KR20120013135A - 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 대상물의 내부에 집광점을 맞춰서 레이저 빔을 조사하여 대상물 내부에 상변화영역을 형성하여 절단하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 대상물 브레이킹장치는, 미가공 상태의 대상물이 안착되는 워크스테이지와; 상기 워크스테이지의 대상물 내부에 레이저 광을 조사하여 상변화영역을 형성하는 레이저 조사부와; 상기 워크스테이지에서 가공이 완료된 대상물을 일시적으로 고정하여 반송하며, 수평 이동 및 상하 이동이 가능하게 구성된 트랜스퍼와; 상기 미가공된 대상물 또는 가공이 완료된 대상물이 안착되는 대기부와; 상기 대기부에 안착된 대상물을 촬영하는 비전카메라와; 상기 대기부의 하측에 수평 이동 가능하게 설치되어 대기부의 하부의 설정 위치에 선택적으로 위치하게 되는 브레이킹부와 백라이트부를 포함하며; 상기 브레이킹부는 상기 트랜스퍼에 의해 워크스테이지로부터 반송되는 대상물이 밀착되면서 각각의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 상단 곡면을 가지며, 상기 백라이트부는 대기부의 하부에 위치되었을 때 상기 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 것을 특징으로 한다.

Description

곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치{Apparatus for Breaking Processed Object Using Curved Surface Close-adhesion}

본 발명은 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 대상물을 절단하기 위한 브레이킹장치에 관한 것이다.

근래들어 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 대상물을 원하는 크기와 형태로 절단하기 위하여 대상물의 표면에 대상물이 흡수하는 파장의 레이저 빔을 조사하고, 레이저 빔의 흡수에 의하여 절단하는 영역에서 용융을 진행시켜 대상물을 절단하는 방식이 널리 이용되고 있다.

그런데, 대상물의 표면에 레이저 빔을 조사하여 절단하는 방식은 레이저 빔이 조사되는 지점의 주변 영역도 용융시키거나 가열시키는 현상을 발생시킨다. 따라서, 대상물이 반도체 웨이퍼인 경우, 반도체 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자도 용융시키거나 가열시켜 불량을 유발할 수 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 대상물의 내부에 집광점을 맞춰서 레이저 빔을 조사하여 대상물 내부에 다광자 흡수에 의한 상변화영역을 형성하고, 이 상변화영역에 의해 크랙(crack)이 발생하도록 하여 절단하는 방식이 이용되고 있다.

그러나, 대상물 내부에 다광자 흡수에 의한 상변화영역을 형성하여 절단하는 종래의 대상물 절단장치는 대상물에 상변화영역을 형성하여 초기 크랙을 발생시킨 다음, 대상물을 다른 브레이킹장비로 이송하여 대상물의 상변화영역들을 가압하여 크랙을 증대시킴으로써 각각의 상변화영역에서 크랙이 완전히 생성되도록 하는 브레이킹 공정을 수행하고 있다.

따라서, 내부에 상변화영역을 형성한 대상물을 별도의 브레이킹장비로 이송하는 공정이 추가되므로 절단 공정에 시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되고, 이송 과정에서 불량이 발생할 가능성도 높은 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 대상물 내부에 집광점을 맞춰서 상변화영역을 형성한 다음, 대상물을 다른 장비로 이송하지 않고 하나의 장비 내에서 대상물의 상변화영역에서 크랙이 완전히 생성되도록 하는 브레이킹 공정을 수행함으로써 절단 공정에 소요되는 시간과 과정을 단축시킬 수 있는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 미가공 상태의 대상물이 안착되는 워크스테이지와; 상기 워크스테이지의 대상물 내부에 레이저 광을 조사하여 상변화영역을 형성하는 레이저 조사부와; 상기 워크스테이지에서 가공이 완료된 대상물을 일시적으로 고정하여 반송하며, 수평 이동 및 상하 이동이 가능하게 구성된 트랜스퍼와; 상기 미가공된 대상물 또는 가공이 완료된 대상물이 안착되는 대기부와; 상기 대기부에 안착된 대상물을 촬영하는 비전카메라와; 상기 대기부의 하측에 수평 이동 가능하게 설치되어 대기부의 하부의 설정 위치에 선택적으로 위치하게 되는 브레이킹부와 백라이트부를 포함하며; 상기 브레이킹부는 상기 트랜스퍼에 의해 워크스테이지로부터 반송되는 대상물이 밀착되면서 각각의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 상단 곡면을 가지며, 상기 백라이트부는 대기부의 하부에 위치되었을 때 상기 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치를 제공한다.

이러한 본 발명에 따르면, 워크스테이지 상에서 대상물의 내부에 상변화영역이 형성된 후, 대상물을 대기부 하측의 설정 위치에 배치되어 있는 브레이킹부의 상단 곡면에 밀착시켜 대상물의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 브레이킹 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 브레이킹 공정을 위해 대상물을 다른 장비로 이송하지 않아도 되므로 절단 공정에 소요되는 시간과 과정을 대폭 단축시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 브레이킹장치의 전체적인 구성을 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 2는 도 1의 대상물 브레이킹장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 대상물 브레이킹장치의 대기부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1의 대상물 브레이킹장치의 대기부에서 비전카메라와 백라이트부에 의해 촬영이 이루어지는 상태를 나타낸 측면에서 본 요부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1의 대상물 브레이킹장치의 대기부에서 대상물이 브레이킹부의 상단 곡면에 밀착되는 상태를 나타낸 측면에서 본 요부 단면도이다.
도 6은 도 5의 브레이킹부에 대상물이 밀착된 상태를 확대하여 나타낸 요부 확대 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 브레이킹부의 변형례를 나타낸 요부 확대 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 대상물 브레이킹장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

아래에서 설명하는 대상물 브레이킹장치는 대상물로서 표면에 복수개의 반도체 소자들이 격자 형태로 배열된 반도체 웨이퍼를 절단하는 장치이나, 본 발명은 이외에도 다양한 대상물에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물(이 실시예에서 반도체 웨이퍼) 브레이킹장치는 본체(1)와, 대상물(W)들이 적재되는 스택부(10)와, 상기 스택부(10)에서 인출된 대상물(W)이 놓여져 정렬되는 대기부(20)와, 상기 대기부(20)의 상부에 설치되어 대기부(20) 상에 놓여진 대상물(W)을 촬영하여 대상물(W)의 에지(edge) 위치 등에 대한 정보를 획득하는 비전카메라(30)와, 상기 대기부(20)에서 대상물(W)을 진공 흡착하여 반송하는 2개의 트랜스퍼(40)들과, 상기 트랜스퍼(40)들에 의해 반송된 대상물(W)이 놓여지는 워크스테이지(50)와, 상기 워크스테이지(50)에 놓여진 대상물(W)에 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사기(70)와, 상기 대기부(20)의 하측에 수평 이동 가능하게 설치된 브레이킹부(80) 및 백라이트부(31)를 포함한다.

상기 스택부(10)는 복수개의 대상물(W)들이 수평 상태로 적재되어 있는 카세트(11)와, 상기 카세트(11)를 원하는 임의의 위치로 상하로 이동시키는 엘리베이터(12)로 구성된다. 상기 카세트(11)는 후방면이 개방된 박스 형태로 이루어진다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 엘리베이터(12)는 볼스크류와 모터로 구성된 선형운동장치, 또는 복수개의 풀리와 벨트 및 풀리 구동모터로 이루어진 선형운동장치, 리니어모터 시스템을 이용한 선형운동장치 등 공지의 선형운동장치를 이용하여 구성될 수 있다.

도 3에 도시된 것과 같이, 상기 대기부(20)는 본체(1)에 고정되게 설치되며 중앙부가 개방되게 형성된 베이스플레이트(21)와, 상기 베이스플레이트(21)에 좌우방향(X축 방향)으로 수평 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 얼라인레일(22)과, 상기 얼라인레일(22)을 베이스플레이트(21) 상에서 양측 방향(X축 방향)으로 수평 이동시키는 레일구동유닛(25)과, 상기 대기부(20)와 스택부(10) 사이에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어 상기 스택부(10)의 카세트(11)에서 대상물(W)을 파지하여 얼라인레일(22) 상으로 인출하거나 얼라인레일(22) 상의 가공 완료된 대상물(W)을 카세트(11)로 밀어 넣는 인출/인입유닛(23)으로 구성된다.

상기 레일구동유닛(25)은 모터(미도시)에 의해 회전하는 구동풀리(26) 및 상기 구동풀리(26)와 연동하는 복수개의 종동풀리(27)들과, 상기 구동풀리(26) 및 종동풀리(27)들에 감겨져 회전하며 상기 한 쌍의 얼라인레일(22)에 결합되는 동력전달벨트(28)로 구성되어, 상기 한 쌍의 얼라인레일(22)들을 서로 반대 방향으로 이동시켜 서로 간의 간격을 조정한다.

도 4 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 상기 브레이킹부(80)는 상단부가 소정의 곡률을 갖는 곡면(81)으로 이루어진다. 상기 백라이트부(31)는 상기 대기부(20)의 얼라인레일(22) 상에 미가공된 대상물(W)에 안착되었을 때 상기 비전카메라(30)의 촬영을 위한 빛을 제공한다.

상기 브레이킹부(80)와 백라이트부(31)는 선형운동장치(미도시)에 연결된 하나의 가동블록(90) 상에 고정되어, 상기 가동블록(90)의 이동에 의해 함께 본체(1)에 대해 Y축 방향으로 일정 거리로 수평 이동하여 얼라인레일(22) 하측의 지정된 위치에 교대로 위치한다. 이 실시예에서는 상기 브레이킹부(80)와 백라이트부(31)가 Y축 방향으로 수평 이동하도록 구성되었으나, 이와 다르게 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성될 수도 있음은 물론이다.

상기 가동블록(90)을 이동시키는 선형운동장치는 볼스크류와 모터로 구성된 선형운동장치, 또는 복수개의 풀리와 벨트 및 풀리 구동모터로 이루어진 선형운동장치, 리니어모터 시스템을 이용한 선형운동장치, 공압실린더 등 공지의 선형운동장치를 이용하여 구성될 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 트랜스퍼(40)들은 본체(1)의 상부에 X축 방향으로 연장되게 설치된 X축 가이드프레임(45)에 구성된 선형운동장치(미도시)에 의해 X축 방향 및 Z축 방향의 임의의 위치로 이동한다. 상기 트랜스퍼(40)들은 대상물(W)의 테두리 부분을 진공 흡착하기 위한 4개의 픽업노즐(41)들을 구비한다.

상기 워크스테이지(50)는 X-Y-Z-θ 구동기(60)에 의해 X축과 Y축 및 Z축의 임의의 위치로 선형운동함과 더불어 수직한 축을 중심으로 회전 운동(θ)을 하여 대상물(W)의 위치를 조정한다. 이 실시예에서 상기 X-Y-Z-θ 구동기(60)는 X축 방향 운동을 일으키는 X축 구동유닛(61)과, 상기 Y축 방향 운동을 일으키는 Y축 구동유닛(62), Z축 방향 운동을 일으키는 Z축 구동유닛(63), θ 방향 운동을 일으키는 회전유닛(64)으로 구성된다.

도면에 나타내지는 않았으나, 상기 워크스테이지(50)에는 대상물(W)을 워크스테이지(50) 상부면에 진공 흡착 방식으로 고정시키기 위한 복수개의 흡착노즐(미도시)들이 설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 대상물 브레이킹장치의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다.

미가공 상태의 대상물(W)들이 적재된 카세트(11)가 스택부(10)의 엘리베이터(12) 상에 놓여지면, 상기 엘리베이터(12)가 카세트(11)를 상측 또는 하측으로 이동시켜 카세트(11)의 최상측 또는 최하측 대상물(W)을 대기부(20)의 인출/인입유닛(23)과 일치하는 높이에 위치시킨다.

이어서, 인출/인입유닛(23)이 전방으로 수평 이동하여 대상물(W)의 후단부를 파지한 다음, 다시 후방으로 수평 이동하여 대상물(W)을 카세트(11)의 개방된 후방면을 통해 인출한다. 인출된 대상물(W)은 한 쌍의 얼라인레일(22)을 따라 이동하여 얼라인레일(22)의 대략 중앙부에서 정렬된다.

이 때, 상기 백라이트부(31)는 도 4에 도시된 것과 같이 얼라인레일(22) 상의 대상물(W)의 바로 하측에 위치되어 상측으로 빛을 방출한다. 상기 비전카메라(30)는 상기 백라이트부(31)에서 방출된 빛을 이용하여 상기 얼라인레일(22) 상의 대상물(W)을 촬영하여 대상물(W)의 에지(edge) 위치 등 가공에 필요한 정보를 획득한다.

이어서, 트랜스퍼(40)가 X축 가이드프레임(45)을 따라 대기부(20)의 상측으로 이동한 후 하강하여 대상물(W)을 진공 흡착하여 고정한 다음, 다시 상승한후 X축 가이드프레임(45)을 따라 수평 이동하여 워크스테이지(50)의 상부에서 정지한다. 이어서, 트랜스퍼(40)가 하강하여 워크스테이지(50) 상부면에 대상물(W)을 안착시키고, 진공압을 해제한 다음 다시 상승한다.

상기 트랜스퍼(40)에 의해 워크스테이지(50) 상에 대상물(W)이 안착되면, 워크스테이지(50)의 흡착노즐(51)에서 진공압이 발생하여 대상물(W)을 워크스테이지(50)에 진공 흡착하여 고정한다.

이 상태에서 워크스테이지(50)가 X-Y-Z-θ 구동기(60)에 의해 X축과 Y축 및 Z축의 임의의 위치로 이동하여 레이저 조사기(70)와의 상대 위치가 조정되면서 대상물(W)의 절단 예정 영역, 예컨대 반도체 소자(D)들 사이의 라인을 따라 레이저 조사기(70)로부터 레이저 빔이 조사되어 대상물(W)의 내부에 상변화영역(P)이 형성된다. 이 때, 대상물(W) 내부에서는 상변화영역(P)에 의해 상하 방향으로 크랙(C)(도 6참조)이 발생하게 되는데, 상기 크랙(C)이 대상물(W)의 절단 예정 영역 전체에 완전히 발생하지 않을 가능성이 있다. 따라서, 이후에 상기 브레이킹부(80)에 의해 수행될 브레이킹 공정에서 상기 크랙(C)들을 증대시켜 절단 예정 영역 전체에 걸쳐 크랙(C)들이 완전하게 발생하도록 한다.

상기 워크스테이지(50) 상에서 레이저 가공된 대상물(W)은 트랜스퍼(40)에 의해 진공 흡착된 후 다시 대기부(20)의 상측으로 옮겨진다. 이 때, 도 5a에 도시된 것과 같이, 대기부(20) 하측에서 가동블록(90)이 선형운동장치(미도시)에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하여 브레이킹부(80)가 얼라인레일(22)의 바로 하측에 배치된다.

이어서, 상기 대기부(20)의 레일구동유닛(25)에 의해 얼라인레일(22)이 양측 방향 외측으로 벌어져 서로 간의 간격이 벌어지게 된다. 그리고, 도 5b에 도시된 것과 같이 상기 트랜스퍼(40)가 하강하여 대상물(W)을 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 밀착시킨다.

도 6에 도시된 것과 같이, 상기 대상물(W)이 브레이킹부(80)의 곡면(81)에 밀착되어 하측 방향으로 가압되면, 대상물(W)의 상부가 외측으로 벌어지려는 힘을 받게 되어 상변화영역(P)들의 크랙(C)이 증대된다. 즉, 상기 브레이킹부(80)의 상단에 형성된 곡면(81)은 소정의 곡률을 갖기 때문에 대상물(W)이 곡면(81)에 밀착되어 가압될 때 대상물(W)의 하부와 상부 간의 원주 차이에 대상물(W)에 원주방향으로 장력이 인가되고, 다른 부분보다 상대적으로 약한 크랙(C)에서 파열이 발생하게 되는 것이다.

상기 브레이킹부(80)에 의한 브레이킹 공정이 완료되면, 트랜스퍼(40)가 다시 얼라인레일(22) 상측으로 상승하고, 레일구동유닛(25)에 의해 얼라인레일(22)들이 서로의 방향으로 이동하여 대상물(W)의 폭과 동일한 크기로 간격이 조정된다.

그리고, 상기 트랜스퍼(40)가 다시 하강하여 얼라인레일(22) 상에 대상물(W)을 내려놓은 다음 상승한다. 이어서, 인출/인입유닛(23)이 대상물(W)의 후단부를 파지하고 수평 이동하여 대상물(W)을 카세트(11)의 빈 자리에 수납한다.

대상물 브레이킹장치는 전술한 과정을 연속 반복적으로 수행하면서 대상물(W)을 각각의 반도체 소자(D) 단위로 절단한다.

한편, 대상물(W)의 표면에 형성된 반도체 소자(D)들의 크기가 크고 반도체 소자(D)들 간의 간격이 큰 경우에는 브레이킹부(80)의 곡면의 곡률이 작더라도 상변화영역(P)들에서의 크랙(C)의 파열이 쉽게 진행되지만, 반도체 소자(D)의 크기가 작고 반도체 소자(D)들의 간격이 좁은 경우에는 상변화영역(P)들에서의 크랙(C)의 파열이 쉽게 발생하지 않을 수도 있다.

이 경우, 도 7에 다른 실시예로 나타낸 것으로, 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 복수개의 돌기(82)들을 일정 간격으로 형성하여 각각의 상변화영역(P)들에서 크랙(C)이 더욱 쉽게 발생하도록 할 수도 있을 것이다. 이 경우, 상기 돌기(82)들은 대상물(W)의 각각의 상변화영역(P)에 대응하는 위치마다 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지는 않는다.

한편, 전술한 실시예에서는 브레이킹부(80)가 고정된 상태에서 상측에서 트랜스퍼(40)가 하강하여 대상물(W)을 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 밀착시키면서 가압하였다. 하지만, 이와 다르게 브레이킹부(80)의 곡면(81)을 상하 방향으로 이동 가능하게 구성하여 트랜스퍼(40)가 대상물(W)을 얼라인레일(22) 상에 내려 놓은 상태에서 브레이킹부(80)의 곡면(81)이 위로 상승하여 대상물(W)을 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 일정 압력으로 밀착시키면서 가압할 수도 있을 것이다.

상술한 것과 같이 본 발명에 따르면, 워크스테이지(50) 상에서 대상물(W)의 내부에 상변화영역이 형성된 후, 대상물(W)을 대기부(20) 하측의 설정 위치에 배치되어 있는 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 밀착시켜 대상물(W)의 상변화영역(P)들에서 크랙(C)을 증대시키는 브레이킹 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 브레이킹 공정을 위해 대상물(W)을 다른 장비로 이송하지 않아도 되므로 절단 공정에 소요되는 시간과 과정을 대폭 단축시킬 수 있는 이점이 있다.

전술한 본 발명에 따른 대상물 브레이킹장치의 실시예들은 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시 목적으로 제안된 것으로 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술 사상의 범주 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.

1 : 본체 10 : 스택부
11 : 카세트 12 : 엘리베이터
20 : 대기부 21 : 베이스플레이트
22 : 얼라인레일 23 : 인출/인입유닛
25 : 레일구동유닛 26 : 구동풀리
27 : 종동풀리 28 : 동력전달벨트
30 : 비전카메라 31 : 백라이트부
40 : 트랜스퍼 41 : 픽업노즐
50 : 워크스테이지 51 : 흡착노즐
52 : 가스분사노즐 53 : 고주파 진동자
60 : X-Y-Z-θ 구동기 70 : 레이저 조사기
80 : 브레이킹부 81 : 곡면
82 : 돌기 W : 대상물
D : 반도체 소자 P : 상변화영역
C : 크랙

Claims (5)

1. 미가공 상태의 대상물이 안착되는 워크스테이지와;
   상기 워크스테이지의 대상물 내부에 레이저 광을 조사하여 상변화영역을 형성하는 레이저 조사부와;
   상기 워크스테이지에서 가공이 완료된 대상물을 일시적으로 고정하여 반송하며, 수평 이동 및 상하 이동이 가능하게 구성된 트랜스퍼와;
   상기 미가공된 대상물 또는 가공이 완료된 대상물이 안착되는 대기부와;
   상기 대기부에 안착된 대상물을 촬영하는 비전카메라와;
   상기 대기부의 하측에 수평 이동 가능하게 설치되어 대기부의 하부의 설정 위치에 선택적으로 위치하게 되는 브레이킹부와 백라이트부를 포함하며;
   상기 브레이킹부는 상기 트랜스퍼에 의해 워크스테이지로부터 반송되는 대상물이 밀착되면서 각각의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 상단 곡면을 가지며, 상기 백라이트부는 대기부의 하부에 위치되었을 때 상기 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 브레이킹부와 백라이트부는 하나의 선형운동장치에 결합되어 함께 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 대기부는 양측 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되며 그 위에 대상물이 안착되는 한 쌍의 얼라인레일과, 상기 얼라인레일을 양측 방향로 수평 이동시키는 레일구동유닛을 포함하며;
   상기 트랜스퍼가 대상물을 고정한 상태에서 하측으로 이동하여 브레이킹부의 상단 곡면에 대상물을 밀착시키는 동작을 수행할 때 상기 레일구동유닛이 상기 얼라인레일을 양측 방향 외측으로 벌어지게 하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치.
   
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 브레이킹부의 상단 곡면에 복수개의 돌기들이 형성된 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치.
   
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 브레이킹부의 상단 곡면은 상하로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치.
   

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