CN113179663B - 具有形成在浮动块下方的挠曲覆盖件上的防倾斜支架的硬盘驱动器磁头组件 - Google Patents

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Abstract

公开了用于硬盘驱动器的磁头组件的示例性方法和装置。在一个示例中，在该硬盘驱动器的磁头组件的挠曲覆盖层上形成防倾斜支架或基准，以防止该磁头组件的浮动块在制造期间相对于该挠曲覆盖层倾斜。该挠曲覆盖层可以是例如覆盖并保护该磁头组件的挠曲件的层压体覆盖层。在一些示例中，主支架(或粘合剂限制件)形成在该挠曲层上并且被成形为限制粘合剂的扩散。防倾斜支架是辅支架或基准，该辅支架或基准的尺寸和位置被设定成防止该浮动块在该浮动块安装到该挠曲覆盖层期间相对于该挠曲覆盖层倾斜。该主支架和该辅支架可由例如聚酰胺形成。

Description

具有形成在浮动块下方的挠曲覆盖件上的防倾斜支架的硬盘 驱动器磁头组件
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年4月3日提交的名称为“HARD DISK DRIVE HEAD ASSEMBLY WITHTILT-PREVENTING STANDOFF FORMED ON FLEXURE COVER BENEATH SLIDER”的美国专利申请第16/374332号的优先权和权益，该专利申请的全部内容以引用方式并入本文。
技术领域
本公开的各方面整体涉及硬盘驱动器，并且更具体地讲，涉及具有安装到挠曲件的浮动块的硬盘驱动器磁头组件。
背景技术
硬盘驱动器检索数据和/或将数据存储在计算机和其他消费电子设备中。硬盘驱动器包括可使用磁体、激光器或其他合适设备在旋转盘的对应表面上读取和写入信息的一个或多个磁头。(磁头也可执行其他功能，诸如微致动、飞行高度控制、降落检测、研磨控制、局部盘介质加热等。)每个磁头是磁头组件的子部件，在一些示例中，该磁头组件可以是磁头万向节组件(HGA)。磁头组件可包括用于保持磁头并向其提供多个电气连接的悬架组件。悬架组件可包括易碎的层合挠曲件以将电信号载送至磁头以及从磁头载送电信号。
磁头组件通常包括浮动块(有时称为磁头浮动块)，该浮动块提供面向磁盘表面的空气轴承表面(ABS)、后面和安装面(该安装面与ABS相对并且背离ABS)。磁头可安装到浮动块。例如，磁传感器或其他传感器以及多个磁头接合焊盘可设置在浮动块的后面上。浮动块的安装面可通过粘合剂永久性地粘结到易碎的层合挠曲件的舌状部分，其位置使得多个磁头接合焊盘与层合挠曲件上的对应接合焊盘对准。
在组装期间，拾取磁头、夹持器或其他合适的设备可用于将浮动块向下按压到定位在挠曲覆盖层(例如，覆盖挠曲件的层压件)上方的粘合剂上，以将浮动块安装在距挠曲覆盖层期望距离(间距或间隙)处。在一些情况下，浮动块在组装期间可能相对于挠曲覆盖层倾斜(使得浮动块未适当地水平)，从而导致有缺陷的部件被丢弃。
希望提供用于在组装期间更好地维持水平浮动块的改进的方法和装置。
发明内容
下文呈现了对本公开的一些方面的简要概述，以提供对这些方面的基本理解。该概述并不是对本公开的所有设想特征的广泛概述，并且既不旨在标识本公开的所有方面的关键或重要元素，也不旨在描绘本公开的任何或所有方面的范围。其唯一目的是以简化形式呈现本公开的一些方面的各种概念，以作为稍后呈现的更详细描述的序言。
本公开的一个实施方案提供了用于硬盘驱动器的磁头组件，该磁头组件包括：浮动块；挠曲层；粘合剂，所述粘合剂位于所述挠曲层上以将所述浮动块附连到所述挠曲层的第一部分；第一支架，所述第一支架形成在所述挠曲层上并且被成形为限制所述粘合剂扩散超出所述挠曲层的所述第一部分；以及第二支架，所述第二支架形成在所述挠曲层的与所述第一部分分开并且与所述粘合剂分开的第二部分上，其中所述第一支架和所述第二支架两者在所述挠曲层上方朝向所述浮动块延伸相同高度，并且其中所述第二支架被定位为防止所述浮动块在所述浮动块安装到所述挠曲层上期间相对于所述挠曲层倾斜。
本公开的另一个实施方案提供了一种数据存储设备，所述数据存储设备包括磁头组件，所述磁头组件包括：浮动块；挠曲层；粘合剂，所述粘合剂位于所述挠曲层上以将所述浮动块附连到所述挠曲层的第一部分；第一支架，所述第一支架形成在所述挠曲层上并且被成形为限制所述粘合剂扩散超出所述挠曲层的所述第一部分；以及第二支架，所述第二支架形成在所述挠曲层的与所述第一部分分开并且与所述粘合剂分开的第二部分上，其中所述第一支架和所述第二支架两者在所述挠曲层上方朝向所述浮动块延伸相同高度，并且其中所述第二支架被定位为防止所述浮动块在所述浮动块安装到所述挠曲层上期间相对于所述挠曲层倾斜。
本公开的另一个实施方案包括一种用于提供硬盘驱动器磁头组件的方法。所述方法包括：在挠曲层上提供第一支架，其中所述第一支架被成形为限制粘合剂扩散超出所述挠曲层的第一部分；在所述挠曲层的与所述第一部分分开并与所述粘合剂分开的第二部分上提供第二支架，其中所述第一支架和所述第二支架两者在所述挠曲层上方朝向浮动块延伸相同高度，其中所述第二支架被定位为防止所述浮动块在所述浮动块安装到所述挠曲层上期间相对于所述挠曲层倾斜；在所述挠曲层的所述第一部分内施加粘合剂；以及将所述浮动块按压到所述第一支架和所述第二支架以及所述粘合剂上，使得所述浮动块由所述第一支架和所述第二支架支撑并且通过所述粘合剂附连到所述挠曲层。
附图说明
图1是能够包括本公开的实施方案的磁盘驱动器信息存储设备的顶部透视图，其中顶盖被移除以显示内部部件。
图2是能够包括本公开的实施方案的磁头组件的端部的顶部透视图。
图3是示出了缺少防倾斜支架或防倾斜基准的磁头组件的各部分的顶部透视图。
图4示意性地示出了将浮动块安装到缺少防倾斜支架或防倾斜基准的磁头组件的挠曲覆盖层。
图5是示出了包括防倾斜支架或基准的磁头组件的各部分的顶部透视图。
图6是示出了包括防倾斜支架或基准的磁头组件的各部分的侧剖视图。
图7示意性地示出了将浮动块安装到包括防倾斜支架或基准的磁头组件的挠曲覆盖层。
图8是硬盘驱动器的示例性磁头组件的框图。
图9是概述用于提供或组装磁头组件的示例性方法的流程图。
图10是概述用于提供或组装磁头组件的示例性方法的附加方面的流程图。
图11是概述用于提供或组装磁头组件的示例性方法的其它方面的流程图。
具体实施方式
在以下具体实施方式中，参考了构成该具体实施方式的一部分的附图。除了以上描述的例示性方面、实施方案和特征之外，通过参考附图和以下具体实施方式，另外的方面、实施方案和特征将变得显而易见。每个图中的元件的描述可以参考前面的图的元件。相似的数字可以指代附图中的相似的元件，包括相似的元件的替代实施方案。
本文所述的各方面涉及提供形成在硬盘驱动器的磁头组件的挠曲覆盖层上的支架，其中该支架被配置为例如防止磁头组件的浮动块在浮动块安装到挠曲覆盖层上期间相对于挠曲覆盖层倾斜。挠曲覆盖层可是例如覆盖并保护该磁头组件的挠曲件的层压体覆盖层。在一些示例中，主(或第一)支架形成在挠曲层上并且被成形为限制粘合剂扩散超出挠曲覆盖层的第一部分或区域。主支架在本文中可被称为粘合剂限制或粘合剂限制结构。辅(或第二)支架形成在该挠曲覆盖层的第二部分或区域上，该第二部分或区域与第一部分分开并与粘合剂分开。第二支架的尺寸和位置被设定成防止浮动块在浮动块安装到挠曲覆盖层上期间相对于挠曲覆盖层倾斜。第二支架在本文中可被称为防倾斜支架或防倾斜基准。主支架和辅支架两者均可在挠曲覆盖层上方延伸相同(预定)高度以支撑浮动块，使得在安装之后，浮动块的下部平坦表面保持与挠曲覆盖层的上部平坦表面平行。在一些例示性示例中，辅防倾斜支架或基准是聚酰胺点，该聚酰胺点定位在从浮动块的近侧(第一)端部到浮动块的远侧(第二)端部的距离的约70％处，以便防止浮动块在安装期间倾斜，而聚酰胺点不太靠近挠曲覆盖层的远侧端部。
具有磁头组件的示例性磁盘驱动器的概述
图1是能够包括下文更详细描述的实施方案的数据存储设备诸如磁盘驱动器100的顶部透视图，其中顶盖被移除以显示内部部件。磁盘驱动器100包括磁盘驱动器基座102和两个环形磁盘104以用于说明，但可使用任何数量的磁盘。磁盘驱动器100还包括可旋转地安装在磁盘驱动器基座102上的主轴106，用于旋转磁盘104。磁盘104的旋转建立了通过再循环过滤器108的气流。在其他实施方案中，磁盘驱动器100可仅具有单个磁盘，或者另选地，具有多于两个磁盘。磁盘驱动器100还包括致动器116，该致动器例如通过装配到致动器116的主体中的孔132中的枢转轴承134可枢转地安装在磁盘驱动器基座102上。音圈电机112可使致动器116枢转通过有限的角度范围，使得至少一个磁头组件或磁头万向节组件(HGA)114相对于磁盘104中的一个对应磁盘上的一个或多个信息轨道有利地定位。在图1的实施方案中，致动器116包括其上附接有四个HGA 114的三个臂，每个臂对应于两个磁盘104中的一个磁盘的表面。然而，在其他实施方案中，可包括更少或更多的HGA 114，这取决于所包括的磁盘104的数量以及磁盘驱动器100是否被取消选项化。每个HGA 114可包括用于从/向磁盘104中的一个磁盘读取和写入的磁头150。磁头150可执行各种功能并且包含各种微观结构，诸如用于读取数据的读取换能器、用于写入数据的写入换能器、微致动器、加热器、能量辅助记录部件(诸如激光器或旋转扭矩振荡器)、研磨引导件等。致动器116可不定期被闩锁120闩锁在有限角度范围内的极端角度位置处。经由包括柔性电缆122(优选地包括前置放大器电路)和柔性电缆托架124的柔性印刷电路(FPC)将去往/来自HGA 114的电信号载送到其他驱动电子器件。
图2是能够包括下面详细描述的实施方案的示例性HGA 200的远侧部分的透视图(但应当注意，上面提到的辅防倾斜的支架未在图中具体示出)。在图2中，磁头204被远离HGA 200的悬架组件230分解显示。浮动块空气轴承表面(ABS)202可根据可通过使用掩模限定的尺寸通过蚀刻或离子铣削到磁头204的浮动块基底中而形成。磁头204的浮动块基底包括大致正交于ABS 202(例如，在完美正交性的±10°内)的后面268。磁头204包括沉积在后面268上的读/写换能器250。磁头204可设置在悬架组件230上。例如，磁头204可位于区域216的顶部上，其中例如磁头204位于由舌部222和迹线286支撑的凸缘上，其中迹线286连接到焊盘252。磁头204在区域216顶上的定位由图2中的虚线示出。
在图2的示例性实施方案中，悬架组件230可包括负载梁212和层合的挠曲件220。负载梁212的目的是为磁头204提供垂直顺应性以在其旋转时跟随磁盘(例如，图1的磁盘104)的表面的垂直起伏，并且在磁盘驱动器操作期间通过预载力(通常称为“加载力”)抵靠磁盘表面预加载磁头204的浮动块ABS 202。层压挠曲件220可以包括舌部222，读取磁头204可以安装在该舌部上。舌部222可例如经由常规凹坑214与负载梁212接触，该凹坑将加载力从负载梁212转移到磁头204以抵靠旋转磁盘的表面预加载浮动块ABS 202。
层合挠曲件220的一个目的可以是为磁头204提供顺应性，以在其旋转时跟随磁盘(例如，磁盘104)的表面的俯仰和滚动角起伏，同时限制磁头204和负载梁212之间在横向方向上并且围绕偏航轴的相对运动。层合挠曲件220的另一个目的可以是提供多个电路径以有利于信号传输至磁头204/从该磁头传输信号。层压挠曲件220的顶层221可被称为挠曲覆盖(cover)层或挠曲覆盖(covering)层。出于随后的目的，层合挠曲件220可包括多条导电迹线224，该多条导电迹线限定在导电层286中并且与支撑结构层280电隔离。导电迹线224可包含例如铜，并且支撑结构层280可包含不锈钢。在图2的实施方案中，读/写换能器250可通过浮动块后面268上的磁头接合焊盘252的子集进行电访问。磁头接合焊盘252的每个磁头接合焊盘优选地例如通过金丝球焊或另一种适用的常规方法电连接到导电迹线224中的相应一条导电迹线。
不具有倾斜限制支架或基准的例示性磁头组件实施方案
图3为示例性磁头组件300的一部分的另一个顶部透视图，该磁头组件具有与图1和图2的磁头组件略微不同的设计。在图3中，浮动块302被示出为透明块以允许观察粘合剂限制件或支架304，当浮动块302被安装到挠曲覆盖层308时，该粘合剂限制件或该支架限制粘合剂(未示出)扩散到由支架304界定的区域306之外。在磁头组件300中没有提供上述类型的辅支架，并且因此，如将参考下一个附图所解释的，在将浮动块302安装到挠曲覆盖层期间，浮动块302可能发生倾斜。(在图3中，未示出实际读取磁头。)
图4示意性地示出了如果在挠曲覆盖层408的一端部处形成粘合剂限制件或支架404并且在浮动块402的安装期间使用过小或过大的力，则在将浮动块402安装到挠曲覆盖层408时可能出现的问题。如第一图示410所示，拾取磁头或夹持器412可用于夹持浮动块402并将浮动块402向下按压到粘合剂限制件或支架404上，在该粘合剂限制件或支架中定位一定量的粘合剂(在图示410内不可见)。如果精确地使用正确量的向下力(如箭头414所示)，则浮动块将被适当地安装成其下(底部)表面平行于粘合剂限制件或支架404的上(顶部)表面，并且其中所有粘合剂包含在由粘合剂限制件或支架404界定的区域内。然而，在实施过程中，使用这种设计可能难以实现精确的安装。
如果如图示416所示，使用过小的力(如箭头418所示)，则粘合剂420将不会被完全向下按压到由粘合剂限制支架404围绕的区域中，并且粘合剂420将不适当地凝结。因此，即使浮动块402可适当地平行于挠曲覆盖层408，浮动块402的下(底部)表面与挠曲覆盖层408的上(顶部)表面之间的间距也将过大(例如，间距将不满足设计规格)。在这种情况下，可能需要丢弃磁头组件。此外，如果如图示422中所示，使用过大的力(如箭头424所示)，则挠曲覆盖层408将相对于浮动块402倾斜(或反之亦然)。因此，浮动块402的下(底部)表面和挠曲覆盖层408的上(顶部)表面将不平行。在一端部处，间距将太大。在另一端部处，间距将太小。因此，具有浮动块和挠曲件的磁头组件也可能需要被丢弃(特别是如果粘合剂(在图示422中未具体示出)已凝结或固化，使得浮动块402的角度不能被校正)。在一些实际制造场景中，约0.05％的磁头组件由于浮动块的定位问题而不合格(例如，浮动块和挠曲覆盖层之间的间隙或距离在组装之后超出规格)。
具有倾斜限制支架或基准的例示性磁头组件实施方案
图5为示例性磁头组件500的一部分的顶部透视图，该磁头组件至少通过添加倾斜限制支架或基准501而不同于图3和图4的设计。在图5中，浮动块502被(以虚线)示出为透明块以允许观察粘合剂限制支架504，当浮动块502被安装到挠曲覆盖层508时，该粘合剂限制支架限制粘合剂(图5中未示出)扩散到由支架504界定的区域506之外。(支架501和504在图中被阴影化以改善其可见度。)在该示例中，辅倾斜限制支架501是聚酰胺点，该聚酰胺点大约在粘合剂限制支架504的直部510和浮动块502的端部之间的中间位置定位在挠曲覆盖层508上。(辅)倾斜限制支架501和(主)粘合剂限制支架504均在挠曲覆盖层508上方朝向浮动块502延伸、突出或凸出相同或相等的距离，以提供(一旦浮动块已经安装)浮动块502搁在其上的至少三个基准点(511、512和513，如所指出)，使得(一旦粘合剂(图5中未示出)干燥或凝结)浮动块502的底部表面保持平行于挠曲覆盖层508的顶部表面。在本文中，基准是参考平面，基准点是参考点，部件可在根据其与窗格对准或可利用其进行计算或测量。可以理解，三个基准点唯一地限定一个平面，因此三个基准点511、512和513限定浮动块安装并对准的平面。粘合剂限制支架504形成为环或其部分(或部分环或半环)的形状。如图所示，环的一部分是直的，而环的其他部分是弯曲的。环无需为完整环，并且如本文所用，术语环旨在包括完整环的部分。例如，在一个方面，支架504具有呈包封挠曲层的部分或区域506的环形状的横截面，粘合剂定位在该部分或区域上，支架504的沿环的每个部分在挠曲层上方朝向浮动块延伸相同高度。
图6提供了磁头组件500的一部分的侧剖视图，具体示出了倾斜限制支架501、浮动块502、粘合剂限制支架504和挠曲覆盖层508。倾斜限制支架501用于防止浮动块502在组装期间相对于挠曲覆盖层508倾斜(或至少降低倾斜可能性)。(支架501和504在该图图中再次被阴影化以改善它们的可见度。)
图7示意性地示出了在组装期间倾斜限制支架可如何防止浮动块相对于挠曲覆盖层倾斜(或降低倾斜可能性)。在图7中，倾斜限制支架701从挠曲覆盖层708延伸或凸出与也从相同挠曲覆盖层708延伸或凸出的粘合剂限制支架704相同或相等的量。(支架701和704在图中被阴影化以改善其可见度。)夹持器712用合适量的力(由箭头714指示)将浮动块702向下推动到支架701和704上，以将粘合剂(图7中未示出)向下按压到由粘合剂限制支架704围绕的区域内。倾斜限制支架701防止浮动块702倾斜(以上文讨论的图4的图示422所示的方式)。通过防止浮动块702倾斜，可避免至少一些有缺陷的磁头组件，从而改善总体制造效率。倾斜限制支架701和粘合剂限制支架704两者均可由聚酰胺形成(但也可使用其它化合物或材料)。可使用任何适当的粘合剂。在一个方面，支架可通过将聚酰胺挤出到挠曲件上，同时使所挤出的聚酰胺形成为具有选定高度的选定形状来提供。在其它方面，支架可为预成形的或预制的，然后附连到挠曲件。也可使用另选的制造或定位技术。在例示性示例中，防倾斜支架可具有圆柱形形状，该圆柱形形状具有平坦的顶部表面和底部表面。
如图7所示，粘合剂限制支架704具有端部716。浮动块具有第一端部718和第二端部720。倾斜限制支架701定位在粘合剂限制支架704的第一端部716和浮动块702的第二端部720之间的大约中间位置(例如，50％的距离)。即，倾斜限制支架701的中心和粘合剂限制支架704的端部716之间的间距D被选择为足以将倾斜限制支架701放置在粘合剂限制支架704的端部716和浮动块702的第二端部718之间的大约中间位置处的量。倾斜限制支架701的该位置也是从浮动块702的第一端部718到浮动块702的第二端部720的距离的约70％。因此，倾斜限制支架701在图7的示例中定位在大于从浮动块的第一端部718到浮动块的第二端部720的距离的50％的位置处。在其他示例中，倾斜限制支架701定位在从浮动块702的第一端部718到浮动块702的第二端部720的距离的最小60％的位置处，诸如例如在该距离的60％至90％的范围内。即，倾斜限制支架701定位为更靠近端部720而不是端部718。在其他示例中，倾斜限制支架701可甚至更靠近浮动块702的第一端部720定位。参见例如图7中以虚线示出的另选浮动块位置703，其中倾斜限制支架701与浮动块的端部720对准。因此，在一些示例中，倾斜限制支架701定位在从浮动块702的第一端部718到浮动块702的第二端部720的距离的60％至100％范围内的位置处。需注意，根据所使用的特定制造/组装系统，倾斜限制支架701太靠近挠曲覆盖层708的端部722可能是不利的，这可能在放置倾斜限制支架701方面存在困难。(根据取向，端部720可被视为前缘，而端部718可被视为后缘。)
图7还示出了倾斜限制支架701和粘合剂限制支架704的高度H，其也是浮动块702的底部表面距挠曲覆盖层708的顶部表面的高度H(当浮动块702被安装时)。在一些示例中，高度H(也称为浮动块间隙)不小于0.005mm，并且在一些示例中，在(最小)0.005mm和(最大)0.020mm的范围内。
附加的示例性装置实施方案
图8示出了具有根据本公开的一个方面提供和配置的部件的示例性装置800。如框802所示，装置800包括硬盘驱动器的磁头组件。磁头组件802包括浮动块804和挠曲层806(例如，层合挠曲部件的覆盖层)。提供粘合剂808以用于将浮动块804附连到挠曲层806的第一部分，该粘合剂在挠曲层上方延伸预定高度。第一支架形成在挠曲层上并且被成形为限制粘合剂扩散超出挠曲层的第一部分，该第一支架在挠曲层上方延伸预定高度(810)。提供第二支架(或粘合剂限制件)，该第二支架(或粘合剂限制件)形成在挠曲层(与第一部分分开并且与粘合剂分开)的第二部分上并且被定位为防止浮动块在浮动块安装到挠曲层上期间相对于挠曲层倾斜，该第二支架还在挠曲层上方延伸预定高度(812)。
附加的示例性方法实施方案
图9示出了根据本文公开中的一个方面的示例性流程图或流图900。如框902所示，方法900包括在挠曲层上提供第一支架，其中第一支架被成形为限制粘合剂扩散超出挠曲层的第一部分。如框904所示，方法900包括在挠曲层的与第一部分分开并与粘合剂分开的第二部分上提供第二支架，其中第一支架和第二支架各自在挠曲层上方延伸相同的高度，并且其中第二支架被定位为防止浮动块在浮动块安装到挠曲层上期间相对于挠曲层倾斜。如框906所示，方法900包括在挠曲层的第一部分内施加粘合剂。如框908所示，方法900包括将浮动块按压到第一支架和第二支架以及粘合剂上，使得浮动块由第一支架和第二支架支撑并且通过粘合剂附连到挠曲层。
图10示出了根据本公开的附加方面的示例性流程图或流图1000。如框1002所示，方法1000包括如图9的流程图那样在挠曲层上提供(例如，形成)第一支架，其中第一支架由聚酰亚胺形成并且被成形为提供用于支撑浮动块的第一基准点和第二基准点，并且其中第一支架被形成为包封粘合剂定位于其上的挠曲层的第一部分的材料环，其中环的每个部分在挠曲层上方延伸或凸出或突出该高度。如框1004所示，方法1000包括如在图9的流程图中那样在挠曲层上提供(例如，形成)第二支架，其中第二支架由聚酰亚胺形成并且被成形为提供用于支撑浮动块的至少第三基准点，该第三基准点作为在挠曲层上方凸出或延伸该高度的材料的圆点。如框1006所示，方法1000包括在挠曲层的第一部分内施加粘合剂，其中第一支架被配置和定位为限制粘合剂在挠曲层的表面上在第二支架的方向上的任何扩散。如框1008所示，方法1000包括将浮动块按压到第一支架和第二支架以及粘合剂上，使得浮动块由第一基准点、第二基准点和第三基准点支撑并且通过粘合剂附连到挠曲层。
图11示出了根据本公开的另外的方面的示例性流程图或流图1100。如框1102所示，方法1100包括如在图10的流程图中那样在挠曲层上提供(例如，形成)第一支架和第二支架，并且其中第一支架形成在浮动块的第一端部和第二支架之间，并且第二支架形成在第一支架和浮动块的第二端部之间，其中第二支架形成在(a)从浮动块的第一端部到第二端部的距离的50％以上的位置处，(b)从浮动块的第一端部到第二端部的距离的60％至90％范围内的位置处，或(c)从浮动块的第一端部到第二端部的距离的70％的位置处。如框1104所示，方法1100包括在挠曲层的第一部分内施加粘合剂，其中第一支架被配置和定位为限制粘合剂在挠曲层的表面上在第二支架的方向上的任何扩散。如框1106所示，方法1100包括将浮动块按压到第一支架和第二支架以及粘合剂上，如图10的流程图那样。
在至少一些示例中，可提供用于执行图9至图11中示出的功能和/或本文示出或描述的其它功能的装置。例如，该装置可包括以下中的一者或多者：用于在挠曲层上形成第一支架的装置，其中第一支架被成形为限制粘合剂扩散超出挠曲层的第一部分；用于在挠曲层的与第一部分分开并与粘合剂分开的第二部分上形成第二支架的装置，其中第一支架和第二支架各自在挠曲层上方延伸相同的高度，并且其中第二支架被定位为防止浮动块在浮动块安装到挠曲层上期间相对于挠曲层倾斜；用于在挠曲层的第一部分内施加粘合剂的装置；以及用于将浮动块按压到第一支架和第二支架以及粘合剂上以使得浮动块由第一支架和第二支架支撑并且通过粘合剂附连到挠曲层的装置。
附加方面
尽管以上描述包含本公开的许多具体实施方案，但这些不应解释为对权利要求范围的限制，而是作为其具体实施方案的示例。
提供本文阐述的示例以示出本公开的某些概念。上面示出的装置、设备或部件可以被配置为执行本文描述的方法、特征或步骤中的一个或多个。本领域普通技术人员将理解，这些本质上仅是例示性的，并且其他示例可以落入本公开和所附权利要求的范围内。基于本文的教导内容，本领域技术人员应理解，本文公开的方面可以独立于任何其他方面来实现，并且这些方面中的两个或更多个可能以各种方式组合。例如，可以使用本文阐述的任何数量的方面来实现一种装置或可以实践一种方法。此外，除了或替代本文阐述的一个或多个方面，可以使用其他结构、功能、或结构和功能来实现这种装置或可以实践这种方法。
上述各种特征和过程可以彼此独立地使用，或者可以以各种方式组合。所有可能的组合和子组合均旨在落入本公开的范围内。另外，在一些具体实施中可以省略某些方法、事件、状态或过程块。本文描述的方法和过程也不限于任何特定序列，并且与其相关的块或状态可以以适当的其他序列执行。例如，所描述的任务或事件在一些情况下可以以不同于具体公开的顺序执行，或者多个可以在单个框或状态中组合。示例性任务或事件可以串行、并行或以某种其他合适的方式执行。可以向所公开的示例性实施方案添加任务或事件或从其中删除任务或事件。本文描述的示例性系统和部件可以与所描述的不同地配置。例如，与所公开的示例性实施方案相比，可以添加、移除或重新布置元件。
上文已经参考根据本公开实施方案的方法、装置、系统和产品的示意性流程图和/或示意性框图描述了本公开的各方面。一些框可由计算机程序指令控制，诸如与制造或组装相关的那些框。这些计算机程序指令可被提供给计算机的处理器或其他可编程数据处理装置以生产机器，使得经由该处理器或其他可编程数据处理装置执行的指令创建用于实现在至少一些框中指定的功能和/或动作的装置。
本文所述的至少一些组件或制造特征可由硬件、软件、固件或它们的任何组合控制。本文所述的至少一些特征可由计算机基于其上存储有计算机可执行指令的计算机可读介质来控制，该计算机可执行指令当由计算机(例如，处理器)执行时控制计算机以执行本文所述的功能中的至少一些。合适的计算机可读介质的示例包括非暂态计算机可读介质，诸如磁盘存储器设备、芯片存储器设备、可编程逻辑设备和专用集成电路。
上述各种特征和过程可以彼此独立地使用，或者可以以各种方式组合。所有可能的组合和子组合均旨在落入本公开的范围内。另外，在一些具体实施中可以省略某些方法、事件、状态或过程块。本文描述的方法和过程也不限于任何特定序列，并且与其相关的块或状态可以以适当的其他序列执行。例如，所描述的任务或事件可以以不同于具体公开的顺序执行，或者多个可以在单个块或状态中组合。示例性任务或事件可以串行、并行或以某种其他合适的方式执行。可以向所公开的示例性实施方案添加任务或事件或从其中删除任务或事件。本文描述的示例性系统和部件可以与所描述的不同地配置。例如，与所公开的示例性实施方案相比，可以添加、移除或重新布置元件。
词语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何方面并非一定被解释为比其他方面更优选或更具优势。同样，术语“方面”不要求所有方面均包括所讨论的特征、优点或操作模式。
尽管以上描述包含许多具体实施方案，但这些不应解释为对权利要求范围的限制，而是作为其具体实施方案的示例。此外，本说明书通篇所提到的“一个实施方案”、“实施方案”或相似语言是指结合所述实施方案所描述的特定特征、结构或特性被包含在本公开的至少一个实施方案中。因此，出现的短语“在一个实施方案中”、“在实施方案中”和相似语言可以但不一定全部是指同一个实施方案，而是指“一个或多个但不是所有实施方案”，除非另有明确说明。
本文所使用的术语仅出于描述特定方面的目的并且不旨在限制这些方面。如本文所用，单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式(即，一个或多个)，除非上下文另外明确指出。枚举的项目列表并不意味着项目中的任何或所有项目是互相排斥的和/或相互包容的，除非另有明确说明。将进一步理解的是，除非另外明确指出，否则本文中使用的术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包含(includes)”、“包含(including)”、“具有(having)”，其变体表示“包括但不限于”。也就是说，这些术语可以指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、或其组的存在或添加。此外，应当理解，单词“或”具有与布尔运算符“OR”相同的含义，也就是说，它包含“或者”和“两者”的可能性，并且不限于“异或”(“XOR”)，除非另有明确说明。还应理解，两个相邻单词之间的符号“/”具有与“或”相同的含义，除非另有明确说明。此外，诸如“连接到”、“耦接到”或“与之通信”的短语不限于直接连接，除非另有明确说明。
本文中使用诸如“第一”、“第二”等的名称对元件的任何引用通常不限制那些元件的数量或顺序。相反，这些指定在本文中可以用作区分两个或更多个元件或元件实例的便利方法。因此，对第一和第二元件的引用并不意味着在那里仅可以使用两个元件，或者第一元件必须以某种方式在第二元件之前。另外，除非另有说明，否则一组元件可以包括一个或多个元件。此外，说明书或权利要求书中使用的“A、B或C中的至少一个”或“A、B、C或其任何组合”形式的术语是指“A或B或C或这些元件的任何组合”。例如，此术语可以包括A、或B、或C、或A和B、或A和C、或A和B和C、或2A、或2B、或2C、或2A和B等。作为另外的示例，“A、B或C中的至少一个”旨在涵盖A、B、C、AB、AC、BC和ABC、以及相同成员的倍数(例如，包括AA、BB或CC的任何列表)。同样，“A、B和C中的至少一个”旨在涵盖A、B、C、AB、AC、BC和ABC、以及相同成员的倍数。类似地，如本文所用，指代与“和/或”链接的项目列表的短语是指项目的任何组合。作为示例，“A和/或B”旨在涵盖A单独、B单独、或A和B一起。作为另一个示例，“A、B和/或C”旨在涵盖A单独、B单独、C单独、A和B一起、A和C一起、B和C一起、或A、B和C一起。
在前述说明书中，参考具体示例性实施方案描述了各方面，但本领域的技术人员将认识到，本公开不限于那些实施方案。预期本公开的各种特征和方面可单独地或联合地使用，并且可能在不同的环境或应用中使用。因此，本说明书和附图被认为是例示性和示范性的而不是限制性的。例如，词语“优选地”和短语“优选地但不一定”在本文中同义使用，以一致地包括“不一定”或“任选地”的含义。“包含”、“包括”和“具有”旨在为开放式术语。

Claims (17)

1.一种用于硬盘驱动器的磁头组件，所述磁头组件包括：
浮动块；
挠曲层，其包括定位在对应的导电迹线的端部处的多个接合焊盘；
粘合剂，所述粘合剂位于所述挠曲层上以将所述浮动块附连到所述挠曲层的第一部分；
第一支架，所述第一支架形成在所述挠曲层上；和
第二支架，所述第二支架形成在所述挠曲层的与所述第一部分分开并且与所述粘合剂分开的第二部分上，其中所述第一支架和所述第二支架两者在所述挠曲层上方朝向所述浮动块延伸相同高度，并且其中所述第二支架被定位为防止所述浮动块在所述浮动块安装到所述挠曲层上期间相对于所述挠曲层倾斜，并且其中所述第一支架被配置为和定位为阻挡所述粘合剂在所述第二支架的方向上和在朝向所述挠曲层的相对横向侧的方向上扩散超出所述挠曲层的所述第一部分，所述第一支架被配置为允许所述粘合剂在远离所述第二支架并朝向所述多个接合焊盘的方向上扩散，其中所述磁头组件被配置为不具有阻挡粘合剂朝向所述多个接合焊盘扩散的障碍物。
2.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述第一支架被配置为提供用于支撑所述浮动块的至少第一基准点和第二基准点，并且所述第二支架被配置为提供用于支撑所述浮动块的至少第三基准点。
3.根据权利要求2所述的磁头组件，其中所述第一基准点、所述第二基准点和所述第三基准点限定与所述挠曲层的平坦顶部表面平行的平面，以用于在所述挠曲层上方的所述高度处支撑所述浮动块的平坦底部表面。
4.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述第一支架包括呈环形状的横截面，所述环包封所述粘合剂定位于其上的所述挠曲层的所述第一部分，所述第一支架的沿所述环的每个部分在所述挠曲层上方延伸所述高度。
5.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述第二支架是在所述挠曲层上方延伸所述高度的材料的圆点。
6.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述第一支架跨所述挠曲层在所述挠曲层的相对侧之间延伸以阻挡所述粘合剂在所述挠曲层的表面上在所述第二支架的所述方向上的任何扩散。
7.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述第一支架和所述第二支架包括聚酰亚胺支架。
8.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述浮动块具有第一端部和第二端部，所述第一支架定位在所述浮动块的所述第一端部和所述第二支架之间，所述第二支架定位在所述第一支架和所述浮动块的所述第二端部之间，并且其中所述第二支架定位在大于从所述浮动块的所述第一端部到所述浮动块的所述第二端部的距离的50％的位置处。
9.根据权利要求1所述的磁头组件，其中所述第一支架具有一对相对的直的横向侧部、面向所述第二支架的直的前部、以及连接所述横向侧部和所述直的前部的一对弯曲部，所述弯曲部被配置为向内弯曲到所述挠曲层的所述第一部分中。
10.一种数据存储设备，所述数据存储设备包括：
磁头组件，所述磁头组件包括
浮动块，
挠曲层，其包括定位在对应的导电迹线的端部处的多个接合焊盘，
粘合剂，所述粘合剂位于所述挠曲层上以将所述浮动块附连到所述挠曲层的第一部分，
第一支架，所述第一支架形成在所述挠曲层上，以及
第二支架，所述第二支架形成在所述挠曲层的与所述第一部分分开并且与所述粘合剂分开的第二部分上，其中所述第一支架和所述第二支架两者在所述挠曲层上方朝向所述浮动块延伸相同高度，
并且其中所述第二支架被定位为防止所述浮动块在所述浮动块安装到所述挠曲层上期间相对于所述挠曲层倾斜，并且其中所述第一支架被配置为和定位为阻挡所述粘合剂在所述第二支架的方向上和在朝向所述挠曲层的相对横向侧的方向上扩散超出所述挠曲层的所述第一部分，所述第一支架被配置为允许所述粘合剂在远离所述第二支架并朝向所述多个接合焊盘的方向上扩散，其中所述磁头组件被配置为不具有阻挡粘合剂朝向所述多个接合焊盘扩散的障碍物。
11.根据权利要求10所述的数据存储设备，其中所述第一支架具有一对相对的直的横向侧部、面向所述第二支架的直的前部、以及连接所述横向侧部和所述直的前部的一对弯曲部，所述弯曲部被配置为向内弯曲到所述挠曲层的所述第一部分中。
12.一种用于提供硬盘驱动器的磁头组件的方法，所述方法包括：
在挠曲层上提供第一支架，所述挠曲层包括定位在对应的导电迹线的端部处的多个接合焊盘；
在所述挠曲层的与所述挠曲层的第一部分分开并与所述第一部分上的粘合剂分开的第二部分上提供第二支架，其中所述第一支架和所述第二支架两者在所述挠曲层上方朝向浮动块延伸相同高度，其中所述第二支架被定位为防止所述浮动块在所述浮动块安装到所述挠曲层上期间相对于所述挠曲层倾斜，并且其中所述第一支架被配置为和定位为阻挡所述粘合剂在所述第二支架的方向上和在朝向所述挠曲层的相对横向侧的方向上扩散超出所述挠曲层的所述第一部分，所述第一支架被配置为允许所述粘合剂在远离所述第二支架并朝向所述多个接合焊盘的方向上扩散，其中所述磁头组件不具有阻挡粘合剂朝向所述多个接合焊盘扩散的障碍物；
在所述挠曲层的所述第一部分内施加粘合剂；以及
将所述浮动块按压到所述第一支架和所述第二支架以及所述粘合剂上，使得所述浮动块由所述第一支架和所述第二支架支撑并且通过所述粘合剂附连到所述挠曲层。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一支架被形成为提供用于支撑所述浮动块的至少第一基准点和第二基准点，并且所述第二支架被形成为提供用于支撑所述浮动块的至少第三基准点。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一基准点、所述第二基准点和所述第三基准点被形成为限定与所述挠曲层的平坦顶部表面平行的平面，以用于在所述挠曲层上方的所述高度处支撑所述浮动块的平坦底部表面。
15.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一支架被形成为包封所述粘合剂定位于其上的所述挠曲层的所述第一部分的材料环，其中所述环的每个部分在所述挠曲层上方延伸所述高度。
16.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一支架跨所述挠曲层在所述挠曲层的相对侧之间延伸以阻挡所述粘合剂在所述挠曲层的表面上在所述第二支架的所述方向上的任何扩散。
17.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一支架被形成为具有一对相对的直的横向侧部、面向所述第二支架的直的前部、以及连接所述横向侧部和所述直的前部的一对弯曲部，所述弯曲部被配置为向内弯曲到所述挠曲层的所述第一部分中。
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