CN215682386U - 散热摄像头模组及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热摄像头模组及移动终端，包括镜头组件、支架、线路板、CMOS传感器和连接器，支架固设在线路板的头部硬板上，且支架与线路板的头部硬板之间形成腔室；CMOS传感器设置于腔室内，且CMOS传感器与线路板电性连接；镜头组件包括镜头和滤光片，镜头和滤光片设置于支架上且呈上下设置，且滤光片正对CMOS传感器，连接器设置在线路板的尾部；线路板的顶面设有向下凹且用于安装CMOS传感器的第一区域，以及向下凹且用于安装支架的第二区域，第一区域和第二区域均为露铜区域；CMOS传感器粘附在第一区域上，支架的下端粘附在第二区域上；线路板的顶面除了露铜区域外，其余部分为防焊油墨区域。本实用新型具有较好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于摄像头技术领域，具体涉及一种散热摄像头模组及移动终端。
背景技术
智能手机、平板电脑摄像头日益更新换代，像素由10年前30万像素到现在已发展到1亿像素，高像素摄像头具有超清晰图像识别点，特别是在摄像头画面局部放大条件下，高像素显得尤为重要，但功耗也由几十mW上升值七八百mW。但是高像素摄像头采用的COMS图像传感器更加复杂、周边电子元器件更多、线路板设计更精密，从而摄像头消耗的功耗就越多，功耗越多，温度又持续上升，温度持续上升图像性噪比就下降，客户体验就初步下降。
目前摄像头模组的散热主要选用低功耗CMOS传感器，但是低功耗COMS传感器一般像素比较低，无法设计和产出高像素摄像头。高像素COMS传感器的内部电路复杂，相对于低像素COMS传感器的功耗、温度只会升不会降。有部分厂商通过在线路板（即RFPC）的背面贴钢片，以钢片在主板或空气中接触散热，但是钢片和RFPC之间有层胶，胶的导热率只有0.5左右，导热性非常差，采用线路板背面贴钢片方式的模组几乎没有太明显降温。
因此，有必要开发一种新的散热摄像头模组及移动终端。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热摄像头模组及移动终端，具有较好的散热效果。
第一方面，本实用新型所述的一种散热摄像头模组，包括镜头组件、支架、线路板、CMOS传感器和连接器，所述支架固设在线路板的头部硬板上，且支架与线路板的头部硬板之间形成腔室；所述CMOS传感器设置于腔室内，且CMOS传感器与线路板电性连接；所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头和滤光片设置于支架上且呈上下设置，且滤光片正对所述CMOS传感器，所述连接器设置在线路板的尾部；
所述线路板的顶面设有向下凹且用于安装CMOS传感器的第一区域，以及向下凹且用于安装支架的第二区域，所述第一区域和第二区域均为露铜区域；
所述CMOS传感器粘附在第一区域上，所述支架的下端粘附在第二区域上；
所述线路板的顶面除了露铜区域外，其余部分为防焊油墨区域。
可选地，所述CMOS传感器通过DA胶粘附在第一区域上，所述支架的下端通过LHA粘附在第二区域上。
可选地，所述线路板除露铜区域外从上到下依次为第一防焊油墨层、第一铜箔层、第一PP层、第一覆盖膜层、第一胶层、第二铜箔层、绕性覆铜板基材层、第三铜箔层、第二胶层、第二覆盖膜层、第二PP层、第四铜箔层和第二防焊油墨层；
所述线路板的露铜区域从上到下依次为第一铜箔层、第一PP层、第一覆盖膜层、第一胶层、第二铜箔层、绕性覆铜板基材层、第三铜箔层、第二胶层、第二覆盖膜层、第二PP层、第四铜箔层和第二防焊油墨层。
第二方面，本实用新型所述的一种移动终端，包括如本实用新型所述的散热摄像头模组。
本实用新型具有以下优点：
（1）将线路板（采用软硬结合板）与CMOS传感器相贴合区域的防焊油墨挖掉，使CMOS传感器及DA胶水直接与线路板的铜箔接触散热；
（2）将线路板（软硬结合板）与支架相贴合区域的防焊油墨挖掉，使支架及LHA胶直接与线路板的铜箔接触散热；
（3）模组整体高度可降低约25um。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图；
图2为本实施例的结构示意图；
图3为本实施例中线路板的外部结构示意图；
图中：1-线路板，1a-第一防焊油墨层，1b-第一铜箔层，1c-第一PP层，1d-第一覆盖膜层，1e-第一胶层，1f-第二铜箔层，1g-绕性覆铜板基材层，1h-第三铜箔层，1i-第二胶层，1j-第二覆盖膜层，1k-第二PP层，1l-第四铜箔层，1m-第二防焊油墨层，2-LHA胶，3-支架，4-镜头，5-滤光片，6-CMOS传感器，7-DA胶，8-露铜区域，9-防焊油墨区域。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图2和图3所示，一种散热摄像头模组，包括镜头组件、支架3、线路板1、CMOS传感器6和连接器。所述支架3固设在线路板1的头部硬板上，且支架3与线路板1的头部硬板之间形成腔室。所述CMOS传感器6设置于腔室内，且CMOS传感器6与线路板1通过金线电性连接。所述镜头组件包括镜头4和滤光片5，所述镜头4和滤光片5设置于支架3上且呈上下设置，且滤光片5正对所述CMOS传感器6。所述连接器设置在线路板1的尾部。所述线路板1的顶面设有向下凹且用于安装CMOS传感器6的第一区域，以及向下凹且用于安装支架3的第二区域，所述第一区域和第二区域均为露铜区域8，即将线路板1的最外层（即第一防焊油墨层）挖去，使里面的铜箔（即第一铜箔层）露出。所述CMOS传感器6粘附在第一区域上，所述支架3的下端粘附在第二区域上。所述线路板1的顶面除了露铜区域8外，其余部分为防焊油墨区域9。
本实施例中，所述CMOS传感器6通过DA胶7粘附在第一区域上，所述支架3的下端通过LHA胶2粘附在第二区域上。
如图1所示，由于CMOS传感器6工作时会产生的大量的热量，热量会通过上、下、前、后、左和右六个面传导散出，但是上、前、后、左和右五个面都是与空气接触，空气导热系数非常低，只有0.02（单位是瓦/米·度 ），DA胶7一般导热系数≥0.5（单位是瓦/米·度 ），CMOS传感器6的底面接触面积又非常大，所以CMOS传感器6产生的大部分热量是从其底面传递到DA胶7，DA胶7再通过线路板1传递给外界。而常规设计的DA胶7是与线路板1的防焊油墨（即图1所示的第一防焊油墨层）接触，防焊油墨的导热系数也较低，只有0.21（单位是瓦/米·度）左右。如图2所示，本实施例中，通过将线路板1上面用于安装CMOS传感器6和支架3位置处的防焊油墨挖去，使CMOS传感器6通过 DA胶7直接与线路板1的铜箔（即图2中的第一铜箔层）接触，同时使支架3通过LHA胶2直接与线路板1的铜箔接触。由于铜箔的导热系数是380左右（单位是瓦/米·度），几乎为物质界中导热系数最高，所以热量可以通过铜箔快速传递。但由于线路板1的铜箔非常薄，厚度只有12um，要想快速散热，本实施例中将铜箔部分的热量再通过LHA胶2传递到支架3散出，因为支架3能够通过上、前、后、左和右这5个面散出，因为LHA胶2的导热系数在0.5（单位是瓦/米·度）左右，而线路板1的PP层（即图2所示的第一PP层）导热系数只有0.35（单位是瓦/米·度），所以热量垂直往下传输并不快，而是转向到支架3方向散热，因为支架3散热系数可以达到2（单位是瓦/米·度）。故本实施例所述的散热摄像头模组具有较好的散热效果。
如图2所示，本实施例中，以实际用的线路板1的结构如下，所述线路板1除露铜区域外从上到下依次为所述线路板1除露铜区域外从上到下依次为第一防焊油墨层1a、第一铜箔层1b、第一PP层1c、第一覆盖膜层1d、第一胶层1e、第二铜箔层1f、绕性覆铜板基材层1g、第三铜箔层1h、第二胶层1i、第二覆盖膜层1j、第二PP层1k、第四铜箔层1l和第二防焊油墨层1m。
本实施例中，线路板1的结构亦可根据实际情况适当调整，但防焊油墨区域9处位于最上面的两层不能变。
如图2所示，本实施例中，所述线路板1的露铜区域从上到下依次为第一铜箔层1b、第一PP层1c、第一覆盖膜层1d、第一胶层1e、第二铜箔层1f、绕性覆铜板基材层1g、第三铜箔层1h、第二胶层1i、第二覆盖膜层1j、第二PP层1k、第四铜箔层1l和第二防焊油墨层1m。
本实施例中，线路板1的结构亦可根据实际情况适当调整，但露铜区域处位于最上面的一层不能变。
本实施例中，DA胶(Die-Attach胶) 是芯片粘着胶水，散热性好的胶水型号为DA-4001HT。LHA胶是镜头和镜筒粘着胶水，常用型号为AD-1331。
Claims (4)
1.一种散热摄像头模组，包括镜头组件、支架（3）、线路板（1）、CMOS传感器（6）和连接器，所述支架（3）固设在线路板（1）的头部硬板上，且支架（3）与线路板（1）的头部硬板之间形成腔室；所述CMOS传感器（6）设置于腔室内，且CMOS传感器（6）与线路板（1）电性连接；所述镜头组件包括镜头（4）和滤光片（5），所述镜头（4）和滤光片（5）设置于支架（3）上且呈上下设置，且滤光片（5）正对所述CMOS传感器（6），所述连接器设置在线路板（1）的尾部；其特征在于：
所述线路板（1）的顶面设有向下凹且用于安装CMOS传感器（6）的第一区域，以及向下凹且用于安装支架（3）的第二区域，所述第一区域和第二区域均为露铜区域（8）；
所述CMOS传感器（6）粘附在第一区域上，所述支架（3）的下端粘附在第二区域上；
所述线路板（1）的顶面除了露铜区域（8）外，其余部分为防焊油墨区域（9）。
2.根据权利要求1所述的散热摄像头模组，其特征在于：所述CMOS传感器（6）通过DA胶（7）粘附在第一区域上，所述支架（3）的下端通过LHA胶（2）粘附在第二区域上。
3.根据权利要求1或2所述的散热摄像头模组，其特征在于：所述线路板（1）除露铜区域外从上到下依次为第一防焊油墨层（1a）、第一铜箔层（1b）、第一PP层（1c）、第一覆盖膜层（1d）、第一胶层（1e）、第二铜箔层（1f）、绕性覆铜板基材层（1g）、第三铜箔层（1h）、第二胶层（1i）、第二覆盖膜层（1j）、第二PP层（1k）、第四铜箔层（1l）和第二防焊油墨层（1m）；
所述线路板（1）的露铜区域从上到下依次为第一铜箔层（1b）、第一PP层（1c）、第一覆盖膜层（1d）、第一胶层（1e）、第二铜箔层（1f）、绕性覆铜板基材层（1g）、第三铜箔层（1h）、第二胶层（1i）、第二覆盖膜层（1j）、第二PP层（1k）、第四铜箔层（1l）和第二防焊油墨层（1m）。
4.一种移动终端，其特征在于：包括如权利要求1至3任一所述的散热摄像头模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121209026.9U CN215682386U (zh) | 2021-06-01 | 2021-06-01 | 散热摄像头模组及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215682386U true CN215682386U (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79973526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121209026.9U Active CN215682386U (zh) | 2021-06-01 | 2021-06-01 | 散热摄像头模组及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215682386U (zh) |
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2021
- 2021-06-01 CN CN202121209026.9U patent/CN215682386U/zh active Active
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