JPH1167845A - テープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ユーザエリアに切り取られた後でもプローブ
針を用いた検査ができ，更に，位置決めも簡単にできる
テープキャリアを提供する。 【解決手段】 テープ状の絶縁フィルム１１に半導体素
子１４と接続されるリードパターン１０を形成したテー
プキャリア１において，基板実装時に切断される絶縁フ
ィルム１１のユーザエリア１７内に，半導体素子１４を
電気的に試験するためのテストパッド２１を配置した。
ユーザエリア１７内にテストパッド２１を配置している
ので，ユーザエリア１７に切り取った後でもテストパッ
ド２１にプローブ針を押し当てて，半導体素子１４の電
気的特性を測定できる。また，ユーザエリア１７内に位
置決め孔２２を設けた。これにより，ユーザエリア１７
に切り取った後でも試験（測定）装置のステージ３０に
位置決めが可能となり，半導体装置１４の電気的特性を
測定できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本明は，半導体装置の製造に
おいて半導体素子と基板などを電気的に接続するために
用いられるテープキャリア（ＴＡＰＥ ＣＡＲＲＩＥ
Ｒ）に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板などを電気的に接続する手段とし
て，ワイヤボンディング，テープキャリア，フリップチ
ップなどが知られている。これらの内，テープキャリア
は，導体を形成したテープ状のポリイミドなどからなる
絶縁フィルムに半導体素子と接続されるリードパターン
を連続的に形成した構成を有している。かかるテープキ
ャリアは，基板に実装する前の段階で半導体素子の検査
が簡単に行える，半導体素子とリードとの電気的な接続
が容易である，端子ピッチの縮小ができる，半導体装置
の薄型化がはかれる，などといった利点を有している。

【０００３】このテープキャリアの表面に半導体素子を
載せ，半導体素子の電極部を各リードに一括してボンデ
ィングする。その後，半導体素子の電気的特性を測定し
て選別及び検査を行ない，出荷される。この出荷の際に
は，多数の半導体素子を連続的に装着した状態で，テー
プキャリアはリール状に巻かれている。一方，ユーザ側
では，こうしてリール状に巻かれた状態で購入したテー
プキャリアを繰り出して半導体素子毎に所望のユーザエ
リアの大きさに切断し，基板上に実装する。

【０００４】ここで，図５は，従来の典型的なテープキ
ャリア１００の一部を示す平面図である。実際には，テ
ープキャリア１００は，図５中の左右方向に長く連続し
た形状を有しており，図５は，テープキャリア１００の
一部を，一つのリードパターン１０１について切断した
状態で示している。テープキャリア１００の表面に，銅
箔などからなる各リード１０２を所望のパターンに配置
したリードパターン１０１が形成されている。テープキ
ャリア１００のほぼ中央には，半導体素子１０３が装着
されており，その半導体素子１０３の左右両側に各リー
ド１０２が突出するように配置されている。これら各リ
ード１０２の内端は，半導体素子１０３の裏面に露出し
た図示しない電極にそれぞれ接続され，各リード１０２
の外端には，半導体素子１０３の電気的特性を測定する
際にプローブ針を押し当てるためのテストパッド１０５
がそれぞれ配置されている。

【０００５】この図５において，テープキャリア１００
の表面に点線１０６で示した領域の内側が，ユーザエリ
ア１０７になっている。従来のテープキャリア１００で
は，先に説明したテストパッド１０５は，いずれもこの
ユーザエリア１０７の外側に配置されている。その他，
テープキャリア１００の両端には，ユーザエリア１０７
の外側において搬送用のスプロケットホール１０８が所
定の等間隔で設けられている。

【０００６】そして，メーカ側では，連続するテープキ
ャリア１００の表面にて，リードパターン１０１に半導
体素子１０３をそれぞれ装着し，その後，テストパッド
１０５に検査用のプローブ針を押し当てて半導体素子１
０３の電気的特性を測定し，選別及び検査を行なってい
る。この選別及び検査の際には，テープキャリア１００
の両端に配置されたスプロケットホール１０８を利用し
て位置決めが行われ，各リード１０２のテストパッド１
０５が所定の位置に停止させられる。そして検査後，テ
ープキャリア１００はリール状に巻いた状態で出荷され
る。一方，ユーザ側では，こうしてリール状に巻かれた
状態で購入したテープキャリア１００を繰り出してユー
ザエリア１０７の大きさに切断し，半導体素子１０３を
基板に実装している。また，ユーザにより，メーカ側が
ユーザエリア１０７の大きさに切断したものをトレー等
に収納して出荷し，それをユーザ側が購入して基板に実
装する場合もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このようにメーカ側で
は，テープキャリア表面に装着した半導体素子を検査し
てから出荷を行うことにより万全を期している。にもか
かわらず，搬送中のトラブルや，基板に実装する際の静
電破壊などにより，不良製品が生ずる場合がある。その
ような不良製品については，メーカ側はその発生原因を
究明することが必要となる。即ち，不良の発生原因を究
明し，それを克服することによって，更に進歩した製品
を提供できるようになる。

【０００８】ところが，ユーザ側から不良製品が返品さ
れた場合，その製品は既にユーザエリアの大きさに切断
されている。そして，従来のテープキャリアは，テスト
パッドがユーザエリアの外側だけにしか配置されていな
いため，こうして返品された際には，プローブ針を当て
るためのテストパッドが製品中に残っていないこととな
る。このため，従来のテープキャリアは，不良製品とし
てユーザ側から返品されても，その製品についてプロー
ブ針を用いた電気的特性の測定ができず，検査が困難で
あった。

【０００９】また先に説明したように，出荷前の検査を
行う際には，まだテープキャリアはユーザエリアに切断
されていないから，スプロケットホールを利用した位置
決めが可能である。しかし，スプロケットホールはユー
ザエリアの外側に配置されているから，ユーザ側からユ
ーザエリアに切断された製品が返品された場合，そのよ
うな位置決めはもはやできないことになる。

【００１０】本発明は，上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり，その目的は，ユーザエリアに切り取
られた後でもプローブ針を用いた検査ができ，更に，位
置決めも簡単にできるテープキャリアを提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに，請求項１の発明は，テープ状の絶縁フィルムに半
導体素子と接続されるリードパターンを形成したテープ
キャリアにおいて，基板実装時に切断される前記絶縁フ
ィルムのユーザエリア内に，半導体素子を電気的に試験
するためのテストパッドを配置したことを特徴とする。

【００１２】この請求項１のテープキャリアによれば，
ユーザエリア内にテストパッドを配置しているので，基
板へ実装するためにユーザ側において切り取った後で
も，テストパッドがユーザエリア内に残ることになる。
このため，切り取った後でもテストパッドにプローブ針
を押し当てて，半導体素子の電気的特性を測定できる。
従って，ユーザ側から返品された不良製品について検査
することが可能となり，その原因を究明することが可能
となる。

【００１３】この請求項１のテープキャリアは，請求項
２に記載したように，前記テストパッドを，ユーザエリ
アの外にも配置すると良い。この請求項２のテープキャ
リアは，出荷前のまだユーザエリアに切断する前の状態
において半導体素子の電気的特性を測定する場合は，ユ
ーザエリアの外に配置されたテストパッドに検査用のプ
ローブ針を押し当てる。その際，プローブ針の先端によ
ってテストパッドに傷跡が形成されるが，このように傷
跡が形成されたテストパッドは，ユーザエリアの外に配
置されているので，ユーザ側にて切断されることによっ
て，切り離される。このため，半導体素子を基板に実装
する際には，ユーザエリア内のテストパッドに傷跡がな
い状態となる。

【００１４】また，請求項３に記載したように，前記テ
ストパッドを，ユーザエリア内において全部もしくは一
部のリードのみに形成しても良い。即ち，半導体素子の
種類によっては，必ずしも全部のリードについて測定し
なくても，一部のリードについてだけ測定を行えば返品
された半導体素子の電気的特性を調べられる場合があ
る。そのような場合は，必要なリードについてだけテス
トパッドを形成すればよい。そうすれば，リード同士を
密に配列することによって，いわゆるファインピッチ化
が可能となる。

【００１５】また，請求項４に記載したように，一部も
しくは全部のリードの幅を，前記テストパッドの幅と同
じに広げても良い。このように構成すれば，ユーザエリ
アの内外のいずれにおいても，リードに対して検査用の
プローブ針を押し当てることができ，基板へ実装するた
めにユーザ側において切り取った後でも，テストパッド
と同じ幅のリードがユーザエリア内に残るので，リード
にプローブ針を押し当てて，半導体素子の電気的特性を
測定できるようになる。

【００１６】また，請求項５に記載したように，前記ユ
ーザエリア内に，半導体素子の電気的特性を測定するス
テージ上に載置する際の位置決めを行うための位置決め
手段を設けると良い。そうすれば，ユーザ側からユーザ
エリアに切断された製品が返品された場合であっても，
ユーザエリア内に設けられた位置決め手段によってステ
ージ上に正確に位置決めして，半導体素子の電気的特性
を測定することが可能となる。この場合，前記位置決め
手段は，請求項６に記載したように，例えば位置決め孔
や突起とすることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下，添付の図面を参照しながら
本発明の好ましい実施の形態について説明する。

【００１８】図１は，本発明の第１の実施の形態にかか
るテープキャリア１の一部を示す平面図である。先に図
５で説明した場合と同様に，実際にはテープキャリア１
は，図１中の左右方向に長く連続した形状を有してお
り，図１では，第１の実施の形態のテープキリア１の一
部を，一つのリードパターン１０について切断した状態
で示している。テープキャリア１は，例えばポリイミド
などからなるテープ状の絶縁フィルム１１の表面に，銅
箔などからなるリードパターン１０を形成した構成を有
している。図示のリードパターン１０は，複数のリード
１２と複数のリード１３とを所望の配線パターンに左右
に配置した構成になっている。テープキャリア１のほぼ
中央には，半導体素子１４が装着されており，その半導
体素子１４の左右両側に各リード１２，１３がそれぞれ
突出するように配置されている。これら各リード１２，
１３の内端は，半導体素子１４の裏面に露出した図示し
ない電極にそれぞれ接続されている。

【００１９】図１において，テープキャリア１の表面に
点線１６で示した領域の内側が，ユーザエリア１７にな
っている。この第１の実施の形態のテープキャリア１で
は，先に説明した半導体素子１４の左側に配置されたリ
ード１２には，それぞれ二つずつのテストパッド２０，
２１が設けられている。そして，これらテストパッド２
０，２１の内，一方のテストパッド２０はユーザエリア
１７の外側に配置され，他方のテストパッド２１はユー
ザエリア１７の内側に配置されている。また図示の例で
は，半導体素子１４の右側に配置されたリード１３の幅
は，これらテストパッド２０，２１の幅と同じ程度に広
く構成されている。なお，テストパッド２０，２１の面
積及びリード１３の幅は，半導体素子１４の電気的特性
を測定するプローブ針を押し当てるための十分な大きさ
を有している。

【００２０】また，ユーザエリア１７の内側には，一対
の位置決め孔２２と，一対の実装位置決め孔２３が設け
られている。位置決め孔２２は，後述するように，テー
プキャリア１を半導体素子１４の検査を行うステージ３
０上に載置する際に，位置決めピン３１を通すための円
孔に形成されている。実装位置決め孔２３には，半導体
素子１４を接地させるグランド電極２４が設けられてい
る。また，ユーザエリア１７の内側において右側に配置
されたリード１３の下方にはアウターリードホール２５
が開口しており，これにより，各リード１３は，このア
ウターリードホール２５を介してテープキャリア１の裏
面側に対しても電気的に接続できるようになっている。
その他，テープキャリア１の両端には，ユーザエリア１
７の外側において搬送用のスプロケットホール２６が所
定の等間隔で設けられている。

【００２１】さて，以上のように構成された第１の実施
の形態にかかるテープキャリア１にあっては，メーカ側
で，連続するテープキャリア１の表面においてリードパ
ターン１０に半導体素子１４をそれぞれ装着する。そし
て，ユーザエリア１７の外側においてテストパッド２０
及びリード１３に検査用のプローブ針を押し当てて半導
体素子１４の電気的特性を測定し，選別及び検査を行
う。この検査の際には，テープキャリア１の両端に配置
されたスプロケットホール２６を利用して位置決めする
ことにより，テストパッド２０及びリード１３を所定の
位置に停止させることができる。また，テストパッド２
０の面積及びリード１３の幅は，プローブ針を押し当て
るために十分な大きさを有しているので，検査を円滑に
行うことができる。そして検査後，テープキャリア１は
リール状に巻いた状態で出荷される。

【００２２】ユーザ側では，こうしてリール状に巻かれ
た状態で購入したテープキャリア１を繰り出し，ユーザ
エリア１０７の大きさに切断する。その後，各リード１
２，１３を基板上の配線に電気的に接続することによっ
て，半導体素子１４を基板に実装する。また，この実装
に際し，実装位置決め孔２３を使用し，希望の位置へ基
板に実装する。また，実装位置決め孔２３に設けられた
グランド電極２４を基板上に接地させる。なお，テープ
キャリア１をユーザエリア１０７の大きさに切断したと
きに，出荷前の検査の際にプローブ針を押し当てた部分
であるテストパッド２０及びリード１３のユーザエリア
１７の外側部分はいずれも切り取られて，除去される。
このため切断後は，プローブ針を押し当てたことによっ
てテストパッド２０及びリード１３に形成された傷跡
が，ユーザエリア１７の内側に残る心配が無く，見栄え
が良い。

【００２３】一方，メーカ側では，このようにテープキ
ャリア１について出荷前に検査を実施することにより万
全を期しているが，搬送中のトラブルや，静電破壊など
により，不良製品が生ずる場合がある。そのような不良
製品がメーカ側に返品されてくる。

【００２４】そこで，メーカ側では，こうして返品され
たテープキャリア１を，図２に示すように検査装置２９
のステージ３０上に載置し，電気的特性を測定する。ス
テージ３０には，先に図１において説明した一対の位置
決め孔２２同士の間隔と同じ間隔を有する位置決めピン
３１が立設してあり，この位置決めピン３１に位置決め
孔２２を通すことによって，ステージ３０上の所定の位
置にテープキャリア１を位置決めして載置する。

【００２５】次に，ステージ３０の上方からプローブ針
を３２押し下げ，ユーザエリア１７の内側においてテー
プキャリア１の表面に配置されたテストパッド２１及び
リード１３にプローブ針３２の下端を押し当て，半導体
素子１４の電気的特性を測定して検査を行う。なお，ユ
ーザエリア１７の内側においてもテストパッド２１の面
積及びリード１３の幅は，プローブ針３２を押し当てる
ために十分な大きさを有しているので，ステージ３０上
の所定の位置に位置決めされたテープキャリア１のテス
トパッド２１及びリード１３にプローブ針３２を確実に
押し当てることができ，検査を円滑に行うことができ
る。

【００２６】従って，この第１の実施の形態のテープキ
ャリア１によれば，ユーザ側においてユーザエリア１７
に切り取った後でもプローブ針３２をテストパッド２１
及びリード１３に容易に押し当てて，半導体素子の電気
的特性を測定できる。このため，ユーザ側から返品され
た不良製品について検査することが可能となり，その原
因を究明することが可能となる。なお，半導体素子１４
の右側に配置されたリード１３の幅を，テストパッド２
０，２１の幅と同じ程度に広く構成した例を説明した
が，右側のリード１３の幅を左側のリード１２の幅と同
程度に細く形成し，そのような細いリード１３にユーザ
エリア１７の内外にテストパッドをそれぞれ設けても良
い。更に，先に図２で説明したように，このテープキャ
リア１はユーザエリア１７内に位置決め孔２２を設けて
いるので，返品後においても，ステージ３０上に正確に
位置決めできる。なお，このステージ３０上への位置決
めを行う際に実装位置決め孔２３を利用することも考え
られるが，実装位置決め孔２３はテープキャリア１を基
板上に実装する際にグランド電極２４がはんだ等を用い
て接地されており，形状が崩れている可能性がある。こ
のため，ステージ３０上への位置決めには実装位置決め
孔２３とは別の位置決め孔２２を利用するのがよい。ま
た，位置決め孔２２の代わりに，テープキャリア１のユ
ーザエリア１７内に突起を形成すると共に，ステージ３
０にその突起を嵌入させる孔を形成し，両者をはめ合わ
せて位置合わせを行っても良い。かくして，この第１の
実施の形態のテープキャリア１によれば，ユーザ側から
返品された製品について検査を行うことができ，不良の
発生原因を究明し，それを克服することによって，更に
進歩した製品を提供できるようになる。

【００２７】次に，図３は，本発明の第２の実施の形態
にかかるテープキャリア２の一部を示す平面図である。
この第２の実施の形態のテープキャリア２のリードパタ
ーン４０は，半導体素子１４の左右両側に各リード４
１，４２をユーザエリア１７の内側にのみ配置した構成
になっている。そして，半導体素子１４の左側に配置さ
れたリード４１には，ユーザエリア１７の内側に配置さ
れたテストパッド４３が設けられている。また，半導体
素子１４の右側に配置されたリード４２の幅は，このテ
ストパッド４３の幅と同じ程度に広く構成されている。
なお，第１の実施の形態と同様に，テストパッド４３の
面積及びリード４２の幅は，先に図２で説明したプロー
ブ針３２を円滑に押し当てるための十分な大きさを有し
ている。第２の実施の形態のテープキャリア２のその他
の構成は，先に説明した第１の実施の形態のテープキャ
リア１と同様であるため，図３中に図１と同一の符号を
付することにより，詳細な説明は省略する。

【００２８】この第２の実施の形態のテープキャリア２
によっても，先に説明した第１の実施の形態のテープキ
ャリア１と同様に，ユーザエリア１７に切り取った後の
返品された不良製品について，位置決め孔２２でステー
ジ３０上に正確に位置決めし，検査することが可能とな
る。なお，半導体素子１４の右側に配置されたリード４
２の幅を，テストパッド４３の幅と同じ程度に広く構成
した例を説明したが，右側のリード４２の幅を左側のリ
ード４１の幅と同程度に細く形成してユーザエリア１７
の内側にテストパッドを設けても良い。そして，この第
２の実施の形態のテープキャリア２は，第１の実施の形
態のテープキャリア１に比較して，ユーザエリア１７の
外側にテストパッド２０やリード１３のはみ出し部分が
存在しない分，長さを短くでき，絶縁フィルム１１の使
用量を節約することができる。

【００２９】次に，図４は，本発明の第３の実施の形態
にかかるテープキャリア３の一部を示す平面図である。
この第３の実施の形態のテープキャリア３のリードパタ
ーン５０は，先に図１で説明した第１の実施の形態のテ
ープキャリア１と同様に，半導体素子１４の左右両側に
おいて，ユーザエリア１７の外側にはみ出るように，複
数のリード５１ａ，５１ｂ及び複数のリード５２がそれ
ぞれ配置されている。ただし，この第３の実施の形態の
テープキャリア３では，半導体素子１４の左側に配置さ
れたリード５１ａ，５１ｂの内一部のリード５１ａのみ
については，ユーザエリア１７の外側と内側に一つずつ
のテストパッド５３，５４が配置されており，その他の
リード５１ｂについては，ユーザエリア１７の外側だけ
に一つずつのテストパッド５５が配置されている。ま
た，半導体素子１４の右側に配置されたリード５２の幅
は，これらテストパッド５３，５４，５５の幅と同じ程
度に広く構成されている。なお，第１，２の実施の形態
と同様，テストパッド５３，５４，５５の面積及びリー
ド５２の幅は，先に図２で説明したプローブ針３２を円
滑に押し当てるための十分な大きさを有している。第３
の実施の形態のテープキャリア３のその他の構成は，先
に説明した第１の実施の形態のテープキャリア１と同様
であるため，図４中に図１と同一の符号を付することに
より，詳細な説明は省略する。

【００３０】この第３の実施の形態のテープキャリア３
のように，ユーザエリア１７内において，一部のリード
５１ａについてのみテストパッド５４を形成しても良
い。即ち，半導体素子１４の種類によっては，必ずしも
全部のリード５１ａ，５１ｂについて測定しなくても，
一部のリード５１ａについてだけ測定すれば返品された
半導体素子１４の電気的特性を調べられる場合がある。
そのような場合は，ユーザエリア１７内には，返品され
た半導体素子１４の電気的特性を調べるのに必要な一部
のリード５１ａについてだけテストパッド５４を形成す
れば十分である。この第３の実施の形態のテープキャリ
ア３によれば，ユーザエリア１７内のテストパッド５４
の数を減らすことができるので構成が簡略化でき，ま
た，ユーザエリア１７内のテストパッド５４を設ける必
要のないその他のリード５１ｂ同士を密に配列すること
によって，いわゆるファインピッチ化が可能となる。

【００３１】以上，添付図面を参照にしながら本発明の
好適な実施の形態について説明したが，本発明はかかる
例に限定されない。例えば，リードのピッチを狭くする
ために，各テストパッドをユーザエリアの内外において
千鳥に配置するようにしても良い。また，テープキャリ
アを切断する前であっても，ユーザエリア内のテストパ
ッドを用いて電気的特性を測定しても良い。このように
当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思
想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し
得ることは明らかであり，それらについても当然に本発
明の技術的範囲に属するものと了解される。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように，本発明のテープキ
ャリアによれば，ユーザエリアに切り取られた後でもプ
ローブ針を用いて半導体素子を試験することができる。
このため，返品製品についての検査が可能となり，その
原因を究明することによってさらなる技術進歩を達成で
きる。また，ユーザエリアに適当な位置決め手段を設け
ることにより，返品製品についての検査を行う際の位置
決めも簡単にできるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるテープキャ
リアの平面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態のテープキャリアを
検査する検査装置の概略図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態にかかるテープキャ
リアの平面図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態にかかるテープキャ
リアの平面図である。

【図５】従来のテープキャリアの平面図である。

【符号の説明】

１ テープキャリア １０ リードパターン １１ 絶縁フィルム １２，１３ リード １４ 半導体素子 １７ ユーザエリア ２０，２１ テストパッド ２２ 位置決め孔

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープ状の絶縁フィルムに半導体素子と
   接続されるリードパターンを形成したテープキャリアに
   おいて，基板実装時に切断される前記絶縁フィルムのユ
   ーザエリア内に，半導体素子を電気的に試験するための
   テストパッドを配置したことを特徴とするテープキャリ
   ア。
2. 【請求項２】 前記テストパッドを，ユーザエリアの外
   にも配置したことを特徴とする請求項１に記載のテープ
   キャリア。
3. 【請求項３】 前記テストパッドを，ユーザエリア内に
   おいて全部もしくは一部のリードのみに形成したことを
   特徴とする請求項１又は２に記載のテープキャリア。
4. 【請求項４】 一部もしくは全部のリードの幅を，前記
   テストパッドの幅と同じに広げたことを特徴とする請求
   項１，２又は３のいずれかに記載のテープキャリア。
5. 【請求項５】 前記ユーザエリア内に，半導体素子の電
   気的特性を測定するステージ上に載置する際に位置決め
   を行うための位置決め手段を設けたことを特徴とする請
   求項１，２，３又は４のいずれかに記載のテープキャリ
   ア。
6. 【請求項６】 前記位置決め手段は，位置決め孔もしく
   は突起であることを特徴とする請求項５に記載のテープ
   キャリア。