JP2015074770A - 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】ハーフカットによるベースフィルムの切断を防止しつつ、長尺化を図ることができる接着フィルムを提供する。【解決手段】ベースフィルム２と、ベースフィルム２に支持された接着剤層３とを有する接着フィルム１において、ベースフィルム２は、相対的にヤング率が高い層１０と、相対的にヤング率が低い層２０が積層されている。【選択図】図１

Description

本発明は、ベースフィルムに接着剤層が支持された接着フィルムに関し、特にリールに巻回され、実使用時にはリールより連続して巻き出され、接着剤層のみが所定の長さに切断されるとともにベースフィルムは連続的に巻き取られる接着フィルム、及びこの接着フィルムを用いた接続方法に関する。

従来から、基板に接着フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が用いられている。例えば、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）のガラス基板周縁部に導電性の接着フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装や、各種駆動回路等が形成されたフレキシブル基板を接続するＦＯＧ（Film on Glass）実装が挙げられる。図７に示すように、導電性の接着フィルム４０は、バインダー樹脂４１に導電性粒子４２が分散された接着剤層４３が、支持体となるベースフィルム４４上に形成されたものである。

フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子とを接続する場合を例に説明すると、図８（Ａ）に示すように、フレキシブル基板５１とガラス基板５４の両接続端子５２，５５が形成された領域の間に導電性接着フィルム４０を配置し、適宜、緩衝材５０を介して加熱押圧ヘッド５６によってフレキシブル基板５１の上から熱加圧する。すると、図８（Ｂ）に示すように、バインダー樹脂は流動性を示し、フレキシブル基板５１の接続端子５２とガラス基板５４の接続端子５５との間から流出するとともに、導電性接着フィルム４０中の導電性粒子４２は、両接続端子間に挟持されて押し潰される。

その結果、フレキシブル基板５１の接続端子５２とガラス基板５４の接続端子５５とは、導電性粒子４２を介して電気的に接続され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。両接続端子５２，５５の間にない導電性粒子４２は、バインダー樹脂４１に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、フレキシブル基板５１の接続端子５２とガラス基板５４の接続端子５５との間のみで電気的導通が図られることになる。

このような導電性接着フィルム４０は、例えば、図７に示すように、一対のリールフランジを有するリール部材４５の巻芯に巻回されたフィルム巻装体の形状で使用される（例えば、特許文献１を参照）。

ところで、導電性接着フィルム４０のリール交換を行うためには、いったんラインを停止し、導電性接着フィルム４０を搬送ローラに引き回す等繁雑な作業を要し、ＦＯＧ実装等の工程において大きなタイムロスとなっている。このため、導電性接着フィルム４０のリール交換作業の簡素化や交換回数の低減のための方策が種々試みられている。なかでも、導電性接着フィルム４０の長尺化がリール交換の回数低減に効果的である。

特開２００６−１１６７１８号公報

しかし、導電性接着フィルムを長尺化すると、リールに巻回された際のフィルム巻装体の径が大きくなり、装置へのセットが煩雑となるなど、取扱いが困難となる。そこで、ベースフィルムの薄型化による長尺化も検討されている。

しかし、ベースフィルムを薄くすると、ハーフカット工程において、ベースフィルムまで切断され、搬送不能となる恐れがある。すなわち、リールに巻回されたフィルム巻装体として供給される導電性接着フィルムは、実使用時においては、リールより巻き出され複数の搬送ローラを介して巻取リールまで引き回される。

導電性接着フィルムは、接着剤層にナイフが切り込むことにより、接着剤層のみが所定の長さにカットされ、接着剤層を支持するベースフィルムは切断されない、いわゆるハーフカットが行われる。その後、導電性接着フィルムは、ベースフィルムの上から仮圧着ツールによって基板等の接続対象物上に熱加圧されることにより、所定の長さにカットされた接着剤層のみが接続対象物上に転着され、ベースフィルムは、引き続き搬送されて巻取リールに巻き取られていく。

しかし、上述したように導電性接着フィルムの長尺化を図るためにベースフィルムを薄くすると、ハーフカット工程においてベースフィルムまで切断されてしまう恐れがある。また、ベースフィルムの切断を防ぐためにナイフの切り込みを浅くすると、接着剤層が切断されず、転着不良を起こす危険もあるため、接着剤層への切り込み深さは十分確保する必要がある。

そこで、本発明は、ハーフカットによるベースフィルムの切断を防止しつつ、長尺化を図ることができる接着フィルムを提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムは、ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層されているものである。

また、本発明に係るフィルム巻装体は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムがリールに巻回されたフィルム巻装体において、上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層されているものである。

また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムを用いた接続構造体の製造方法において、上記接着フィルムを接続対象物上に搬送し、上記接着剤層側からカッターを切り込み、上記接着剤層のみを所定の長さに切断し、上記接着剤層を上記接続対象物に転着するとともに、上記ベースフィルムを連続的に巻き取るものである。

また、本発明に係る接続方法は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムを用いて接続対象物の接続方法において、上記接着フィルムを接続対象物上に搬送し、上記接着剤層側からカッターを切り込み、上記接着剤層のみを所定の長さに切断し、上記接着剤層を上記接続対象物に転着するとともに、上記ベースフィルムを連続的に巻き取るものである。

また、本発明に係る接続構造体は、上記接続方法により製造されたものである。

本発明によれば、相対的にヤング率の低い層がナイフによって切り込まれた場合にも、ヤング率が高く破断強度の大きい層によって、ベースフィルムの切断が防止される。したがって、本発明によれば、接着剤層が剥離した後も、連続してベースフィルムを搬送することができる。

そして、本発明によれば、ヤング率の高い層を備えることにより、ベースフィルムを薄型にすることができ、ハーフカットによるベースフィルムの切断を防止しつつ、長尺化を図ることができる。

図１は、本発明が適用された接着フィルム、及びフィルム卷装体を示す断面図である。 図２は、フィルム卷装体を示す正面図である。 図３は、本発明が適用された接着フィルムを用いた接続構造体の製造工程を示す図である。 図４は、接着剤層にナイフを切り込む状態を示す斜視図である。 図５は、仮圧着ツールによって接着剤層を基板に転着する状態を示す側面図である。 図６は、接着剤層を基板に転着した後、ベースフィルムのみを連続的に搬送する状態を示す斜視図である。 図７は、従来の接着フィルム及びフィルム卷装体を示す断面図である。 図８は、接着フィルムを用いた接続工程を示す図であり、（Ａ）は接続前、（Ｂ）は熱加圧工程を示す。

以下、本発明が適用された接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［接着フィルム］
本発明が適用された接着フィルム１は、図１に示すように、ベースフィルム２と、ベースフィルム２に支持された接着剤層３とを有する。また、接着フィルム１のベースフィルム２は、相対的にヤング率が高い硬質フィルム層１０と、相対的にヤング率が低い軟質フィルム層２０が積層されている。接着剤層３は、軟質フィルム層２０に支持されている。

ベースフィルム２を構成する硬質フィルム層１０は、後述する軟質フィルム層２０に比してヤング率が相対的に高いフィルムからなり、例えばＰＥＮ（polyethylene naphthalate、ヤング率：６．１ＧＰａ）や、ＰＩ（polyimide、ヤング率：９．１ＧＰａ）等の比較的高剛性の材料を用いることができる。

ベースフィルム２を構成する軟質フィルム層２０は、硬質フィルム層１０よりもヤング率の低いフィルムからなり、例えばＰＰ（polypropylene、ヤング率：１．５ＧＰａ）や、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate、ヤング率：５．３ＧＰａ）等の比較的低剛性の材料を用いることができる。

ベースフィルム２は、これら硬質フィルム層１０と軟質フィルム層２０とが接着剤により接合される等により一体に成型されている。また、軟質フィルム層２０は、接着剤層３が設けられる。

接着フィルム１は、実使用時においては、ハーフカット工程において、軟質フィルム層２０側からナイフ５が切り込み、接着剤層３のみが所定の長さに切断される。このとき、接着フィルム１によれば、軟質フィルム層２０がナイフ５によって切り込まれた場合にも、ヤング率が高く破断強度の大きい硬質フィルム層１０によって、ベースフィルム２の切断が防止される。したがって、接着フィルム１は、接着剤層３が剥離した後も、連続してベースフィルム２を搬送することができる。

そして、接着フィルム１によれば、ヤング率の高い硬質フィルム層１０を備えることにより、ベースフィルム２を薄型にすることができ、ハーフカットによるベースフィルム２の切断を防止しつつ、長尺化を図ることができる。

このようなベースフィルム２は、硬質フィルム層１０と軟質フィルム層２０を、別個に形成した後、接着剤を介してラミネートすることにより形成することができる。また、接着フィルム１は、硬質フィルム層１０と軟質フィルム層２０の各原料となる樹脂を、Ｔダイによる共押出しにより積層することにより形成してもよい。

ここで、ベースフィルム２は、軟質フィルム層２０の厚さが、硬質フィルム層１０の厚さ以下とすることが好ましい。硬質フィルム層１０の厚さを軟質フィルム層２０の厚さ以上とすることで、ハーフカット工程におけるベースフィルム２の剛性を高め、確実に切断を防止することができる。

また、ベースフィルム２は、後述する接着剤層３の厚さ以上の厚さを備えることが好ましい。これにより、ハーフカット工程において、ナイフ５の切り込み深さの調整が容易となり、ナイフ５の刃先がベースフィルム２の硬質フィルム層１０まで深く切り込むことがなく、確実に切断を防止することができる。

ベースフィルム２は、接着剤層３を支持する軟質フィルム層２０の上に、軟質フィルム層２０よりもヤング率の高い硬質フィルム層１０が積層され、ハーフカット工程において、軟質フィルム層２０側からナイフ５が切り込む。すなわち、ベースフィルム２は、ナイフ５が切り込む最下層から最上層にかけて、順次ヤング率の高い層が積層されている。これにより、ベースフィルム２は、ナイフ５が切り込むにつれて、順次ヤング率が高い層が設けられるため、ナイフ５による切断を防止することができる。

また、ベースフィルム２は、硬質フィルム層１０と軟質フィルム層２０の２層構造とする他、３層以上の積層構造としてもよい。このとき、ベースフィルム２は、ナイフ５が切り込む最下層から最上層にかけて、順次ヤング率の高いフィルム層を積層することにより、ナイフ５による切断を効果的に防止することができる。

なお、ベースフィルム２は、３層以上の積層構造とする場合においても、接着剤層３を支持する軟質フィルム層２０に積層される上層フィルムは、軟質フィルム層２０の厚さ以上の厚さを備えることが好ましい。

［ヤング率］
また、ベースフィルム２は、硬質フィルム層１０のヤング率が、６．０（ＧＰａ）以上であることが好ましい。ヤング率６．０（ＧＰａ）以上の硬質フィルム層１０を備えることにより、ベースフィルム２は、薄型化を図りつつ、ナイフ５による切断を効果的に防止することができる。

また、ベースフィルム２は、接着剤層３を支持する軟質フィルム層２０のヤング率が、６．０（ＧＰａ）未満であることが好ましい。ヤング率６．０（ＧＰａ）未満の軟質フィルム層２０を備えることにより、ベースフィルム２は、柔軟性を備え、リールへの巻回不良や、リール巻回時における接着剤層３のはみ出しや、はみ出した接着剤層３がリールフランジに付着し巻出しを阻害するブロッキングの発生を防止することができる。

さらに、ベースフィルム２は、硬質フィルム層１０のヤング率と、接着剤層３を支持する軟質フィルム層２０のヤング率との差が０．５（ＧＰａ）以上であることが好ましい。これにより、ナイフ５が軟質フィルム層２０に切り込んでいった場合にも、その先に、よりヤング率の高い硬質フィルム層１０が控えていることにより、硬質フィルム層１０においてこれ以上の切り込みを防止し、ベースフィルム２の切断を防止することができる。

［接着剤層］
ここで、軟質フィルム層２０に支持される接着剤層３について説明する。接着剤層３は、バインダー樹脂からなる絶縁性接着剤層、あるいはバインダー樹脂に平均粒径が数μｍオーダーの球状又は鱗片状の導電性粒子が含有された導電性接着剤層である。

［バインダー樹脂］
バインダー樹脂は、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する。バインダー樹脂に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、加熱硬化型の硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。

シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

［導電性粒子］
接着剤層３のバインダー樹脂に含有される導電性粒子としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。すなわち、導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

なお、上述した説明では、ベースフィルム２の軟質フィルム層２０上に導電性接着剤層又は絶縁性接着剤層からなる接着剤層３が形成されてなる接着フィルム１について説明したが、この例に限定されるものではない。例えば、接着フィルム１は、接着剤層３が導電性接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層されて構成された異方性導電フィルムとしてもよい。

［フィルム巻装体］
本発明が適用された接着フィルム１は、図２に示すように、リール部材６に巻回される。リール部材６は、テープ状の接着フィルム１が巻回される巻芯７と、巻芯７の両側に設けられたリールフランジ８とを備える。接着フィルム１は、リール部材６に巻回されることにより、フィルム巻装体９を形成する。接着フィルム１は、電子部品の接続に用いられる場合、このフィルム巻装体９として供給される。

［接続工程］
次いで、接着フィルム１を用いた電子部品の接続工程について説明する。接着フィルム１は、図３に示すように、リール部材６より巻き出され複数の搬送ローラ３０を介して巻取リール３１まで引き回される。

図４に示すように、接着フィルム１は、接着剤層３が接続対象物である基板３２に転着されるに先立って、ナイフ５が接着剤層３に切り込む、いわゆるハーフカットが行われる。ハーフカット工程においては、ナイフ５は、接着剤層３を切断するために十分な切り込み深さに調整される。そのため、接着フィルム１は、ベースフィルム２にもナイフ５が切り込む。

このとき、接着フィルム１によれば、軟質フィルム層２０がナイフ５によって切り込まれた場合にも、その先にヤング率が高く破断強度の大きい硬質フィルム層１０が設けられているため、接着剤層３のみが切断され、ベースフィルム２が切断されることを防止することができる。

その後、図５に示すように、接着フィルム１は、ベースフィルム２の上から仮圧着ツール３３によって基板３２上に熱加圧されることにより、所定の長さにカットされた接着剤層３のみが基板３２に転着され、図６に示すように、ベースフィルム２は、引き続き搬送されて巻取リール３１に巻回されていく。

このように、接着フィルム１は、ヤング率が高く破断強度の大きい硬質フィルム層１０を備えたベースフィルム２を有することにより、ナイフ５が切り込み、接着剤層３が剥離した後も、連続してベースフィルム２を搬送し巻取リール３１に巻き取ることができる。

そして、接着フィルム１によれば、ヤング率の高い硬質フィルム層１０を備えることにより、ベースフィルム２を薄型にすることができ、ハーフカットによるベースフィルム２の切断を防止しつつ、長尺化を図ることができる。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、単層のベースフィルム、あるいは相対的にヤング率の高い層層とヤング率の低い層とを有する２層ないし３層構造のベースフィルムを用いた接着フィルムを用意し、それぞれハーフカット性とリール部材への巻回長さを比較、評価した。リール部材は、巻芯径６６ｍｍ、外径１４５ｍｍのものを用意した。

ベースフィルムに設けられる接着剤層は、ポリエステルウレタン樹脂（商品名：ＵＲ１４００、東洋紡績株式会社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０：５０の混合溶媒にて３０質量％に溶解したもの）を固形分換算で６０質量部、ラジカル重合性樹脂（商品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック株式会社製）３０質量部及びエトキシ化ｏ−フェニルフェノールアクリレート（商品名：Ａ−ＬＥＮ−１０、新中村化学工業株式会社製）３質量部、リン酸アクリレート（商品名：Ｐ−１Ｍ、共栄化学株式会社製）１質量部、ラジカル重合開始剤（商品名：パーヘキサＣ、日本油脂株式会社製）３質量部、導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業株式会社製）３質量部からなる。この接着剤を各ベースフィルムに厚さ２０μｍとなるように塗布した。

［実施例１］
実施例１では、硬質フィルム層として厚さ１２μｍのＰＩフィルム（ユーピレックス‐Ｓ：宇部興産株式会社製、ヤング率９．１ＧＰａ）と、軟質フィルム層として厚さ１５μｍのＰＰフィルム（トレファン２５７８：東レ株式会社社製、ヤング率１．５ＧＰａ）とをドライラミネート法により積層したベースフィルムを用いた。接着剤としては、ポリエステルポリオールからなる主剤に、キシレンジイソシアネート（アダクト体）とヘキサメチレンジイソシアネート（ヒューレット体）の混合物からなる硬化剤を、固形分比で３：１になるように配合したポリウレタン系の接着剤を用いた。接着剤の塗布量はドライ換算で４ｇ／ｍｍ²になるように調整した。エージング温度は５０℃‐５日とした。

実施例１に係るベースフィルムは、ＰＩフィルムとＰＰフィルムとの２層構造であり、厚さ２７μｍである。また、実施例１に係るベースフィルムは、剥離処理されたＰＰフィルムに接着剤層（ＡＤＨ）を形成した。

［実施例２］
実施例２では、硬質フィルム層として厚さ２５μｍのＰＩフィルムを用いた他は、実施例１と同じ条件とした。実施例２に係るベースフィルムは、厚さ４０μｍである。

［実施例３］
実施例３では、硬質フィルム層として厚さ１２μｍのＰＥＮフィルム（テオネックスＱ５１：帝人デュポンフィルム株式会社製、ヤング率６．１ＧＰａ）と、軟質フィルム層として厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（ＰＥＴ−０１−ＢＵ：三井化学東セロ株式会社製、ヤング率５．３ＧＰａ）とをドライラミネート法により積層したベースフィルムを用いた。接着剤の塗布量はドライ換算で４ｇ／ｍｍ²になるように調整した。エージング温度は５０℃‐５日とした。

実施例３に係るベースフィルムは、ＰＥＮフィルムとＰＥＴフィルムとの２層構造であり、厚さ２４μｍである。また、実施例３に係るベースフィルムは、剥離処理されたＰＥＴフィルムに接着剤層（ＡＤＨ）を形成した。

［実施例４］
実施例４では、軟質フィルム層として厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（２５ＧＳ：リンテック株式会社製、ヤング率５．３ＧＰａ）を用いた他は、実施例３と同じ条件とした。実施例４に係るベースフィルムは、厚さ３７μｍである。

［実施例５］
実施例５では、硬質フィルム層として厚さ２５μｍのＰＥＮフィルム（テオネックスＱ５１：帝人デュポンフィルム株式会社製、ヤング率６．１ＧＰａ）を用いた他は、実施例３と同じ条件とした。実施例５に係るベースフィルムは、厚さ３７μｍである。

［実施例６］
実施例６では、ベースフィルムとして、ＰＥＮ樹脂とＰＥＴ樹脂とを共押出二軸延伸により形成した３層フィルム（三菱ポリエステルフィルムＧＭＢＨ社製）を用いた。実施例６に係るベースフィルムは、ＰＥＮ層（厚さ：１μｍ、ヤング率６．１ＧＰａ）と、ＰＥＮ及びＰＥＴの混合層（厚さ：１０μｍ、ヤング率５．７ＧＰａ）と、ＰＥＴ層（厚さ：１μｍ、ヤング率５．３ＧＰａ）とが、この順で積層されている。

また、実施例６に係るベースフィルムは、厚さ１２μｍであり、剥離処理されたＰＥＴフィルムに接着剤層（ＡＤＨ）を形成した。

［比較例１］
比較例１では、ベースフィルムとして厚さ１２μｍのＰＥＮフィルム（テオネックスＱ５１：帝人デュポンフィルム株式会社製、ヤング率６．１ＧＰａ）を用いた。比較例１では、このベースフィルムに剥離処理を施し、接着剤層（ＡＤＨ）を積層させた。

［比較例２］
比較例２では、ベースフィルムとして厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（２５ＧＳ：リンテック株式会社製、ヤング率５．３ＧＰａ）を用いた。比較例２では、このベースフィルムに剥離処理を施し、接着剤層（ＡＤＨ）を積層させた。

［比較例３］
比較例３では、ベースフィルムとして厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを用いた他は、比較例２と同じ条件とした。

［比較例４］
比較例４では、ベースフィルムとして厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムを用いた他は、比較例２と同じ条件とした。

［比較例５］
比較例５では、ベースフィルムとして厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを用いた他は、比較例２と同じ条件とした。

［比較例６］
比較例６では、２枚の厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（ＰＥＴ−０１−ＢＵ：三井化学東セロ株式会社製、ヤング率５．３ＧＰａ）をドライラミネート法により積層したベースフィルムを用いた。接着剤の塗布量はドライ換算で４ｇ／ｍｍ²になるように調整した。エージング温度は５０℃‐５日とした。

比較例６に係るベースフィルムは、２つのＰＥＴフィルムの２層構造であり、厚さ２４μｍである。また、比較例６に係るベースフィルムは、一方のＰＥＴフィルムに剥離処理を施し接着剤層（ＡＤＨ）を形成した。

これら実施例１〜６、比較例１〜６に係る接着フィルムについて、それぞれハーフカット性と、リール部材への巻回長さを比較、評価した。ハーフカット性とは、一定のテンションで張った接着フィルムに対して、ナイフの刃を接着剤層側から一定の圧力で押し当てたときに、ベースフィルムの状態を評価したもので、１０００回中１度も切断しない場合を◎（最良）、１０００回中１〜２回切断した場合を〇（良好）、１０００回中３〜４回切断した場合を△（普通）、１０００回中５回以上切断した場合を×（不良）とした。

また、リール部材への巻回長さは、２００ｍ以上の場合を〇（良好）、２００ｍ未満の場合を×（不良）とした。

表１に示すように、実施例１〜６に係るベースフィルムを用いた接着フィルムは、接着剤層を支持するフィルム上に、ヤング率の高いフィルムが積層されているため、厚さが１２〜４０μｍと薄型であるにもかかわらず、ハーフカット性は普通以上の性能を示し、実使用上、問題はなかった。また、実施例１〜６に係るベースフィルムを用いた接着フィルムは、ベースフィルムの厚さがいずれも１２〜４０μｍと薄型であるため、リール部材への巻回長さは２００ｍ以上であった。

一方、比較例１は、比較的ヤング率の高いＰＥＮフィルムのみからなるベースフィルムを用いているが、厚さが１２μｍと薄いことから、巻回長さは４０９ｍと良好であったが、ハーフカット性に劣る。

また、比較例２，３は、比較的ヤング率の低いＰＥＴフィルムのみからなるベースフィルムを用いているため、２５μｍ、３８μｍと薄型にすると、ハーフカット性に劣る。また、比較例４，５は、ＰＥＴフィルムのみからなるベースフィルムを用いて、厚さを２５μｍ、３８μｍと厚くすることでハーフカット性を改善することはできるが、ベースフィルムの厚みを増した分、巻回長さが短くなった。

比較例６では、比較的ヤング率の低いＰＥＴフィルムをラミネートしたベースフィルムを用いているが、ヤング率の高いフィルムを用いていないため、薄型化を図ろうとすると、ハーフカット性に劣る結果となった。

また、ハーフカット性が最良となった実施例２，５は、いずれもヤング率の高いＰＩフィルムやＰＥＮフィルム（硬質フィルム層）の厚さがヤング率の低いＰＰフィルムやＰＥＴフィルム（軟質フィルム層）の厚さよりも厚く形成されている。すなわち、接着剤層を支持する最もヤング率の低い層の厚みは、ヤング率が相対的に高い層の厚み以下とすることが好ましいことが分かる。

同様に、ともにベースフィルムの厚さが３７μｍの２層構造である実施例４と実施例５とを対比すると、実施例５ではハーフカット性が◎（最良）であるのに対して、実施例４では〇（良好）となった。これからも、軟質フィルム層の厚さが、硬質フィルム層の厚さ以下とすることが好ましく、これによりハーフカット工程におけるベースフィルムの剛性を高め、確実に切断を防止することができることが分かる。

また、ともにベースフィルムの厚さが２４μｍの２層構造である実施例３と比較例６とを対比すると、実施例３ではハーフカット性が△（普通）であるのに対して、比較例６では×（不良）となった。これより、ヤング率の高い硬質フィルム層のヤング率は６．０（ＧＰａ）以上とすること、また、ヤング率の高い硬質フィルム層のヤング率と接着剤層を支持する最もヤング率の低い軟質フィルム層のヤング率との差は０．５（ＧＰａ）以上とすることが好ましいことが分かる。

１ 接着フィルム、２ ベースフィルム、３ 接着剤層、５ ナイフ、１０ 硬質フィルム層、２０ 軟質フィルム層、３０ 搬送ローラ、３１ 巻取リール、３２ 基板、３３ 仮圧着ツール

Claims (12)

1. ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、
   上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層されている接着フィルム。
2. 上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持されている請求項１記載の接着フィルム。
3. 上記ベースフィルムは、上記接着剤層を支持する層から最上層にかけて、順次ヤング率の高い層が積層されている請求項２記載の接着フィルム。
4. 上記接着剤層を支持する最もヤング率の低い層の厚みは、ヤング率が相対的に高い層の厚み以下である請求項２又は３に記載の接着フィルム。
5. 上記接着剤層の厚みは、上記ベースフィルムの厚みよりも小さい請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着フィルム。
6. ヤング率が高い層のヤング率は、６．０（ＧＰａ）以上である請求項１〜５のいずれか１項に記載の接着フィルム。
7. 上記接着剤層を支持する最もヤング率の低い層のヤング率は６．０（ＧＰａ）未満である請求項６記載の接着フィルム。
8. ヤング率の高い層のヤング率と上記接着剤層を支持する最もヤング率の低い層のヤング率との差は０．５（ＧＰａ）以上である請求項６又は７記載の接着フィルム。
9. ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムがリールに巻回されたフィルム巻装体において、
   上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層されているフィルム巻装体。
10. ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムを用いた接続構造体の製造方法において、
    上記接着フィルムを接続対象物上に搬送し、
    上記接着剤層側からカッターを切り込み、上記接着剤層のみを所定の長さに切断し、
    上記接着剤層を上記接続対象物に転着するとともに、上記ベースフィルムを連続的に巻き取る接続構造体の製造方法。
11. ベースフィルムと、上記ベースフィルムに支持された接着剤層とを有する接着フィルムを用いて接続対象物の接続方法において、
    上記接着フィルムを接続対象物上に搬送し、
    上記接着剤層側からカッターを切り込み、上記接着剤層のみを所定の長さに切断し、
    上記接着剤層を上記接続対象物に転着するとともに、上記ベースフィルムを連続的に巻き取る接続方法。
12. 請求項１１に記載の方法により製造された接続構造体。

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