JP2010220140A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010220140A JP2010220140A JP2009067187A JP2009067187A JP2010220140A JP 2010220140 A JP2010220140 A JP 2010220140A JP 2009067187 A JP2009067187 A JP 2009067187A JP 2009067187 A JP2009067187 A JP 2009067187A JP 2010220140 A JP2010220140 A JP 2010220140A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container body
- chip
- wall
- fixed
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】高さ寸法を小さくして浮遊容量による発振周波数の変化を抑制した表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁6と枠壁7a、7bからなる内壁段部を有する凹状として積層セラミックとした容器本体1と、前記容器本体1の内底面に固着したICチップ3と、前記内壁段部に一端部両側が固着した水晶片2とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体1の底壁6は一層のみとし、前記ICチップ3は回路形成面11とは反対面に貫通電極によってIC端子12が設けられ、前記ICチップ3の回路形成面11とは反対面が前記容器本体1の内底面に固着した構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】底壁6と枠壁7a、7bからなる内壁段部を有する凹状として積層セラミックとした容器本体1と、前記容器本体1の内底面に固着したICチップ3と、前記内壁段部に一端部両側が固着した水晶片2とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体1の底壁6は一層のみとし、前記ICチップ3は回路形成面11とは反対面に貫通電極によってIC端子12が設けられ、前記ICチップ3の回路形成面11とは反対面が前記容器本体1の内底面に固着した構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器に関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として採用される。このようなものの一つに、凹状とした容器本体内に水晶片とICチップとを収容した表面実装発振器がある。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として採用される。このようなものの一つに、凹状とした容器本体内に水晶片とICチップとを収容した表面実装発振器がある。
(従来技術の一例、特許文献1参照)
第2図(ab)は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図
、同図(b)は水晶片2の平面図である。
第2図(ab)は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図
、同図(b)は水晶片2の平面図である。
表面実装発振器は内壁段部を有する凹状とした容器本体1に水晶片2とICチップ3とを収容し、金属カバー4を接合して密閉封入する。容器本体1はシールド電極5を積層面に有する2層とした底壁6(ab)、及び内壁段部を形成する第1及び第2枠壁7(ab)を有する。容器本体1の内底面には回路端子8aを、内壁段部に水晶保持端子8bを、外底面に実装端子8cを、開口端面に図示しない金属膜を有する。
水晶片2は両主面に励振電極9aを有し、一端部両側に引出電極9bを延出する。引出電極の延出した水晶片2の一端部両側は、容器本体1の内壁段部の水晶保持端子8bに導電性接着剤10によって固着する。ICチップ3は水晶片2(水晶振動子)とともに形成する少なくとも発振回路を集積化し、回路形成面11にIC端子12を有する。ICチップ3の回路形成面(IC端子)は例えばバンプ13を用いた超音波熱圧着によって内底面の回路端子8aに固着する。
IC端子12のうちの水晶端子は内壁段部の水晶保持端子8bに、電源、出力、アース及び例えばAFC端子は外底面の実装端子8cに図示しない配線によって電気的に接続する。容器本体1における開口端面の金属膜には例えば金属リング(不図示)がロウ付けされ、シーム溶接によって金属カバー4が接合する。
このようなものでは、底壁6(ab)の積層面に設けたシールド電極5によって、表面実装発振器の搭載されるセット基板の配線パターンとICチップ3の回路形成面11との間には浮遊容量は発生しない。したがって、これによる発振周波数の変化を防止する。
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本体1の底壁にシールド電極5を設けるので、2層とする底壁6(ab)を要し、高さ寸法も大きくなる問題があった。この場合、底壁6を1層としてシールド電極5を除去すると、前述したようにセット基板の配線パターンとICチップ3の回路形成面11との間の浮遊容量によって発振周波数を変化させる。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本体1の底壁にシールド電極5を設けるので、2層とする底壁6(ab)を要し、高さ寸法も大きくなる問題があった。この場合、底壁6を1層としてシールド電極5を除去すると、前述したようにセット基板の配線パターンとICチップ3の回路形成面11との間の浮遊容量によって発振周波数を変化させる。
(発明の目的)
本発明は高さ寸法を小さくして浮遊容量による発振周波数の変化を抑制した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は高さ寸法を小さくして浮遊容量による発振周波数の変化を抑制した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、底壁と枠壁からなる内壁段部を有する凹状として積層セラミックとした容器本体と、前記容器本体の内底面に固着したICチップと、前記内壁段部に一端部両側が固着した水晶片とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底壁は一層のみとし、前記ICチップは回路形成面とは反対面に貫通電極によってIC端子が設けられ、前記ICチップの回路形成面とは反対面が前記容器本体の内底面に固着した構成とする。
このような構成であれば、ICチップの回路形成面とは反対面を容器本体の内底面に固着する。この場合、表面実装発振器をセット基板に搭載した際、セット基板の配線パターンとの間の浮遊容量は、回路形成面を内底面に固着した場合よりも少なくなって基本的に無視できる。したがって、容器本体の底壁にシールド電極を設けなくても、浮遊容量によっての発振周波数の変化を防止できる。これにより、容器本体の底壁は一層のみとして、表面実装発振器の高さ寸法を小さくできる。
なお、ICチップの回路形成面は水晶片の励振電極と対向して浮遊容量を生ずるが、この浮遊容量を見込んで発振周波数は調整される。したがって、ICチップの回路形成面と励振電極との間の浮遊容量は格別の問題を生じない。
以下、第1図(断面図)によって、本発明の一実施形態を説明する。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように、容器本体1の内底面にICチップ3を固着し、内壁段部に引出電極の延出した水晶片2の一端部両側を固着してなる。ここでは、容器本体1の底壁6を1層のみとする。そして、ICチップ3は回路形成面11から貫通電極14を設けて反対面にIC端子12を形成する。
これらは例えば特許文献2に示されるように、回路形成面11から貫通電極14に対応する位置に窪みを設ける。そして、窪みの内周に酸化膜(絶縁膜)設けて低抵抗のポリシリコンを充填する。次に、ICチップ3の反対面を研磨して、ポリシリコンを反対面に露出する。そして、IC端子12を形成する。IC端子12は一対の水晶端子、電源、出力、アース及びAFC端子等からなる。そして、容器本体1の内底面の回路端子8aにバンプ13を用いた超音波熱圧着によって固着する。
このような構成であれば、発明の効果の欄でも記載するように、ICチップ3の回路形成面11とは反対面を容器本体1の内底面に固着する。この場合、表面実装発振器をセット基板に搭載した際、セット基板の配線パターンとの間の浮遊容量は、回路形成面11を内底面に固着した場合よりも少なくなって基本的に無視できる。
したがって、容器本体1の底壁6に前述のシールド電極5を設けなくても、浮遊容量によっての発振周波数の変化を防止できる。これにより、容器本体1の底壁は一層のみとして、表面実装発振器の高さ寸法を小さくできる。なお、ICチップ3の回路形成面11は水晶片2の励振電極と対向して浮遊容量を生ずるが、この浮遊容量を見込んで発振周波数は調整される。したがって、回路形成面11と励振電極との間の浮遊容量は格別の問題を生じない。
1 容器本体、2 水晶片、3 ICチップ、4 金属カバー、5 シールド電極、6 底壁、7 枠壁、8 端子、9 励振及び引出電極、10 導電性接着剤、11 回路形成面、12 IC端子、13 バンプ、14 貫通電極。
Claims (1)
- 底壁と枠壁からなる内壁段部を有する凹状として積層セラミックとした容器本体と、前記容器本体の内底面に固着したICチップと、前記内壁段部に一端部両側が固着した水晶片とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底壁は一層のみとし、前記ICチップは回路形成面とは反対面に貫通電極によってIC端子が設けられ、前記ICチップの回路形成面とは反対面が前記容器本体の内底面に固着したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009067187A JP2010220140A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009067187A JP2010220140A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010220140A true JP2010220140A (ja) | 2010-09-30 |
Family
ID=42978445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009067187A Pending JP2010220140A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010220140A (ja) |
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2009067187A patent/JP2010220140A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008205938A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2009194725A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009065334A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007104075A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2004072649A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP2008109538A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2005102145A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2011166309A (ja) | 圧電振動子及びこれを用いた発振器 | |
JP5087323B2 (ja) | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 | |
JP2004048592A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP5072436B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010141415A (ja) | 表面実装用の水晶発振器及びその製造方法 | |
JP5113818B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010171572A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008294585A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010103749A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008252467A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
JP2012142700A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2009135562A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010220140A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010141421A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2005311769A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010124165A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP2005123736A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2010263409A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 |