CN201947537U - 一种显影式覆盖膜的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种使用显影式覆盖膜的柔性电路板。本实用新型提供一种显影式覆盖膜的柔性电路板，其特征在于：包括一导电层1，顶层覆盖膜2和底层覆盖膜3；所述导电层为电路线路层；所述顶层覆盖膜盖于导电层上面，底层覆盖膜盖于导电层底面；所述顶层、底层覆盖膜为显影式PI膜，其上对应于电路线路层焊点的位置有焊点开窗201,301。该柔性电路板解决了客户产品高密度、高精度的组装焊接难题，而不影响电路；保证细小焊盘的有效焊接面积，有利于提高焊接生产效率；较薄的显影式PI绝缘层，提高了细密焊盘的焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种使用显影式覆盖膜的柔性电路板。
背景技术
柔性印制电路板（Flexible printed circuit 简称FPC)，相对于硬式电路板（PCB)，FPC特性为可挠性，且具有可弯折、重量轻、厚度薄等优点。随着电子产品朝着轻、薄、短、小和高功能的发展，如手机、数码相机、笔记本电脑等，要求FPC产品的布线密度和组装精度，及厚度精度越来越高，如要求FPC产品的最小焊盘达到0.2mmX0.2mm，焊盘之间的间距最小达到0.2mm，这种组装精度要求高的FPC产品，要求焊盘面积尺寸小（0.2mmX0.2mm），焊盘间距尺寸小（0.2mm）。FPC产品的成品形式为单片，生产制作时需要根据产品设计将单片产品拼成几十片或上百片，尺寸约250mmX350mm；以适合生产流水线的批量生产：需经过开料、钻孔、沉/镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、显影或PI印刷、预烘、曝光、显影、固化、电镀等工序后，再将产品冲切成单片，然后检验、包装、交货。
一般的柔性电路板是使用热压式的聚酰亚胺覆盖膜，将聚酰亚胺覆盖膜载切成片式，经过钻孔，再用模具冲切（开窗）。然后与形式成线路图形的基板压制在一起。而这种用模具冲切加工式的聚酰亚胺覆盖膜，焊盘最小面积尺寸只能做到0.5mmX0.5mm，焊盘之间的最小间距也只能做到0.5mm，且聚酰亚胺覆盖膜的厚度最薄只能达到27.5um，因此对电子产品组装密度、精度和焊接品质都有很大的影响。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种显影式覆盖膜的柔性电路板，该FPC产品最小焊盘面积可达到0.2mmX0.2mm,焊盘之间的最小间距可达到0.2mm，显影式覆盖膜厚度最薄可做到15um左右，大大提高了客户产品组装的密度和精度，提高客户产品组装时的焊接品质。
为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：一种显影式覆盖膜的柔性电路板，其特征在于：包括一导电层1，顶层覆盖膜2和底层覆盖膜3；所述导电层为电路线路层；所述顶层覆盖膜盖于导电层上面，底层覆盖膜盖于导电层底面；所述顶层、底层覆盖膜为显影式PI膜，其上对应于电路线路层焊点的位置有焊点开窗201,301。
本实用新型的有益效果：解决了客户产品高密度、高精度的组装焊接难题，而不影响电路；保证细小焊盘的有效焊接面积，有利于提高焊接生产效率；较薄的显影式PI绝缘层，提高了细密焊盘的焊接质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构侧面示意图；
图2为本实用新型实施例的电路线路层示意图；
图3为本实用新型实施例的显影式覆盖膜示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
本实用新型的具体实施结构如图1-3所示，一种显影式覆盖膜的柔性电路板，包括一导电层1，顶层覆盖膜2和底层覆盖膜3；所述导电层为电路线路层；所述顶层覆盖膜盖于导电层上面，底层覆盖膜盖于导电层底面；所述顶层、底层覆盖膜为显影式PI膜，其上对应于电路线路层焊点的位置有焊点开窗201,301。
在处理干净的细密焊盘的电路图形基板（电路线路层）上印刷上一层显影式PI膜，经预烘干以后，再经过高精度的曝光成像的原理，将需要焊接用的焊盘上的显影式PI，通过显影液将其去除,就实现了显影式PI覆盖膜的生产制作，构成具有独立功能的柔性电路板单元。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种显影式覆盖膜的柔性电路板，其特征在于：包括一导电层，顶层覆盖膜和底层覆盖膜；所述导电层为电路线路层；所述顶层覆盖膜盖于导电层上面，底层覆盖膜盖于导电层底面；所述顶层覆盖膜、底层覆盖膜为显影式PI膜，其上对应于电路线路层焊点的位置有焊点开窗。
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| CN2011200546633U CN201947537U (zh) | 2011-03-04 | 2011-03-04 | 一种显影式覆盖膜的柔性电路板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793584A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
| CN106851974A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 歌尔股份有限公司 | 一种电路板及压合方法 |
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