TWI393505B - 軟硬複合電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

軟硬複合電路板及其製作方法

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種軟硬複合電路板及其製作方法。

隨著科學技術之不斷發展與生活品質之持續提升、加上3C產業之整合與持續成長，使得積體電路之應用領域越來越廣，例如筆記本電腦、行動電話、數碼相機、個人數位助理、印表機與影碟機等各種電子裝置中。其中應用於積體電路中之承載器不僅用於實現電性連接，更可用於承載晶片或其他電子元件等。該承載器根據不同之特性可分為軟性電路板、硬性電路板以及軟硬複合電路板等。

目前常用之軟硬複合電路板之製作方法是將大小相同之形成有預定線路層之軟性電路板及硬性電路板對位之後熱壓合於一起，再採用鐳射切割等工藝除去覆蓋於軟性電路板(或硬性電路板)上多餘之硬性電路板部分(或軟性電路板部分)。由於軟性電路板及硬性電路板之材質、厚度之不同，採用上述方法製作軟硬複合電路板，其中之軟性電路板部分及硬性電路板部分因受熱產生之物理變化差異，如漲縮變化率差異，會導致產品良率低，並嚴重影響到後續製作過程。此外，採用鐳射切割工藝除去硬性電路板部分(或軟性電路板部分)不僅工藝複雜、效率低，而且浪費了大量之原料。

有鑑於此，有必要提供一種製程簡單、原料消耗少且產品良率高之軟硬複合電路板之製作方法，並提供一種由此方法所得到之軟硬複合電路板。

以下以實施例說明一種軟硬複合電路板及其製作方法。

一種軟硬複合電路板之製作方法，包括步驟：提供複數硬性電路板單體以及一軟性電路板，每一硬性電路板單體具有第一接點，該軟性電路板具有用於與該複數硬性電路板單體相對應之複數結合區以及複數結合區以外之外圍區，該每一結合區設有與該第一接點相對應之第二接點；採用一固持工具，其包括承載部、側壁以及定位部，所述側壁自所述承載部之表面垂直延伸，將所述軟性電路板放置於所述承載部之表面，並使所述軟性電路板被所述側壁包圍，將所述定位部結合與所述外圍部，利用電連接體將該每一第一接點電連接於其對應之第二接點，將每一硬性電路板單體定位於該軟性電路板之相應之結合區，該每一硬性電路板單體與其對應之軟性電路板之結合區之間存在空隙；以及於該空隙中填充膠合劑形成膠層，該膠層包覆該每一電連接體從而將該硬性電路板單體與軟性電路板固定。

一種軟硬複合電路板，包括複數硬性電路板單體、軟性電路板、電連接體以及膠層。該軟性電路板具有用於與該複數硬性電路板單體相對應之複數結合區。該複數硬性電路板單體通過該電連接體與該軟性電路板形成電連接，該每一硬性電路板單體及與其對應之軟性電路板之結合區之間存在空隙。該膠層形成於每一硬性電路板單 體與其對應之軟性電路板之結合區之間之空隙中，且該膠層包覆該每一電連接體從而將該硬性電路板單體與該軟性電路板固定。該硬性電路板單體遠離該軟性電路板之表面上貼裝有電子元件。

本技術方案中，將待結合於軟性電路板上之硬性電路板分割為複數硬性電路板單體，其尺寸之漲縮差異也被分化，雖然每一硬性電路板單體與軟性電路板之間仍存在熱膨脹率差異，但是，由於軟性電路板及硬性電路板單體之間仍可維持有位置精准度，提高了產品良率。此外，本技術方案僅於軟性電路板上之結合區設置小片之硬性電路板單體，於省去切割多餘硬性電路板之工序之同時，節省了大量原料。

下面將結合附圖對本技術方案之軟硬複合電路板之製作方法作進一步詳細說明。

一種軟硬複合電路板100之製作方法，包括以下步驟：

第一步，如圖1所示，提供複數硬性電路板單體10以及一軟性電路板20。該硬性電路板單體10具有第一接點13。該軟性電路板20具有用於與該複數硬性電路板單體10結合之表面20a及一與該表面20a相對之底面20b。該表面20a包括用於與該數片硬性電路板單體10相對應之複數結合區22以及該結合區22以外之週邊區24。該結合區22設有與該第一接點13相對應之第二接點23。該第一接點13及第二接點23均可導電，以助於實現硬性電路板單體10以及軟性電路板20之間之電連接。

其中，該硬性電路板單體10可為單面板、雙面板或多層板，該軟性電路板20可為單面板或雙面板。本實施例中，提供四個雙面板作為該硬性電路板單體10，一個單面板作為該軟性電路板20。相應地，該表面20a上具有四個結合區22。

第二步，如圖2至圖5所示，利用電連接體25將第一接點13電連接於其對應之第二接點23，將每一硬性電路板單體10定位於該軟性電路板20上與其對應之一結合區22，此時，由於該電連接體25之存在，該每一硬性電路板單體10與其對應之軟性電路板20之結合區22之間存在空隙26。

具體地，本實施例中，該步驟採用一固持工具30輔助完成。該固持工具30包括承載部31、側壁32以及定位部33。該側壁32自該承載部31之表面垂直延伸。該軟性電路板20放置於該承載部31之表面，且該軟性電路板20之面積與該承載部31之面積相等，使得該軟性電路板20恰放置於該承載部31中且恰被該側壁32包圍，即，該軟性電路板20之邊緣與該側壁32之內壁相接觸。本實施例中，該表面20a上具有四個矩形之結合區22，則該週邊區24相應地為“十”字型結構。該定位部33用於與該週邊區24完全結合，因此，該定位部33也為“十”字型結構。該定位部33與該週邊區24結合後，將表面20a上之四個結合區22分隔開，使得硬性電路板單體10可方便準確地安置於軟性電路板20之相應之結合區22上。故該定位部33相當於一對準元件，以輔助完成每一硬性電路板單體10與 其對應之結合區22結合之對位，從而方便二者之結合。

將該軟性電路板20置於該固持工具30中，使得該底面20b與該承載部31之表面相接觸，並將該定位部33結合於週邊區24。利用電連接體25將第一接點13電連接於該第二接點23，該電連接體25可為導線或者導電膏。本實施例中，採用導電膏作為該電連接體25，導電膏可為銅膏、銀膏或錫膏。本實施例中採用錫膏，這種情況下，具體步驟為，將該電連接體25即本實施例中之錫膏塗覆於該結合區22上之第二連接點23，將每一硬性電路板單體10分別放置於相應之結合區22以實現定位。定位之後，該第一接點13及第二接點23均與該電連接體25相接觸。將定位於該固持工具30上之複數硬性電路板單體10及軟性電路板20一併移至烤箱進行烘烤，使得該電連接體25熔化，並經冷卻後固化，以實現該該第一接點13電連接於其對應之第二接點23，從而該硬性電路板單體10及該軟性電路板20之間實現電連接。此時，由於該電連接體25之存在，該每一硬性電路板單體10與其相應之結合區22之間存在空隙26。

第三步，於該空隙26中填充膠合劑形成膠層40，該膠層40包覆該電連接體25從而將該硬性電路板單體10與該軟性電路板20固定。

具體地，該固定過程包括兩步：第一步，對該硬性電路板單體10及該軟性電路板20之間空隙26中填充膠合劑形成膠層40。該膠層40將該電連接體25包覆。第二步，將完成點膠之該硬性電路板單體10及軟性電路板20進行烘烤 ，使得填充入每一硬性電路板單體10與其對應之該軟性電路板20之結合區22之間之空隙26處之膠層40固化，完成該硬性電路板單體10及該軟性電路板20之間之固定。請參見圖6及圖7，固化後之膠層40將該電連接體25包覆且將每一硬性電路板單體10與該軟性電路板20之相應之結合區22緊密連接。

通過上述製作過程，得到軟硬複合電路板100，該軟硬複合電路板100包括複數硬性電路板單體10、軟性電路板20、電連接體25以及膠層40。該軟性電路板20上具有與該複數硬性電路板單體10相對應之複數結合區22。由於該電連接體25之存在，該每一硬性電路板單體10及與其對應之軟性電路板之結合區22之間存在空隙26。該膠層40形成於該每一硬性電路板單體10及與其對應之軟性電路板20之結合區22之間之空隙26中，且該膠層40包覆該電連接體25從而將該硬性電路板單體10與該軟性電路板20固定。本實施例中，形成於該軟性電路板20上之硬性電路板單體10之數目為4個。該電連接體25用於電連接該軟性電路板20及該硬性電路板單體10。該電連接體25可為導線或者導電膏。本實施例中，該電連接體25為導電膏，導電膏可為銅膏、銀膏或錫膏。

可理解，以上步驟完成之後，還可對該軟硬複合電路板100進行電子元件之貼裝。如圖8所示，元件50貼裝於該硬性電路板單體10上。

本技術方案中，將待結合於軟性電路板20上之硬性電路板分割為複數硬性電路板單體10，其尺寸之漲縮差異也 被分化，雖然每一硬性電路板單體10與軟性電路板20之間仍存在熱膨脹率差異，但是，由於軟性電路板20及硬性電路板單體10之間仍可維持有位置精准度，產品良率得到提高。此外，本技術方案僅於軟性電路板20上之結合區22設置小片之硬性電路板單體10，於省去切割多餘硬性電路板之工序之同時，節省了大量原料。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧軟硬複合電路板

10‧‧‧硬性電路板單體

13‧‧‧第一接點

20‧‧‧軟性電路板

20a‧‧‧表面

20b‧‧‧底面

22‧‧‧結合區

23‧‧‧第二接點

24‧‧‧週邊區

25‧‧‧電連接體

26‧‧‧空隙

30‧‧‧固持工具

31‧‧‧承載部

32‧‧‧側壁

33‧‧‧定位部

40‧‧‧膠層

50‧‧‧元件

圖1為本技術方案提供之複數硬性電路板單體以及軟性電路板示意圖。

圖2為本技術方案第二步定位之前示意圖。

圖3為圖2中III處之局部放大圖。

圖4為本技術方案第二步完成電連接示意圖。

圖5為圖4中V處之局部放大圖。

圖6為本技術方案第三步完成點膠示意圖。

圖7為圖6中VII處之局部放大圖。

圖8為本技術方案後續貼裝步驟示意圖。

100‧‧‧軟硬複合電路板

10‧‧‧硬性電路板單體

20‧‧‧軟性電路板

25‧‧‧電連接體

40‧‧‧膠層

Claims (8)

1. 一種軟硬複合電路板之製作方法，包括步驟：提供複數硬性電路板單體以及一軟性電路板，每一硬性電路板單體具有第一接點，該軟性電路板具有用於與該複數硬性電路板單體相對應之複數結合區以及複數結合區以外之外圍區，該每一結合區設有與該第一接點相對應之第二接點；採用一固持工具，其包括承載部、側壁以及定位部，所述側壁自所述承載部之表面垂直延伸，將所述軟性電路板放置於所述承載部之表面，並使所述軟性電路板被所述側壁包圍，將所述定位部結合與所述外圍部，利用電連接體將該每一第一接點電連接於其對應之第二接點，將每一硬性電路板單體定位於該軟性電路板之相應之結合區，該每一硬性電路板單體與其對應之軟性電路板之結合區之間存在空隙；以及於該空隙中填充膠合劑形成膠層，該膠層包覆該每一電連接體從而將該硬性電路板單體與軟性電路板固定。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合電路板之製作方法，其中，該電連接體為導線或導電膏。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬複合電路板之製作方法，其中，該導電膏為銅膏、銀膏或錫膏。
4. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬複合電路板之製作方法，其中，於利用導電膏將該每一第一接點電連接於與其對應之第二接點過程中，該導電膏經烘烤過程後固化。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬複合電路板之製作方法 ，其中，於該空隙中填充膠合劑形成膠層之過程中，該膠層經烘烤過程後固化。
6. 一種軟硬複合電路板，包括複數硬性電路板單體、軟性電路板、電連接體以及膠層，該軟性電路板具有用於與該複數硬性電路板單體相對應之複數結合區，其中，該複數硬性電路板單體通過該電連接體與該軟性電路板形成電連接，該每一硬性電路板單體及與其對應之軟性電路板之結合區之間存在空隙，該膠層形成於每一硬性電路板單體與其對應之軟性電路板之結合區之間之空隙中，且該膠層包覆該每一電連接體從而將該硬性電路板單體與該軟性電路板固定，該硬性電路板單體遠離該軟性電路板之表面上貼裝有電子元件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬複合電路板，其中，該電連接體為導線或導電膏。
8. 如申請專利範圍第7項所述之軟硬複合電路板，其中，該導電膏為銅膏、銀膏或錫膏。