WO2022209222A1 - 粘着テープ - Google Patents

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WO2022209222A1
WO2022209222A1 PCT/JP2022/002553 JP2022002553W WO2022209222A1 WO 2022209222 A1 WO2022209222 A1 WO 2022209222A1 JP 2022002553 W JP2022002553 W JP 2022002553W WO 2022209222 A1 WO2022209222 A1 WO 2022209222A1
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adhesive tape
adhesive
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carbon
parts
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PCT/JP2022/002553
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Inventor
雄介 加藤
健一 芹田
健司 楫山
Original Assignee
マクセル株式会社
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Publication date
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/12—Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
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    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
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    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape, and more particularly to an adhesive tape for temporarily fixing electronic members used for bonding electronic members during processing and detachment after high-temperature processing, and a method for processing electronic members.
  • Patent Document 1 describes a radiation-curable adhesive tape that is used for fixing wafers during dicing of semiconductor wafers.
  • the adhesive layer contains spherical particles of an acrylic resin polymer.
  • adhesive strength (hereinafter sometimes referred to as adhesive strength) is sufficiently reduced by irradiation, so that even a large element can be easily picked up without stretching the adhesive tape after irradiation.
  • Patent Document 2 describes a pressure-sensitive adhesive composition that is used for surface protection films of displays, optical components, substrates, etc., and has both high levels of pressure-sensitive adhesiveness and reworkability.
  • the pressure-sensitive adhesive composition for this surface protection film contains a hydroxyl group-containing urethane prepolymer, a polyfunctional (meth)acrylate, a thermal radical initiator, a cross-linking agent, and a photo-radical initiator.
  • the adhesive strength does not become excessive, and the adhesive strength at the time of peeling is reduced more than the adhesive strength in the adhesive state by light irradiation, so it is possible to achieve both adhesiveness and reworkability at a high level.
  • the occurrence of detachment of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced.
  • Patent Document 3 describes a dicing film used for fixing an article when cutting (dicing) the article into small pieces.
  • the base film is made of an extensible plastic film
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a filler having an average particle diameter within a predetermined range with respect to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adherends that are adhered with the above process adhesive tape are often glass, sapphire glass, ceramics, and silicon wafers, for example.
  • micro LED displays have been attracting attention as next-generation display devices.
  • Transfer technology using an adhesive tape or an adhesive tape has been investigated for arranging them in a straight line.
  • these electronic members temporarily fixed on the tape may be processed under high temperature conditions of about 160° C. or higher.
  • curing process of encapsulation resin in batch encapsulation for example, curing temperature 165°C
  • metal-based dry coating process for electronic components high-temperature drying/curing process after wet coating for electronic components, soldering, etc. mentioned. Therefore, even when processed under such high-temperature conditions, the process adhesive can be more easily removed from the process adhesive tape without damaging or contaminating the processed adherend.
  • a tape is requested.
  • the adhesive composition of Patent Document 2 is a urethane-based adhesive and has low initial adhesive strength.
  • a pressure-sensitive adhesive composition is used for temporary fixing of electronic members, depending on the size and weight of the electronic member to be adhered, there is a risk that it may shift from a predetermined position during processing and transportation, or in the worst case, peel off. be.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of Patent Document 2 contains a low-molecular-weight polyfunctional (meth)acrylate, there is a risk of contamination of electronic members, and once placed under high-temperature (for example, 160 ° C. or higher) conditions. In this case, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend increases, and there is a possibility that the adhesive strength may not be reduced sufficiently even when irradiated with light.
  • Patent Document 3 When the dicing film of Patent Document 3 is placed under high temperature conditions (for example, 160° C. or higher), the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend increases, and even if the dicing film is stretched, the adhesive strength is sufficiently high. may not decrease. Further, in Examples of Patent Document 3, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin film is used as the base film of the dicing film. There is a possibility that it will not.
  • the present invention is intended to solve the above problems, and the object thereof is to suppress the increase in the adhesive strength to the adherend even when placed under high temperature conditions, and to irradiate the active energy ray and spread it. 3.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a sheet-like substrate that transmits active energy rays and an adhesive layer provided on the surface of the sheet-like substrate,
  • the adhesive layer contains an acrylic adhesive polymer having a carbon-carbon double bond and a functional group, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a cross-linking agent that reacts with the functional group, and a filler, and the filler
  • the average particle diameter of the adhesive layer is R ( ⁇ m) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is D ( ⁇ m)
  • the ratio of R and D (R/D) is in the range of 0.10 to 1.00
  • the adhesive tape was stored in a high temperature environment of 200 ° C.
  • the sheet-like base material contains a polyester-based thermoplastic elastomer.
  • thermoplastic polyester elastomer has a Vicat softening point of 125°C or higher.
  • the thermal polymerization initiator is an amount in the range of 0.1 parts by mass or more and 31.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer having a carbon-carbon double bond and a functional group. contained in
  • the average particle size of the filler is in the range of 2 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the filler is contained in a range of 0.1 parts by mass or more and 62.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer having a carbon-carbon double bond and a functional group. .
  • the filler has a strength of 8.5 MPa or more at 30% deformation in a microcompression test.
  • the carbon-carbon double bond content of the acrylic adhesive polymer having a carbon-carbon double bond and a functional group is in the range of 0.25 mmol/g or more and 1.67 mmol/g or less. .
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an oligomer having a carbon-carbon double bond.
  • the oligomer having a carbon-carbon double bond has two or more carbon-carbon double bonds and has a carbon-carbon double bond equivalent in the range of 250 or more and 1,400 or less.
  • the weight average molecular weight is in the range of 1,500 or more and 4,900 or less.
  • the oligomer having a carbon-carbon double bond is contained in an amount of up to 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer having a carbon-carbon double bond and a functional group. be.
  • the pressure-sensitive adhesive tape is stored in a high temperature environment of 200° C. for 1 hour, taken out and left in an environment of 23° C. and 50% RH for 2 hours or more, and then stretched 30% in the MD direction.
  • the arithmetic mean height (Sa) 30 of the pressure-sensitive adhesive layer surface measured according to ISO 25178 is 0.20 ⁇ m or more.
  • the pressure-sensitive adhesive tape is stored in a high temperature environment of 200° C. for 1 hour, taken out and left in an environment of 23° C. and 50% RH for 2 hours or more, and then stretched 50% in the MD direction.
  • the arithmetic mean height (Sa) 50 of the pressure-sensitive adhesive layer surface measured according to ISO 25178 is 0.20 ⁇ m or more.
  • the adhesive tape is used as an adhesive tape for temporarily fixing electronic members.
  • the method for processing an electronic member of the present invention comprises a step of temporarily fixing the electronic member to the adhesive layer of the adhesive tape, and a step of subjecting the electronic member to a processing treatment in which a high temperature of 160° C. or more and 200° C. or less is applied. a step of irradiating an active energy ray from the sheet-like base film side of the adhesive tape, a step of extending the adhesive tape, and a step of peeling and detaching the electronic member from the adhesive layer of the adhesive tape. include.
  • the increase in adhesive strength to the adherend is suppressed even when placed under high temperature conditions, and by stretching after irradiating the active energy ray, or by irradiating the active energy ray after stretching.
  • a pressure-sensitive adhesive tape with sufficiently low adhesive strength is provided.
  • electronic parts such as elements processed under high-temperature conditions using the adhesive tape of the present invention can be obtained by stretching the adhesive tape after irradiating it with active energy rays, or by stretching the adhesive tape.
  • By irradiating the adhesive tape with an active energy ray it can be easily detached from the adhesive tape without being damaged. That is, after temporary fixing to the adhesive tape, the electronic component processed under high-temperature conditions can be easily peeled off and detached from the adhesive tape without finally being contaminated or damaged.
  • the adhesive tape of the present invention has a sheet-like substrate and an adhesive layer provided on the surface of the sheet-like substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be provided on one side or both sides of the sheet-like base material, but is preferably provided on one side.
  • the sheet-shaped substrate is not particularly limited as long as it is made of a material that transmits active energy rays such as electron beams and ultraviolet rays and has strength to withstand the environment in which it is used, but is heat resistant. From the viewpoint of compatibility with extensibility and suppression of necking during stretching, for example, polyester thermoplastic elastomers, polyamide thermoplastic elastomers, polyimide thermoplastic elastomers, aramid thermoplastic elastomers, silicone elastomers, epoxy resins, etc. A film formed from a resin material containing These materials may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermoplastic elastomer may be composed of a block copolymer having a hard segment and a soft segment, or may be composed of a polymer alloy of a hard polymer and a soft polymer. may be configured from those having
  • the ratio thereof is, for example, 50% by mass or more and 100% by mass or less with respect to the total resin constituting the sheet-like substrate. can be a range. That is, the resin constituting the sheet-like substrate may be composed only of the elastomer.
  • the proportion of the elastomer is preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less.
  • thermoplastic elastomers such as polyester-based thermoplastic elastomers and polyamide-based thermoplastic elastomers are preferable from the viewpoint of ultraviolet transmittance, versatility and economic efficiency. Plastic elastomers are more preferred.
  • the polyester-based thermoplastic elastomer may have any structure other than using the polyester component as a hard segment.
  • Polyesters, polyethers, polyetheresters, and the like can be used as soft segments. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. That is, the polyester component constituting the hard segment can contain structural units derived from monomers such as dimethyl terephthalate.
  • the components constituting the soft segment may include structural units derived from monomers such as 1,4-butanediol and poly(oxytetramethylene)glycol.
  • polyester-polyether type thermoplastic elastomer using an aromatic polyester for the hard segment and a polyether for the soft segment
  • aromatic polyester for the hard segment and an aliphatic elastomer for the soft segment
  • a so-called polyester-polyester type thermoplastic elastomer using polyester is exemplified, and the former is typically exemplified by PBT (polybutylene terephthalate)-PTMG [poly(oxytetramethylene) glycol]-PBT type block copolymer.
  • PBT-PCL poly( ⁇ -caprolactone)]-PBT type block copolymers.
  • the polyamide-based thermoplastic elastomer may have any configuration other than using the polyamide component as a hard segment.
  • Polyesters, polyethers, polyetheresters, and the like can be used as soft segments. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. That is, for example, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, and the like are examples of the polyamide component that constitutes the hard segment. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • Various lactams and the like can be used as monomers for these polyamide components.
  • the component that constitutes the soft segment may contain structural units derived from monomers such as dicarboxylic acids and polyether polyols.
  • polyether polyols polyether diols are preferable, and examples thereof include poly(oxytetramethylene) glycol and poly(oxypropylene) glycol. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • polyetheramide type polyamide type thermoplastic elastomers polyesteramide type polyamide type thermoplastic elastomers, polyether/esteramide type polyamide type thermoplastic elastomers, and the like can be mentioned.
  • the Vicat softening point of these thermoplastic elastomers can be measured using an adhesive tape. It is preferably 125° C. or higher, more preferably 150° C. or higher, depending on the temperature at which the (workpiece) is processed.
  • the Vicat softening point of the thermoplastic elastomer is 125° C. or higher, for example, even when the adhesive tape is once placed under high temperature conditions (for example, 160° C. or higher), the adhesive tape does not deform or extensibility (elongation rate). Decrease can be suppressed.
  • the Vicat softening point can be measured according to the A50 method defined in JIS K7206-1999.
  • polyester-based thermoplastic elastomer (trade name)” and “Pelprene (trade name)” manufactured by Toyobo Co., Ltd., and the like. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • thermoplastic polyamide elastomer commercially available products having a Vicat softening point of 125° C. or higher can also be used.
  • product name “VESTAMID (product name)” manufactured by Daicel-Evonik Ltd., and “UBESTA XPA (product name)” manufactured by Ube Industries, Ltd., etc., as appropriate. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • thermoplastic resin when the resin constituting the sheet-shaped base material contains a resin other than the above elastomer, the thermoplastic resin exemplified below can be contained as such a resin.
  • thermoplastic resins include polyester-based resins, polyamide-based resins, polyolefin-based resins, polycarbonate-based resins, acrylic-based resins, thermoplastic resins such as homopolymer and copolymer resins containing components derived from aromatic vinyl monomers, and poly(oxyalkylene) glycol which is not copolymerized with the polyester-based thermoplastic elastomer block copolymer.
  • polyester-based resins and polyamide-based resins are preferred.
  • the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene naphthalate.
  • polyamide-based resin include nylon 6 and nylon 12.
  • the resin constituting the sheet-like substrate may be a plasticizer, a softening agent (mineral oil, etc.), a filler (carbonate, sulfate, titanate, silicate, oxidation Titanium, magnesium oxide, silica, talc, mica, clay, fiber filler, etc.), antioxidants, light stabilizers, antistatic agents, lubricants, coloring agents, and other additives. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. The content of these additives is not particularly limited, but should be within a range in which the sheet-like substrate exhibits the desired functions and does not lose extensibility.
  • Examples of methods for forming the sheet-shaped base material (base film) include conventional manufacturing methods such as the casting method, T-die method, inflation method, and calendering method.
  • the cast method is used because the orientation of the polymer molecules is unlikely to occur because shear stress is not applied during film formation of the sheet-like base material, and the base film 1 can be uniformly stretched without being broken when stretched. preferably.
  • the molten resin extruded at a temperature of 190 to 300 ° C. by an extruder such as a T-die is sandwiched.
  • a non-stretched sheet-like substrate (substrate film) obtained by cooling with a single or multiple casting drums at a temperature of 30 to 70 ° C. by pressurization or single-sided touch method and forming a film without stretching substantially. is manufactured.
  • a sheet-like substrate (substrate film) with little unevenness in thickness can be obtained by using an electrostatic adhesion method, an air knife method, a suction chamber method, or the like.
  • the sheet-like substrate may have a single-layer structure or a laminated structure.
  • Conventional film lamination methods such as coextrusion, dry lamination and the like can be used.
  • the total thickness of the sheet-like substrate is not particularly limited, and is preferably in the range of 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably in the range of 50 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the adherend (work) processed at high temperature Since the pressure-sensitive adhesive layer needs to be cured and shrunk by irradiation with active energy rays, it is necessary for the active energy rays to pass through.
  • the parallel light transmittance of ultraviolet rays (UV) measured with a spectrophotometer of the sheet-like substrate is 1% at a wavelength of 365 nm. It is preferably 5% or more, more preferably 5% or more.
  • the sheet-like base material to be subjected to measurement with a spectrophotometer was stored in a high temperature environment of 200° C. for 1 hour, then taken out and left in an environment of 23° C. and 50% RH for 2 hours or longer.
  • the adhesive layer of the adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays (UV) from the sheet-like substrate side after high-temperature processing of the adherend.
  • ultraviolet rays (UV) do not sufficiently reach the adhesive layer using the active energy ray-curable adhesive, the adhesive layer does not sufficiently harden and shrink, and the adhesive strength to the adherend does not decrease sufficiently. There is a risk.
  • the pick-up of the adherend fails, that is, damage to the adherend, contamination due to adhesive residue on the adherend, decrease in yield, decrease in work efficiency, etc. may occur.
  • UV ultraviolet rays
  • the adhesive layer using the active energy ray-curable adhesive is sufficiently cured and shrunk after high-temperature processing of the adherend. Therefore, the adhesive force to the adherend can be sufficiently reduced. As a result, the pick-up property of the adherend is improved.
  • An active energy ray-curable adhesive is used for the adhesive layer.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive has a moderate adhesive strength that can sufficiently fix the adherend under normal conditions, which is the state immediately after production, before being exposed to active energy rays, but the active energy ray-curable adhesive A pressure-sensitive adhesive that undergoes a three-dimensional cross-linking reaction when exposed to energy rays. Active energy ray-curable adhesives are exposed to active energy rays and cause a three-dimensional cross-linking reaction, which greatly increases the storage modulus of the adhesive, increases the glass transition temperature, and shrinks the volume of the adhesive. Therefore, the adhesive force to the adherend is reduced.
  • Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesives contain functional groups, such as carbon-carbon double bonds, which exhibit reactivity upon exposure to active energy rays.
  • the active energy ray-curable adhesive used in the present invention contains an acrylic adhesive polymer, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a cross-linking agent and a filler.
  • active energy ray-reactive groups carbon-carbon double bonds are contained in the acrylic adhesive polymer.
  • the adhesive layer is formed on the sheet-like base material by, for example, a coating method. That is, an active energy ray-curable adhesive is diluted with an organic solvent such as toluene or ethyl acetate to obtain an adhesive layer coating liquid. Next, the pressure-sensitive adhesive layer coating liquid thus obtained is applied to the surface of the sheet-like substrate, dried, and cured to form the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to laminate a release-treated sheet-like substrate to the pressure-sensitive adhesive layer. Alternatively, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by once applying the pressure-sensitive adhesive layer coating liquid to the surface of a release-treated sheet-like substrate, drying it, and then transferring it to the sheet-like substrate and curing it. good.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is generally in the range of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably in the range of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the surface of the sheet-like substrate is subjected to corona treatment, plasma treatment, or coating with a primer composition, etc., and then the adhesive layer is applied.
  • the coating liquid may be applied to the surface of the sheet-like substrate.
  • the acrylic adhesive polymer adheres the adhesive layer of the adhesive tape and the electronic member, for example, during processing of the electronic member, which is an adherend.
  • the acrylic adhesive polymer used has a carbon-carbon double bond in its molecule.
  • the carbon-carbon double bonds undergo a radical addition reaction, and the polymer chains are highly crosslinked, resulting in the storage elasticity of the adhesive layer. Since the glass transition temperature also increases as the modulus increases, the deformation efficiency at the time of peeling (detachment) of the pressure-sensitive adhesive layer decreases. At the same time, since the volume also shrinks, the effect of reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is improved.
  • the method for producing an acrylic adhesive polymer having a carbon-carbon double bond is not particularly limited, but usually a (meth)acrylic acid ester and a functional group-containing unsaturated compound are copolymerized.
  • a method of obtaining a copolymer and subjecting the functional group of the copolymer to addition reaction with a functional group capable of addition reaction and a compound having a carbon-carbon double bond can be mentioned.
  • the functional group here refers to a thermally reactive functional group that can coexist with carbon-carbon double bonds.
  • Examples of such functional groups are functional groups that thermally react with active hydrogen groups such as hydroxyl groups, carboxyl groups and amino groups, and active hydrogen groups such as glycidyl groups.
  • An active hydrogen group refers to a functional group having an element other than carbon, such as nitrogen, oxygen or sulfur, and hydrogen directly bonded thereto.
  • Examples of the addition reaction include a method of reacting a hydroxyl group in the side chain of the copolymer with an isocyanate compound having a (meth)acryloyloxy group (e.g., 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, etc.), and a method of reacting the carboxyl group on the side chain of (meth)acrylate with glycidyl (meth)acrylate, and a method of reacting the glycidyl group on the side chain of the copolymer with (meth)acrylic acid.
  • an isocyanate compound having a (meth)acryloyloxy group e.g., 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, etc.
  • the acrylic adhesive polymer is crosslinked with a crosslinking agent, which will be described later, to further increase the molecular weight, so that functional groups such as hydroxyl groups, carboxyl groups and glycidyl groups remain. keep it Thus, an acrylic adhesive polymer having an active energy ray-reactive group (carbon-carbon double bond) such as a (meth)acryloyloxy group and a functional group can be obtained.
  • a crosslinking agent which will be described later
  • a polymerization inhibitor so that the active energy ray reactivity of the carbon-carbon double bond is maintained.
  • a quinone-based polymerization inhibitor such as hydroquinone monomethyl ether is preferable.
  • the amount of the polymerization inhibitor is not particularly limited, it is usually in the range of 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less with respect to the total amount of the base polymer and the radiation-reactive compound.
  • the acrylic adhesive polymer preferably has a weight average molecular weight in the range of 100,000 to 2,000,000, more preferably 300,000 to 1,500,000.
  • the weight-average molecular weight of the acrylic adhesive polymer is less than 100,000, it is difficult to obtain a highly viscous adhesive composition solution of several thousand to several tens of thousands of cP, which is preferable in consideration of coatability. do not have.
  • the adhesive strength will be lowered, the adherend will not be sufficiently retained during processing, and the adherend will be contaminated when the adherend is attached and detached.
  • the weight average molecular weight exceeds 2,000,000, there is no particular problem in terms of the properties of the adhesive tape, but it is difficult to mass-produce the acrylic adhesive polymer. may gel, which is undesirable.
  • the weight average molecular weight means a standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography.
  • the acrylic adhesive polymer preferably has a carbon-carbon double bond content in the range of 0.10 mmol/g to 2.00 mmol/g, more preferably 0.25 mmol/g to 1.67 mmol/g. .
  • the carbon-carbon double bond content of the acrylic adhesive polymer is less than 0.10 mmol/g, the photoradical crosslinking reaction does not sufficiently occur even when the active energy ray is irradiated, and as a result, the adhesive strength can not be sufficiently reduced, and detachment of the adherend becomes difficult.
  • the carbon-carbon double bond content in the acrylic adhesive polymer can be calculated by measuring the iodine value of the acrylic adhesive polymer.
  • the main skeleton of the acrylic adhesive polymer is composed of a copolymer containing (meth)acrylic acid alkyl ester monomers and active hydrogen group-containing monomers and/or glycidyl group-containing monomers.
  • (Meth) acrylic acid alkyl ester monomers include hexyl (meth) acrylate having 6 to 18 carbon atoms, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl ( meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl
  • active hydrogen group-containing monomers include hydroxyl groups such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate.
  • carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and isocrotonic acid
  • acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-butyl(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide, N-methylolpropane(meth)acrylamide, N-methoxymethyl(meth)acrylamide , N-butoxymethyl (meth) amide monomers such as acrylamide, amino ethyl (meth) acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, amino groups such as t-butylaminoethyl (meth) acrylate contained monomers, and the like.
  • glycidyl group-containing monomers examples include glycidyl (meth)acrylate.
  • the content of the heat-reactive functional group that can coexist with these carbon-carbon double bonds is not particularly limited, but should be in the range of 5% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total amount of the copolymerizable monomer components. is preferred.
  • copolymers obtained by copolymerizing these include a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and acrylic acid, a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate, and acrylic acid.
  • a terpolymer of 2-ethylhexyl, methacrylic acid and 2-hydroxyethyl acrylate may be mentioned, but not limited thereto.
  • the acrylic adhesive polymer may contain other comonomer components as necessary.
  • specific examples of such other copolymerizable monomer components include cyano group-containing monomers such as (meth)acrylonitrile, olefinic monomers such as ethylene, propylene, isoprene, butadiene and isobutylene.
  • styrene ⁇ -methylstyrene, vinyl toluene and other styrene monomers, vinyl acetate, vinyl propionate and other vinyl ester monomers, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether and other vinyl ether monomers, vinyl chloride, chloride Halogen atom-containing monomers such as vinylidene, alkoxy group-containing monomers such as methoxyethyl (meth)acrylate and ethoxyethyl (meth)acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N- vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-vinylmorpholine, N-vinylcaprolactam, N-( Examples include mono
  • the adhesive layer preferably contains an oligomer having a carbon-carbon double bond.
  • This oligomer undergoes an addition reaction within the pressure-sensitive adhesive layer, or between the oligomer and the above-described acrylic adhesive polymer, resulting in a high degree of cross-linking.
  • the storage elastic modulus and glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer increase and the volume shrinks more than when the pressure-sensitive adhesive layer does not contain a crosslinkable oligomer.
  • the effect of reducing the adhesive force of is improved.
  • Examples of crosslinkable oligomers include photopolymerizable polyfunctional oligomers.
  • the crosslinkable oligomer preferably has two or more carbon-carbon double bonds. Also, the crosslinkable oligomer preferably has a weight average molecular weight in the range of 1,000 to 5,000, more preferably 1,500 to 4,900. If the weight-average molecular weight of the crosslinkable oligomer is less than 1,000, it may contaminate the adherend when used in a large amount. In addition, when the amount of carbon-carbon double bonds in the crosslinkable oligomer is small, the adhesive strength to the adherend increases excessively when placed under high temperature conditions, and active energy rays are irradiated during desorption. However, there is a possibility that the adhesive strength may not be sufficiently reduced.
  • the weight-average molecular weight of the crosslinkable oligomer exceeds 5,000 and the amount of carbon-carbon double bonds in the crosslinkable oligomer is small, the degree of curing and shrinkage of the pressure-sensitive adhesive layer is small, and the adhesive strength is low. There is a possibility that the effect of further reducing the
  • the weight average molecular weight means a standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography.
  • the double bond equivalent of the crosslinkable oligomer is preferably in the range of 150 or more and 1,500 or less, more preferably 250 or more and 1,400 or less, and more preferably 250 or more and 490 or less. More preferred. If the double bond equivalent of the crosslinkable oligomer is less than 150, the pressure-sensitive adhesive layer becomes hard due to the effect of increasing the crosslink density of the pressure-sensitive adhesive layer when irradiated with active energy rays, and the bending elastic modulus becomes too high. When the adherend is pushed up through the tape and peeled off from the adhesive tape, if the adherend has a low mechanical strength (specifically, a semiconductor chip, a thin film glass, etc.), the adherend may break.
  • a low mechanical strength specifically, a semiconductor chip, a thin film glass, etc.
  • the double bond equivalent of the crosslinkable oligomer exceeds 1,500, the degree of curing/shrinkage of the pressure-sensitive adhesive layer is small, and there is a possibility that the effect of further reducing the adhesive force cannot be obtained.
  • the value of the double bond equivalent defined by the above formula is, for example, the amount of double bonds in the sample quantified based on the iodine value measured in accordance with JIS K0070: 1992, and the mass or molecular weight of the sample. can be calculated from If the sample may contain multiple components, the double bond equivalent may be obtained by separating each component as necessary and measuring the iodine value of the separated component.
  • Preferable crosslinkable oligomers include photopolymerizable polyfunctional oligomers such as polyacrylate oligomers, polyether oligomers, polyester oligomers, and polyurethane oligomers.
  • photopolymerizable polyfunctional oligomers such as polyacrylate oligomers, polyether oligomers, polyester oligomers, and polyurethane oligomers.
  • polyurethane oligomers are preferred from the viewpoint of reduction in bleeding of the adhesive and adhesion to adherends at high temperatures, and aliphatic polyurethane oligomers are more preferred from the viewpoint of ease of control of reactivity.
  • These photopolymerizable polyfunctional oligomers may be used alone or in combination of two or more.
  • polyacrylate oligomers examples include hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, epoxy(meth)acrylate, oligo ester (meth)acrylate and the like.
  • Polyether oligomers include, for example, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, and blocked substances in which one or both ends thereof are blocked with a blocking agent such as methyl, phenyl, (meth)acrylate, and the like. mentioned.
  • Polyester oligomers include, for example, ⁇ -caprolactone, and blocked products in which one or both ends thereof are blocked with a blocking agent such as methyl, phenyl, or (meth)acrylate.
  • a blocking agent such as methyl, phenyl, or (meth)acrylate.
  • Polyurethane oligomers include, for example, macropolyols such as polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, and polybutadiene polyols, and urethane polyols such as reaction products of polyisocyanate monomers, such as hydroxyethyl (meth)acrylate and phenylglycidyl ether.
  • macropolyols such as polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, and polybutadiene polyols
  • urethane polyols such as reaction products of polyisocyanate monomers, such as hydroxyethyl (meth)acrylate and phenylglycidyl ether.
  • Hydroxy (meth) acrylate monomers such as acrylates, pentaerythritol triacrylate, and glycerin dimethacrylate, and polyisocyanate monomers such as methylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate, or urethane acrylates such as reaction products with the above urethane polyols etc.
  • the blending ratio of the crosslinkable oligomer is preferably 120 parts by mass or less, more preferably 11 parts by mass or more and 100 parts by mass or less per 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer. . If the blending ratio of the crosslinkable oligomer exceeds 120 parts by mass, it is not preferable because the adhesiveness to the adherend cannot be maintained when the adherend is processed at high temperatures. Moreover, the surface of the adherend after desorption may be contaminated.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment further contains a cross-linking agent for increasing the molecular weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer described above.
  • a cross-linking agent is not particularly limited, and a known cross-linking agent having a functional group capable of reacting with a hydroxyl group, a carboxyl group, a glycidyl group, or the like, which is a functional group possessed by the acrylic adhesive polymer, may be used. can be done.
  • polyisocyanate-based cross-linking agents examples include polymer-based cross-linking agents.
  • polyisocyanate-based cross-linking agent from the viewpoint of reactivity and versatility.
  • These cross-linking agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the cross-linking agent is preferably in the range of 0.01 parts by mass or more and 5.00 parts by mass or less, more preferably 0.10 parts by mass or more and 3.00 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer.
  • the range is as follows. If the amount of the cross-linking agent is too large, depending on the type of acrylic adhesive polymer, the adhesive strength may decrease when the adhesive tape is applied to the adherend, or the adherend may be contaminated with uncrosslinked components.
  • Thermal polymerization initiators are particularly sensitive to the heat generated during high-temperature processing after the adherend has been attached to the adhesive tape, and some of the carbon-carbon double bonds in acrylic adhesive polymers and cross-linkable oligomers are subject to heat. Since the radical cross-linking reaction is initiated, the cross-linking of the pressure-sensitive adhesive layer proceeds, and the storage elastic modulus and glass transition temperature increase and the pressure-sensitive adhesive layer becomes harder than the state before receiving heat.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive of the present invention containing a thermal polymerization initiator exhibits a phenomenon typically seen in conventional active energy ray-curable pressure-sensitive adhesives that do not contain a thermal polymerization initiator, that is, under high temperature conditions. It is possible to greatly suppress the phenomenon in which the pressure-sensitive adhesive layer is softened and wetted by the adherend when placed under the adhesive layer, thereby excessively increasing the adhesive force to the adherend. Furthermore, depending on the composition, conversely, the adhesive force to the adherend can be reduced to some extent before the active energy ray irradiation at the time of detachment.
  • the adherend can be easily removed from the adhesive tape without contamination or damage.
  • the adhesive layer is mainly composed of an acrylic adhesive polymer, even if the radical cross-linking reaction progresses in a part of the adhesive layer as described above, it is possible to hold the adherend during processing under high temperature conditions. can maintain its adhesive strength.
  • thermal polymerization initiator compounds that generate radical active species by heating are preferable, and examples thereof include peroxides, azo compounds, and persulfates. Among these, peroxides are preferable because they can be easily used according to the processing temperature of the adherend.
  • peroxides include t-butyl hydroperoxide (10-hour half-life temperature of 167°C), cumene hydroperoxide (158°C), diisopropylbenzene hydroperoxide (145°C), and paramenthane.
  • hydroperoxide (128°C), di-t-butyl peroxide (124°C), di(2-t-butylperoxyisopropyl)benzene (119°C), dicumyl peroxide (117°C), t-butyl peroxybenzoate (104°C), dibenzoyl peroxide (74°C), t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (72°C), t-hexylperoxy-2-ethylhexa Noate (at 70°C) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Azo compounds include 1,1-azobis(cyclohexane-1-carbonitrile) (10-hour half-life temperature 88° C.), 4,4′-azobis(4-cyanovaleric acid) (68° C.), 2,2 '-Azobis(2-methylbutyronitrile) (at 67°C), dimethyl 2,2'-azobis(2-methylpropionate) (at 66°C), 2,2'-azobis(isobutyronitrile) (at 65°C), 2,2'-azobisdimethylvaleronitrile (at 52°C), 1,1'-azobis(1-acetoxy-1-phenylethane) (at 61°C), dimethyl 2,2'-azobis isobutyrate (at 67° C.), azocumene, 2-(tert-butylazo)-2-cyanopropane, 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane), 2,2′-azobis (2- methyl propane) and the like. These may be used
  • persulfates examples include potassium persulfate (10-hour half-life temperature: 71°C), ammonium persulfate (62°C), sodium persulfate (71°C), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the 10-hour half-life temperature of the thermal polymerization initiator to be used may be appropriately selected according to the processing temperature of the adherend.
  • the 10-hour half-life temperature is preferably in the range of 60°C or higher and 125°C or lower. If the 10-hour half-life temperature is too low relative to the processing temperature, the adhesive strength to the adherend when placed at the processing temperature is too low, which may affect the processing work (displacement or falling off of the adherend). be. On the other hand, if the 10-hour half-life temperature is too high for the processing temperature, the effect of suppressing the increase in adhesive strength to the adherend when placed at the processing temperature is reduced, and even if the active energy ray is irradiated during desorption, the adhesion The force may not be sufficiently reduced.
  • the amount of these thermal polymerization initiators used in the present invention to be added is preferably 0.1 parts by mass or more and 31.0 parts by mass or less, more preferably 1.0 part by mass, relative to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer. It is in the range of 20.0 parts by mass or more and 20.0 parts by mass or less.
  • the amount of the thermal polymerization initiator added is less than 0.1 part by mass, the reactivity to heating is insufficient, so that the curing of the adhesive becomes insufficient, and as a result, when placed under high temperature conditions, The increase in adhesive strength cannot be sufficiently suppressed, and there is a possibility that it will be difficult to peel off the adherend even if the active energy ray is applied later.
  • the amount of the thermal polymerization initiator added exceeds 31.0 parts by mass, the adhesive strength to adherends under high-temperature conditions may be too low, which may affect processing operations. In addition, there is a risk of contaminating the adherend.
  • the photopolymerization initiator receives irradiation of active energy rays to the adhesive layer at the time of detachment of the adherend, generates radicals, and remains acrylic adhesive in the adhesive layer after being placed under high temperature conditions. It initiates a cross-linking reaction of carbon-carbon double bonds possessed by polymers and cross-linkable oligomers. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer further hardens and shrinks under the irradiation of active energy rays, thereby reducing the adhesive force to the adherend.
  • photopolymerization initiator compounds that generate radical active species by ultraviolet rays or the like are preferable, and examples thereof include alkylphenone radical polymerization initiators, acylphosphine oxide radical polymerization initiators, oxime ester radical polymerization initiators, and the like. be done. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • alkylphenone-based radical polymerization initiators examples include benzylmethylketal-based radical polymerization initiators, ⁇ -hydroxyalkylphenone-based radical polymerization initiators, ⁇ -aminoalkylphenone-based radical polymerization initiators, and the like.
  • benzyl methyl ketal-based radical polymerization initiator examples include 2,2'-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (eg, trade name: Omnirad 651, IGM Resins B.V. company) and the like.
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based radical polymerization initiator examples include, for example, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one (trade name: Omnirad 1173, IGM Resins B.V.
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based radical polymerization initiator examples include, for example, 2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one (trade name: Omnirad 907, IGM Resins B.V.), 2-benzyl-2-(dimethylamino)-4'-morpholinobtyrophenone (trade name: Omnirad 369, manufactured by IGM Resins B.V.), 2-dimethylamino-2-( 4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one (trade name: Omnirad 379EG, manufactured by IGM Resins B.V.) and the like.
  • acylphosphine oxide-based radical polymerization initiator examples include, for example, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (trade name: Omnirad TPO, manufactured by IGM Resins B.V.), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide (trade name: Omnirad 819, manufactured by IGM Resins B.V.) and the like.
  • oxime ester-based radical polymerization initiator examples include 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)phenyl]-,2-(O-benzoyloxime) (trade name: Omnirad OXE-01, IGM Resins B.V.). V. Co.) and the like.
  • ⁇ -amino such as Omnirad 369, Omnirad 369E, and Omnirad 379EG are used as photopolymerization initiators. It is preferable to use an alkylphenone-based radical polymerization initiator.
  • the amount of these photopolymerization initiators added is preferably 0.1 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer. parts or less, more preferably 1.0 to 2.0 parts by mass.
  • the amount of the photopolymerization initiator added is less than 0.1 part by mass, the photoreactivity to the active energy ray is not sufficient, so that the curing and shrinkage of the adhesive become insufficient, even if the active energy ray is irradiated. It may become difficult to remove the adherend.
  • the added amount exceeds 10.0 parts by mass, the effect is saturated, which is not preferable from the economical point of view.
  • compounds such as dimethylaminoethyl methacrylate and isoamyl 4-dimethylaminobenzoate may be added to the adhesive as sensitizers for such photopolymerization initiators.
  • filler reduces the contact area of the adhesive layer with the adherend when the adhesive layer is crosslinked by irradiation with active energy rays and cured and shrunk.
  • the thickness of the adhesive layer becomes thinner as the adhesive tape is stretched, so the filler is exposed or protrudes from the surface of the adhesive layer to reduce the contact area of the adhesive layer with the adherend. .
  • the ratio of R and D (R/D) is preferably 0.10 or more and 1.00 or less, more preferably 0.40 or more and 0.80 or less, and still more preferably 0.50 or more and 0.80 or less.
  • the ratio of R and D (R/D) is less than 0.10, the filler is exposed on the surface of the adhesive layer due to shrinkage of the adhesive layer due to irradiation of active energy rays and thinning of the adhesive layer due to stretching of the adhesive tape.
  • the proportion of protrusion from the pressure-sensitive adhesive layer surface that is, the effect of reducing the contact area of the pressure-sensitive adhesive layer with the adherend may be insufficient.
  • the adhesive strength may not be sufficiently lowered, and it may become difficult to peel off the adherend.
  • the ratio of R and D exceeds 1.00, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the sheet-like substrate may deteriorate.
  • the initial adhesive strength to the adherend before irradiation with the active energy ray is lowered, and the adherend cannot be held sufficiently, which may affect the processing operation (positional displacement or falling off of the adherend).
  • the average particle size of the filler is preferably 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m or more and 24 ⁇ m or less, and still more preferably 5 ⁇ m or more. It is in the range of 24 ⁇ m or less. If the average particle size of the filler is within the above range, the effect of reducing the contact area of the pressure-sensitive adhesive layer with the adherend can be exhibited more remarkably.
  • the average particle size referred to in the present invention is measured using a laser scattering particle size distribution meter (for example, a particle size distribution measuring device manufactured by Horiba, Ltd.
  • the filler is preferably 0.1 parts by mass or more and 62.0 parts by mass or less, more preferably 1.5 parts by mass or more and 50.5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the acrylic adhesive polymer. It is contained in the range of 0 parts by mass or less, more preferably 2.0 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less.
  • the content of the filler is less than 0.1 parts by mass, when the adhesive layer shrinks due to irradiation with active energy rays and the thickness of the adhesive layer decreases due to the stretching of the adhesive tape, the filler is added to the adhesive layer surface.
  • the effect of reducing the contact area of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the adherend may be insufficient.
  • the adhesive tape is stretched by irradiating it with active energy rays after being placed under high-temperature conditions, it may become difficult to peel off the adherend.
  • the content of the filler exceeds 62.0 parts by mass, the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the sheet-like substrate may deteriorate.
  • the initial adhesive strength to the adherend before irradiation with the active energy ray is lowered, and the adherend cannot be held sufficiently, which may affect the processing operation (positional displacement or falling off of the adherend).
  • the filler in this range, the effect of reducing the contact area of the pressure-sensitive adhesive layer with the adherend can be exhibited more remarkably.
  • the filler preferably has a strength of 8.5 MPa or more at 30% deformation in a microcompression test, more preferably 20 MPa or more and 70 MPa or less, and even more preferably 29 MPa or more and 70 MPa or less. . If the strength at 30% deformation of the filler is less than 8.5 MPa, when the thickness of the adhesive layer is reduced due to the extension of the adhesive tape, the effect of reducing the contact area of the adhesive layer with respect to the adherend is insufficient. can be As a result, even if, for example, the adhesive tape is stretched by irradiating it with active energy rays after being placed under high temperature conditions, the adhesive strength does not decrease sufficiently, and it may become difficult to remove the adherend. be.
  • the strength of the above filler at 30% deformation in the microcompression test is a value measured using a microcompression tester "MCT-510" (product name) manufactured by Shimadzu Corporation. Specifically, it is measured by the following method. First, after dispersing the filler to be used in ethanol, a sample for measurement is prepared by coating and drying the dispersion liquid of the filler on a sample stage (material: SKS plate) of a microcompression tester. Then, one independent filler is selected with the optical microscope of MCT-510, and the particle size (diameter) dn (unit: mm) of the selected filler is measured with the particle size measurement cursor of MCT-510.
  • MCT-510 microcompression tester
  • a pressurizing indenter (diamond flat indenter with a diameter of 50 ⁇ m) is lowered at a constant loading speed (9.6841 mN / sec) to the top of the selected filler, so that the filler is gradually loaded up to a maximum load of 490 mN. is applied, and from the load Pn (unit: N) at the time when the particle size (diameter) of the filler measured previously is displaced by 30%, based on JIS R 1639-5: 2007, the compressive strength is calculated by the following formula (1) Find Fn (unit: MPa). Each filler is measured five times, and the average value of the three data excluding the maximum and minimum data is taken as the strength at 30% deformation in the microcompression test. In addition, the measurement is performed in an environment of 23 ⁇ 5° C. and 50 ⁇ 10% RH. In the present invention, the measurement was performed under the environment of 23° C. and 50% RH.
  • the filler has a predetermined strength (hardness), and when the adhesive layer is crosslinked by irradiation with active energy rays and hardened and shrunk, the filler reduces the contact area of the adhesive layer with the adherend. This further enhances the effect of reducing the adhesive strength of the agent layer to the adherend.
  • the filler for example, crosslinked particles of acrylic polymers that are widely used in various applications such as toner component applications, paint additive applications, optical material applications, cosmetics applications, and molding resin applications are used. can do.
  • a method for producing crosslinked particles of an acrylic polymer a polymer is produced in a homogeneous reaction system, and the polymer is pulverized and classified.
  • a method for producing an acrylic polymer by polymerizing an acrylic monomer that is finely dispersed in an aqueous medium in the form of fine oil droplets and a method for producing an acrylic polymer in the heterogeneous system by polymerizing the same type of acrylic polymer finely.
  • a method of adding particles (seed particles), impregnating the acrylic polymer microparticles with an acrylic monomer, and reacting the acrylic monomer on the acrylic polymer microparticles so that the acrylic polymer microparticles grow. is mentioned.
  • acrylic monomers represented by methyl methacrylate, methyl acrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, etc. are polymerized into a three-dimensional structure by emulsion polymerization in the presence of a cross-linking agent alone or in combination. It is manufactured by synthesizing a polymer of acrylic resin, dehydrating it, and jet pulverizing it. Polyfunctional vinyl compounds such as divinylbenzene, ethylene glycol dimethacrylate, and trimethylolpropane triacrylate are used as cross-linking agents.
  • the acrylic resin polymer thus obtained is spherical particles having a weight average molecular weight of about 20,000 to 1,000,000.
  • the aspect ratio of the filler is preferably about 0.8 to 1.2 in order to exhibit the effect of reducing the contact area of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the adherend more remarkably.
  • the filler is not particularly limited in material, shape, crosslinked, non-crosslinked, etc., and fillers other than the crosslinked particles of the acrylic polymer described above include, for example, crosslinked methyl (meth)acrylate-styrene copolymer particles and crosslinked polystyrene. Particles, resin particles such as crosslinked butyl (meth)acrylate-styrene copolymer particles, silicone resin particles, crosslinked urethane particles, or inorganic particles such as alumina and silica may be used. Although it is usually preferable to use only one of these, two or more of them may be used in combination as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present embodiment is stored in a high temperature environment of 200° C. for 1 hour, then taken out and left in an environment of 23° C. and 50% RH for 2 hours or more.
  • At least one of the elongation in the MD direction and the elongation in the TD direction measured based on the method (provided that the tensile speed is 100 mm/min) is 30% or more. It is preferably 40% or more, more preferably 50% or more.
  • the upper limit of the elongation rate is not particularly limited, it is preferably about 200% from the viewpoint of workability.
  • the elongation rate of 30% means that the elongation reaches 1.30 times the original length.
  • the MD direction refers to the flow direction during film formation of the sheet-like substrate (substrate film), and the direction perpendicular to the MD direction is referred to as the TD direction.
  • the adhesive tape is usually manufactured as a roll material
  • the MD direction of the adhesive tape is the same as the MD direction of the sheet-like base material (base film)
  • the TD direction of the adhesive tape is the same as the sheet-like base material (base film). It is the same as the TD direction of the material film).
  • the directions of stretching are the TD direction and the MD direction for convenience, but as long as the adhesive tape can be stretched at a rate of 30% or more, it may be stretched in any direction.
  • the adhesive tape When at least one of the elongation rate in the MD direction and the elongation rate in the TD direction of the adhesive tape once placed under the high-temperature conditions is 30% or more, the adhesive tape can be stretched by 30% or more. When stretched in the direction of 30% or more, the thickness of the adhesive layer becomes sufficiently thin according to the extension, so that the filler is likely to be exposed or protrude from the adhesive layer surface, and the adhesion of the adherend. By stretching the adhesive tape by 30% or more in a direction in which the adhesive tape can be stretched by 30% or more even after high-temperature processing, the contact area of the adhesive layer with the adherend can be effectively reduced.
  • both the elongation percentage in the MD direction and the elongation percentage in the TD direction are 30% or more in the adhesive tape once placed under the high temperature conditions.
  • the adhesive tape was stored in a high temperature environment of 200 ° C. for 1 hour, taken out and left in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 2 hours or more, and then stretched 30% in the MD direction or in the TD direction.
  • the arithmetic mean height (Sa) 30 of the pressure-sensitive adhesive layer surface measured according to ISO 25178 is preferably 0.20 ⁇ m or more. It is more preferably 0.30 ⁇ m or more, still more preferably 0.40 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the arithmetic mean height (Sa) 30 is not particularly limited, it is preferably about 1.33 ⁇ m, for example, from the viewpoint of ensuring the initial adhesive strength.
  • the state of being stretched by 30% means the state of being stretched to 1.30 times the original length.
  • the arithmetic mean height (Sa) is a value obtained by measuring an arbitrary 200 ⁇ m ⁇ 200 ⁇ m area range on the surface of the adhesive as a three-dimensional measurement object using a laser microscope in accordance with ISO 25178. It represents the average of the absolute values of the difference in height between the average surface of the agent surface and each uneven point, and is a kind of parameter for evaluating surface roughness.
  • the arithmetic mean height (Sa) 30 is 0.5%.
  • the thickness is 20 ⁇ m or more, when the adhesive tape is stretched 30% in the direction in which the adhesive tape can be stretched by 30%, the filler is exposed on the surface of the adhesive layer or protrudes from the surface of the adhesive layer. It can effectively reduce the contact area of the agent layer.
  • the adhesive tape was stored in a high temperature environment of 200° C. for 1 hour, and then taken out for 23 hours. °C, 50% RH environment for 2 hours or more, and then measured in accordance with ISO 25178 in at least one of the state stretched 50% in the MD direction and the state stretched 50% in the TD direction.
  • the arithmetic mean height (Sa) 50 of the layer surface is preferably 0.20 ⁇ m or more. It is more preferably 0.30 ⁇ m or more, still more preferably 0.40 ⁇ m or more. Although the upper limit of the arithmetic mean height (Sa) 50 is not particularly limited, it is preferably about 2.00 ⁇ m, for example, from the viewpoint of securing the initial adhesive strength.
  • the arithmetic mean height (Sa) 50 is 0.00.
  • the thickness is 20 ⁇ m or more, when the adhesive tape is stretched 50% in the direction in which the adhesive tape can be stretched 50%, the filler is exposed on the surface of the adhesive layer or protrudes from the surface of the adhesive layer. It can effectively reduce the contact area of the agent layer.
  • the pressure-sensitive adhesive tape has a difference between the upper yield point and the lower yield point in the stress-strain curve measured by the method specified in JIS Z 0237 (2009) (however, the tensile speed is 100 mm / min). is preferably small, and it is more preferable to have no yield point.
  • the difference between the upper yield point and the lower yield point is small means that "the tensile stress for the lower yield point is 0.9 times or more and 1.0 times or less than the tensile stress for the upper yield point.”
  • the difference between the upper yield point and the lower yield point is large and there is a clear yield point, for example, when the adhesive tape is stretched in the MD direction, the external force applied to the entire adhesive tape It is not transmitted, and tends to be concentrated in areas where the adhesive tape is not adhered, edges of the adhesive tape holding both ends when the adhesive tape is stretched, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be used, for example, as a pressure-sensitive adhesive tape for temporarily fixing electronic members when subjecting electronic members to high-temperature processing.
  • the method for processing an electronic member of the present invention comprises a step of temporarily fixing the electronic member to the adhesive layer of the adhesive tape, and a step of subjecting the electronic member to a processing treatment in which a high temperature of 160° C. or more and 200° C. or less is applied. and a step of irradiating an active energy ray from the sheet-like base film side of the adhesive tape, a step of extending the adhesive tape, and a step of peeling and detaching the electronic member from the adhesive layer of the adhesive tape. .
  • the method of temporary fixing is not particularly limited, but for example, a plurality of electronic members are arranged at regular intervals on the adhesive layer of the adhesive tape and temporarily fixed by pressing.
  • the processing treatment is not particularly limited, but for example , curing treatment of encapsulation resin in batch encapsulation, high-temperature drying/curing treatment after metal-based dry coating treatment on electronic members, resin-based wet coating treatment on electronic members, solder mounting treatment, and the like.
  • the active energy ray is not particularly limited in the step of irradiating the active energy ray. , ⁇ -rays, ⁇ -rays, and the like.
  • ultraviolet rays (UV) and electron beams (EB) are preferred, and ultraviolet rays (UV) are particularly preferred.
  • the light source for irradiating the ultraviolet rays (UV) is not particularly limited, but for example, black light, ultraviolet fluorescent lamp, low pressure mercury lamp, medium pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, ultra high pressure mercury lamp, carbon arc lamp, metal halide lamp, xenon. A lamp or the like can be used.
  • UV irradiation light may be appropriately set according to the ultraviolet (UV) transmittance of the sheet-like substrate, and is preferably in the range of, for example, 100 mJ/cm 2 or more and 2,000 J/cm 2 or less. , 300 mJ/cm 2 or more and 1,000 J/cm 2 or less.
  • the stretching method is not particularly limited, but it may be stretched manually or automatically using a mechanical device.
  • manual stretching for example, both ends of the adhesive tape may be held by hand and stretched in one direction, or a manual uniaxial stretching machine may be used to stretch in one direction.
  • automatically stretching using a mechanical device for example, a device that can chuck and fix both ends of the adhesive tape and stretch it in one direction, such as a tensile tester, may be used.
  • a radially extensible expanding device used in .
  • the method of peeling and detaching is not particularly limited, but it may be manually peeled and detached, or automatically peeled and detached using a mechanical device.
  • You may
  • a suction pad or tweezers may be used for peeling/detachment, or the sheet-like substrate side may be squeezed with a squeegee or the like for peeling/detachment.
  • ⁇ Sheet-like base material> A sheet-like base material A having a thickness of 100 ⁇ m was formed and prepared using a thermoplastic polyether polyester elastomer (TPEE) resin (trade name: Hytrel 4767N, Vicat softening point: 159° C.) manufactured by Toray DuPont Co., Ltd. .
  • TPEE thermoplastic polyether polyester elastomer
  • the surface of the sheet-like substrate A on which the pressure-sensitive adhesive layer was to be formed was subjected to corona treatment in order to increase adhesion.
  • Parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm of the sheet-like substrate A measured after being suspended for 1 hour in a high temperature environment of 200° C., taken out and left in an environment of 23° C. and 50% RH for 2 hours or longer was 18. was 0.8%.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm of the sheet-like substrate A immediately after film formation was 24.6%.
  • HY-S06 material: PET
  • ⁇ Preparation of adhesive solution > 333.3 parts by mass of the acrylic adhesive polymer A solution prepared above (100 parts by mass in terms of solid content) was added to Negami Kogyo Co., Ltd.'s crosslinked acrylic filler A (trade name: Artpearl J-7PY, Average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, strength at 30% deformation in microcompression test: 69 MPa) was blended at a ratio of 10.0 parts by mass, and after stirring uniformly, NOF stock as a thermal polymerization initiator.
  • crosslinked acrylic filler A trade name: Artpearl J-7PY, Average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, strength at 30% deformation in microcompression test: 69 MPa
  • Dialkyl peroxide-based peroxide A (trade name: Perbutyl D, solid content concentration: 100% by mass, 10-hour half-life temperature: 123.7 ° C.) manufactured by the company was 1.0 parts by mass, and IGM was used as a photopolymerization initiator.
  • isocyanate cross-linking agent A (trade name: Coronate L, solid content concentration : 75% by mass) was blended at a ratio of 2.0 parts by mass (1.5 parts by mass in terms of solid content), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution with a solid content concentration of 30% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive solution prepared above is applied onto the release-treated surface of the release film so that the dry thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 10 ⁇ m, dried, and the thermoplastic polyether polyester elastomer resin (TPEE) is applied.
  • TPEE thermoplastic polyether polyester elastomer resin
  • the pressure-sensitive adhesive layer on the sheet-like substrate A After forming the pressure-sensitive adhesive layer on the sheet-like substrate A in this way, it is aged in an environment of 40° C. for 120 hours to cross-link the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer with a cross-linking agent so as to be thermally cured to obtain an evaluation pressure-sensitive adhesive tape. made.
  • Example 2 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), a urethane acrylate oligomer A (trade name: Artresin UN-3320HA, weight average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond A pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that 42.7 parts by mass of equivalent weight: 250) was blended.
  • a urethane acrylate oligomer A trade name: Artresin UN-3320HA, weight average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond
  • a pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that 42.7 parts by mass of equivalent weight: 250) was blended.
  • Example 3 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic adhesive polymer and the adhesive solution (adhesive composition) were prepared as follows.
  • ⁇ Preparation of adhesive solution > 333.3 parts by mass of the solution of the acrylic adhesive polymer B prepared above (100 parts by mass in terms of solid content), crosslinked acrylic filler A manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (trade name: Artpearl J-7PY, Average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, strength at 30% deformation in microcompression test: 69 MPa) was blended at a ratio of 0.1 parts by mass, and after stirring uniformly, NOF stock as a thermal polymerization initiator.
  • Dialkyl peroxide-based peroxide A (trade name: Perbutyl D, solid content concentration: 100% by mass, 10-hour half-life temperature: 123.7 ° C.) manufactured by the company was 1.0 parts by mass, and IGM was used as a photopolymerization initiator.
  • isocyanate cross-linking agent A (trade name: Coronate L, solid content concentration : 75% by mass) was blended at a ratio of 2.0 parts by mass (1.5 parts by mass in terms of solid content), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution with a solid content concentration of 30% by mass.
  • Example 4 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), NOF Corporation dialkyl peroxide-based peroxide A (trade name: Perbutyl D, solid content concentration: 100% by mass, 10-hour half-life temperature: 123. 7 ° C.) was changed to 30.0 parts by mass, and 1.33 parts by mass (solid content A pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 3, except that the content was changed to 1.0 parts by mass in terms of conversion.
  • NOF Corporation dialkyl peroxide-based peroxide A trade name: Perbutyl D, solid content concentration: 100% by mass, 10-hour half-life temperature: 123. 7 ° C.
  • Example 5 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), a urethane acrylate oligomer A (trade name: Artresin UN-3320HA, weight average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 3, except that 42.7 parts by mass of equivalent weight: 250) was blended.
  • a urethane acrylate oligomer A trade name: Artresin UN-3320HA, weight average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond
  • An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 3, except that 42.7 parts by mass of equivalent weight: 250) was blended.
  • Example 6 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), a urethane acrylate oligomer A (trade name: Artresin UN-3320HA, weight average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 3, except that 100.0 parts by mass of equivalent weight: 250) was added.
  • a urethane acrylate oligomer A trade name: Artresin UN-3320HA, weight average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond
  • An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 3, except that 100.0 parts by mass of equivalent weight: 250) was added.
  • Example 7 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic adhesive polymer and the adhesive solution (adhesive composition) were prepared as follows.
  • Adhesive composition 333.3 parts by mass of the acrylic adhesive polymer C solution prepared above (100 parts by mass in terms of solid content) was added to Negami Kogyo Co., Ltd.'s crosslinked acrylic filler A (trade name: Artpearl J-7PY, Average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, strength at 30% deformation in microcompression test: 69 MPa) was blended at a ratio of 50.0 parts by mass, and after stirring uniformly, NOF stock as a thermal polymerization initiator.
  • crosslinked acrylic filler A trade name: Artpearl J-7PY, Average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, strength at 30% deformation in microcompression test: 69 MPa
  • Dialkyl peroxide-based peroxide A (trade name: Perbutyl D, solid content concentration: 100% by mass, 10-hour half-life temperature: 123.7 ° C.) manufactured by the company was 1.0 parts by mass, and IGM was used as a photopolymerization initiator.
  • isocyanate cross-linking agent A (trade name: Coronate L, solid content concentration : 75% by mass) was blended at a ratio of 1.33 parts by mass (1.0 parts by mass in terms of solid content), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution with a solid content concentration of 30% by mass.
  • Example 8 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), Negami Kogyo Co., Ltd. crosslinked acrylic filler A (trade name: Artpearl J-7PY, average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, 30 in microcompression test % deformation strength: 69 MPa), Negami Kogyo Co., Ltd. crosslinked urethane filler A (trade name: JB-800T, average particle size: 6 ⁇ m, strength at 30% deformation in a microcompression test: 8.5 MPa ) was used, and a pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the amount was changed to 0.1 part by mass.
  • Negami Kogyo Co., Ltd. crosslinked acrylic filler A trade name: Artpearl J-7PY, average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, 30 in microcompression test % deformation strength: 69 MPa
  • Example 9 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic adhesive polymer and the adhesive solution (adhesive composition) were prepared as follows.
  • ⁇ Preparation of adhesive solution (adhesive composition)> Per 333.3 parts by mass of the acrylic adhesive polymer D solution prepared above (100 parts by mass in terms of solid content), Negami Kogyo Co., Ltd. urethane acrylate oligomer A (trade name: Artresin UN-3320HA, weight Average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond equivalent: 250) 85.4 parts by mass, crosslinked acrylic filler A manufactured by Neagari Kogyo Co., Ltd.
  • isocyanate cross-linking agent A (trade name: Coronate L, solid content concentration : 75% by mass) was blended at a ratio of 2.0 parts by mass (1.5 parts by mass in terms of solid content), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution with a solid content concentration of 30% by mass.
  • Example 10 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic adhesive polymer was produced as follows.
  • Example 11 An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 7 except that the adhesive solution (adhesive composition) was prepared as follows and the thickness of the adhesive layer was changed to 11 ⁇ m.
  • ⁇ Preparation of adhesive solution (adhesive composition)> Per 333.3 parts by mass of the acrylic adhesive polymer C solution prepared above (100 parts by mass in terms of solid content), Negami Kogyo Co., Ltd. urethane acrylate oligomer A (trade name: Artresin UN-3320HA, weight Average molecular weight: 1,500, number of functional groups: 6, double bond equivalent: 250) 85.4 parts by mass, crosslinked acrylic filler B manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.
  • isocyanate cross-linking agent A (trade name: Coronate L, solid content concentration : 75% by mass) was blended at a ratio of 2.0 parts by mass (1.5 parts by mass in terms of solid content), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution with a solid content concentration of 30% by mass.
  • Example 12 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), crosslinked acrylic filler B manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. (trade name: Chemisnow MX-1000, average particle size: 10 ⁇ m, degree of crosslinking: standard, 30% deformation in microcompression test Strength at time: 56 MPa) instead of Negami Kogyo Co., Ltd.'s crosslinked acrylic filler D (trade name: Artpearl J-4P, average particle size: 2.2 ⁇ m, degree of crosslinking: low, 30% deformation in microcompression test A pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 11 except that the strength at time: 70 MPa) was used, the amount was changed to 15.0 parts by mass, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 22 ⁇ m.
  • Example 13 In the preparation of the adhesive solution (adhesive composition), Negami Kogyo Co., Ltd. crosslinked acrylic filler A (trade name: Artpearl J-7PY, average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, 30 in microcompression test % strength at deformation: 69 MPa), Soken Chemical Co., Ltd.'s crosslinked acrylic filler B (trade name: Chemisnow MX-1000, average particle size: 10 ⁇ m, degree of crosslinking: standard, at 30% deformation in microcompression test A pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 2, except that the strength of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 20 ⁇ m, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 20 ⁇ m.
  • crosslinked acrylic filler A trade name: Artpearl J-7PY, average particle size: 6 ⁇ m, degree of crosslinking: high, 30 in microcompression test % strength at deformation: 69 MPa
  • Example 5 A pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 2, except that the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer was prepared as follows.
  • ⁇ Sheet-like base material> Random copolymerized polypropylene (PP/PE) resin (Vicat softening point: 119°C) was used as the resin for the first and third layers, and low-density polyethylene (LDPE) resin (Vicat softening point: 102°C) was used as the resin for the second layer. ) was used to form a 90 ⁇ m-thick PO-based sheet-like substrate B having a two-kind resin three-layer configuration with a two-kind three-layer T-die co-extrusion machine. The thickness of each layer was 1st layer (PP ⁇ PE)/2nd layer (LDPE)/3rd layer (PP ⁇ PE) 10 ⁇ m/70 ⁇ m/10 ⁇ m.
  • the surface of the sheet-like substrate B on which the pressure-sensitive adhesive layer was to be formed was subjected to corona treatment in order to increase adhesion.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm could not be measured.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm of the sheet-like substrate B immediately after film formation was 29.0%.
  • the surface of the sheet-like base material C on which the pressure-sensitive adhesive layer was to be formed was subjected to corona treatment in order to increase adhesion.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm could not be measured.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm of the sheet-like substrate C immediately after film formation was 13.5%.
  • acrylic adhesive polymer G As the acrylic adhesive polymer, commercially available acrylic adhesive polymer G manufactured by Sanyo Chemical Industry Co., Ltd. (trade name: Polysic 410-SA, n-butyl acrylate (n-BA) and 2-ethylhexyl acrylate (2- EHA) and acrylic acid (AA) terpolymer, solid concentration: 37% by mass, no carbon-carbon double bond) was prepared. The weight average molecular weight of acrylic adhesive polymer G was measured by gel permeation chromatography (GPC, solvent: tetrahydrofuran) and found to be 900,000.
  • ⁇ Preparation of adhesive solution (adhesive composition)> For 270.3 parts by mass of the acrylic adhesive polymer G solution prepared above (100 parts by mass in terms of solid content), Soken Kagaku Co., Ltd.'s crosslinked acrylic filler B (trade name: Chemisnow MX-1000, average particle Diameter: 10 ⁇ m, degree of cross-linking: standard, strength at 30% deformation in microcompression test: 56 MPa) at a ratio of 10.0 parts by mass, and after stirring uniformly, isocyanate manufactured by Evonik Japan Co., Ltd. as a cross-linking agent.
  • Soken Kagaku Co., Ltd.'s crosslinked acrylic filler B (trade name: Chemisnow MX-1000, average particle Diameter: 10 ⁇ m, degree of cross-linking: standard, strength at 30% deformation in microcompression test: 56 MPa) at a ratio of 10.0 parts by mass, and after stirring uniformly, isocyanate manufactured by Evonik Japan Co., Ltd. as a cross-linking
  • System crosslinking agent B (trade name: VESTNAT IPDI, solid content concentration: 100% by mass) is blended at a ratio of 1.0 part by mass, diluted with ethyl acetate, stirred, and an adhesive with a solid content concentration of 30% by mass. A solution was prepared.
  • the pressure-sensitive adhesive solution prepared above is applied onto the release-treated surface of the release film described above so that the dry thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 20 ⁇ m, and dried.
  • the corona-treated side of the EVA-based sheet-like base material C having a two-resin three-layer structure formed by forming a random copolymerized polypropylene resin into a film using an ethylene-vinyl acetate copolymer as the second layer resin is used as an adhesive layer.
  • a pressure-sensitive adhesive tape was prepared by laminating and winding.
  • the pressure-sensitive adhesive layer on the sheet-like substrate C After forming the pressure-sensitive adhesive layer on the sheet-like substrate C in this way, it is aged in an environment of 40° C. for 120 hours to cross-link the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer with a cross-linking agent, thereby thermally curing it, and the pressure-sensitive adhesive tape for evaluation is obtained. made.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name: BP21, thickness: 100 ⁇ m, Vicat softening point: 74° C.) manufactured by Nana Plastic Co., Ltd. is prepared as a sheet-like substrate D, and the sheet on the side where the adhesive layer is formed.
  • the surface of the substrate D was subjected to corona treatment in order to increase adhesion. After being suspended in a high temperature environment of 200°C for 1 hour, it was taken out and left in an environment of 23°C and 50% RH for 2 hours or more. was 0.7%.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm of the sheet-like substrate C immediately after film formation was 74.2%.
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based photopolymerization initiator B (trade name: Omnirad 184) manufactured by Tosoh Corporation as a cross-linking agent
  • isocyanate-based cross-linking agent C manufactured by Tosoh Corporation (trade name: Coronate L, solid content concentration: 75% by mass) was blended at a ratio of 4.0 parts by mass (3.0 parts by mass in terms of solid content), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution with a solid content concentration of 33% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive solution prepared above is applied onto the corona-treated surface of the polyethylene terephthalate (PET) film (sheet-like substrate D) so that the dry thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 30 ⁇ m, and dried.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the release-treated surface side of the release film was adhered to the adhesive layer, and wound up to prepare an adhesive tape.
  • the pressure-sensitive adhesive layer on the sheet-like substrate D After forming the pressure-sensitive adhesive layer on the sheet-like substrate D in this way, it is aged in an environment of 40° C. for 120 hours to cross-link the acrylic pressure-sensitive adhesive polymer with a cross-linking agent, thereby thermally curing the pressure-sensitive adhesive tape for evaluation. made.
  • FIG. 9 ⁇ Sheet-like base material>
  • a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name: BP21, thickness: 100 ⁇ m, Vicat softening point: 74° C.) manufactured by Nana Plastic Co., Ltd. is prepared as a sheet-like substrate D, and the sheet on the side where the adhesive layer is formed.
  • the surface of the substrate D was subjected to corona treatment in order to increase adhesion. After being suspended in a high temperature environment of 200°C for 1 hour, it was taken out and left in an environment of 23°C and 50% RH for 2 hours or more. was 0.7%.
  • the parallel light transmittance at a wavelength of 365 nm of the sheet-like substrate C immediately after film formation was 74.2%.
  • Acylphosphine oxide photopolymerization initiator C (trade name: OmniradTPO H) manufactured by 2.0 parts by mass, and as an antistatic agent, ionic liquid type antistatic agent A (trade name: FC4400) manufactured by 3M Japan Co., Ltd. 5.0 parts by mass, 49.3 parts by mass of isocyanate cross-linking agent C (trade name: Coronate L-45E, solid content concentration: 45 mass%) manufactured by Tosoh Corporation as a cross-linking agent (22.2 parts by mass in terms of solid content ), diluted with ethyl acetate and stirred to prepare an adhesive solution having a solid concentration of 33% by mass.
  • ionic liquid type antistatic agent A (trade name: FC4400) manufactured by 3M Japan Co., Ltd. 5.0 parts by mass, 49.3 parts by mass of isocyanate cross-linking agent C (trade name: Coronate L-45E, solid content concentration: 45 mass%) manufactured by Tosoh Corporation as a cross-linking agent (22.2
  • the pressure-sensitive adhesive solution prepared above is applied onto the corona-treated surface of the polyethylene terephthalate (PET) film (sheet-like substrate D) so that the dry thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 30 ⁇ m, and dried.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the release-treated surface side of the release film was adhered to the adhesive layer, and wound up to prepare an adhesive tape.
  • UV transmittance of sheet-like substrate
  • V-670DS product name
  • arithmetic mean height (Sa) of pressure-sensitive adhesive layer surface of pressure-sensitive adhesive tape For the pressure-sensitive adhesive tapes prepared in the above examples and comparative examples, exposure of the filler to the pressure-sensitive adhesive layer surface or As one index for measuring the degree of protrusion from the adhesive surface, the arithmetic mean height (Sa) of the adhesive surface was measured with a laser microscope.
  • the release film of the adhesive tape removed, after hanging and storing in a high temperature environment of 200 ° C. for 1 hour, take it out and leave it in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 2 hours or more.
  • the adhesive tape was stretched using the tensile tester described above under the conditions of a tensile speed of 100 mm/min, and the stretched state was adjusted to maintain the 30% stretched state and the 50% stretched state.
  • the sample was fixed to a glass plate with double-sided tape and subjected to measurement.
  • the adhesive tape was cut to a length of 250 mm in the MD direction and a width of 25 mm in the TD direction.
  • a roller with a mass of 2000 g was reciprocated once at a speed of 5 mm/sec for pressure bonding, and then left for 20 minutes in an environment with a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH to obtain a sample for measurement.
  • the film was peeled off from the stainless steel plate in the direction of 90° at a rate of 300 mm/min, and the initial adhesive strength to the stainless steel plate was measured.
  • the environment during the attachment and measurement was a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
  • the initial adhesive strength in the normal state is not particularly limited, it is preferably 0.5 N/10 mm or more from the viewpoint of easy attachment of the adherend and retention of the adherend during processing. Furthermore, it is more preferable to keep it in the range of 0.5 N/10 mm to 3.5 N/10 mm, taking into account the increase in adhesive strength when placed under high temperature conditions.
  • the initial adhesive strength in the normal state was evaluated according to the following criteria, and the evaluation of A was accepted.
  • the release film of the adhesive tape cut into a size of 250 mm in the MD direction and 25 mm in the TD direction was peeled off, and the adhesive tape was pasted on the above-mentioned stainless steel plate whose adhering surface was thoroughly washed so as not to introduce air bubbles.
  • a roller with a mass of 2000 g was reciprocated once at a speed of 5 mm/sec for pressure bonding.
  • the stainless steel plate with the adhesive tape attached was stored in a high temperature environment of 200° C. for 1 hour, then taken out and left in an environment of 23° C. and 50% RH for 2 hours or longer to obtain a sample for measurement.
  • the film was peeled off from the stainless steel plate in the direction of 90° at a rate of 300 mm/min, and the adhesive strength after the heat treatment to the stainless steel plate was measured.
  • the environment during the attachment and measurement was a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
  • the adhesive strength after heat treatment (stored at 200°C for 1 hour, then left in an environment of 23°C and 50% RH for 2 hours or more) is not particularly limited, but the adhesive strength during processing under high temperature conditions From the viewpoint of holding the kimono, it is preferably 0.5 N/10 mm or more. Furthermore, considering the effect of reducing the adhesive force by subsequent irradiation with active energy rays, etc., it is more preferable to keep the range from 0.5 N/10 mm to 2.5 N/10 mm.
  • the adhesive strength after heat treatment was evaluated according to the following criteria, and the evaluation of A was accepted.
  • a high-pressure mercury lamp (lamp Model: H04-L21) was used, and ultraviolet rays (UV) were irradiated from the side to which the adhesive tape was adhered so that the cumulative amount of light was 300 mJ/cm 2 .
  • UV ultraviolet rays
  • the stainless steel plate was peeled off at a speed of 300 mm/min in the direction of 90°, and the adhesive strength after ultraviolet (UV) irradiation to the stainless steel plate was measured.
  • the environment during the attachment and measurement was a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
  • the adhesive strength after ultraviolet (UV) irradiation is as small as possible, considering the increase in adhesive strength when placed under high temperature conditions. Specifically, it is preferably 0.10 N/10 mm or less, more preferably 0.05 N/10 mm or less.
  • the adhesive strength after ultraviolet (UV) irradiation is 0.25 N / 10 mm or less (lower limit: 0 N/10 mm), more preferably 0.10 N/10 mm or less.
  • a test piece (cut to a size of 150 mm length in the MD direction and 25 mm width in the TD direction) is attached at equal intervals to the adhesive layer surface, and a normal evaluation sample before heat treatment and an evaluation sample after heat treatment Prepare each sample, Condition (1): When the adhesive tape is stretched by 30% in the MD direction after being irradiated with ultraviolet rays (UV) from the sheet-like substrate side of the adhesive tape, Condition (2): When the adhesive tape is stretched by 50% in the MD direction after being irradiated with ultraviolet rays (UV) from the sheet-like substrate side of the adhesive tape, The pick-up property of the stainless tip was evaluated under the following two conditions.
  • the 3 stainless steel chips whose sticking surfaces were thoroughly washed were placed at equal intervals ( After pasting with a chip spacing of 5 mm), it was crimped for 20 minutes with a force of 200 g/cm 2 .
  • a sample for evaluation after heat treatment was left in a 50% RH environment for 2 hours or longer.
  • the pick-up property was evaluated according to the following criteria, and an evaluation of B or higher was considered a pass.
  • the surface of the stainless steel chip was observed with a microscope, and the state of the area of the residue of the adhesive composition relative to the adhesive tape pasted area was evaluated according to the following criteria. In addition, evaluation of A or B was made into the pass.
  • the total area of residues relative to the adhesive tape pasted area is less than 1%
  • B The total area of residues relative to the adhesive tape pasted area is 1% or more and less than 5%
  • C The total residue relative to the adhesive tape pasted area Area is 5% or more and less than 25%
  • D The total area of the residue relative to the adhesive tape pasted area is 25% or more
  • A All evaluations of initial adhesive strength are A, and all evaluations of pick-up property and staining property are A.
  • B All evaluations of initial adhesive strength are A, and pick-up property and staining property are evaluated as B.
  • C When the evaluation of initial adhesive strength is all A and the evaluation of pick-up property and staining property includes C, or the evaluation of initial adhesive strength includes B and the evaluation of pick-up property and staining property When is A to C
  • D Regardless of the evaluation of the initial adhesive strength, if the evaluation of pick-up property and contamination includes D If the adhesive tape cannot be stretched by 30% or more after heat treatment, the evaluation D.
  • Tables 1 to 7 show the composition and characteristics of the sheet-like substrate and adhesive layer of the adhesive tape.
  • Tables 8 to 14 show the properties and evaluation results of the adhesive tapes.
  • the adhesive tapes of Examples 1 to 13 satisfying the requirements of the present invention had initial adhesive strength before ultraviolet irradiation, pick-up property and pick-up property even in the state after heat treatment. It was confirmed that favorable results were obtained in any of the evaluations of the staining property of the surface of the stainless steel tip. That is, the adhesive tape of the present invention suppresses an increase in adhesive strength to the adherend even when the adherend held on the adhesive tape is processed in a high-temperature environment, and is irradiated with an active energy ray and stretched. It was found that by doing so, the adhesive force to the adherend was sufficiently lowered, and the adherend could be easily peeled off and detached without damaging or contaminating the adherend. From this, it can be seen that the pressure-sensitive adhesive tape of the present embodiment is useful as a pressure-sensitive adhesive tape for temporarily fixing electronic members that require processing under high temperature conditions of about 200° C., for example.
  • the pressure-sensitive adhesive tapes of Comparative Examples 3 and 4 which do not contain a filler in the pressure-sensitive adhesive layer, do not sufficiently decrease in adhesive strength even when irradiated with ultraviolet (UV) rays after heat treatment, Even if the tape was stretched, it was difficult to pick up the stainless tip.
  • UV ultraviolet
  • the pressure-sensitive adhesive tape of Comparative Example 5 which uses an acrylic pressure-sensitive adhesive polymer having no carbon-carbon double bond as the acrylic pressure-sensitive polymer in the pressure-sensitive adhesive layer, is irradiated with ultraviolet (UV) rays. Even if the adhesive tape was stretched, it was difficult to pick up the stainless steel tip.
  • UV ultraviolet
  • the pressure-sensitive adhesive tape of Comparative Example 6 in which the sheet-like base material is PO-based, melted and deformed during the heat treatment, making it unsuitable for processing in a high-temperature environment.
  • an acrylic adhesive polymer having no carbon-carbon double bond was used as the acrylic adhesive polymer, the adhesive strength did not sufficiently decrease even when irradiated with ultraviolet rays (UV).
  • the adhesive strength increased after the heat treatment. did not decrease sufficiently. Moreover, the sheet-like substrate could not be stretched by 30% or more.
  • the sheet-like substrate is PET-based, the adhesive layer contains a filler, but an acrylic adhesive polymer that does not have a carbon-carbon double bond is used as the acrylic adhesive polymer, and a urethane acrylate oligomer is used.

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Abstract

発明の課題は、高温条件下に置かれた場合でも、活性エネルギー線を照射し、伸展することで、被着物に対する接着力が十分に低下し、被着物を破損することなく、また汚染することなく容易に剥離・脱着することができる粘着テープおよび電子部材の加工方法を提供することである。課題の解決手段は、シート状基材と、該シート状基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープであって、粘着剤層は、炭素－炭素二重結合および官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー、光重合開始剤、熱重合開始剤、官能基と反応する架橋剤、ならびにフィラーを含有し、フィラーの平均粒子径をＲ（μｍ）、粘着剤層の厚さをＤ（μｍ）とした時、ＲとＤの比率（Ｒ／Ｄ）が、０．１０以上１．００以下の範囲であり、粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して放置した後に測定されるＭＤ方向における伸び率またはＴＤ方向における伸び率の少なくとも一方が３０％以上である粘着テープである。

Description

粘着テープ
　本発明は粘着テープに関し、特に、電子部材を加工時に接着し、高温加工後に脱着するために使用される電子部材仮固定用粘着テープおよび電子部材の加工方法に関する。
　近年、工業製品の製造工程には、粘着テープが頻繁に使用されている。このような工程用粘着テープの多くは、使用時は被着物（ワーク）にしっかり貼りつき、使用後は被着物（ワーク）から容易に剥がせることが求められる。こうした要望に応じ、使用後は熱や活性エネルギー線をテープの粘着剤に作用させて化学反応を生じさせ、テープの剥離を容易にする技術が知られている。また、熱や活性エネルギー線をテープの粘着剤に作用させずに、テープを伸展させて、テープの剥離を容易にする技術も知られている。なお、一般に、活性エネルギー線とは、光及び放射線等の非熱エネルギーを意味する。また、一般に、活性エネルギー線に起因する反応機構は熱に起因する反応機構とは区別される。
　特許文献１には、半導体ウエハのダイシング時にウエハ固定用として使用する、放射線硬化性粘着テープが記載されている。この放射線硬化性粘着テープは、粘着剤層が、アクリル樹脂重合体の球状粒子を含有している。そのことで、放射線照射により十分に接着力（以下、粘着力と称する場合がある）が低下するために、大きな素子でも、放射線照射後に粘着テープを伸展することなく容易にピックアップすることができる。
　特許文献２には、ディスプレイ、光学部品や基板等の表面保護用フィルムに使用する、粘着性とリワーク性とを高いレベルで両立した粘着剤組成物が記載されている。この表面保護用フィルムの粘着剤組成物は、水酸基含有ウレタンプレポリマーと、多官能（メタ）アクリレートと、熱ラジカル開始剤と、架橋剤と、光ラジカル開始剤と、を含有している。そのことで、粘着力が過大とならず、また、光照射により、剥離時の粘着力が粘着状態の粘着力よりも低減するために、粘着性とリワーク性とを高いレベルで両立することができ、かつ粘着剤層の脱落の発生も低減することができる。
　特許文献３には、物品を小片に切断（ダイシング）する際に物品を固定するために使用するダイシングフィルムが記載されている。このダイシングフィルムは、ベースフィルムが伸展性プラスチックフィルムからなり、粘着剤層が粘着剤層の厚さに対して所定の範囲の平均粒径を有する充填剤を含有している。そのことで、伸展性ベースフィルムを引張ると粘着剤層の厚さがそれに応じて薄くなるために、充填剤が粘着剤層表面に露出ないし突出して粘着力を低下させ、チップの取出しを容易にすることができる。
特開平９－８１０９号公報 特開２０１９－１０４８７０号公報 特開昭６２－１６５４３号公報
　上述した工程用粘着テープで接着される被着物は、例えば、ガラス、サファイヤガラス、セラミックやシリコンウエハであることが多い。また、近年では、次世代の表示装置として、マイクロＬＥＤディスプレイが注目されているが、このようなマイクロＬＥＤディスプレイの製造においても、ディスプレイ基板の表面に対して、ＬＥＤチップを搬送して精度よく確実に配列させるために、接着テープや粘着テープを使用した転写技術が検討されている。さらに、テープ上に仮固定された、これらの電子部材は、約１６０℃以上という高温条件下で加工される場合がある。例えば、一括封止における封止樹脂の硬化工程（例えば硬化温度１６５℃）、電子部材への金属系ドライコーティング処理や電子部材へのウェットコーティング後の高温乾燥・硬化工程やはんだ実装等の加工が挙げられる。従って、このように高温条件下で加工された場合においても、工程用粘着テープから加工処理された被着物を破損することなく、また汚染することなく、より容易に脱着することができる工程用粘着テープが求められている。
　特許文献１の放射線硬化性粘着テープは、一旦高温（例えば１６０℃以上）条件下に置かれた場合、被着物に対する粘着剤層の接着力が増大し、放射線を照射しても、十分に接着力が低下しないおそれがある。
　特許文献２の粘着剤組成物はウレタン系粘着剤であり、初期の粘着力が小さい。かかる粘着剤組成物を電子部材仮固定用に使用した場合、被着体である電子部材のサイズや重量によっては、加工・搬送中に所定の位置からずれたり、最悪は剥離したりするおそれがある。また、特許文献２の粘着剤組成物は、低分子量の多官能（メタ）アクリレートを含有しているので、電子部材を汚染するおそれや、一旦高温（例えば１６０℃以上）条件下に置かれた場合、被着物に対する粘着剤層の接着力が増大し、光を照射しても、十分に接着力が低下しないおそれがある。
　特許文献３のダイシングフィルムは、一旦高温（例えば１６０℃以上）条件下に置かれた場合、被着物に対する粘着剤層の接着力が増大し、ダイシングフィルムを伸展しても、十分に接着力が低下しないおそれがある。また、特許文献３の実施例ではダイシングフィルムのベースフィルムとしてエチレン－酢酸ビニル共重合樹脂フィルムが使用されているが、耐熱性が不十分であり、高温条件下での加工に対しては耐えられないおそれがある。
　本発明は上記課題を解決するものであり、その目的とするところは、高温条件下に置かれた場合でも被着物に対する接着力の増大が抑制され、活性エネルギー線を照射し、伸展することで、被着物に対する接着力が十分に低下し、被着物を破損することなく、また汚染することなく容易に剥離・脱着することができる粘着テープを提供すること、および該粘着テープを使用した電子部材の加工方法を提供することにある。
　本発明の粘着テープは、活性エネルギー線を透過するシート状基材と、該シート状基材の表面上に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープであって、
　該粘着剤層は、炭素－炭素二重結合および官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー、光重合開始剤、熱重合開始剤、該官能基と反応する架橋剤、ならびにフィラーを含有し、　該フィラーの平均粒子径をＲ（μｍ）、上記粘着剤層の厚さをＤ（μｍ）とした時、ＲとＤの比率（Ｒ／Ｄ）が、０．１０以上１．００以下の範囲であり、
　該粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後にＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９）にて規定される方法（ただし引張速度は１００ｍｍ／分とする）に基づいて測定されるＭＤ方向における伸び率またはＴＤ方向における伸び率の少なくとも一方が３０％以上であることを特徴とする。
　ある一形態においては、上記シート状基材は、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含む。
　ある一形態においては、上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ビカット軟化点が１２５℃以上である。
　ある一形態においては、上記熱重合開始剤は、炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し０．１質量部以上３１．０質量部以下の範囲の量で含有される。
　ある一形態においては、上記フィラーの平均粒子径は、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲である。
　ある一形態においては、上記フィラーは、炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し、０．１質量部以上６２．０質量部以下の範囲で含有される。
　ある一形態においては、上記フィラーは、微小圧縮試験における３０％変形時の強度が８．５ＭＰａ以上である。
　ある一形態においては、上記炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマーの炭素－炭素二重結合含有量は、０．２５ｍｍｏｌ／ｇ以上１．６７ｍｍｏｌ／ｇ以下の範囲である。
　ある一形態においては、上記粘着剤層は、炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーを含む。
　ある一形態においては、上記炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーは、２個以上の炭素－炭素二重結合を有し、炭素－炭素二重結合当量が２５０以上１，４００以下の範囲であり、重量平均分子量が１，５００以上４，９００以下の範囲である。
　ある一形態においては、上記炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーは、上記炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し、１２０質量部までの量で含有される。
　ある一形態においては、上記粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に３０％伸展させた状態またはＴＤ方向に３０％伸展させた状態の少なくとも一方において、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して測定された粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）３０が、０．２０μｍ以上である。
　ある一形態においては、上記粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に５０％伸展させた状態またはＴＤ方向に５０％伸展させた状態の少なくとも一方において、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して測定された粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）５０が、０．２０μｍ以上である。
　ある一形態においては、上記粘着テープは、電子部材仮固定用粘着テープとして使用される。
　本発明の電子部材の加工方法は、上記粘着テープの粘着剤層に電子部材を仮固定する工程と、上記電子部材に対して１６０℃以上２００℃以下の高温が負荷される加工処理を施す工程と、上記粘着テープのシート状基材フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程と、上記粘着テープを伸展する工程と、上記電子部材を上記粘着テープの粘着剤層から剥離・脱着する工程とを含む。
　本発明によれば、高温条件下に置かれた場合でも被着物に対する接着力の増大が抑制され、活性エネルギー線を照射した後に伸展させることで、あるいは、伸展させた後に活性エネルギー線を照射することで、十分に接着力が低下する粘着テープが提供される。その結果、本発明の粘着テープを使用して高温条件下で加工された素子等の電子部品は、該粘着テープに活性エネルギー線を照射した後に伸展させることで、あるいは、該粘着テープを伸展させた後に活性エネルギー線を照射することで、該粘着テープから破損することなく容易に脱着することができる。すなわち、粘着テープに仮固定後、高温条件下で加工された電子部品を最終的に汚染、破損させることなく粘着テープから容易に剥離・脱着することができる。
　本発明の粘着テープは、シート状基材と、該シート状基材の表面上に設けられた粘着剤層とを有する。粘着剤層はシート状基材の片面上に設けられてもよく、両面上に設けられてもよいが、片面上に設けられるのが好適である。
　［シート状基材］
　シート状基材としては、電子線や紫外線等の活性エネルギー線を透過し、使用環境に耐える強度を有する材料から製膜されたものであればよく、特に限定されるものではないが、耐熱性と伸展性の両立および伸展時のネッキング抑制の観点から、例えば、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマー、アラミド系熱可塑性エラストマー、シリコーン系エラストマーやエポキシ系樹脂等を含む樹脂材料から製膜されたフィルムが挙げられる。これらの材料は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。また、上記熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体から構成されていてもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイから構成されていてもよく、これらの両方の特性を有したものから構成されていてもよい。
　上記シート状基材の製膜に使用する樹脂材料が上記エラストマー等の樹脂を含む場合、その割合は、シート状基材を構成する樹脂全体に対して、例えば、５０質量以上１００質量％以下の範囲とすることができる。すなわち、シート状基材を構成する樹脂は上記エラストマーのみから構成されていてもよい。上記エラストマーの割合は、７０質量％以上１００質量％以下の範囲が好ましく、９０質量％以上１００質量％以下がより好ましい。
　上記エラストマー等の樹脂の中でも、紫外線透過性、汎用性および経済性の観点から、ポリエステル系熱可塑性エラストマーやポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーが好ましく、耐熱性向上の観点から、ポリエステル系熱可塑性エラストマーがより好ましい。
　上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリエステル成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテルおよびポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。すなわち、ハードセグメントを構成するポリエステル成分としては、例えば、テレフタル酸ジメチル等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、例えば、１，４－ブタンジオールおよびポリ（オキシテトラメチレン）グリコール等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。
　より具体的には、（１）ハードセグメントに芳香族ポリエステル、ソフトセグメントにポリエーテルを用いたいわゆるポリエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマー、および（２）ハードセグメントに芳香族ポリエステル、 ソフトセグメントに脂肪族ポリエステルを用いたいわゆるポリエステル・ポリエステル型熱可塑性エラストマーが挙げられ、前者としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）－ＰＴＭＧ［ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール］－ＰＢＴ型のブロック共重合体が代表的に例示され、後者としては、ＰＢＴ－ＰＣＬ［ポリ（ε－カプロラクトン）］－ＰＢＴ型のブロック共重合体が代表的に例示される。
　また、上記ポリアミド系熱可塑性エラストマーは、ポリアミド成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。すなわち、例えば、ハードセグメントを構成するポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド１１およびポリアミド１２等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのポリアミド成分には、各種のラクタム等をモノマーとして利用できる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、ジカルボン酸等のモノマーやポリエーテルポリオールに由来する構成単位を含むことができる。このうち、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエーテルジオールが好ましく、例えば、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプロピレン）グリコール等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　より具体的には、ポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエス
テルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテル・エステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
　上記シート状基材を構成する樹脂として、上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーやポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーを用いる場合、これら熱可塑性エラストマーのビカット軟化点は、粘着テープを使用して被着物（ワーク）を加工する際の温度にもよるが、１２５℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましい。熱可塑性エラストマーのビカット軟化点が１２５℃以上であると、例えば、粘着テープが一旦高温（例えば１６０℃以上）条件下に置かれた場合においても、粘着テープの変形や伸展性（伸び率）の低下を抑制することができる。なお、ビカット軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるＡ５０法に準じて測定することができる。
　上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーとしては、ビカット軟化点が１２５℃以上である市販品を使用することもでき、三井化学株式会社製「テファブロック（商品名）」、東レ・デュポン株式会社製「ハイトレル（商品名）」、東洋紡績株式会社製「ペルプレン（商品名）」等のシリーズの中から適宜選択することができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　また、上記ポリアミド系熱可塑性エラストマーとしては、ビカット軟化点が１２５℃以上である市販品を使用することもでき、アルケマ株式会社製「ペバックス（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ダイアミド（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ベスタミド（商品名）」、宇部興産株式会社製「ＵＢＥＳＴＡ　ＸＰＡ（商品名）」等のシリーズの中から適宜選択することができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　また、シート状基材を構成する樹脂が上記エラストマー以外の樹脂を含む場合、このような樹脂として、以下に例示する熱可塑性樹脂を含有することができる。かかる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ビニル単量体由来成分含有のホモポリマーおよびコポリマー樹脂等の熱可塑性樹脂、およびポリエステル系熱可塑性エラストマーブロック共重合体に共重合されないポリ（オキシアルキレン）グリコール等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル系樹脂およびポリアミド系樹脂が好ましい。上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン１２等が挙げられる。
　さらに、上記シート状基材を構成する樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、可塑剤および軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化チタン、酸化マグネシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等の各種添加剤を含むことができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これら添加剤の含有量は特に限定されないが、シート状基材が所望の機能を発揮し、伸展性を失わない範囲に留めるべきである。
　上記シート状基材（基材フィルム）の製膜方法としては、キャスト法、Ｔダイ法、インフレーション法、カレンダー法等の従来の製造方法を挙げることができる。なかでも、シート状基材の製膜時にせん断応力が掛からないためポリマー分子の配向が起きにくく、基材フィルム１の伸展時に分断されることなく均一に伸展可能な点から、キャスト法で製膜することが好ましい。具体的には、例えば、シート状基材の材料となる樹脂のペレットを必要に応じて乾燥した後、Ｔダイ等の押出機により１９０～３００℃の温度で押出された溶融樹脂を、狭持加圧もしくは片面タッチ方式で、単一または複数の３０～７０℃の温度のキャスティングドラムで冷却して、実質的に延伸を掛けることなく製膜し無延伸のシート状基材（基材フィルム）が製造される。キャスティングに際しては、静電密着法、エアーナイフ法あるいは吸引チャンバー法等を使用することにより、厚さムラの少ないシート状基材（基材フィルム）を得ることができる。
　また、シート状基材（基材フィルム）は単層構成であっても積層構成であってもよいが、積層構成とする場合、そのシート状基材（基材フィルム） の製膜方法としては、例えば共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法を用いることができる。
　上記シート状基材の総厚さは、特に限定されず、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲がより好ましい。
　上記シート状基材は、その少なくとも一方の面に形成された後述する活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用した粘着剤層の表面から、高温で加工された被着物（ワーク）を脱着する際に、該粘着剤層を活性エネルギー線の照射により硬化・収縮させる必要があるため、活性エネルギー線が透過する必要がある。この場合、具体的には、例えば、活性エネルギー線として紫外線（ＵＶ）を用いる場合、シート状基材の分光光度計にて測定した紫外線（ＵＶ）の平行光線透過率は、波長３６５ｎｍにおいて１％以上であることが好ましく、５％以上であることがより好ましい。なお、ここで、分光光度計の測定に供するシート状基材は、２００℃の高温環境下に1時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置したものとする。上記シート状基材の紫外線（ＵＶ）の平行光線透過率が１％未満である場合、被着物の高温加工後、粘着テープの粘着剤層にシート状基材側から紫外線（ＵＶ）を照射しても、活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用した粘着剤層に紫外線（ＵＶ）が十分に到達しないため、粘着剤層が十分に硬化・収縮せず、被着物に対する粘着力が十分に低下しないおそれがある。その結果、粘着剤層から被着物を剥離・脱着する工程（ピックアップ工程）において、被着物のピックアップ不良、すなわち被着物の破損、被着物の糊残による汚染、歩留りの低下や作業効率の低下等が発生するおそれがある。上記シート状基材の紫外線（ＵＶ）の平行光線透過率が１％以上である場合、被着物の高温加工後、活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用した粘着剤層は十分に硬化・収縮することができるので、被着物に対する粘着力を十分に低下させることができる。その結果、被着物のピックアップ性が良好なものとなる。
　［粘着剤層］
　粘着剤層には、活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用する。活性エネルギー線硬化型粘着剤とは、活性エネルギー線に暴露される前、即ち、製造した直後の状態である常態時には、被着物を十分に固定することができる適度の接着力を有するが、活性エネルギー線に暴露されて三次元的に架橋反応を起こす粘着剤をいう。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線に暴露されて三次元的に架橋反応を起こすことにより粘着剤の貯蔵弾性率が大きく上昇するとともにガラス転移温度も上昇し、粘着剤の体積も収縮するために、被着物に対する接着力が低減する。そうすることで、被着物の脱着が容易になり、その際に、被着物に粘着剤残りが生じ難い。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、例えば炭素－炭素二重結合等の活性エネルギー線の照射により反応性を示す官能基を含有する。
　本発明で使用する活性エネルギー線硬化型粘着剤は、アクリル系粘着性ポリマー、光重合開始剤、熱重合開始剤、架橋剤及びフィラーを含有する。一般に、活性エネルギー線反応性基（炭素－炭素二重結合）は、上記アクリル系粘着性ポリマーに含有される。
　粘着剤層は、例えば、塗布法によりシート状基材上に形成される。即ち、活性エネルギー線硬化型粘着剤をトルエン、酢酸エチルなどの有機溶剤で希釈して粘着剤層塗工液を得る。次いで、得られた粘着剤層塗工液を、シート状基材の表面に塗布して乾燥させ、硬化させることにより粘着剤層を形成する。該粘着剤層には離型処理したシート状基材を貼合することが好ましい。また、粘着剤層塗工液を一旦、離型処理したシート状基材の表面に塗布して乾燥させ、次いで、シート状基材に転写して硬化させることにより粘着剤層を形成しても良い。粘着剤層の厚さは、特に制限はないが、一般に５μｍ以上１００μｍ以下の範囲、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲である。
　なお、粘着剤層とシート状基材との接着性を高めるなどの目的で、シート状基材表面へのコロナ処理、プラズマ処理または、プライマー組成物の塗工等を施してから、粘着剤層塗工液をシート状基材の表面に塗布してもよい。
　（アクリル系粘着性ポリマー）
　アクリル系粘着性ポリマーは、例えば被着物である電子部材が加工される期間、粘着テープの粘着剤層と電子部材とを接着する。アクリル系粘着性ポリマーは、分子内に炭素－炭素二重結合を有するものを使用する。被着物の脱着時に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することにより炭素－炭素二重結合がラジカル付加反応を起こし、ポリマー鎖同士が高度に架橋されることで、粘着剤層の貯蔵弾性率が増大するとともにガラス転移温度も増大するため、粘着剤層の剥離（脱着）時の変形能率が低下する。併せて体積も収縮するため、粘着剤層の接着力を低減する効果が向上する。
　炭素－炭素二重結合を有するアクリル系粘着性ポリマーを製造する方法としては、特に限定されるものではないが、通常、（メタ）アクリル酸エステルと官能基含有不飽和化合物とを共重合して共重合体を得、その共重合体が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基及び炭素－炭素二重結合を有する化合物を付加反応させる方法が挙げられる。
　ここでいう官能基とは、炭素－炭素二重結合と共存可能な熱反応性官能基をいう。かかる官能基の例は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びアミノ基等の活性水素基、及びグリシジル基等の活性水素基と熱反応する官能基である。活性水素基とは、炭素以外の窒素、酸素又は硫黄などの元素とそれに直接結合した水素とを有する官能基をいう。
　上記付加反応としては、例えば、上記共重合体の側鎖にあるヒドロキシル基を（メタ）アクリロイルオキシ基を有するイソシアネート化合物（例えば、２―メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなど）と反応させる方法、上記共重合体の側鎖にあるカルボキシル基を（メタ）アクリル酸グリシジルと反応させる方法や、上記共重合体の側鎖にあるグリシジル基を（メタ）アクリル酸と反応させる方法等がある。なお、これらの反応を行う際には、後述する架橋剤により上記アクリル系粘着性ポリマーを架橋させて、さらに高分子量化するために、ヒドロキシル基、カルボキシル基やグリシジル基等の官能基が残存するようにしておく。このようにして、（メタ）アクリロイルオキシ基などの活性エネルギー線反応性基（炭素－炭素二重結合）及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマーを得ることができる。
　上記付加反応においては、炭素－炭素二重結合の活性エネルギー線反応性が維持されるよう、重合禁止剤を使用することが好ましい。このような重合禁止剤としては、ヒドロキノン・モノメチルエーテルなどのキノン系の重合禁止剤が好ましい。重合禁止剤の量は、特に制限されないが、ベースポリマーと放射線反応性化合物の合計量に対して、通常、０．０１質量％以上０．１質量％以下の範囲である。
　アクリル系粘着性ポリマーは、好ましくは１０万以上２００万以下、より好ましくは３０万以上１５０万以下の範囲の重量平均分子量を有する。アクリル系粘着性ポリマーの重量平均分子量が１０万未満である場合には、塗工性などを考慮して、数千～数万ｃＰの高粘度の粘着剤組成物の溶液を得ることが難しく好ましくない。また、接着力が低下し、加工時の被着物の保持が不十分になるおそれや、被着物の脱着時に被着体を汚染するおそれがある。一方、重量平均分子量が２００万を超える場合には、粘着テープの特性上、特に問題はないが、アクリル系粘着性ポリマーを量産的に製造することが難しく、例えば、合成時にアクリル系粘着性ポリマーがゲル化する場合があり、好ましくない。ここで、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される標準ポリスチレン換算値を意味する。
　アクリル系粘着性ポリマーは、好ましくは０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以上２．００ｍｍｏｌ／ｇ以下、より好ましくは０．２５ｍｍｏｌ／ｇ以上１．６７ｍｍｏｌ／ｇ以下の範囲の炭素－炭素二重結合含有量を有する。アクリル系粘着性ポリマーの炭素－炭素二重結合含有量が０．１０ｍｍｏｌ／ｇ未満である場合には、活性エネルギー線を照射しても光ラジカル架橋反応が十分に起こらず、その結果、接着力を十分に低減することができなくなり、被着物の脱着が困難となる。一方また、炭素－炭素二重結合含有量が２．００ｍｍｏｌ／ｇを超える場合には、活性エネルギー線を照射した後の粘着剤層が硬くなり過ぎて、粘着テープを伸展した際に、粘着剤層が割断されて、シート状基材から剥離するおそれがある。また、粘着テープの光に対する保存安定性の観点から、実用上好ましくない。なお、アクリル系粘着性ポリマー中の炭素－炭素二重結合含有量は、該アクリル系粘着ポリマーのヨウ素価を測定することにより算出することができる。
　アクリル系粘着性ポリマーの主骨格は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体と活性水素基含有単量体、及びまたはグリシジル基含有単量体とを含む共重合体から構成される。（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては、炭素数６以上１８以下のヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、活性水素基含有単量体としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基含有単量体、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有単量体、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有単量体、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド系モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチル等のアミノ基含有単量体、等が挙げられる。また、グリシジル基含有単量体としては、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられる。これら炭素－炭素二重結合と共存可能な熱反応性官能基の含有量は、特に限定はされないが、共重合単量体成分全量に対して５質量％以上５０質量％以下の範囲であることが好ましい。
　これらを共重合した共重合体としては、具体的には、アクリル酸２－エチルヘキシルとアクリル酸との共重合体、アクリル酸２－エチルヘキシルとアクリル酸２－ヒドロキシエチルとの共重合体、アクリル酸２－エチルヘキシルとメタクリル酸とアクリル酸２－ヒドロキシエチルとの三元共重合体等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。　
　アクリル系粘着性ポリマーは、凝集力、及び耐熱性などを目的として、必要に応じて他の共重合単量体成分を含有してもよい。このような他の共重合単量体成分としては、具体的には、例えば、（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有単量体、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系単量体、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン等のスチレン系単量体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系単量体、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系単量体、塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン原子含有単量体、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシ基含有単量体、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン等の窒素原子含有環を有する単量体が挙げられる。これらの他の共重合単量体成分は、単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（架橋性オリゴマー）
　上記粘着剤層には、炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーを含むことが好ましい。このオリゴマーは、粘着剤層に活性エネルギー線を照射した際に、粘着剤層中において、オリゴマー同士、あるいは、オリゴマーと上述したアクリル系粘着性ポリマーとの間で付加反応を起こし高度に架橋する。その結果、粘着剤層に架橋性オリゴマーを含まない場合と比較して、粘着剤層の貯蔵弾性率及びガラス転移温度がより増大するとともに体積がより収縮するため、被着物の脱着時に粘着剤層の接着力を低減する効果が向上する。架橋性オリゴマーとしては、例えば、光重合性多官能オリゴマーを挙げることができる。
　架橋性オリゴマーは、好ましくは、２個以上の炭素－炭素二重結合を有する。また、架橋性オリゴマーは、好ましくは、１，０００以上５，０００以下、より好ましくは１，５００以上４，９００以下の範囲の重量平均分子量を有する。架橋性オリゴマーの重量平均分子量が１，０００未満であると、その使用量が多い場合には、被着物を汚染するおそれがある。また、架橋性オリゴマー中の炭素－炭素二重結合の量が少ない場合には、高温条件下に置かれた際に、被着物に対する接着力が過度に上昇し、脱着時に活性エネルギー線を照射しても接着力が十分に低減しないおそれがある。一方、架橋性オリゴマーの重量平均分子量が５，０００を超えると、架橋性オリゴマー中の炭素－炭素二重結合の量が少ない場合には、粘着剤層の硬化・収縮の程度が小さく、接着力のさらなる低減効果が得られないおそれがある。ここで、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される標準ポリスチレン換算値を意味する。
　架橋性オリゴマーは、二重結合当量が、１５０以上１，５００以下の範囲であることが好ましく、２５０以上１，４００以下の範囲であることがより好ましく、２５０以上４９０以下の範囲であることがさらに好ましい。架橋性オリゴマーの二重結合当量が１５０未満であると、活性エネルギー線を照射した際に粘着剤層の架橋密度が高くなる影響により、硬くなり、曲げ弾性率が高くなりすぎるため、例えば、粘着テープを介して被着物を突き上げて粘着テープから剥がし取る際に、被着物の機械的強度が小さい場合（具体的には半導体チップや薄膜ガラス等）、被着物が割れるおそれがある。また、架橋性オリゴマーの含有量が多い場合に、光に対する保存安定性が悪くなるおそれがある。一方、架橋性オリゴマーの二重結合当量が１，５００を超えると、粘着剤層の硬化・収縮の程度が小さく、接着力のさらなる低減効果が得られないおそれがある。ここで、二重結合当量は、式：二重結合当量＝分子量／同一分子中の二重結合の数、によって定義される。上記式によって定義される二重結合当量の値は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定されるヨウ素価に基づいて定量される試料中の二重結合の量と、試料の質量又は分子量とから算出することができる。試料が複数の成分を含む可能性がある場合、必要に応じて各成分を分取し、分取された成分のヨウ素価を測定することによって、二重結合当量を求めてもよい。
　好ましい架橋性オリゴマーとしては、ポリアクリレートオリゴマー、ポリエーテルオリゴマー、ポリエステルオリゴマー、ポリウレタンオリゴマー等の光重合性多官能オリゴマーが挙げられる。この中で、粘着剤の染み出し低減と高温下での被着物に対する密着性の観点からポリウレタンオリゴマーが好ましく、反応性の制御のしやすさから脂肪族ポリウレタンオリゴマーがより好ましい。これらの光重合性多官能オリゴマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリアクリレートオリゴマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ポリエーテルオリゴマーとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、および、それらの片末端もしくは両末端が、メチル、フェニル、（メタ）アクリレート等のブロック剤で封鎖されている封鎖物等が挙げられる。
　ポリエステルオリゴマーとしては、例えば、ε－カプロラクトン、および、それらの片末端もしくは両末端が、メチル、フェニル、（メタ）アクリレート等のブロック剤で封鎖されている封鎖物等が挙げられる。
　ポリウレタンオリゴマーとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリブタジエンポリオール等のマクロポリオールと、ポリイソシアネートモノマーとの反応生成物等のウレタンポリオール、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリセリンジメタクリレート等のヒドロキシ（メタ）アクリレートモノマーと、メチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のポリイソシアネートモノマー、あるいは、上記したウレタンポリオールとの反応生成物等のウレタンアクリレート等が挙げられる。
　粘着剤層に架橋性オリゴマーを含む場合、架橋性オリゴマーの配合割合は、アクリル系粘着性ポリマー１００質量部あたり好ましくは１２０質量部以下、より好ましくは１１質量部以上１００質量部以下の範囲である。架橋性オリゴマーの配合割合が１２０質量部を超えた場合には、高温下で被着物を加工する際に被着物に対する密着性を維持することができなくなるため好ましくない。また、脱着後の被着物の表面を汚染するおそれがある。
　（架橋剤）
　本実施の形態の粘着剤層は、上述したアクリル系粘着性ポリマーの高分子量化のためにさらに架橋剤を含有する。このような架橋剤としては、特に制限されず、上記アクリル系粘着性ポリマーが有する官能基であるヒドロキシル基、カルボキシル基及びグリシジル基等と反応可能な官能基を有する公知の架橋剤を使用することができる。具体的には、例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン樹脂系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、酸無水化合物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤などが挙げられる。これらの中でも、反応性、汎用性の観点からポリイソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。これらの架橋剤は、単独で用いてもよいし、または２種以上併用してもよい。架橋剤の配合量は、アクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上５．００質量部以下の範囲、より好ましくは０．１０質量部以上３．００質量部以下の範囲である。架橋剤の配合量が多すぎると、アクリル系粘着性ポリマーの種類によっては被着物に粘着テープを貼付する際の接着力が低下するおそれや、未架橋成分が被着物を汚染するおそれがある。
　（熱重合開始剤）
　熱重合開始剤は、とりわけ被着物を粘着テープに貼り付けた後の高温加工時の熱を感受して、アクリル系粘着性ポリマーや架橋性オリゴマーが有する炭素－炭素二重結合の一部において熱ラジカル架橋反応を開始させるため、粘着剤層の架橋が進み、熱を感受する前の状態よりも貯蔵弾性率及びガラス転移温度が増大し硬くなる。その結果、熱重合開始剤を含有した本願発明の活性エネルギー線硬化型粘着剤は、熱重合開始剤を含有しない従来の活性エネルギー線硬化型粘着剤において典型的に見られる現象、すなわち、高温条件下に置かれた場合に粘着剤層が軟化して被着物により濡れることで被着物に対する接着力が過度に増大してしまう現象を大幅に抑制することができる。さらに組成によっては、逆に、被着物に対する接着力を脱着時の活性エネルギー線照射の前にあらかた低減しておくこともできる。なお、この状態においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤の炭素－炭素二重結合は、すべてが消費されているわけではなく、炭素－炭素二重結合の一部は残存している。したがって、脱着時に活性エネルギー線を照射した際に、後述する光重合開始剤により、残存している炭素－炭素二重結合の光ラジカル架橋反応が進行するため、粘着剤層はさらに硬化・収縮され、最終的に被着物を粘着テープから汚染、破損させることなく容易に脱着することができる。また、粘着剤層は、アクリル系粘着性ポリマーを主成分としているため、上記したように粘着剤層の一部においてラジカル架橋反応が進行したとしても高温条件下での加工時に被着物を保持できるだけの粘着力は維持することができる。
　熱重合開始剤としては、加熱によりラジカル活性種を発生させる化合物が好ましく、例えば、過酸化物、アゾ化合物や過硫酸塩等が挙げられる。これらの中でも、被着物の加工温度に応じて使い分けが容易な過酸化物が好ましい。
　過酸化物としては、具体的には、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド（１０時間半減期温度１６７℃）、クメンハイドロパーオキサイド（同１５８℃）、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド（同１４５℃）、パラメンタンハイドロパーオキサイド（同１２８℃）、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（同１２４℃）、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（同１１９℃）、ジクミルパーオキサイド（同１１７℃）、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート（同１０４℃）、ジベンゾイルパーオキサイド（同７４℃）、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（同７２℃）、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（同７０℃）等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、または２種以上併用してもよい。
　アゾ化合物としては、１，１－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）（１０時間半減期温度８８℃）、４，４’－アゾビス（４－シアノ吉草酸）（同６８℃）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）（同６７℃）、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（同６６℃）、２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（同６５℃）、２，２’－アゾビスジメチルバレロニトリル（同５２℃）１，１’－アゾビス（１－アセトキシー１－フェニルエタン）（同６１℃）、ジメチル２，２’－アゾビスイソブチレート（同６７℃）、アゾクメン、２－（ｔｅｒｔ－ブチルアゾ）－２－シアノプロパン、２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパン）等の化合物が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、または２種以上併用してもよい。
　過硫酸塩としては、過硫酸カリウム（１０時間半減期温度７１℃）、過硫酸アンモニウム（同６２℃）、過硫酸ナトリウム（同７１℃）等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、または２種以上併用してもよい。
　使用する熱重合開始剤の１０時間半減期温度は、被着物の加工温度に応じて適宜選択すればよいが、例えば、加工温度が１６５℃以上２００℃以下の場合、使用する熱重合開始剤の１０時間半減期温度は、６０℃以上１２５℃以下の範囲であることが好ましい。１０時間半減期温度が加工温度に対して低すぎる場合、加工温度に置かれた時の被着物に対する接着力が低下し過ぎ、加工作業に影響を及ぼす（被着物の位置ずれや脱落）おそれがある。一方、１０時間半減期温度が加工温度に対して高すぎる場合、加工温度に置かれた時に被着物に対する接着力の上昇を抑制する効果が低減し、脱着時に活性エネルギー線を照射しても接着力が十分に低減しないおそれがある。
　本発明で使用されるこれらの熱重合開始剤の添加量は、アクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３１．０質量部以下、より好ましくは１．０質量部以上２０．０質量部以下の範囲である。
　熱重合開始剤の添加量が０．１質量部未満の場合には、加熱に対する反応性が十分ではない為に粘着剤の硬化が不十分となり、その結果、高温条件下に置かれた場合の接着力の増大を十分に抑制することができず、後に活性エネルギー線を照射しても被着物を剥離することが困難となるおそれがある。一方、熱重合開始剤の添加量が３１．０質量部を超える場合には、高温条件下に置かれた場合の被着物に対する接着力が低下し過ぎ、加工作業に影響を及ぼすおそれがある。また、被着物を汚染するおそれがある。
　（光重合開始剤）
　光重合開始剤は、被着物脱着時の粘着剤層に対する活性エネルギー線の照射を感受して、ラジカルを発生させ、高温条件下に置かれた後の粘着剤層中に残存するアクリル系粘着性ポリマーや架橋性オリゴマーが有する炭素－炭素二重結合の架橋反応を開始させる。その結果、活性エネルギー線の照射下において粘着剤層が、さらに硬化・収縮することにより被着物に対する接着力が低減される。光重合開始剤としては、紫外線等によりラジカル活性種を発生させる化合物が好ましく、例えば、アルキルフェノン系ラジカル重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系ラジカル重合開始剤、オキシムエステル系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これら光重合開始剤は、単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記アルキルフェノン系ラジカル重合開始剤としては、ベンジルメチルケタール系ラジカル重合開始剤、α-ヒドロキシアルキルフェノン系ラジカル重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
　上記ベンジルメチルケタール系ラジカル重合開始剤としては、具体的には、例えば、２，２’-ジメトキシ-１，２-ジフェニルエタン-１-オン（例えば、商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ６５１、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）等が挙げられる。上記α-ヒドロキシアルキルフェノン系ラジカル重合開始剤としては、具体的には、例えば、２-ヒドロキシ-２-メチル-１-フェニルプロパン-１-オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ１８４、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、１-[４-（２-ヒドロキシエトキシ）フェニル]-２-ヒドロキシ-２-メチル-１-プロパン-１-オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ２９５９、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２-ヒドロキシ-１-{４- [４- (２-ヒドロキシ-２-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-２-メチルプロパン-１-オン（商品名Ｏｍｎｉｒａｄ１２７、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）等が挙げられる。上記α-アミノアルキルフェノン系ラジカル重合開始剤としては、具体的には、例えば、２-メチル-１-（４-メチルチオフェニル）-２-モルフォリノプロパン-１-オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ９０７、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２-ベンジル-２-（ジメチルアミノ）-４’-モルフォリノブチロフェノン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３６９、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２-ジメチルアミノ-２-（４-メチルベンジル）-１-（４-モルフォリン-４-イル-フェニル）-ブタン-１-オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）等が挙げられる。
　上記アシルフォスフィンオキサイド系ラジカル重合開始剤としては、具体的には、例えば、２，４，６-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド（商品名：ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、ビス（２，４，６-トリメチルベンゾイル）-フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ８１９、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）等が挙げられる。
　上記オキシムエステル系ラジカル重合開始剤としては、１，２-オクタンジオン，１-［４-（フェニルチオ）フェニル］-，２-（Ｏ-ベンゾイルオキシム）（商品名：ＯｍｎｉｒａｄＯＸＥ－０１、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）等が挙げられる。
　これらの中でも、高温条件下に置かれた場合でも、紫外線照射等によるラジカル活性種が十分に発生できるという耐熱性の観点から、光重合開始剤としては、Ｏｍｎｉｒａｄ３６９、Ｏｍｎｉｒａｄ３６９Ｅ、Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ等のα-アミノアルキルフェノン系ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
　これらの光重合開始剤の添加量はアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上１０．０質量部以下、より好ましくは０．５質量部以上５．０質量部以下、さらに好ましくは１．０質量部以上２．０質量部以下の範囲である。
　光重合開始剤の添加量が０．１質量部未満の場合には、活性エネルギー線に対する光反応性が十分ではない為に粘着剤の硬化・収縮が不十分となり活性エネルギー線を照射しても被着物を剥離することが困難となるおそれがある。一方、その添加量が１０．０質量部を超える場合には、その効果は飽和し、経済性の観点からも好ましくない。
　また、このような光重合開始剤の増感剤として、ジメチルアミノエチルメタクリレート、４-ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等の化合物を粘着剤に添加してもよい。
　（フィラー）
　フィラーは、粘着剤層が活性エネルギー線の照射により架橋され、硬化・収縮した際に、被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる。また、粘着テープを伸展させた際に、粘着剤層の厚さが伸展に応じて薄くなるために、フィラーが粘着剤層表面に露出ないし突出して被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる。これらの相乗効果により、粘着剤層の被着物に対する接着力がより低減される。
　上記フィラーの大きさは粘着剤層の厚さとの関係において、フィラーの平均粒子径をＲ（μｍ）とし、上記粘着剤層の厚さをＤ（μｍ）とした場合に、ＲとＤの比率（Ｒ／Ｄ）は、好ましくは０．１０以上１．００以下、より好ましくは０．４０以上０．８０以下、さらに好ましくは０．５０以上０．８０以下の範囲である。ＲとＤの比率（Ｒ／Ｄ）が０．１０未満の場合、活性エネルギー線照射による粘着剤層の収縮や粘着テープ伸展による粘着剤層の薄膜化に伴うフィラーの粘着剤層表面に露出ないし粘着剤層表面から突出する割合、すなわち、上記被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる作用が不十分になるおそれがある。その結果、高温条件下に置かれた後、例えば、活性エネルギー線を照射し粘着テープを伸展しても接着力が十分に低下せず、被着物を剥離することが困難となるおそれがある。一方、ＲとＤの比率（Ｒ／Ｄ）が１．００を超える場合、粘着剤層とシート状基材との密着性が悪くなるおそれがある。また、活性エネルギー線を照射する前の被着物に対する初期の粘着力が低下し、被着物を十分に保持できずに、加工作業に影響を及ぼす（被着物の位置ずれや脱落）おそれがある。
　上述した粘着剤層の厚さが、例えば、好ましい範囲である１０μｍ以上３０μｍ以下の場合、上記フィラーの平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上３０μｍ、より好ましくは４μｍ以上２４μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上２４μｍ以下の範囲である。フィラーの平均粒子径が上記の範囲であれば、上記被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる効果がより顕著に発現できる。なお、本発明で言う平均粒子径とは、レーザー散乱粒度分布計（例えば、堀場製作所社製の粒度分布測定装置「型番ＬＡ－９２０」）を用い、フィラーを溶解したり膨潤したりしない媒体に、フィラーおよび分散剤とを加え、超音波分散させた後に測定した粒度分布の小さい粒子から積分体積を求める場合の体積基準の積算分率における５０％径の値（Ｄ５０％）、メジアン径を意味する。
　上記フィラーは、その平均粒子径にもよるが、アクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部以上６２．０質量部以下、より好ましくは１．５質量部以上５０．０質量部以下、さらに好ましくは２．０質量部以上１０．０質量部以下の範囲で含有される。上記フィラーの含有量が０．１質量部未満の場合、活性エネルギー線照による粘着剤層の収縮、粘着テープ伸展による粘着剤層厚さの低減が生じた際に、フィラーが粘着剤層表面に露出ないし粘着剤層表面から突出する割合が少なくなるため、被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる作用が不十分になるおそれがある。その結果、高温条件下に置かれた後、例えば、活性エネルギー線を照射し、粘着テープを伸展しても、被着物を剥離することが困難となるおそれがある。一方、上記フィラーの含有量が６２．０質量部を超える場合、粘着剤層とシート状基材との密着性が悪くなるおそれがある。また、活性エネルギー線を照射する前の被着物に対する初期の粘着力が低下し、被着物を十分に保持できずに、加工作業に影響を及ぼす（被着物の位置ずれや脱落）おそれがある。上記フィラーがこの範囲で含有されることにより、被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる効果がより顕著に発現できる。
　上記フィラーは、微小圧縮試験における３０％変形時の強度が８．５ＭＰａ以上であることが好ましく、２０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下の範囲であることがより好ましく、２９ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下の範囲であることがさらに好ましい。フィラーの３０％変形時強度が８．５ＭＰａ未満であると、粘着テープの伸展により粘着剤層の厚さが低減した際に、上記被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる作用が不十分になることがある。その結果、高温条件下に置かれた後、例えば、活性エネルギー線を照射し、粘着テープを伸展しても、粘着力が十分に低下せず、被着物を剥離することが困難となるおそれがある。
　上記フィラーの微小圧縮試験における３０％変形時の強度は、株式会社島津製作所製の微小圧縮試験機“ＭＣＴ－５１０”（製品名）を用いて測定される値である。具体的には、以下の手法により測定する。まず、使用するフィラーをエタノール中に分散させた後、微小圧縮試験機の試料台（材質：ＳＫＳ材平板）に上記フィラーの分散液を塗布・乾燥させて測定用試料を調製する。次いで、ＭＣＴ－５１０の光学顕微鏡で一個の独立したフィラーを選び出し、選び出したフィラーの粒子径（直径）ｄｎ（単位：ｍｍ）を、ＭＣＴ－５１０の粒子径測定カーソルで測定する。次に、選び出したフィラーの頂点に加圧圧子（直径５０μｍのダイヤモンド製平面圧子）を、一定の負荷速度（９．６８４１ｍＮ／秒）で降下させることにより、最大荷重４９０ｍＮまで、徐々にフィラーに荷重をかけ、先に測定したフィラーの粒子径（直径）が３０％変位した時点の荷重Ｐｎ（単位：Ｎ）から、ＪＩＳ　Ｒ　１６３９－５：２００７に基づき、下記の式（１）により、圧縮強度Ｆｎ（単位：ＭＰａ）を求める。各フィラーに対して５回の測定を行い、最大値、最小値のデータを除く３データの平均値を微小圧縮試験における３０％変形時の強度とする。なお、測定は２３±５℃、５０±１０％ＲＨの環境下で行う。本発明においては、測定は２３℃、５０％ＲＨの環境下で行った。
　Ｆｎ＝２．４８×Ｐｎ／（π・ｄｎ２）　　　　　　　　　　　式（１）
　フィラーは、所定の強度（硬さ）を有することで、粘着剤層が活性エネルギー線の照射により架橋され、硬化・収縮した際に、被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させるので、粘着剤層の被着物に対する接着力を低減する効果をさらに助長する。
　ある実施形態において、フィラーとして、例えば、トナー成分用途、塗料への添加剤用途、光学材料用途、化粧品用途、成形用樹脂用途等の各種用途に広く用いられているアクリル系ポリマーの架橋粒子を使用することができる。アクリル系ポリマーの架橋粒子を製造する方法として、均一反応系でポリマーを製造し、このポリマーを粉砕、分級する方法、水性媒体などモノマーを実質的に溶解しない反応溶媒にモノマーを微分散してこの水性媒体中に微細油滴状に微分散しているアクリル系モノマーを重合させてアクリル系ポリマーを製造する方法、及びこの不均一系におけるアクリル系モノマーを重合させる際に、同種のアクリル系ポリマー微細粒子（シード粒子）を添加して、このアクリル系ポリマー微細粒子にアクリル系モノマーを含浸させてこのアクリル系ポリマー微細粒子が成長するようにアクリル系モノマーをアクリル系ポリマー微細粒子上で反応させる方法等が挙げられる。
　具体的には、例えば、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート等に代表されるようなアクリル系モノマーを単独あるいは併用して架橋剤の存在下で乳化重合させることによって三次元構造に重合したアクリル樹脂の重合体を合成し、脱水処理した後、ジェット粉砕して製造される。架橋剤としては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどの多官能ビニル化合物が用いられる。このようにして得られたアクリル樹脂ポリマーは、２万～１００万程度の重量平均分子量を有する球状の粒子である。被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる効果をより顕著に発揮させるためには、上記フィラーのアスペクト比は０．８～１．２程度とすることが好ましい。
　上記フィラーとしては、材質、形状、架橋、非架橋等において特に制限はなく、上述したアクリル系ポリマーの架橋粒子以外のフィラーとして、例えば、架橋メチル（メタ）アクリレート－スチレン共重合体粒子、架橋ポリスチレン粒子、架橋ブチル（メタ）アクリレート－スチレン共重合体粒子、シリコーンレジン粒子、架橋ウレタン粒子等の樹脂粒子や、あるいは、アルミナ、シリカ等の無機粒子を使用しても良い。これらは通常は１種のみを用いることが好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲において、２種以上を併用してもよい。
　［粘着テープ］
　本実施の形態の粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存した後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後にＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９）にて規定される方法（ただし引張速度は１００ｍｍ／分とする）に基づいて測定されるＭＤ方向における伸び率またはＴＤ方向における伸び率の少なくとも一方が３０％以上である。好ましくは４０％以上、より好ましくは５０％以上である。上記伸び率の上限は特に限定されないが、作業性の観点からは、例えば２００％程度であることが好ましい。ここで、伸び率３０％とは、元の長さの１．３０倍の長さまで伸びたことを意味する。また、ＭＤ方向とは、シート状基材（基材フィルム）の製膜時における流れ方向をいい、ＭＤ方向に対して垂直な方向をＴＤ方向という。通常、粘着テープはロール状原反として製造されるため、粘着テープのＭＤ方向はシート状基材（基材フィルム）のＭＤ方向と同一であり、粘着テープのＴＤ方向はシート状基材（基材フィルム）のＴＤ方向と同一である。また、本発明では便宜上、伸展する方向をＴＤ方向およびＭＤ方向としたが、上記粘着テープの伸び率が３０％以上確保できる場合は、どの方向に伸展しても構わない。すなわち、例えば、ＭＤ方向に対して４５°ずれた方向等、３６０°どの方向に伸展しても構わない。さらに、本発明の効果を妨げない限りにおいては、放射状に伸展することも可能である。後述する粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）についても同様の概念である。
　上記高温条件下に一旦置かれた状態の粘着テープにおいて、上記ＭＤ方向における伸び率またはＴＤ方向における伸び率の少なくとも一方が３０％以上である場合、粘着テープを３０％以上伸展させることが可能な方向に３０％以上伸展させた際に、粘着剤層の厚さが伸展に応じて十分に薄くなるために、フィラーが粘着剤層表面に露出ないし粘着剤層表面から突出しやすくなり、被着物の高温加工後においても粘着テープを３０％以上伸展させることが可能な方向に３０％以上伸展させることにより被着物に対する粘着剤層の接触面積を効果的に減少させることができる。
　本実施の形態の粘着テープとしては、上記高温条件下に一旦置かれた状態の粘着テープにおいて、上記ＭＤ方向における伸び率およびＴＤ方向における伸び率が両方ともに３０％以上であることが好適と言える。
　また、上記粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に３０％伸展させた状態またはＴＤ方向に３０％伸展させた状態の少なくとも一方において、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して測定された粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）３０が、０．２０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．３０μｍ以上、さらに好ましくは０．４０μm以上である。上記算術平均高さ（Ｓａ）３０の上限値は特に限定されないが、初期粘着力確保の観点からは、例えば１．３３μｍ程度であることが好ましい。ここで、３０％伸展させた状態とは、元の長さの１．３０倍の長さまで延伸させた状態のことを意味する。また、算術平均高さ（Ｓａ）は、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して、レーザー顕微鏡を用いて、粘着剤表面における任意の２００μｍ×２００μｍの面積範囲を三次元形状の測定対象として求めた値で、粘着剤表面の平均面と各凹凸点との高さの差の絶対値の平均を表し、表面粗さを評価するパラメータの一種である。
　上記高温条件下に一旦置かれた後、ＭＤ方向に３０％伸展させた状態またはＴＤ方向に３０％伸展させた状態の少なくとも一方の粘着テープにおいて、上記算術平均高さ（Ｓａ）３０が０．２０μｍ以上である場合、粘着テープを３０％伸展させることが可能な方向に３０％伸展させた際に、フィラーが粘着剤層表面に露出ないし粘着剤層表面から突出しているので、被着物に対する粘着剤層の接触面積を効果的に減少させることができる。
　さらに、上記粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３
℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に５０％伸展させた状態またはＴＤ方向に５０％伸展させた状態の少なくとも一方において、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して測定された粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）５０が、０．２０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．３０μｍ以上、さらに好ましくは０．４０μm以上である。上記算術平均高さ（Ｓａ）５０の上限値は特に限定されないが、初期粘着力確保の観点からは、例えば２．００μｍ程度であることが好ましい。
　上記高温条件下に一旦置かれた後、ＭＤ方向に５０％伸展させた状態またはＴＤ方向に５０％伸展させた状態の少なくとも一方の粘着テープにおいて、上記算術平均高さ（Ｓａ）５０が０．２０μｍ以上である場合、粘着テープを５０％伸展させることが可能な方向に５０％伸展させた際に、フィラーが粘着剤層表面に露出ないし粘着剤層表面から突出しているので、被着物に対する粘着剤層の接触面積を効果的に減少させることができる。
　またさらに、上記粘着テープは、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９）にて規定される方法（ただし引張速度は１００ｍｍ／分とする）によって測定される応力ひずみ曲線において、上位降伏点と下位降伏点との差が小さいことが好ましく、降伏点を有さないことがより好ましい。ここで、「上位降伏点と下位降伏点との差が小さい」というのは、「下位降伏点に対する引張応力が上位降伏点に対する引張応力の０．９倍以上１．０倍以下であること」を意味する。上記粘着テープを伸展した際に、上位降伏点と下位降伏点との差が大きく、明確な降伏点を有する場合、例えば、粘着テープをＭＤ方向に伸展する際に加えた外力が粘着テープ全体に伝わらず、粘着テープの被着物が接着されていない領域や粘着テープ伸展の際の粘着テープ両端保持部エッジ等に集中して伝わり易い。この場合、ネッキング現象が生じ、被着物が接着されている領域に対応する粘着テープ部分、特に接着領域の伸展方向における両端エッジ部分において、伸展する際に加えた外力が十分に伝わらず、シート状基材が伸展方向に伸びにくくなるため、上記部分において粘着剤層も厚さも薄くなりにくい。その結果、上記部分においてフィラーが粘着剤層表面に露出ないし粘着剤層表面から突出しにくくなり、被着物に対する粘着剤層の接触面積を減少させる作用が不十分になり被着物の剥離の助長が妨げられるおそれがある。
　［電子部材の加工方法］
　本発明の粘着テープは、例えば、電子部材に高温加工を施す際の電子部材仮固定用粘着テープとして使用することができる。本発明の電子部材の加工方法は、上記粘着テープの粘着剤層に電子部材を仮固定する工程と、上記電子部材に対して１６０℃以上２００℃以下の高温が負荷される加工処理を施す工程と、上記粘着テープのシート状基材フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程と、上記粘着テープを伸展する工程と、上記電子部材を粘着テープの粘着剤層から剥離・脱着する工程とを含む。
　上記粘着テープに電子部材を仮固定する工程において、仮固定する方法は特に限定されないが、例えば、上記粘着テープの粘着剤層上に、複数の電子部材を一定間隔で並べ、プレスにより仮固定する方法、別途用意された微粘着テープに一定間隔で仮固定された電子部材を、本発明の粘着テープの粘着剤層上に転写して仮固定する方法等が挙げられる。
　上記粘着テープの粘着剤層上に仮固定された複数の電子部材に対して、１６０℃以上２００℃以下の高温が負荷される加工処理を施す工程において、上記加工処理は特に限定されないが、例えば、一括封止における封止樹脂の硬化処理、電子部材への金属系ドライコーティング処理や電子部材への樹脂系ウェットコーティング後の高温乾燥・硬化処理やはんだ実装処理等が挙げられる。
　上記粘着テープのシート状基材フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程において、活性エネルギー線を照射する工程において、活性エネルギー線としては特に限定されないが、例えば、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、β線、γ線等が挙げられる。これらの活性エネルギー線の中でも、紫外線（ＵＶ）および電子線（ＥＢ）が好ましく、特に紫外線（ＵＶ）が好ましく用いられる。上記紫外線（ＵＶ）を照射するための光源としては、特に限定されないが、例えば、ブラックライト、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。また、ＡｒＦエキシマレーザ、ＫｒＦエキシマレーザ、エキシマランプ又はシンクロトロン放射光等も用いることができる。上記紫外線（ＵＶ）の照射光量は、シート状基材の紫外線（ＵＶ）透過率に応じて適宜設定すればよく、例えば１００ｍＪ／ｃｍ２以上２，０００Ｊ／ｃｍ２以下の範囲であることが好ましく、３００ｍＪ／ｃｍ２以上１，０００Ｊ／ｃｍ２以下の範囲であることがより好ましい。
　上記粘着テープを伸展する工程において、伸展する方法は特に限定されないが、手動で伸展してもよいし、機械装置を用いて自動で伸展してもよい。手動で伸展する場合、例えば、粘着テープの両端を手で持って一方向に伸展してもよいし、手動一軸延伸機を用いて一方向に伸展してもよい。機械装置を用いて自動で伸展する場合、例えば、引張試験機のように粘着テープの両端をチャッキングして固定し、一方向に伸展できる装置を用いてもよいし、半導体チップを製造する際に使用される、放射状に伸展可能なエキスパンド装置を用いてもよい。
　上記電子部材を粘着テープの粘着剤層から剥離・脱着する工程において、剥離・脱着する方法は特に限定されないが、手動で剥離・脱着してもよいし、機械装置を用いて自動で剥離・脱着してもよい。手動で剥離・脱着する場合、例えば、吸着パッドやピンセットを用いて剥離・脱着してもよいし、シート状基材側からスキージ等でしごいて剥離・脱着してもよい。機械装置を用いて自動で剥離・脱着する場合、例えば、ゴム製の吸着コレット等を用いて真空吸引して剥離・脱着する方法が挙げられる。
　以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
１．粘着テープの作製
（実施例１）
＜シート状基材＞
　東レ・デュポン株式会社製の熱可塑性ポリエーテルポリエステルエラストマー（ＴＰＥＥ）樹脂（商品名：ハイトレル４７６７Ｎ、ビカット軟化点：１５９℃）を用いて、厚さ１００μｍのシート状基材Ａを製膜、準備した。なお、粘着剤層を形成する側のシート状基材Ａの表面上には、密着力を高めるためにコロナ処理を施した。２００℃の高温環境下に１時間吊り下げ保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後に測定された上記シート状基材Ａの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は１８．８％であった。ちなみに、製膜した直後の状態の上記シート状基材Ａの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は２４．６％であった。
＜剥離フィルム＞
　剥離フィルムとして東山フイルム株式会社製の厚さ５０μｍの剥離フィルム（商品名：ＨＹ－Ｓ０６、材質：ＰＥＴ）を準備した。
＜アクリル系粘着性ポリマーＡの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／２－ＨＥＡ＝７５質量部／２５質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりベースポリマーを合成した。次に、このベースポリマーの固形分１００質量部に対し、活性エネルギー線反応性化合物としてイソシアネート基と活性エネルギー線反応性炭素－炭素二重結合とを有する２－イソシアネートエチルメタクリレート（ＭＯＩ）１５質量部を配合し、２－ＨＥＡの水酸基の一部と反応させて、炭素－炭素二重結合を側鎖に有するアクリル系粘着性ポリマーＡ（固形分濃度：３０質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成したアクリル系粘着性ポリマーＡの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、８０万であった。また、炭素－炭素二重結合含有量は０．８４ｍｍｏｌ／ｇであった。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で作製したアクリル系粘着性ポリマーＡの溶液３３３．３質量部（固形分換算１００質量部）に対して、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）を１０．０質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、熱重合開始剤として日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を１．０質量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤Ａ（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）を１．５質量部、架橋剤として東ソー株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ａ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を２．０質量部（固形分換算１．５質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３０質量％の粘着剤溶液を作製した。
＜粘着テープの作製＞
　次いで、上記で作製した粘着剤溶液を、上記剥離フィルムの剥離処理面上に、粘着剤層の乾燥厚さが１０μｍとなるように塗布、乾燥し、上記熱可塑性ポリエーテルポリエステルエラストマー樹脂（ＴＰＥＥ）を用いて製膜したシート状基材Ａのコロナ処理面側を粘着剤層に貼り合せ、巻き取って粘着テープを作製した。
　このようにシート状基材Ａに粘着剤層を形成した後、４０℃の環境下で１２０時間エージングしてアクリル系粘着性ポリマーを架橋剤により架橋させることで熱硬化させ、評価用粘着テープを作製した。
（実施例２）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、さらに根上工業社製のウレタンアクリレート系オリゴマーＡ（商品名：アートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、重量平均分子量：１，５００、官能基数：６、二重結合当量：２５０）を４２．７質量部配合した以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
（実施例３）
　アクリル系粘着性ポリマーおよび粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製を下記とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
＜アクリル系粘着性ポリマーＢの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／２－ＨＥＡ＝７５質量部／２５質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりベースポリマーを合成した。次に、このベースポリマーの固形分１００質量部に対し、活性エネルギー線反応性化合物としてイソシアネート基と活性エネルギー線反応性炭素－炭素二重結合とを有する２－イソシアネートエチルメタクリレート（ＭＯＩ）１６質量部を配合し、２－ＨＥＡの水酸基の一部と反応させて、炭素－炭素二重結合を側鎖に有するアクリル系粘着性ポリマーＢ（固形分濃度：３０質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成したアクリル系粘着性ポリマーＢの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、８５万であった。また、炭素－炭素二重結合含有量は０．８９ｍｍｏｌ／ｇであった。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で作製したアクリル系粘着性ポリマーＢの溶液３３３．３質量部（固形分換算１００質量部）に対して、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）を０．１質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、熱重合開始剤として日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を１．０質量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤Ａ（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）を１．５質量部、架橋剤として東ソー株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ａ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を２．０質量部（固形分換算１．５質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３０質量％の粘着剤溶液を作製した。
（実施例４）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）の配合量を３０．０質量部に変更し、東ソー株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ａ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を１．３３質量部（固形分換算１．０質量部）に変更した以外は実施例３と同様にして粘着テープを作製した。
（実施例５）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、さらに根上工業社製のウレタンアクリレート系オリゴマーＡ（商品名：アートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、重量平均分子量：１，５００、官能基数：６、二重結合当量：２５０）を４２．７質量部配合した以外は、実施例３と同様にして粘着テープを作製した。
（実施例６）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、さらに根上工業社製のウレタンアクリレート系オリゴマーＡ（商品名：アートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、重量平均分子量：１，５００、官能基数：６、二重結合当量：２５０）を１００．０質量部配合した以外は、実施例３と同様にして粘着テープを作製した。
（実施例７）
　アクリル系粘着性ポリマーおよび粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製を下記とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
＜アクリル系粘着性ポリマーＣの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／２－ＨＥＡ＝７５質量部／２５質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりベースポリマーを合成した。次に、このベースポリマーの固形分１００質量部に対し、活性エネルギー線反応性化合物としてイソシアネート基と活性エネルギー線反応性炭素－炭素二重結合とを有する２－イソシアネートエチルメタクリレート（ＭＯＩ）１７質量部を配合し、２－ＨＥＡの水酸基の一部と反応させて、炭素－炭素二重結合を側鎖に有するアクリル系粘着性ポリマーＣ（固形分濃度：３０質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成したアクリル系粘着性ポリマーＣの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、８０万であった。また、炭素－炭素二重結合含有量は０．９４ｍｍｏｌ／ｇであった。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で作製したアクリル系粘着性ポリマーＣの溶液３３３．３質量部（固形分換算１００質量部）に対して、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）を５０．０質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、熱重合開始剤として日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を１．０質量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤Ａ（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）を１．５質量部、架橋剤として東ソー株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ａ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を１．３３質量部（固形分換算１．０質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３０質量％の粘着剤溶液を作製した。
（実施例８）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）に代えて、根上工業社製の架橋ウレタン系フィラーＡ（商品名：ＪＢ－８００Ｔ、平均粒子径：６μｍ、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：８．５ＭＰａ）を用い、その配合量を０．１質量部とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
（実施例９）
　アクリル系粘着性ポリマーおよび粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製を下記とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
＜アクリル系粘着性ポリマーＤの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／２－ＨＥＡ＝７５質量部／２５質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりベースポリマーを合成した。次に、このベースポリマーの固形分１００質量部に対し、活性エネルギー線反応性化合物としてイソシアネート基と活性エネルギー線反応性炭素－炭素二重結合とを有する２－イソシアネートエチルメタクリレート（ＭＯＩ）４質量部を配合し、２－ＨＥＡの水酸基の一部と反応させて、炭素－炭素二重結合を側鎖に有するアクリル系粘着性ポリマーＤ（固形分濃度：３０質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成したアクリル系粘着性ポリマーＤの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、８２万であった。また、炭素－炭素二重結合含有量は０．２５ｍｍｏｌ／ｇであった。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で作製したアクリル系粘着性ポリマーＤの溶液３３３．３質量部（固形分換算１００質量部）に対して、根上工業社製のウレタンアクリレート系オリゴマーＡ（商品名：アートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、重量平均分子量：１，５００、官能基数：６、二重結合当量：２５０）を８５．４質量部、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）を１０．０質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、熱重合開始剤として日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を１．０質量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤Ａ（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）を１．５質量部、架橋剤として東ソー株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ａ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を２．０質量部（固形分換算１．５質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３０質量％の粘着剤溶液を作製した。
（実施例１０）
　アクリル系粘着性ポリマーの作製を下記とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
＜アクリル系粘着性ポリマーＥの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／２－ＨＥＡ＝７０質量部／３０質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりベースポリマーを合成した。次に、このベースポリマーの固形分１００質量部に対し、活性エネルギー線反応性化合物としてイソシアネート基と活性エネルギー線反応性炭素－炭素二重結合とを有する２－イソシアネートエチルメタクリレート（ＭＯＩ）３５質量部を配合し、２－ＨＥＡの水酸基の一部と反応させて、炭素－炭素二重結合を側鎖に有するアクリル系粘着性ポリマーＤ（固形分濃度：３０質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成したアクリル系粘着性ポリマーＤの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、７５万であった。また、炭素－炭素二重結合含有量は１．６７ｍｍｏｌ／ｇであった。
（実施例１１）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製を下記とし、粘着剤層の厚さを１１μｍに変更した以外は実施例７と同様にして粘着テープを作製した。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で作製したアクリル系粘着性ポリマーＣの溶液３３３．３質量部（固形分換算１００質量部）に対して、根上工業社製のウレタンアクリレート系オリゴマーＡ（商品名：アートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、重量平均分子量：１，５００、官能基数：６、二重結合当量：２５０）を８５．４質量部、綜研化学社製の架橋アクリル系フィラーＢ（商品名：ケミスノーＭＸ－１０００、平均粒子径：１０μｍ、架橋度：標準、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：５６ＭＰａ）を１０．０質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、熱重合開始剤として日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を１．０質量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤Ａ（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）を１．５質量部、架橋剤として東ソー株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ａ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を２．０質量部（固形分換算１．５質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３０質量％の粘着剤溶液を作製した。
（実施例１２）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、綜研化学社製の架橋アクリル系フィラーＢ（商品名：ケミスノーＭＸ－１０００、平均粒子径：１０μｍ、架橋度：標準、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：５６ＭＰａ）に代えて、根上工業社製の架橋アクリル系フィラーＤ（商品名：アートパールＪ－４Ｐ、平均粒子径：２．２μｍ、架橋度：低、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：７０ＭＰａ）を用い、その配合量を１５．０質量部とし、粘着剤層の厚さを２２μｍに変更した以外は実施例１１と同様にして粘着テープを作製した。
（実施例１３）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）に代えて、綜研化学社製の架橋アクリル系フィラーＢ（商品名：ケミスノーＭＸ－１０００、平均粒子径：１０μｍ、架橋度：標準、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：５６ＭＰａ）を用い、粘着剤層の厚さを２０μｍに変更した以外は実施例２と同様にして粘着テープを作製した。
（比較例１）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）および日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
（比較例２）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）および日油株式会社製のジアルキルパーオキサイド系過酸化物Ａ（商品名：パーブチルＤ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：１２３．７℃）を配合しなかった以外は実施例２と同様にして粘着テープを作製した。
（比較例３）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）を配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
（比較例４）
　粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製において、根上工業株式会社製の架橋アクリル系フィラーＡ（商品名：アートパールＪ－７ＰＹ、平均粒子径：６μｍ、架橋度：高、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６９ＭＰａ）を配合しなかった以外は実施例２と同様にして粘着テープを作製した。
（比較例５）
　アクリル系粘着性ポリマーの作製を、下記とした以外は実施例２と同様にして粘着テープを作製した。
＜アクリル系粘着性ポリマーＦの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／２－ＨＥＡ＝７５質量部／２５質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりアクリル系粘着性ポリマーＦ（固形分濃度：３０質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成した活性エネルギー線反応性炭素－炭素二重結合を有さないアクリル系粘着性ポリマーＦの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、８０万であった。
（比較例６）
　熱可塑性ポリエーテルポリエステルエラストマー（ＴＰＥＥ）樹脂を用いて製膜したシート状基材Ａに代えて、下記のポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂を用いて製膜した積層構成のシート状基材Ｂを用いた以外は実施例２と同様にして粘着テープを作製した。
＜シート状基材＞
　１層目および３層目の樹脂としてランダム共重合ポリプロピレン（ＰＰ・ＰＥ）樹脂（ビカット軟化点：１１９℃）を、２層目の樹脂として低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（ビカット軟化点：１０２℃）を用いて、２種３層Ｔダイ共押出成形機により、２種樹脂３層構成の９０μｍ厚さのＰＯ系シート状基材Ｂを製膜した。各層の厚さは、１層目（ＰＰ・ＰＥ）／２層目（ＬＤＰＥ）／３層目（ＰＰ・ＰＥ）＝１０μｍ／７０μｍ／１０μｍとした。なお、粘着剤層を形成する側のシート状基材Ｂの表面上には、密着力を高めるためにコロナ処理を施した。上記シート状基材Ｂを２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存したところ溶融したため、波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は測定できなかった。ちなみに、製膜した直後の状態の上記シート状基材Ｂの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は２９．０％であった。
（比較例７）
＜シート状基材＞
　１層目および３層目の樹脂としてランダム共重合ポリプロピレン（ＰＰ・ＰＥ）樹脂（ビカット軟化点：１１９℃）を、２層目の樹脂としてエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（酢酸ビニル含有量：５質量％、ビカット軟化点：８４℃）を用いて、２種３層Ｔダイ共押出成形機により、２種樹脂３層構成の８０μｍ厚さのＥＶＡ系シート状基材Ｃを製膜した。各層の厚さは、１層目（ＰＰ・ＰＥ）／２層目（ＥＶＡ）／３層目（ＰＰ・ＰＥ）＝８μｍ／６４μｍ／８μｍとした。なお、粘着剤層を形成する側のシート状基材Ｃの表面上には、密着力を高めるためにコロナ処理を施した。上記シート状基材Ｃを２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存したところ溶融したため、波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は測定できなかった。ちなみに、製膜した直後の状態の上記シート状基材Ｃの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は１３．５％であった。
＜アクリル系粘着性ポリマーＧの準備＞
　アクリル系粘着性ポリマーとして、市販の三洋化成工業株式会社製のアクリル系粘着性ポリマーＧ（商品名：ポリシック４１０－ＳＡ、アクリル酸ｎ－ブチル（ｎ－ＢＡ）とアクリル酸２－エチルヘキシル（２―ＥＨＡ）とアクリル酸（ＡＡ）の三元共重合体、固形分濃度：３７質量％、炭素－炭素二重結合なし）を準備した。アクリル系粘着性ポリマーＧの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、９０万であった。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で準備したアクリル系粘着性ポリマーＧの溶液２７０．３質量部（固形分換算１００質量部）に対して、綜研化学社製の架橋アクリル系フィラーＢ（商品名：ケミスノーＭＸ－１０００、平均粒子径：１０μｍ、架橋度：標準、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：５６ＭＰａ）を１０．０質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、架橋剤としてエボニック ジャパン株式会社製のイソシアネート系架橋剤Ｂ（商品名：ＶＥＳＴＮＡＴ　ＩＰＤＩ、固形分濃度：１００質量％）を１．０質量部の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３０質量％の粘着剤溶液を作製した。
＜粘着テープの作製＞
　次いで、上記で作製した粘着剤溶液を、上述の剥離フィルムの剥離処理面上に、粘着剤層の乾燥厚さが２０μｍとなるように塗布、乾燥し、１層目および３層目の樹脂としてランダム共重合ポリプロピレン樹脂を、２層目の樹脂としてエチレン－酢酸ビニル共重合体を用いて製膜した２種樹脂３層構成のＥＶＡ系シート状基材Ｃのコロナ処理面側を粘着剤層に貼り合せ、巻き取って粘着テープを作製した。
　このようにシート状基材Ｃに粘着剤層を形成した後、４０℃の環境下で１２０時間エージングしてアクリル系粘着性ポリマーを架橋剤により架橋させることで熱硬化させ、評価用粘着テープを作製した。
（比較例８）
＜シート状基材＞
　シート状基材Ｄとして、南亜プラスチック株式会社製のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：ＢＰ２１、厚さ１００μｍ、ビカット軟化点：７４℃）を準備し、粘着剤層を形成する側のシート状基材Ｄの表面上に、密着力を高めるためにコロナ処理を施した。２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後に測定された上記シート状基材Ｄの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は４７．７％であった。ちなみに、製膜した直後の状態の上記シート状基材Ｃの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は７４．２％であった。
＜アクリル系粘着性ポリマーＨの作製＞
　共重合モノマー成分として、アクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＡ）、アクリル酸ｎ－ブチル（ｎ－ＢＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（２－ＨＥＡ）を準備した。これらの共重合モノマー成分を、２－ＥＨＡ／ｎ－ＢＡ／２－ＨＥＡ＝２０質量部／７５質量部／５質量部の共重合比率となるように混合し、溶媒として酢酸エチルを用い溶液ラジカル重合によりアクリル系粘着性ポリマーＨ（固形分濃度：３５質量％）を合成した。なお、上記の反応にあたっては、重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部用いた。合成したアクリル系粘着性ポリマーＨの重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、８０万であった。
＜粘着剤溶液（粘着剤組成物）の作製＞
　上記で作製したアクリル系粘着性ポリマーＨの溶液３０３．０質量部（固形分換算１００質量部）に対して、新中村化学工業社製の多官能アクリレートＡ（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、商品名：Ａ－９３００、分子量：４２３、官能基数：３、二重結合当量：１４１）を１００質量部、根上工業社製の架橋アクリル系フィラーＤ（商品名：アートパールＧＲ－６００透明、平均粒子径：１０μｍ、架橋度：中、微小圧縮試験における３０％変形時の強度：６０ＭＰａ）を６０．０質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のα－ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤Ｂ（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ１８４）を１．０質量部、架橋剤として東ソー社製のイソシアネート系架橋剤Ｃ（商品名：コロネートＬ、固形分濃度：７５質量％）を４．０質量部（固形分換算３．０質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３３質量％の粘着剤溶液を作製した。
＜粘着テープの作製＞
　次いで、上記で作製した粘着剤溶液を、上記ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（シート状基材Ｄ）のコロナ処理面上に、粘着剤層の乾燥厚さが３０μｍとなるように塗布、乾燥し、上述の剥離フィルムの剥離処理面側を粘着剤層に貼り合せ、巻き取って粘着テープを作製した。
　このようにシート状基材Ｄに粘着剤層を形成した後、４０℃の環境下で１２０時間エージングしてアクリル系粘着性ポリマーを架橋剤により架橋させることで熱硬化させ、評価用粘着テープを作製した。
（比較例９）
＜シート状基材＞
　シート状基材Ｄとして、南亜プラスチック株式会社製のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：ＢＰ２１、厚さ１００μｍ、ビカット軟化点：７４℃）を準備し、粘着剤層を形成する側のシート状基材Ｄの表面上に、密着力を高めるためにコロナ処理を施した。２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後に測定された上記シート状基材Ｄの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は４７．７％であった。ちなみに、製膜した直後の状態の上記シート状基材Ｃの波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率は７４．２％であった。
＜粘着剤溶液の作製＞
　トーヨーケム社製のウレタン系プレポリマーＡ（商品名：サイアバインＳＨ－１０１、水酸基価：１８ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度：６０質量％）１６７質量部（固形分換算１００質量部）に対して、新中村化学工業社製の多官能アクリレートＢ（ジペンタエリスリトールポリアクリレート［５官能および６官能のアクリレートの混合物］、商品名：Ａ－９５５０、水酸基価：５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量［二重結合１ｍｏｌ当たりのプレポリマーの質量］：１１０ｇ／ｍｏｌ）を７５質量部の比率で配合し、均一に撹拌した後、熱重合開始剤として日油社製のパーオキシジカーボネート系過酸化物Ｂ（商品名：パーロイルＴＣＰ、固形分濃度：１００質量％、１０時間半減期温度：４０．８℃）を１．５質量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤Ｃ（商品名：ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ　Ｈ）を２．０質量部、帯電防止剤として３Ｍジャパン社製のイオン液体型帯電防止剤Ａ（商品名：ＦＣ４４００）を５．０質量部、架橋剤として東ソー社製のイソシアネート系架橋剤Ｃ（商品名：コロネートＬ－４５Ｅ、固形分濃度：４５質量％）を４９．３質量部（固形分換算２２．２質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３３質量％の粘着剤溶液を作製した。
＜粘着テープの作製＞
　次いで、上記で作製した粘着剤溶液を、上記ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（シート状基材Ｄ）のコロナ処理面上に、粘着剤層の乾燥厚さが３０μｍとなるように塗布、乾燥し、上述の剥離フィルムの剥離処理面側を粘着剤層に貼り合せ、巻き取って粘着テープを作製した。
　このようにシート状基材Ｄに粘着剤層を形成した後、４０℃の環境下で１２０時間エージングしてアクリル系粘着性ポリマーを架橋剤により架橋させることで熱硬化させ、評価用粘着テープを作製した。
２．粘着テープの評価方法
　実施例１～１３および比較例１～９で作製した粘着テープおよびそれらに使用したシート状基材を必要に応じて前処理（加熱処理、伸展等）、所定大きさ（長さ×幅）への裁断を行い、これらを試験片とした。
２．１　シート状基材の紫外線透過率の測定
　上記粘着テープで用いたシート状基材Ａ～Ｄについて、２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、日本分光株式会社製の分光光度計“Ｖ－６７０ＤＳ”（製品名）を用いて、紫外線（ＵＶ）透過率を測定した。具体的には、波長３６５ｎｍにおける平行光線透過率を測定した。なお、２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存した際に著しく溶融変形した場合は、測定不可とした。
２．２　粘着テープの伸び率の測定
　上記実施例および比較例で作製した粘着テープについて、剥離フィルムを剥離した状態にて、２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に１５０ｍｍ長さ、ＴＤ方向に２５ｍｍ幅の大きさに裁断し、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９）にて規定される方法に基づいて、ミネベアミツミ株式会社製の引張試験機“ＭｉｎｅｂｅａＴｅｃｈｎｏＧｒａｐｈ　ＴＧ－５ｋＮ”（製品名）を用いて、ＭＤ方向およびＴＤ方向における伸び率を測定した。なお、測定時の環境は温度２３℃、湿度５０％ＲＨとし、２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存した際に著しく溶融変形した場合は、測定不可とした。
２．３　粘着テープの粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）の測定
　上記実施例および比較例で作製した粘着テープについて、粘着テープを伸展した際のフィラーの粘剤層表面への露出あるいは粘着剤表面からの突出の度合いを測る指標の一つとして、レーザー顕微鏡により粘着剤表面の算術平均高さ（Ｓａ）を測定した。
　具体的には、粘着テープの剥離フィルムを剥離した状態にて、２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に１５０ｍｍ長さ、ＴＤ方向に２５ｍｍ幅の大きさに裁断し、粘着テープをＭＤ方向に３０％伸展させた状態および５０％伸展させた状態の測定用試料を作成した。粘着テープの伸展は上述の引張試験機を用いて、引張速度１００ｍｍ／分の条件にて行い、３０％伸展させた状態および５０％伸展させた状態を維持するために、該伸展させた状態の試料をガラス板に両面テープにより固定し、測定に供した。ＩＳＯ　２５１７８に準拠して、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡“ＶＫ－Ｘ１０５０”（製品名）を用いて、これら試料の中央部付近の粘着剤表面における任意の２００μｍ×２００μｍの面積範囲を三次元形状の測定対象として、粘着テープを３０％伸展させた状態の粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）３０および粘着テープを５０％伸展させた状態の粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）５０を求めた。なお、測定は粘着テープＴＤ方向中央部付近の粘着剤層表面の任意の異なる３箇所の場所に対して行い、その平均値を該粘着テープの粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）とした。なお、上記の粘着テープの伸び率の測定において、２００℃の高温環境下に1時間吊り下げ保存した際に著しく溶融変形した試料、あるいは伸び率が３０％未満であった試料については、算術平均高さ（Ｓａ）の測定を行わなかった。
２．４　初期の粘着力の測定
　上記実施例および比較例で作製した粘着テープの各試験片について、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、ブライトアニール処理されたステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４ＢＡ板）に対する製造した直後の状態である常態時（即ち、加熱処理前）の粘着力試験（引き剥がし粘着力試験）を行った。
　具体的には、ＭＤ方向に２５０ｍｍ長さ、ＴＤ方向に２５ｍｍ幅の大きさに裁断した粘着テープの各試験片の剥離フィルムを剥がし、貼り付け面をよく洗浄した上記ステンレス鋼板に気泡が入らないよう貼り付けた後、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／秒の速度で１往復させて圧着した後、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境で２０分放置し、測定用試料とした。続いて、引張試験機を用いて、ステンレス鋼板に対して９０°方向へ３００ｍｍ／分の速度で引き剥がし、ステンレス鋼板に対する初期の粘着力を測定した。なお、貼り付けおよび測定時の環境は温度２３℃、湿度５０％ＲＨとした。
　常態時の初期の粘着力としては、特に制限されるものではないが、被着物の貼り付け易さと加工時の被着物の保持の観点から、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。さらに高温条件下に置かれた時の粘着力の上昇現象等もあらかた考慮すると、０．５Ｎ／１０ｍｍ～３．５Ｎ／１０ｍｍの範囲にしておくことがより好ましい。
　常態時の初期の粘着力は、以下の判断基準で評価を行い、Ａの評価を合格とした。
　Ａ：０．５Ｎ／１０ｍｍ以上
　Ｂ：０．５Ｎ／１０ｍｍ未満
２．５　加熱処理後の粘着力の測定
　上記実施例および比較例で作製した粘着テープの各試験片について、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、初期粘着力の測定と同様に、ブライトアニール処理されたステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４ＢＡ板）に対する加熱処理後の粘着力試験（引き剥がし粘着力試験）を行った。
　具体的には、ＭＤ方向に２５０ｍｍ長さ、ＴＤ方向に２５ｍｍ幅の大きさに裁断した粘着テープの剥離フィルムを剥がし、貼り付け面をよく洗浄した上記ステンレス鋼板に気泡が入らないよう貼り付けた後、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／秒の速度で１往復させて、圧着した。続いて、粘着テープを貼り付けたステンレス鋼板を２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境で２時間以上放置し、測定用試料とした。続いて、引張試験機を用いて、ステンレス鋼板に対して９０°方向へ３００ｍｍ／分の速度で引き剥がし、ステンレス鋼板に対する加熱処理後の粘着力を測定した。なお、貼り付けおよび測定時の環境は温度２３℃、湿度５０％ＲＨとした。
　加熱処理後（２００℃、1時間保存後、２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置）の粘着力としては、特に制限されるものではないが、高温条件下での加工時の被着物の保持の観点から、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。さらに後の活性エネルギー線照射による粘着力の低減効果等を考慮すると、０．５Ｎ／１０ｍｍ～２．５Ｎ／１０ｍｍの範囲にしておくことがより好ましい。
　加熱処理後の粘着力は、以下の判断基準で評価を行い、Ａの評価を合格とした。
　Ａ：０．５Ｎ／１０ｍｍ以上
　Ｂ：０．５Ｎ／１０ｍｍ未満
２．６　紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力の測定
　上記２．４で作成した測定用試料（加熱処理前：常態）および２．５で作成した測定用試料（加熱処理後：２００℃、1時間保存後、２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置）を用い、上記の粘着テープの各試験片について、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、初期粘着力の測定と同様に、ステンレス鋼板に対する紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力試験（引き剥がし粘着力試験）を行った。
　具体的には、上記２．４で作成した測定用試料（加熱処理前）および２．５で作成した測定用試料（加熱処理後）に対して、アイグラフィックス株式会社製の高圧水銀灯（ランプ型式：Ｈ０４－Ｌ２１）を用い、積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように粘着テープを貼り付けた面側より紫外線（ＵＶ）を照射した。続いて、引張試験機を用いて、ステンレス鋼板に対して９０°方向へ３００ｍｍ／分の速度で引き剥がし、ステンレス鋼板に対する紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力を測定した。なお、貼り付けおよび測定時の環境は温度２３℃、湿度５０％ＲＨとした。
　加熱処理前の常態においては、紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力としては、高温条件下に置かれた時の粘着力の上昇現象等を考慮すると、出来るだけ小さい値であることが好ましい。具体的には、０．１０Ｎ／１０ｍｍ以下としておくことが好ましく、０．０５Ｎ／１０ｍｍ以下としておくことがより好ましい。
　また、加熱処理後においては、紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力としては、被着物を汚染・破損することなく容易に脱着（剥離）できるレベルを考慮すると、０．２５Ｎ／１０ｍｍ以下（下限：０Ｎ／１０ｍｍ）であることが好ましく、０．１０Ｎ／１０ｍｍ以下であることがより好ましい。
２．７　ピックアップ性（被着物の剥離・脱着のし易さ）の評価
　厚さ０．５ｍｍ、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍのステンレスチップ３個を、上記実施例および比較例で作製した粘着テープの各試験片（ＭＤ方向に１５０ｍｍ長さ、ＴＤ方向に２５ｍｍ幅の大きさに裁断したもの）の粘着剤層面に等間隔に貼り付け、加熱処理前の常態の評価用試料および加熱処理後の評価用試料をそれぞれ作成し、
　条件（１）：粘着テープのシート状基材側より紫外線（ＵＶ）を照射した後、粘着テープをＭＤ方向に３０％伸展させた場合、
　条件（２）：粘着テープのシート状基材側より紫外線（ＵＶ）を照射した後、粘着テープをＭＤ方向に５０％伸展させた場合、
の２条件についてステンレスチップのピックアップ性を評価した。
　具体的には、貼り付け面をよく洗浄した前記ステンレスチップ３個を、剥離フィルムを剥がした粘着テープの各試験片のＭＤ方向中心部の粘着剤層面に極力気泡が混入しないように等間隔（チップ間隔５ｍｍ）で貼り付けた後、２００ｇ／ｃｍ２の力で２０分間圧着し、加熱処理前の常態の評価用試料および２００℃の高温環境下に1時間保存した後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した加熱処理後の評価用試料をそれぞれ作成した。次いで、２．６と同条件で紫外線（ＵＶ）照射を行った後、評価用試料のステンレスチップ貼り付け部分を中心として、（１）粘着テープをＭＤ方向に３０％延伸した場合、（２）粘着テープを５０％延伸した場合の２条件について、ピンセットを用いて粘着剤層からステンレスチップをピックアップ（剥離・脱着）トライする試験を行い、ステンレスチップのピックアップ性を評価した。粘着テープの伸展は、手動一軸延伸機を用いて、延伸速度約１００ｍｍ／分の条件にて行った。なお、貼り付けおよび測定時の環境は温度２３℃、湿度５０％ＲＨとした。
　ピックアップ性は、以下の判断基準で評価を行い、Ｂ以上の評価を合格とした。
　Ａ：ステンレスチップ３個とも変形、傷なく、容易に剥離・脱着できた
　Ｂ：剥離時にやや抵抗はあるが、ステンレスチップ３個とも変形、傷なく剥離・脱着できた
　Ｃ：剥離時に抵抗があり、ステンレスチップ３個とも剥離・脱着できたが、少なくとも１個以上に変形あるいはエッジ部に傷が生じた
　Ｄ：ステンレスチップ３個とも剥離・脱着が困難であった
２．８　ステンレスチップ表面の汚染性の評価
　上記２．７のピックアップ性の評価において、加熱処理後の評価用試料において剥離・脱着できたステンレスチップ表面（粘着剤層と接していた面）の汚染性について評価した。
　具体的には、ステンレスチップの表面を顕微鏡により観察し、粘着テープ貼り付け面積に対する粘着剤組成物の残渣物の面積の状態を以下の基準で評価した。なお、ＡまたはＢの評価を合格とした。
　Ａ：粘着テープ貼り付け面積に対する残渣物の総面積が１％未満
　Ｂ：粘着テープ貼り付け面積に対する残渣物の総面積が１％以上、５％未満
　Ｃ：粘着テープ貼り付け面積に対する残渣物の総面積が５％以上、２５％未満
　Ｄ：粘着テープ貼り付け面積に対する残渣物の総面積が２５％以上
３．粘着テープの総合評価
　粘着テープの総合評価を以下の基準で評価した。なお、ＡまたはＢの評価を実用上、電子部材仮固定用の粘着テープとして使用可能なレベルと判断し合格とした。
　Ａ：初期粘着力の評価がすべてＡであり、かつピックアップ性、汚染性の評価がすべてＡである場合
　Ｂ：初期粘着力の評価がすべてＡであり、かつピックアップ性、汚染性の評価がＢを含む場合
　Ｃ：初期粘着力の評価がすべてＡであり、かつピックアップ性、汚染性の評価がＣを含む場合、あるいは、初期粘着力の評価がＢを含み、かつピックアップ性、汚染性の評価がＡ～Ｃである場合
　Ｄ：初期粘着力の評価にかかわらず、ピックアップ性、汚染性の評価がＤを含む場合
　なお、加熱処理後に粘着テープを３０％以上伸展できなかった場合は、評価をＤとした。
　表１～７に粘着テープのシート状基材および粘着剤層の構成と特性を示す。また、表８～１４に粘着テープの特性と評価結果について示す。
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　まず、表１～１１に示すように、本発明の要件を満たす実施例１～１３の粘着テープは、加熱処理後の状態であっても、紫外線照射前の初期粘着力、ピックアップ性およびピックアップされたステンレスチップ表面の汚染性のいずれの評価においても好ましい結果が得られることが確認された。すなわち、本発明の粘着テープは、粘着テープ上に保持された被着物が高温環境下で加工処理された場合においても、被着物に対する接着力の増大が抑制され、活性エネルギー線を照射し、伸展することで、被着物に対する接着力が十分に低下し、被着物を破損することなく、また汚染することなく容易に剥離・脱着できることが分かった。これにより、本実施の形態の粘着テープは、例えば、２００℃程度の高温条件下での加工を必要とする電子部材の仮固定用粘着テープとして有用であることが分かる。
　これに対し、表１２～１４に示すように、本発明の要件を満たさない比較例１～９の粘着テープでは、紫外線照射前の初期粘着力、ピックアップ性およびピックアップされたステンレスチップ表面の汚染性の評価項目において、いずれかの評価結果が実施例１～１３　の粘着テープより劣る結果であることが確認された。
　具体的には、粘着剤層にフィラーと熱重合開始剤を含有しない比較例１および２の粘着テープでは、実施例１および２と比較して、加熱処理後に粘着力が大幅に上昇したため、後に紫外線（ＵＶ）を照射しても粘着力が十分に低下せず、粘着テープを伸展してもステンレスチップをピックアップできなかった。
　粘着剤層にフィラーを含有しない比較例３および４の粘着テープでは、実施例１および２と比較して、加熱処理後に紫外線（ＵＶ）を照射しても粘着力が十分に低下せず、粘着テープを伸張してもステンレスチップをピックアップしにくかった。
　粘着剤層にアクリル系粘着性ポリマーとして炭素－炭素二重結合を有さないアクリル系粘着性ポリマーを使用した比較例５の粘着テープでは、実施例２と比較して、紫外線（ＵＶ）を照射しても粘着力が十分に低下せず、粘着テープを伸張してもステンレスチップをピックアップしにくかった。
　シート状基材がＰＯ系である比較例６の粘着テープでは、加熱処理時にシート状基材が溶融変形してしまい、高温環境下での加工には不適であった。
　シート状基材がＥＶＡ系である比較例７の粘着テープでは、加熱処理時にシート状基材が溶融変形してしまい、高温環境下での加工には不適であった。また、アクリル系粘着性ポリマーとして炭素－炭素二重結合を有さないアクリル系粘着性ポリマーを使用しているので、紫外線（ＵＶ）を照射しても粘着力が十分に低下しなかった。
　シート状基材がＰＥＴ系であり、粘着剤層に熱重合開始剤を含有しない比較例８の粘着テープでは、加熱処理後に粘着力が上昇したため、後に紫外線（ＵＶ）を照射しても粘着力が十分に低下しなかった。また、シート状基材を３０％以上伸展することができなかった。
　シート状基材がＰＥＴ系であり、粘着剤層にフィラーは含有するが、アクリル系粘着性ポリマーとして炭素－炭素二重結合を有さないアクリル系粘着性ポリマーを使用し、ウレタンアクリレート系オリゴマーの代わりに多官能アクリレートを使用し、熱重合開始剤は含有しない比較例９の粘着テープでは、初期粘着力が低かった。また、加熱処理後に紫外線（ＵＶ）を照射しても粘着力が十分に低下しなかった。また、シート状基材を３０％以上伸展することができなかった。

Claims (15)

  1. 　活性エネルギー線を透過するシート状基材と、該シート状基材の表面上に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープであって、
    　該粘着剤層は、炭素－炭素二重結合および官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー、光重合開始剤、熱重合開始剤、該官能基と反応する架橋剤、ならびにフィラーを含有し、
    　該フィラーの平均粒子径をＲ（μｍ）、前記粘着剤層の厚さをＤ（μｍ）とした時、ＲとＤの比率（Ｒ／Ｄ）が、０．１０以上１．００以下の範囲であり、
    　該粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後にＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２００９）にて規定される方法（ただし引張速度は１００ｍｍ／分とする）に基づいて測定されるＭＤ方向における伸び率またはＴＤ方向における伸び率の少なくとも一方が３０％以上である
    粘着テープ。
  2. 　前記シート状基材は、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含む請求項１に記載の粘着テープ。
  3. 　前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ビカット軟化点が１２５℃以上である請求項２に記載の粘着テープ。
  4. 　前記熱重合開始剤は、炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し０．１質量部以上３１．０質量部以下の範囲の量で含有される請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  5. 　前記フィラーの平均粒子径は、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲である請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  6. 　前記フィラーは、炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し、０．１質量部以上６２．０質量部以下の範囲で含有される請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  7. 　前記フィラーは、微小圧縮試験における３０％変形時の強度が８．５ＭＰａ以上である請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  8. 　前記炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマーの炭素－炭素二重結合含有量は、０．４０ｍｍｏｌ／ｇ以上１．８５ｍｍｏｌ／ｇ以下の範囲である請求項１～７のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  9. 　前記粘着剤層は、炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーを含む請求項１～８のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  10. 　前記炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーは、２個以上の炭素－炭素二重結合を有し、炭素－炭素二重結合当量が２５０以上１，４００以下の範囲であり、重量平均分子量が１，５００以上４，９００以下の範囲である請求項１～９のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  11. 　前記炭素－炭素二重結合を有するオリゴマーは、上記炭素－炭素二重結合及び官能基を有するアクリル系粘着性ポリマー１００質量部に対し、１２０質量部までの量で含有される請求項１～１０のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  12. 　前記粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に３０％伸展させた状態またはＴＤ方向に３０％伸展させた状態の少なくとも一方において、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して測定された粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）３０が、０．２０μｍ以上である請求項１～１１のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  13. 　前記粘着テープは、２００℃の高温環境下に１時間保存後、取り出して２３℃、５０％ＲＨ環境下に２時間以上放置した後、ＭＤ方向に５０％伸展させた状態またはＴＤ方向に３０％伸展させた状態の少なくとも一方において、ＩＳＯ　２５１７８に準拠して測定された粘着剤層表面の算術平均高さ（Ｓａ）５０が、０．２０μｍ以上である請求項１～１２のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  14. 　前記粘着テープは、電子部材仮固定用粘着テープである請求項１～１３のいずれか一項に記載の粘着テープ。
  15. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載の粘着テープの粘着剤層に電子部材を仮固定する工程と、
    　前記電子部材に対して１６０℃以上２００℃以下の高温が負荷される加工処理を施す工程と、
    　前記粘着テープのシート状基材フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程と、上記粘着テープを伸展する工程と、
    　前記電子部材を上記粘着テープの粘着剤層から剥離・脱着する工程と
    　を含む電子部材の加工方法。
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