CN210134050U - 导电导热胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种导电导热胶带，其包括有：一导热层；一上金属箔层，结合于该导热层的顶面；一下金属箔层，结合于该导热层的底面；一侧金属箔层，结合于该导热层的一侧面且连接该上金属箔层与该下金属箔层；一上导电胶层，结合于该上金属箔层的顶面；以及一下导电胶层，结合于该下金属箔层的底面。如此，用以提供一种导电导热胶带，而具有高导电性兼具高导热性的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导电导热胶带，尤指一种在C形的金属箔层内包覆导热硅胶的设计。
背景技术
随着科技新技术的不断精进，消费性电子商品也日新月异，以可携式的消费性电子装置来说，包括有笔记型电脑、平板电脑、手机、照相机等，其衍生出来的各式周边产品更是蓬勃发展，也对于业者创造无穷商机与经济价值；然而，诸如记忆体模块等电子元件的效能不断精进，而为了让电子装置更具稳定性与寿命延长，给消费者更好的使用体验，如何使此等高效能电子元件能够有效的导电与导热，乃成为相关领域重要的技术课题之一。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，欲提供一种导电导热胶带，而具有高导电性兼具高导热性的功效。
本实用新型的另一目的，则具有缓冲的功效。
为达上述功效，本实用新型的结构特征，包括有：一导热层；一上金属箔层，结合于该导热层的顶面；一下金属箔层，结合于该导热层的底面；一侧金属箔层，结合于该导热层的一侧面且连接该上金属箔层与该下金属箔层；一上导电胶层，结合于该上金属箔层的顶面；以及一下导电胶层，结合于该下金属箔层的底面。
此外，该导热层为导热硅胶层，该上金属箔层、该下金属箔层与该侧金属箔层为铜箔层或铝箔层；其中，该导热硅胶层为阻燃可回弹型导热硅胶层。再者，该上金属箔层、该下金属箔层与该侧金属箔层直接弯折一体成型。又，该导热层厚度为0.3～15mm，该上金属箔层、该下金属箔层与该侧金属箔层厚度为0.02～0.1mm，该上导电胶层与该下导电胶层厚度为0.03～0.1mm。
如此，利用上金属箔层、下金属箔层与侧金属箔层构成的C形导电结构，在Z轴具有优异的导电能力，而C形导电结构内还包覆有导热硅胶，进一步提供良好缓冲效果与导热效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构分解图。
图2是本实用新型的结构立体图。
图3是图2中3-3断面剖示图。
附图标记说明：10导热层；20上金属箔层；30下金属箔层；40侧金属箔层；50上导电胶层；60下导电胶层。
具体实施方式
首先，请参阅图1～图3所示，本实用新型包括有：一导热层10，可采用厚度为0.3～15mm的导热硅胶、尤其是导热系数K＝1～8(W/(m·K)与硬度(邵氏00：25～65)的阻燃可回弹型导热硅胶更佳；一上金属箔层20，结合于该导热层10的顶面；一下金属箔层30，结合于该导热层10的底面；一侧金属箔层40，结合于该导热层10的一侧面且连接该上金属箔层20与该下金属箔层30；一上导电胶层50，结合于该上金属箔层20的顶面，厚度为0.03～0.1mm；以及一下导电胶层60，结合于该下金属箔层30的底面，厚度为0.03～0.1mm；其中，该上金属箔层20、该下金属箔层30与该侧金属箔层40，可采用厚度为0.02～0.1mm的铜箔或铝箔直接弯折一体成型。
基于如是的构成，本实用新型利用上金属箔层20、下金属箔层30与侧金属箔层40构成的C形导电结构，在Z轴具有优异的导电能力，而上金属箔层20、下金属箔层30与侧金属箔层40C形包覆导热层10的设计，则可利用导热层(导热硅胶)10提供良好缓冲效果与导热效果，再配合上导电胶层50与下导电胶层60，致使本实用新型具备高热传导性与低电阻的优异散热效果，而具有高导电性兼具高导热性的功效。因此，本实用新型可运用于各类产生热能的电子装置，得以降低电子装置因为温度过高而引发故障异常的机会，延长电子装置使用寿命，并因具有良好的导电性能，如此可促进产品的多功能性及实现多元创新的目标。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种导电导热胶带，其特征在于，包括有：
一导热层；
一上金属箔层，结合于该导热层的顶面；
一下金属箔层，结合于该导热层的底面；
一侧金属箔层，结合于该导热层的一侧面且连接该上金属箔层与该下金属箔层；
一上导电胶层，结合于该上金属箔层的顶面；以及
一下导电胶层，结合于该下金属箔层的底面。
2.根据权利要求1所述的导电导热胶带，其特征在于，该导热层为导热硅胶层，该上金属箔层、该下金属箔层与该侧金属箔层为铜箔层或铝箔层。
3.根据权利要求2所述的导电导热胶带，其特征在于，该导热硅胶层为阻燃可回弹型导热硅胶层。
4.根据权利要求1、2或3所述的导电导热胶带，其特征在于，该上金属箔层、该下金属箔层与该侧金属箔层直接弯折一体成型。
5.根据权利要求4所述的导电导热胶带，其特征在于，该导热层厚度为0.3～15mm，该上金属箔层、该下金属箔层与该侧金属箔层厚度为0.02～0.1mm，该上导电胶层与该下导电胶层厚度为0.03～0.1mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920426551.2U CN210134050U (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 导电导热胶带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920426551.2U CN210134050U (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 导电导热胶带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210134050U true CN210134050U (zh) | 2020-03-10 |
Family
ID=69702925
Family Applications (1)
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| CN201920426551.2U Active CN210134050U (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 导电导热胶带 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210134050U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113905150A (zh) * | 2020-06-22 | 2022-01-07 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 摄像头模组及电子装置 |
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2019
- 2019-03-29 CN CN201920426551.2U patent/CN210134050U/zh active Active
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