JP2967902B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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metal support
resin
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semiconductor element
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清治 木崎
広治 古里
正広 青木
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ断面
側面図である。半導体素子１は放熱性を有する金属支持
板２の上に固着されており、金属支持板２から外部リ−
ド３が延びている。外部リ−ド３と並列配置された外部
リ−ド４、５は接続線６を介して、半導体素子１に接続
されている。
【０００３】この種の装置は、リ−ドフレ−ム状に複数
個形成されており金属支持板２の板厚が厚く、専用の切
断金型を用いて、ヘッドレ−ル部２ａを金属支持板２と
切り離す時に大きい力を必要とする為、半導体素子１及
び金属支持板２と樹脂体７との界面がストレスを受け破
損するおそれがある。また、金属支持 （２） 板２と樹脂体７との密着距離Ａが小さい為、耐湿性が悪
いという欠点があった。
【０００４】
【発明の目的】以上の欠点を解消し、信頼性の高い樹脂
封止型半導体装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【実施例】図２は本発明の一実施例を示す構造図で
（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ断面側面図であり、図
１と同一符号は同一部をあらわす。樹脂体７内に存在す
る金属支持板２に、段差部２ｂを設けることにより、又
段差部の近傍に凹凸部２ｃを設けることにより次の様な
効果が得られる。金属支持板２と樹脂体７との密着距離
Ａが段差部２ｂと凹凸部２ｃにより距離を長くでき、密
着強度及び耐湿性が向上する。
【０００６】さらに金属支持板２の露出部２ａの板厚が
薄くなる為、切り離す時の切断力が小さくなり、半導体
素子１及び金属支持板２と樹脂体７との界面が受けるス
トレスが小となり、信頼性が向上する。又、金属支持板
２に凹凸部２ｃを設けることにより密着距離をより長く
することも出来る。
【０００７】
【効果の説明】本発明により耐湿性が高く、かつ半導体
素子が機械的ストレスをうけにくい、樹脂封止型半導体
装置を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）従来の樹脂封止型半導体装置の平面図
（ｂ） 〃 〃 のＸ−Ｘ断面図 （３）
【図２】（ａ）本発明の樹脂封止型半導体装置の平面図 （ｂ） 〃 〃 のＸ−Ｘ断面図
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ 金属支持板 ２ａ ヘッドレ−ル部 ２ｂ 段差部 ２ｃ 凹凸部 ３ 外部リ−ド ４ 外部リ−ド ５ 外部リ−ド ６ 接続線 ７ 樹脂体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/48

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも、半導体素子を載置する金属
    支持板、金属支持板からの支持板用リ−ド片、半導体素
    子からの一又は複数のチップ用リ−ド片、半導体素子と
    チップ用リ−ド片を接続する接続子、及び封止樹脂体か
    ら成る金属支持板が表面に露出するタイプの樹脂封止型
    半導体装置において、前記金属支持板の半導体素子を載
    置する金属支持板部を肉厚に、外部リードと反対側の半
    導体チップを搭載しない金属支持板部を肉薄にし、かつ
    前記肉薄部に複数の凹凸部を設け、前記肉厚部及び前記
    複数の凹凸部分を樹脂で封止した事を特徴とする樹脂封
    止型半導体装置。
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WO2007138681A1 (ja) 2006-05-30 2007-12-06 Kokusan Denki Co., Ltd. 樹脂封止型半導体装置及びこの半導体装置を用いた電子装置

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