JP2021027240A - 保護部材形成装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】液状樹脂を押圧して押し広げる際に、所定の範囲に該液状樹脂が広がっているか否かを判定する。【解決手段】樹脂フィルム１３の上に紫外線硬化型の液状樹脂１５と、カバーシート１７と、を積層させ、基板の表面に保護部材を形成する保護部材形成装置であって、基板に密着する該樹脂フィルム上に液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、平坦で透光性を有する押圧面６８を備え、カバーシートを介して液状樹脂を押圧面で押圧して樹脂フィルム上に押し広げる押圧ユニット５８と、液状樹脂に紫外線を照射し硬化する紫外線照射ユニット６６と、押し広げられた液状樹脂の状態を判定する判定ユニット７６と、を備える。判定ユニットは、液状樹脂と、基板と、を撮影するカメラ７２と、カメラが撮影して得られた画像から液状樹脂と、基板と、を検出し、液状樹脂が基板を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する判定部７４と、を備える。【選択図】図７

Description

本発明は、表面に凹凸のある基板の該表面に保護部材を形成する保護部材形成装置に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、複数のデバイスが並べて配設された基板を裏面側から研削して薄化し、デバイス毎に該基板を分割することで形成される。基板の研削は、研削装置で実施される。研削装置では、裏面側を上方に露出させた状態で基板をチャックテーブルで保持し、円環軌道上を移動する研削砥石を該基板の裏面側に接触させて該基板を研削する。このとき、基板の表面側を保護するために、基板の表面には基材層及び糊層が積層された保護部材が予め貼着される。
基板の表面側には、デバイスや配線を構成するパターン等が配設されている。また、基板の表面側には、デバイスの電極となるバンプが予め形成される場合がある。そのため、各種のパターンやバンプ等により基板の表面に凹凸が形成される。基板の表面の凹凸の高低差が大きい場合、保護部材の糊層に凹凸が十分に吸収されず、保護部材の固定が不安定となる。また、保護部材の基材層側の面が平坦にならず、研削装置のチャックテーブルで基板が均一に支持されないため、基板を研削した際に基板の裏面が平坦とはならない。
さらに、基板の外周部のデバイスが形成されない外周余剰領域にはパターンやバンプが形成されず、デバイスが形成されるデバイス形成領域よりも低くなるため、基板の外周部では保護部材を十分に貼着できない。そのため、基板を研削したときに基板の外周に欠けが生じ易くなる。基板の表面の凹凸を十分吸収できるように糊層の厚い保護部材を使用することが考えられるが、この場合、保護部材を基板から剥離する際に凹凸に糊層の残渣が残りやすく、デバイスチップの不良の原因となる。
そこで、カバーシート上に液状樹脂を供給し、基板の表面側を下方に向けた状態で基板をカバーシートの上に載せ、基板を上方から押圧して該液状樹脂を基板の凹凸に浸入させ、該液状樹脂を硬化することで形成される保護部材が開発された（特許文献１参照）。該保護部材を基板の表面に形成する際、基板の表面には予めフィルムが配設される。このとき、基板の表面の凹凸に倣うようにフィルムを基板の表面に密着させておく。なお、少なくとも基板のデバイス形成領域に密着する領域においてフィルムには糊層が形成されておらず、基板のデバイス形成領域には糊層が接触しない。
ここで、基板の表面よりも広いフィルムを使用すると、基板の表面の外側に向けて広げられる液状樹脂が基板の外側に達したときに、液状樹脂がフィルムに抑えられるため、液状樹脂が基板の裏面側に回り込まない。形成された保護部材は、フィルムと、硬化された液状樹脂と、カバーシートと、を含み、カバーシート側の面は平坦となる。そして、基板を研削した後、フィルムごと保護部材を基板の表面から除去すると、基板の表面の凹凸に液状樹脂及び糊層の残渣が残らない。
特開２０１７−５０５３６号公報
しかしながら、基板の表面に密着したフィルムに供給された液状樹脂を押圧して押し広げる際に、液状樹脂が所定の範囲に十分に広がらない場合があった。液状樹脂が十分に広げられていない状態で液状樹脂を硬化させて保護部材を形成すると、研削装置のチャックテーブル上に基板を搬入したときに基板が適切に支持されない。そのため、所望の研削結果が得られなくなるため問題となる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液状樹脂を押圧して押し広げる際に、所定の範囲に該液状樹脂が広がっているか否かを判定できる保護部材形成装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、表面に凹凸を備える基板の該表面に該凹凸に倣うように密着した該基板より大きい樹脂フィルムの上に、紫外線硬化型の液状樹脂と、カバーシートと、を積層させ、該表面に該表面よりも平坦な保護部材を形成する保護部材形成装置であって、該樹脂フィルムが該表面に密着した該基板を支持する支持テーブルと、該支持テーブルに支持された該基板に密着する該樹脂フィルム上に該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、該カバーシートを保持できる平坦で透光性を有する押圧面を備え、該樹脂フィルムの上に供給された該液状樹脂を該押圧面で保持する該カバーシートを介して該押圧面で押圧して該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ユニットと、該押圧面及び該カバーシート越しに該液状樹脂に紫外線を照射し、該液状樹脂を硬化して該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーシートと、を含む該保護部材を形成する紫外線照射ユニットと、該押圧ユニットによって押し広げられた該液状樹脂の状態を判定する判定ユニットと、を備え、該判定ユニットは、該押圧ユニットの該押圧面を介して該液状樹脂と、該基板と、を上方から撮影するカメラと、該カメラが撮影して得られた画像から該液状樹脂と、該基板と、を検出し、該液状樹脂が該基板を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する判定部と、該判定部の判定結果を報知する報知部と、を備えることを特徴とする保護部材形成装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によると、表面に凹凸を備える基板の該表面に該凹凸に倣うように密着した該基板より大きい樹脂フィルムの上に、紫外線硬化型の液状樹脂と、カバーシートと、を積層させ、該表面に該表面よりも平坦な保護部材を形成する保護部材形成装置であって、支持面が透光性部材で形成され、該カバーシートを該支持面で支持できる支持テーブルと、該支持テーブルに支持された該カバーシートの上面に、該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、該支持テーブルに支持された該カバーシート上の該液状樹脂に該樹脂フィルムが密着するよう、該樹脂フィルムが密着した該表面を下方に向けた状態の該基板を平坦な押圧面で上方から押圧する押圧ユニットと、該支持テーブルの該支持面及び該カバーシート越しに該液状樹脂に紫外線を照射して該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーシートと、を含む該保護部材を形成する紫外線照射ユニットと、該押圧ユニットによって押し広げられた該液状樹脂の状態を判定する判定ユニットと、を備え、該判定ユニットは、該支持テーブルの該支持面を介して該液状樹脂と該基板と、を下方から撮影するカメラと、該カメラが撮影して得られた画像から該基板と、該液状樹脂と、を検出し、該液状樹脂が該基板を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する判定部と、該判定部の判定結果を報知する報知部と、を備えることを特徴とする保護部材形成装置が提供される。
好ましくは、該カメラは、該紫外線照射ユニットに隣接して配置され、対面する該基板の中央に対応する位置に設置された魚眼レンズ又は広角レンズを有し、該魚眼レンズ又は該広角レンズを使用して撮影を実施する。
本発明の一態様に係る保護部材形成装置では、基板の表面に密着された樹脂フィルムの上に液状樹脂が供給され、液状樹脂がカバーシートを介して押圧ユニットの押圧面で押圧されて該樹脂フィルム上で押し広げられる。このとき、例えば、押圧面は基板の裏面に平行となるように向きが設定される。そして、該保護部材形成装置は、該押圧面越しに該液状樹脂と、該基板と、を上方から撮影するカメラを有する判定ユニットを備える。
または、本発明の一態様に係る保護部材形成装置では、カバーシートの上に液状樹脂が供給され、樹脂フィルムが密着した基板により該樹脂フィルムを介して該液状樹脂が押圧されて該カバーシート上で押し広げられる。そして、該保護部材形成装置は、カバーシートを支持する支持テーブルの支持面越しに該液状樹脂と、該基板と、を下方から撮影するカメラを有する判定ユニットを備える。
カメラで液状樹脂と、基板と、を撮影すると、液状樹脂が所定の範囲に広げられているか否かを判定できる。そのため、液状樹脂が十分広がっていない場合、液状樹脂を硬化させる前に該液状樹脂が十分に広がっていないことを検出し、さらに液状樹脂を押圧して液状樹脂を広げることができる。液状樹脂の硬化は、液状樹脂が十分に広がっていることが確認された上で実施されるため、基板の表面に保護部材を適切に形成できる。
したがって、本発明の一態様によると、液状樹脂を押圧して押し広げる際に、所定の範囲に該液状樹脂が広がっているか否かを判定できる保護部材形成装置が提供される。
基板を模式的に示す斜視図である。 保護部材形成装置を模式的に示す上面図である。 図３（Ａ）は、樹脂フィルム密着ユニットを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、表面に樹脂フィルムが密着された基板を拡大して模式的に示す断面図である。 図４（Ａ）は、搬送ユニットに保持された基板を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、基板を支持テーブル上に搬送した搬送ユニットの吸引パッドによる樹脂フィルムの吸引保持を解除した状態を模式的に示す断面図である。 図５（Ａ）は、搬送ユニットの非接触式吸引パッドによる樹脂フィルムの吸引保持を解除した状態を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、樹脂フィルムの上面に液状樹脂が供給された基板を模式的に示す断面図である。 樹脂フィルムが密着した基板と、液状樹脂と、押圧ユニットと、判定ユニットと、を模式的に示す断面図である。 図７（Ａ）は、押圧ユニットで液状樹脂を押圧する様子を模式的に示す断面図であり、図７（Ｂ）は、基板の表面に形成された保護部材を模式的に示す断面図である。 押圧ユニットを模式的に示す断面図である。 図９（Ａ）は、基板１の上方に供給された液状樹脂を模式的に示す平面図であり、図９（Ｂ）は、押圧された液状樹脂を模式的に示す平面図であり、図９（Ｃ）は、さらに押圧された液状樹脂を模式的に示す平面図である。 基板表面に形成された保護部材を基板外周に沿って切断する様子を模式的に示す断面図である。 変形例に係る判定ユニットを模式的に示す断面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る保護部材形成装置では、表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等の基板の表面に保護部材が形成される。まず、表面に保護部材が形成される基板について説明する。図１は、基板１を模式的に示す斜視図である。
基板１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、基板１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。
図１には基板１の斜視図が模式的に示されており、図３（Ａ）には基板１の断面図が模式的に示されており、図３（Ｂ）には基板１の拡大断面図が模式的に示されている。基板１の表面１ａには、互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３で区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。基板１を裏面１ｂ側から研削して薄化し、分割予定ライン３に沿って基板１を分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。
基板１の表面１ａには、金属で形成された複数のバンプ７と呼ばれる凸部が設けられる。バンプ７は、それぞれ、デバイス５に電気的に接続されており、基板１が分割されてデバイスチップが形成されたとき、デバイス５に電気信号を入出力する際の電極として機能する。バンプ７は、例えば、金、銀、銅、又はアルミニウム等の金属材料で形成される。ただし、基板１の表面１ａには必ずしもバンプ７が設けられていなくても良い。
基板１の表面１ａの複数のデバイス５が形成される領域を囲む外周側の領域は、外周余剰領域１１と呼ばれている。基板１の表面１ａの外周余剰領域１１には、デバイス５が形成されておらず、デバイス５の電極となるバンプ７も形成されない。基板１の表面１ａの外周余剰領域１１に囲まれた領域は、デバイス形成領域９と呼ばれる。基板１の表面１ａのデバイス形成領域９は平坦ではなく、デバイス５を構成する各パターンやバンプ７に起因した凹凸を有する。その一方で、表面１ａの外周余剰領域１１は平坦である。
なお、保護部材が形成される基板１はこれに限定されない。例えば、平面上に並べられた複数のデバイスが封止樹脂により封止されて形成されるパッケージ基板でもよい。パッケージ基板の裏面側の封止樹脂を研削することでパッケージ基板を薄化し、該パッケージ基板をデバイス毎に分割すると、封止樹脂で封止された所定の厚さの個々のデバイスチップを形成できる。パッケージ基板の表面には個々のデバイスの電極となるバンプが形成されるため、パッケージ基板の表面も平坦ではなく凹凸を備える。
基板１を研削装置で裏面１ｂ側から研削して薄化すると、基板１を分割したときに所定の厚さに薄化されたデバイスチップが得られる。基板１を裏面１ｂ側から研削する際、表面１ａ側を保護するために予め保護部材が表面１ａ側に貼着される。保護部材が表面１ａに貼着された基板１を研削装置に搬入すると、該保護部材を介して支持テーブルに基板１が適切に支持される。
以下、本実施形態に係る保護部材形成装置について説明する。図２は、保護部材形成装置２を模式的に示す上面図である。保護部材形成装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の端部には、複数の基板１を収容するカセット８ａ，８ｂが載置されるカセット載置台６ａ，６ｂが設けられる。
保護部材が形成される前の基板１は、例えば、カセット載置台６ａに載せられるカセット８ａに収容されて保護部材形成装置２に搬入される。そして、保護部材形成装置２において表面１ａに保護部材が形成された基板１は、例えば、カセット載置台６ｂに載せられたカセット８ｂに収容される。
基台４上のカセット載置台６ａに隣接する位置には基板搬送ロボット１０ａが設けられており、カセット載置台６ｂに隣接する位置には基板搬送ロボット１０ｂが設けられている。基板搬送ロボット１０ａ，１０ｂは、例えば、複数の腕部が連続的に互いの端部で回転可能に接続された多関節型のロボットであり、最も先端側の腕部の先端に基板１を保持できる基板保持部１０ｃ，１０ｄが設けられている。各腕部を互いに回転させると、基板保持部１０ｃ，１０ｄを移動できる。
基板搬送ロボット１０ａ，１０ｂの基板保持部１０ｃ，１０ｄは、カセット載置台６ａ，６ｂに載置されたカセット８ａ，８ｂの内部に挿し入れられて、カセット８ａ，８ｂに基板１を搬出入する。ここで、基板搬送ロボット１０ａ，１０ｂは、基台４に立設し該腕部を支持する軸部と、該軸部を昇降させる昇降機構と、を備えている。該昇降機構は、カセット８ａ，８ｂに含まれる積層された複数のカセット収容領域のうち基板１の搬出入の対象となるカセット収容領域の高さに合うように該軸部ごと基板保持部１０ｃ，１０ｄを昇降させる。
基板搬送ロボット１０ａは、カセット載置台６ａに載置されたカセット８ａに収容された基板１を次に説明する樹脂フィルム密着ユニット１２に搬送する機能を有する。図３（Ａ）は、樹脂フィルム密着ユニット１２の一例を模式的に示す断面図である。樹脂フィルム密着ユニット１２は、例えば、内部に基板１を収容できる空間を有するチャンバー状のユニットであり、基板１の表面１ａに樹脂フィルム１３を密着させる機能を有する。ここで、樹脂フィルム１３は、例えば、ポリオレフィン系シート、ポリエチレン系シート等であり、単層でも積層されていてもよく、２０μｍ以上８０μｍ以下の厚さとされる。
樹脂フィルム密着ユニット１２は、上方に開口した凹状の下部本体１２ａと、下部本体１２ａの上方に配設され下方に開口した凹状の上部本体１２ｂと、を有する。上部本体１２ｂは昇降可能である。下部本体１２ａの該開口と、上部本体１２ｂの該開口と、は同形状であり、互いの開口が重なるように上部本体１２ｂを下部本体１２ａに下降させると、上部本体１２ｂ及び下部本体１２ａの内部に外部とは遮断された空間を形成できる。なお、それぞれの該開口は基板１よりも大きく、該空間内には基板１を収容できる。
下部本体１２ａには、基板１を支持するテーブル状の基板支持部１４が設けられている。基板支持部１４の上面は、基板１を支持する平坦な支持面１４ａである。基板支持部１４の高さは、基板１を支持面１４ａに載せたとき、基板１の表面１ａと、下部本体１２ａの開口と、の高さが略同一となるように調整されている。または、基板支持部１４の高さは、基板１の表面１ａよりも下部本体１２ａの開口の方が高くなるように調整されている。これらの場合、後述の通り樹脂フィルム１３を下部本体１２ａの上に載せて基板１に密着させる際、樹脂フィルム１３が不必要に広く基板１の側面に密着することがない。
下部本体１２ａの底壁または側壁には、排気部１６が接続されている。排気部１６は、一端が下部本体１２ａに接続され他端が吸引源１６ｂに接続された排気路１６ａを備える。また、上部本体１２ｂの天井または側壁には、排気部１８が接続されている。排気部１８は、一端が上部本体１２ｂに接続され他端が吸引源１８ｂに接続された排気路１８ａを備える。
樹脂フィルム密着ユニット１２を使用して基板１の表面１ａに樹脂フィルム１３を密着させる際には、基板１を基板支持部１４の上に搬入し基板支持部１４に基板１を支持させた後、樹脂フィルム１３で基板１の表面１ａを覆う。保護部材形成装置２の基台４の樹脂フィルム密着ユニット１２に隣接する位置には、複数の樹脂フィルム１３が準備された樹脂フィルム供給部２２が設けられている。基板１を覆う樹脂フィルム１３は、樹脂フィルム供給部２２から後述の搬送ユニット２４ａにより搬送される。
基板１の上に樹脂フィルム１３を搬送したときに、下部本体１２ａと、樹脂フィルム１３と、で閉じられた空間２０ａを形成できるように、樹脂フィルム供給部２２には下部本体１２ａの開口よりも大きい樹脂フィルム１３が準備される。そして、基板１の上に樹脂フィルム１３を搬送した後、上部本体１２ｂを下降させて上部本体１２ｂを樹脂フィルム１３の上面に接触させる。すると、上部本体１２ｂと、樹脂フィルム１３と、で閉じられた空間２０ｂが形成される。
このとき、チャンバー状の樹脂フィルム密着ユニット１２の内部が樹脂フィルム１３により上側の空間２０ｂと、下側の空間２０ａと、に分けられた状態となる。そして、排気部１６の吸引源１６ｂを作動させるとともに排気部１８の吸引源１８ｂを作動させると、空間２０ａ及び空間２０ｂを排気して減圧できる。その後、空間２０ｂを減圧する吸引源１８ｂのみを停止した上、空間２０ｂを大気開放する。
その結果、樹脂フィルム１３を挟んで空間２０ａ及び空間２０ｂに瞬間的に大きな圧力差が生じる。そして、この圧力差により、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａの凹凸に倣うように該表面１ａに密着する。図３（Ｂ）は、表面１ａに樹脂フィルム１３が密着した基板１を拡大して模式的に示す断面図である。以上のように樹脂フィルム密着ユニット１２を使用すると、樹脂フィルム１３を基板１の表面に密着できる。樹脂フィルム１３を基板１に密着させた後、排気部１６を停止させ、上部本体１２ｂを上昇させる。
なお、上部本体１２ｂの天井または側壁には、加熱された気体を供給できる図示しない加熱部が接続されてもよい。該加熱部は、上部本体１２ｂの空間２０ｂに加熱された気体を供給する機能を有する。該気体は、例えば、空気、窒素ガス等である。例えば、加熱することで柔軟性が向上する材料を樹脂フィルム１３に使用する場合、空間２０ｂに加熱された気体を供給すると、該気体により樹脂フィルム１３の温度が上がり、樹脂フィルム１３が軟化する。
樹脂フィルム１３を軟化させると、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａの形状に追従して変形しやすくなり、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａに密着しやすくなる。例えば、空間２０ａ及び空間２０ｂを減圧する前に、該加熱部により空間２０ｂに加熱された気体を供給して樹脂フィルム１３を予め加熱して軟化させてもよい。または、空間２０ａ及び空間２０ｂを減圧し、空間２０ｂを大気開放した後に該加熱部を作動させて樹脂フィルム１３を加熱して樹脂フィルム１３の変形を促進させてもよい。
保護部材形成装置２は、基台４上の樹脂フィルム密着ユニット１２に隣接する位置に支持テーブル５４を備える。樹脂フィルム１３が密着した基板１は、樹脂フィルム密着ユニット１２から支持テーブル５４に搬送ユニット２４ａにより搬送される。
図２に例示する装置構成では、樹脂フィルム供給部２２と、樹脂フィルム密着ユニット１２と、支持テーブル５４と、が直線状に並んで配置されている。搬送ユニット２４ａは、樹脂フィルム供給部２２から樹脂フィルム密着ユニット１２に樹脂フィルム１３を搬送する機能を有する。さらに、樹脂フィルム１３が密着した基板１を該基板１の外側で樹脂フィルム１３が広がった状態のまま、基板支持部１４から支持テーブル５４に搬送する機能を有する。
図２には、搬送ユニット２４ａの上面図が模式的に示されている。また、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図５（Ａ）には、搬送ユニット２４ａの側面図が模式的に示されている。搬送ユニット２４ａは、樹脂フィルム密着ユニット１２と、支持テーブル５４と、が並ぶ方向に沿ったガイドレール２６ａと、ガイドレール２６ａにスライド可能に装着された腕部２８ａと、を備える。搬送ユニット２４ａは、腕部２８ａをガイドレール２６ａに沿って移動させる移動機構（不図示）を備える。
該移動機構は、例えば、ガイドレール２６ａに沿ったボールねじ（不図示）と、該ボールねじを回転させるパルスモータ（不図示）と、を含む。腕部２８ａの基端側には該ボールねじに螺合されたナット部（不図示）が設けられ、該パルスモータで該ボールねじを回転させると腕部２８ａがガイドレール２６ａに沿って移動する。腕部２８ａの先端側には基台部３０ａが固定されており、該移動機構は腕部２８ａとともに基台部３０ａを移動させる。
基台部３０ａの中央下面には、複数の柱状の支持部４６ａを介して板状の非接触式吸引パッド支持部４０ａが固定されている。図４（Ａ）等には、非接触式吸引パッド支持部４０ａの断面図が示されている。非接触式吸引パッド支持部４０ａには、貫通孔４４ａが形成されている。非接触式吸引パッド支持部４０ａの下面には、複数の非接触式吸引パッド４２ａが設けられている。複数の非接触式吸引パッド４２ａは、非接触式吸引パッド支持部４０ａ及び支持部４６ａを介して基台部３０ａに固定されている。
複数の非接触式吸引パッド４２ａは、それぞれ基板１の表面１ａに密着した樹脂フィルム１３に基板１と重なる領域で対面できるように非接触式吸引パッド支持部４０ａの下面に配置されている。また、基台部３０ａの外周部下面には、複数の吸引パッド３２ａが固定されている。複数の吸引パッド３２ａは、それぞれ基板１の外側で樹脂フィルム１３に対面できるように基台部３０ａの下面に配置されている。
ここで、複数の吸引パッド３２ａの下面の高さは統一されており、複数の非接触式吸引パッド４２ａの下面の高さは統一されている。そして、吸引パッド３２ａの下面の高さは、複数の非接触式吸引パッド４２ａの下面の高さよりも僅かに低い位置とされている。吸引パッド３２ａ及び非接触式吸引パッド４２ａの下面は、基板１に密着した樹脂フィルム１３を吸引保持できる吸引面となる。
搬送ユニット２４ａは、一端がそれぞれの吸引パッド３２ａの下面に達し、他端が吸引源３４ａに接続された吸引路３８ａを備える。そして、吸引路３８ａには、切り替え部３６ａが設けられている。切り替え部３６ａは、吸引路３８ａの遮断状態と、通気状態と、を切り替える機能を有する。切り替え部３６ａを通気状態とすると、吸引源３４ａの作用により吸引パッド３２ａの下面に負圧が生じる。
また、搬送ユニット２４ａは、一端がそれぞれの非接触式吸引パッド４２ａの下面に達し、他端が給気源４８ａに接続された給気路５２ａを備える。そして、給気路５２ａには、切り替え部５０ａが設けられている。切り替え部５０ａは、給気路５２ａの遮断状態と、通気状態と、を切り替える機能を有する。切り替え部５０ａを通気状態とすると、給気源４８ａの作用により非接触式吸引パッド４２ａの下面から気体が噴出される。
ここで、非接触式吸引パッド４２ａの下面には図示しない複数の噴出口が設けられており、給気路５２ａを経て非接触式吸引パッド４２ａに供給された気体は該噴出口から噴出される。そして、該噴出口は真下方向に向けられておらず、該真下方向からそれぞれの非接触式吸引パッド４２ａの外側に傾けられた方向に向けられており、気体は噴出口から該方向に向けて噴出される。
非接触式吸引パッド４２ａの下方に僅かに隙間を開けて吸引の対象物を位置付け、切り替え部５０ａを通気状態として各噴出口から気体を噴出させたとき、噴出する気体は非接触式吸引パッド４２ａの外側に向けて進行する。そして、非接触式吸引パッド支持部４０ａの貫通孔４４ａを通じて一部の該気体が上方に抜ける。
非接触式吸引パッド支持部４０ａの噴出口から噴出される気体は、周囲の空気を巻き込みながら進行するため、非接触式吸引パッド４２ａの中央下部では負圧が生じる。該吸引の対象物は該負圧により非接触式吸引パッド４２ａに吸引保持されるが、このとき、非接触式吸引パッド４２ａと該吸引の対象物とは接触しない。
例えば、非接触式吸引パッド４２ａに代えて接触式の吸引パッドを使用する場合、吸引パッドと樹脂フィルム１３とが接触してしまう。この場合、樹脂フィルム１３の上面に該吸引パッドの接触痕が形成するおそれや、吸引パッドの下面に付着している汚染源となる微粒子等が樹脂フィルム１３に移るおそれがあり、保護部材の適切な形成の妨げとなる場合がある。また、基板１の表面１ａに密着している樹脂フィルム１３の上面は凹凸形状を有するため、接触式の吸引パッドを樹脂フィルム１３に接触させても、該吸引パッドと樹脂フィルム１３の間に該凹凸形状に起因する隙間が生じて負圧が漏れる。そのため、接触式の吸引パッドでは樹脂フィルム１３を適切に吸引保持できない。
これに対して、非接触式吸引パッド４２ａで基板１に密着した樹脂フィルム１３を吸引保持する場合、そのような問題が生じない。その一方で、基板１の外側では保護部材が高精度に形成される必要はないため、樹脂フィルム１３の外周部を吸引保持する吸引パッド３２ａは、非接触式でも接触式でもよい。
搬送ユニット２４ａで、基板支持部１４から支持テーブル５４に樹脂フィルム１３が密着した基板１を搬送する際には、樹脂フィルム密着ユニット１２の上部本体１２ｂを上昇させ、基台部３０ａを基板支持部１４の上方に移動させる。ここで、搬送ユニット２４ａは、基台部３０ａを昇降させる図示しない昇降機構を備える。次に、該昇降機構を作動させて基台部３０ａを基板支持部１４に支持された基板１に向けて下降させる。
そして、基台部３０ａを、吸引パッド３２ａの下面が樹脂フィルム１３に接触する高さで、かつ、非接触式吸引パッド４２ａが樹脂フィルム１３を吸引できる高さに位置付ける。その後、切り替え部３６ａ，５０ａを作動させ、吸引パッド３２ａで樹脂フィルム１３の外周部を吸引吸着するとともに、非接触式吸引パッド４２ａで樹脂フィルム１３を介して基板１を吸引吸着させる。そして、該昇降機構を作動させて基板１を搬送ユニット２４ａで持ち上げる。
その後、搬送ユニット２４ａの移動機構を作動させて基台部３０ａを支持テーブル５４の上方に移動させる。図４（Ａ）は、搬送ユニット２４ａで基板１を搬送する様子を模式的に示す断面図である。支持テーブル５４の上方に基台部３０ａを移動させた後、昇降機構を作動させて支持テーブル５４上に基板１を載せる。その後、まず、切り替え部３６ａだけを作動させて遮断状態とし、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除させる。
図４（Ｂ）は、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除させた状態における搬送ユニット２４ａと、基板１と、を模式的に示す断面図である。吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除させると、樹脂フィルム１３は支持テーブル５４の上面に垂れ下がる。このとき、非接触式吸引パッド４２ａからは気体が噴出し続けており、樹脂フィルム１３の上面を支持テーブル５４の外側に向けて該気体が進行する。
そのため、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除したとき、樹脂フィルム１３には該気体の流れにより外側方向に向いた力がかかる。例えば、基板１に密着していない部分で樹脂フィルム１３の折れ曲がりが生じたり皺が生じたりする場合に、該気体の流れにより樹脂フィルム１３が伸ばされ、折れ曲がりや皺が除去される。その後、非接触式吸引パッド４２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除すると、樹脂フィルム１３が広がった状態で支持テーブル５４の上に基板１が置かれる。
例えば、樹脂フィルム１３の搬送を迅速に完了させるために、すべてのパッドによる吸引吸着を同時に解除することが考えられる。しかし、この場合に樹脂フィルム１３の吸引が解除される際に該樹脂フィルム１３に折れ曲がりや皺が生じても、該気体の流れも停止しているため、折れ曲がり等が除去されない。樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺が生じた状態で基板１が支持テーブル５４の上に置かれていると、以後に実施される工程を正常に実施できず、基板１の表面１ａに適切に保護部材を形成できないおそれがある。
これに対して、本実施形態に係る保護部材形成装置２の搬送ユニット２４ａでは、吸引パッド３２ａと、非接触式吸引パッド４２ａと、をそれぞれ独立に作動できる。そのため、時間差を設けてそれぞれによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を順次解除できる。したがって、支持テーブル５４に基板１を搬送する際に樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺の発生を抑制でき、樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺に起因する保護部材の形成不良を抑制できる。
図５（Ａ）は搬送ユニット２４ａによる基板１の吸引保持が解除され、昇降機構により基台部３０ａが上昇した状態を模式的に示す断面図である。支持テーブル５４では、基板１の表面１ａ側に樹脂フィルム１３を介して液状樹脂が供給され、液状樹脂が上方から押圧されて樹脂フィルム１３上に押し広げられ、液状樹脂が硬化される。
保護部材形成装置２の基台４の支持テーブル５４に隣接する位置には、液状樹脂供給ユニット５６が設けられている。液状樹脂供給ユニット５６は、鉛直方向に沿って伸長する軸部５６ａと、軸部５６ａの上端から水平方向に伸長する腕部５６ｂと、腕部５６ｂの先端から下方に向いたノズル５６ｃと、を備えるパイプ状のユニットである。
軸部５６ａは鉛直方向の周りに回転可能であり、軸部５６ａを回転させると腕部５６ｂを半径とする円弧状の軌道上をノズル５６ｃが移動する。腕部５６ｂの長さは、軸部５６ａを回転させることでノズル５６ｃを支持テーブル５４の中央上方に位置付けられる長さとされる。
液状樹脂供給ユニット５６は、軸部５６ａと、腕部５６ｂと、ノズル５６ｃと、を通じて支持テーブル５４に載せられた基板１の上に紫外線硬化型の液状樹脂を供給する機能を有する。紫外線硬化型の液状樹脂とは、紫外線を照射することで硬化する液状樹脂である。図５（Ｂ）には、基板１に密着した樹脂フィルム１３の上に供給された液状樹脂の断面図が模式的に示されている。
液状樹脂１５が樹脂フィルム１３の上面に供給される際には、軸部５６ａを回転させてことでノズル５６ｃが支持テーブル５４の中央上方に位置付けられる。そして、液状樹脂１５が基板１の表面１ａに供給された後には、軸部５６ａを再び回転させることでノズル５６ｃが支持テーブル５４とは重ならない位置に位置付けられる。
支持テーブル５４の上方には、押圧ユニット５８が配設されている。図２には、押圧ユニット５８の上面図が模式的に示されており、図６及び図７（Ａ）には、押圧ユニット５８の側面図が模式的に示されている。押圧ユニット５８は、鉛直方向に沿った一対の支持柱６０と、それぞれの支持柱６０にスライド可能に配設された接続部６２ａと、それぞれの接続部６２ａから水平方向に伸長した一対の支持部６２ｂと、一対の支持部６２ｂに支持された押圧部６４と、を備える。
接続部６２ａは、図示しない昇降機構により支持柱６０に沿って昇降可能である。該昇降機構によると、押圧部６４を昇降できる。押圧部６４は、下面に平坦な押圧面６８を有する。押圧面６８は、支持テーブル５４の上面に対して平行となるように高い精度で向きが設定されている。そして、押圧部６４は、押圧面６８に近接した紫外線照射ユニット６６を内部に備える。
紫外線照射ユニット６６は、例えば、幾重にも環状に並べて配置された複数の紫外線ＬＥＤから構成されており、押圧面６８を構成する押圧部６４の下端には紫外線及び可視光を透過する平板状の透光性部材７０が使用される。
押圧部６４は、押圧面６８でカバーシート１７を保持できる。押圧ユニット５８は、押圧面６８でカバーシート１７を保持した状態で押圧部６４を下降させ、カバーシート１７を介して押圧面６８で液状樹脂１５を上方から押圧する。その後、紫外線照射ユニット６６で液状樹脂１５を硬化したときに樹脂フィルム１３、硬化された液状樹脂１５、及びカバーシート１７が一体化されて保護部材となる。すなわち、カバーシート１７は保護部材を構成する部材である。
図２に示す通り、支持テーブル５４に隣接する位置には、押圧部６４の押圧面６８に保持されるカバーシート１７を供給するカバーシート供給部８０が配設されている。例えば、カバーシート供給部８０には、複数のカバーシート１７がロール状に巻かれて準備されており、必要に応じて１枚ずつ支持テーブル５４上に引き出される。そして、押圧部６４を下降させて押圧面６８をカバーシート１７の上面に接触させ、押圧面６８でカバーシート１７を保持させる。
ここで、押圧部６４は、押圧面６８でカバーシート１７を保持するための図示しない保持機構を備える。例えば、押圧面６８には吸引源に接続された複数の吸引孔が設けられ、吸引孔からカバーシート１７を吸引することでカバーシート１７を押圧面６８で保持する。または、押圧部６４は押圧面６８の近傍に静電チャック機構を有してもよく、該静電チャック機構を作動させて静電気力により押圧面６８でカバーシート１７を保持してもよい。
または、押圧部６４は保持機構を備えていなくてもよい。この場合、例えば、カバーシート１７の上面に糊層が設けられてもよく、カバーシート１７は糊層で押圧面６８に接着されてもよい。または、カバーシート１７の上面または押圧面６８に接着剤を塗布し、接着剤でカバーシート１７が押圧面６８に保持されてもよい。
支持テーブル５４上では、液状樹脂供給ユニット５６で樹脂フィルム１３の上に液状樹脂１５が供給された後、押圧面６８でカバーシート１７を保持する押圧ユニット５８が下降され、カバーシート１７を介して液状樹脂１５が押圧面６８で押圧される。図７（Ａ）には、押圧面６８で液状樹脂１５が押圧される際の基板１、樹脂フィルム１３、液状樹脂１５、及びカバーシート１７の断面図が模式的に示されている。液状樹脂１５が押圧面６８で押圧されると、液状樹脂１５が基板１の外周に向けて押し広げられる。
換言すると、押圧ユニット５８は、液状樹脂供給ユニット５６で供給された液状樹脂１５の上をカバーシート１７で覆いつつ該カバーシート１７を介して押圧面６８で該液状樹脂１５を押圧して該液状樹脂１５を樹脂フィルム１３上に押し広げる機能を有する。
紫外線照射ユニット６６は、液状樹脂１５が基板１の外周１ｃに向けて押し広げられ、基板１の表面１ａの所定の領域が樹脂フィルム１３と、液状樹脂１５と、カバーシート１７と、により覆われた後、液状樹脂１５を硬化させる。このとき、紫外線照射ユニット６６は、押圧面６８及びカバーシート１７越しに液状樹脂１５に紫外線を照射する。
その後、紫外線照射ユニット６６を停止させ、押圧部６４を上昇させると、カバーシート１７が硬化された液状樹脂１５の上に残る。すなわち、樹脂フィルム１３と、硬化した液状樹脂１５と、カバーシート１７と、が一体化された保護部材１９が基板１の表面１ａに形成される。ここで、支持テーブル５４の上面及び押圧面６８が互いに平行であるため、基板１の裏面１ｂ及び保護部材１９の上面が互いに平行となる。図７（Ｂ）は、バンプ７による凹凸を表面１ａに備える基板１の上に形成された保護部材１９を拡大して模式的に示す断面図である。
従来、液状樹脂１５を押圧して押し広げる際に液状樹脂１５が所定の範囲に十分に広がらず、液状樹脂１５が該所定の範囲の外縁に到達しない場合や、液状樹脂１５にムラが生じる場合があった。この場合、液状樹脂１５を硬化させて保護部材１９を形成し、その後に保護部材１９が形成された基板１を研削装置に搬送して基板１の裏面１ｂ側を研削する際、基板１が保護部材１９により適切に支持されない。そのため、基板１の裏面１ｂ側に研削ムラが生じる場合や、裏面１ｂが平坦にならない場合があった。
そこで、本実施形態に係る保護部材形成装置２は、押圧ユニット５８によって押し広げられた液状樹脂１５の状態を判定する判定ユニット７６を備える。判定ユニット７６は、液状樹脂１５が押圧されて押し広げられる際に、液状樹脂１５を検出して液状樹脂１５が所定の範囲に適切に広がっているか否かを判定する。判定ユニット７６は、例えば、押圧ユニット５８に組み込まれている。次に、判定ユニット７６について説明する。
判定ユニット７６は、図６及び図７（Ａ）に示す通り、押圧部６４の紫外線照射ユニット６６の中心に配されたカメラ７２を備える。カメラ７２は、押圧ユニット５８の押圧面６８を介して液状樹脂１５と、基板１と、を上方から撮影する。より詳細には、押圧面６８を構成する透光性部材７０と、押圧面６８で保持されたカバーシート１７と、を通して基板１及び液状樹脂１５を撮影する。
基板１上に液状樹脂１５が十分に広がっているか否かを判定するために、カメラ７２は、基板１の外周１ｃまでの領域を撮影できることが望まれる。例えば、透光性部材７０がある程度の厚みを有していると、カメラ７２が広い範囲を撮影できる。その一方で、透光性部材７０は、液状樹脂１５への紫外線の照射の効率を損ねないように十分薄いことが望まれる。そこで、カメラ７２には、紫外線照射ユニット６６に隣接して配置され、対面する基板１の中央に対応する位置に設置された魚眼レンズ又は広角レンズを使用する。
カメラ７２に求められる機能は、歪みのない画像を得ることではなく、基板１の表面１ａの全域で液状樹脂１５の有無を判別できる画像を得ることである。魚眼レンズ又は広角レンズ等の広域を撮影できるレンズを使用すると、透光性部材７０が十分に薄くても基板１の表面１ａの全域をカメラ７２で撮影できるようになる。換言すると、魚眼レンズ等をカメラ７２に使用すると透光性部材７０を薄くでき、液状樹脂１５への紫外線の照射の効率を向上できる。
ここで、押圧ユニット５８の押圧部６４を紫外線照射ユニット６６及びカメラ７２を含む水平面で分断した際に観察できる断面図を図８に模式的に示す。基板１の表面１ａの全域を撮影するために押圧ユニット５８の内部に複数のカメラ７２を設けることも考えられるが、この場合、カメラ７２を設置する領域の分、紫外線照射ユニット６６が占める領域を縮小しなければならない。すると、紫外線ＬＥＤを十分に配置できずに液状樹脂１５への紫外線の照射を十分にムラなく実施できなくなるおそれがある。
そこで、魚眼レンズ等を使用すると、紫外線照射ユニット６６が占める領域を十分に確保できるため、そのような問題は生じない。ただし、本実施形態に係る保護部材形成装置２では、紫外線照射ユニット６６の能力が十分に高い場合、判定ユニット７６が複数のカメラ７２を有しても良く、カメラ７２は魚眼レンズ等以外のレンズを使用してもよい。
判定ユニット７６は、さらに、カメラ７２に接続された判定部７４を備える。判定部７４は、カメラ７２が撮影して得られた画像から液状樹脂１５と、基板１と、を検出し、液状樹脂１５が基板１を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する。判定部７４の機能は、例えば、保護部材形成装置２の各構成要素を制御する装置制御用コンピュータ上にソフトウェアとして実現される。
ここで、該装置制御用コンピュータは、ＣＰＵ等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
次に、判定部７４が実施する判定について説明する。判定部７４は、カメラ７２が撮影して所得した画像に基づいて判定を実施する。カメラ７２は、例えば、押圧ユニット５８により液状樹脂１５が押圧される間、定期的に基板１及び液状樹脂１５を撮影し画像を取得する。図９（Ａ）乃至図９（Ｃ）には、カメラ７２が撮影して取得する画像の例がそれぞれ示されている。なお、各図では、樹脂フィルム１３を省略している。
カメラ７２が撮影して取得する画像には、基板１と、液状樹脂１５と、が写る。図９（Ａ）乃至図９（Ｃ）では、説明の便宜のため、液状樹脂１５を通して画像に写る基板１の表面１ａに形成されたデバイス５等を破線で示す。そして、図９（Ａ）は、液状樹脂１５が基板１の上方に供給されたときに取得される画像を模式的に示した図である。
押圧部６４を下降させて押圧面６８で液状樹脂１５を押圧すると、液状樹脂１５が基板１の外周１ｃに向かって押し広げられる。図９（Ｂ）は、液状樹脂１５が押圧されてある程度の範囲に押し広げられている状態において取得される画像を模式的に示す図である。さらに、押圧部６４を下降させると、基板１の外周１ｃを超えて液状樹脂１５が広げられる。図９（Ｃ）は、液状樹脂１５が十分に押し広げられたている状態において取得される画像を模式的に示す図である。
判定部７４は、カメラ７２が撮影して取得する画像から基板１と、液状樹脂１５と、を検出する。そして、液状樹脂１５が基板１を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する。該所定の範囲とは、形成される保護部材１９により基板１の表面１ａを十分に保護でき、基板１の裏面１ｂに所望の研削を実施できる状態となるほどに液状樹脂１５が広げられていると判定できる範囲である。該所定の範囲の外縁は、基板１を基準として定められ、例えば、基板１の外周１ｃと重なるように設定される。
そして、判定部７４は、液状樹脂１５が所定の範囲に広げられているか否かを判別する。カメラ７２が基板１及び液状樹脂１５を撮影して図９（Ｂ）に示すような画像が得られた場合、判定部７４は液状樹脂１５が所定の範囲に広げられていないと判定する。また、液状樹脂１５がさらに広げられ、カメラ７２が基板１及び液状樹脂１５を撮影して図９（Ｃ）に示すような画像が得られた場合、判定部７４は液状樹脂１５が所定の範囲に広げられたと判定する。
判定ユニット７６は、判定部７４の判定結果を保護部材形成装置２の使用者又は管理者等に報知する報知部７８を備える。報知部７８は、例えば、液状樹脂１５が所定の範囲に広げられていないと判定部７４が判定した場合に、保護部材形成装置２の使用者又は管理者等に判定結果を報知する。報知部７８は、例えば、保護部材形成装置２の外装に設けられた表示部、または、警報ランプ等であり、警告画面を表示部に表示させたり警報ランプの赤色灯を点灯させたりして判定結果を報知する。
報知部７８から判定部７４による判定結果を報知された該使用者又は管理者等は、例えば、押圧ユニット５８に液状樹脂１５の押圧をさらに進めさせて、液状樹脂１５をさらに広げさせる。また、保護部材１９が形成される次以降の基板１について、液状樹脂１５がより広い領域に広がるように、液状樹脂供給ユニット５６により供給される液状樹脂の供給量を増やす。
その一方で、液状樹脂１５が所定の範囲に広げられていると判定部７４が判定する場合、報知部７８として機能する表示部には、保護部材形成装置２が正常に動作していることを示す画像が表示され続ける。または、報知部７８として機能する警報ランプの緑色灯が点灯され続ける。すなわち、報知部７８が判定部７４の判定結果を報知することには、異常が生じたことを報知部７８が報知しないことが含まれる。
以上に説明する通り、本実施形態に係る保護部材形成装置２では、液状樹脂１５が基板１を基準とする所定の範囲に十分に広げられているか否かを判定ユニット７６が判定する。そのため、液状樹脂１５が所定の範囲に広げられていない場合に、紫外線照射ユニット６６を作動させる前に押圧ユニット５８でさらに液状樹脂１５を押圧して、液状樹脂１５を広げることができる。その結果、基板１に適切に保護部材１９を形成でき、基板１の裏面１ｂを研削装置で適切に研削できるようになる。
なお、判定ユニット７６は、カメラ７２が撮影して得られた画像から液状樹脂１５の状態に関する情報を取得して液状樹脂１５にムラが生じていないか否かを判定してもよい。液状樹脂１５にムラが生じていると判定される場合、同様に押圧ユニット５８により液状樹脂１５をさらに押圧してもよく、液状樹脂１５の供給量を増やす等の対策が実施されてもよい。
保護部材形成装置２は、基板１の表面１ａに形成された保護部材１９の不要部分を切除する切断ユニット８４（図１０参照）を備える。切断ユニット８４による保護部材１９の切断は、基台４の支持テーブル５４に隣接した位置に設けられたテーブル８２上で実施される。保護部材形成装置２は、支持テーブル５４からテーブル８２に保護部材１９が形成された基板１を搬送できる搬送ユニット２４ｂを備える。なお、搬送ユニット２４ｂは搬送ユニット２４ａと同様に構成されるため、説明を一部省略する。
図２には搬送ユニット２４ｂの上面図が模式的に示されている。搬送ユニット２４ｂは、支持テーブル５４と、テーブル８２と、の並ぶ方向に沿ったガイドレール２６ｂと、ガイドレール２６ｂにスライド可能に装着された腕部２８ｂと、を備える。搬送ユニット２４ｂは、腕部２８ｂ及び基台部３０ｂをガイドレール２６ｂに沿って移動させる移動機構（不図示）を備える。
腕部２８ｂの先端側には基台部３０ｂが固定されており、基台部３０ｂの中央下面には、複数の柱状の支持部を介して板状の非接触式吸引パッド支持部４０ｂが固定されている。非接触式吸引パッド支持部４０ｂには貫通孔４４ｂが形成されており、非接触式吸引パッド支持部４０ｂの下面には複数の非接触式吸引パッドが設けられている。また、基台部３０ｂの外周部下面には、複数の吸引パッドが固定されている。
搬送ユニット２４ｂで保護部材１９が設けられた基板１を搬送する際には、基台部３０ｂを支持テーブル５４の上方に移動させる。そして、基台部３０ｂを下降させ、吸引パッドで樹脂フィルム１３を吸引保持させるとともに、非接触式吸引パッドで保護部材１９を吸引保持させる。その後、基台部３０ｂを上昇させ、基台部３０ｂをテーブル８２の上方に移動させ、基台部３０ｂを下降させてテーブル８２の上に保護部材１９が形成された基板１を載せる。
その後、まず、樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除し、次に、保護部材１９の吸引保持を解除する。この場合、非接触式吸引パッドから噴出された気体の流れにより樹脂フィルム１３がテーブル８２上に広げられた状態で基板１がテーブル８２の上に置かれる。該非接触式吸引パッドにより樹脂フィルム１３が吸引吸着されている間、該非接触式吸引パッドからの該気体の流れにより保護部材１９が冷却されて硬度が高められているため、保護部材１９の不要部分の切除が容易となる。
なお、テーブル８２は、基板１を吸引保持できる保持機構を有してもよく、この場合、テーブル８２の上面が保持面８２ａとなる。例えば、テーブル８２は、保持面８２ａで露出する多孔質部材と、該多孔質部材に接続されて吸引源と、を備え、該吸引源を作動させることで保持面８２ａ上に載る基板１を吸引保持するチャックテーブルである。
次に、切断ユニット８４について説明する。切断ユニット８４は、保護部材１９が表面１ａに形成された基板１を支持するテーブル８２を備える。さらに、切断ユニット８４は、テーブル８２の保持面８２ａに垂直な方向に沿った回転軸８８と、回転軸８８の下端に固定された円板状の切断部支持部８６と、切断部支持部８６の下面の外周側に固定された切断部９０と、を備える。切断部９０は、例えば、下端が鋭利なカッターである。
回転軸８８の上端には図示しない回転駆動源が接続されており、該回転駆動源を作動させて回転軸８８を回転させると、切断部支持部８６の下面に固定された切断部９０が基板１の外周１ｃに沿って円環軌道上を移動する。すなわち、該回転駆動源と、回転軸８８と、切断部支持部８６と、は切断部９０を移動させる切断部移動ユニット９２として機能する。
切断ユニット８４は、保護部材１９を切断する際に切断部移動ユニット９２を作動させて切断部９０を回転移動させながら回転軸８８を下降させ、切断部９０を保護部材１９に沿って切り込ませる。すなわち、切断ユニット８４は、切断部移動ユニット９２で切断部９０を基板１の外周１ｃに沿って移動させることで該基板１の外周１ｃに沿って該保護部材１９を切断できる。
切断ユニット８４で保護部材１９の不要部分を切除すると、基板１の研削加工が可能な状態となる。基台４のテーブル８２に隣接する位置には、切除された保護部材１９の不要部分を回収する不要部分回収部９４を備える。例えば、搬送ユニット２４ｂで保護部材１９の不要部分を不要部分回収部９４に搬送して、該不要部分の吸引吸着を解除して不要部分回収部９４に落下させて該不要部分を吸引回収させる。
切断ユニット８４で保護部材１９の不要部分が切除された後、保護部材１９が表面１ａに形成された基板１は基板搬送ロボット１０ｂによりテーブル８２上から搬出され、カセット載置台６ｂに載るカセット８ｂに収容される。その後、カセット８ｂが研削装置に搬送され、該研削装置で基板１が裏面１ｂ側から研削される。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、基板１の表面１ａに上方から液状樹脂１５が供給され、カバーシート１７を介して該液状樹脂１５が上方から押圧される場合について説明したが、本発明の一態様に係る保護部材形成装置２はこれに限定されない。すなわち、保護部材形成装置２は、カバーシート１７の上に液状樹脂１５を供給し、樹脂フィルム１３が密着した基板１で液状樹脂１５を上方から押圧して液状樹脂１５を押し広げてもよい。
次に、保護部材形成装置２の変形例について図１１を用いて説明する。該変形例においては、支持テーブル５４ａは、支持面が透光性部材７０ａで形成され、カバーシート１７を該支持面で支持できる。そして、液状樹脂供給ユニット５６は、支持テーブル５４ａに支持されたカバーシート１７の上面に、液状樹脂１５を供給する。
支持テーブル５４ａの上方に配設される押圧ユニット５８は、樹脂フィルム１３が密着した基板１の表面１ａを下方に向けた状態において押圧面６８で基板１を保持できる。そして、支持テーブル５４ａに支持されたカバーシート１７上の液状樹脂１５に樹脂フィルム１３が密着するよう、樹脂フィルム１３が密着した表面１ａを下方に向けた状態の基板１を平坦な押圧面６８で上方から押圧する。すると、液状樹脂１５が樹脂フィルム１３を介して押圧されて押し広げられる。
支持テーブル５４ａの上部には、該支持テーブル５４ａの該支持面及びカバーシート１７越しに液状樹脂１５に紫外線を照射し、液状樹脂１５を硬化する紫外線照射ユニット６６ａが組み込まれている。紫外線照射ユニット６６ａを作動させて液状樹脂１５を硬化させると、樹脂フィルム１３と、硬化した液状樹脂１５と、カバーシート１７と、を含む保護部材１９が基板１の表面１ａに形成される。
本変形例においても、液状樹脂１５が所定の範囲に十分に広げられていないと、保護部材１９を適切に形成できない。そのため、判定ユニット７６ａが使用される。判定ユニット７６ａは、押圧ユニット５８によって押し広げられた液状樹脂１５の状態を判定する機能を有する。判定ユニット７６ａは、上記実施形態の判定ユニット７６と同様に構成される。
判定ユニット７６ａは、支持テーブル５４ａの該支持面を介して液状樹脂１５と、基板１と、を下方から撮影するカメラ７２ａと、カメラ７２ａが撮影した画像に基づいて所定の範囲に液状樹脂１５が広げられているか否かを判定する判定部７４ａと、を備える。さらに、判定ユニット７６ａは、判定部７４ａによる判定の結果を報知する報知部７８ａを備える。
本変形例においても、紫外線照射ユニット６６ａで液状樹脂１５を硬化させる前に、判定ユニット７６ａにより液状樹脂１５が基板１を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定できる。そのため、液状樹脂１５が所定の範囲に広がっていることが確認されてから液状樹脂１５が硬化されるため、保護部材１９が基板１の表面１ａに適切に形成される。
その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ 基板
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１ｃ 外周
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ バンプ
９ デバイス形成領域
１１ 外周余剰領域
１３ 樹脂フィルム
１５ 液状樹脂
１７ カバーシート
１９ 保護部材
２ 保護部材形成装置
４ 基台
６ａ，６ｂ カセット載置台
８ａ，８ｂ カセット
１０ａ，１０ｂ 基板搬送ロボット
１０ｃ，１０ｄ 基板保持部
１２ フィルム付き基板形成ユニット
１２ａ 下側本体
１２ｂ 上側本体
１４ 基板支持部
１４ａ 支持面
１６，１８ 排気部
１６ａ，１８ａ 排気路
１６ｂ，１８ｂ 吸引源
２０ａ，２０ｂ 空間
２２ 樹脂フィルム供給部
２４ａ，２４ｂ 搬送ユニット
２６ａ，２６ｂ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ 腕部
３０ａ，３０ｂ 基台部
３２ａ 吸引パッド
３４ａ 吸引源
３６ａ 切り替え部
３８ａ 吸引路
４０ａ，４０ｂ 非接触式吸引パッド支持部
４２ａ 非接触式吸引パッド
４４ａ，４４ｂ 貫通孔
４６ａ 支持部
４８ａ 給気源
５２ａ 給気路
５４，５４ａ 支持テーブル
５６ 液状樹脂供給ユニット
５６ａ 軸部
５６ｂ 腕部
５６ｃ ノズル
５８ 押圧ユニット
６０ 支持柱
６２ａ 接続部
６２ｂ 支持部
６４ 押圧部
６６，６６ａ 紫外線照射ユニット
６８ 押圧面
７０，７０ａ 透光性部材
７２，７２ａ カメラ
７４，７４ａ 判定部
７６，７６ａ 判定ユニット
７８，７８ａ 報知部
８０ カバーシート供給部
８２ テーブル
８２ａ 保持面
８４ 切断ユニット
８６ 切断部支持部
８８ 回転軸
９０ 切断部
９２ 切断部移動ユニット
９４ 不要部分回収部

Claims (3)

  1. 表面に凹凸を備える基板の該表面に該凹凸に倣うように密着した該基板より大きい樹脂フィルムの上に、紫外線硬化型の液状樹脂と、カバーシートと、を積層させ、該表面に該表面よりも平坦な保護部材を形成する保護部材形成装置であって、
    該樹脂フィルムが該表面に密着した該基板を支持する支持テーブルと、
    該支持テーブルに支持された該基板に密着する該樹脂フィルム上に該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、
    該カバーシートを保持できる平坦で透光性を有する押圧面を備え、該樹脂フィルムの上に供給された該液状樹脂を該押圧面で保持する該カバーシートを介して該押圧面で押圧して該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ユニットと、
    該押圧面及び該カバーシート越しに該液状樹脂に紫外線を照射して該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーシートと、を含む該保護部材を形成する紫外線照射ユニットと、
    該押圧ユニットによって押し広げられた該液状樹脂の状態を判定する判定ユニットと、を備え、
    該判定ユニットは、
    該押圧ユニットの該押圧面を介して該液状樹脂と、該基板と、を上方から撮影するカメラと、
    該カメラが撮影して得られた画像から該液状樹脂と、該基板と、を検出し、該液状樹脂が該基板を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する判定部と、
    該判定部の判定結果を報知する報知部と、を備えることを特徴とする保護部材形成装置。
  2. 表面に凹凸を備える基板の該表面に該凹凸に倣うように密着した該基板より大きい樹脂フィルムの上に、紫外線硬化型の液状樹脂と、カバーシートと、を積層させ、該表面に該表面よりも平坦な保護部材を形成する保護部材形成装置であって、
    支持面が透光性部材で形成され、該カバーシートを該支持面で支持できる支持テーブルと、
    該支持テーブルに支持された該カバーシートの上面に、該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、
    該支持テーブルに支持された該カバーシート上の該液状樹脂に該樹脂フィルムが密着するよう、該樹脂フィルムが密着した該表面を下方に向けた状態の該基板を平坦な押圧面で上方から押圧する押圧ユニットと、
    該支持テーブルの該支持面及び該カバーシート越しに該液状樹脂に紫外線を照射して該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーシートと、を含む該保護部材を形成する紫外線照射ユニットと、
    該押圧ユニットによって押し広げられた該液状樹脂の状態を判定する判定ユニットと、を備え、
    該判定ユニットは、
    該支持テーブルの該支持面を介して該液状樹脂と該基板と、を下方から撮影するカメラと、
    該カメラが撮影して得られた画像から該基板と、該液状樹脂と、を検出し、該液状樹脂が該基板を基準とした所定の範囲に広がっているか否かを判定する判定部と、
    該判定部の判定結果を報知する報知部と、を備えることを特徴とする保護部材形成装置。
  3. 該カメラは、該紫外線照射ユニットに隣接して配置され、対面する該基板の中央に対応する位置に設置された魚眼レンズ又は広角レンズを有し、該魚眼レンズ又は該広角レンズを使用して撮影を実施することを特徴とする請求項１または２記載の保護部材形成装置。
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DE102020209955.3A DE102020209955A1 (de) 2019-08-07 2020-08-06 Schutzelementausbildungsvorrichtung
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261146A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法および半導体製造装置
JP2006218470A (ja) * 2005-01-12 2006-08-24 Shibaura Mechatronics Corp 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法
JP2013157510A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Disco Abrasive Syst Ltd 貼着装置
JP2018133379A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 キヤノン株式会社 液滴の充填状態のばらつきを補正するインプリント方法
JP2018190937A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019054056A (ja) * 2017-09-13 2019-04-04 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008140890A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Fujitsu Ltd 部品組立状態の観察装置およびこれを用いた部品組立状態の観察方法
US8875652B2 (en) * 2011-09-14 2014-11-04 Apple Inc. Liquid adhesive boundary control
JP6149223B2 (ja) * 2013-04-18 2017-06-21 株式会社ディスコ 板状物の貼着方法
JP5676046B1 (ja) * 2014-09-16 2015-02-25 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置及び方法
DE102015216619B4 (de) 2015-08-31 2017-08-10 Disco Corporation Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
KR20170050536A (ko) 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261146A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法および半導体製造装置
JP2006218470A (ja) * 2005-01-12 2006-08-24 Shibaura Mechatronics Corp 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法
JP2013157510A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Disco Abrasive Syst Ltd 貼着装置
JP2018133379A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 キヤノン株式会社 液滴の充填状態のばらつきを補正するインプリント方法
JP2018190937A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019054056A (ja) * 2017-09-13 2019-04-04 株式会社ディスコ 加工装置

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