TWI307966B - Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module - Google Patents
Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module Download PDFInfo
- Publication number
- TWI307966B TWI307966B TW95109683A TW95109683A TWI307966B TW I307966 B TWI307966 B TW I307966B TW 95109683 A TW95109683 A TW 95109683A TW 95109683 A TW95109683 A TW 95109683A TW I307966 B TWI307966 B TW I307966B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- optical
- transparent cover
- optical path
- fixing device
- holding
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 276
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 139
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 55
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 46
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 40
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 claims 1
- 241000239226 Scorpiones Species 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 206010012735 Diarrhoea Diseases 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 210000003660 reticulum Anatomy 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
1307966 九、發明說明: * 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有一用於拍攝物件的固態影像感測 - 器且係内建於一數位相機、具有相機的行動電話、數位視 訊相機或類似物中之光學裝置模組,而且係關於一種内建 於此一光學裝置模組中用於將一光學路徑固定於該固態影 像感測器之光學路徑固定裝置,此外,係關於一種用於製 造如上所述此類光學裝置模組之方法。 • 【先前技術】 用於數位相機或具有相機之行動電話之固態影像感測器 係用於捕捉一欲拍攝物件的影像,且係提供作為光學裝置 模組而與以下項目整合裝配在一起:一透鏡、一紅外線 (infrared ray ; IR)遮蔽材料以及一用於處理從該固態影像感 測器所捕捉的影像轉換而成的電氣信號之信號處理裝置。 如今,此一内建有光學裝置模組之數位相機或具有相機的 行動電話已面臨縮小尺寸之需求。作為對縮小尺寸需求的 籲 回應或預先舉措,已減小該光學裝置模組之整體尺寸。 在該光學裝置模組中,該固態影像感測器之一有效像素 區域之-光學中心需與-透鏡之—光學中心―纟’而該像 素區域所形成之一平面需與該透鏡之一光軸交叉形成一直 角。若該透鏡相對於該固態影像感測器之定位精確度較 低則會發生諸如該固恕影像感測器可能失焦或者產生欲 捕捉物件的模糊影像之類問題。因此,在傳統光學裝置模 組中,藉由先行併入一用於聚焦之調整機構,在裝配傳統 109641-971121.doc 1307966 光學裝置模組之後實施聚焦。但是,由於僅用於該裝配程 序的調整機構係先行併人該傳統光學裝置模組,因此其會 妨礙該光學裝置模《且;+ , 惕尺寸之縮小。為作補償,已開發出下 面說明的一些先前技術方案。 在^本特許公開專利申請案第2003-i i0946號中,提議- 種固態影像感測器模組封裝,其具有 '组態…固態影像 感測器係黏附於一電路板上’一用於固持一紅外線濾波器
之外殼係黏附於該電路板上以便封閉該固態影像感測器, 而用於固持-透鏡之固持器係固定於該外殼。在此先前 技術中,心該固持器與該外殼係藉由按下來固定,因此 該裝配程序得以簡化。 而且’在日本特許公開專利申請案號第2〇〇4_297282中, 提議一種相機模組,其具有一組態’藉由一黏合劑將一用 於固持一透鏡之固持材料與一光學濾波器黏附於一上面安 裝有一影像感測器之封裝。在此先前技術中,實施黏附時 所使用的黏合劑由二個不同的黏合劑組成:一揮發性可固 化黏合劑,其在揮發時固化;以及一紫外線可固化黏合劑, 其在曝蕗於紫外線時固化,從而允許在暫時黏附後對該透 鏡之位置加以調整。當該透鏡之位置已獲調整後,將該黏 合劑曝露於紫外線加以固化。在此先前技術中,由於可在 暫時黏附後調整該透鏡之位置’因此該透鏡之定位精確度 可獲提高。 進一步’在日本特許公開專利申請案第2〇〇4_3〇1938號 中,提議一種光學裝置模組,其具有一組態,一用於對從 I09641-97H2l.d〇, 1307966 一固態影像感測器輪出的信號 黏附於-線路板,該固離影^理之信號處理裝置係 用於固/罩係黏附於該固態影像感測器之表面,而一 先;透鏡之透鏡固持材料係黏附於該透明罩。在此 先别技術中,由於該透鏡固 哕读昍罢及* 係黏附於該透明罩’而 ^月罩係黏附於該固態影像感測器之表面上,因此該透 相田和^ 而疋位之精確度可獲提高。 仁疋,在曰本特許公開專利 示的影像感測器模組封裝採用/f-110946號所揭 之固拄⑽用的組態中’用於固持該透鏡 == 黏附在該電路板上的外殼。因此,由該 電路板或„亥外滅衍生出的任何势 I&錯钕皆可能破壞該透鏡 與邊固態影像感測器之相對定位關係。 在日本特許公開專财請㈣2叫加加號所揭示的 相機模組採用的組態中,用於固持該透鏡之固持材料係黏 附於該封裝。當該封裝受製造錯誤的影響而在其表面(充當 黏附之一參考平面)發生偏轉或扭曲時,其可能破壞該透鏡 相對於該影像感測器的定位精確度。 在日本特許公開專利巾請案第鹰4_州州號所揭示的 光學裝置模組採用的組態中,該透鏡固持材料係黏附於該 透明罩’而該透明罩係黏附於該固態影像感測器。由於該 固態影像感測器與該透明罩之間的黏附係藉由一薄片形式 的黏合劑來實施,因此可將該透明罩高精確度地黏附於該 固態衫像感測器’從而提高該透鏡相對於該透明罩之定位 精確度仁疋,在此先4技術中,由於該信號處理裝置、 109641-971121.doc
丄斯966 該固態影像感測器及 鏡固持材料係黏 / 罩係放置於該基板上,而該透 承黏附於該透明置,m 該信號處理裝s n 單因此該固態影像感測器、 撞擊而受到傷害。 了因該透鏡固持材料遭受的任何 此外,在每—先前技術中,藉 透鏡之透鏡ϋ垃藉由§亥黏合劑將用於固持該 、材料黏附於該透明罩 但是,難以在塗層處親板或類似物。 該透鏡固持材料^ 度的黏合劑。因為,在將 矛材料黏附於該透明置拉 明罩之上部表面,即 ^黏附分平行於該透 布勒人… 透鏡之徑向,因此會擔心在過多塗 【發明内容】 劑之心而分割該光學路徑。 本發明係馨於此類情形 學以仏# 其目的係提供一種光 、、,、且、係配置成其中用於固持—光學路徑 =一光學組件(-透鏡)之—固持材料係固心黏附於— ?、狀態影像感测器上部表面之一透明罩而處於 罩接觸之狀態,從而可提高該光學組件相對於該固態= 感測器之定位精確度,而且其中該固態影像感測器與該透 明罩係用-合成樹脂來密封,從而獲得保護免受 撞擊。 μ 本發明之另一目的係提供一種配置用於保護免受外部撞 擊之光學裝置模組,其中-線路板與一信號處理裳置係藉 由一合成樹脂而與該固態影像感測器及該透明罩密封在 起’從而可保護該信號處理裝置免受任何外部撞擊。 本發明之另一目的係提供一種光學裝置模組,其係配置 109641-971121.doc 10 1307966 ==像單元具有鉤部分而該光學路捏固定裝 鉤卡’以便可藉由該等鉤部分與該等釣卡合部二有 間的卡合令該赤參留-a 77之 合。 像早70與該光學路徑固定裝置固定的組 本發明之另-目的係提供—種光 成其中該成像單元與該光學路徑固定裝置的固定组 :分係與用於密封該等成像單元組件的合成樹脂整合而形 成,從而可簡化該等鉤部分之形成。 而形 =月之另一目的係提供一種光學裳置模組, 固持該光學路徑固定裝置之—光學元件的固: 、;&位部件’該等定位部件對該固持材料與該透明 ;之間的定位關係作出唯-的決定,從而在製程中二 持該光學組件的固持材料與該透明罩之間的定位可獲得簡 4匕。 ::明之另一目的係提供一種光學裝置模組,其係配置 、中提供一釣形定位部件,以在用於固持該光學路和固 疋裝置的光學組件的固持材料接觸到-板狀形透明單(其 從該成像單元中的合成樹脂密封部分中部分地露出)之I 表面時將材料固持於該透明罩側表面的至少二部分,從而 可對用於固持該光學組件的固持材料與該透明罩之間:定 位關係作出唯一的決金,4f m丄 , 心的决疋’並因此可在該製程期間容易地 施用於固持該光學組件的固持材料相對於該透明罩之定 位。 本發明之另—目的係提供—種光學裝置模組,其係配置 109641-971121.doc 1307966 成其中該光學路徑固定裳置包括:一彈性材料,其係黏著 於用於固持該光學組件之固持材料上;以及一支撐材料, 其係用於支撐該彈性材料,以便在該光學路徑固定裝置與 /成像單⑦id定組合時,該彈性材料對著 用於固持該光學組件的固持材料以確保用於固持= 件的固持材料與該透明罩之間的固定。 本發明之另-目的係提供—㈣學裝置模組,1係 ^中該彈性㈣受該支撐材料之支於可相對於該 —=抖而移該光學路徑固定裝置與該成像單 組合時’可在該製程期間容易地實麵於固持該光 予、、且的固持材料相對於該透明罩之定位。 本&月之;^目的係提供__種光學裝置模組, 成其中當該光學路仙定裝置與該成像單元固定植人^ 用於固持該光學組件的固持材料接觸到該透明 接觸到由該合成樹脂形成的密封部分,從而可令固持:: 學組件的固持材料相對於該透明罩而牢固地定位。先 本發月之另—目的係提供_種光學路徑固定I置, :=:::::::件_材料包括為對其相 件一對定位二定之物 在製程中可容易地實施用於固持心牛’從而 定位。 予組件的固持材料之 本發明之另-目的係提供—種光學路徑 置成其中一彈性材 裝置,其係 ,、係固疋用於固持該光學組件的 109641-971121.doc 1307966 固持材料;以及一去 料,以便藉由㈣μ牙材料’其係提供用於支撐該彈性材 持該光學:件=材料之動作來對著該物件按下用於固 本發明之另—Η沾 a& * ^ ^ ,,、楗供—種光學路徑固定裝置,其係 配置成其中該彈性材料受 支撐材料而移動,%二支撐材料之支摔而可相對於該 ^ 〗而在该製程期間,當該光學路徑固定 農置與該物件固定組合 組件的固持材料之定位。 易地實㈣於固持該光學 之2明之另—目的係提供—種用於製造該光學裝置模組 <万法,盆句冬. ^ χ 固能〜1:岔封步驟’藉由該合成樹脂來密封該 口心衫像感測器與亨读 3, . _ ^ 、°透月罩,從而能保護該固態影像感測 =透明罩免受任何外部撞擊;以及m合步驟, ^光學路HJ定裝置與該成像單元固定組合在一狀態 :、中用於固持该光學路徑固定裝置中的光學組件之固 :材料:觸到該透明罩,以便能讓該光學路徑固定裝置與 该成像單元固定細人 ^ _ ,,口 ’而同時可實施該光學組件相對於該 固態影像感測器之高精確度的定位。 本發月之另-目的係提供—種用於製造所配置的光學裝 置模組之方法’其中該密封步驟還涉及藉由該合成樹脂將 =路板及該信號處理裝置與該固態影像感測器及該透明 二’'封在起從而該光學裝置能夠輔助該製程並保護該 k號處理裝置免受任何實體傷害。 本發明之另—目的係提供—種用於製造所配置的光學裝 109641-971121.doc •13- 1307966 置模組之方法,其中該密封步驟還涉及藉由合成樹脂形成 鉤部分來將該光學路徑固定裝置固定接合至該成像單元, 從而可輔助該光學路徑固定裝置與該成像單元之間的組 合0
依據本發明之光學裝置模組係一包含以下組件之光學裝 置模組.一成像單,其包括具有一像素區域之固態影像 感測器;一透明罩,其係相對於該像素區域而提供;以及 一黏合部分,其係用於將該透明罩黏附於該固態影像感測 器;-光學路徑固定裝置,其包括一光學組件與一用於固 持該光學組件之固持材料,並固定該光學組件與該像素區 域之間的光學路徑;以及組合構件,其係該光學路徑固定 裝f與該成像裝置之間的固定組合,該模組之特徵係該成 像早元包括-密封部分,其中該固態影像感測器與該透明 罩係藉由一合成樹脂而密封並處於一該透明罩一部分或全 部露出之狀態,而該組合構件令該光學路徑固定裝置與該 成像裝置之間的㈣組合,從而使得該光學路㈣定^ 相對於該成像單元Μ位且在其定位狀態中該固持材料接 觸到該透明罩從該密封部分向外露出之部分。 盘^據本發明之光學裝置模組中,當該固態影像感測器 ::日:罩精由該合成樹脂而密封以至露出黏附 Γ像感測器的透明罩之—部分時,該光學路徑Μ裝置盘 组合且在其組合狀態中該固持材料接觸到 L 分。由於該透明罩係以較高精確度黏附 …亥固態影像感測器’因此能提高該光學組件相對於該固 109641-97112I.doc 14 1307966 • 象感測器之定位精確度。而且,該固態影像感測器與 u透明罩係藉由該合成樹脂而密封並因此可獲得保護免受 , 外部撞擊。 - =依據本發明之光學裝置模組,由於該固態影像感測器與 ” 該透明罩係藉由該合成樹脂而密封,因此該固態影像感測 與該透明罩獲得保護免受外部撞擊並防止其因撞擊而受 到傷害。而且,由於用於固持該光學路徑固定裝置的光學 鲁 、件之固持材料係在其接觸到該透明罩之一情況下配置, 因此該光學組件相對於該固態影像感測器的定位精確度不 會降低,即便上面安裝有該固態影像感測器的基板發生偏 轉或扭曲。此外,由於該光學路徑固定裝置係固定於該透 明罩而並不使用一黏合劑,因此該光學組件的位置絕不會 因為該黏合劑之厚度錯誤而發生變化。因此,由於無需先 行裝配一機構用於在該裝配後調焦,因此可使得該光學裝 置模組之整體尺寸最小化。 • 依據本發明之光學裝置模組之特徵係,該成像單元包 括:一線路板,上面形成導體線路;以及一信號處理裝置, 其係安裝於該線路板上且電連接至該等導體線路;以及該 密封部分’其藉由該合成樹脂將該固態影像感測器及透明 罩與該線路板及該信號處理裝置密封在一起。 在依據本發明之光學裝置模組中,藉由該合成樹脂將該 線路板及該信號處理裝置與該固態影像感測器及該透明罩 密封在一起。因此,該線路板、該信號處理裝置、該固態 影像感測器及該透明罩係牢固地固定在一起’從而增加抵 109641-97112I.doc -15- 1307966 抗外部撞擊之強度並輔助該製程。 與片在依據本發明之光學裝置模組中,可报容易地製造該光 、茗置模、沮#而降低该製程之總成本並防止該固態影像 感測器與該信號處理裝置受到外部撞擊之傷害。 依據本發明之-光學裝置模組之特徵係,额合構件包 括.鉤部分,其係提供於該成像單元上;以及鉤卡合部分, 其係提供於該光路徑固定裝置上,用於與該等釣部分卡 合,而藉由卡合該等鉤部分與該等夠卡合部分,令該光學 路徑固定裝置與該成像單元形成固定的組合。 在依據本發明之光學裝置模財,在該i像單元上提供 该等鉤部分,而在該光學路徑固定褒置中提供釣卡合部分 Μ與該等鉤部分卡合。由於該光學路徑固定裝置與 單元係藉由卡合該等釣部分與該等釣卡合部分而形成固定 的組合’因此可容易地實現續氺庳 單元之間的組合。只見料子路徑固定裝置與該成像 依據本發明之光學裝置模組,由於該光學路徑 與該成像單元係藉由卡合該等鉤部分與該等鉤卡合部 形成固定的組合,因此可簡化該製程。 °刀而 依據本發明之光學裝置模組之特徵係藉由該 該密封部分整合地形成該等鉤部分。 取樹知與 在依據本發明之光學裳置模組中,藉由用 影像感測器與其他組件的合成樹脂,與該密封部八二固態 形成用於固定組合該成像單元與該光學路徑固合地 部分。此舉允許在該製程期間容易地製造該等釣部^之鉤 109641-971121.doc 16 1307966 八,據本毛明:光學裝置模組’可容易地製造該等鉤部 二部Γ而無需實行複雜的製程,亦不會為分別地形成該等 鉤邠刀而增加額外的製造成本。 用於月之光學装置模組之特徵係’該固持材料包括 〜疋該透明罩的相對定位關係而提供之以立部件。 之mtr月之光學裝置模组中,用於固持該光學組件 固持材料包括該等定位部件1於決定用於固持該光學 :二裝置的光學組件之固持材料與該成像單元的透明 2相収位關係。由於在裝配該光學裝置模組時, 唯:件的固持材料在接觸到該透明罩時獲得 ,因此可在該製程期間容易地實施 光學組件的固持材料與該透明罩之間的定位。、… =發明之光學裝置模組,可容易地實施 組件的固持材料與該透明罩之間的定位,從而簡化該 依據本發明之光學裝置模組之 :’而且其一表面及一部分或全部側表面從該密== «:r二材料 _ 合。 β罩側表面之至少二部分卡 在依據本發明之光學裝置模μ,_ 分從該密封部分之合成樹脂露出。當用於 固定裝置的光學組件的固持材料接觸到該透明=子=徑 時,用於固持該光學組件的固持材料之定位部件之=面 109641-971121.doc 1307966 與該透明罩的側表面> s , ^ 乂二部分卡合,π叫叫疋用於固 持d光予組件的固持材料與該透明罩之間的相對定位關 係。由此,允許在用於固持該光學組件的固持材料接觸到 «明罩後,旋即對用於固持該光學組件的固持材料與該 透明罩之間的相對定位關係作出唯一的決定。 據本發明之光學裝置模組,可容易地實施針對該固持
材f與該透明罩之間相對定位關係的唯-決定以及用於固 持及光學組件的固持材料與該透明罩之間的定位 化該製程。 間 據本發明之光學裝置模組,其特徵係該光學路徑固定 裝置包括.一彈性材料,其係固定於該固持材料;以及一 芽材料其係用於支撐該彈性材料,而當藉由該組合構 :牛_路徑固定裝置與該成像單元的固定組合時,藉由 =1·生材料的動作對㈣透明罩按下該固持材料而同時該 固持材料保持與該透明罩之—表面的接觸。 ^依據本發明之光學裝置模組中,該彈性材㈣固定於 之j固持該光學組件之固持材料,而用於支撐該彈性材料 支撐材料係提供於該光學路徑固定裝置上1此,當該 先學路徑固定裝置與該影像單元 罩按下™光學組件之固持材:Π 罩持該光學組件之固持材料牢固地固定於該透明 抗二彈性材料可吸收任何外部撞擊,提高抵 依據本發明之光學裝置模組,當該光學路徑固定裝置與 J09641-97IJ2l.doc -18- 1307966 該影像單元固定組合時,藉由該彈 下用於固持該光學組件之固持材料者錢明罩按 光學組件的固持材料與該透明罩之 強用於固持該 彈性材料吸收來自外部的任何撞擊時,复;防而且,當該 像感測器及透明罩因揸擊而受傷害。…止該固態影 依據本發明之光學裝置 支揮材料之^ m 該彈性材料受該
才枓之支按並可相對於該切材料而移動。 j依據本發明之光學裝置模組中,該彈性 材料之支撐,並可相對於該支撐材料而移動。此有= 該製程期間當該光學路徑固定裝 、 時對用於固持該光學組件的與:::單元固定組合 位。 持材枓與該透明罩進行定 ,依據本發明之光學裝置模組,在該製程期間當該 徑固定裝置與該成像單元固定 子 口疋止σ日寻,可容易地 固持S亥光學組件的固持材料與 ' 簡化該製程。 心罩之間的定位’從而 ::本發明之一光學裂置模組之特徵係,該固持材料與 口亥等疋位部件之尺寸使其在兮氺 „一 學路固定裝置與該成像 早凡固定組合時不會接觸到該密封部分。 在依據本發明之光學㈣模組巾,#該光學路徑固定裝 ^與該成像單元固定組合時’用於固持該光學組件的固持 :料接觸到該透明罩而不會接觸到該合成樹脂之密封部 刀因此,不必擔心用於固持該光學組件的固持材料接觸 該密封材料而引起該固持材料與該透明罩之間的定位關係 109641-97112l.doc 19 1307966 ι生偏差m於固持該光學組件的固持材料係相對於 該透明罩而牢固地定位。 依據本發明之光學裝置模組,可相對於該透明罩而牢固 地定位用於固持該光學組件的固持材料,從而確保該光學 組件相對於該固態影像感測器之定位精確度不會降低。 依據本發明之-光學路徑固^裝置之特徵係,該固持材 料與,等定位部件之尺寸使其在該光學路徑固定裝置與該 成像單a固定組合時不會接觸到該密封部》。 ” 在依據本發明之光學路㈣定裝置中,用於對固持 ^且件的固持材料相對於固定該光學路徑的物件之定位關 =2 —決定之μ部件係提供於具有料學組件的固持 材料上,從而令該製程中 之定位得到簡化。 、固持Μ學組件的固持材料 =發明之光學路徑固定裝置,該固持材料相對於固 ::予路徑的物件之定位變得容易,從而簡化該製程。 人依據本,明之一光學路徑固定裝置之特徵係進一步包 3.固定於該固持材料之彈性材料以及 性材料之支撐材料。 用於支撐該彈 /依據本發明之光學路徑㈣裝置中,該彈 疋於用於固持該光學組件之固持材料,而 ’、 U U 3^ ± 而用於支撐該彈性 材料係提供於該光學路徑固定裝置上。因此, 該物件按下用於固括兮伞與,从 I该彈性材料對著 用於固持該光學組件的固持材料之 +卩而加強對 而且,該彈性材 109641-971121.doc •20· 1307966 部撞擊之強 料可吸收任何外部撞擊,從而確保具有抵抗外 度。 依據本發明之光學路徑固定裝置,當該彈性材料吸收任 ^卜部撞擊時用於固持該光學組件之固持材料係牢固地固 疋於該物件,從而防止固定該光學路徑之物件受到傷害。 依據本發明之-光學路徑㈣裝置之特徵係,該彈; 料受該支樓材料之支揮,並可相對於該支樓材料而移動。 在依據本發明之光學路徑固定裝置中,該彈性材料受节 支樓材料之支擇,並可相對於該支撐材料而移動。因此,/ 在該製程期間,當該光學路徑固定裝置固定組合時,用於 固持該光學組件的固持材料之定位變得容易。 、
=固定於該物件時,用於固持該光學組件的固持材料I α疋該光學路徑的物件之間的定、 製程。 艾仟办易,從而簡化該 人:種用於製造該光學裝置模組之方法係一種用於製造包 二I:件的光學裝置模組之方法:-成像單元,复包括 -像素區域之固態影像感測器、一相 域而提供之透明罩以及—用 像素& 像感測器之黏合部分;H;:明罩黏附於該固態影 學組件與-用於固持該光固定裝置,其包括-光 口付過尤學組件之固梏 學組件與該像素區域之間的光學路徑;'而兮方、”固定該光 包含:密封步驟,藉由一合成 :χ,去之特徵係 器與該透明罩,·以及固定 曰=$固態影像感測 /驟在s亥固持材料接觸到 10964I-97I121.doc -21 · 1307966 令該光學路徑固定裝置與該成像單元 在依據本發明用於製造該光學裝置之方法 I 圭才 步驟帽由該合成樹脂來密封該固態影像感剛器與該透明 罩,從而保護該固態影像感測器與該透明罩 A又7卜部撞
擊。而且,該光學路徑固定裝置係固定於該成像單元在一 狀態中’其中該光學路徑固定裝置接觸到黏附於該固離參 像感測器表面之透明罩,從而確保該光學組件相對於二 態影像感測器之定位精確度。 依據用於製造本發明之光學裝置模組之方法,容易地形 成用於保護該固態影像感測器與該透明罩免受外部撞擊之 構件,從而防止該固態影像感測器受到任何傷害。而且, 可精確地實施該光學組件相對於該固態影像感測器之定 位,從而使得無需準備一用於在裝配後調焦之機構。因此, 可令該光學裝置模組之整體尺寸最小化。
該透明罩之情況下 固定組合。 依據本發明用於製造該光學裝置之一方法之特徵係該 密封步驟進一步包括藉由一合成樹脂用於密封一上面提供 導體線路的線路板以及一固定於該線路板且電連接至該等 導體線路的信號處理裝置之步驟。 在依據本發明用於製造該光學裝置模組之方法中,在該 密封步驟中藉由該合成樹脂來密封該線路板與該信號處理 裝置以及該固態影像感測器及該透明罩。由此允許該光學 裝置模組在製造時採取一較簡單的方式且抵抗撞擊之強度 獲得提高。 109641-971121.doc •22-
1307966 依據本發明用於製造該光學裝 更加簡化,夏棋、,且之方去,該製程吁 而保護該固態影像感測器盥該 受外部撞擊之傷害。 ^器/、該l娩處理裝置免 依據本發明用於製造該光學農置之一方法 密封步驟進一步包括 ^ V, ' 徑固定裝置用於形成讓該光學路 /、k成像單元固疋組合的鉤部分之步驟。 在依據本發明用於製造該光學裳置之方法中, 二驟中1於令該光學路徑岐裝置與該成 固接 =:分係藉由用於密封該固態影像感測器與其二 ^成⑷旨而整合形成。此舉允許容易地形成該光學師 固疋裝置與該成像單元之間的組合構件。 二 依據用於製造本發明之光學I置模組之方法,可容易地 形成用於組合該光學路㈣定裝置與該成像單元之構件, 從而無需複雜的製程’且亦不會為分別形成該等鉤部分而 增加額外的製造成本。 結合附圖以及以下詳細說明’將更全面地明白本發明之 以上及其他目的與特徵。 【實施方式】 現將參考附圖來更詳細地說明本發明之較佳具體實施 例。 圖1及圖2係依據本發明之一光學裳置模組之一組態之示 意性斷面圖。更特定言之’圖i說明—狀態,其中一光學路 徑固定裝置並不與該光學裝置模組之一成像單元固定組 合,而圖2說明一狀態,其中該光學路禋固定裝置與後者固 109641-971121.doc -23- 1307966 定組合。 圖3係本發明之光學裝置模組之一固態影像感測器之一 不意性平面圖。圖4係顯示本發明之光學裝置模組之一外觀 之一示意性透視圖。圖5係顯示本發明之光學裝置模組之一 外觀之一示意性平面圖。圖6係顯示依據本發明之光學裝置 模組之光學路徑固定裝置之一固持材料之一示意性透視 圖。
在各圖式中,參考數字丨表示一成像單元(其具有一用於 接收來自外部的光之固態影像感測器2),而參考數字2〇表 示一光學路徑固定裝置(其具有一作為光學組件的透鏡 2 1)。该成像單元1與該光學路徑固定裝置2〇係分別製造, 而然後係藉由將該光學路徑固定裝置2〇固定於該成像單元 1而裝配為該光學裝置模組。該成像單以具有:固態影像 感測益2 ’ 一透明罩6 ’其係用於保護該固態影像感測器2 ; -DSP 8,其係作為該信號處理裝置;及類似物,且係藉由 將該等組件放置於一線路板7上而配置成。 該固態影像感測器2係藉由將—熟知的半導體處理技術 應用於-半導體基板(例如石夕或類似物)上而形成。在該固離 影像感測器2之—表面(下面稱為上部表面,下面將1相對 表面稱為下部表面)上提供··_像素區域3,其係用於光電 轉換;以及複數個焊墊4,作為與—用於輸入/輸出電氣芦 滅的外部電路連接之連接端子並用於供應電力(參見 藉由一黏合部分5將該透明罩6相對於該像素區域3而黏附 於該固態影像感测器2之上部表面(其上面形成該像素區域 109641-971121.doc -24- 1307966 3) 4黏合部分5係形成為實質上一圍繞該像素區域3的外部 周邊*分之矩形框架形狀(參見圖3)。當實質上為-矩形形 /之透月罩6係藉由該黏合部分5而黏附於該固態影像感測 ^。之上邛表面時,其係配置成密封介於該透明罩6與該像 素^域3之間的—空間。密封該透明罩6與該像素區域3之間 的空間’以抑制任何濕氣或灰塵進人並干擾該像素區域3, 從而防止在該像素區域3上產生錯誤。 ,該透明罩6係板形式的矩形形狀,且係由玻璃之類透明材 料製成。該固態影像感測器2在其配置於該像素區域3上的 日光接收元件處接收一已穿過該透明罩6之入射光。當在該透 明罩6之表面上形成一紅外線遮蔽膜時,該透明罩6可具有 將紅外線與外部切斷之功能。 寺該黏合部分5係藉由圖案化而形成為一框架狀形,其中將 薄片形式的黏合劑黏附於該固態影像感测器2之上部表面 錢透明罩6與該固態影像❹⑴相對之—表面(下面稱 為一下部表面,而相對的表面係稱為上部表面),並對該薄 片形式的黏合劑進行處理(例如藉由一微影技術來加以曝 光及顯影)。可以利用該微影技術來以更高的精確度實施對 該黏合部分5之圖案化’制用—薄片形式的黏合劑來使得 部分5之厚度均勾。依據此概念’可藉由相對於該像 =3作高精確度地定位,來將該透明單6黏附於該固態 影像感測器2。 在已藉由圖案化來形成導體線路㈣,將該固態影像感 109641-971121.doc •25- 1307966 測器2(其上面黏附該透明罩6)與該Dsp8 一起放置於該線路 板7上。更明確言之,首先將該DSP 8黏附於該線路板7上’ 將一矩形板形式的矽片間隔物9黏附於該DSP 8上,而將該 固態影像感測器2黏附於該間隔物9上。該DSP 8係用於控制 ^固態影像感測器2操作之一半導體晶片,並處理從該固態 Μ像感測& 2輸出的信號。由於將該固態影像感測器2與該 8起併入同一單一模組,因此可以令包括該光學裝置 模組之數位相機或具有相機的行動電話之整體尺寸最小 化= DSP 8具有複數個提供於其一表面上用於輸入/輸出 電氣信號及類似物的俘塾(未顯示)。在將該膽8黏附於該 線路板7上後,藉由焊接導㈣將該⑽8之料與該線路 板7上的導體線路11互相電連接。 同樣黏附於間隔物9上的該固態影像感測器2之焊墊4 與該線路板7上的導體線路㈣藉由焊接導線咖互相電 連接。因此,由於該DSP 8與該固態影像感測器2係透過該 線路板7上的導體線路㈣電連接,因此該⑽續該固態 影像感測器2之間互相發射並接收電氣信號。藉由該間隔物 以對該固態影像感測器2與謂p8之間的距離作合意的 调整’以使得該等連接線12不會㈣8◎接線 13(連接至該DSP 8;)。 放置於該線路板7上的固態影像感測器2與咖8以及類 似物係藉由密封於-密封部分14(由—合成樹脂形成)來加 以固定。該密封部分14實質上係形成為置放於該線路板7 之一矩形平行六面體形狀(參見圖4)。該透明罩6之上部表 109641-971121.doc -26 - 1307966 面與四側表面之一上半部分從該密封部分14之上部表面突 伸。所提供之一對臂部分15實質上在該密封部分14的上部 表面中心,分別於二相對側上向上突伸,其中每一臂部分 15實質上係一矩形形狀。每一臂部分15在個別的上部端部 分皆具有一向内延伸的鉤部分16。 複數個半球形連接器10從該線路板7之下部表面突伸且 係提供於該表面上,用於在該光學裝置模組與一數位相機 或具有相機的行動電話之間輸入/輸出信號。該等連接器ι〇 係與形成於該線路板7的上部表面上之導體線路丨丨電連接。 用於將來自外部的光導向該固態影像感測器2的像素區 域3之光學路徑固定裝置2〇具有透鏡21、一透鏡筒22(作為 用於固持^亥透鏡21之固持材料)以及一支撐材料25(其經^ 一彈性材料24而支撐該透鏡筒22)。該透鏡筒。係一圓柱中 空形狀的部件。該透鏡21係固定地安裝於該透鏡筒22之内 部周邊表面’以至於該透鏡21之—光軸與該透鏡筒22之一
光轴互相一致^ D 沿該透鏡筒22之-端部分之外部周邊表面,尤其係該透 明罩6-側上的端部分(下面稱為下部端部分)分別將四個定 位鉤(定位料)23提供於时位置。料定㈣23定義該透 鏡筒22相對於該透明罩6的上部表面平面方向之相對定位 關係4等定位鉤23中每—鉤之—前端部分係—從該透鏡 筒22的下部端部分側表面沿該透鏡筒以軸方向(下面稱 為垂直方向)向下突伸(即低於該透鏡筒以下部端表面往 下)之部件。當該光學路徑固定裝置2()與該成像單元i固定 10964I-97H21.doc •27- 1307966 組合時, * _ 鏡筒22之下部端表面接觸到該透明罩ό之上部 衣面。此日# 4- ' 於该等定位鉤23分別接觸到該透明罩6的四 ° _分,因此該透明罩6與該透鏡筒22之間的㈣ 向固拉係係固定在一狀態中,其中四個定位釣23從四個方 距酿r =透月罩6 °由於每對二個相對定位鉤23之間的每一 糸形成為實質上等於該透明罩6之長邊或短 2明罩績該透鏡筒22之間的相對定位關係幾乎不會受到 :擾。若該透明罩6係形成為一正方形,則每二對二個相對 ^位鉤23之間的每—距離係形成為實質上等於該透明罩6 的任一邊之一距離。 的 將—圓形板形狀之彈性材料24固定地安裝於該外部表面 而貫質上位於該透鏡筒22在垂直方向上的中心部分。同 時’該支撐材料25係形成為實質上―矩形平行六面體形 狀,其上部及下部表面面積實f上等於該成像單幻之上部 及下部表面面積。鑽出―實質上為圓形的穿透孔2料内直 徑略大於該透鏡筒22之外直徑),其穿透於該支撐材料25的 上部與下部表面之實質上中心部分之間。而且,在咳支撐 材料25中穿透孔26之垂直方向上的實f±中心部分,形= -直徑大於該穿透孔26的内直徑之環形溝槽27。藉由將該 彈性材料24插人該環形溝槽27,經由該彈性材料μ將料 鏡筒22支撐於該支撐材料25之穿透孔—。該環形溝槽η 垂直方向内直徑與寬度分別略大於該彈性材⑽之外直 徑及厚度。因此,可在該垂直方向以及與該垂直方向正交 料26内略微移動具有該彈性材料 109641-97112I.doc -28- 1307966 24的透鏡筒22。 —對釣卡合部分辦質上係分職供於該支撐材料25的 -個相對外部表面之中心部分。該等鉤卡合部分Μ分別係 在該支撐材料25的二個相對外部表面處延伸於垂直方向之 ,形溝槽。藉由將此類鈞卡合部分28分別與提供於該成像 早几1上的f部分15及鉤部分16卡合,令該成像單元!與該 光學路徑固定裝置2〇固定組合…卡合每一臂部分15之
釣部分16,該等鉤卡合部分以之每-上部端部分係形成為 比其他部分更深。 當藉由對應的鉤卡合部分28卡合該等臂部分⑽釣部分 16而令該成像單幻與該光學路徑固定裝置则定組合 時’該成像單元1的密封部分14之上部表面與該光學路徑固 定裝置20的支摔材料25之下部表面係互作固定而處於一彼 此相接觸之狀態中。此時,該透鏡筒22之下部端表面接觸 到該透明罩6之上部端表面,而四個定位鉤”從四個方向接 觸到該光學路㈣定裝置2G之周邊㈣分,因此固定該透 鏡筒22與該透明罩6之間的相對定位關係。同時,決定該支 撐材料25之厚度、該透鏡筒22之長度、該彈性材料24在透 鏡筒2 2上的安裝位置以及該支撐材料2 5中該環形溝槽2 7之 位置,以使得該透鏡筒22之上部端部分從該穿透孔%向外 突伸,而且使得該透鏡筒22的外部表面上固定該彈性材料 24之部分係定位於該支撐材料25之環形溝槽27上。 結果,使得由於該彈性材料24而向下偏轉的透鏡筒22牢 固地固定於處於受按下狀態之彈性材料24。如先前之說 I09641-971121.doc 29· 1307966 明,可在該穿透孔26内移動該透鏡筒22與該彈性材料24, 而因此,即使在該密封部分14或該支撐材料Μ上發生任何 尺寸錯誤,亦不會影響該透明罩6與該透鏡筒22之間的定位 關係。該透鏡筒22之定位釣23之尺寸使其在該透鏡筒以 固定於該透明罩6時不會接觸到該密封部分14之上部表 面。此外,該穿透孔26的開口之下部端部分之内直徑增加, 以至於不會接觸到該透明罩6及該等定位鉤23。 圖7至圖12係顯示本發明之光學裝置模組之—製程之示 意圖。更特定言之,圖7及圖8示意性地說明藉由—合成樹 脂來密封該成像單元1之程序。圖9至圖12示意性說明一令 該光學路徑固定裝置2Q與該成像單^固^組合之程序。 將該DSP8、該固態影像感測器2及類似物(藉由將其放置 於該線路板7上來加以配置),置於_用於將—合成樹脂模 塑成型之沖模5〇内。該沖模50係一具有矩形平行六面體形 狀之盒’且實質上在該周邊侧表面的中心部分,於垂直方 向上分成一蓋單元50a與一底部單元5〇b之兩部分。、在該底 部單元通的外部邊緣部分之上部表面上形成_狹縫5二而 同時在該蓋單元5〇a的外部邊緣部分之下部表面上形成一 適配進該狹縫55之突伸部分54。因此,在將該突伸部分μ 適配進該狹縫55時,可密閉該沖模5〇。 在該蓋單元50a之上部側部分中,提供用於形成 元1的二個臂部分15與二個鉤部分16之二個中空部分%。填 充入口 51(自其填充該合成樹脂)係藉由f透該等中刀空部:分 56的上部部分與該蓋單元50a的上部表面而形成。在該蓋^ 109641-971121.doc •30- 1307966 兀》5〇a内側上部表面形成一腔52,該腔52之體積剛好能容納 該透明罩6之一上部側表自。因此,在該合成樹脂已模塑成 型後,容納於該腔52内的透明罩6之上部側部分從該密封部 分14之上部表面露出。 X底p單元5〇b内側之一底部表面之面積實質上等於該 料板7之面積。為了讓該底部單㈣㈣側的底部表面緊 =接觸錢路板7之下部表面,在該底部單元犧内側的底 P表面七麵凹陷部分5 3用於容納提供於該線路板 7的下部表面上之連接器1〇。由於該底部單元_内側的底 部表面緊密接觸到該線路板7之下部表面,因料允許該合 成樹脂之任何部分匿入該線路板7的下部表面下方。 在將該膽8、該固態影像感測器2及類似物(藉由將其放 置於該線路板7上來加以配置)設置於該沖模5〇之底部單元 5〇b内後’將該蓋單元5〇a之突伸部分54適配進該底部單元 5 0 b之狹縫5 5内以谅:關兮、、士 4** c λ 門以在閉5亥冲杈50。因此,該沖模50之内部可 該# —個填充入σ51連通’但不與外部連通。 :,將二個填充管6。插入該沖模5。之個別填充:兄 =,而接著透㈣等填充㈣將該合成錢填充入(= 之内部。然後,當該合成樹脂固化時, 之密封部分Μ、臂部分15及釣部分16模塑成型。 f如上所述藉由該合成樹脂來密封該成像單元!後,讓八 ::二Γ學:徑固定裝置2°與該成像單元1固定組合二 光學: = :=:部分15及鉤雜 〇之夠卡合部分28卡合之狀態 109641-971121.doc 1307966 2 ’僅藉由從該支樓材料25中的穿透孔26向下推出該透鏡 同2 2 ’该透鏡筒2 2之下部端表面便接觸到該透明罩6之上部 表面,而該等定位鉤23固持該透明罩6之四側表面(參見圖9 至圖⑴。在保持此狀態之情況下,藉由向下按下該光學路 徑固定裝置20,該光學路徑固^裝㈣的支撐材料^之下 部表㈣觸到該成像單元丨的㈣部分14之上部表面,而該 成像單元1的臂部分15及鉤部分16與該光學路徑固定裝置 20之對應的鉤卡合部分28卡合。因此,該支撐材料25係藉 由臂部分15與釣部分16固定於該成像單元】而處於不可移 動之狀態。同時,藉由該彈性材料24之彈力對著該透明罩6 而向下按下該透鏡筒22,以便固定該透鏡筒22與該透明罩6 之間的相對定位關係。 在上面提到的所配置之光學I置模組中,該光學路徑固 ^置20與該成像固定組合在一狀態中’其中該透鏡 筒22之下部端表面接觸到該透明罩6之上部表面。因此,可 藉由該黏合部分5的厚度、該透明罩6的厚度以及該透鏡筒 22的下部端表面與固定該透鏡21的部分之間的距離,來對 該固態影像感測器2的像素區域3與該透仙之間的距離作 出唯的决定°而且’由於當該透鏡筒22上的定位釣η從 四個方向固持該透明罩6的所有周邊表面時該透鏡筒22盘 該透明罩6之間的定位㈣得以固定,因此對該透仙的平 面方向相對於該透明罩6的上部表面之定位關係作出唯_ 的决疋如先別所述,由於該透明罩6係相對於該固態影像 感測器2之像素區域3而高精確度地定位且係黏附於該像素 109641 -971121 .doc -32- 1307966 區域3’因此在決定以該透明軍6作為參考之情況下,相對 於該固態影像感測器2之像素區域3而以高精確度來定位該 透鏡筒22並將其黏附於該像素區域3。 此外,該成像單元1之固態影像感測器2、DSP 8及類似物 係藉由該合成樹脂而密封並因此可獲得保護免受外部撞 擊,並有助於其製程。該支撐材料25經由該彈性材料24來 支樓該光學路㈣定裝置20之透鏡筒22,而且該彈性材料 24可在該支撐材料25中的環形溝槽27中移動。因此,由於 該透鏡筒22及該支摔材料25係藉由分離的程序而固定於該 成像單元1,因此可相對於該固態影像感測器2來牢固地定 位該透鏡2卜而與該密封部分14及/或該支撐材料25上的任 何尺寸錯誤無關。 儘管在該具體實_巾該等定位鉤23係安裝於該光學路 徑固定裝置20之透鏡筒22上,但可以將其省略。在此情況 下,可在该透鏡筒22的下部表面接觸到該透明罩6的上部表 面之程序中實施該平面方向的定位’而然後可將該支撐材 料25固定於該成像單元1。 儘管在此項具體實施例中該固態影像感測器2與作為一 信號處理裝置的DSP 8分別係作為分離的半導體晶片放置 於該基板上,但可將該固態影像感測器2與該Dsp 8整合為 一單一的半導體晶片。 或者,可將除該DSP 8以外的任何其他半導體晶片與該固 態影像感測器2—起放置於該基板上,或可將更多數目的半 導體晶片放置在一起。 109641-97ll2l.d〇( -33· 1307966
此項具體^管^ A ^ 焉她例中藉由該合成樹脂用於密封的沖模形狀 範例中係說明性’而本發明並不限於此一範例。 同樣,用沐 炎固定該成像單元1與該光學路徑固定裝置2〇 的臂部分1 5 .. 、夠部分16及鉤卡合部分28之形狀在一範例中 係說明性,但 甲 -不具有限制性。 該彈生;^斗立1 4 不限於圓板形狀,而可以係配置為任 當形狀,你丨1丄+ 十予形或類似形狀。
;可將本發明具體化為若干形式而不背離本發明的精 神及並美 ^ J 八土本特性,故而該具體實施例係說明性而非限制 性因為本發明之範疇係由隨附申請專利範圍而非由其前 面的說明來定美 m 疋義,而因此屬於本發明之申請專利範圍界限 或此類界限的等效範嘴内之所有變化皆希望涵 專利範圍内。 " 【圖式簡單說明】 圖1係依據本發明該光學裝置模組之一組態之一示意性 斷面圖,其中一影像路徑固定裝置並非固定於一成像單元; 圖2係依據本發明該光學裝置模組之一組態之—示意性 斷面圖’纟中―影像路㈣定裝置仙定於該成像單元; 圖3係依據本發明該光學裝置模組之—固態影像感測器 之一示意性平面圖; 圖4係顯示依據本發明該光學裝置模組之一外觀之一示 意性透視圖; 圖5係顯示依據本發明該光學裝置模組之一外觀之一示 意性平面圖; 109641-971121.doc -34-
1307966 圖6係依據本發明該光學裝置模組之光學路徑固定裝置 之一固持材料之一組態之一示意性透視圖; 圖7係顯示本發明之光學裝置模組之一製程之一示意圖; 圖8係顯示本發明之光學裝置模組之一製程之一示意圖; 圖9係顯示本發明之光學裝置模組之一製程之一示意圖; 圖1 0係顯示本發明之光學裝置模組之一製程之一示意 圖, 圖11係顯示本發明之光學裝置模組之一製程之一示意 圖,以及 圖12係顯示本發明之光學裝置模組之一製程之一示意 圖。 【主要元件符號說明】 1 成像單元 2 固態影像感測器 3 像素區域 4 焊墊 5 黏合部分 6 透明罩 7 線路板 8 DSP(數位信號處理器) 9 間隔物 10 連接器 11 導體線路 12 焊接導線 109641-971121.doc -35- 1307966 13 焊接導線 14 密封部分 15 臂部分 16 鉤部分 20 光學路徑固定裝置 21 透鏡 22 透鏡筒 23 定位鉤(定位部件) 24 彈性材料 25 支撐材料 26 穿透孔 27 環形溝槽 28 鉤卡合部分 50 沖模 51 填充入口 52 腔 54 蓋單元50a之突伸部分 55 狹縫 56 中空部分 60 填充管 50a 蓋單元 50b 底部單元 109641-971121.doc -36.
Claims (1)
1307966 十、申請專利範圍: 戸年 1 ·—種光學裝置模組,其包括: :成像單元,其包括—具有一像素區域之固態影像感 測器對向於該像素區域而提供之一透明罩以及一用於 將忒透明罩黏附於該固態影像感測器之黏合部分; -光學路徑固定裝置’其包括一光學組件與一用於固 持該光學組件之固持材料,並固^該光學組件與該像素 • 區域之間的該光學路徑,以及 組合構件,其係用於將該光學路徑固定裝置固定组合 至該成像單元; 其特徵係: 該成像單元包括一 與該透明罩係藉由一 一部分或全部之狀態 密封部分,其中該固態影像感測器 合成樹脂被密封在露出該透明罩之 ;且 該組合構件將該光學路徑固定裝置固定纽合
單元,而使得該光學路栌固定梦署在士# 像 — 予峪彳工固疋裝置係相對於該成像單元 疋位在該固持材料接觸到該透明罩從該密封部分向外露 出之該部分的狀態。 2.如請求項1之光學裝置模組, 〃中及i)持材料包括提供用於決定對於該透 對定位關係之定位部件。 3. 如請求項2之光學裝置模組,其中 及侧表面 該透明罩具有-板狀形狀,而且其-表面 之-部分或全部係從該密封部分露出;且 I09641-971321.doc 1307966 該等定位部件係约形部件,用於在該固持材料接 4透明罩之該一表面時’與該透明 少二部分卡合。 哥诹表面之至 4·如請求項1至3中任—項之光學褒置模,組μ 該光學路徑固定裝置包括一 .,口疋%及固持材料之彈性 材枓以及-用於支撐該彈性材料之支撐材料·,且 當該光學路徑固定裝置藉由兮 该組合構件而固定組合在 像单70時,藉由該彈性材料之動作而對著該透明罩 杈下s亥固持材料,而同時該固持材料保持與該透明草之 該一表面接觸。 之 5.如請求項4之光學裝置模組,其中該彈性材料受該支擇材 料之支撐,並可相對於該支撐材料而移動。 6·如請求項5之光學裝置模組,其中在該光學路徑固定裝置 固定組合在該成像單元時’該固持材料與該等定位部件 之尺寸係設定為使其不會接觸到該密封部分。 7·如請求項1之光學裝置模組,其中 該成像單疋包括:一線路板,其上形成有導體線路; 、及乜號處理裝置,其係安裝於該線路板上且電連接 至該等導體線路;且 /役封部分藉由該合成樹脂將該固態影像感測器及該 透明罩與該線路板及該信號處理裝置一起密封。 8.如請求項1或7之光學裝置模組,其中 °亥、、且合構件包括提供於該成像單元上之鉤部分與提供 於泫光學路徑固定裝置上用於卡合該等鉤部分之鉤卡合 109641-971121.doi 1307966 σ丨分;且 9. 藉由將該等鉤部分與該等釣卡合 路徑固定裝置固定組合至該成像單元。令該光學 如請求項8之光學裝置模組,其中該等釣部 成樹脂而與該密封部分整合地形成。刀,、由该合 求項9之光學裝置模組’其中該固持 u :對於該透明罩之相對定位關係之定位部件。 .如凊求項10之光學裝置模組,其中 4透明罩具有一板狀形狀,而且其一矣 -部分或全部係從該密封部分露出;1 側表面之 °亥·#疋位部件係鉤形部件, 該透明罩n* * ; 固持材料接觸到 少二部::::表面時’與該透明罩之該等側表面之至 12.如請求項11之光學裝置模組,其中 ^學路徑固定裝置包括一固定於該固 ::及—用於支擇該彈性材料之支樓材料,以及 該;;m定裝置藉由該組合構件而固定組合在 按下 由該彈性材料之動作而對著該透明罩 該-:面持材枓’而同時該固持材料保持與該透明罩之 邊表面之接觸。 千心 之光學*置棋組,其中該彈性材料受該支揮 並可相對於該支撲材料而移動, 14.如睛求項13之来學梦罢 置固定組合其中在該光學路徑固定裝 在成像早几時,該 109641-97112l.d〇, 1307966 件之尺寸係设定為使其不會接觸到該密封邱八 -15·-種光學路徑固定裝置,立包含.一二。刀。 衣罝Z、巴S ·先學組件,其供以 - 、定八對物件的光學路徑;以及一固持材料,其係用 - 於固持該光學組件;該光學路徑固定裝置用於固:該光 予組件與該物件之間的該光學路徑,其特徵係 該固持材料包括用於決定相對於該物件的相對定位關 係之定位構件; • 該光學路徑固定裝置進一步包含: 一彈性材料,其係固定於該固持材料;以及 一支撐材料,其係用於支撐該彈性材料; 該彈性材料受該支標材料支揮,並可相對於該支撐材 料而移動。 16· 一種用於製造光學裝置模組之方法,該模組包含:一成 像單元以及-光學路徑固定裝置,該成像單元包括··一 -有像素區域之固態影像感測器、一設置為相對於該 • 像素區域之透明罩、以及—用於將該透明罩黏附於該固 態影像感測器之黏合部分;該光學路徑固定裝置包括一 光學組件與-用於固持該光學組件之固持材料,並固定 該光子組件與該像素區域之間的該光學路徑; 其特徵係包含: 达、封步驟’其藉由合成樹脂來密封該固態影像感測器 及該透明罩;以及 固疋組合步驟,其在該固持材料接觸到該透明罩之情 況下將該光學路徑固定裝置固定組合至該成像單元。 109641-971121.doc 1307966 1 7 ·如請求項1 6之用於製造光學裝置模組之方法,其中該密 封步驟進一步包括藉由一合成樹脂來密封一其上提供有 導體線路的線路板以及一固定於該線路板且電連接至該 等導體線路的信號處理裝置之步驟。 如請求項16或17之用於製造光學裝置模組之方法,其中 該密封步驟進-步包括藉由—合成樹脂來形成用於將該 光學路徑固定裝置岐組合至該成像單元的釣部分之: 驟。 ^
109641-971121.doc 1307966 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明:
1 成像單元 2 固態影像感測器 3 像素區域 5 黏合部分 7 線路板 6 透明罩 8 DSP(數位信號處理器) 9 間隔物 10 連接器 11 導體線路 12 焊接導線 13 焊接導線 14 密封部分 15 臂部分 16 鉤部分 20 光學路徑固定裝置 21 透鏡 22 透鏡筒 23 定位鉤(定位部件) 24 彈性材料 25 支撐材料 10964I-97II2I.doc 1307966 26 穿透孔 27 環形溝槽 28 鉤卡合部分 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無)
109641-971121.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005095573A JP4233535B2 (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200640024A TW200640024A (en) | 2006-11-16 |
TWI307966B true TWI307966B (en) | 2009-03-21 |
Family
ID=36677069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW95109683A TWI307966B (en) | 2005-03-29 | 2006-03-21 | Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7733408B2 (zh) |
EP (1) | EP1708278A3 (zh) |
JP (1) | JP4233535B2 (zh) |
KR (1) | KR100779119B1 (zh) |
CN (1) | CN100521738C (zh) |
TW (1) | TWI307966B (zh) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100539234B1 (ko) * | 2003-06-11 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법 |
CN101140344A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 点胶方法 |
CN101165523B (zh) * | 2006-10-20 | 2010-05-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测模组封装结构 |
WO2008060630A2 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Tessera North America, Inc. | Internal noise reducing structures in camera systems employing an optics stack and associated methods |
JP4340696B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | カメラモジュールおよびそれを備えた電子機器 |
JP4310348B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2009-08-05 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
JP4340697B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
JP4324623B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2009-09-02 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
JP4340698B2 (ja) | 2007-04-27 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器 |
CN100561280C (zh) * | 2007-05-30 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其制造方法 |
CN101359081B (zh) * | 2007-08-03 | 2010-09-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
JP2009115847A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
US8269883B2 (en) * | 2008-01-10 | 2012-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid image capture device and electronic device incorporating same |
JP4577584B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2010-11-10 | ソニー株式会社 | レンズ鏡筒及び撮像ユニット |
JP4949289B2 (ja) | 2008-02-13 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
JP5017168B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2012-09-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | カメラ装置 |
CN101592772A (zh) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头装置、用于收容该镜头装置的电子装置及摄像设备 |
CN101620303B (zh) * | 2008-06-30 | 2011-06-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
TWI411863B (zh) * | 2008-07-11 | 2013-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組 |
JP4694602B2 (ja) | 2008-09-02 | 2011-06-08 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
JP2010088088A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
JP5466412B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2014-04-09 | 日本電産サンキョー株式会社 | レンズ駆動装置 |
KR101046745B1 (ko) * | 2009-07-28 | 2011-07-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
TWI406562B (zh) * | 2009-10-30 | 2013-08-21 | Ability Entpr Co Ltd | 影像感測模組及鏡頭模組 |
US8830389B2 (en) | 2010-02-12 | 2014-09-09 | Ability Enterprise Co., Ltd. | Image detecting module and lens module |
CN102314050B (zh) * | 2010-06-29 | 2015-02-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
TWM403662U (en) * | 2010-07-02 | 2011-05-11 | Pixart Imaging Inc | Sensing device and its image sensing module |
US20120281113A1 (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-08 | Raytheon Company | USING A MULTI-CHIP SYSTEM IN A PACKAGE (MCSiP) IN IMAGING APPLICATIONS TO YIELD A LOW COST, SMALL SIZE CAMERA ON A CHIP |
KR101224790B1 (ko) * | 2011-06-14 | 2013-01-21 | 삼성전기주식회사 | 영상 촬상 장치 |
JP5261548B2 (ja) | 2011-07-29 | 2013-08-14 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
JP2013118230A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP5907176B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-04-26 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
CN103185927B (zh) * | 2011-12-29 | 2016-03-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光纤传输模组 |
US8981511B2 (en) * | 2012-02-29 | 2015-03-17 | Semiconductor Components Industries, Llc | Multi-chip package for imaging systems |
DE102012206831A1 (de) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Kameramodul, insbesondere für ein Fahrzeug |
JP5998962B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-09-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体光装置 |
JP2015038920A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置および電子機器 |
CN105531829B (zh) | 2013-09-10 | 2018-08-14 | 赫普塔冈微光有限公司 | 紧凑光电模块以及用于这样的模块的制造方法 |
US9429750B2 (en) * | 2013-09-12 | 2016-08-30 | Sunming Technologies (Hk) Limited | Dust-free lens driving apparatus |
US10009523B2 (en) * | 2015-05-11 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic module and method of manufacturing the same |
KR102472566B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-12-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
KR20170073796A (ko) * | 2015-12-18 | 2017-06-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 패키지 제조 방법 |
US20170256576A1 (en) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | Semiconductor Components Industries, Llc | High reliability housing for a semiconductor package |
US20180315894A1 (en) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and a method of manufacturing the same |
CN109867257A (zh) | 2017-12-04 | 2019-06-11 | 讯芯电子科技(中山)有限公司 | 芯片封装体与制造方法 |
CN108196416A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-06-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
TWI697113B (zh) * | 2018-03-28 | 2020-06-21 | 同欣電子工業股份有限公司 | 晶片封裝裝置及其製造方法 |
KR101965529B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2019-04-03 | 한양대학교 산학협력단 | 양자점층을 포함하는 듀얼 이미지 센서 |
WO2019237993A1 (zh) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 带有光转向机构的摄像单元及其应用 |
CN110320634A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-11 | 宜兴市贵鑫磁电高科技有限公司 | 一种防尘抗扭的自动对焦音圈马达 |
US11935777B2 (en) * | 2021-12-01 | 2024-03-19 | STATS ChipPAC Pte Ltd. | Semiconductor manufacturing equipment and method of providing support base with filling material disposed into openings in semiconductor wafer for support |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55175249U (zh) | 1979-06-04 | 1980-12-16 | ||
JP3733592B2 (ja) | 1995-05-31 | 2006-01-11 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
KR20040004472A (ko) | 1995-05-31 | 2004-01-13 | 소니 가부시끼 가이샤 | 촬상장치 및 그 제조방법, 촬상어댑터장치, 신호처리장치및 신호처리방법, 및 정보처리장치 및 정보처리방법 |
JPH10150069A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-02 | Sony Corp | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
US6483101B1 (en) | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
KR100422040B1 (ko) | 2001-09-11 | 2004-03-11 | 삼성전기주식회사 | 촬상소자 모듈 패키지 |
JP2003179818A (ja) | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | バックプレート、ハウジング及び撮像装置 |
JP4061936B2 (ja) | 2002-03-22 | 2008-03-19 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置 |
CN1332231C (zh) * | 2002-07-01 | 2007-08-15 | 罗姆股份有限公司 | 图像传感器组件 |
JP4051235B2 (ja) | 2002-07-23 | 2008-02-20 | 京セラ株式会社 | 固体撮像素子収納用パッケージ及びこれを用いた撮像装置 |
JP2004296453A (ja) | 2003-02-06 | 2004-10-21 | Sharp Corp | 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法 |
JP3768487B2 (ja) | 2003-03-26 | 2006-04-19 | 三菱電機株式会社 | カメラモジュール |
JP4204368B2 (ja) | 2003-03-28 | 2009-01-07 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
EP1471730A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Dialog Semiconductor GmbH | Miniature camera module |
TW579169U (en) * | 2003-05-28 | 2004-03-01 | Benq Corp | Optical module for a digital camera |
JP2004266844A (ja) | 2004-03-26 | 2004-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置及びその製造方法 |
JP4446773B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 撮影装置 |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005095573A patent/JP4233535B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-21 TW TW95109683A patent/TWI307966B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-03-23 US US11/388,940 patent/US7733408B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-24 EP EP20060251585 patent/EP1708278A3/en not_active Withdrawn
- 2006-03-29 CN CNB2006100683244A patent/CN100521738C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-29 KR KR1020060028336A patent/KR100779119B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006279533A (ja) | 2006-10-12 |
US20060221225A1 (en) | 2006-10-05 |
KR20060105517A (ko) | 2006-10-11 |
KR100779119B1 (ko) | 2007-11-23 |
US7733408B2 (en) | 2010-06-08 |
JP4233535B2 (ja) | 2009-03-04 |
EP1708278A2 (en) | 2006-10-04 |
CN1842136A (zh) | 2006-10-04 |
CN100521738C (zh) | 2009-07-29 |
EP1708278A3 (en) | 2008-04-23 |
TW200640024A (en) | 2006-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI307966B (en) | Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module | |
TWI305959B (en) | Optical device module, and method of fabricating the optical device module | |
TWI302209B (en) | Optical device module | |
TWI270707B (en) | Module for optical devices, and manufacturing method of module for optical devices | |
TWI686622B (zh) | 製造光學裝置的方法及將間隔件晶圓製造於光學晶圓上的方法 | |
TWI336590B (en) | Semiconductor package, semiconductor module and production method thereof, and electronic device | |
CN101409298B (zh) | 成像装置及其组装方法 | |
TW201304525A (zh) | 固態攝像裝置及其製造方法,以及電子系統 | |
JP2009512346A (ja) | ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法 | |
CA2685083A1 (en) | Auto focus/zoom modules using wafer level optics | |
KR20060105487A (ko) | 반도체 장치 모듈 및 반도체 장치 모듈의 제조방법 | |
JP2009512346A5 (zh) | ||
KR102249873B1 (ko) | 촬영 어셈블리 및 이의 패키징 방법, 렌즈 모듈, 전자 기기 | |
CN105681631B (zh) | 摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置 | |
CN109952650A (zh) | 摄像模块以及内窥镜 | |
TWI700787B (zh) | 感光晶片封裝模組及其形成方法 | |
JP4248586B2 (ja) | 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器 | |
JP2006245118A (ja) | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 | |
JP2004260357A (ja) | カメラモジュール | |
JP2009188828A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
KR102250603B1 (ko) | 촬영 어셈블리 및 이의 패키징 방법, 렌즈 모듈, 전자 기기 | |
JP2004187243A (ja) | 撮像装置 | |
JP2004260356A (ja) | カメラモジュール | |
JP4131673B2 (ja) | カメラモジュールとその製造方法 | |
JP4492085B2 (ja) | 撮像装置及び携帯端末 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |