JP6658935B2 - 回路構造体 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1について、図1および2に基づいて以下に説明する。
図1は、本発明の実施形態1に係る回路構造体1の要部構成を示す図である。図1の(a)は回路構造体1の上面図であり、(b)は回路構造体1の側部断面図である。図1の(a)に示すように、回路構造体1は、樹脂成型体2、電子部品3、および配線41,42を備えている。
図2は、本発明の実施形態1に係る回路構造体1の製造方法を示す図である。以下に、この図を参照して回路構造体1の製造方法を説明する。
図2の(a)に示すように、まず、電子部品3を仮固定するためのシート5を用意する。シート5の基材シートの材料としては、紫外線を透過できる透明性と、後で説明する剥離時の工程を確実にできるようにする柔軟性とを有している材料が好ましく、たとえば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)等を用いることができる。本実施形態ではシート5は50μmの厚さのPETシートである。
シート5に電子部品3を仮固定した後、回路構造体1を製造するための金型にシート5を配置する。この金型は、電子部品3が埋設された樹脂成型体2を射出成型するための金型である。シート5における電子部品3が仮固定された表面の裏側の表面が、金型における対応する表面に接するように、シート5を配置する。シート5は、金型における樹脂成型体2の表面の形成位置に配置される。この状態で、ABS樹脂等の樹脂材料を、金型温度80℃、射出樹脂温度180℃、かつ射出圧力20kg/cm2の条件で射出する。これにより、電子部品3が樹脂成型体2に埋設される。
前記の射出成型によって得られる成形物から、シート5を剥離することによって、樹脂成型体2の表面に電子部品3の電極31,32を露出させる。仮固定工程において形成される濡れ上がり部61も、シート5と共に樹脂成型体2から剥離される。この結果、電子部品3の周囲に溝21が配置された樹脂成型体2が形成される。
最後に、樹脂成型体2の表面から露出する電極31,32を接続するための配線41,42を、当該表面に形成する。その際、たとえば、配線41,42の材料である導電性の銀ナノインクを噴射する方法(たとえばインクジェット印刷)が用いられる。配線41,42の形成時、インクジェットヘッドの噴出口が、溝21上を通過するように移動する。これにより配線41,42が溝21内を通過するように形成される。より詳細には、配線41,42は、樹脂成型体2における平らな表面および溝21の表面を連続的に覆うように形成される。
本発明に係る実施形態2について、図3および4に基づいて以下に説明する。上述した実施形態1と共通する各部材には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図3は、本発明の実施形態1に係る回路構造体1aの要部構成を示す図である。図3の(a)は回路構造体1aの上面図であり、(b)は回路構造体1aの側部断面図である。図3の(a)に示すように、回路構造体1aは、本発明の実施形態1に係る回路構造体1と同様に、樹脂成型体2、電子部品3、および配線41,42を備えている。しかし本実施形態に係る回路構造体1aは、配線41,42に凹み部43,44が形成されている点において、実施形態1に係る回路構造体1と異なっている。
図4は、本発明の実施形態2に係る回路構造体1aの製造方法を示す図である。以下に、この図を参照して回路構造体1aの製造方法を説明する。
本発明に係る実施形態3について、図5に基づいて以下に説明する。上述した実施形態1または2と共通する各部材には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図5は、本発明の実施形態3に係る回路構造体1bの要部構成を示す図である。図5の(a)は回路構造体1bの上面図であり、(b)は回路構造体1bの側部断面図である。図5の(a)に示すように、回路構造体1bは、本発明の実施形態2に係る回路構造体1aと同様に、樹脂成型体2、電子部品3、および配線41,42を備えている。さらに、図5の(b)に示すように、本実施形態に係る回路構造体1bにおいても、実施形態2に係る回路構造体1aと同様に、配線41,42に凹み部43,44が形成されている。しかし本実施形態に係る回路構造体1bは、追加の導電層71,72をさらに備えている点において、実施形態2に係る回路構造体1aと異なっている。
2 樹脂成型体
3 電子部品
5 シート
6 液状層
31,32 電極
41,42 配線
71,72 導電層
Claims (2)
- 電極を有する電子部品と、前記電子部品が埋設された樹脂成型体と、前記電極に接続される配線とを有する回路構造体であって、
前記樹脂成型体における前記電子部品の周囲に溝が形成されており、前記配線は、前記溝内を通過するように設けられており、
前記樹脂成型体における前記配線が設けられる表面と、前記電極の少なくとも一部とが、略同一平面内にあり、
前記配線は、前記溝内に充填されるように設けられており、
前記配線の表面は、前記配線の下部に前記溝が位置するか否かに関わらず、一様に平らであることを特徴とする回路構造体。 - 前記溝内において前記配線と前記電子部品との間に設けられる少なくとも1つの導電層をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の回路構造体。
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