CN207201070U - 一种可实现弯曲后还原的fpc板 - Google Patents
一种可实现弯曲后还原的fpc板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及电路板领域，公开了一种可实现弯曲后还原的FPC板，包括PI膜片与贴合在PI膜片上的铜箔，铜箔包括镂空区与废料区，废料区上设有若干用于降低铜箔强度的孔。本实用新型通过在废料区设置若干的孔，可以极大地降低铜箔的强度，即使FPC发生弯曲变形，PI膜片的弹性也足以带动铜箔复原，避免FPC弯曲给作业过程带来的不利影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其是涉及一种FPC板。
背景技术
用于制造背光源的FPC板在SMD作业过程中容易发生弯曲变形，且弯曲变形后不能及时恢复平整，弯曲的FPC给实际的生产带来许多不便，比如在作业过程中难以实现FPC的精确对位，在刷锡膏作业时增加操作难度，以及在回流焊的过程中生产出很多不良品，造成物料的浪费。究其原因，是因为FPC板包括PI膜片与铜箔，其中铜箔是金属材料，弹性较小，所以FPC板弯曲变形后很难再恢复平整。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可实现弯曲后还原的FPC板，用于解决现有技术中FPC板弯曲变形后很难再恢复平整的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种可实现弯曲后还原的FPC板，包括PI膜片与贴合在PI膜片上的铜箔，铜箔包括镂空区与废料区，废料区上设有若干用于降低铜箔强度的孔。
作为上述方案的进一步改进方式，孔密集排布以在废料区形成网格结构。
作为上述方案的进一步改进方式，孔布满废料区。
作为上述方案的进一步改进方式，还包括与PI膜片贴合的弹性层。
作为上述方案的进一步改进方式，弹性层为弹簧钢片。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在废料区设置若干的孔，可以极大地降低铜箔的强度，即使FPC发生弯曲变形，PI膜片的弹性也足以带动铜箔复原，避免FPC弯曲给作业过程带来的不利影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术的示意图；
图2是本实用新型一个实施例的示意图；
图3是本实用新型一个实施例的层级示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右、前、后等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
参照图1，示出了现有技术的示意图。FPC板包括PI膜片与贴合在PI膜片上的铜箔100。铜箔100包括镂空区101，镂空区101以外的区域为废料区102。如图所示，由于废料区102的面积较大，而铜箔自身的弹性较小，故当FPC弯曲变形后难以复原。
基于此，参照图2，示出了本实用新型一个实施例的示意图。如图所示，本实用新型在废料区102上加工若干的孔103，以减少铜箔100的整体面积，从而极大地降低铜箔100的强度。如此，即使FPC发生弯曲变形，PI膜片的弹性也足以带动铜箔复原。
优选地，上述的孔103密集排布，使废料区102从一整块分隔成网格结构，从而进一步的减少铜箔100的面积，降低铜箔100的强度。
作为本实用新型的最优实施方式，也即图1中所示，孔103布满整个废料区102。
本实施例中的孔103为圆孔，除此之外，也可以采用方孔等。
参照图3，示出了本实用新型的层级示意图，其中各层的厚度不代表实际厚度。如图所示，FPC还包括与PI膜片200贴合的弹性层300。优选地，弹性层300为弹簧钢片，弹簧钢片的强度要高于铜箔100的强度，即可以对FPC进行一定程度上的补强，由于作业过程中造成FPC弯曲的作用力多数较小，其虽然可以造成铜箔弯曲，却难以使弹簧钢片发生弯曲，故经过补强后的FPC可以降低弯曲的几率；其次，即使FPC在较大外力的作用下发生弯曲，由于弹簧钢片具有良好的弹性，故在外力消失后也可以带动铜箔100、PI膜片200快速还原。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种可实现弯曲后还原的FPC板，包括PI膜片与贴合在所述PI膜片上的铜箔，所述铜箔包括镂空区与废料区，其特征在于，所述废料区上设有若干用于降低所述铜箔强度的孔。
2.根据权利要求1所述的可实现弯曲后还原的FPC板，其特征在于，所述孔密集排布以在所述废料区形成网格结构。
3.根据权利要求2所述的可实现弯曲后还原的FPC板，其特征在于，所述孔布满所述废料区。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的可实现弯曲后还原的FPC板，其特征在于，还包括与所述PI膜片贴合的弹性层。
5.根据权利要求4所述的可实现弯曲后还原的FPC板，其特征在于，所述弹性层为弹簧钢片。
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| CN112584603A (zh) * | 2019-09-29 | 2021-03-30 | 华为终端有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
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- 2017-08-25 CN CN201721079137.6U patent/CN207201070U/zh not_active Expired - Fee Related
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