JP5723138B2

JP5723138B2 - リール体及びその製造方法、接着フィルムの平坦化方法

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Publication number: JP5723138B2
Application number: JP2010253642A
Authority: JP
Inventors: 剛志田巻; 雄太荒木; 浅栄高林; 朋之石松
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2010-11-12
Filing date: 2010-11-12
Publication date: 2015-05-27
Anticipated expiration: 2030-11-12
Also published as: JP2012102278A

Description

本発明は、巻取部を有するリールに、剥離基材上に樹脂層が積層された接着フィルムを巻回させたリール体及びその製造方法、接着フィルムの平坦化方法に関する。

異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）は、例えば、基材上に導電性粒子を含有する樹脂層が積層されフィルム状に形成され、電極を有する被接続部材同士を電気的に接続するための接続材料として使用される。

図９は、リール体１００の一例を模式的に示す斜視図である。図１０は、裁断された異方性導電フィルム１１０を模式的に示す断面図である。製造工程にて得られる幅広の異方性導電フィルム１１０は、剥離基材１１１上に導電性粒子１１３が含有された樹脂層１１２が積層されている。この幅広の異方性導電フィルム１１０は、例えば図１０に示すように幅１〜３ｍｍの細幅で裁断するスリット工程を経て、異方性導電フィルム１１０の幅方向両端にフランジ１２２ａ，１２２ｂを備えた筒状の巻取部（巻芯）１２１に巻かれた状態で使用される（例えば、特許文献１を参照）。

スリット工程では、スリット刃に沿って異方性導電フィルム１１０が裁断されるが、図１０に示すように、異方性導電フィルム１１０を構成する樹脂層１１２の表面１１２ａが盛り上がり、矢印に示すスリット方向に沿って異方性導電フィルム１１０に凸部１１２ｂが形成されることがある。すなわち、スリット後の異方性導電フィルム１１０の幅方向の両端に凸部１１２ｂが発生し、異方性導電フィルム１１０の表面１１２ａが平坦ではなくなってしまう。

このように、異方性導電フィルム１１０の幅方向の両端に凸部１１２ｂが発生すると、貼付けの不具合が発生したり、圧着後の外観検査において気泡が発生する等の不具合が発生してしまうことがある。

特開２００８−３０３０６７号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、スリット後の異方性導電フィルムの表面を平坦化することができるリール体及びその製造方法、接着フィルムの平坦化方法を提供することを目的とする。

本発明に係るリール体は、筒状の巻取部を有するリールと、剥離基材上に樹脂層が積層されており、巻取部に巻回された接着フィルムと、接着フィルムと同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部が形成され、凸部が形成された面と接着フィルムの最外周上面とが対向するように接着フィルムの最外周上面に巻回された凸部平坦化フィルムとを備える。

本発明に係るリール体の製造方法は、剥離基材上に樹脂層が積層された接着フィルムを、筒状の巻取部を有するリールに巻回したリール体の製造方法において、巻取部に巻回された接着フィルムの最外周上面から、接着フィルムと同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部が形成された凸部平坦化フィルムを巻回し、凸部平坦化フィルムの凸部により、接着フィルムの幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部を押圧する。

本発明に係る接着フィルムの平坦化方法は、剥離基材上に樹脂層が積層され、筒状の巻取部を有するリールに巻回された接着フィルムの表面を平坦化させる接着フィルムの平坦化方法において、巻取部に巻回された接着フィルムの最外周上面から、接着フィルムと同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部が形成された凸部平坦化フィルムを巻回し、凸部平坦化フィルムの凸部により接着フィルムの幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部を押圧する。

本発明によれば、異方性導電フィルムの上面に凸部平坦化フィルムを巻回させることにより、異方性導電フィルムの幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部が、凸部平坦化フィルムの凸部によって押圧され、異方性導電フィルムの表面を平坦化させることができる。

本実施の形態に係るリール体の一例を模式的に示す斜視図である。図１に示すリール体のＡ−Ａ断面図である。異方性導電フィルムの一例を示す断面図である。凸部平坦化フィルムを模式的に示す側面図である。他の実施の形態に係る異方性導電フィルムの一例を示す断面図である。他の実施の形態に係るリール体の断面図である。異方性導電フィルムの表面の凹凸状態を説明するための平面図と断面図であり、（Ａ）は凹凸が確認されない状態を示す平面図と断面図であり、（Ｂ）はリール幅Ｌに対して凹部の幅が０．５Ｌ未満の範囲において凹凸が確認された状態を示す平面図と断面図であり、（Ｃ）はリール幅Ｌに対して凹部の幅が０．５Ｌ以上の範囲において凹凸が確認された状態を示す平面図と断面図である。仮貼り性評価試験を説明するための平面図であり、（Ａ）は浮きが確認されない状態を示す平面図であり、（Ｂ）は一部に浮きが確認された状態を示す平面図であり、（Ｃ）は剥がれ、捲れの発生が確認された状態を示す平面図である。リール体の一例を模式的に示す斜視図である。裁断された異方性導電フィルムを模式的に示す断面図である。

以下、本発明の具体的な実施の形態（以下、「本実施の形態」という）の一例について、図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．リール体
１−１．リール
１−２．異方性導電フィルム
１−３．凸部平坦化フィルム
２．リール体の製造方法
３．他の実施の形態
４．実施例

＜１．リール体＞
図１は、本実施の形態に係るリール体の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示すリール体のＡ−Ａ断面図である。リール体１は、リール２と、リール２に巻回された異方性導電フィルム３と、異方性導電フィルム３の最外周上面３ｃ（以下、「上面３ｃ」と呼ぶ。）に巻回された凸部平坦化フィルム４とを備える。なお、リール２に巻回された異方性導電フィルム３は、通常２５〜３００ｍである。

＜１−１．リール＞
リール２は、筒状の巻取部（巻芯）２１と、その巻取部２１の両端にそれぞれ設けられたフランジ２２ａ，２２ｂ（以下、単に「フランジ２２」と呼ぶ。）とを備える。巻取部２１には、異方性導電フィルム３の長手方向の一方の端部が接続され、異方性導電フィルム３が巻回されている。巻取部２１は、リール２を回転させるための回転軸が挿入される軸穴２１ａを有する。巻取部２１及びフランジ２２を形成する材料としては、特に限定されず、例えば、種々のプラスチック材料等を使用することができる。

＜１−２．異方性導電フィルム＞
図３は、異方性導電フィルム３の一例を示す断面図である。異方性導電フィルム３は、剥離基材３１上に、樹脂層３２を塗布することにより形成されている。異方性導電フィルム３は、例えばテープ状に成型され、第１及び第２のフランジ２２に挟持された巻取部２１に、剥離基材３１が外周側となるように巻回され、巻取部２１とフランジ２２とで形成される空間に積層されている。異方性導電フィルム３は、幅が１０ｍｍ以下であることが好ましい。

剥離基材３１は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤が塗布されている。剥離基材３１は、異方性導電フィルム３の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム３の形状を維持する。剥離基材３１は、テープ状の形状を有し、厚さが５０μｍ程度であり、幅が１０００ｍｍ程度である。剥離基材３１の長さ、厚さ及び幅は上記の範囲に限定されるものではない。

樹脂層３２は、接着剤組成物からなり、例えば図３に示すように、接着剤成分３３と導電性粒子３４とを含有する。樹脂層３２の厚さは、使用する接着剤成分及び被接着物の種類等に合わせて適宜選択すればよい。また、樹脂層３２の幅は、使用用途に合わせて調整すればよい。

接着剤成分３３としては、例えば、熱や光により硬化性を示す材料を用いることができる。例えば、接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、熱硬化性樹脂等の架橋性材料を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、接着性に優れているため好ましい。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

導電性粒子３４としては、異方性導電フィルム３において使用されている公知の何れの導電性粒子が挙げられる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子が挙げられる。

＜１−３．凸部平坦化フィルム＞
図４は、凸部平坦化フィルム４を模式的に示す側面図である。凸部平坦化フィルム４は、異方性導電フィルム３の表面を平坦化させるために用いられる。凸部平坦化フィルム４は、例えば、異方性導電フィルム３と略同一の幅を有し、一方の面の幅方向の両端に、長さ方向に沿って連続する凸部４ａが形成されている。

凸部平坦化フィルム４は、凸部４ａの高さ（突起高さ）をｈとしたとき、ｈ＝５〜１００μｍであることが好ましい。凸部４ａの高さが５μｍより小さいと、突起高さが不十分であり、異方性導電フィルム３の表面３ａを効率的に平坦化することができない。また、凸部４ａの高さが１００μｍより大きいと、リール体として巻回しがし難くなり、樹脂層３２の端部に圧力がかかり過ぎてしまい、はみ出しブロッキングの原因となってしまう。ここで、はみ出しブロッキングとは、異方性導電フィルム３を巻回したリール体１において、巻き圧により樹脂層３２の接着剤成分３３がリール２の側面からはみ出る不具合のことをいう。はみ出しブロッキングがあると、スリットした異方性導電フィルム３における樹脂層３２の引出特性が低下し、実装工程において不具合が発生してしまう。

また、凸部平坦化フィルム４における凸部４ａの幅（突起幅）をＡとし、凸部平坦化フィルム４の幅（スリット幅）をＢとしたとき、（Ａ／Ｂ）＝０．１〜０．４であることが好ましい。すなわち、（突起幅／スリット幅）が０．１〜０．４であることが好ましい。（Ａ／Ｂ）が０．１より小さいと、凸部４ａの幅が十分ではなく、異方性導電フィルム３の凸部３ｂが押圧されて凸部３ｂに選択的に力が加わらないため、異方性導電フィルム３の幅方向（リール２の幅方向）の内側に向かって凸部３ｂが広がらない。よって、異方性導電フィルム３の表面３ａの凹凸を効率的に平坦化することができない。また、（Ａ／Ｂ）が０．４より大きいと、凸部４ａの幅が広くなりすぎて、異方性導電フィルム３の凸部３ｂが押圧されて凸部３ｂに選択的に力が加わらないため、異方性導電フィルム３の幅方向の内側に向かって凸部３ｂが広がらない。よって、異方性導電フィルム３の表面３ａの凹凸を効率的に平坦化することができない。

また、凸部平坦化フィルム４における（突起幅／スリット幅）は、０．２〜０．３３であることがより好ましい。（突起幅／スリット幅）を０．２〜０．３３とすることにより、異方性導電フィルム３の幅方向の内側に向かって凸部３ｂが効果的に広がり、異方性導電フィルム３の表面３ａの凹凸をより効率的に平坦化することができる。

凸部平坦化フィルム４の材料は、入手が容易である観点から、絶縁性フィルム、特に、ポリエチレンテレフタレートで構成することが好ましい。凸部平坦化フィルム４は、例えば、所定の突起の高さ（厚み）となるように、突起部分にＰＥＴをラミネート（積層）し、その後スリットすることにより作製することができる。

凸部平坦化フィルム４は、例えば図２に示すように、凸部４ａが形成された面と巻回された異方性導電フィルム３の上面３ｃとが対向するように、異方性導電フィルム３に巻回される。これにより、凸部平坦化フィルム４の凸部４ａによって、異方性導電フィルム３の凸部３ｂが押圧されて凸部３ｂに選択的に力が加わり、異方性導電フィルム３の表面３ａを効率的に平坦化することができる。

＜２．リール体の製造方法＞
続いて、上述した本実施の形態に係るリール体１の製造方法の一例について説明する。まず、剥離基材３１上に導電性粒子３４を含有する樹脂層３２が積層されフィルム状に形成された幅広の異方性導電フィルムをスリット刃に沿って裁断（スリット）し、細幅（例えば、幅１〜３ｍｍ）の異方性導電フィルム３を得る。次に、リール２の巻取部２１に、裁断した異方性導電フィルム３の長手方向の一端を接続して異方性導電フィルム３を巻回させる。

ここで、リール２に巻回された異方性導電フィルム３は、上述した図１０に示すように、異方性導電フィルム３を構成する樹脂層３２の表面３ａが盛り上がり、矢印に示すスリット方向に沿って異方性導電フィルム３の表面３ａに凸部３ｂが形成されてしまうことがある。

そこで、本実施の形態に係るリール体の製造方法では、図２に示すように、凸部平坦化フィルム４の長手方向の一端を、巻回された異方性導電フィルム３の他方の長手方向の端部に接続し、異方性導電フィルム３の上面３ｃに巻回させる。これにより、凸部平坦化フィルム４の凸部４ａによって、異方性導電フィルム３の凸部３ｂに選択的に力が加わり、異方性導電フィルム３の凸部３ｂが押圧されて異方性導電フィルム３の表面３ａを効率的に平坦化することができる。

凸部平坦化フィルム４を異方性導電フィルム３の上面３ｃに巻回させる際の温度は、常温（２５℃程度）が好ましい。また、凸部平坦化フィルム４を異方性導電フィルム３の上面３ｃに巻回させる時間は、６時間以上が好ましい。すなわち、凸部平坦化フィルム４を常温で６時間以上巻回させた後に、凸部平坦化フィルム４を剥すことが好ましい。温度を高温（４０℃以上）にすると、樹脂層３２が柔軟になる為に、凸部平坦化フィルム４を異方性導電フィルム３の上面３ｃに巻回させる処理の時間を短くできるものの、はみ出しやブロッキングの原因となることがある。６時間よりも短いと、効率的に異方性導電フィルム３の表面を平坦化することができない。

また、異方性導電フィルム３に凸部平坦化フィルム４を巻回させる際の張力（テンション）は、高くしすぎないようにすることが好ましい。凸部平坦化フィルム４を高い張力で異方性導電フィルム３に巻きつけ、凸部３ｂを無理やり潰して異方性導電フィルム３の表面３ａを平坦にする方法も考えられるが、はみ出しやブロッキングの原因となることがある。

以上説明したように、本実施の形態に係るリール体１の製造方法によれば、異方性導電フィルム３の両端に長さ方向に沿って存在する凸部３ｂが凸部平坦化フィルム４の凸部４ａによって押圧され、異方性導電フィルム３の表面３ａを平坦化させることができる。

また、異方性導電フィルム３の表面３ａが平坦化されるため、被着体との接触面積が増加し、例えば、フレキシブルプリント基板等への仮貼り性を良好にすることができる。さらに、異方性導電フィルム３の表面３ａが平坦化されるため、例えば、ＰＷＢ(Printed Wiring Board)に異方性導電フィルム３を圧着した場合に、気泡等の混入が減少して、ＰＷＢに異方性導電フィルム３を圧着した外観（圧着外観）を良好にすることができる。また、異方性導電フィルム３の表面３ａが平坦化されるため、異方性導電フィルム３の剥離基材３１と樹脂層３２との接触面積が増大し、凸部平坦化フィルム４の巻き張力を下げても巻取りの内部に空間ができるトラブル（巻き巣）の発生を防止することができる。

＜３．他の実施の形態＞
上述した説明では、リール体１に異方性導電フィルム３を用いるものとしたが、この例に限定されず、例えば、導電性粒子３４を含有しない接着フィルム、例えば絶縁性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）を用いてもよい。また、上述した説明では、凸部平坦化フィルム４は、表面の幅方向の両端に、長さ方向に連続する凸部が形成されたものとしたが、この例に限定されるものではない。例えば、凸部が長さ方向に断続して形成された形状や、複数の小さな突起が長さ方向に連続的に形成されたものを用いてもよい。

また、上述した説明では、剥離基材３１上に樹脂層３２が配置された異方性導電フィルム３について説明したが、異方性導電フィルム３の両面が剥離基材に挟まれた構造であってもよい。

図５は、他の実施の形態に係る異方性導電フィルムの一例を示す断面図である。異方性導電フィルム３Ａは、剥離基材３１上に、樹脂層３２が塗布されており、樹脂層３２上に、剥離基材３１ａが配置されている。剥離基材３１ａは、剥離基材３１と同じ構成とすることができる。

図６は、他の実施の形態に係るリール体の断面図である。図６に示すリール体１Ａは、異方性導電フィルムとして、図５に示す異方性導電フィルム３Ａを用いている点で、上述したリール体１とは異なる。リール体１Ａにおいては、巻取部２１と、異方性導電フィルム３Ａの剥離基材３１ａとが対向し、異方性導電フィルム３Ａが巻取部２１に巻回されている。

リール体１Ａにおいて、凸部平坦化フィルム４は、上述したリール体１と同様に、凸部４ａが形成された面と巻回された異方性導電フィルム３Ａの上面３ｃとが対向するように、異方性導電フィルム３Ａに巻回される。これにより、リール体１Ａにおいては、凸部平坦化フィルム４の凸部４ａによって、異方性導電フィルム３Ａの凸部３ｂが押圧されて凸部３ｂに選択的に力が加わり、異方性導電フィルム３Ａの表面３ａを効率的に平坦化することができる。

以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、下記の実施例に本発明の範囲が限定されるものではない。

（実施例１）
実施例１では、剥離基材（ベースＰＥＴ）４０上に樹脂層４１が積層された異方性導電フィルム４２（以下、「ＡＣＦ４２」という。）を細幅（幅２．０ｍｍ）に裁断し、裁断したＡＣＦ４２の一方の端部をリールの巻取部に接続し、ＡＣＦ４２を巻回させた。長さ方向に沿って幅方向の両端に連続する凸部が形成された凸部平坦化フィルムを、ＡＣＦ４２の長手方向の他方の端部に接続し、凸部平坦化フィルムをＡＣＦの上面から巻回させ、常温で６時間放置し、リール体を作製した。凸部平坦化フィルムとしては、突起高さが５μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．２０のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。

（実施例２）
実施例２では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが２０μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．２０のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（実施例３）
実施例３では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが５０μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．１０のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（実施例４）
実施例４では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが５０μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．２０のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（実施例５）
実施例５では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが５０μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．２５のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（実施例６）
実施例６では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが５０μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．３３のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（実施例７）
実施例７では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが５０μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．４０のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（実施例８）
実施例８では、凸部平坦化フィルムとして、突起高さが１００μｍ、（突起幅／スリット幅）が０．２０のものを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（比較例１）
比較例１では、凸部平坦化フィルムを用いなかった点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

（比較例２）
比較例２では、凸部平坦化フィルムとして、凸部が存在しないもの、すなわち、突起高さが０μｍの凸部平坦化フィルムを用いた点以外は、実施例１と同様にして、リール体を作製した。

以下の表１に、実施例１〜実施例８、比較例１及び比較例２におけるリール体の作製条件及び評価結果を示す。

（ＡＣＦの表面凹凸状態）
実施例１〜実施例８、比較例１及び比較例２で作製した各リール体のＡＣＦ４２の表面状態を、金属顕微鏡（製品名ＭＸ５１、オリンパス社製）を用いて観察した。観察結果を表１及び図７（Ａ）〜（Ｃ）に示す。

図７は、ＡＣＦ４２の表面の凹凸状態を説明するための平面図と断面図である。図７（Ａ）は、凹凸が確認されない状態を示す平面図と断面図である。図７（Ｂ）は、リール幅Ｌに対して凹部の幅が０．５Ｌ未満の範囲において凹凸が確認された状態を示す平面図と断面図である。図７（Ｃ）は、リール幅Ｌに対して凹部の幅が０．５Ｌ以上の範囲において凹凸が確認された状態を示す平面図と断面図である。表１において、表面凹凸状態が「○」とは、例えば図７（Ａ）に示すように、図７（Ｂ）、（Ｃ）よりもＡＣＦ４２の幅方向に凸部が広がり、ＡＣＦ４２の表面凹凸が改善された状態をいう。表面凹凸状態が「△」とは、例えば図７（Ｂ）に示すように、図７（Ｃ）よりもＡＣＦ４２の幅方向に凸部が広がり、図７（Ｃ）よりもＡＣＦ４２の表面凹凸が改善された状態をいう。表面凹凸状態が「×」とは、例えば図７（Ｃ）に示すように、ＡＣＦ４２の表面凹凸が改善されていない状態をいう。

表１に示すように、実施例２、実施例４〜実施例６、実施例８では、ＡＣＦ４２の表面凹凸状態が「○」であった。実施例１、実施例３、実施例７、比較例２では、ＡＣＦ４２の表面凹凸状態が「△」であった。比較例１では、ＡＣＦ４２の表面凹凸状態が「×」であった。

（ＡＣＦの仮貼り性）
実施例１〜実施例８、比較例１及び比較例２で作製したリール体のＡＣＦ４２を用いて、評価用ＰＷＢ(Printed Wiring Board)４３（２００μｍＰ、Ｃｕ３５μｍ厚−Ａｕめっき、ＦＲ−４基材）に対する仮貼り性の比較を行なった。

具体的には、まず、圧着条件７０℃−１ＭＰａ−０．５ｓｅｃ、緩衝材２５０μｍ厚シリコンラバー、２．０ｍｍ幅加熱ツールにて、ＰＷＢ４３に対するＡＣＦ４２の圧着を行った。圧着後、直ちにＡＣＦ４２の剥離基材４０を引き剥がし、ＰＷＢ４３に対する樹脂層４１（ＡＣＦ４２）仮貼り性の比較を行なった。観察結果を表１及び図８（Ａ）〜（Ｃ）に示す。

図８は、仮貼り性評価試験の結果を説明するための平面図である。図８（Ａ）は、樹脂層４１の浮きが確認されない状態を示す平面図である。図８（Ｂ）は、一部に樹脂層４１の浮きが確認された状態を示す平面図である。図８（Ｃ）は、樹脂層４１の剥がれ、捲れの発生が確認された状態を示す平面図である。表１において、仮貼り性が「〇」とは、例えば図８（Ａ）に示す状態をいう。仮貼り性が「△」とは、例えば図８（Ｂ）に示す状態をいう。仮貼り性が「×」とは、例えば図８（Ｃ）に示す状態をいう。

表１に示すように、実施例２、実施例４〜実施例６、実施例８では、仮貼り性が「○」であった。実施例１、実施例３、実施例７、比較例２では、仮貼り性が「△」であった。比較例１では、仮貼り性が「×」であった。

（圧着外観確認）
実施例１〜実施例８、比較例１及び比較例２で作製した各リール体のＡＣＦ４２を用いて、評価用ＣＯＦ（Chip On Film）（２００μｍＰ、Ｃｕ８μｍ厚−Ｓｎめっき、３８μｍ厚−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）と、評価用ＰＷＢ（２００μｍＰ、Ｃｕ３５μｍ厚−Ａｕめっき、ＦＲ−４基材）との接続を行なった。

まず、２．０ｍｍ幅にスリットされた接続材料としてのＡＣＦ４２をＰＷＢに貼り付け（条件：８０℃−１ＭＰａ−１ｓｅｃ）、その上にＣＯＦを位置合わせした。続いて、圧着条件：１９０℃−３ＭＰａ−１０ｓｅｃ、緩衝材：２５０μｍ厚シリコンラバー、２．０ｍｍ幅加熱ツールにて圧着を行い、実装体を完成させた。圧着外観（実装体の気泡の確認）を金属顕微鏡（製品名ＭＸ５１、オリンパス社製）を用いて観察した。観察結果を表１に示す。

表１において、圧着外観が「○」とは、例えば、実装体に気泡が確認されない状態をいう。圧着外観が「△」とは、例えば、実装体の２．８ｍｍ×２．２ｍｍの範囲において気泡が１〜１０個確認された状態をいう。圧着外観が「×」とは、例えば、実装体の２．８ｍｍ×２．２ｍｍの範囲において気泡が１０個以上確認された状態をいう。

表１に示すように、実施例２〜実施例６、実施例８では、圧着外観評価が「○」であった。実施例１及び比較例２では、圧着外観評価が「△」であった。比較例１では、圧着外観評価が「×」であった。

（はみ出しブロッキング）
表１において、はみ出しブロッキングが「○」とは、目視にて、ＡＣＦにおけるはみ出しブロッキングが認められなかったことを示す。はみ出しブロッキングが「×」とは、目視にて、ＡＣＦにおけるはみ出しブロッキングが認められたことを示す。

表１に示すように、実施例１〜実施例６、実施例８では、はみ出しブロッキング評価が「○」であった。比較例２では、はみ出しブロッキング評価が「×」であった。

以上の結果から、実施例１〜実施例８では、表面凹凸状態、仮貼り性、圧着外観及びはみ出しブロッキングの評価が良好であった。特に、実施例２、実施例４〜実施例６、実施例８では、（突起幅／スリット幅）が０．２〜０．３３であるため、表面凹凸状態及び仮貼り性の評価がより良好であった。

比較例１では、凸部平坦化フィルムを用いていないため、表面凹凸状態、仮貼り性及び圧着外観の評価が良好ではなかった。また、比較例２では、凸部平坦化フィルムとして突起高さが０μｍのフィルムを用いたため、表面凹凸状態、仮貼り性及び圧着外観の評価がやや良好であったが、はみ出しブロッキングの評価が良好ではなかった。

１，１Ａリール体、２リール、３，３Ａ異方性導電フィルム、３ａ表面、３ｂ凸部、３ｃ上面、４凸部平坦化フィルム、４ａ凸部、２１巻取部、２１ａ軸穴、２２フランジ、３１，３１ａ剥離基材、３２樹脂層、３３接着材成分、３４導電性粒子、４０剥離基材、４１樹脂層、４２ＡＣＦ、４３ＰＷＢ、１００リール体、１１０異方性導電フィルム、１１１剥離基材、１１２樹脂層、１１２ａ表面、１１２ｂ凸部、１１３導電性粒子、１２０リール、１２１巻取部、１２２フランジ

Claims

筒状の巻取部を有するリールと、
剥離基材上に樹脂層が積層されており、前記巻取部に巻回された接着フィルムと、
前記接着フィルムと同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部が形成され、該凸部が形成された面と該接着フィルムの最外周上面とが対向するように該接着フィルムの最外周上面に巻回された凸部平坦化フィルムと
を備えるリール体。
前記凸部平坦化フィルムの凸部の高さが、５μｍ以上であり、
前記凸部平坦化フィルムの凸部の幅をＡとし、前記凸部平坦化フィルムの幅をＢとしたとき、Ａ／Ｂが０．１〜０．４である請求項１記載のリール体。
前記接着フィルムは、剥離基材上に導電性粒子を含有する樹脂層が積層された異方性導電フィルムである請求項１又は２記載のリール体。
凸部平坦化フィルムは、絶縁性フィルムである請求項１乃至３のうちいずれか１項記載のリール体。
前記絶縁性フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項４記載のリール体。
剥離基材上に樹脂層が積層された接着フィルムを、筒状の巻取部を有するリールに巻回したリール体の製造方法において、
前記巻取部に巻回された前記接着フィルムの最外周上面から、該接着フィルムと同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部が形成された凸部平坦化フィルムを巻回し、該凸部平坦化フィルムの凸部により、該接着フィルムの幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部を押圧するリール体の製造方法。
前記凸部平坦化フィルムの凸部の高さが、５μｍ以上であり、
前記凸部平坦化フィルムの凸部の幅をＡとし、前記凸部平坦化フィルムの幅をＢとしたとき、Ａ／Ｂが０．１〜０．４である請求項６記載のリール体の製造方法。
前記凸部平坦化フィルムを常温で６時間以上巻回させた後、該凸部平坦化フィルムを剥す請求項６又は７記載のリール体の製造方法。
剥離基材上に樹脂層が積層され、筒状の巻取部を有するリールに巻回された接着フィルムの表面を平坦化させる接着フィルムの平坦化方法において、
前記巻取部に巻回された前記接着フィルムの最外周上面から、該接着フィルムと同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部が形成された凸部平坦化フィルムを巻回し、該凸部平坦化フィルムの凸部により該接着フィルムの幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部を押圧する接着フィルムの平坦化方法。