JP5676046B1 - 部材貼り合わせ装置及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】接着剤が部材の端部まで展延したか否かを確認しつつ、しかも短時間で接着剤を展延できるようにすることである。【解決手段】貼り合わせ対象の２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布して部材接合装置１３で２つの部材を接合して接合部材を得るにあたり、傾き調整装置１４は、接合部材の２つの部材の接合面における接着剤の展延状態の画像をカメラで取得し、接合部材の端部から接着剤の端部までの接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整し、展延調整装置１５は、カメラで取得した未展延部の大きさに応じて未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して接着剤の展延を調整し、未展延部がなくなると接合部材の縁部の接着剤を硬化させる。【選択図】 図１

Description

本発明は、２つの部材を接着剤で貼り合わせて接合部材を作成する部材貼り合わせ装置及び方法に関する。
２つの部材、例えば液晶パネルと保護ガラスとを接着剤で貼り合わせて接合部材を製造するものとして、２つの部材の間に接着剤を塗布し加圧して接着剤を展延させて接合する加圧式がある。例えば、一方の部材の貼り合わせ面の一部に接着剤を塗布し、２つの部材の貼り合わせ面を対面させて接着剤を他方の部材に接触させ、２つの部材を加圧して接着剤を展延させるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
また、２つの部材の一方の部材の傾きを判定し、Ｘ軸回転方向（ＹＺ平面上での回転方向）に駆動するα軸駆動部、Ｙ軸回転方向（ＺＸ平面上での回転方向）に駆動するβ軸駆動部、Ｚ軸回転方向（ＸＹ平面上での回転方向）に駆動するθ軸駆動部を有し、部材をαβθ軸方向に調整して部材の傾きやねじれを補正し、部材が平坦となるように２つの部材の傾きを調整するようにしたものがある（特許文献２参照）
さらに、接合された２つの部材間の接着剤が全体として硬化しない状態であっても、接合部材の縁部の接着剤だけを先行的に硬化させ、接合部材の接着剤が接合部材の縁部からはみ出すことを防止するようにしたものがある（特許文献３参照）。
特開２０１０−０２４３２１号公報 特許第５４８６７０４号公報 特許第５４８６７０５号公報
しかし、加圧式のものは、貼り合わせる部材の大きさや接着剤の物性値により接着剤の展延時間が影響され、接合部材の製造に時間がかかる。特に、接着剤の展延は、部材と接着剤との界面の摩擦が大きいほど、接着剤の粘性が大きいほど、さらに、接着剤のぬれ性が悪いほど遅くなる。また、部材が平行でない場合や接着剤の塗布量が一定でない場合には、部材の端部まで接着剤が展延するのに時間がかかることがある。
そこで、特許文献２のように、部材の傾きやねじれを補正し、部材が平坦となるように２つの部材の傾きを調整したり、特許文献３のように、接合部材の縁部の接着剤だけを先行的に硬化させ、接合部材の接着剤が接合部材の縁部からはみ出すことを防止するようにしているが、いずれのものも、接着剤が部材の端部まで展延したか否かを確認していないので、接着剤が過不足なく部材の全面に展延していない場合がある。また、接着剤を過不足なく部材の全面に展延させるには時間がかかることがある。
本発明の目的は、接着剤が部材の端部まで展延したか否かを確認しつつ、しかも短時間で接着剤を展延させることができる部材貼り合わせ装置及び方法を提供することである。
請求項１の発明に係る部材貼り合わせ装置は、貼り合わせ対象の２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置と、前記接着剤塗布装置で塗布された接着剤を介して前記２つの部材のいずれかの部材を押圧して押圧側の部材を反対側の部材側に押し込み前記２つの部材の接合面を接合し接合部材を得る部材接合装置と、前記部材接合装置で接合された接合部材の２つの部材の接合面における前記接着剤の展延状態の画像をカメラで取得し前記接合部材の端部から前記接着剤の端部までの前記接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、前記未展延部の大きい方に前記接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整する傾き調整装置と、前記カメラで取得した前記未展延部の大きさに応じて前記未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して前記接着剤の展延を調整する展延調整装置と、前記展延調整装置の調整により前記未展延部がなくなると前記接合部材の縁部の接着剤を硬化させる接着剤硬化処理装置とを備えたことを特徴とする。
請求項２の発明に係る部材貼り合わせ装置は、請求項１の発明において、前記展延調整装置は、前記未展延部の大きさが大きいときは押込量を大きくし前記未展延部の大きさが小さいときは前記押込量を小さくし、前記未展延部の大きさが小さくなるにつれて前記押込時間間隔を長くすることを特徴とする。
請求項３の発明に係る部材貼り合わせ装置は、請求項１または請求項２の発明において、前記未展延部の大きさは、前記未展延部の距離または面積であることを特徴とする。
請求項４の発明に係る部材貼り合わせ方法は、貼り合わせ対象の２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布し、塗布された接着剤を介して２つの部材のいずれかの部材を押圧して押圧側の部材を反対側の部材側に押し込み２つの部材の接合面を接合し、前記接着剤で接合された接合部材の２つの部材の接合面における前記接着剤の展延状態の画像を取得し前記接合部材の端部から前記接着剤の端部までの前記接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、前記未展延部の大きい方に前記接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整し、前記未展延部の大きさに応じて前記未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して前記接着剤の展延を調整し、前記未展延部がなくなると前記接合部材の縁部の接着剤を硬化させることを特徴とする。
請求項５の発明に係る部材貼り合わせ方法は、請求項４の発明において、前記未展延部の大きさが大きいときは押込量を大きくし前記未展延部の大きさが小さいときは前記押込量を小さくし、前記未展延部の大きさが小さくなるにつれて前記押込時間間隔を長くすることを特徴とする。
請求項６の発明に係る部材貼り合わせ方法は、請求項４または請求項５の発明において、前記未展延部の大きさは、前記未展延部の距離または面積であることを特徴とする。
請求項１、４の発明によれば、接合された接合部材の２つの部材の接合面における接着剤の展延状態の画像をカメラで取得するので、接着剤が接合部材の端部まで展延したか否かを容易に確認できる。そして、その画像で得られた接合部材の端部から接着剤の端部までの未展延部の大きさに偏りがあるときは、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整し、未展延部の大きさに応じて未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して前記接着剤の展延を調整するので、短時間で接着剤を展延させることができる。さらに、未展延部がなくなると、接合部材の縁部の接着剤を硬化させるので、接着剤のはみ出しと接着剤の不足を解消した接合部材を得ることができる。
請求項２、５の発明によれば、請求項１、４の発明の効果に加え、未展延部の大きさが大きいときは押込量を大きくし未展延部の大きさが小さいときは押込量を小さくし、未展延部の大きさが小さくなるにつれて押込時間間隔を長くするので、接着剤の展延調整を精度良く行える。
請求項３、６の発明によれば、請求項１、４または請求項２、５の発明の効果に加え、未展延部の大きさは、未展延部の距離または面積であるので、未展延部の確認を容易に行える。
本発明の実施形態に係る部材貼り合わせ装置の一例を示すブロック図。 本発明の実施形態における部材接合装置による２つの部材の貼り合わせの一例の説明図。 本発明の実施形態における傾き調整装置及び展延調整装置の一例を示す斜視図。 本発明の実施形態における傾き調整装置による部材の傾き調整の一例の説明図。 本発明の実施形態における部材接合装置で接合された接合部材の２つの部材の接合面における接着剤の展延状態を示す接着剤展延状態画像の一例の平面図 本発明の実施形態に係る部材貼り合わせ方法の一例を示すフローチャート。 図６のステップＳ３における傾き調整の処理内容の一例を示すフローチャート。 図６のステップＳ４における展延調整の処理内容の一例を示すフローチャート。
以下、本発明の実施形態を説明する。図１は本発明の実施形態に係る部材貼り合わせ装置の一例を示すブロック図である。部材受け取り装置１１は、貼り合わせ対象の２つの部材を受け取るための治具を有し、部材はその治具の位置に合わせて搭載される。接着剤塗布装置１２は、部材受け取り装置１１で受け取った２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布するものであり、接着剤の厚さが一定となる量の接着剤が塗布される。そして、部材接合装置１３は、接着剤塗布装置１２で塗布された接着剤を介して、２つの部材のいずれかの部材を押圧して押圧側の部材を反対側の部材側に押し込み２つの部材の接合面を接合し接合部材を作成する。
傾き調整装置１４は、部材接合装置１３で接合された接合部材の２つの部材の接合面における接着剤の展延状態の画像をカメラから取得し、接合部材の端部から接着剤の端部までの接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるか否かを判定し、接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整する。
展延調整装置１５は、カメラで取得した接着剤の展延状態の画像における未展延部の大きさに応じて未展延部が所定の大きさ以下になるまで、押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して接着剤の展延を調整する。そして、接着剤硬化処理装置１６は、展延調整装置１５の調整により、未展延部がなくなると接合部材の縁部の接着剤を硬化させる。
図２は、部材接合装置１３による２つの部材の貼り合わせの一例の説明図である。図２では、部材接合装置１３は、把持具１７で一方の部材１８ａを吸着して把持し、部材搭載台１９に搭載された他方の部材１８ｂの上に持っていき、駆動装置２０により、部材搭載台１９を上方に押し上げ、他方の部材１８ｂを押圧して他方の部材１８ｂを一方の部材１８ａ側に押し込み２つの部材１８ａ、１８ｂの接合面を接着剤を介して接合する。これに代えて、一方の部材１８ａを把持した把持具１７の押圧力で一方の部材１８ａを他方の部材１８ｂ側に押し込むようにしてもよい。
図３は傾き調整装置１４及び展延調整装置１５の一例を示す斜視図である。図３では、部材接合装置１３（把持具１７）やカメラの図示を省略している。
一方の部材１８ａは、図示省略の部材接合装置の把持具で把持され、把持具の半回転により、部材搭載台１９に搭載された他方の部材１８ｂの上に位置するように移動させられる。そして、部材搭載台１９は駆動装置２０により駆動される。
駆動装置２０は、部材搭載台１９をＸ軸方向に駆動するＸ軸駆動部２１、部材搭載台１９をＹ軸方向に駆動するＹ軸駆動部２２、部材搭載台１９をＺ軸方向に駆動するＺ軸駆動部２３、部材搭載台１９をＸ軸回転方向（ＹＺ平面上での回転方向）に駆動するα軸駆動部２４、部材搭載台１９をＹ軸回転方向（ＺＸ平面上での回転方向）に駆動するβ軸駆動部２５、部材搭載台１９をＺ軸回転方向（ＸＹ平面上での回転方向）に駆動するθ軸駆動部２６を有する。
図４は、傾き調整装置１４による部材の傾き調整の一例の説明図である。傾き調整装置１４は、一方の部材１８ａと他方の部材１８ｂとを接合した接合部材２７を搭載した部材搭載台１９の位置を調整する。部材搭載台１９に搭載した接合部材２７の傾きを調整するには、部材接合装置１３の駆動装置２０におけるα軸駆動部２４、β軸駆動部２５を用いて、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材２７の傾きを調整する。
図５は、部材接合装置１３で接合された接合部材２７の２つの部材１８ａ、１８ｂの接合面における接着剤２８の展延状態を示す接着剤展延状態画像２９の一例の平面図である。この接着剤展延状態画像２９はカメラで取得され、展延調整装置１５に入力される。展延調整装置１５は、接着剤展延状態画像２９を入力すると、図５に示すように、接合部材２７の端部から接着剤２８の端部までの接着剤２８の未展延部３０の大きさを常時監視する。
未展延部３０の大きさは、未展延部３０の距離Ｌａまたは未展延部３０の面積とする。図５では、未展延部３０の大きさとして距離Ｌａとした場合を示している。以下の説明では、未展延部３０の大きさは、未展延部３０の距離Ｌａとした場合を説明する。未展延部３０の距離Ｌａは、未展延部３０をいくつかの領域（例えばｉ）に分割し、分割した分割線での未展延部３０の距離Ｌａｉを測定し、距離Ｌａｉの平均値または距離Ｌａｉの最大値を使用する。
図５の上側の未展延部３０Ａでは未展延部３０の距離ＬａはＬＡａ、図４の下側の未展延部３０Ｂでは未展延部３０の距離ＬａはＬＢａ、図４の左側の未展延部３０Ｃでは未展延部３０の距離ＬａはＬＣａ、図４の右側の未展延部３０Ｄでは、未展延部３０の距離ＬａはＬＤａである場合を示している。
展延調整装置１５は、接合部材２７の未展延部３０の大きさ（距離Ｌａ）を常時算出している。そして、展延調整装置１５は、その未展延部３０の大きさ（距離Ｌａ）に応じて、未展延部３０が所定の大きさ以下になるまでの押圧側の部材の押込量Ｗ及び押込時間間隔Ｔを算出し、部材接合装置１３を介して、算出した押込量Ｗ及び押込時間間隔Ｔで押圧側の部材を押圧し接合部材２７の接合面における接着剤２８の展延状態を調整する。展延調整装置１５で調整される押込量Ｗ及び押込時間間隔Ｔの一例を表１に示す。
Figure 0005676046
 表１に示すように、展延調整装置１５は、未展延部３０の大きさ（距離Ｌａ）が大きいときは押込量Ｗを大きくし、未展延部３０の大きさが小さいときは押込量Ｗを小さくし、未展延部３０の大きさが小さくなるにつれて押込時間間隔Ｔを長くする。
接合部材２７の未展延部３０の距離Ｌａが第１設定値Ｌ１以上のとき（第１領域のとき）は、他方の部材１８ｂの押込量Ｗを第１所定値Ｗ１とし、押込時間間隔Ｔを第１所定時間間隔Ｔ１とする。未展延部３０の距離Ｌａが第１設定値Ｌ１より小さく第２設定値Ｌ２以上のとき（第２領域のとき）は、他方の部材１８ｂの押込量Ｗを第２所定値Ｗ２（Ｗ２≦Ｗ１）とし、押込時間間隔Ｔを第２所定時間間隔Ｔ２（Ｔ２≧Ｔ１）とする。以下、同様に、未展延部３０の距離Ｌａが第２設定値Ｌ２より小さく第３設定値Ｌ３以上のとき（第３領域のとき）は、他方の部材１８ｂの押込量Ｗを第３所定値Ｗ３（Ｗ３≦Ｗ２）とし、押込時間間隔Ｔを第３所定時間間隔Ｔ３（Ｔ３≧Ｔ２）とする。また、未展延部３０の距離Ｌａが第３設定値Ｌ３より小さく第４設定値Ｌ４以上のとき（第４領域のとき）は、他方の部材１８ｂの押込量Ｗを第４所定値Ｗ４（Ｗ４≦Ｗ３）とし、押込時間間隔Ｔを第４所定時間間隔Ｔ４（Ｔ４≧Ｔ３）とする。そして、未展延部３０の距離Ｌａが第４設定値Ｌ４より小さくなる（第５領域となる）と、他方の部材１８ｂの押込を中止し、未展延部３０の距離Ｌａが０になるのを待つ。
このように、押込量Ｗと時間間隔Ｔを制御する。未展延部３０の距離Ｌａが大きい場合（展延が十分でない状態の場合）は押込量Ｗを大きくして２つの部材１８ａ、１８ｂの間の距離を詰め、押込時間間隔Ｔは短くし、接着剤の展延を促進する。そして、ある程度、接着剤が展延されていけば徐々に押込量Ｗを小さくし、押込時間間隔Ｔを長くすることで接合部材２７の外へ接着剤２８がはみ出さないようにする。
すなわち、未展延部３０の距離Ｌａが大きいときは接着剤を短時間で展延させるべく押込量Ｗを大きく押込時間間隔Ｔは短くし、未展延部３０の距離Ｌａが小さくなると押込量Ｗを小さく押込時間間隔Ｔを長くし、接着剤がはみ出すことを防止する。
図６は、本発明の実施形態に係る部材貼り合わせ方法の一例を示すフローチャートである。まず、貼り合わせ対象の２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布する（Ｓ１）。一方の部材への接着剤の塗布は接着剤塗布装置で行われる。接着剤塗布装置で塗布された接着剤を介して、２つの部材のいずれかの部材を押圧して押圧側の部材を反対側の部材側に押し込み２つの部材の接合面を接合する（Ｓ２）。２つの部材の接合は部材接合装置で行われる。
次に、接着剤で接合された接合部材の傾き調整を行うともに（Ｓ３）、接着剤の展延調整を行う（Ｓ４）。接合部材の傾き調整は傾き調整装置で行われる。接合部材の傾き調整は、後述するが、接着剤で接合された接合部材の２つの部材の接合面における接着剤の展延状態の画像を取得し、接合部材の端部から接着剤の端部までの接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整して行われる。
一方、接着剤の展延調整は展延調整装置１５で行われる。接着剤の展延調整は、後述するが、未展延部の大きさに応じて未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して行われる。そして、接着剤の展延調整及び接着剤の展延調整により、未展延部がなくなると接合部材の縁部の接着剤を硬化する（Ｓ５）。接着剤の硬化は、接着剤硬化処理装置で行われる。接着剤の硬化は、例えば紫外線を照射して行ったり熱を与えて行う。
図７は、図６のステップＳ３における傾き調整の処理内容の一例を示すフローチャートである。まず、カメラで取得した接着剤展延状態画像２９を取り込み（Ｖ１）、図５に示すように、接着剤展延状態画像２９に基づいて、接合部材２７の端部から接着剤２８の端部までの未展延部３０の距離Ｌａを算出する（Ｖ２）。そして、未展延部の距離Ｌａは目標距離か否かを判定し（Ｖ３）、未展延部の距離Ｌａが目標距離を満たすときは傾き調整処理は終了する。目標距離は、通常は０である。なお、接着剤の粘度により、未展延部３０が少しだけ残った状態とし、０としない場合もある。そこで、これらに対応させるため、例えば表１の第５領域を満たす距離（Ｌ４＞Ｌａ≧０）とする。
一方、未展延部の距離Ｌａが目標距離まで接着剤が展延していないときは、未展延部の距離に偏りがあるか否かを判定し（Ｖ４）、未展延部の距離Ｌａに偏りがないときはステップＴ１に戻る。一方、未展延部の距離Ｌａに偏りがあるときは、未展延部３０の大きい方に接着剤が移動するように傾き調整を行ってからステップＴ１に戻る（Ｖ５）。
図８は、図６のステップＳ４における展延調整の処理内容の一例を示すフローチャートである。まず第ｉ領域制御として変数ｉに１をセットする（Ｕ１）。そして、カメラで取得した接着剤展延状態画像２９を取り込み（Ｕ２）、接着剤展延状態画像２９に基づいて、接合部材２７の端部から接着剤２８の端部までの未展延部３０の距離Ｌａを算出する（Ｕ３）。
そして、未展延部３０の距離Ｌａが設定値Ｌｉ以下か否かを判定する（Ｕ４）。スタート時には、ステップＵ１において、変数ｉには１がセットされているので、未展延部３０の距離Ｌａが第１設定値Ｌ１以下か否かを判定することになる。ステップＵ４の判定で未展延部３０の距離Ｌａが第１設定値Ｌ１より大きいときは、表１に示す第１領域となり、第１領域の押込量Ｗ０分の押込操作が行われ（Ｕ５）、第１領域の時間間隔Ｔ０分の停止時間を確保しステップＵ２に戻る（Ｕ６）。
ステップＵ５の押込操作及びステップＵ６の停止時間の確保により、接着剤の展延が促進された状態となる。その状態で、再度、接着剤展延状態画像２９を取り込み（Ｕ２）、未展延部３０の距離Ｌａを算出し（Ｕ３）、未展延部３０の距離Ｌａが第１設定値Ｌ１以下か否かを判定する（Ｕ４）。このステップＵ４の判定で未展延部３０の距離Ｌａが第１設定値Ｌ１以下であるときは、未展延部３０の距離Ｌａが目標距離となったか否かを判定し（Ｕ７）、未展延部３０の距離Ｌａが目標距離となっていないときは、変数ｉに１を加算する（Ｕ８）。
そして、変数ｉは最大値（表１の場合はｉ＝５）以上か否かを判定し（Ｓ９）、変数ｉが最大値以上であるときはステップＵ７に戻る。変数ｉが最大値以上でないときはステップＵ１に戻り、第２領域制御（ｉ＝２）が開始される。以下同様に、ステップＵ２〜ステップＵ９の処理を行い、ステップＵ７の判定で、目標距離まで接着剤が展延したときは展延調整処理は終了する。目標距離は、通常は０である。なお、接着剤の粘度により、未展延部３０が少しだけ残った状態とし、０としない場合もある。例えば表１の第５領域を満たす距離（Ｌ４＞Ｌａ≧０）とする。
接着剤硬化処理装置１６は、接合部材２７の端部から接着剤２８の端部までの接着剤２８の未展延部３０がなくなると、接合部材２７の縁部の接着剤を硬化する。例えば、接合部材２７の縁部に紫外線を照射したり熱を加え接着剤を硬化する。接着剤２８の未展延部３０がなくなったことは、未展延部３０の大きさとして平均距離を用いている場合は、未展延部３０の大きさが０となった条件ではなく、接合部材２７の端部から接着剤２８の端部までの最大距離が０となったときである。
以上の説明では、未展延部３０の大きさは未展延部３０の距離Ｌａとした場合について説明したが、接着剤が展延していない面積としてもよい。面積とした場合には、接着剤２８の未展延部３０がなくなったことは、未展延部３０の面積が０となったことで判断する。また、以上の説明では、２つの部材１８ａ、１８ｂは平坦なパネル状のものについて説明したが、２つの部材はブロック体であってもよく、接合面が傾斜しており接着剤が斜めに流れる場合であっても適用できる。
１１…部材受け取り装置、１２…接着剤塗布装置、１３…部材接合装置、１４…傾き調整装置、１５…展延調整装置、１６…接着剤硬化処理装置、１７…把持具、１８…部材、１９…部材搭載台、２０…駆動装置、２１…Ｘ軸駆動部、２２…Ｙ軸駆動部、２３…Ｚ軸駆動部、２４…α軸駆動部、２５…β軸駆動部、２６…θ軸駆動部、２７…接合部材、２８…接着剤、２９…接着剤展延状態画像、３０…未展延部

Claims (6)

  1. 貼り合わせ対象の２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置と、
    前記接着剤塗布装置で塗布された接着剤を介して前記２つの部材のいずれかの部材を押圧して押圧側の部材を反対側の部材側に押し込み前記２つの部材の接合面を接合し接合部材を得る部材接合装置と、
    前記部材接合装置で接合された接合部材の２つの部材の接合面における前記接着剤の展延状態の画像をカメラで取得し前記接合部材の端部から前記接着剤の端部までの前記接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、前記未展延部の大きい方に前記接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整する傾き調整装置と、
    前記カメラで取得した前記未展延部の大きさに応じて前記未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して前記接着剤の展延を調整する展延調整装置と、
    前記展延調整装置の調整により前記未展延部がなくなると前記接合部材の縁部の接着剤を硬化させる接着剤硬化処理装置とを備えたことを特徴とする部材貼り合わせ装置。
  2. 前記展延調整装置は、前記未展延部の大きさが大きいときは押込量を大きくし前記未展延部の大きさが小さいときは前記押込量を小さくし、前記未展延部の大きさが小さくなるにつれて前記押込時間間隔を長くすることを特徴とする請求項１に記載の部材貼り合わせ装置。
  3. 前記未展延部の大きさは、前記未展延部の距離または面積であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の部材貼り合わせ装置。
  4. 貼り合わせ対象の２つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布し、
    塗布された接着剤を介して２つの部材のいずれかの部材を押圧して押圧側の部材を反対側の部材側に押し込み２つの部材の接合面を接合し、
    前記接着剤で接合された接合部材の２つの部材の接合面における前記接着剤の展延状態の画像を取得し前記接合部材の端部から前記接着剤の端部までの前記接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、前記未展延部の大きい方に前記接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整し、
    前記未展延部の大きさに応じて前記未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して前記接着剤の展延を調整し、
    前記未展延部がなくなると前記接合部材の縁部の接着剤を硬化させることを特徴とする部材貼り合わせ方法。
  5. 前記未展延部の大きさが大きいときは押込量を大きくし前記未展延部の大きさが小さいときは前記押込量を小さくし、前記未展延部の大きさが小さくなるにつれて前記押込時間間隔を長くすることを特徴とする請求項４に記載の部材貼り合わせ方法。
  6. 前記未展延部の大きさは、前記未展延部の距離または面積であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の部材貼り合わせ方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6151288B2 (ja) * 2015-02-17 2017-06-21 クライムプロダクツ株式会社 表示パネルの貼合装置、および貼合方法
PT3452267T (pt) * 2016-05-03 2022-04-13 Prec Valve & Automation Inc Máquina de ligação óptica com cura e retroalimentação visual
JP7286250B2 (ja) * 2019-08-07 2023-06-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010024321A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Origin Electric Co Ltd 接合部材の製造方法及び接合部材製造装置
WO2011136069A1 (ja) * 2010-04-26 2011-11-03 Okai Hiroshi 熱可塑性重合体の製造装置並びにシステム、及び該装置を用いた重合体の製造方法
JP5486705B1 (ja) * 2013-01-30 2014-05-07 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置
JP2014141679A (ja) * 2006-11-10 2014-08-07 Hitachi Chemical Co Ltd 回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720422B1 (ko) * 2002-11-15 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법
TWI421578B (zh) * 2009-10-07 2014-01-01 Dexerials Corp Followed by a device, a method of manufacturing a plate-like body
US8875652B2 (en) * 2011-09-14 2014-11-04 Apple Inc. Liquid adhesive boundary control
JP5486703B1 (ja) * 2013-01-30 2014-05-07 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置
JP5486704B1 (ja) 2013-01-30 2014-05-07 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014141679A (ja) * 2006-11-10 2014-08-07 Hitachi Chemical Co Ltd 回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造
JP2010024321A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Origin Electric Co Ltd 接合部材の製造方法及び接合部材製造装置
WO2011136069A1 (ja) * 2010-04-26 2011-11-03 Okai Hiroshi 熱可塑性重合体の製造装置並びにシステム、及び該装置を用いた重合体の製造方法
JP5486705B1 (ja) * 2013-01-30 2014-05-07 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置

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