CN107087341A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料。所述内层结构包括第一内层线路。所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫。所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层。该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面。所述镀铜层完全覆盖所述电子屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中。自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽。所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口。所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。本发明还涉及该电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及一种电路板制作方法。
背景技术
随着电子产品向高性能、多功能、易携带方向发展，印刷电路板出现了将电磁屏蔽连接垫外露的设计。在制作外层电路时，为使电磁屏蔽连接垫外露，通常会在所述电磁屏蔽连接垫对应的区域进行预蚀刻及冲型以将该区域对应的外层铜箔及介电层移除。为对该外露电磁屏蔽连接垫进行保护，通常会压合干膜。然而，由于外层铜箔及介电层移除后，在该外露区域形成断差，压合干膜时，干膜与电磁屏蔽连接垫之间容易形成气泡。气泡的存在将导致在进行后续处理时，蚀刻药水灌入咬噬该外露的电磁屏蔽连接垫而导致针孔不良产生。另外，压合干膜形成抗蚀层时，由于曝光对位公差，导致在电磁屏蔽连接垫边缘会有铜环残留。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及电路板制作方法。
一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料。所述内层结构包括第一内层线路。所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫。所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层。该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面。所述镀铜层完全覆盖所述电子屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中。自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽。所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口。所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。
一种电路板制作方法，包括：提供内层结构，所述内层结构包括内层电路板及镀铜层，所述内层电路板包括第一内层线路，所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫，所述镀铜层形成在所述电磁屏蔽连接垫表面，并延伸至所述电磁屏蔽连接垫外；在所述第一内层线路及所述镀铜层表面形成第一外层基板，所述第一外层基板对应所述电磁屏蔽连接垫开设有一开口，所述开口贯穿所述第一外层基板，所述第一外层基板包括第一外层铜箔，所述第一外层铜箔位于所述第一外层基板远离所述第一内层线路的一侧；在所述第一外层铜箔表面形成图案化的第一抗蚀层，所述开口及部分所述第一外层铜箔自所述第一抗蚀层露出；蚀刻移除自所述第一抗蚀层露出的部分所述第一外层铜箔以形成第一外层线路，及蚀刻移除部分自所述开口露出的镀铜层以形成U形槽；在所述U形槽及所述开口中填充电磁屏蔽材料。
相较于现有技术，本发明提供的电路板由于在所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层，在蚀刻形成外层线路时，无需形成抗蚀层遮蔽所述电磁屏蔽连接垫，因此，可避免形成抗蚀层时，在所述电磁屏蔽连接垫处藏有气泡而导致针孔产生，同时，也可避免形成抗蚀层时曝光对位公差，导致在所述电磁屏蔽连接垫边缘的铜环残留。
附图说明
图1为本发明具体实施方式提供的内层结构的剖面示意图。
图2为本发明具体实施方式提供的内层基板的剖面示意图。
图3为自图2的第一内层铜箔背离第二内层铜箔的表面向内层基板开设第一盲孔后的剖面示意图。
图4为将图3中的第一盲孔制作形成第一导通孔，并形成镀铜层后的剖面示意图。
图5为本发明具体实施方式提供的第一外层基板及第二外层基板的剖面示意图。
图6为将图5的第一外层基板及第二外层基板分别形成在图1的第一内层线路及第二内层线路后的剖面示意图。
图7为在图6的第一外层基板中形成第二导通孔及在所述第二外层基板中形成第三导通孔后的剖面示意图。
图8为在图7的第一外层铜箔表面形成图案化的第一抗蚀层，及在第二外层铜箔表面形成图案化的第二抗蚀层后的剖面示意图。
图9为蚀刻移除图8中自第一抗蚀层露出的部分第一外层铜箔，自开口露出的镀铜层及自第二抗蚀层露出的第二外层铜箔层，以分别形成第一外层线路，U形槽及第二外层线路后的剖面示意图。
图10为在图9的第一外层线路表面形成第一覆盖层及在第二外层线路表面形成第二覆盖层后的剖面示意图。
图11为在图10的U形槽及开口中填充电磁屏蔽材料后的剖面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
内层结构 10
内层电路板 11
镀铜层 12
内层介电层 111
第一内层线路 112
第二内层线路 113
第一导通孔 1111
电磁屏蔽连接垫 1121
内层基板 101
第一内层铜箔 1012
第二内层铜箔 1013
预形成连接垫区 1014
周边区 1015
第一盲孔 1011
第一外层基板 201
第二外层基板 202
开口 211
第一外层介电层 212
第一外层铜箔 213
第一胶层 214
第二外层介电层 221
第二外层铜箔 222
第二胶层 223
第二导通孔 215
第三导通孔 224
第一抗蚀层 23
第二抗蚀层 24
第一外层线路 216
U形槽 121
第二外层线路 225
第一覆盖层 31
第二覆盖层 32
电磁屏蔽材料 40
第一外层结构 21
第二外层结构 22
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供的电路板及电路板制作方法作进一步说明。
本发明实施方式提供的电路板制作方法，包括以下步骤。
第一步，请参阅图1，提供一个内层结构10。
本实施方式中，所述内层结构10包括内层电路板11及镀铜层12。所述内层电路板11包括内层介电层111、第一内层线路112及第二内层线路113。所述第一内层线路112及第二内层线路113位于所述内层介电层111的相背两侧。所述第一内层线路112及第二内层线路113通过贯穿所述内层介电层111的第一导通孔1111电连接。所述第一内层线路112包括电磁屏蔽连接垫1121。所述镀铜层12完全覆盖所述电磁屏蔽连接垫1121，所述镀铜层12的边缘伸出至所述电磁屏蔽连接垫1121之外。
所述内层结构10可通过如下方式获得。
首先，请参阅图2，提供一个内层基板101。所述内层基板101包括内层介电层111、第一内层铜箔1012及第二内层铜箔1013。所述第一内层铜箔1012及第二内层铜箔1013位于所述内层介电层111的相背两侧。所述第一内层铜箔1012包括一个预形成连接垫区1014及围绕所述预形成连接垫区1014的周边区1015。
接着，请参阅图3，自所述第一内层铜箔1012背离所述第二内层铜箔1013的表面向所述内层基板101开设第一盲孔1011。所述第一盲孔1011位于所述周边区1015。所述第一盲孔1011贯穿所述第一内层铜箔1012及所述内层介电层111。部分所述第二内层铜箔1013自所述第一盲孔1011露出。
接着，请参阅图4，将所述第一盲孔1011电镀形成第一导通孔1111，及在所述预形成连接垫区1014表面形成镀铜层12。所述镀铜层12完全覆盖所述预形成连接垫区1014，并延伸至部分所述周边区1015。
接着，请再次参阅图1，选择性地移除部分所述第一内层铜箔1012以形成第一内层线路112，所述预形成连接垫区1014对应的部分所述第一内层线路112作为电磁屏蔽连接垫1121；选择性地移除部分所述第二内层铜箔1013以形成第二内层线路113。
第二步，请参阅图5，提供第一外层基板201及第二外层基板202。
所述第一外层基板201开设有开口211。所述开口211贯穿所述第一外层基板201。本实施方式中，所述第一外层基板201包括第一外层介电层212，第一外层铜箔213及第一胶层214。所述第一外层铜箔213及第一胶层214位于所述第一外层介电层212的相背两侧。所述开口211贯穿所述第一外层介电层212，所述第一外层铜箔213及所述第一胶层214。所述第二外层基板202包括第二外层介电层221，第二外层铜箔222及第二胶层223。所述第二外层铜箔222及所述第二胶层223位于所述第二外层介电层221的相背两侧。
本实施方式中，所述开口211可通过冲型方式形成。
第三步，请参阅图6，将所述第一外层基板201形成在所述第一内层线路112及所述镀铜层12上，及将所述第二外层基板202形成在所述第二内层线路113上。
所述第一外层介电层212位于所述第一外层铜箔213及所述第一内层线路112之间。所述第一胶层214位于所述第一外层介电层212与所述第一内层线路112之间。所述开口211与所述电磁屏蔽连接垫1121对应。所述镀铜层12部分嵌埋在所述第一胶层214之中。所述镀铜层对应于所述电磁屏蔽连接垫1121的部分12自所述开口211露出。所述第二外层介电层221位于所述第二外层铜箔222及所述第二内层线路113之间。所述第二胶层223位于所述第二外层介电层221与所述第二内层线路113之间。
第四步，请参阅图7，在所述第一外层基板201中形成第二导通孔215，及在所述第二外层基板202中形成第三导通孔224。
所述第二导通孔215贯穿所述第一外层基板201。所述第一内层线路112及所述第一外层铜箔213通过所述第二导通孔215电连接。所述第三导通孔224贯穿所述第二外层基板202。所述第二内层线路113与所述第二外层铜箔222通过所述第三导通孔224电连接。
所述第二导通孔215及第三导通孔224可通过激光烧蚀及电镀方式形成。
第五步，请参阅图8，在所述第一外层铜箔213表面形成图案化的第一抗蚀层23，及在所述第二外层铜箔222表面形成图案化的第二抗蚀层24。
所述开口211自所述第一抗蚀层23露出。所述第一抗蚀层23及第二抗蚀层24可由干膜通过曝光显影方式形成。
第六步，请参阅图9，蚀刻移除自所述第一抗蚀层23露出的部分所述第一外层铜箔213，以形成第一外层线路216；蚀刻移除部分自所述开口211露出的镀铜层12，以形成U形槽121；及蚀刻移除自所述第二抗蚀层24露出的第二外层铜箔层，以形成第二外层线路225。
第七步，请参阅图10，移除所述第一抗蚀层23及第二抗蚀层24；然后，在所述第一外层线路216表面形成第一覆盖层31；并在所述第二外层线路225表面形成第二覆盖层32。
本实施方式中，所述开口211及部分所述第一外层介电层212自所述第一覆盖层31露出。部分所述第二外层介电层221自所述第二覆盖层32露出。
第八步，请参阅图11，在所述U形槽121及所述开口211中填充电磁屏蔽材料40。
所述电磁屏蔽材料40填满所述U形槽121及所述开口，并覆盖部分自所述第一覆盖层31露出的第一外层介电层212。
其他实施方式中，在所述U形槽121及所述开口211中填充电磁屏蔽材料40之前，所述电路板制作方法还包括电镀填充所述U形槽121及部分所述开口211的步骤。
其他实施方式中，可省略在所述第一外层线路216表面形成第一覆盖层31及在所述第二外层线路225表面形成第二覆盖层32的步骤。
其他实施方式中，所述内层结构10可不包括所述镀铜层12。此时，在所述U形槽121及所述开口211中填充电磁屏蔽材料40之前，所述电路板制作方法还包括电镀填充所述U形槽121及部分所述开口211的步骤。
本发明实施方式还提供一种电路板100。所述电路板100可通过上述电路板制作方法制得。
请再次参阅图11，所述电路板100包括内层结构10，第一外层结构21，第二外层结构22，第一覆盖层31、第二覆盖层32及电磁屏蔽材料40。
本实施方式中，所述内层结构10包括内层电路板11及镀铜层12。所述内层电路板11包括内层介电层111、第一内层线路112及第二内层线路113。所述第一内层线路112及第二内层线路113位于所述内层介电层111的相背两侧。所述第一内层线路112及第二内层线路113通过贯穿所述内层介电层111的第一导通孔1111电连接。所述第一内层线路112包括电磁屏蔽连接垫1121。所述镀铜层12完全覆盖所述电磁屏蔽连接垫1121，所述镀铜层12的边缘伸出至所述电磁屏蔽连接垫1121之外并内埋在所述第一外层结构21之中。自所述镀铜层12远离所述第一内层线路112的表面向所述镀铜层12内形成有U形槽121。所述U形槽121与所述电磁屏蔽连接垫1121对应。
所述第一外层结构21形成在所述第一内层线路112及所述镀铜层12表面。
所述第一外层结构21对应所述电磁屏蔽连接垫1121开设有贯穿所述第一外层结构21的开口211。所述U形槽121与所述开口211对应连通。本实施方式中，所述第一外层结构21包括第一外层介电层212、第一外层线路216及第一胶层214。所述第一外层介电层212位于所述第一外层线路216及所述第一胶层214之间。所述第一胶层214位于所述第一外层介电层212与所述第一内层线路112之间。所述第一外层线路216通过贯穿所述第一外层结构21的第二导通孔215与所述第一内层线路112电连接。
所述第一覆盖层31形成在所述第一外层线路216表面。所述开口211及部分所述第一外层介电层212自所述第一覆盖层31露出。
所述电磁屏蔽材料40填满所述U形槽121及所述开口211，并形成在部分自所述第一覆盖层31露出的第一外层介电层212表面。
所述第二外层结构22形成在所述第二内层线路113表面。
所述第二外层结构22包括第二外层介电层221，第二外层线路225及第二胶层223。所述第二外层介电层221位于所述第二外层线路225与所述第二胶层223之间。所述第二胶层223位于所述第二外层介电层221与所述第二内层线路113之间。所述第二外层线路225通过贯穿所述第二外层结构22的第三导通孔224与所述第二内层线路113电连接。
所述第二覆盖层32形成在所述第二外层线路225表面。部分所述第二外层介电层221自所述第二覆盖层32露出。
其他实施方式中，所述第一覆盖层31及第二覆盖层32可省略。
其他实施方式中，所述U形槽121及部分所述开口211内形成有镀铜层，所述电磁屏蔽材料40形成在所述镀铜层上，填满所述开口211，并覆盖部分自所述第二覆盖层32露出的第二外层介电层221。
相较于现有技术，本发明提供的电路板由于在所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层，在蚀刻形成外层线路时，无需形成抗蚀层遮蔽所述电磁屏蔽连接垫，因此，可避免形成抗蚀层时，在所述电磁屏蔽连接垫处藏有气泡而导致针孔产生，同时，也可避免形成抗蚀层时曝光对位公差，导致在所述电磁屏蔽连接垫边缘的铜环残留。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料，所述内层结构包括第一内层线路，所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫，所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层，该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面，所述镀铜层完全覆盖所述电子屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中，自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽，所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口，所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述内层结构还包括内层介电层及第二内层线路，所述第一内层线路及第二内层线路位于所述内层介电层的相背两侧，所述第一内层线路通过贯穿所述内层介电层的导通孔与所述第二内层线路电连接。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一外层结构包括第一外层介电层及第一外层线路，所述第一外层介电层位于所述第一外层线路与所述第一内层线路之间，所述第一外层线路通过贯穿所述第一外层介电层的导通孔与所述第一内层线路电连接。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一外层结构还包括第一胶层，所述第一胶层位于所述第一外层介电层与所述第一内层线路之间。
5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括形成在所述第二内层线路表面的第二外层结构，所述第二外层结构包括第二外层介电层及第二外层线路，所述第二外层介电层位于所述第二外层线路与所述第二内层线路之间，所述第二外层线路通过贯穿所述第二外层介电层的导通孔与所述第二内层线路电连接。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二外层结构还包括第二胶层，所述第二胶层位于所述第二外层介电层与所述第二内层线路之间。
7.一种电路板制作方法，包括：
提供内层结构，所述内层结构包括内层电路板及镀铜层，所述内层电路板包括第一内层线路，所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫，所述镀铜层形成在所述电磁屏蔽连接垫表面，并延伸至所述电磁屏蔽连接垫外；
在所述第一内层线路及所述镀铜层表面形成第一外层基板，所述第一外层基板对应所述电磁屏蔽连接垫开设有一开口，所述开口贯穿所述第一外层基板，所述第一外层基板包括第一外层铜箔，所述第一外层铜箔位于所述第一外层基板远离所述第一内层线路的一侧；
在所述第一外层铜箔表面形成图案化的第一抗蚀层，所述开口及部分所述第一外层铜箔自所述第一抗蚀层露出；
蚀刻移除自所述第一抗蚀层露出的部分所述第一外层铜箔以形成第一外层线路，及蚀刻移除部分自所述开口露出的镀铜层以形成U形槽；
在所述U形槽及所述开口中填充电磁屏蔽材料。
8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在蚀刻移除自所述第一抗蚀层露出的部分所述第一外层铜箔以形成第一外层线路，及蚀刻移除部分自所述开口露出的镀铜层以形成U形槽之后，及在所述U形槽及所述开口中填充电磁屏蔽材料之前，所述电路板制作方法还包括移除所述第一抗蚀层的步骤。
9.如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，在移除所述第一抗蚀层之后，及在所述U形槽及所述开口中填充电磁屏蔽材料之前，所述电路板制作方法还包括在所述第一外层线路表面形成第一覆盖层，所述开口自所述第一覆盖层露出。
10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述内层电路板还包括内层介电层及第二内层线路，所述第一内层线路与所述第二内层线路位于所述内层介电层的相背两侧，在所述第一内层线路及所述镀铜层表面形成第一外层基板的同时，在所述第二内层线路表面形成第二外层基板，所述第二外层基板包括第二外层铜箔，所述第二外层铜箔位于所述第二外层基板远离所述第二内层线路侧；在所述第一外层铜箔表面形成图案化的第一抗蚀层的同时，在所述第二外层铜箔表面形成图案化的第二抗蚀层，部分所述第二外层铜箔层自所述第二抗蚀层露出；蚀刻移除自所述第一抗蚀层露出的部分所述第一外层铜箔及部分自所述开口露出的镀铜层的同时，蚀刻移除自所述第二抗蚀层露出的第二外层铜箔，以形成第二外层线路。
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