CN112584603A - 一种电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板及电子设备，该电路板包括电路板本体，该电路板本体至少包括两个装配区，并且对于任意两个装配区之间通过折弯区连接，每个折弯区及其连接的两个装配区沿第一方向排列。每个折弯区内设置有多排第一镂空组件，多排第一镂空组件沿第一方向排列。通过在折弯区设置多排第一镂空组件，通过第一镂空组件改善了折弯区的柔韧性，使得折弯区可沿第一方向折叠。由上述描述可以看出，通过设置的第一镂空组件使得电路板可以直接折弯，因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，无需专门设置折弯结构，并且改善了主板连接的可靠性。

Description

一种电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及到电路板领域，尤其涉及到一种电路板及电子设备。

背景技术

滑盖手机、折叠屏是近期市场热捧的概念机，其具有较大的屏幕，因此得到消费者的追崇。但是折叠手机在折叠时，需要解决两个壳体内的电路连接，折叠整机内两侧的主板连接基本都采用如下方式实现可折叠和电性能传输特性：通过背部的排线来实现可折叠的特性，或者通过FPC转接板分别连接两个电路板来实现可折叠的特性。但是在采用软硬结合时，采用软板(FPC转接板)与硬板(PCB板)结合的板方式来实现PCB板的连接需要成本比较高；并且软板与硬板组装过程中硬板和软板交接位置容易被拉扯失效；此外，软板与硬板技术制作难度高。

发明内容

本申请提供了一种电路板及电子设备，用以提高电子设备的可靠性。

第一方面，提供了一种电路板，该电路板应用于可折叠的电子设备，如手机或者笔记本电脑等。该电路板包括电路板本体，该电路板本体上划分有多个区，分别为装配区以及折弯区。其中，所述电路板本体至少包括两个装配区，并且对于任意两个装配区之间通过折弯区连接，每个折弯区及其连接的两个装配区沿第一方向排列。在具体设置折弯区时，每个折弯区内设置有多排第一镂空组件，且所述多排第一镂空组件沿所述第一方向排列。在上述结构中，通过在折弯区设置多排第一镂空组件，通过第一镂空组件改善了折弯区的柔韧性，使得折弯区可沿第一方向折叠。由上述描述可以看出，通过设置的第一镂空组件使得电路板可以直接折弯，因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，无需专门设置折弯结构，并且改善了主板连接的可靠性。

在一个具体的可实施方案中，所述第一镂空组件包括第一镂空结构和第二镂空结构，且所述第一镂空结构和所述第二镂空结构沿第二方向单排排列；其中，所述第二方向与所述第一方向呈设定夹角。采用具体的第一镂空结构及第二镂空结构改善电路板的折弯效果。

在一个具体的可实施方案中，所述第二方向与所述第一方向垂直。当然也可以第二方向与第一方向呈一定其他的角度，如60°、80°、120°等不同的角度。

在一个具体的可实施方案中，所述第一镂空结构及所述第二镂空结构的长度方向与所述第二方向相同。改善折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，每个第一镂空组件包括两个所述第一镂空结构，以及至少一个所述第二镂空结构，且至少一个所述第二镂空结构位于所述两个所述第一镂空结构之间。在一个具体的可实施方案中，相邻的第一镂空组件中的第一镂空结构长度不同。通过不同的长度的镂空结构改善折弯区的柔韧性。当然在本申请实施例提供的镂空结构的长度也可以选择相同。

在一个具体的可实施方案中，每个折弯区内还设置有第二镂空组件，且所述第一镂空组件及所述第二镂空组件之间交替排列。通过第二镂空组件进一步的提高折弯区的柔韧性，改善折弯区的折弯效果。

在一个具体的可实施方案中，所述第二镂空组件包括第二镂空结构。通过设置的第二镂空结构改善折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，每个第二镂空组件可以包括一个第二镂空结构，也可以包括两个或两个以上的第二镂空结构。其中，两个第二镂空结构沿第二方向排列。

在一个具体的可实施方案中，所述第一镂空结构为镂空缺口，所述第二镂空结构为镂空孔。通过不同的镂空结构改善折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，相邻的第一镂空组件及第二镂空组件中，所述第一镂空组件的镂空孔与所述第二镂空组件的镂空孔相错设置。通过相错设置，改善折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，每个镂空孔包括长腰孔以及与所述长腰孔连通的第一扩孔，且所述第一扩孔的直径大于所述长腰孔的宽度。通过第一扩孔改善镂空孔的应力，提高折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，每个镂空缺口包括：缺口以及与所述缺口连通的第二扩孔，且所述第二扩孔的直径大于所述缺口的宽度。通过第二扩孔改善镂空孔的应力，提高折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，位于每个折弯区两侧的装配区分别设置有第一连接端及第二连接端；每个折弯区设置有连接所述第一连接端及所述第二连接端的走线，其中，所述走线绕过所述多个第一镂空组件。方便铺设走线。

在一个具体的可实施方案中，在垂直于所述第一方向上，至少一个所述折弯区的宽度小于该折弯区连接的装配区的宽度；或，至少一个所述折弯区的宽度等于该折弯区连接的装配区的宽度。

第二方面，提供了一种电路板的制备方法，该制备方法包括：在电路板本体上划分出折弯区及装配区；在折弯区内开设多个第一镂空组件，且多个第一镂空组件沿第一方向排列。通过设置的第一镂空组件使得电路板可以直接折弯，因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，无需专门设置折弯结构，并且改善了主板连接的可靠性。

在一个具体的可实施方案中，所述在折弯区内开设多个第一镂空组件包括：在折弯区开设第一镂空结构及第二镂空结构；其中，第一镂空结构及第二镂空结构沿第二方向单排排列。通过第一镂空结构及第二镂空结构改善折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，该方法还包括在第一镂空组件之间开设第二镂空组件，且第一镂空组件与第二镂空组件交替排列。通过第二镂空组件进一步提高了折弯区的柔韧性。

在一个具体的可实施方案中，所述开设第二镂空组件具体为开设至少一个第二镂空结构。

在一个具体的可实施方案中，所述开设第一镂空结构具体为：在折弯区开设缺口，在缺口封闭的一端开设第二扩孔，且第二扩孔的直径大于缺口的宽度。通过第二扩孔改善了第一镂空结构的应力集中。

在一个具体的可实施方案中，所述开设第二镂空结构具体为：在折弯区开设长腰孔，在长腰孔的两端分别开设第一扩孔，且第一扩孔的直径大于长腰孔的宽度。通过第一扩孔改善了第二镂空结构的应力集中。

第三方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一项所述的电路板，还包括与每个装配区固定连接的壳体。在上述结构中，通过在折弯区设置多排第一镂空组件，通过第一镂空组件改善了折弯区的柔韧性，使得折弯区可沿第一方向折叠。由上述描述可以看出，通过设置的第一镂空组件使得电路板可以直接折弯，因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，无需专门设置折弯结构，并且改善了主板连接的可靠性。

附图说明

图1a为本申请实施例提供的移动终端的展开状态示意图；

图1b为本申请实施例提供的移动终端的折叠状态示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种电路板的示意图；

图3为本申请实施例提供的折弯区的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种第一镂空组件的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的镂空缺口的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的镂空孔的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种第一镂空组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第二镂空组件的结构示意图；

图9～图12为本申请实施例提供的电路板的弯折示意图；

图13为本申请实施例提供的第二种电路板的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的第三种电路板的结构示意图。

具体实施方式

为方便理解本申请实施例提供的电路板，首先说明一下其应用场景，该电路板应用于可折叠的电子设备，如手机，PDA、笔记本电脑或平板电脑等。以手机为例，如图1a中所示的结构：第一壳体200、转轴机构100、第二壳体300及固定在第一壳体200及第二壳体300上的柔性屏400。继续参考图1a，第一壳体200、转轴机构100及第二壳体300沿直线b所示的方向排列，且转轴机构100分别与第一壳体200及第二壳体300连接，第一壳体200与第二壳体300可绕转轴机构100的轴线(直线a所示的方向)转动，而柔性屏400覆盖在第一壳体200、第二壳体300及转轴机构100上，并分别与第一壳体200及第二壳体300粘接连接。在使用时，移动终端包含两个状态：展开状态及折叠状态。如图1a所示移动终端在展开时，第一壳体200、第二壳体300分列在转轴机构100的两侧展开，此时柔性屏400展开。在进行折弯时，第一壳体200与第二壳体300相对转轴机构100转动，在折叠后形成如图1b所示的状态，第一壳体200与第二壳体300相对层叠，而柔性屏400(图中未示出)跟随第一壳体200及第二壳体300折弯。在图1b中示出的为柔性屏400位于移动终端内部的折叠方式，但是本申请实施例提供的移动终端不限于图1b中所示的折叠方式，还可以采用折叠后柔性屏400外露的方式折叠。在手机的第一壳体200及第二壳体300内分别设置有承载有电子器件(如摄像头、芯片)的刚性电路板，在两个刚性电路板连接时现有技术中往往通过柔性电路板连接，但是刚性电路板与柔性电路板的连接处在多次拉扯后极易失效，因此本申请实施例提供了一种电路板。为方便理解本申请实施例提供的电路板，下面结合附图对其结构进行详细的说明。

如图2所示，图2示出了本申请实施例提供的一种电路板的具体结构，在图2所示的电路板包括一个电路板本体，该电路板本体上划分有三个区，第一装配区10、折弯区20及第二装配区30。其中，第一装配区10及第二装配区30分别用于承载电子器件，而折弯区20用于连接第一装配区10及第二装配区30。在电路板应用在手机内时，第一装配区10固定在第一壳体内，第二装配区30固定在第二壳体内，而折弯区20绕过第一壳体及第二壳体并连接第一装配区10及第二装配区30。继续参考图2，第一装配区10、第二装配区30及折弯区20沿第一方向排列，且折弯区20位于第一装配区10及第二装配区30之间。其中，第一方向为垂直于移动终端折叠时转动索绕的轴线的方向。一并参考图1a中所示，直线a为移动终端转动索绕的轴线；直线b为第一方向。在将电路板装配在移动终端内时，第一装配区10、折弯区20及第二装配区30沿直线b所示的方向排列。其中，在垂直于第一方向上，折弯区20的宽度小于该折弯区20连接的第一装配区10及第二装配区30的宽度。

继续参考图2，位于折弯区20两侧的第一装配区10及第二装配区30分别设置有第一连接端40及第二连接端50；如图2中所示，第一装配区10设置有第一连接端40，第二装配区30设置与第二连接端50，且折弯区20设置有连接第一连接端40及第二连接端50的走线60，通过走线60使得第一装配区10与第二装配区30实现连接，第一装配区10上的电器件与第二装配区30的电器件之间可以通过走线60实现电连接以及信号连接，其中，电器件的具体连接方式可以采用现有技术中常见的连接方式，在此不再赘述，本申请仅限定走线在折弯区中的设置方式。其中，第一装配区10及第二装配区30上的电器件可以芯片、电感、电容或者其他移动终端内的电器件。

一并参考图2及图3，图3示出了电路板的折弯区20的具体结构，本申请实施例提供的电路板为一体结构，第一装配区10、第二装配区30及折弯区20为电路板上的不同区。由于第一装配区10、第二装配区30及折弯区20的层结构相同，因此第一装配区10及第二装配区30的刚性相同。而折弯区20由于设置了第一镂空组件21及第二镂空组件22，因此降低了折弯区20的刚性，使得第一折弯区20的刚性小于第一装配区10及第二装配区30刚性，同时折弯区20的柔韧性大于第一装配区10及第二装配区30的柔韧性，从而使得折弯区20可以实现折弯效果。为方便理解，下面结合附图详细说明一下折弯区20的具体结构。

继续参考图3，在图3中，直线b示出的方向为第一方向。本申请实施例提供的折弯区包括多个第一镂空组件21及多个第二镂空组件22，其中，多个第一镂空组件21及多个第二镂空组件22沿第一方向排列。如图3中所示，多个第一镂空组件21及多个第二镂空组件22沿第一方向单排排列，且第一镂空组件21及第二镂空组件22交替排列，即两个第一镂空组件21之间具有一个第二镂空组件22，但是应当理解的是图3所示的第一镂空组件21与第二镂空组件22仅仅为一种具体的排列方式，在本申请实施例中不具体限定第一镂空组件21与第二镂空组件22的间隔设置方式，如可以在两个第一镂空组件21之间间隔两个第二镂空组件22；或者按照如下排序：两个第一镂空组件21、两个第二镂空组件22、两个第一镂空组件21、两个第二镂空组件22……等不同的排序方式。

继续参考图3，在任意相邻的第一镂空组件21与第二镂空组件22之间间隔有第一间隙(图中未标示)，从而使得折弯区不会断裂。其中，第一镂空组件21之间的第一间隙在第一方向上的宽度可以根据需要设定，如0.1mm、0.5mm、1mm、2mm等不同的宽度，在本申请示例中不对两个第一镂空组件21与第二镂空组件22之间的第一间隙做具体限定，可以根据实际的需要设计不同的第一间隙。在折弯区的第一镂空组件21与第二镂空组件22按照其他方式排列时，上述第一间隙可以为任意相邻的两个镂空组件的第一间隙，其中，任意相邻的镂空组件包括：相邻的第一镂空组件21与第二镂空组件22、相邻的第一镂空组件21与第一镂空组件21、相邻的第二镂空组件22与第二镂空组件22等不同的情况。

另外，在图3中，第一镂空组件21与第二镂空组件22之间等间隔排列，但是在本申请实施例中并不限定第一镂空组件21与第二镂空组件22之间的间隙宽度相等，在实际生产中，可以根据需要调整第一镂空组件21与第二镂空组件22之间的间隔距离的宽度。

如图4所示，图4中示出了本申请实施例提供的第一镂空组件21的具体结构，在本申请实施例提供的第一镂空组件21中包括第一镂空结构及第二镂空结构，其中，第一镂空结构的个数为两个，第二镂空结构的个数为一个，且第一镂空结构及第二镂空结构沿第二方向呈单排排列，且每个第一镂空结构及第二镂空结构的长度也与第二方向平行。一并参考图3，在图3中第二方向(直线b)与第一方向(直线a)垂直，即第二方向为移动终端的轴线长度方向。当然本申请实施例提供的第二方向还可以为与第一方向呈设定夹角的方向，如第二方向与第一方向呈其他的角度：60°、80°、120°等不同的角度。

继续参考图4，每个第一镂空组件21中，其中的两个第一镂空结构为镂空缺口211，且两个镂空缺口211的开口方向相反。在电路板上具体设置镂空缺口211时，镂空缺口211的开口位置位于折弯区的边沿，而镂空孔212设置在了两个镂空缺口211之间。一并参考图5，图5中示出了一个镂空缺口211的具体结构。在本申请实施例中，第一镂空组件21中的两个镂空缺口211的结构相同，仅仅是开口方向不同而已，因此以其中的一个镂空缺口211来进行说明。

继续参考图5，镂空缺口211包括一个缺口2111以及与该缺口2111连通的第二扩孔2112。在具体制备时，在电路板上采用机械钻孔或锣刀形成一端封闭槽孔，该槽孔即为上述的缺口2111，且该槽孔长度方向沿第二方向，槽孔的一端开口，另一端为封闭端，其中开口位于电路板的边沿。之后，在垂直于槽孔方向的封闭端加工出稍大的圆孔，该圆孔即为第二扩孔2112，由图2可以看出，第二扩孔2112的直径大于缺口2111的宽度，在具体设置槽孔与第二扩孔2112的尺寸时，可以根据需要进行设定，只需要保证第二扩孔2112的直径大于槽孔的直径即可。在采用上述结构时，通过第二扩孔2112与槽孔进行分段式搭配组合，从而形成图形释放应力的结构，通过第二扩孔2112可以改善开槽孔时产生的应力，同时，在折弯区折弯时，通过第二扩孔2112也可以释放施加到镂空缺口211上的应力。

继续参考图4，每个第一镂空组件中的第二镂空结构为镂空孔212，且楼空孔212位于两个镂空缺口211之间，并与镂空缺口211之间间隔有第二间隙213，该第二间隙213为折弯区电路板的实体结构，从而避免折弯区断裂。在具体设置第二间隙213时，第二间隙213沿第二方向的宽度可以根据实际需要设定，如采用1mm、2mm等不同的宽度，但是无论采用多大宽度，均需要保证折弯区具有一定的结构强度以及一定的柔韧性。

一并参考图4及图6，在具体设置镂空孔212时，镂空孔212的长度方向平行于第二方向，且该镂空孔212包括一个长腰孔2122以及与该长腰孔2122连通的第一扩孔2121；如图6所示，长腰孔2122的长度方向平行于第二方向，且第一扩孔2121的个数为两个，两个第一扩孔2121分列在长腰孔2122的两端且分别与长腰孔2122连通。其中，每个第一扩孔2121的直径均大于长腰孔2122的宽度。在具体制备时，在电路板上采用机械钻孔或锣刀形成两端封闭的长槽孔(长腰孔2122)，在垂直于长槽孔的槽长方向的末端加工出稍大的圆孔(第一扩孔2121)进行过渡形成狗骨状图形。在具体设置长槽孔与第一扩孔2121的尺寸时，可以根据需要进行设定，只需要保证第一扩孔2121的直径大于长槽孔的直径即可。在采用上述结构时，通过第一扩孔2121与长槽孔进行分段式搭配组合，从而形成图形释放应力的结构，通过第一扩孔2121可以改善开长槽孔时产生的应力，同时，在折弯区折弯时，通过第一扩孔2121也可以释放施加到镂空孔212上的应力。

当然对于第一镂空组件不仅限于图4中的具体结构，还可以采用其他的结构形式，如图7所示，图7示出了另外一种第一镂空组件21，在图7中，第一镂空组件21中仅包含一个镂空缺口211及一个镂空孔212，且相邻的第一镂空组件21中，镂空孔212与镂空缺口211的设置位置相错，且两个镂空孔211的开口方向相反，同样也可以降低折弯区的刚性，提高折弯区的柔韧性。当然也可以第一镂空组件21仅包含一个镂空缺口，或者一个镂空孔，或者两个镂空缺口及至少两个镂空孔等不同的方式。

一并参考图4及图8，本申请实施例提供的第二镂空组件22包括两个第二镂空结构，且两个第二镂空结构沿第二方向排列成单排。每个第二镂空结构为镂空孔，且镂空孔的长度方向平行于第二方向，其中，每个第二镂空结构的具体形状可以参考图8中所示的第一镂空组件中的镂空孔，因此在此不再详细赘述第二镂空结构的具体结构。继续参考图8，在具体设置第二镂空结构时，两个镂空孔221之间间隔有第三间隙2222，且每个镂空孔221与电路板的边沿间隔有第四间隙223。第三间隙222及第四间隙223为折弯区电路板的实体结构，从而避免折弯区断裂。在具体设置第三间隙222及第四间隙223时，第三间隙222及第四间隙223沿第二方向的宽度可以根据实际需要设定，如采用1mm、2mm等不同的宽度，但是无论采用多大宽度，均需要保证折弯区具有一定的结构强度以及一定的柔韧性。

应当理解的是图8中第二镂空结构的个数仅仅为一个示例，在本申请实施例中并不限定第二镂空结构的具体个数，可以选择一个、两个、三个、四个等不同的个数。但是无论采用多少个第二镂空结构，第二镂空结构的排列方向均沿第二方向。

继续参考图3，本申请实施例提供的第一镂空组件21及第二镂空组件22在排列时，第一镂空组件21中的第一镂空结构与第二镂空组件22中的第二镂空结构时，第一镂空结构与第二镂空结构相错。如图4中所示，第一镂空组件21中的三个第一镂空结构与第二镂空组件22中的两个第二镂空结构沿第二方向的设置位置相错，从而使得图4中所示的第一镂空组件21中的第二间隙213及图8中所示的第二镂空组件22中的第三间隙222及第四间隙223相错。由上述描述可知第二间隙213、第三间隙222及第四间隙223为电路板的实体结构，通过第二间隙213、第三间隙222及第四间隙223之间相错的设置方式，可以增强整个折弯区的结构强度。另外在折弯时，第二间隙213、第三间隙222及第四间隙223被弯折，由于第二间隙213、第三间隙222及第四间隙223在第二方向的宽度远远小于折弯区在第二方向的宽度，从而可以有效地降低折弯区的刚性强度，提高折弯区的柔韧性。

另外，对于图3中所示的第一镂空组件21及第二镂空组件22的个数，在本申请实施例中不做限定，但是在具体设置第一镂空组件21及第二镂空组件22的个数时，满足：电路板弯折角度越大，第一镂空结构及第二镂空结构在第一方向的宽度越小。对应到第一镂空组件21及第二镂空组件22的排列来说，即为电路板弯折角度的角度越大，第一镂空组件21及第二镂空组件22越密集，弯折角度越小，第一镂空组件21及第二镂空组件22越稀疏。

继续参考图2及图3，图2中示出了第一装配区10与第二装配区30的电连接情况，在具体设置走线60时，走线60绕过多个第一镂空组件21及第二镂空组件22。在走线60铺设在折弯区是，走线60铺设在第一镂空组件21及第二镂空组件22中的间隙上，上述间隙为电路板的实体结构，因此可以承载走线60，如走线60铺设在上述的第一间隙、第二间隙、第三间隙及第四间隙中的任意间隙上。

为了方便理解本申请实施例提供的电路板，在本申请实施例中还提供了电路板的制备方法，具体包括以下步骤：

步骤001：在电路板本体上划分出折弯区及装配区；在折弯区内开设多个第一镂空组件，且多个第一镂空组件沿第一方向排列；

具体的，在折弯区开设第一镂空结构及第二镂空结构；其中，第一镂空结构及第二镂空结构沿第二方向单排排列。

其中，在制备第一镂空结构时，在折弯区开设缺口，在缺口封闭的一端开设第二扩孔，且第二扩孔的直径大于缺口的宽度。具体可以参考上述图4及图5中的描述。

在制备第二镂空结构时，开设第二镂空结构具体为：在折弯区开设长腰孔，在长腰孔的两端分别开设第一扩孔，且第一扩孔的直径大于长腰孔的宽度。具体可以参考上述图4及图6中的描述。

步骤002：在第一镂空组件之间开设第二镂空组件，且第一镂空组件与第二镂空组件交替排列。

具体的，开设第二镂空组件具体为开设至少一个第二镂空结构。其中，在制备第二镂空结构时，开设第二镂空结构具体为：在折弯区开设长腰孔，在长腰孔的两端分别开设第一扩孔，且第一扩孔的直径大于长腰孔的宽度。具体的可以参考上述关于图6及图7中的描述。

应当理解的是，在制备第一镂空组件及第二镂空组件时，可以按照第一镂空组件及第二镂空组件的排列顺序依次制备第一镂空组件及第二镂空组件，无需将所有第一镂空组件制备完后再制备第二镂空组件。通过设置的第一镂空组件使得电路板可以直接折弯，因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，无需专门设置折弯结构，并且改善了主板连接的可靠性。

当然对于本申请实施例提供的折弯区中镂空组件不仅限于上述具体的结构，还可以采用其他的可替换方式。如图7中所示的仅通过第一镂空组件或者还可以在折弯区仅设置第二镂空组件也同样可以改善折弯区的柔韧性。

一并参考图9～图12，其中图9～图12示出了图2中所示电路板的不同折叠情况。首先参考图9，折弯区20折弯90度，从而形成一个弧形的折弯，此时，第一装配区10与第二装配区30呈90度，对应的移动终端的第一壳体与第二壳体也呈90度的夹角；如图10所示，在图10中，折弯区20展平，此时第一装配区10与第二装配区30呈直线，对应的移动终端的第一壳体与第二壳体也呈直线排列，移动终端处于完全打开的状态。如图11所示，折弯区20折弯270度，从而形成一个弧形的折弯，此时，第一装配区10与第二装配区30呈270度，对应的移动终端的第一壳体与第二壳体也呈270度的夹角；如图12所示，折弯区20折弯360度，此时第一装配区10及第二装配区30也折弯360度，对应的移动终端的第一壳体及第二壳体也呈360度的折叠，移动终端处于折叠状态。

由上述描述可以看出，在折弯区20设置第一镂空组件21及第二镂空组件22时，电路板位于折弯区20的部分通过第一镂空组件21及第二镂空组件22中及第一镂空组件21与第二镂空组件22降低了电路板上折弯区20的实体结构强度，并且通过第一镂空组件21及第二镂空组件22之间的第一间隙，以及第一镂空组件21内部的第二间隙、第二镂空组件22内的第三间隙为实际折弯的结构，实现了折弯区20的刚性强度小于第一装配区10及第二装配区30的刚性，柔韧性大于第一装配区10及第二装配区30，实现采用一整块电路板实现移动终端折叠时所需的不同状态。从而保证了移动终端在折叠时的可靠性，同时也方便了移动终端的装配。

如图13所示，图13示例出了本申请实施例提供的第二种电路板的结构示意图，在图13中所示的电路板的划分情况与图2所示的电路板的划分相同，也分为第一装配区10、折弯区20及第二装配区30，其中，第一装配区10、第二装配区30及折弯区20的设置方式与图2相同，在此不再赘述，唯一的区别在于折弯区20的宽度与图2中所示的折弯区20的宽度不同。在图13中，折弯区20的宽度与第一装配区10及第二装配区30的宽度相同，上述的宽度指的是沿第二方向的宽度。在采用图13所示的电路板时，该电路板通过折弯区20的第一镂空组件21及第二镂空组件22同样也可实现类似图9～图12所示的折弯，在此不再详细赘述。

如图14所示，图14示例出本申请实施例提供的第三种电路板的结构示意图。在图14中，电路板本体上划分有多个区，按照功能可以划分为装配区以及折弯区，其中装配区的个数为四个，为方便描述分别命名为第一装配区10、第二装配区30、第三装配区40及第四装配区50。上述的四个装配区可以具体参考图2中的电路板的第一装配区10及第二装配区30，在此不再赘述。

继续参考图14，本申请实施例提供的电路板的折弯区为三个，为方便描述将其命名为第一折弯区20a、第二折弯区20b及第三折弯区20c。其中，第一折弯区20a分别连接第一装配区10及第二装配区30，第二折弯区20b分别连接第二装配区30及第三装配区40，第三折弯区20c分别连接第三装配区40及第四装配区50。其中，任一个折弯区的具体结构可以参考上述图3中折弯区的相应描述，在此不再赘述。对于图14所示的电路板可看做是图2所示的电路板的一种扩展，图14中任一一对通过折弯区连接的装配区可以等效看做图2中所示的电路板。

由图2、图13及图14可以看出，在本申请实施例中的电路板本体包括可以包括至少两个装配区，如图2中的两个装配区、或者图14中所示的四个装配区，当然也可以采用三个、五个等不同个数的装配区，在本申请实施例中对具体的装配区个数不做限定。此外，对于电路板上任意两个装配区之间可以通过折弯区连接，并且通过折弯区设置的第一镂空组件21及第二镂空组件22时，电路板位于折弯区的部分通过第一镂空组件21及第二镂空组件22中及第一镂空组件21与第二镂空组件22降低了电路板上折弯区的实体结构强度，并且通过第一镂空组件21及第二镂空组件22之间的第一间隙，以及第一镂空组件21内部的第二间隙、第二镂空组件22内的第三间隙为实际折弯的结构，实现了折弯区的刚性强度小于第一装配区及第二装配区的刚性，柔韧性大于第一装配区及第二装配区，实现采用一整块电路板实现移动终端折叠时所需的不同状态。从而保证了移动终端在折叠时的可靠性，同时也方便了移动终端的装配。因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，降低了电路板的连接难度，并且改善了主板连接的可靠性。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一项的电路板，还包括与每个装配区固定连接的壳体。其中，电子设备可以为手机，PDA、笔记本电脑或平板电脑等。以手机为例，如图1a中所示的结构：第一壳体200、转轴机构100、第二壳体300及固定在第一壳体200及第二壳体300上的柔性屏400。继续参考图1a，转轴机构100分别与第一壳体200及第二壳体300连接，通过转轴机构100的转动使得第一壳体200与第二壳体300相对转动，而柔性屏400覆盖在第一壳体200、第二壳体300及转轴机构100上，并分别与第一壳体200及第二壳体300粘接连接。在使用时，移动终端包含两个状态：展开状态及折叠状态。如图1a所示移动终端在展开时，第一壳体200、第二壳体300分列在转轴机构100的两侧展开，此时柔性屏400展开。在进行折弯时，第一壳体200与第二壳体300相对转轴机构100转动，在折叠后形成如图1b所示的状态，第一壳体200与第二壳体300相对层叠，而柔性屏400(图中未示出)跟随第一壳体200及第二壳体300折弯。在图1b中示出的为柔性屏400位于移动终端内部的折叠方式，但是本申请实施例提供的移动终端不限于图1b中所示的折叠方式，还可以采用折叠后柔性屏400外露的方式折叠。上述的第一壳体及第二壳体内设置有承载有电子器件(如摄像头、芯片)的电路板，该电路板为上述包含装配区及折弯区的电路板，通过在折弯区设置多个第一镂空组件，通过第一镂空组件改善了折弯区的柔韧性，使得折弯区可沿第一方向折叠。由上述描述可以看出，通过设置的第一镂空组件使得电路板可以直接折弯，因此无需设置专门的折弯部件，该电路板作为电子设备内的主板可直接连接需要折弯的部件。相比现有技术中采用主板与柔性电路板的配合实现折弯来说，无需专门设置折弯结构，并且改善了主板连接的可靠性。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体至少包括两个装配区，以及连接任意两个装配区的折弯区，其中，每个折弯区连接的两个装配区与该折弯区沿第一方向排列；

每个折弯区内设置有多个第一镂空组件，且所述多个第一镂空组件沿所述第一方向排列。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空组件包括第一镂空结构和第二镂空结构，且所述第一镂空结构和所述第二镂空结构沿第二方向单排排列；其中，所述第二方向与所述第一方向呈设定夹角。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直。

4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空结构及所述第二镂空结构的长度方向与所述第二方向相同。

5.根据权利要求2～4任一项所述的电路板，其特征在于，每个第一镂空组件包括两个所述第一镂空结构，以及至少一个所述第二镂空结构，且至少一个所述第二镂空结构位于所述两个所述第一镂空结构之间。

6.根据权利要求2～5任一项所述的电路板，其特征在于，每个折弯区内还设置有第二镂空组件，且所述第一镂空组件及所述第二镂空组件之间交替排列。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二镂空组件包括第二镂空结构。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空结构为镂空缺口，所述第二镂空结构为镂空孔。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，相邻的第一镂空组件及第二镂空组件中，所述第一镂空组件的镂空孔与所述第二镂空组件的镂空孔相错设置。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，每个镂空孔包括长腰孔以及与所述长腰孔连通的第一扩孔，且所述第一扩孔的直径大于所述长腰孔的宽度。

11.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，每个镂空缺口包括：缺口以及与所述缺口连通的第二扩孔，且所述第二扩孔的直径大于所述缺口的宽度。

12.根据权利要求1～11任一项所述的电路板，其特征在于，位于每个折弯区两侧的装配区分别设置有第一连接端及第二连接端；每个折弯区设置有连接所述第一连接端及所述第二连接端的走线，其中，所述金属图层绕过所述多个第一镂空组件。

13.根据权利要求1～12任一项所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述第一方向上，任一个所述折弯区的宽度小于该折弯区连接的装配区的宽度；或，任一个所述折弯区的宽度等于该折弯区连接的装配区的宽度。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～13任一项所述的电路板，还包括与每个装配区固定连接的壳体。

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