CN104580862B - 摄像头模组 - Google Patents

摄像头模组 Download PDF

Info

Publication number
CN104580862B
CN104580862B CN201410851927.6A CN201410851927A CN104580862B CN 104580862 B CN104580862 B CN 104580862B CN 201410851927 A CN201410851927 A CN 201410851927A CN 104580862 B CN104580862 B CN 104580862B
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
extension
golden finger
neck
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410851927.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104580862A (zh
Inventor
王昕�
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanchang OFilm Tech Co Ltd
Suzhou OFilm Tech Co Ltd
Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd
OFilm Group Co Ltd
Original Assignee
Nanchang OFilm Tech Co Ltd
Suzhou OFilm Tech Co Ltd
Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd
Shenzhen OFilm Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanchang OFilm Tech Co Ltd, Suzhou OFilm Tech Co Ltd, Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd, Shenzhen OFilm Tech Co Ltd filed Critical Nanchang OFilm Tech Co Ltd
Priority to CN201410851927.6A priority Critical patent/CN104580862B/zh
Publication of CN104580862A publication Critical patent/CN104580862A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104580862B publication Critical patent/CN104580862B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

一种摄像头模组与主板电性连接,主板的侧边开设有缺口,缺口的侧壁上开设有卡槽,卡槽的侧壁上设置有第一金手指。摄像头模组包括镜头模组、影像传感器及印制电路板,影像传感器设置于镜头模组与印制电路板之间,印制电路板包括本体部分及从本体部分的边缘向外延伸的延伸部分,镜头模组在印制电路板的正投影为印制电路板的本体部分,延伸部分上设置有第二金手指,将摄像头模组组装于主板上时,延伸部分插入卡槽内,以使第一金手指与第二金手指相接触实现电性连接。从而省略了连接器,有效地降低了生产成本;有效地减小了整个产品的总厚度;可以直接通过主板散热,提高热噪影响;提高摄像头模组与主板的装配精度,避免了摄像头模组装偏的现象。

Description

摄像头模组
技术领域
本发明涉及摄像设备技术领域,特别是涉及一种摄像头模组。
背景技术
随着科技的快速发展,人们对摄像头成像效果的要求也在逐步提高,与传统摄像系统相比,手机摄像头模组(Cell phone Camera Module,简称:CCM)因其小型化、低功耗、低成本及高影像品质等优点而广泛地应用于各种新一代便携式摄像设备中。
一般来说,CCM主要由镜头单元、镜头支撑元件、红外线截止滤光片、传感器及柔性电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)组成。FPC的一端承载镜头单元,另一端通常压合一小块的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),PCB的一个表面设置有连接器。PCB的连接器与手机主板的连接器相连接,从而达到导通信号的作用。PCB的连接器包括塑胶本体及接触端子,手机主板上配置相应的连接器才能导通信号,而这样会导致整个产品的厚度增加,手机摄像头模组的成本也会增加。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种可以减小厚度及降低成本的摄像头模组。
一种摄像头模组,与主板电性连接,所述主板的侧边开设有缺口,所述缺口的侧壁上开设有卡槽,所述卡槽的侧壁上设置有第一金手指,所述摄像头模组包括镜头模组、影像传感器及印制电路板,所述影像传感器设置于所述镜头模组与所述印制电路板之间,所述印制电路板包括本体部分及从所述本体部分的边缘向外延伸的延伸部分,所述镜头模组在所述印制电路板的正投影为所述印制电路板的本体部分,所述延伸部分上设置有第二金手指,将所述摄像头模组组装于主板上时,所述延伸部分插入所述卡槽内,以使所述第一金手指与所述第二金手指相接触实现电性连接。
在其中一个实施例中,所述延伸部分由所述本体部分的至少两侧边向外延伸形成。
在其中一个实施例中,每一延伸部分均设置有第二金手指。
在其中一个实施例中,所述延伸部分由所述本体部分的一侧边向外延伸形成。
在其中一个实施例中,所述延伸部分与所述本体部分相邻的边缘和/或所述延伸部分与所述本体部分相对的边缘设置有第二金手指。
在其中一个实施例中,所述卡槽的上侧壁设置有第一金手指,所述延伸部分的上表面设置有与所述第一金手指相对应的第二金手指;或者
所述卡槽的下侧壁设置有第一金手指,所述延伸部分的下表面设置有与所述第一金手指相对应的第二金手指;或者
所述卡槽的上侧壁及下侧壁均设置有第一金手指,所述延伸部分的上表面及下表面均设置有第二金手指。
在其中一个实施例中,所述卡槽的上侧壁及下侧壁上开设有定位孔,通过定位柱穿设于所述定位孔中以将所述摄像头模组定位于主板的缺口内。
在其中一个实施例中,还设置有防呆凸块,所述防呆凸块用于防止装错方向。
在其中一个实施例中,所述镜头模组包括镜头及镜头支撑元件,所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
在其中一个实施例中,还包括滤光片,所述滤光片位于所述影像传感器与所述镜头之间,所述滤光片为红外截止滤光片。
上述摄像头模组至少具有以下优点:
通过第一金手指与第二金手指相接触实现摄像头模组与主板的电性连接,从而省略了连接器,有效地降低了生产成本;同时,在主板上开设缺口,再在缺口的侧壁上开设有卡槽,将第一金手指设置在卡槽的侧壁上,然后在印制电路板的延伸部分设置第二金手指,延伸部分插入卡槽内,有效地减小了整个产品的总厚度。而且印制电路板直接插入主板上的卡槽内,使得摄像头模组可以直接通过主板散热,提高摄像头模组的热噪影响。通过在主板上开设卡槽,再将印制电路板插入卡槽的方式组装,提高了摄像头模组与主板的装配精度,有效避免了摄像头模组装偏的现象。
附图说明
图1为一实施方式中的摄像头模组组装于主板上的正视图;
图2为图1所示的后视图;
图3为图1所示的剖视图;
图4为图1中摄像头模组的正视图;
图5为图4所示摄像头模组的侧视图;
图6为图4所示摄像头模组的后视图;
图7为另一实施方式中的摄像头模组的正视图;
图8为图7所示摄像头模组的侧视图;
图9为图7所示摄像头模组的后视图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图3,为一实施方式中的摄像头模组10组装于主板20上的示意图。具体到本实施方式中,摄像头模组10通过插接方式与主板20实现电性连接。主板20的侧边开设有缺口21,缺口21的侧壁上开设有卡槽22,卡槽22的侧壁上设置有第一金手指23。例如,在本实施方式中,缺口21的三个侧壁上均开设有卡槽22。卡槽22的上侧壁及下侧壁上均设置有第一金手指23。
当然,在其它的实施方式中,还可以仅在缺口21的其中一侧壁上开设卡槽22。当然,还可以在缺口21的其中两个侧壁上开设卡槽22。可以仅在卡槽22的上侧壁上设置第一金手指23,也可以仅在卡槽22的下侧壁上设置第一金手指23。
请一并参阅图4至图6,为一实施方式中的摄像头模组10。该摄像头模组10包括镜头模组100、滤光片200、影像传感器300及印制电路板400。镜头模组100包括镜头支撑元件110及镜头120,镜头120组装于镜头支撑元件110内。镜头支撑元件110可以为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。镜头支撑元件110的底部设置于印制电路板400的表面,影像传感器300设置于印制电路板400的表面,且镜头支撑元件110罩设于影像传感器300的外侧,使影像传感器300设置于印制电路板400上并与镜头模组100印制电路板400相对。滤光片200位于影像传感器300与镜头120之间,滤光片200为红外截止滤光片。
印制电路板400包括本体部分410及从本体部分410的边缘向外延伸的延伸部分420,镜头模组10在印制电路板400的正投影为印制电路板400的本体部分410,延伸部分420上设置有第二金手指421。将摄像头模组10组装于主板20上时,延伸部分420插入卡槽22内,以使第一金手指23与第二金手指421相接触实现电性连接。
具体到本实施方式中,延伸部分420由本体部分410的至少两侧边向外延伸形成。例如,延伸部分420由本体部分410的三侧边向外延伸形成。由本体部分410的三侧边延伸形成的延伸部分420分别与缺口21的三侧壁上的卡槽22相对应。每一延伸部分420均设置有第二金手指421。延伸部分420插入卡槽22中,以将摄像头模组10组装至主板20上。印制电路板400由本体部分410及延伸部分420组成,有效减小了印制电路板400的总表面积,降低了成本。
当然,在其它的实施方式中,延伸部分420还可以仅由本体部分410的两侧边向外延伸形成。当然,延伸部分420还可以仅由本体部分410的一侧边向外延伸形成。如图7至9所示,延伸部分420与本体部分410相邻的边缘和延伸部分420与本体部分410相对的边缘均设置有第二金手指421。当然,在另外的实施方式中,还可以仅在延伸部分420与本体部分410相邻的边缘设置第二金手指421,或者仅在延伸部分420与本体部分410相对的边缘设置第二金手指421。
延伸部分420的上表面及下表面均设置有第二金手指421,以与卡槽22的上侧壁及下侧壁的第一金手指23相对应。当然,在其它的实施方式中,还可以仅在延伸部分420的上表面设置第二金手指421,或者仅在延伸部分420的下表面设置第二金手指421。本实施方式中,第一金手指23及第二金指421分别指印制电路板400及主板的电路层的露出部分,该露出部分通常还可以镀金,第一金手指23及第二金指421接触时同时实现物理连接及电性连接,以此印制电路板400及主板电性连通。
卡槽22的上侧壁及下侧壁上开设有定位孔24,通过定位柱(图未示)穿设于定位孔24中以将摄像头模组10定位于主板20的缺口21内。例如,需要将摄像头模组10组装至缺口21内时,拔出定位柱;待摄像头模组10组装至缺口21内后,将定位柱穿设于定位孔24中,以将摄像头模组10定位在缺口21内,避免摄像头模组10的印制电路板400轻易从缺口21内滑出。定位柱的材质可以为具有一定硬度的绝缘材料,例如聚乙烯胺树脂。
请参阅图1及图4,摄像头模组10还设置有防呆凸块。具体地,防呆凸块设置于印制电路板400未形成延伸部分420的那一侧,防呆凸块使摄像头模组10在组装时具有方向性,避免装错方向。
上述摄像头模组10至少具有以下优点:
通过第一金手指23与第二金手指421相接触实现摄像头模组10与主板20的电性连接,从而省略了连接器,有效地降低了生产成本;同时,在主板20上开设缺口21,再在缺口21的侧壁上开设有卡槽22,将第一金手指23设置在卡槽22的侧壁上,然后在印制电路板400的延伸部分420设置第二金手指421,延伸部分420插入卡槽22内,有效地减小了整个产品的总厚度。而且印制电路板400直接插入主板20上的卡槽22内,使得摄像头模组10可以直接通过主板20散热,提高摄像头模组10的热噪影响。通过在主板20上开设卡槽22,再将印制电路板400插入卡槽22的方式组装,提高了摄像头模组10与主板20的装配精度,有效避免了摄像头模组10装偏的现象。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组,通过插接方式与主板电性连接,所述主板的侧边开设有缺口,所述缺口的侧壁上开设有卡槽,所述卡槽的侧壁上设置有第一金手指,其特征在于,所述摄像头模组包括镜头模组、影像传感器及印制电路板,所述影像传感器设置于所述印制电路板上并与所述镜头模组相对,所述印制电路板包括本体部分及从所述本体部分的边缘向外延伸的延伸部分,所述镜头模组在所述印制电路板的正投影为所述印制电路板的本体部分,所述延伸部分上设置有第二金手指,将所述摄像头模组组装于主板上时,所述延伸部分插入所述卡槽内,以使所述第一金手指与所述第二金手指相接触实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述延伸部分由所述本体部分的至少两侧边向外延伸形成。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,每一延伸部分均设置有第二金手指。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述延伸部分由所述本体部分的一侧边向外延伸形成。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述延伸部分与所述本体部分相邻的边缘和/或所述延伸部分与所述本体部分相对的边缘设置有第二金手指。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述卡槽的上侧壁设置有第一金手指,所述延伸部分的上表面设置有与所述第一金手指相对应的第二金手指;或者
所述卡槽的下侧壁设置有第一金手指,所述延伸部分的下表面设置有与所述第一金手指相对应的第二金手指;或者
所述卡槽的上侧壁及下侧壁均设置有第一金手指,所述延伸部分的上表面及下表面均设置有第二金手指。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述卡槽的上侧壁及下侧壁上开设有定位孔,通过定位柱穿设于所述定位孔中以将所述摄像头模组定位于主板的缺口内。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,还设置有防呆凸块,所述防呆凸块用于防止装错方向。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜头模组包括镜头及镜头支撑元件,所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
10.根据权利要求9所述的摄像头模组,其特征在于,还包括滤光片,所述滤光片位于所述影像传感器与所述镜头之间,所述滤光片为红外截止滤光片。
CN201410851927.6A 2014-12-31 2014-12-31 摄像头模组 Expired - Fee Related CN104580862B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410851927.6A CN104580862B (zh) 2014-12-31 2014-12-31 摄像头模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410851927.6A CN104580862B (zh) 2014-12-31 2014-12-31 摄像头模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104580862A CN104580862A (zh) 2015-04-29
CN104580862B true CN104580862B (zh) 2018-04-06

Family

ID=53095970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410851927.6A Expired - Fee Related CN104580862B (zh) 2014-12-31 2014-12-31 摄像头模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104580862B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105117675A (zh) * 2015-05-21 2015-12-02 福建新大陆电脑股份有限公司 具有全局电子快门控制的条形码摄像装置
CN105100570A (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板
CN106412541A (zh) * 2016-11-28 2017-02-15 广景视睿科技(深圳)有限公司 一种模块化投影仪
CN108377087A (zh) * 2018-03-27 2018-08-07 苏州聚力电机有限公司 一种音圈马达
CN208489912U (zh) * 2018-05-31 2019-02-12 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头模组和移动终端

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201153287Y (zh) * 2007-12-19 2008-11-19 上海徕木电子有限公司 一种微型数码摄像模组
CN101335779A (zh) * 2008-07-23 2008-12-31 Tcl天一移动通信(深圳)有限公司 一种手机摄像头的焊接结构及实现方法
CN201590854U (zh) * 2010-02-04 2010-09-22 中兴通讯股份有限公司 手机自动对焦摄像模组
CN201594864U (zh) * 2010-01-29 2010-09-29 信利光电(汕尾)有限公司 可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组
CN102076194A (zh) * 2011-01-17 2011-05-25 友达光电(厦门)有限公司 电子装置
CN102645958A (zh) * 2012-04-01 2012-08-22 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动设备及无线模块
CN202799376U (zh) * 2012-08-30 2013-03-13 东莞宇龙通信科技有限公司 印刷电路板及使用该印刷电路板的手持移动装置
CN103795827A (zh) * 2013-08-16 2014-05-14 南昌欧菲光电技术有限公司 移动终端电路板组件及移动终端

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI369818B (en) * 2006-08-18 2012-08-01 Chi Mei Comm Systems Inc Camera socket and the portable electronic device therewith

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201153287Y (zh) * 2007-12-19 2008-11-19 上海徕木电子有限公司 一种微型数码摄像模组
CN101335779A (zh) * 2008-07-23 2008-12-31 Tcl天一移动通信(深圳)有限公司 一种手机摄像头的焊接结构及实现方法
CN201594864U (zh) * 2010-01-29 2010-09-29 信利光电(汕尾)有限公司 可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组
CN201590854U (zh) * 2010-02-04 2010-09-22 中兴通讯股份有限公司 手机自动对焦摄像模组
CN102076194A (zh) * 2011-01-17 2011-05-25 友达光电(厦门)有限公司 电子装置
CN102645958A (zh) * 2012-04-01 2012-08-22 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动设备及无线模块
CN202799376U (zh) * 2012-08-30 2013-03-13 东莞宇龙通信科技有限公司 印刷电路板及使用该印刷电路板的手持移动装置
CN103795827A (zh) * 2013-08-16 2014-05-14 南昌欧菲光电技术有限公司 移动终端电路板组件及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
CN104580862A (zh) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104580862B (zh) 摄像头模组
US20220408578A1 (en) Electronic Device
US20100302200A1 (en) Capacitive touch panel having a non-planar touch surface
US20150002993A1 (en) Method of manufacturing fingerprint recognition home key having offset structure of decorative part and structure of fingerprint recognition home key
EP3101588A1 (en) Fingerprint identification device and mobile terminal having same
US10452895B1 (en) Face sensing module and computing device using same
CN102946512A (zh) 一种摄像模组底座
CN104796588B (zh) 摄像头模组
CN101861066B (zh) 电子设备
KR102364455B1 (ko) 전자 부품 및 이어폰 잭 어셈블리를 포함하는 전자 장치
EP3975529A1 (en) Electronic device having a sealed biometric input system
KR102036318B1 (ko) 전자 장치의 카메라 왜곡 현상 방지를 위한 윈도우
US20160007495A1 (en) Assembly for attaching a circuit board to a housing
WO2015046663A1 (ko) 이동 단말기 및 광가이드부 제조방법
EP2814054A2 (en) Method of manufacturing fingerprint recognition home key
CN209517296U (zh) 电路板组件、摄像头模组及其电子装置
US20130242385A1 (en) Mobile terminal and method for fabricating image module provided thereon
KR20140135478A (ko) 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법
CN112311967B (zh) 电子设备
US20190289280A1 (en) Three-dimensional sensing module and computing device using same
CN107911589A (zh) 双摄模组及电子设备
CN107666564A (zh) 摄像头模组和移动终端
US8804323B2 (en) Electronic device
CN204334750U (zh) 摄像头模组
US10863283B2 (en) MEMS microphone for frame-free device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180406

Termination date: 20211231