JP4178902B2 - 表面実装型圧電発振器 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動素子とIC部品を同一容器の気密空間内に収容したシングルシール構造の表面実装型圧電発振器の改良に関し、小型化、低背化が可能であるばかりでなく、圧電振動素子の負荷容量の変化を抑えて安定した周波数を出力できる表面実装型圧電発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化、低背化の要請が高まっている。
このような要請に対応するために、従来からチップ部品としてのIC部品(半導体集積回路部品)と圧電振動素子を一つの容器の気密空間内に収容し、この気密空間を金属蓋体によって封止したシングルシール構造の表面実装型圧電発振器が提案されている。
この種の表面実装型圧電発振器として、例えば図5に示した如き特許第2969526号に開示されたものが知られている。この発振器は、積層セラミックから成る容器本体100の凹所101内に水晶片搭載用の段差102を有すると共に、段差102上に接続パッド103を有する。この接続パッド103上に水晶片110を電気的機械的に接続する。凹所101の内底面には内部電極104を含む配線パターンを形成してIC部品115を搭載する。凹所101の外壁105の上面に設けた溶接リング106を介して金属カバー107がシーム溶接され、凹所101内を気密封止する。
しかし、上記公報記載の圧電発振器にあっては、容器本体100の凹所101内に水晶片支持用の段差102を設ける必要があるため、段差102を設ける分だけ、凹所101内底面のIC部品搭載エリアが必然的に狭くなり、搭載可能なIC部品115の選択範囲が狭くなるという問題がある。即ち、例えば、平面形状における縦横寸法が夫々2.5×2.0mmである温度補償型水晶発振器(TCXO)を製造するためには、平面形状の縦横寸法が夫々1.0mm以下のTCXO用のIC部品115を必要とするが、現状ではこのような微小サイズのIC部品の製造は極めて困難である。また、凹所101の内底面上の内部電極104上にIC部品115を搭載する際には、図示しない吸着手段によってIC部品を吸着保持した状態で凹所内底面に位置決めするが、凹所内壁とIC部品側面との間に搭載作業用のマージンスペースを確保する必要があるため、その分だけ凹所の平面積を大きくする必要がある。このため、圧電発振器の小型化に限界があった。
また、凹所101内には、水晶片110上の励振電極と接続される接続パッド103を含む配線パターンが形成されるが、これらの配線パターンは少なからず寄生容量をもつため、この寄生容量の影響により高度に安定した発振出力周波数を確保することが困難となる。
【特許文献1】
特許第2969526号
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、容器内の気密空間内に圧電振動素子とともにチップ化したIC部品を収容した構造の表面実装型圧電発振器において、気密空間を構成する容器の凹所内壁に圧電振動素子搭載用の段差部を形成することに起因したIC部品搭載エリアの狭面積化と、圧電振動素子の励振電極と接続される配線パターンが有する寄生容量に起因した発振出力周波数の不安定化を解消することができる表面実装型圧電発振器を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明に係る表面実装型圧電発振器は、外底部に表面実装用の実装端子を備えた絶縁材料から成る底板、前記底板上に一体化した絶縁材料から成り上面が平坦である環状外壁、前記環状外壁の前記上面に配置された複数のIC部品搭載用の接続パッド、及び前記環状外壁の前記上面であって前記各接続パッドよりも外径側の領域に突設されたシームリング、を備えた容器本体と、前記シームリング上に固定されることにより前記底板上であって前記環状外壁及び前記シームリングにより囲まれた空間を封止する金属蓋体と、を備えた容器と、圧電基板の両主面上に形成された複数の励振電極及び前記各励振電極から延びる複数のリード端子を備えた圧電振動素子と、前記環状外壁の対向し合う前記上面間に差し渡し載置可能な面積を有したIC部品本体、前記IC部品本体の一方の面に設けられ前記各接続パッドと電気的機械的に接続される第1の部品側端子、及び前記IC部品本体の前記一方の面に設けられ前記圧電振動素子の前記各リード端子と電気的機械的に接続される第2の部品側端子、を備えたIC部品と、を備え、前記シームリングの厚みは、前記環状外壁部の前記上面から前記IC部品本体の他方の面までの長さより大きく、前記IC部品本体の前記一方の面により前記圧電振動素子を支持することにより、前記圧電振動素子を前記環状外壁の内側の凹所内に配置したことを特徴とする。
セラミック等の絶縁容器の凹所内に圧電振動子及びIC部品を気密封止した圧電発振器にあっては、従来、凹所内壁に段差を突設し、この段差上に圧電振動子を搭載し、凹所内底面にIC部品を接続した上で、凹所開口を金属蓋体にて封止していた。このため、圧電発振器の小型化の要請の下においては、IC部品収容エリアとしての凹所内底面のスペースが極限される一方で、IC部品の小型化にも限界があるため、このような容器の構造は圧電発振器の小型化に対する大きな妨げとなっていた。また、凹所内に配置された圧電振動素子との接続用の配線パターンは少なからず寄生容量をもつため、この寄生容量の影響により高度に安定した発振出力周波数を確保することが困難となるという問題があった。
これに対して、本発明では、凹所内をIC部品搭載用スペースとして利用せず、IC部品を凹所外に位置する外壁上面間に跨って搭載するようにしたので、使用するIC部品の大型化が可能となる一方で、凹所は圧電振動素子を嵌合配置するスペースとしてのみ機能する。このため、容器の平面積の小型化、薄型化を図ることができる。また、IC部品の下面に直接圧電振動素子を電気的機械的に接続支持するようにしたので、凹所内には圧電振動素子との接続用の配線パターンが存在しなくなり、寄生容量の影響による発信出力周波数の不安定化を防止できる。
請求項2の発明は、請求項1において、前記環状外壁は、平面視して対向しあう部分のそれぞれが他の部分より肉厚になっている一対の肉厚部を有し、前記複数の接続パッドは、前記環状外壁の前記上面であって前記一対の肉厚部の上面のそれぞれに形成されていることを特徴とする。
これによれば、接続パッドを搭載するスペースとして、環状外壁の上面を確保することが可能となり、凹所外の外壁上面にIC部品を支持してIC部品を搭載するエリアを広く確保しつつ、より小さい水晶発振器を実現することができる。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。
なお、以下の実施形態では表面実装型圧電発振器の一例として表面実装型水晶発振器を用いて説明する。
図1(a)(b)(c)及び(d)は本発明の一実施形態に係る表面実装型水晶発振器の平面図(金属蓋体を除去した状態)、A−A’断面図、容器本体の平面図、及びIC部品の底面図である。
この水晶発振器1は、水晶振動素子20と、発振回路及び温度補償回路を構成するIC部品(半導体集積回路部品)30を、容器2内の気密空間内に収容したタイプである。
即ち、容器2は、外底部に表面実装用の実装端子4を備えたセラミック等の絶縁材料から成る底板3、底板3上に一体化したセラミック等の絶縁材料から成る環状外壁6、環状外壁6の対向し合う長辺に沿った各上面6aに配置された複数のIC部品搭載用の接続パッド7、及び環状外壁上面であって各接続パッド7よりも外径側に突設されたシーム溶接用の金属枠体であるシームリング8、を備えた容器本体5と、容器本体5のシームリング8上に溶接固定されることにより環状外壁6の内側の凹所9を封止する金属蓋体10と、を備える。環状外壁6の肉厚は、接続パッド7を上面6aに備えた長辺側の方が、短辺側の肉厚よりも厚くなっているため、接続パッド7を搭載するスペースとしての上面6aを確保することが可能になっている。接続パッド7は、外径側に位置するシームリング8から200μm以上離間しており、容器内部に配線された導体パターンを介して、容器本体底面に配置した発振出力端子、電源端子、グラウンド端子等の実装端子4と夫々接続されている。
水晶振動素子20は、水晶基板21の両主面上に夫々導電材料によって成膜した2つの励振電極22と、各励振電極22から水晶基板21の端縁まで夫々延びるリード端子23と、を備えている。水晶基板21の上面側の励振電極22から延びるリード端子23は、そのまま水晶基板の端縁へ延びて終端し、下面側の励振電極から延びるリード端子23は水晶基板の同じ端縁へ延びてから上側へ折り返して延長形成されることにより、両リード端子23の端縁は水晶基板の同一端縁に沿って配列された状態となる。
IC部品30は、環状外壁6の対向し合う2つの上面6a間に差し渡し載置可能な面積を有したIC部品本体31、IC部品本体31の下面に設けられバンプ40によって各接続パッド7と接続される第1の部品側端子32、及びIC部品本体31の下面に設けられバンプ41によって水晶振動素子の各リード端子23と電気的機械的に接続される第2の部品側端子33、を備えている。IC部品30を2つの上面6aに跨った状態で載置して固定するため、IC部品30は凹所9の平面積を越えた平面積を有していることが必要であり、従来のように凹所9内に収納するために小型化する必要がないことから、大きなタイプのIC部品30を適用でき、部品の選択の範囲が拡大する。
【0006】
本発明の水晶発振器1の特徴的な構成は、環状外壁6の対向し合う2つの上面6a間に差し渡し配置したIC部品本体31の下面に水晶振動素子20を電気的機械的に接続して支持することにより、水晶振動素子20を環状外壁6の内側の凹所9内に配置した点にある。即ち、IC部品本体31の下面には2つの対向する端縁に沿って4個ずつ第1の部品側端子32が配置されており、これら第1の部品側端子32はバンプ40を介して、環状外壁6の対向し合う上面6a上に配置した接続パッド7と一対一の関係で電気的機械的に接続される一方で、2つの第2の部品側端子33はバンプ41を介して水晶振動素子20の主面上の2つのリード端子23と一対一の関係で電気的機械的に接続される。本実施形態では、このように水晶振動素子20は、容器2の凹所内に設けた段差等によって支持されてはおらず、凹所外の外壁上面によって支持されている。このように凹所内に段差部を設ける必要がなく、凹所外の外壁上面にIC部品を支持するので、IC部品を搭載するエリアを広く確保することができながらも、従来の容器構造と比べて占有面積がより小さい水晶発振器を実現することができる。また、水晶振動素子20の励振電極21は、容器2側に設けた接続パッド等の配線パターンとも直接接続しておらず、IC部品側の対応する端子33とのみ直結された状態となっている。このため、水晶振動素子20とIC部品30とを接続する配線パターンを形成する必要が無くなる。この結果、水晶振動素子20の励振電極間に発生する寄生容量、励振電極とグランドとの間に発生する寄生容量、出力端子電極との間に発生する浮遊容量は、IC部品内部の配線パターンの浮遊容量によってほぼ決定され、全体として各寄生容量、浮遊容量は、限りなく低減されることとなる。
上記の如き構成を備えた本発明の水晶発振器1によれば、凹所9の平面積よりも大きな平面積を有した大型のIC部品30を容器本体内に収容することが可能となる。また、水晶振動素子1の励振電極間の寄生容量や、グラウンド端子、出力端子に対する水晶振動素子側のリード端子の寄生容量を限りなく低減することが可能となる。
この水晶振動子1の製造手順としては、まず、IC部品30の第2の部品側端子33と水晶振動素子20のリード端子23とを、バンプ41を介して接合することによって、IC部品30に水晶振動素子20を位置決め固定する。次いで、水晶振動素子20が凹所9内に嵌合するように、IC部品30の各第1の部品側端子32と各外壁上面6aの各接続パッド7とをバンプ40を介して接続する。更に、外壁上面のシームリング8と金属蓋体10とをシーム溶接し、凹所9を気密封止する。なお、金属蓋体10は、容器本体5の肉厚内部の導体パターンを介してグラウンド側の実装端子4と接続される。
この水晶振動子1をバッチ処理により量産する場合には、容器本体5を多数シート状に連結した大面積の容器本体母材を用いて、上記手順を実施すればよい。次に、IC部品30に水晶振動素子20の周波数温度特性を補償するための温度補償回路を含ませることにより、上記実施形態に係る水晶発振器1を温度補償型水晶発振器1(TCXO)とすることができる。
図2は、本発明の水晶発振器1を温度補償型とした場合に、周波数温度特性や常温における周波数を調整するために必要とされる調整用端子50を、容器本体5の側面に配置した例を示している。なお、この調整用端子50は容器本体5の底面に設けてもよい。
【0007】
次に、図3は、CMOSインバータ発振器の回路図であり、発振回路を構成するコンデンサ55と直列接続された容量可変のバリキャップダイオード56との間に電源端子57から3次関数を有する温度補償電圧を印加することにより温度特性を補償する間接温度補償タイプのTCXOに、本発明の水晶発振器の構造を適用すれば、周波数の温度補償感度を高めることができ、温度補償電圧のダイナミックレンジを有効利用することができる。
また、本発明の水晶発振器の構造を、周波数電圧制御機能付きのVC−TCXOに応用すれば、周波数変化量を従来例の場合よりも更に大きくすることができる。
いずれの場合においても、図中に示した水晶振動子端子−出力端子間の寄生容量を限りなく低減できるので、出力負荷の変動に対して、極めて安定した出力周波数を発振するTCXO、或いはVC−TCXOを得ることができる。グラウンド端子に対する水晶振動素子側のリード端子の寄生容量についても限りなく低減することが可能となる。
次に、図4は本発明の他の実施形態に係る水晶発振器1の平面図(金属蓋体を除去した状態)であり、この実施形態は水晶振動素子20の各リード端子23と、IC部品側の第2の部品側端子33とを接続するバンプ41を複数個、例えば2個ずつ使用して接続強度を高めた例である。この場合、例えばIC部品側に設ける個々の第2の部品側端子33の面積を広くすることにより、複数個ずつのバンプ41の使用が可能となる。
また、バンプに代えて、他の導電部材を用いて接続したものであってもよい。なお、上記実施形態では表面実装型の水晶発振器を例として説明したが、本発明は水晶以外の圧電素材を用いた圧電発振器に適用できることはいうまでもない。
【0008】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、容器内の気密空間内に圧電振動素子とともにチップ化したIC部品を収容した構造の表面実装型圧電発振器において、気密空間を構成する容器の凹所内壁に圧電振動素子搭載用の段差部を形成することに起因したIC部品搭載エリアの狭面積化と、圧電振動素子の励振電極と接続される配線パターンが有する寄生容量に起因した発振出力周波数の不安定化を解消することができる。
即ち、請求項1の発明に係る表面実装型圧電発振器では、凹所内をIC部品搭載用スペースとして利用せず、IC部品を凹所外に位置する外壁上面間に跨って搭載するようにしたので、使用するIC部品の大型化が可能となる一方で、凹所は圧電振動素子を嵌合配置するスペースとしてのみ機能する。このため、容器の平面積の小型化、薄型化を図ることができる。また、IC部品の下面に直接圧電振動素子を電気的機械的に接続支持するようにしたので、凹所内には圧電振動素子との接続用の配線パターンが存在しなくなり、寄生容量の影響による発信出力周波数の不安定化を防止できる。
請求項2の発明は、前記環状外壁は、平面視して対向しあう部分のそれぞれが他の部分より肉厚になっている一対の肉厚部を有し、前記複数の接続パッドは、前記環状外壁の前記上面であって前記一対の肉厚部の上面のそれぞれに形成されているので、接続パッドを搭載するスペースとして、環状外壁の上面を確保することが可能となり、凹所外の外壁上面にIC部品を支持してIC部品を搭載するエリアを広く確保しつつ、より小さい水晶発振器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)(c)及び(d)は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電発振器の平面図、A−A’断面図、容器本体平面図、及びIC部品の底面図。
【図2】本発明の他の実施形態に係る圧電発振器の正面図。
【図3】CMOSインバータ発振器の回路構成を示す図。
【図4】本発明の他の実施形態に係る表面実装型圧電発振器の要部平面図。
【図5】従来例の圧電発振器の縦断面図。
【符号の説明】
1 水晶発振器、2 容器、3 底板、4 実装端子、5 容器本体、6 環状外壁、6a 上面、7 接続パッド、8 シームリング、9 凹所、10 金属蓋体、20 圧電振動素子(水晶振動素子)、21 圧電基板(水晶基板)、22 励振電極、23 リード端子、30 IC部品、31 IC部品本体、32 第1の部品側端子、33 第2の部品側端子、40 バンプ、41 バンプ、50 調整用端子、55 コンデンサ、56 バリキャップダイオード、57電源端子。
Claims (2)
- 外底部に表面実装用の実装端子を備えた絶縁材料から成る底板、前記底板上に一体化した絶縁材料から成り上面が平坦である環状外壁、前記環状外壁の前記上面に配置された複数のIC部品搭載用の接続パッド、及び前記環状外壁の前記上面であって前記各接続パッドよりも外径側の領域に突設されたシームリング、を備えた容器本体と、前記シームリング上に固定されることにより前記底板上であって前記環状外壁及び前記シームリングにより囲まれた空間を封止する金属蓋体と、を備えた容器と、
圧電基板の両主面上に形成された複数の励振電極及び前記各励振電極から延びる複数のリード端子を備えた圧電振動素子と、
前記環状外壁の対向し合う前記上面間に差し渡し載置可能な面積を有したIC部品本体、前記IC部品本体の一方の面に設けられ前記各接続パッドと電気的機械的に接続される第1の部品側端子、及び前記IC部品本体の前記一方の面に設けられ前記圧電振動素子の前記各リード端子と電気的機械的に接続される第2の部品側端子、を備えたIC部品と、
を備え、
前記シームリングの厚みは、前記環状外壁部の前記上面から前記IC部品本体の他方の面までの長さより大きく、
前記IC部品本体の前記一方の面により前記圧電振動素子を支持することにより、前記圧電振動素子を前記環状外壁の内側の凹所内に配置したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。 - 前記環状外壁は、平面視して対向しあう部分のそれぞれが他の部分より肉厚になっている一対の肉厚部を有し、
前記複数の接続パッドは、前記環状外壁の前記上面であって前記一対の肉厚部の上面のそれぞれに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型圧電発振器。
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