CN214429779U - 软式印刷线路板双面补强压合治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种软式印刷线路板双面补强压合治具，其包括在压合时承载软式印刷线路板的承载板，承载板上开设有用于对软式印刷线路板的与承载板相接触的下表面上的补强进行避位的避位孔。承载板的厚度小于或等于软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度。承载板的厚度比软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度低0.2mm。本实用新型能够避免压合时柔性印刷线路板被压裂或压断，从而提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及软式印刷线路板生产技术领域，具体涉及一种针对双面均具有补强的软式印刷线路板压合所使用的治具。
背景技术
目前软式印刷线路板生产中普遍存在双面均贴合有补强的情况。补强压合前的软式印刷线路板如附图1所示，当压合时，如附图2所示，软式印刷线路板会由于其下表面的补强较厚而产生高低落差，在较大的压合压力下容易出现压合裂纹或线路被压断。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种适用于双面均贴合补强的软式印刷线路板的补强压合，能够避免软式印刷线路板被压裂或压断的软式印刷线路板双面补强压合治具。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种软式印刷线路板双面补强压合治具，应用于双面均贴合补强的软式印刷线路板的补强压合，所述软式印刷线路板双面补强压合治具包括在压合时承载所述软式印刷线路板的承载板，所述承载板上开设有用于对所述软式印刷线路板的与所述承载板相接触的下表面上的补强进行避位的避位孔。
所述承载板的厚度小于或等于所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度。
当所述承载板的厚度小于所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度时，所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度与所述承载板的厚度差为36μm~200μm。
所述承载板的厚度比所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度低0.2mm。
所述避位孔的面积大于对应所述补强的面积。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型能够避免压合时柔性印刷线路板被压裂或压断，从而提高产品质量。
附图说明
附图1为压合前的软式印刷线路板的示意图。
附图2为压合后的软式印刷线路板的示意图。
附图3为本实用新型的软式印刷线路板双面补强压合治具的应用示意图。
附图4为采用本实用新型的软式印刷线路板双面补强压合治具进行压合后的软式印刷线路板示意图。
以上附图中：1、软式印刷线路板；2、补强；3、承载板；4、避位孔。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一：针对如附图1所示的双面（上表面和下表面）均贴合补强2的软式印刷线路板1，在进行压合时采用如附图3所示的软式印刷线路板双面补强压合治具，该软式印刷线路板双面补强压合治具包括在压合时承载软式印刷线路板的承载板3，待压合的软式印刷线路板1放置在该承载板3上，软式印刷线路板1的下表面与承载板3的上表面相接触。承载板3上开设有用于对软式印刷线路板1下表面上的补强2进行避位的避位孔4。避位孔4的形状与对应补强2的形状相同，避位孔4的面积略大于对应补强2的面积。承载板3的厚度需小于或等于软式印刷线路板1的下表面上的补强2的厚度。当承载板3的厚度小于软式印刷线路板1的下表面上的补强2的厚度时，软式印刷线路板1的下表面上的补强2的厚度与承载板3的厚度差为36μm~200μm，例如承载板3的厚度比软式印刷线路板1下表面上的补强2的厚度低0.2mm。通过厚度略低于软式印刷线路板1下表面上的补强2厚度的承载板3，在补强2厚度相对较厚时，可以避免由于压合而使补强2所在位置下陷。
此外，该软式印刷线路板双面补强压合治具还可以包括用于定位软式印刷线路板1的定位机构（如定位柱等）、便于拿取软式印刷线路板1的凹槽等结构。
使用该治具时，将软式印刷线路板1放置到承载板3上，使其下表面上的各个补强2均进入对应的避位孔4中，再进行压合。治具可以和软式印刷线路板1同时放入/取出，从而该治具可以完全解决软式印刷线路板1双面厚补强2压合后造成的线路断裂不良。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种软式印刷线路板双面补强压合治具，应用于双面均贴合补强的软式印刷线路板的补强压合，其特征在于：所述软式印刷线路板双面补强压合治具包括在压合时承载所述软式印刷线路板的承载板，所述承载板上开设有用于对所述软式印刷线路板的与所述承载板相接触的下表面上的补强进行避位的避位孔。
2.根据权利要求1所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：所述承载板的厚度小于或等于所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度。
3.根据权利要求2所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：当所述承载板的厚度小于所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度时，所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度与所述承载板的厚度差为36μm~200μm。
4.根据权利要求3所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：所述承载板的厚度比所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度低0.2mm。
5.根据权利要求1所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：所述避位孔的面积大于对应所述补强的面积。
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Country Status (1)
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2020
- 2020-12-11 CN CN202022960805.4U patent/CN214429779U/zh active Active
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