干膜上表面上溅镀一层金属层。
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于：所述金属填料（7）采用液铜。
3.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面贴装有射频芯片（2）和多个电子器件，所述射频芯片（2）和多个电子器件上覆盖有一层干膜（5），所述射频芯片（2）周围的干膜（5）区域通过曝光显影开设有填充槽（6），所述填充槽（6）内设置有金属填料（7），所述金属填料（7）上表面与干膜（5）上表面齐平，所述干膜（5）和金属填料（7）上表面设置有一层金属层（8）。
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