CN105578736A - 散热效率高用于摄像头模组的fpc板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种结构简单、成本低、见效快的散热效率高用于摄像头模组的FPC板及其制作方法。在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接。由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本发明可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。
Description
技术领域
本发明涉及一种FPC软板，特别涉及一种用于手机、电脑等数码摄像头模组产品所用的FPC柔性线路板及其制作方法。
背景技术
FPC是柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)的英文简称，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处。因为FPC板子很柔软，因此，其承载元器件能力的稍差，所以在有焊接元器件的柔性线路板上，设置钢片增强片是提高其强度的最常见手段之一。
随着科技的不断进步，人们对数码产品的要求越来越高，数码产品的便捷性和轻量化成为人们不断追求的方向，搭配高像素摄像头已成为市场发展的时尚主流。
目前，消费电子产品如手机，平板电脑上的摄像头，像素一般都在500万像素以上。但随着手机摄像头像素的提高(例如800万或1000万以上像素)，摄像头的结构就越复杂，成像芯片的功率也越来越高，当其长时间工作后，摄像头的芯片就会产生大量的热能，造成芯片的温度升高，影响成像品质，影响摄像头的工作时长，从而影响整个电子产品的运用体验，尤其是现在的安防摄像头、消费级的无人机摄像头和自动驾驶汽车的摄像头等。
市场现状
目前，消费级的摄像头模组大多使用软硬结合板(玻璃纤维作为绝缘层)，柔性线路板(PI作为绝缘层)，如果没有采用额外的散热结构，摄像头图像芯片处的基板的散热效果都不会太理想。而可录像的单反相机、DV、专业摄像机等的图像芯片处的基板常采用较昂贵且散热效果优良的金属基板、特殊陶瓷基板等，甚至还增加额外的散热结构。但是作为普罗大众消费级的摄像头模组，性价比是产品重要生存价值。
所以，提高柔性线路板摄像头模组成像芯片处基板的散热效果，是符合生产发展的需求与趋势，并可提高相关产品的市场竞争力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低、见效快的散热效率高用于摄像头模组的FPC板及其制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
本发明的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，包括FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域，在该线路板区域内的空置部位设有至少一个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面压合有钢片增强片，该钢片增强片上与所述窗孔相对位置为向窗孔方向延伸且可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与所述贴装芯片的散热面触接。
所述窗孔的边缘与该线路板区域内相邻线路之间的安全距离不小于0.15mm。
所述窗孔和对应凸台的个数均为个。
所述窗孔的形状为方形、圆形或椭圆形，所述凸台的台面形状与所述窗孔的形状相同，窗孔的内缘与凸台的外缘之间距离不大于0.05mm。
所述凸台的台面由所述窗孔向外伸出的长度为0-0.2mm。
本发明的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其步骤如下：
1)在FPC软板上贴装芯片的线路板区域的空置部位开设多个能穿过FPC软板的窗孔；
2)将设置于该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面上的钢片增强片制作成带有凸台的钢片，凸台的台面形状与所述窗孔相同，其设置位置与所述窗孔对应；
3)将FPC软板与钢片增强片叠置放于真空压机的上压板和下压板之间，压合前，在钢片增强片与真空压机的上压板之间垫设具有一定刚性的硬板，在芯片侧的FPC软板与真空压机的下压板之间垫设弹性软板，所用压力不低于20kg/cm2；
4)经真空压机压合后，所述钢片增强片上的凸台的台面穿过所述窗孔置于芯片侧的FPC板的板面之外。
本发明的方法中，所述凸台采用冲压、CNC锣铣、3D蚀刻或焊接方法制得。
本发明的方法中，所述硬板为玻纤布垫；所述弹性软板为硅橡胶垫。
本发明的方法中，所述真空压机为快压机时，所用压力为80kg/cm2。
与现有技术相比，本发明在摄像头模组芯片所在位置的FPC软板上制作若干个可穿过该FPC软板的窗孔，再在相对应的钢片增强片上与所述窗孔相对应的位置制作若干凸台，凸台伸入对应的窗孔，凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接。当芯片工作时，其产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本发明可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为图1中A－A向剖视图。
图3为将钢片增强片与FPC软板压合时的示意图。
附图标记如下：
FPC软板1、线路板区域11、芯片2、窗孔3、钢片增强片4、凸台41、上压板5、下压板6、硬板7、弹性软板8。
具体实施方式
如图1、2所示，本发明的散热效率高用于摄像头模组的FPC板是在FPC软板1上贴装芯片2的区域(又称线路板区域11)内设置若干个穿过该FPC软板1的通孔，简称窗孔3，同时，再将提高芯片2设置处的FPC软板1强度且安装在该FPC软板1背面(即设定芯片2贴装在FPC软板1上的一面为正面，那该处FPC软板1的另一面即为背面)的钢片增强片4设计成带有凸台41的钢片，凸台41的个数与所述窗孔3的个数相同。
所述窗孔3的形状不限，可为方形、正多边形、正梯形、圆形或椭圆形，本发明优选制作工艺简单的圆形或方形。
所有窗孔3设置在所述线路板区域11内的空置部位(即没有线路设置的区域)，为了避免在制作所述窗孔3时压机损伤线路，造成品质废品，设计时，所述窗孔3的边缘应与该线路板区域11内相邻线路之间保持不小于0.15mm的安全距离。
所述窗孔3的数量不限，具体数量根据所述空部件的大小而定，本发明优选窗孔3为四个。
所述钢片增强片4上的凸台41突出该钢片增强片4的表面，将该钢片增强片4与FPC软板1压合时，凸台41侧朝向FPC软板1，凸台41设置的位置与所述窗孔3相对应，即将该钢片增强片4与FPC软板1压合完成后，每个凸台41插入对应的窗孔3内，并且该凸台41的台面与待贴合的所述芯片2的散热面触接。
为了使所述凸台41与所述窗孔3处于最佳配合状态(在所述窗孔3尺寸有限的情况下，既可充分提高凸台41的受热面积，又可确保凸台41顺利插入窗孔3之中)，窗孔3的内缘与对应凸台41的外缘之间的距离不大于0.02mm－0.06mm，优选为0.05mm。
为了确保所述凸台41的台面与所述芯片2的散热面相触，凸台41的台面穿过所述窗孔3向外伸出的长度为0-0.2mm。
本发明的散热效率高用于摄像头模组的FPC板是按照以下方法制作的：
第一步：在FPC板上开设窗孔3
在FPC软板1上贴装芯片2的线路板区域11的空置部位开设多个能穿过FPC软板1的窗孔3，所有窗孔3中的任意一个窗孔3的边缘与该线路板区域11内同其相邻的线路之间应保持不小于0.15mm的安全距离。
第二步：钢片增强片4的制作
采用冲压、CNC锣铣、3D蚀刻或焊接方法制作可提高FPC软板1上所述线路板区域11的强度的钢片增强片4，该钢片增强片4设置在该FPC软板1上与贴装芯片2相对的另一面上，在钢片增强片4上冲压或焊接若干个凸台41，凸台41的台面形状与所述窗孔3相同，其设置位置与所述窗孔3对应。
第三步：将钢片增强片4与FPC软板1压合(如图3所示)
将FPC软板1与钢片增强片4叠置放于真空压机的上下压板之间。由于凸台41的台面为外突的钢片，很容易被压坏，所以，压合前在钢片增强片4与真空压机的上压板5之间垫设具有一定刚性的硬板7(本发明优选玻纤布垫)，在芯片2侧的FPC软板1与真空压机的下压板6之间垫设弹性软板8(本发明优选较软的硅橡胶垫)予以缓冲，所用压力不低于20kg/cm2；如果是采用快压机，压力设置在80kg/cm2以上。经真空压机压合后，所述钢片增强片4上的凸台41的台面穿过所述窗孔3置于芯片2侧的FPC板的板面之外。
第四步：在凸台41的台面上涂敷导热胶
在将芯片2贴装在该FPC软板1上之前，在凸台41的台面上涂敷导热良好的胶，如导热硅胶等，由此，芯片2贴装后，芯片2工作时产生的热量能够通过凸台41的台面传导到整个钢片增强片4，再由该钢片增强片4的另一面散发至周围环境中，从而有效保护了芯片2。
Claims (9)
1.一种散热效率高用于摄像头模组的FPC板，包括FPC软板(1)上贴装芯片(2)对应的线路板区域(11)，其特征在于：在该线路板区域(11)内的空置部位设有至少一个能穿过FPC软板(1)的窗孔(3)，在该FPC软板(1)上与贴装芯片(2)相对的另一面压合有钢片增强片(4)，该钢片增强片(4)上与所述窗孔(3)相对位置为向窗孔(3)方向延伸且可插入该窗孔(3)的凸台(41)，凸台(41)的台面与所述贴装芯片(2)的散热面触接。
2.根据权利要求1所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于：所述窗孔(3)的边缘与该线路板区域(11)内相邻线路之间的安全距离不小于0.15mm。
3.根据权利要求2所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于：所述窗孔(3)和对应凸台(41)的个数均为(4)个。
4.根据权利要求3所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于：所述窗孔(3)的形状为方形、圆形或椭圆形，所述凸台(41)的台面形状与所述窗孔(3)的形状相同，窗孔(3)的内缘与凸台(41)的外缘之间距离不大于0.05mm。
5.根据权利要求4所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于：所述凸台(41)的台面由所述窗孔(3)向外伸出的长度为0-0.2mm。
6.一种制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其步骤如下：
1)在FPC软板(1)上贴装芯片(2)的线路板区域(11)的空置部位开设多个能穿过FPC软板(1)的窗孔(3)；
2)将设置于该FPC软板(1)上与贴装芯片(2)相对的另一面上的钢片增强片(4)制作成带有凸台(41)的钢片，凸台(41)的台面形状与所述窗孔(3)相同，其设置位置与所述窗孔(3)对应；
3)将FPC软板(1)与钢片增强片(4)叠置放于真空压机的上压板(5)和下压板(6)之间，压合前，在钢片增强片(4)与真空压机的上压板(5)之间垫设具有一定刚性的硬板(7)，在芯片(2)侧的FPC软板(1)与真空压机的下压板(6)之间垫设弹性软板(8)，所用压力不低于20kg/cm2；
4)经真空压机压合后，所述钢片增强片(4)上的凸台(41)的台面穿过所述窗孔(3)置于芯片(2)侧的FPC板的板面之外。
7.根据权利要求6所述的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其特征在于：所述凸台(41)采用冲压、CNC锣铣、3D蚀刻或焊接方法制得。
8.根据权利要求6所述的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其特征在于：所述硬板(7)为玻纤布垫；所述弹性软板(8)为硅橡胶垫。
9.根据权利要求6所述的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其特征在于：所述真空压机为快压机时，所用压力为80kg/cm2。
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|---|---|
| CN (1) | CN105578736A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106161897A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头和移动终端 |
| CN106211552A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 北京空间机电研究所 | 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置 |
| CN106550177A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-03-29 | 华为机器有限公司 | 一种摄像头及其制造方法和终端 |
| CN107608161A (zh) * | 2017-09-13 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 终端设备、电路板组件、闪光灯组件及其制造方法 |
| US11582369B2 (en) * | 2020-06-22 | 2023-02-14 | Triple Win Technology(Shenzhen) Co.Ltd. | Camera module with improved heat dissipation function and electronic device |
| US12096106B2 (en) | 2021-12-17 | 2024-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus suppressing temperature change misalignment |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100176475A1 (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | Panasonic Corporation | Optical device and method for fabricating the same |
| CN203840422U (zh) * | 2014-03-25 | 2014-09-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN104768323A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法 |
| CN205584616U (zh) * | 2016-03-15 | 2016-09-14 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 散热效率高用于摄像头模组的fpc板 |
-
2016
- 2016-03-15 CN CN201610145839.3A patent/CN105578736A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100176475A1 (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | Panasonic Corporation | Optical device and method for fabricating the same |
| CN203840422U (zh) * | 2014-03-25 | 2014-09-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN104768323A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法 |
| CN205584616U (zh) * | 2016-03-15 | 2016-09-14 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 散热效率高用于摄像头模组的fpc板 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211552A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 北京空间机电研究所 | 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置 |
| CN106211552B (zh) * | 2016-07-28 | 2019-01-11 | 北京空间机电研究所 | 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置 |
| CN106161897A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头和移动终端 |
| CN106161897B (zh) * | 2016-07-29 | 2019-04-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头和移动终端 |
| CN106550177A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-03-29 | 华为机器有限公司 | 一种摄像头及其制造方法和终端 |
| WO2018045751A1 (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 华为技术有限公司 | 一种摄像头及其制造方法和终端 |
| CN107608161A (zh) * | 2017-09-13 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 终端设备、电路板组件、闪光灯组件及其制造方法 |
| CN107608161B (zh) * | 2017-09-13 | 2020-01-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 终端设备、电路板组件、闪光灯组件及其制造方法 |
| US11582369B2 (en) * | 2020-06-22 | 2023-02-14 | Triple Win Technology(Shenzhen) Co.Ltd. | Camera module with improved heat dissipation function and electronic device |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |