JP2004214446A - ダイシング用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】融点200℃以上、ヤング率0.5〜1.0GPa、且つ粘着層(2)と接する面のぬれ指数が38mN/m以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート(1)を基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シート。該シート(1)に、ヤング率0.1〜0.25GPaのポリエチレン系シート(3)が積層されたシートを基体とするとより有効。該シートは、半導体ウェハ等のダイシング用部材として有効に使用。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、改良されたダイシング用粘着シートに関する。該シートは、半導体ウェハ等のダイシング用部材として有効に使用される。
【0002】
【従来の技術】
ダイシング用テープは、一般に軟質ポリ塩化ビニル樹脂シート(PVCシート)を基材として、これに粘着層が設けられなるテープ状粘着シートであり、その使い方は、この粘着面に例えばウェハ基盤等を貼着して、チップ状に切断し、以後洗浄―乾燥―エキスパンディングの工程を得て、最後にその貼着チップを脱着して次の工程に送るというものである。
【0003】
しかしながら、前記基材としてのPVCシートは、可塑剤を含むことで粘着層やウェハ基盤等への悪影響、廃棄に伴う環境影響等の点から、最近ではポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系シートを基材とする粘着テープを使用する方向に変わり、既に上市もなされてきている。
【0004】
しかしながら、前記ポリオレフィン系シート基材による粘着テープも次の点で必ずしも満足されず、更なる改良の必要に迫られてきている。
その一つが、ダイシングによって切削屑(糸状等)が発生し易いことである。
この切削屑は、ダイサーが該基材内部にまで切り込まれる(現在の切断は、フルカット法が主流であることによる)ことによって起こる、摩擦熱による該基材の溶融によると考えられている。この切削屑には粘着層も付着しているので、ウェハチップに付着し易い。付着するとその除去は極めて困難になり、製造工程上も大きな問題になる。
そのニつが、エキスパンディング時の該基材の破断である。粘着テープ上のウェハチップは、洗浄、乾燥後1個づつピックアップ(脱着)されて次の工程に送られるが、そのピックアップを容易にするためにウェハチップ間には一定の隙間をつくる必要がある。その隙間は、エキスパンディング拡張機によって粘着テープ自身を拡張することによって行われるが、その拡張によって破断し易いということである。
【0005】
前記のダイシングによる切削屑(糸状等)とエキスパンディング時の粘着テープの破断の問題とを課題とする発明も公開されている。例えば基材としてエチレン・メチルメタアクリレート共重体フイルムを使うもの(例えば特許文献1参照。)とか、同じく基材としてポリエチレン、エチレンとビニルモノマとの共重合体、ポリプロピレン、ポメチルペンテン等のポリオレフィン系のフイルムに1〜80Mradの電子線又はγ線を照射した(一層又は2層の)ものを使うもの(例えば特許文献2参照。)とかである。
【0006】
【特許文献1】
特開平5−156214号公報
【特許文献2】
特開平5−211234号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ダイシング時の切断屑の発生(以下ダイシング性と呼ぶ。)とエキスパンディング時の粘着テープの破断の発生(以下エキスパンディング性と呼ぶ。)の点について、より一層抑制できる新たなダイシング用粘着シートを見出すべく鋭意検討した結果、得られたものである。それは次の手段によるものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、前記請求項1又は2に記載するものである。
その請求項1は、融点200℃以上、ヤング率0.5〜1.0GPaで、且つ粘着層(2)と接する面のぬれ指数が38mN/m以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート(1)を基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シートである。
そして、その請求項2は、融点200℃以上、ヤング率0.5〜1.0GPaで、且つ粘着層(2)と接する面のぬれ指数が38mN/m以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート(1)に、ヤング率0.1〜0.25GPaのポリエチレン系シート(3)を積層した積層シートを基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シートである。
【0009】
又、前記ぬれ指数が38mN/m以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート(1)は、30W・分/m2以上のコロナ放電エネルギーを受けてなることが好ましいとして請求項3も提供される。
以下本発明を次の実施形態で詳述することにする。
【0010】
【発明の実施の形態】
まず、基体として特に選択される、融点200℃以上、ヤング率0.5〜1.0GPaで、且つ粘着層(2)と接する面のぬれ指数が38mN/mのポリメチルペンテン系樹脂シート(1)(以下Pmpシートと呼ぶ。)から説明する。
該Pmpシート自身は、4−メチルペンテンー1を主成分とする単独ポリマ若しくは他のビニルモノマ(例えばエチレン、スチレン等)との共重合ポリマ又は他のビニル系ポリマ等とのブレンドポリマを原料とし、これをシート状に成形したものである。しかしその中で、本発明が必要とするものは、まず融点200℃以上、好ましくは220〜250℃、ヤング率0.5GPa〜1.0GPa、好ましくは0.55〜0.90GPaを有していることである。
従って、仮にPmpシートであっても、この条件を具備しなければ、本発明の前記課題解決を助勢する因子にはならないものである。つまり融点が200℃未満では、例えばダイサーが該シートの内部にまで入った場合に溶融現象が起こり易くなり、これがダイサーに融着して切削屑発生に繋がる危険性が高くなる。従って、これが200℃以上になればその危険性はより軽減されるので、基本的には高融点である程よい。しかしながら余りにも高いと、例えばダイサーがウェハをカットし、該シート面に到達した瞬間に、(溶融するよりもそれ以前に)微細クラックが入り易くなり、切削屑発生に繋がるという危険性が生まれる。この危険性を完全に回避するためには、せいぜい250℃迄のものとするのが良い。
【0011】
一方、前記融点のみでは不充分であり、Pmpシートは、ダイサーに対する瞬時のカット作用に対して、耐破断強度も潜在的に有している必要があることが判ったからである。そこでこの耐破断強度として有効に作用する因子として、特に0.5GPa以上のヤング率を有するものであった。従って少なくともヤング率0.5GPaを有している該シートであれば、ダイサーの瞬時カット作用に対して破壊されるような危険性は少なくとも回避されることになる。
しかしながら、これが余りにも高ヤング率であると、該シート自身の硬度も高くなり、伸性も失うことになる。その結果、逆に耐破壊強度も低下傾向になり、エキスパンディング性の低下にも繋がるようになる。これ等の危険性を完全に無くすためには、上限として1.0GPaまでのPmpシートを選ぶことで達成されることが判った。
【0012】
Pmpシートの基本的特性としては、前記の融点とヤング率とが必須となるが、これだけでは、本発明の前記課題を十分な満足度をもって解決され、より高いレベルで安全に実用できるダイシング用粘着シートとはいえない。
もう一つの重要な条件として、粘着層(2)と接する該シート面が、特にぬれ指数で38mN/m以上、好ましくは40mN/m、更には43mN/m以上有する改質表面にするというものである。少なくともこれ等3条件が相互に絡み合った該シートの選択によってのみ、該課題解決のレベルに達することになるが、このぬれ指数を有していることでの効果は次のようなものあり、これの更なる相乗的付加ということになる。
つまり、該シート表面が該ぬれ指数をもってなることで、特にダイシング時における切削屑の発生の更なる大きな抑制効果の発現である。
この効果の発現はどのような作用機構によってもたらされるかは明らかでないが、次のようにも考えられる。つまり該ぬれ指数が発現するのはPmpシートの表面にカルボキシル基、水酸基等の親水性の極性基が生成することによるが、その結果、その分表面の結晶化度も低下し、内部よりも軟質状態にある。その軟質にある表面に対してダイサーの切断力が働くと、瞬間の切断衝撃が緩和される。
従って、表面ヒビ割れもなく切り込まれていくことになり、より一層の切削屑発生の抑制に繋がっていく。
更には次のような作用も助勢しているのではないかとも考えられる。それは、Pmpシート面と該粘着層がより高い密着力をもって積層されていることで、ダイサーの切断力に打ち勝ち、剥離作用を大きく抑制する結果になっているのではないかということである。
【0013】
前記他の2つの条件と最も相乗的に作用し、効果を発現するのは、その指数が少なくとも38mN/mであり、多い程大きくなる。つまり38mN/m未満では、(前記推定する)切断時の衝撃を緩和するに足るだけの表面層状態にはなっていないからである。従って、大きい程良いといえるが、しかしながら、一定限度まで上がれば、効果に差がなくなりもする。本発明での効果の上限はせいぜい60mN/mまでである。
【0014】
前記ぬれ指数は、主として切削のより大きな抑制ということでダイシングサイド(粘着層(2)面)のPmpシート面に対して必要なものであるが、その反対面にもこのぬれを有していても良い。それは、(ダイシング性よりも)エキスパンディング性の向上に繋がり易いからである。
【0015】
次に請求項2における、積層Pmpシートについて説明する。
これは粘着層(2)と反対面に相当するPmpシートに、特にヤング率0.1〜0.25GPaのポリエチレン系シート(3)(以下単にPEシートと呼ぶ)を積層することによってなる。これにより前記特定されたPmpシートに、より向上したエキスパンディング性が付与されるというものである。
ここでPEシート自身は、エチレンを主成分とするエチレン単独ポリマ若しくは他のビニルモノマとの共重合ポリマ又は他のビニル系樹脂等とのブレンドポリマを原料とし、これをシート状に成形したものである。しかしその中でも好ましく使用できるものは、ヤング率0.1〜0.25GPa、より好ましくは0.13〜0.2GPaを有している該シートである。このようなヤング率範囲を有することで、(十分に耐えるだけのエキスパンディング性を有していない)Pmpシートに十分に耐えるだけのエキスパンディング性を付与することができる。
従って、安全にして確実にエキスパンディングできるので、微細にカットされたウェハ等のピックアップがより迅速に、容易に行えるようになる。つまり、これは0.1GPa未満では、エキスパンディング動作を安全にして確実に行うに必要なシート基体として支持性に欠け、そして切れ易いということで、所望する間隔での拡張が容易にできなくなり、0.25GPaを越えると、容易な力での拡張ができなくなり、強い力で拡張しようとすると、切れ易いといったことで、安全にして確実に所望するエキスパンディングができなくなる。
【0016】
ヤング率0.1〜0.25GPaを有するPEシートで対象になるポリエチレン系樹脂は、例えば中密度以下、好ましくは低密度のエチレンを主成分とするが、これには高圧法で得られる分岐単独ポリエチレン、エチレンにα―オレフィン(例えば1―ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン等)を共重合させて積極的に短鎖分岐をもたせて低密度にしたポリエチレンコポリマ、エチレンにアクリル酸系モノマ又は酢酸ビニルを共重合して低密度にしたポリエチレンコポリマ等が挙げられる。
【0017】
前記基体としての単層Pmpシート又はこれにPEシートを積層した積層Pmpシートの場合の厚さ構成については、次の通り設定するのが望ましい。
まず、ウェハ等被カッテング材を貼着支持し、カッテング動作に支障のない厚さであることが前提で決められる。その厚さは、約35μm〜250μmが例示できる。そして、この厚さの中で、特にエキスパンディング性を考慮して設定することがより好ましく求められる。それは、単層での該シートによる場合は、ダイサーの切り込み深さの1.2〜2倍程度、例えばダイサーの切り込み深さを30μmで設定するならば、36μm〜60μmである。
一方該積層シートの場合では、PmpシートよりもPEシートの方を厚くし、且つ該Pmpシートは、ダイサーの切り込み深さの約1.1倍以下、好ましくは1.0倍(同厚さ)以下に薄くし、該PEシートの方は、ダイサーの切り込み深さよりも厚くする。例えば、ダイサーの切り込み深さ30μmで設定するならば、Pmpシートは33μm以下、PEシートは33μm以上である。
つまり、いずれのシート基体も、これにある程度の切り込みが入った方がエキスパンディング性は良くなる。そして特に該積層シートにあっては、Pmpシートの全厚に渡って、切り込みが行われているのがより好ましい。このようなことを考慮した厚さ設定がより好ましいということになる。
【0018】
又、粘着層(2)は、シート状の半導体ウェハ等をワンタッチ的に貼着ができて、チップ状カットウェハでも脱着することもなく、且つそれをピックアップしようとする場合には、容易に脱着のできる等の条件を具備している必要がある。
従って、そのような作用効果を発現する適当な粘着性剤が選ばれるが、その形成は、前記ぬれ指数を有するPmpシート面に、該粘着性剤そのものをコーテングするか、予め作られた両面粘着フイルムを該Pmpシート面に貼着固定する等による。
該粘着性剤としては、例えば一般に良く知られているポリアクリル系、ポリビニールアルコール系、塩素化ポリエチレン系等の樹脂に粘着性を付与したものが挙げられる。
尚、該粘着層の厚さは、この厚さも粘着力を左右するので、最終的にはこの層厚も顧慮されるが、余りにも厚いとダイシング性への悪影響もないことはないので、可能な限り薄層で形成するのが良い。
【0019】
前記の通り各構成されるが、次にその製造手段について例示する。
まずPmpシートは、融点200℃以上、ヤング率0.5GPa以上のポリメチルペンテン系樹脂を原料として、例えばTダイ法又はインフレーション法により溶融押出しを行って所望する厚さのシートに成形する。この際に該原料に例えば核剤、酸化防止剤等の一般に該樹脂の成形の際に添加される添加剤の微量添加はあっても良い。押出し後は、積極的延伸を行うことなく、約50〜100℃の加熱ローラを介して冷却しつつ引き取るのが良い。これを積極的延伸して、常温程度の温度で急冷するような方法を採ると、エキスパンディング性にとって良くないからである。
【0020】
そして前記得られたPmpシートは、その片面又は両面がぬれ指数38mN/m以上に改質されるように、適正な手段で処理が行われる。ここでこの処理はあくまでも表面層部分の(極性)改質であり、内部までも改質されるものであってはならない。これは、ここでいう改質作用を含め、他の改質作用(架橋とか分解)を起こすような方法(例えばγ線とか電子線による改質)で内部までも改質されると、寧ろ改悪になり、ダイシング性とエキスパンディング性との両面解決ができなくなるからである。
表面改質手段としては、例えば酸化剤による化学的方法、コロナ放電とか、プラズマ放電による電気化学的方法、火炎法等熱的方法がある。いずれの方法でも良いが、中でもコロナ放電は、生産的で、工程管理もし易く、所望するぬれ指数も安定して得易い等で好ましい方法である。
コロナ放電による処理条件は、一般に使用されているプラスチックフイルムのコロナ放電処理装置を使って、(金属ロールと電極の間を)連続してPmpシートを走らせつつ空気中で放電する。その時の該シート面の受けるエネルギーは、少なくとも30W・分/m2、好ましくは50W・分/m2以上になるようにするのが良い。
尚、上限はないが、コロナ放電の作用効果そのものに自ずと飽和される。
【0021】
一方、前記積層シートは、一般に積層フイルムの成形で行われている手段で製造される。それは例えば共押出ラミネーション法、ドライラミネーション法、ウェットラミネーション法、熱圧着ラミネーション法である。この中でもドライラミネーション法、共押出ラミネーション法のいずれかの方法が好ましく使用される。
尚、ドライラミネーション法で使用する場合の接着剤としては、ポリアクリル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、塩素化ポリオレフィン系、ポリヒニルアルコール系等を接着素材とするエマルジョン型、有機溶剤型のものが例示できるが、中でもポリアクリル系が好ましい。
【0022】
尚、前記2層に限らず、3層で構成しても良い。この場合はもう一つの樹脂を使って、これが中間層(4)となるように、3台の押出機によって共押出ラミネーション法で好ましく製造される。ここでもう一つの樹脂としては、PmpシートとPEシートとの両方の特性を有するものを選ぶのが良い。これはダイシング性とエキスパンディング性とを損なうことなく、寧ろ助勢的に作用し、しかも両シートとの密着性も損なうことなく、十分な密着力を持って積層できるからである。
このような作用が有効に働く該樹脂として、好ましく挙げられるものとして、前記ポリメチルペンテン系樹脂とポリエチレン系樹脂とのブレンド樹脂が例示できる。
ここで該ポリメチルペンテン系樹脂としては単独ポリマで良いが、一方のポリエチレン系樹脂としては、エチレンを主成分(例えば60〜95モル%)とするアクリル系モノマ(特にメチルメタアクリレート)との共重合ポリマを使用した方が好ましい。そして両者のブレンド比としては、ポリエチレン系樹脂の方が主成分(例えば60〜95重量%)となるように組成した方が良い。
そしてこの中間層としての厚さは、Pmpシートの厚さに対して、同等〜2/3程度とし、厚くならない方が好ましい。
【0023】
前記の通り構成されるダイシング用粘着シートは、被切断材の種類(材質、形状、使用目的等)によって、種々の形態で使用される。例えば半導体ウェハ基盤をチップ状にカッテングする場合は、粘着層(2)側に離型紙を貼着してテープ状にカットして使用される。
次に、本発明を比較例と共に、実施例によってより詳細に説明する。
【0024】
【実施例】
本文中及び各例でいうぬれ指数、融点、ヤング率は次の方法で測定した値であり、そして各例でチェックしたダイシング性とエキスパンディング性は次の条件によって得た結果である。
●ぬれ指数(mN/m)
キシダ化学株式会社製のぬれ指数標準液を用いて、JIS K 6768に準じて測定した。
●融点(℃)
株式会社島津製作所製 示差走査熱量測定器 DSC−50型で測定した。
尚、比較例2でのTPXブレンド樹脂の持つ融点は、各樹脂の融点とブレンド比とを以って計算により求めた。
●ヤング率(GPa)
株式会社島津製作所製 引張試験機 ストログラフR−200型により、サンプル幅25mm、標準簡距離250mm、引張速度25mm/分の条件で測定したものである。
●ダイシング性
テープ状サンプルの粘着面に厚さ0.4mmの8インチシリコンウェハを貼着固定し、50μm幅のダイサーでシート基体が30μm切り込まれるように、回転(スピンドル)速度30000回/分、送り速度120mm/分で、サイズ10×10mmのチップにカットした。切削屑の発生状況を観察し、0.1mm以上の大きさの切削屑が全く発生しなかった場合を合格として○、1個でも発生した場合を不合格として×とした。
●エキスパンディング性
前記ダイシング性を測定した後に、引き続き10mmの引き落としで拡張し、カットチップの間隔が150μm以下の場合を不合格として×、160〜190μmの場合を△、200μm以上の場合を合格とし○で示した。
【0025】
(実施例1)(請求項1の例)
まずPmp系原料として三井化学株式会社製TPX MX002をスリット幅0.5mmのTダイ押出機に供給して、次の条件でシート状に押出成形した。
押出機のバレル温度220〜285℃、Tダイ温度280℃、冷却温度90℃(90℃のロールに接しながら冷却)、実質的無延伸で押出を行い、巻取りロールに巻き取った。得られたシートの厚さは90μmであった
【0026】
そして、前記シートの融点、ヤング率を測定した後、両面に90w・分/m2のコロナ放電で表面処理をして単層Pmpシート1を得た。該シート1の有する融点、ヤング率及びぬれ指数を表1に記載した。
【0027】
(表1)
【0028】
最後に、前記単層Pmpシートの片面に、粘着性アクリル樹脂をグラビヤロールでコーテングし、乾燥して粘着層2を設け、所望するダイシング用粘着シートを取得した。得られた粘着層2の層厚は8μmであった。
尚、参考までに該粘着シートの構成を図1の側断面図で示しておいた。100はコロナ放電処理層。
【0029】
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表1にまとめた。
【0030】
(実施例2)(請求項2の例)
まずPmp系原料として実施例1のTPX MX002を、PE系原料として宇部興産株式会社製低密度ポリエチレン F522Nを用いて、次の条件で共押出成形しPEシート3の積層された積層Pmpシートを得た。
2台の押出機にMX002とF522Nとを各々供給し、該MX002用の押出機バレル温度220〜285℃、該F522N用の押出機バレル温度180〜230℃で、フィードブロック式の共押出ダイ(温度280℃)に同時に溶融供給し、積層しながら実質的無延伸で押出し、冷却温度90℃(90℃のロールに接しながら冷却)で冷却しながら巻取りロールに巻き取った。得られた積層シートの厚構成は、該Pmp系によるシート1の層厚は30μm、該PE系によるシート3の層厚は70μmであり、従って全厚は100μmであった。
【0031】
そしてPmp系シート層側に45W・分/m2のコロナ放電で表面処理をして積層Pmpシートを得た。該シートの各層のヤング率、融点及びPmpシート層側のぬれ指数を表1に記載した。尚、該融点、ヤング率については、別途各々の樹脂について、同じ成形温度で単層で成形し30μmのMX002によるシート1と70μmのF522Nによるシート3を得て、各シートの融点とヤング率を測定し、積層シートの各層の値とした。
【0032】
最後に、前記積層シートのコロナ放電処理表面に実施例1と同じ条件にて粘着層2を設けて、所望するダイシング用粘着シートを取得した。
尚、参考までに該粘着シートの構成を図2の側断面図で示しておいた。
【0033】
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表1にまとめた。
【0034】
(実施例3)(請求項2に対するもう1つの例)
まずPmp系原料として実施例1のTPX MX002を、PE系原料として三井・デュポン・ポリケミカル株式会社 エバフレックス EEA A−701(エチルアクリレート9重量%共重合のエチレン共重合ポリマ)を使用して、次の条件で共押出し成形し積層Pmpシートを得た。
2台の押出機に該MX002と該A−701とを各々供給し、該MX002用の押出機バレル温度220〜285℃、該A−701用の押出機バレル温度180〜230℃で、フィードブロック式の共押出ダイ(温度280℃)に同時に溶融供給し、積層しながら実質的無延伸で押出し、冷却温度90℃(90℃ロールに接しながら冷却)で冷却しながら巻取りロールに巻き取った。得られた積層シートの厚構成は、該Pmp系によるシート1の層厚は15μm、該PE系によるシート3の層厚は65μmであり、従って全厚は80μmであった。
【0035】
そしてPmpシート層側に45W・分/m2のコロナ放電で表面処理をして積層Pmpシートを得た。該シートの各層のヤング率、融点及びPmpシート層側のぬれ指数を表1に記載した。尚、該融点、ヤング率については、別途各々の樹脂について、同じ成形温度で、単層で成形し15μmの前記MX002によるシート1と65μmの前記A−701によるシート3を得て、この各シートの融点とヤング率を測定し、積層シートの各層の値とした。
【0036】
最後に、前記積層シートのコロナ放電処理表面に実施例1と同じ条件にて粘着層2を設けて、所望するダイシング用粘着シートを取得した。
【0037】
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表1にまとめた。
【0038】
(実施例4)(3層積層シートの例)
まずPmp系原料として実施例1のTPX MX002を、PE系原料として住友化学工業株式会社 アクリフト WD301(メチルメタアクリレート10重量%共重合のエチレン共重合ポリマ)、中間層用原料樹脂として該MX00220重量%と該WD301 80重量%とをブレンドしたブレンド樹脂の各樹脂を使用して、次の条件で3層共押出し成形し3層積層Pmpシートを得た。
3台の押出機に該MX002と該WD301と該ブレンド樹脂とを各々供給し、該MX002用の押出機バレル温度220〜285℃、該WD301用押出機のバレル温度180〜230℃、該ブレンド樹脂用押出機のバレル温度220〜285℃にて、該ブレンド樹脂が中間層4として積層されるようにして、フィードブロック式の共押出ダイ(温度280℃)に同時に溶融供給し、積層しながら実質的無延伸で押出し、冷却温度90℃(90℃のロールに接しながら冷却)で冷却しながら巻取りロールに巻き取った。得られた3層シートの厚構成は、該Pmp系によるシート1の層厚は20μm、該PE系によるシート3の層厚は60μm、該ブレンド樹脂による中間層4の層厚は10μmであり、従って全厚は90μmであった。
【0039】
そしてPmpシート層側に45W・分/m2のコロナ放電で表面処理をして3層の積層Pmpシートを得た。該シートの各層のヤング率、融点及びPmpシート層側のぬれ指数を表1に記載した。尚、該融点、ヤング率については、別途各々の樹脂について、同じ成形温度で単層で成形し20μmの前記MX002によるシート1と60μmの前記WD301によるシート3を得て、この各シートの融点とヤング率を測定し、積層シートの各層の値とした。
【0040】
最後に、前記積層シートのコロナ放電処理表面に実施例1と同じ条件にて粘着層2を設けて、所望するダイシング用粘着シートを取得した。
又、参考までに該粘着シートの構成を図3の側断面図で示しておいた。
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表1にまとめた。
【0041】
(比較例1)(Pmp系原料/ぬれ指数38mN/m未満)
実施例1において、コロナ放電処理を行わない以外は同じ条件で成形し、粘着層2を設け比較用の粘着Pmpシートを得た。実施例1と同様に融点、ヤング率、ぬれ指数と共に、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表1にまとめた。
【0042】
(比較例2)(Pmp系原料/融点200℃、ヤング率0.5GPa未満)、
Pmp系原料としてTPX MX002の代わりにTPX MX002(220℃)60重量%とメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン(三井住友ポリオレフィン株式会社製、エボリュー SP2320、融点118℃)40重量%のブレンド樹脂を(比較用として)使用する以外は、実施例4と同じ条件で3層シートを得た。得られた該シートの全厚は91μmであった。
そして該例と同様に融点(計算値)、ヤング率を側定した後、90W・分/m2のコロナ放電処理を行って、粘着層2を設けて比較用のダイシング用シートを取得した。ダイシング性、エキスパンディング性を測定し、表1にまとめた。
【0043】
(比較例3)(Pmp系原料/ヤング率1.0GPaを越える)、
Pmp系原料として、三井化学株式会社製のTPX MX007を使用する以外は、実施例1と同様にして成形し、融点、ヤング率測定し、コロナ放電処理した後、粘着層2を設け、比較用のダイシング用シートを得た。ダイシング性、エキスパンディング性を測定し、表1にまとめた。
【0044】
(比較例4)(PE系原料/ヤング率0.25GPaを超える)
実施例2において、PE系原料として(メタロセン)直鎖状低密度ポリエチレン(三井住友ポリオレフィン株式会社製、エボリュー SP3010、融点124℃)を使用する以外は、該例と同様にして2層積層シートを得て、ヤング率、融点を測定した後、コロナ放電処理し、粘着層2を設け、比較用ダイシング用シートを得た。ダイシング性、エキスパンディング性を測定し、表1にまとめた。
【0045】
【発明の効果】
本発明は前記の通り構成されているので、次の通り効果を奏する。
【0046】
ダイシング材を貼着固定してダイシングする際の切削屑の発生が、大きく抑制されるようになった。
【0047】
又、エキスパンディングがより安全に容易にできるようにもなり、切断されたダイシング材のピックアップがし易くなった。
【0048】
ダイシング用粘着シートは、離型紙を伴って例えばテープ状にカットされて半導体ウェハのダイシング用として有効に使用される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1を側断面図で示す。
【図2】実施例2を側断面図で示す。
【図3】実施例4を側断面図で示す。
【符号の説明】
1・・Pmpシート
2・・粘着層
3・・PEシート
4・・中間層
100・・コロナ放電処理層
Claims (3)
- 融点200℃以上、ヤング率0.5〜1.0GPa、且つ粘着層(2)と接する面のぬれ指数が38mN/m以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート(1)を基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シート。
- 融点200℃以上、ヤング率0.5〜1.0GPaで、且つ粘着層(2)と接する面のぬれ指数が38mN/m以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート(1)に、ヤング率0.1〜0.25GPaのポリエチレン系シート(3)を積層した積層シートを基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シート。
- 前記面のぬれ指数38mN/m以上のポリメチルペンテン系樹脂シート(1)が、30W・分/m2以上のコロナ放電エネルギーを受けてなる請求項1〜2のいずれか1項に記載のダイシング用粘着シート。
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