CN117917066A - 包括同轴电缆的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据实施例的电子装置可包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述铰链结构彼此铰接，所述铰链结构包括一个或多个旋转臂；支架，包括覆盖所述一个或多个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与所述第一区域形成台阶的第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的台阶部，在所述台阶部中形成有第一凹部；电池，设置在所述支架的所述第二区域中；第一印刷电路板(PCB)，设置为与所述第一壳体的第一边缘相邻；第二PCB，设置为与所述第一壳体的第二边缘相邻，所述第二边缘与所述第一边缘平行；柔性印刷电路板(FPCB)，设置在所述电池和所述第二边缘之间，第二凹部形成在所述FPCB的与所述电池相邻的部分中；以及射频(RF)同轴电缆，穿过所述第一凹部和所述第二凹部。通过说明书理解的各个其他实施例也是可行的。

Description

包括同轴电缆的电子装置

技术领域

本公开中公开的各个实施例涉及一种同轴电缆的布置结构和包括该同轴电缆的电子装置。

背景技术

电子装置的处理器(例如，通信处理器(CP))可确定用于与基站通信的通信方法。例如，电子装置的无线通信电路可通过使用第三代(3G)/第四代(4G)通信方法或第五代(5G)通信方法中的一种或更多种来与基站通信。

无线通信电路(或安装无线通信电路的印刷电路板(PCB))可通过连接器与相应的天线模块电连接，以控制相应的天线模块。例如，第一PCB和第二PCB可通过使用同轴电缆彼此电连接。前述内容允许设置在第一PCB上的无线通信电路通过使用与第二PCB连接的辐射器来发送和接收无线信号。

发明内容

技术问题

在诸如智能电话的用户终端中存在朝向具有最小边框或没有边框的宽显示屏幕、纤细器件并具有长电池寿命的增长趋势。然而，上述因素可能具有权衡关系。例如，当显示器增大时，电池容量应增大以允许装置长时间操作。然而，大的电池容量可能使装置的厚度增大。因此，为了避免增大装置的厚度，电池占据装置中的较大空间。

然而，装置的内部组件(例如，同轴电缆)减小了用于电池的空间。因此，电子装置的电池的尺寸可能受到限制。

另外，当安装在电子装置中的电子组件的数量增大并且电池的尺寸增大时，电子装置的壳体的尺寸可能增大。当电子装置的壳体的尺寸增大时，电子装置的便携性可能降低。

本公开的各个实施例可通过提供同轴电缆的布置结构和包括该同轴电缆的电子装置来克服上述问题。

技术方案

根据特定实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，铰接地连接所述第一壳体和所述第二壳体，所述铰链结构包括至少一个旋转臂；支架，包括覆盖所述至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与所述第一区域形成台阶的第二区域以及形成在所述第一区域和所述第二区域之间的台阶区域，所述台阶区域上形成有第一凹部；电池，设置在所述支架的所述第二区域上；第一印刷电路板(PCB)，设置为与所述第一壳体的第一周边相邻；第二PCB，设置为与所述第一壳体的第二周边相邻且与所述第一周边平行；柔性印刷电路板(FPCB)，设置在所述电池和所述第二周边之间，第二凹部形成在所述FPCB的与所述电池相邻的部分上；以及射频(RF)同轴电缆，通过穿过所述第一凹部和所述第二凹部从所述第一PCB的特定点连接到所述第二PCB的特定点。

根据特定实施例，一种电子装置包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，被构造为连接所述第一壳体和所述第二壳体，所述铰链结构包括至少一个旋转臂；支架，包括覆盖所述至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与所述第一区域形成台阶的第二区域以及形成在所述第一区域和所述第二区域之间的台阶区域，所述台阶区域上形成有第一凹部；电池，设置在所述支架的所述第二区域上；主显示器，设置在所述第一壳体和所述第二壳体上方，以在所述壳体展开时面向第一方向；子显示器，设置在与所述主显示器相对的表面上，所述子显示器与设置在所述壳体内部的FPCB连接；第二凹部，形成在所述FPCB的一部分上；主PCB，设置为与所述第一壳体的上端周边相邻；无线通信电路，设置在所述主PCB上；子PCB，设置为与所述第一壳体的下端周边相邻；以及RF同轴电缆，连接所述主PCB和所述子PCB，其中，所述RF同轴电缆穿过所述第一凹部和所述第二凹部，其中，所述无线通信电路被构造为通过使用所述RF同轴电缆和所述子PCB向与所述第一壳体的所述下端周边的至少一部分对应的导电部分馈电，并且接收指定频带的RF通信信号。

有益效果

根据本公开的各个实施例，用于安装电子装置的电池的空间可不受限制。例如，通过使用其他电子组件来确保同轴电缆的安装空间，可确保电池的安装空间。

根据各个实施例，通过确保同轴电缆的安装空间，可不增大电子装置的厚度。由此，可增加使用电子装置的用户的体验。

根据各个实施例，同轴电缆可牢固地固定到电子装置的内部。因此，同轴电缆可顺畅地将电信号传送到电子装置的内部，而不受外部干扰或与其他电子组件碰撞。

此外，可提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

附图说明

图1是示出根据实施例的网络环境中的电子装置的示图。

图2是示出根据实施例的电子装置的平坦状态的示图；

图3是示出根据实施例的电子装置的折叠状态的示图；

图4是根据实施例的电子装置的分解立体图；

图5是示出根据实施例的电子装置的电子组件的布置关系的截面图；

图6是示出根据实施例的在线B-B'上截取的电子装置的截面的示图；

图7是示出根据实施例的处于折叠状态的电子装置的截面的示图；

图8是示出根据实施例的安装在电子装置的第一凹部中的同轴电缆以及薄膜带的截面图；以及

图9是示出根据实施例的电子装置的RF同轴电缆连接到第二PCB的状态的截面图。

关于附图的说明，相同或相似的附图标记可用于相同或相似的组件。

具体实施方式

下面将参照附图在此描述本公开的各个实施例。然而，这些并非旨在将本公开限制于特定实施例，并且应当被理解为包括本公开的实施例的各种修改、等同方案和/或替代方案。

图1-图4描述了其中可实践本发明的特定实施例的电子装置101。图1描述了根据本公开的特定实施例的电子装置的功能模块。图2和图3描述了根据本公开的特定实施例的电子装置的壳体。图4描述了根据本公开的特定实施例的电子装置的内部结构。将观察到，电子装置中的内部空间可能非常有限。然而，本公开的特定实施例将提供具有同轴电缆的电子装置。

图1是示出根据各个实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

术语“处理器”应理解为指单数语境和复数语境两者。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或者其两个或更多个的组合，但不限于此。人工智能模型可另外包括或者可替换地包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别或验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。根据各个实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并且信号(例如，命令或数据)在它们之间通信。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

电子装置发生的常见难题是便携性与显示器尺寸。为了使电子装置101是便携式的，它必须具有小尺寸。通常，期望电子装置101的尺寸适合用户的口袋。

然而，较小的尺寸限制了显示模块160的尺寸。由于用户通常喜欢较大的屏幕，因此这会降低用户体验。

可折叠装置允许用户享受便携性和较大的屏幕两者。利用可折叠电子装置，用户可折叠电子装置，从而在走动时减小尺寸中的一个。然而，用户可在使用电子装置时展开电子装置，从而改善用户体验。

图2和图3示出了可折叠的电子装置的壳体。柔性显示器设置在其中的壳体可以是可折叠的。壳体还容纳实现图1中所示的各种模块的各种电子组件。

图2是示出根据实施例的电子装置的平坦状态的示图。当电子装置处于平坦状态时，柔性显示器301具有较大的尺寸，这改善了用户体验。

图3是示出根据实施例的电子装置的折叠状态的示图。宽度尺寸减小了约一半，从而使装置更加便携。

参照图2和图3，在实施例中，电子装置101可包括壳体200、用于覆盖壳体200的可折叠部分的铰链盖330以及设置在由壳体200形成的空间中的柔性或可折叠显示器301(在下文中，称为“主显示器”301)。在本公开中，其上设置有主显示器301的表面被定义为电子装置101的第一表面或前表面。另外，前表面的相对表面被定义为电子装置101的第二表面或后表面。另外，围绕前表面和后表面之间的空间的表面被定义为电子装置101的第三表面或侧表面。

根据实施例，壳体200可包括可折叠壳体。在实施例中，壳体200可包括第一壳体210、第二壳体220、第一后表面盖280和第二后表面盖290。电子装置101的壳体200不限于图2和图3中所示的形状和结合，并且可通过其他形状或组件的组合和/或结合来实现。例如，在另一实施例中，第一壳体210和第一后表面盖280可彼此一体地形成，第二壳体220和第二后表面盖290可彼此一体地形成。

在所示实施例中，第一壳体210和第二壳体220可相对于折叠轴线(A轴线)设置在两侧，并且可具有相对于折叠轴线A基本对称的形状。如下面将描述的，第一壳体210和第二壳体220之间可具有根据电子装置101是处于平坦状态、折叠状态还是中间状态而改变的角度或距离。根据实施例，电子装置101的平坦状态可指打开状态101A。另外，电子装置101的折叠状态可指关闭状态101B。

在所示实施例中，第二壳体220可具有与第一壳体210相互对称的形状。例如，主显示器301可对称地设置在第一壳体210和第二壳体220上方。

在实施例中，第一壳体210和第二壳体220的至少一部分可由金属材料或非金属材料形成，该金属材料或非金属材料具有被选择为支撑主显示器301的刚度水平。

第一后表面盖280可在电子装置的后表面上设置在折叠轴线的一侧，例如，可具有基本矩形的周边并且可具有被第一壳体210围绕的周边。类似地，第二后表面盖290可在电子装置的后表面上设置在折叠轴线的另一侧，并且可具有被第二壳体220围绕的周边。

在所示实施例中，第一后表面盖280和第二后表面盖290可具有相对于折叠轴线(A轴线)基本对称的形状。然而，第一后表面盖280和第二后表面盖290可不必具有对称形状，在另一实施例中，电子装置101可包括各种形状的第一后表面盖280和第二后表面盖290。在又一实施例中，第一后表面盖280可与第一壳体210一体地形成，第二后表面盖290可与第二壳体220一体地形成。

在实施例中，第一后表面盖280、第二后表面盖290、第一壳体210和第二壳体220可形成空间以使电子装置101的各个组件(例如，印刷电路板或电池)设置在其中。在实施例中，一个或更多个组件可设置在电子装置101的后表面上，或者可在视觉上暴露。例如，子显示器302的至少一部分可通过第一后表面盖280的第一后表面区域282在视觉上暴露。在另一实施例中，子显示器302可设置在第一后表面盖280的整个第一后表面区域282上。

在另一实施例中，一个或更多个组件或传感器可通过第二后表面盖290的第二后表面区域292在视觉上暴露。在各个实施例中，传感器可包括接近传感器和/或后置相机。

主显示器301可设置在由壳体200形成的空间上。例如，主显示器301可安置在由壳体200形成的凹部上，并且可形成电子装置101的前表面的大部分。

因此，电子装置101的前表面可包括主显示器301以及第一壳体210和第二壳体220的与主显示器301相邻的一些区域。另外，电子装置101的后表面可包括第一后表面盖280、第一壳体210的与第一后表面盖280相邻的一些区域、第二后表面盖290以及第二壳体220的与第二后表面盖290相邻的一些区域。

主显示器301可指具有可变形为平坦表面或弯曲表面的至少一些区域的显示器。在实施例中，主显示器301可包括折叠区域203、相对于折叠区域203设置在一侧(图2中所示的折叠区域203的左侧)的第一区域201以及设置在另一侧(图2中所示的折叠区域203的右侧)的第二区域202。

图2中所示的主显示器301的划分区域是示例，并且可根据主显示器301的结构或功能将主显示器301划分为多个区域(例如，四个或更多个区域或者两个区域)。例如，在图2中所示的实施例中，主显示器301可通过与y轴线或折叠轴线(A轴线)平行延伸的折叠区域203被划分为各区域，但在另一实施例中，主显示器301可相对于另一折叠区域(例如，与x轴线平行的折叠区域)或另一折叠轴线(例如，与x轴线平行的折叠轴线)被划分为各区域。

第一区域201和第二区域202可具有相对于折叠区域203基本对称的形状。然而，与第一区域201不同，第二区域202可包括相机孔250，但在其他区域上可具有与第一区域201对称的形状。换句话说，第一区域201和第二区域202可包括具有对称形状的部分和具有不对称形状的部分。

根据实施例，相机孔250可在视觉上暴露于电子装置101的外部。根据另一实施例，相机孔250可设置在主显示器301的下部以不在视觉上暴露。

在下文中，将描述根据电子装置101的状态(例如，平坦状态101A和折叠状态101B)的第一壳体210、第二壳体220以及主显示器301的相应区域的操作。

在实施例中，当电子装置101处于平坦状态101A(例如，图2)时，第一壳体210和第二壳体220可形成180°的角度，并且可设置为面向同一方向。主显示器301的第一区域201的表面和第二区域202的表面可彼此形成180°的角度，并且可面向同一方向(例如，电子装置的前表面方向)。折叠区域203可形成与第一区域201和第二区域202同一平面。

在实施例中，当电子装置101处于折叠状态101B(例如，图3)时，第一壳体210和第二壳体220可设置为彼此面对。主显示器301的第一区域201的表面和第二区域202的表面可彼此面对，同时彼此形成小角度(例如，在0°和10°之间)。折叠区域203的至少一部分可包括具有预定曲率的弯曲表面。

在实施例中，当电子装置101处于中间状态时，第一壳体210和第二壳体220可以以一定角度设置。主显示器301的第一区域201的表面和第二区域202的表面可形成大于折叠状态下的角度并且小于平坦状态下的角度的角度。折叠区域203的至少一部分可包括具有预定曲率的弯曲表面，并且这种状态下的曲率可小于折叠状态下的曲率。

图4是根据实施例的电子装置的分解立体图。

参照图4，在实施例中，电子装置101可包括显示单元20、支架组件30、板单元400、第一壳体210、第二壳体220、第一后表面盖280和第二后表面盖290。在本公开中，显示单元20可被称为显示模块或显示组件。

显示单元20可包括主显示器301和主显示器301安置在其上的一个或更多个板或层(未示出)。在实施例中，板可设置在主显示器301和支架组件30之间。主显示器301可设置在板的一个表面(例如，图4中的上表面)的至少一部分上。板可形成为与主显示器301对应的形状。

支架组件30可包括：第一支架310；第二支架320；铰链结构300，设置在第一支架310和第二支架320之间；铰链盖330，当从外部观察时覆盖铰链结构300；以及布线构件430(例如，柔性印刷电路(FPC))，横跨第一支架310和第二支架320。

参照图4，铰链盖330可设置在第一壳体210和第二壳体220之间，并且可被构造为隐藏内部组件(例如，铰链结构300)。在实施例中，根据电子装置101的状态(平坦状态101A或折叠状态101B)，铰链盖330可被第一壳体210和第二壳体220的一部分隐藏，或者可暴露于外部。

例如，如图2中所示，当电子装置101处于平坦状态101A时，铰链盖330可被第一壳体210和第二壳体220隐藏并且可不暴露。例如，如图3中所示，当电子装置101处于折叠状态101B(例如，完全折叠状态)时，铰链盖330可在第一壳体210和第二壳体220之间暴露于外部。例如，在第一壳体210和第二壳体220以一定角度折叠的中间状态下，铰链盖330可在第一壳体210和第二壳体220之间部分地暴露于外部。然而，在这种情况下，暴露区域可小于完全折叠状态下的暴露区域。在实施例中，铰链盖330可包括弯曲表面。

在实施例中，支架组件30可设置在板和板单元400之间。例如，第一支架310可设置在主显示器301的第一区域201和第一板410之间。第二支架320可设置在主显示器301的第二区域202和第二板420之间。

在实施例中，铰链结构300的至少一部分和布线构件430可设置在支架组件30内部。布线构件430可设置在横跨第一支架310和第二支架320的方向(例如，x轴线方向)上。布线构件430可设置在与电子装置101的折叠区域203的折叠轴线(例如，图2的y轴线或折叠轴线A)垂直的方向(例如，x轴线方向)上。

如上所述，板单元400可包括设置在第一支架310的一侧的第一板410和设置在第二支架320的一侧的第二板420。第一板410和第二板420可设置在由支架组件30、第一壳体210、第二壳体220、第一后表面盖280和第二后表面盖290形成的空间中。用于实现电子装置101的各种功能的组件可安装在第一板410和第二板420上。

根据实施例，第一板410可由多个板形成。根据实施例，第一板410可具有分开的多个板。例如，第一板410可包括分开的第一印刷电路板510和第二印刷电路板520。第一壳体210和第二壳体220可彼此组装以在显示单元20结合到支架组件30的情况下结合到支架组件30的两侧。如下面将描述的，第一壳体210和第二壳体220可从支架组件30的两侧滑动，并且可与支架组件30结合。

在实施例中，第一壳体210可包括第一旋转支撑表面212，第二壳体220可包括与第一旋转支撑表面212对应的第二旋转支撑表面213。第一旋转支撑表面212和第二旋转支撑表面213可包括与铰链盖230中包括的弯曲表面对应的弯曲表面。

在实施例中，当电子装置101处于平坦状态(例如，图2的电子装置)时，第一旋转支撑表面212和第二旋转支撑表面213可覆盖铰链盖330，使得铰链盖330不暴露于电子装置101的后表面或最小程度地暴露。另一方面，当电子装置101处于折叠状态101B(例如，图3的电子装置)时，第一旋转支撑表面212和第二旋转支撑表面213可沿着铰链盖330中包括的弯曲表面旋转，使得铰链盖330最大程度地暴露于电子装置101的后表面。

根据实施例，电子装置101还可包括电池(图1的189)和扬声器模块580。

根据实施例，电池189可包括第一电池591和第二电池592。

根据实施例，第一电池591和第二电池592可安装在电子装置101的壳体200内部并且可不暴露于外部。例如，第一电池591可安装在第一壳体210内部。另外，第二电池592可安装在第二壳体220内部。

根据实施例，第一电池591和第二电池592可通过设置在第一壳体210和第二壳体220之间的布线构件430(例如，柔性印刷电路板)彼此电连接。

根据实施例，扬声器模块580可指上述声音输出模块155。根据实施例，扬声器模块580可设置在第一壳体210内部。例如，扬声器模块580可设置在第一壳体210内部的与第一电池591相邻的特定区域上。根据实施例，扬声器模块580可不暴露于电子装置101的外部。

存在具有最小边框或没有边框的宽显示屏幕、纤细器件并具有长电池寿命的电子装置的发展趋势。然而，长电池寿命可能需要大的电池591。后表面盖290与前表面的大部分之间的整个空间可能被电池591和各种其他结构占据。

图5将公开包括同轴电缆、电池和其他结构的电子装置101的实施例。

图5是示出根据实施例的电子装置中的电子组件和同轴电缆的布置关系的截面图。根据实施例，图5示出了电子装置101的第一壳体(图1的210)的后表面的内部。例如，图5示出了电子装置101的后表面盖(图1的280)的内部。

RF同轴电缆540可设置在支架310的覆盖铰链结构300的区域中。

根据实施例，电子装置101可包括壳体(例如，图2的200)、铰链结构300、第一支架310(在下文中，称为“支架310”)、印刷电路板(PCB)510、520、530和射频(RF)同轴电缆540。

根据实施例，对图4的第一板410的说明可应用于PCB 510、520、530。

根据实施例，电子装置101还可包括第一电池591、主显示器(例如，图2的301)、子显示器(例如，图2的302)和无线通信电路(未示出)。

根据实施例，壳体200可形成电子装置101的外部。根据实施例，第一电池591、PCB510、520、530和RF同轴电缆540可设置在由壳体200形成的空间内部。

根据实施例，壳体200可包括第一壳体210和第二壳体220。根据实施例，第一壳体210和第二壳体220可彼此区分开。例如，第一电池591可设置在第一壳体210中，相机模块180可设置在第二壳体220中。在另一示例中，第一电池591可设置在第一壳体210中，具有与第一电池591的容量不同的容量的第二电池592可设置在第二壳体220中。设置在第一壳体210和第二壳体220中的组件不限于上述那些，并且各个组件可以以各种组合布置。

根据实施例，第一壳体210可包括第一周边501、第二周边502和第三周边503。例如，第一周边501可对应于电子装置101的上端周边。另外，第二周边502可对应于电子装置101的下端周边。第三周边503可连接第一周边501和第二周边502，并且可形成在电子装置101的侧表面上。

根据实施例，电子装置101的壳体200可通过铰链结构300折叠或展开。根据实施例，第一壳体210和第二壳体220的展开状态可指打开状态101A。另外，根据实施例，电子装置101的第一壳体210和第二壳体220的折叠状态可指关闭状态101B。

根据实施例，壳体200的至少一部分可形成有导电构件(例如，金属构件)。例如，第一壳体210的第一周边501的至少一部分可形成有导电构件。根据另一实施例，第二周边502的至少一部分可形成有导电构件。根据又一实施例，第三周边503的至少一部分可形成有导电构件。壳体200的周边的形成有导电构件的部分可操作为电子装置101的天线辐射器。

然而，壳体200的材料不限于此。例如，第二周边502的至少一部分可形成有或包括导电构件，另一部分可形成有或包括非导电构件(例如，聚合物构件)。

根据实施例，电子装置101可包括至少一个显示器。例如，电子装置101可包括主显示器(例如，图2的301)和子显示器(例如，图2的302)。

根据实施例，主显示器301在壳体200展开的打开状态101A下面向第一方向(例如，+z方向)。根据实施例，主显示器301可在打开状态101A下设置在第一壳体210和第二壳体220上方以面向第一方向(例如，+z方向)。

根据实施例，子显示器302可设置在主显示器301的相对表面上。例如，在打开状态101A下，子显示器302可设置在第一壳体210的设置有主显示器301的表面的相对表面上。根据实施例，子显示器302可设置在第一壳体210的第一后表面盖280上。

当电子装置处于关闭状态时，主显示器301对用户不可见。因此，用户可使用子显示器302。

根据实施例，主显示器301可形成为具有第一尺寸。根据实施例，子显示器302可形成为具有小于第一尺寸的第二尺寸。然而，子显示器302的尺寸不限于此。例如，子显示器302可形成为具有与主显示器301相同的尺寸。

根据实施例，铰链结构300可铰接地连接第一壳体210和第二壳体220。例如，铰链结构300可铰接地连接第一壳体210和第二壳体220，以允许第二壳体220相对于第一壳体210旋转。根据实施例，第二壳体220可通过铰链结构300相对于第一壳体210围绕第一轴线(例如，y轴线)旋转。第一轴线可与铰链重合。根据实施例，第一轴线(例如，y轴线)可被定义为在电子装置101的长度方向(较长尺寸)上形成的轴线。

根据实施例，铰链结构300可包括至少一个旋转臂。例如，铰链结构300可包括第一旋转臂551和第二旋转臂552。根据实施例，第二旋转臂552可形成为与壳体200的第一周边501相邻。例如，第二旋转臂552可形成为与壳体200的上端相邻。

第一旋转臂551和第二旋转臂552围绕旋转轴线或第一轴线旋转。由于第一旋转臂551和第二旋转臂552嵌入第一壳体结构或第二壳体结构中，因此允许第一壳体结构或第二壳体结构围绕旋转轴线或第一轴线旋转。另外，根据实施例，第一旋转臂551可形成为与平行于第一周边501的第二周边502相邻。例如，第一旋转臂551可形成为与壳体200的下端相邻。

壳体的上端可指包括用于电话呼叫的手机扬声器的端部，而壳体的下端可指包括手机麦克风的端部。

根据实施例，第一旋转臂551和第二旋转臂552可一起操作，从而允许电子装置101折叠或展开。

根据实施例，支架310可形成在电子装置101内部。例如，支架310可设置在第一壳体210的与铰链结构300相邻的特定区域上。

根据实施例，支架310可覆盖铰链结构300的至少一部分。根据另一实施例，支架310可从第一壳体210的与铰链结构300相邻的特定区域延伸到安装第一电池591的区域或第三周边503。

根据实施例，支架310可与图3的铰链盖330一体形成。根据另一实施例，支架310可与铰链盖330分开形成。

根据实施例，支架310可包括第一区域311、距第一区域311具有指定台阶的第二区域312以及形成在第一区域311和第二区域312之间的台阶区域313。台阶区域313的一部分可具有与第一区域311相同的高度，台阶区域313的另一部分可具有与第二区域312相同的高度。

根据实施例，支架310的第一区域311可覆盖铰链结构300。根据实施例，第一电池591可设置在支架310的与第一区域311不同的第二区域312上。根据实施例，RF同轴电缆540可设置在支架310的第一区域311和第二区域312之间的台阶区域313上。

下面将参照图6描述与支架310和第一凹部541相关的具体实施例。

根据实施例，电子装置101可包括多个PCB。例如，电子装置101可包括第一PCB510、第二PCB 520和柔性PCB 530。

根据实施例，第一PCB 510可设置为与第一壳体210的周边相邻。例如，第一PCB510可设置为与电子装置101的上端周边相邻。例如，第一PCB 510可设置为与电子装置101的第一周边501相邻。

根据实施例，第一PCB 510可包括第一区域511和第二区域512。根据实施例，第一PCB 510的第一区域511可形成为与第二旋转臂552相邻。另外，第一PCB 510的第一区域511可形成为与第一周边501相邻。

根据实施例，第一PCB 510的第二区域512可从第一区域511延伸。例如，第二区域512可在朝向第二周边502的方向(例如，-y方向)上从第一区域511的一部分延伸。例如，第一PCB 510的第二区域512可从第一区域511延伸到与第一旋转臂551相邻的区域。

根据实施例，第一PCB 510的第一区域511可形成为具有第一宽度L1。另外，第一PCB 510的第二区域512可形成为具有第二宽度L2。根据实施例，第一区域511的第一宽度L1可大于第二区域512的第二宽度L2。根据实施例，第二区域512可具有小于第一宽度L1的第二宽度L2，使得第二区域512与第一电池591一起可相对于一个轴线(例如，x轴线)具有第一宽度，从而设置在电子装置101内部。

根据实施例，第一PCB 510可形成为倒L形。然而，第一PCB 510的形状不限于此。例如，第一PCB 510可形成为T形形式。

根据实施例，第一PCB 510的第二区域512可延伸到第一旋转臂551，使得RF同轴电缆540的长度可减小。另外，通过减小RF同轴电缆540的长度，可使使用电子装置101的下端天线的RF信号的路径损耗最小化，并且可提高功率效率。

根据实施例，第一PCB 510可指主PCB。

根据实施例，第二PCB 520可设置在与第一PCB 510相对的区域上。根据实施例，第二PCB 520可设置为与第一壳体210的周边相邻。例如，第二PCB 520可设置在第一壳体210的与第二周边502相邻的区域上，且与第一PCB 510相对。例如，第二PCB 520可设置在第一壳体210的与下端周边相邻的区域上，且与第一PCB 510相对。

根据实施例，第二PCB 520可设置在与第二周边502相邻的区域上，使得第二PCB520可向第二周边502的导电部分馈电。由此，第二PCB 520可接收指定频带的RF通信信号。

根据实施例，第二PCB 520可指子PCB。

在实施例中，电子装置101可包括与显示器电连接的柔性PCB(FPCB)530。FPCB 530可设置在壳体200的第二周边502和第一电池591之间。根据另一实施例，FPCB 530可相对于z轴线与第二PCB 520部分地重叠。根据又一实施例，FPCB 530可设置在第一电池591和第二周边502之间。

然而，第一PCB 510、第二PCB 520和FPCB 530的位置不限于此。例如，FPCB 530的至少一部分可设置在第一PCB 510和第二PCB 520之间。

根据实施例，FPCB 530可与子显示器302电连接。例如，参照图6，FPCB 530可从子显示器302的面向第一方向(例如，-z方向)的一端延伸，并且可向电子装置101内弯曲，并可设置为在第一轴线(例如，z轴线)上与子显示器302的一些区域叠置。

参照根据实施例的图5的<A部分>，FPCB 530可包括第二凹部542。例如，第二凹部542可形成在FPCB 530的一部分上。根据另一实施例，第二凹部542可形成在FPCB 530的周边的一部分上。根据又一实施例，第二凹部542可形成在FPCB 530的与第一电池591相邻的周边上。

将参照图6详细描述与第二凹部542相关的特定实施例。

根据实施例，FPCB 530可包括至少一个电子组件531。根据实施例，至少一个电子组件531可与RF同轴电缆540间隔开并且可设置在FPCB 530上。根据另一实施例，至少一个电子组件531可相对于垂直于电子装置101的后表面的第一方向(例如，+z方向或-z方向)不叠置地设置。通过上述布置，可使通过设置在FPCB 530上的至少一个电子组件531的信号与通过RF同轴电缆540的信号之间的干扰最小化。

根据实施例，至少一个电子组件531可与RF同轴电缆540间隔开，从而可确保用于设置RF同轴电缆540的空间。

根据实施例，RF同轴电缆540可设置在电子装置101内部。根据实施例，RF同轴电缆540的一端可与第一PCB 510连接。根据实施例，RF同轴电缆540的另一端可与第二PCB 520连接。在另一示例中，RF同轴电缆540的一端可与主PCB连接，另一端可与子PCB连接。

根据实施例，RF同轴电缆540的一部分可设置在图6的<C部分>中所示的第一凹部541中。RF同轴电缆540的另一部分可穿过第二凹部542。例如，RF同轴电缆540可通过穿过第一凹部541从第一PCB 510的特定点连接到第二PCB 520的特定点。根据实施例，RF同轴电缆540可通过穿过第二凹部542从第一PCB 510的特定点连接到第二PCB 520的特定点。

根据实施例，RF同轴电缆540可通过穿过第一凹部541和第二凹部542从第一PCB510的第一点P1连接到第二PCB 520的第二点P2。在另一实施例中，RF同轴电缆540可通过穿过第一凹部541和第二凹部542从主PCB的第一点P1连接到子PCB的第二点P2。

根据实施例，RF同轴电缆540可设置为穿过第一凹部541和第二凹部542，使得包括RF同轴电缆540的电子装置的在第一轴线(例如，z轴线)上的厚度可不增大。另外，由于RF同轴电缆540相对于电子装置101的第二轴线(例如，x轴线)不会侵入支架的安装电池的第二区域，因此可最大程度地确保电池的安装空间。

根据实施例，通过将RF同轴电缆540连接到第二PCB 520的特定点，电子装置101可使用第一壳体210的第二周边502的一部分作为辐射器。根据实施例，当第一壳体210的第二周边502的一部分用作辐射器时，与当电子装置101的第一周边501的两端用作辐射器时相比，电子装置101可确保增强的天线性能。

根据实施例，电子装置101可通过使用第一壳体210的第二周边502作为辐射器来发送和接收RF信号。根据实施例，无线通信电路(未示出)可设置在第一PCB 510上。根据实施例，设置在第一PCB 510上的无线通信电路可向壳体200的至少一部分的导电部分馈电。例如，无线通信电路可向壳体200的第二周边502的至少一部分的导电部分馈电。根据实施例，无线通信电路可通过使用导电部分来接收指定频带的RF通信信号。

根据实施例，无线通信电路可通过使用电子装置101的电子组件向壳体200的第二周边502的至少一部分的导电部分馈电。例如，无线通信电路可通过使用RF同轴电缆540向壳体200的第二周边502的至少一部分的导电部分馈电。根据实施例，无线通信电路可通过使用第二PCB 520向壳体200的第二周边502的至少一部分的导电部分馈电。根据另一实施例，无线通信电路可通过使用RF同轴电缆540和第二PCB 520向壳体200的第二周边502的至少一部分的导电部分馈电。例如，无线通信电路可通过使用RF同轴电缆540和第二PCB 520向第一壳体的第二周边502的至少一部分的导电部分馈电。根据实施例，无线通信电路可通过向导电部分馈电来接收指定频带的RF通信信号。

根据实施例，无线通信电路可通过第一PCB 510向壳体200的第一周边501的至少一部分的导电部分馈电。

根据实施例，无线通信电路可通过向壳体200的第一周边501的至少一部分的导电部分馈电来发送和/或接收指定频带的信号。

图6是示出根据实施例的沿图5的线B-B'截取的电子装置101的截面的示图。支架310覆盖第一旋转臂551并且包括第一区域311、第二区域312和台阶区域313。支架310包括第一凹部541。RF同轴电缆540可设置在第一凹部541中。台阶区域313可邻接电池591的侧面。

根据实施例，图6是示出沿图5的线B-B'截取的电子装置101的截面以及图6的<C部分>的放大截面的示图。

参照图6的<C部分>，根据实施例，RF同轴电缆540可安装在第一凹部541中。

根据实施例，支架310可包括第一区域311、距第一区域311具有指定台阶的第二区域312以及形成在第一区域311和第二区域312之间的台阶区域313。

根据实施例，第一凹部541可形成在铰链盖330和/或铰链结构300与第一电池591之间的特定区域上。根据另一实施例，第一凹部541可形成在覆盖铰链结构300的支架310上。

根据实施例，第一区域311可覆盖第一旋转臂551。根据实施例，支架310的第一区域311可形成为与子显示器302相邻。根据实施例，被第一区域311覆盖的第一旋转臂551可形成为与主显示器301相邻。例如，第一区域311可相对于第一方向(例如，-z方向)形成在第一旋转臂551上方。根据实施例，第一区域311可相对于与电子装置101的第一后表面盖280垂直的第一轴线(例如，z轴线)覆盖第一旋转臂551。

根据实施例，第二区域312可从第三区域313朝向电子装置101的侧表面或第三周边503延伸。例如，第二区域312可形成为比第一区域311宽的形状。根据实施例，第一电池591可设置在第二区域312上。

根据实施例，台阶区域313可形成在第一区域311和第二区域312之间。例如，第一区域311可在形成台阶的同时与第二区域312连接。根据实施例，第一区域311可在形成台阶的同时朝向电子装置101的前表面或主显示器301延伸。例如，第三区域313可从第一区域311的一端朝向主显示器301延伸，并且可与第二区域312的一端连接。

根据实施例，第一区域311和第二区域312之间的台阶区域313的至少一部分可以是倾斜的。

根据实施例，第一凹部541可形成在台阶区域313上。根据实施例，第一凹部541可形成在台阶区域的周边上。例如，第一凹部541可形成在与子显示器302相邻的台阶区域313的周边上。根据另一实施例，第一凹部541可相对于第一方向(例如，-z方向)形成在台阶区域313的一端。根据实施例，第一凹部541的一部分可沿与第一方向(例如，-z方向)相反的第二方向(例如，+z方向)凹入。

根据实施例，第一凹部541可用作用于设置RF同轴电缆540的空间。例如，RF同轴电缆540可安装在第一凹部541中。

根据实施例，RF同轴电缆540安装在第一凹部541上，从而可在电子装置101中确保用于其他电子组件(例如，第一电池591)的安装空间。另外，由于确保了安装空间，因此电子装置101相对于第一轴线(例如，z轴线)的厚度可不增大。例如，RF同轴电缆540安装在第一凹部541上，使得电子装置101的厚度可不增大RF同轴电缆540的厚度。

根据实施例，RF同轴电缆540可具有0.63mm至0.67mm的直径D。根据实施例，第一凹部541可具有在0.63mm至0.67mm的范围内的直径D以与RF同轴电缆540对应。根据实施例，第一凹部541可形成为具有上述范围的直径D，使得RF同轴电缆540安置在第一凹部541内并且不突出到第一凹部541上方。根据实施例，第一凹部541可形成为具有上述范围的直径D，使得RF同轴电缆540可安装在第一凹部541上。

根据实施例，RF同轴电缆540可通过穿过支架310的第一凹部541与第二PCB(例如，图5的520)连接。

根据实施例，RF同轴电缆540可通过穿过第一凹部541连接到第二PCB 520，使得RF同轴电缆540可将从第一PCB(例如，图5的510)提供的信号和/或电力传送到第二PCB 520。另外，在第二PCB 520中获取的信号和/或信息可通过RF同轴电缆540传送到第一PCB 510。

根据实施例，RF同轴电缆540可连接到形成为与第二周边502相邻的第二PCB 520，使得电子装置101可使用第一壳体210的第二周边502的至少一部分作为辐射器。根据实施例，第一壳体210的第二周边502的至少一部分可用作辐射器，使得电子装置101可接收指定频带的RF通信信号。

根据实施例，当通过使用第一周边501和第二周边502接收RF通信信号时，与当电子装置101通过仅使用第一周边501作为辐射器接收RF通信信号时相比，电子装置101可使用增强的性能的天线。

根据实施例，供RF同轴电缆540穿过的第一凹部541可与第一旋转臂551间隔开距离R，该距离R在0.30mm至0.50mm的范围内。根据实施例，RF同轴电缆540与第一旋转臂551间隔开，从而防止在电子装置的折叠过程或展开过程中RF同轴电缆540的干扰。

图7是示出根据实施例的处于折叠状态的电子装置的截面的示图。根据实施例，图7示出了图5的相对表面。例如，图5示出了电子装置101的壳体210的后表面的内部，图7示出了电子装置101的壳体210的前表面的内部。

根据实施例，图7是示出处于电子装置101被折叠的关闭状态101B的电子装置101的前表面的支架310的第一区域(例如，图6的311)以及在线D-D'上截取的截面的示图。

根据实施例，电子装置101可包括FPCB 530和与FPCB 530不同的第二PCB 520。

根据实施例，第二凹部542可形成在FPCB 530上。

根据实施例，FPCB 530的第二凹部542可在特定平面(例如，xy平面)上朝向第二PCB 520形成。例如，第二凹部542可在特定平面(例如，xy平面)上沿与第一方向(例如，-z方向)垂直的第二方向(例如，-y方向)凹入。根据另一实施例，第二凹部542的一部分可在特定平面(例如，xy平面)上沿与电子装置101的第三周边503平行的第二方向凹入。然而，形成第二凹部542的方向不限于此。例如，第二凹部542可在与RF同轴电缆540的路径对应的方向上形成。

根据实施例，参照图7，第二凹部542可形成为U形形式。然而，第二凹部542的形状不限于此。例如，第二凹部542可形成为矩形形式。

根据实施例，RF同轴电缆540可穿过第二凹部542。例如，RF同轴电缆540可通过穿过第二凹部542从第一PCB 510的特定点连接到第二PCB 520。根据另一实施例，RF同轴电缆540可通过穿过第一凹部541和第二凹部542从第一PCB 510的特定点连接到第二PCB 520。

根据实施例，第二凹部542可形成为使得电子装置101可使FPCB 530对RF同轴电缆540的机械干扰最小。

根据实施例，RF同轴电缆540可穿过第二凹部542，从而可使RF同轴电缆540和FPCB530之间的干扰最小。例如，可减少/去除FPCB 530和RF同轴电缆540彼此叠置并且RF同轴电缆540的一部分被按压或弯曲的现象。

根据实施例，第二凹部542可形成为在第一轴线(例如，z轴线)上具有恒定的厚度。例如，第二凹部542可相对于电子装置101的与第一方向(例如，-z方向)相反的第三方向(例如，+z方向)形成为具有0.32mm至0.36mm的恒定厚度P，但是第二凹部542的厚度不限于此。

根据实施例，第二凹部542可形成为具有在0.32mm至0.36mm的范围内的恒定厚度，从而可确保供RF同轴电缆540穿过的空间。根据实施例，第二凹部542可形成为具有厚度P，使得RF同轴电缆540可在不与子显示器302和/或安装在FPCB 530与子显示器302之间的电子组件碰撞的情况下穿过第二凹部542。

图8是示出安装在电子装置101的第一凹部541上的RF同轴电缆540以及薄膜带810的截面图。

支架310包括第一区域311、台阶区域313和第二区域312。第一区域311越过第一旋转臂551。

台阶区域313从第一旋转臂551横向设置并且邻接电池591的侧面。RF同轴电缆设置在台阶区域313中的第一凹部541中。

根据实施例，电子装置101还可包括用于将电子组件固定在电子装置101内的粘合构件。例如，电子装置101还可包括薄膜带810。

根据实施例，薄膜带810可用于固定电子装置101的一些组件。例如，薄膜带810可用于固定电子装置101的RF同轴电缆540。

根据实施例，薄膜带810可附接到支架310的至少一些区域和第一电池591的至少一些区域。例如，薄膜带810可附接到形成在支架310的台阶区域332上的第一凹部541。根据另一实施例，薄膜带810可从支架310的第一区域311的一部分附接到第一电池591的一部分。

根据实施例，通过附接薄膜带810，RF同轴电缆540可固定到支架310。例如，RF同轴电缆540可通过薄膜带810固定到支架310的第一凹部541上。

根据实施例，通过附接薄膜带810，可防止RF同轴电缆540与相邻电子组件之间的碰撞。例如，薄膜带810可防止RF同轴电缆540与FPCB 530的特定区域之间的碰撞。根据另一实施例，薄膜带810可防止RF同轴电缆540与第一电池591之间的碰撞。

根据实施例，通过防止RF同轴电缆540与电子组件和/或FPCB 530之间的碰撞，RF同轴电缆540可在没有干扰的情况下将电信号传送到第二PCB 520。

参照在图8的E-E'截面，根据实施例，薄膜带810可相对于第一轴线(例如，z轴线)设置在子显示器302和/或FPCB 530与支架310和/或第一电池591之间。

根据实施例，薄膜带810可形成为具有在0.02mm至0.04mm范围内的值的厚度Q，但不限于此。

根据实施例，薄膜带810的厚度Q可具有在0.02mm至0.04mm的范围内的值，使得RF同轴电缆540可在基本不增大电子装置101的厚度的情况下固定。

图9是示出电子装置101的RF同轴电缆540连接到第二PCB 520的状态的截面图。

根据实施例，RF同轴电缆540可与第一PCB 510和第二PCB 520连接。例如，RF同轴电缆540的一端可连接到第一PCB 510的第一点901。另外，RF同轴电缆540的另一端可连接到第二PCB 520的第二点902。

根据实施例，RF同轴电缆540可通过穿过第一凹部541、第二凹部542连接到第二PCB 520。

另外，薄膜带810可设置在RF同轴电缆540的路径上。例如，薄膜带810可设置在第一凹部541上。根据实施例，薄膜带810可结合到支架和/或其他内部组件，同时覆盖其上设置有RF同轴电缆540的第一凹部541上的RF同轴电缆540的一部分，使得RF同轴电缆540可固定到第一凹部541。

根据实施例，第二PCB 520可包括天线电路板(未示出)。

根据实施例，RF同轴电缆540可从第一PCB 510连接到第二PCB 520，使得电子装置101可通过使用与第二PCB 520相邻的导电构件来发送和接收指定频带的RF信号。例如，第一PCB 510的无线通信电路可通过使用RF同轴电缆540和第二PCB 520向第一壳体210的第二周边502的导电构件馈电来发送和接收RF信号。

根据另一实施例，无线通信电路可通过使用RF同轴电缆540将电信号传送到第二PCB 520。根据实施例，接收到信号的第二PCB 520可向第一壳体210的第二周边502的导电构件馈电。根据实施例，第二PCB 520可向第一壳体210的第二周边502的导电构件馈电，使得电子装置101可发送和接收指定频带的RF信号。

根据各个实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，铰接地连接第一壳体和第二壳体，铰链结构包括至少一个旋转臂；支架，包括覆盖至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与第一区域形成台阶的第二区域以及形成在第一区域和第二区域之间的台阶区域，台阶区域上形成有第一凹部；电池，设置在支架的第二区域上；第一印刷电路板(PCB)，设置为与第一壳体的第一周边相邻；第二PCB，设置为与第一壳体的第二周边相邻且与第一周边平行；柔性印刷电路板(FPCB)，设置在电池和第二周边之间；第二凹部，形成在FPCB的与电池相邻的部分上；以及射频(RF)同轴电缆，通过穿过第一凹部和第二凹部从第一PCB的特定点连接到第二PCB的特定点。

根据实施例，电子装置还包括将RF同轴电缆固定到支架的第一凹部上的薄膜带，其中，薄膜带附接到支架的至少一部分和电池的至少一部分。

根据实施例，薄膜带具有0.02mm至0.04mm的厚度。

根据实施例，FPCB的第二凹部可朝向第二PCB形成，并且第二凹部可形成为U形形式。

根据实施例，第二凹部在与电子装置的后表面正交的方向上具有在0.32mm至0.36mm之间的厚度。

根据实施例，RF同轴电缆具有在0.63mm至0.67mm之间的厚度。

根据实施例，FPCB可包括至少一个电子组件，至少一个电子组件可与RF同轴电缆间隔开并且可设置在FPCB上且在与电子装置的后表面正交的方向上不叠置。

根据实施例，电子装置还可包括：柔性显示器，设置在第一壳体和第二壳体上；以及子显示器，设置在第一壳体的与柔性显示器相对的表面上。

根据实施例，FPCB可与子显示器连接。

根据实施例，第二PCB可向与第一壳体的第二周边的至少一部分对应的导电部分馈电。

根据实施例，第一PCB可包括无线通信电路。

根据实施例，铰链结构的至少一个旋转臂可包括与壳体的第二周边相邻的第一旋转臂和与壳体的第一周边相邻的第二旋转臂，并且第一PCB可从与第二旋转臂相邻的特定区域延伸到第一旋转臂。

根据实施例，第一PCB可包括与第二旋转臂相邻的第一区域和从第一区域延伸到第一旋转臂的第二区域，并且第一区域可具有第一尺寸的宽度，第二区域具有小于第一尺寸的第二尺寸的宽度。

根据实施例，第一凹部可与第一旋转臂间隔开0.30mm至0.50mm之间的距离。

根据实施例，壳体包括导电构件。

根据各个实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，被构造为连接第一壳体和第二壳体，铰链结构包括至少一个旋转臂；支架，包括覆盖至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与第一区域形成台阶的第二区域以及形成在第一区域和第二区域之间的台阶区域，台阶区域上形成有第一凹部；电池，设置在支架的第二区域上；主显示器，设置在第一壳体和第二壳体上方，以在壳体展开时面向第一方向；子显示器，设置在与主显示器相对的表面上，子显示器与设置在壳体内部的FPCB连接；第二凹部，形成在FPCB的一部分上；主PCB，设置为与第一壳体的上端周边相邻；无线通信电路，设置在主PCB上；子PCB，设置为与第一壳体的下端周边相邻；以及RF同轴电缆，连接主PCB和子PCB，并且RF同轴电缆穿过第一凹部和第二凹部，无线通信电路可通过使用RF同轴电缆和子PCB向与第一壳体的下端周边的至少一部分对应的导电部分馈电，并且可接收指定频带的RF通信信号。

根据实施例，还包括附接到支架的第一凹部的薄膜带，该薄膜带将RF同轴电缆固定到第一凹部上。

根据实施例，薄膜带的厚度在0.02mm至0.04mm之间。

根据实施例，第二凹部可朝向第一壳体的下端周边形成，并且第二凹部可形成为U形形式。

根据实施例，主显示器可以是柔性显示器。

根据各个实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能手机)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上面描述的那些。

应当理解的是，本公开的各个实施例和其中使用的术语并不旨在将在此阐述的技术特征局限于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同方案或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可用于指代相似或相关的要素。将要理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与项对应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如在此所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可包括在所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项中的任何一个或所有可能组合。如在此所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将要理解的是，如果，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，一个要素(例如，第一要素)被称为“与另一要素(例如，第二要素)结合”、“结合到另一要素(例如，第二要素)”、“与另一要素(例如，第二要素)连接”或“连接到另一要素(例如，第二要素)”，则意味着所述一个要素可与所述另一要素直接(例如，有线地)结合、与所述另一要素无线结合或经由第三要素与所述另一要素结合。

如结合本公开的各个实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各个实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下且在使用或不使用一个或更多个其他组件的情况下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”可仅指的是存储介质为有形装置，并不包括信号(例如，电磁波)，但该术语不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各个实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间发布(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少一部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少一部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。

根据各个实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可单独地设置在不同的组件中。根据各个实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其他组件。可选地或者附加地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这样的情况下，根据各个实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式执行所述多个组件中的每个组件的所述一个或更多个功能。根据各个实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括第一壳体和第二壳体；

铰链结构，铰接地连接所述第一壳体和所述第二壳体，所述铰链结构包括至少一个旋转臂；

支架，包括覆盖所述至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与所述第一区域形成台阶的第二区域以及形成在所述第一区域和所述第二区域之间的台阶区域，所述台阶区域上形成有第一凹部；

电池，设置在所述支架的所述第二区域上；

第一印刷电路板(PCB)，设置为与所述第一壳体的第一周边相邻；

第二PCB，设置为与所述第一壳体的第二周边相邻且与所述第一周边平行；

柔性印刷电路板(FPCB)，设置在所述电池和所述第二周边之间，第二凹部形成在所述FPCB的与所述电池相邻的部分上；以及

射频(RF)同轴电缆，通过穿过所述支架上的所述第一凹部和所述FPCB的所述第二凹部从所述第一PCB的特定点连接到所述第二PCB的特定点。

2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括薄膜带，所述薄膜带将所述RF同轴电缆固定到所述支架的所述第一凹部上，其中，所述薄膜带附接到所述支架的至少一部分和所述电池的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述薄膜带具有在0.02mm至0.04mm之间的厚度。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB的所述第二凹部朝向所述第二PCB形成，并且其中，所述第二凹部形成为U形形式。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第二凹部在与所述电子装置的后表面正交的方向上具有在0.32mm至0.36mm之间的厚度。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RF同轴电缆具有在0.63mm至0.67mm之间的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB包括至少一个电子组件，并且

其中，所述至少一个电子组件与所述RF同轴电缆间隔开并设置在所述FPCB上且在与所述电子装置的后表面正交的方向上不叠置。

8.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

柔性显示器，设置在所述第一壳体和所述第二壳体上；以及

子显示器，设置在所述第一壳体的与所述柔性显示器相对的表面上。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB与所述子显示器连接。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二PCB向与所述第一壳体的所述第二周边的至少一部分对应的导电部分馈电。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一PCB包括无线通信电路。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述铰链结构的所述至少一个旋转臂包括与所述壳体的所述第二周边相邻的所述第一旋转臂和与所述壳体的所述第一周边相邻的第二旋转臂，并且

其中，所述第一PCB从与所述第二旋转臂相邻的特定区域延伸到所述第一旋转臂。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一PCB包括与所述第二旋转臂相邻的第一区域和从所述第一区域延伸到所述第一旋转臂的第二区域，并且

其中，所述第一区域具有第一尺寸的宽度，并且所述第二区域具有小于所述第一尺寸的第二尺寸的宽度。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一凹部与所述第一旋转臂间隔开0.30mm至0.50mm之间的距离。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括导电构件。