JPS5766550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS5766550U JPS5766550U JP14250480U JP14250480U JPS5766550U JP S5766550 U JPS5766550 U JP S5766550U JP 14250480 U JP14250480 U JP 14250480U JP 14250480 U JP14250480 U JP 14250480U JP S5766550 U JPS5766550 U JP S5766550U
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14250480U JPS5766550U (ja) | 1980-10-06 | 1980-10-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14250480U JPS5766550U (ja) | 1980-10-06 | 1980-10-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5766550U true JPS5766550U (ja) | 1982-04-21 |
Family
ID=29502297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14250480U Pending JPS5766550U (ja) | 1980-10-06 | 1980-10-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5766550U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011505689A (ja) * | 2007-12-03 | 2011-02-24 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | スリム型ｌｅｄパッケージ |
| JP2017076806A (ja) * | 2016-11-28 | 2017-04-20 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 |
-
1980
- 1980-10-06 JP JP14250480U patent/JPS5766550U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011505689A (ja) * | 2007-12-03 | 2011-02-24 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | スリム型ｌｅｄパッケージ |
| JP2017076806A (ja) * | 2016-11-28 | 2017-04-20 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 |