JP4034593B2 - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は接合型とした表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に接合強度を維持した表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯機器例えば携帯電話に周波数の基準源として採用される。このようなものの一つに、例えば水晶振動子１の底面にＩＣチップを収容した実装基板２を接合したものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する接合型の表面実装発振器の図である。
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１は底面に水晶端子３を有する表面実装容器４内に水晶片５を密閉封入してなる。水晶端子３は水晶片５の図示しない励振電極と電気的に接続する。ここでは、底面の４角部にアース端子を含めた水晶端子３を有する。表面実装容器４は例えば積層セラミックからなり、例えばシーム溶接によって金属カバー６を被せて密閉される。
【０００４】
実装基板２は同様に積層セラミックからなり、凹所内にＩＣチップ７を収容する。ＩＣチップ７は水晶振動子１とともに図示しない発振回路を構成する。そして、底面にＩＣチップ７を接続した電源、アース及び出力等の実装端子８を底面及び側面に有する。また、開口面側である上面の４角部には水晶振動子１との水晶接合端子９を有する。
【０００５】
このようなものでは、水晶振動子１の底面に実装基板２の上面を対向させて、水晶端子３と水晶接合端子９とをクリーム半田１０で接合する。通常では、接合強度を高めるために例えばシリコン系の接着剤11が対向する２辺の中央部に塗布される。これにより、例えば表面実装発振器のセット基板に対する搭載時に、高熱によってクリーム半田１０が溶融しても、水晶振動子１と実装基板２との位置ズレや脱離を防止する。なお、位置ズレ等を引き起こすと、水晶振動子１と実装基板２との間の浮遊容量が変化し、発振特性に影響を与える。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、近年の小型化（例えば平面外形が4×2.5ｍｍ）及びクリーム半田１０の溶融による位置ズレ等を防止するために接着剤11を併用することに起因して次の問題があった。すなわち、小型化の進行するほど、塗布できる接着剤11は微量になる。このため、接着剤11の流動性によって高さが損なわれ、水晶片５の底面に確実に接することを保証できなくなる。このため、接着剤11の粘度を高めればよいが、この場合はディスペンサ等との関係から安定した塗布が困難になる。
【０００７】
（発明の目的）本発明は、接着剤による水晶振動子と実装基板との接合を確実にした接合型の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記の解決課題に鑑み、例えばガラスコーティング等の底上材によって接着剤の高さを維持した。以下、本発明の一実施例を説明する。
【０００９】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は前述したように水晶振動子１の底面に実装基板２の開口面側となる上面を接合してなる。この実施例では実装基板２の対向する２辺の上面に底上材としてのガラスコーティングを設ける。そして、底上材上に接着剤11を塗布して位置決めし、熱硬化によって実装基板２を水晶振動子１の底面に接合する。その後、クリーム半田１０を高熱炉で溶融して、水晶端子３と水晶接合端子９とを接続する。
【００１０】
このような構成であれば、接着剤11が微量であっても、底上材によって高さが確保される。したがって、実装基板２を水晶端子３の底面に確実に接合できる。
【００１１】
【他の事項】
上記実施例ではガラスコーティングによって底上材を形成したが、これに限らず例えばメタライズ層であっても突出部でもよく、要は底上材として機能すればよい。また、接着剤11の流出を防止するために底上材の中央に例えば孔を設けたりしてもよく、これらも自在に変更できる。また、接着剤11は実装基板２の上面に設けたが、水晶振動子１の底面側に塗布したとしても同様である。
【００１２】
さらには、実装基板２の底面側を水晶振動子１の底面側に接合した場合でも適用できる。但し、この場合は開口部がなく平坦面で面積が充分なので、本実施例の場合の方が有効である。
【００１３】
【発明の効果】
本発明は、例えばガラスコーティング等の底上材によって接着剤の高さを維持したので、水晶振動子と実装基板との接合を確実にした接合型の表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の一部破断の分解断面図である。
【図２】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の一部破断の分解断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【符号の説明】
１ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 水晶端子、４ 表面実装容器、５ 水晶片、６ 金属カバー、７ ＩＣチップ、８ 実装端子、９ 水晶接合端子、１０クリーム半田、１１ 接着剤、１２ 底上材．

Claims (2)

1. 水晶片を密閉封入して底面に水晶端子を有する水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成するＩＣチップを収容して閉塞面となる底面に実装端子を有し、開口面となる上面に前記水晶端子と接続する水晶接合端子を有する凹状とした実装基板とを備え、前記水晶端子と前記水晶接合端子とを半田によって接続するとともに前記水晶振動子と前記実装基板とを接着剤によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接着剤は前記実装基板の開口面の２辺の上面と前記水晶振動子の前記２辺の上面に対向する底面との間に塗布され、前記接着剤の塗布される前記水晶振動子の底面又は及び前記実装基板の上面に前記接着剤の底上材を設けたことを特徴とする水晶発振器。
2. 前記底上材はガラスコーティングである請求項１の水晶発振器。

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