CN202857134U - 柔性线路板阻抗差分线参考地结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性线路板阻抗差分线参考地结构，应用于柔性线路板，所述柔性线路板包括至少一层信号层及至少一层参考地层，所述信号层上设计有一对以上阻抗差分线，所述参考地层在所述阻抗差分线的对应位置设计为网格式铺铜结构。即将传统的无间隙的铺铜结构改成间隔式铺铜构成的网格式铺铜结构。本实用新型在参考地层上采用互相间隔的铜线构成网格式铺铜结构，能在保证柔性线路板弯折性的同时，亦能保证信号层阻抗差分线的阻抗要求，从而节省了在信号层涂覆银浆以满足阻抗设计的工艺步骤，既简化了柔性线路板的制造工艺，亦节省制造成本，便于推广应用柔性线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板制造领域，更具体地涉及柔性线路板阻抗差分线参考地结构。
背景技术
柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，具有许多硬质印制电路板不具备的优点。例如，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。利用柔性线路板，可以大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品高密度、小型化及高可靠方向发展的需要，柔性线路板在便携设备（如移动电话）、移动电脑、PDA、数字相机等领域或者电子产品上得到了广泛应用。
以往硬质线路板的参考地采用铺铜结构，即整片无间隙的铜皮，由于柔性线路板其弯折性限定了其厚度薄的特点，故薄的铺铜结构无法满足阻抗差分线的阻抗要求（通常为100欧姆或者90欧姆），由于阻抗设计无法达到预期的设计要求，一般都会在信号层上涂覆银浆以满足阻抗差分线的阻抗要求。但这样势必会增加制造成本，并使制造工艺复杂化，不利于软性线路板的普及推广。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供一种柔性线路板阻抗差分线参考地结构，以满足阻抗差分线的阻抗要求。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种柔性线路板阻抗差分线参考地结构，应用于柔性线路板，所述柔性线路板包括至少一层信号层及至少一层参考地层，所述信号层上设计有一对以上阻抗差分线，所述参考地层在所述阻抗差分线的对应位置设计为网格式铺铜结构。即将传统的无间隙的铺铜结构改成间隔式铺铜构成的网格式铺铜结构。
较佳地，所述网格式铺铜结构的铺铜线路之间的间距为铺铜线路线宽的2~3倍。
与现有技术相比，本实用新型柔性线路板阻抗差分线参考地结构改变了传统的无间隙铺铜设计，通过互相间隔的铜线构成网格式铺铜结构，能在保证柔性线路板弯折性的同时，亦能保证信号层阻抗差分线的阻抗要求，从而节省了在信号层涂覆银浆以满足阻抗设计的工艺步骤，既简化了柔性线路板的制造工艺，亦节省制造成本，便于推广应用柔性线路板。
附图说明
图1是本实用新型柔性线路板信号层的结构示意图；
图2是图1所示信号层对应的参考地层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
一种柔性线路板阻抗差分线参考地结构，应用于柔性线路板，所述柔性线路板包括至少一层信号层10及至少一层参考地层20，所述信号层10上设计有一对以上阻抗差分线11，所述参考地层20在所述阻抗差分线11的对应位置设计为网格式铺铜结构21。即将传统的无间隙的铺铜结构改成间隔式铺铜构成的网格式铺铜结构，较佳地，网格式铺铜结构21的铺铜线路之间的间距为铺铜线路线宽的2~3倍，优选地，铺铜线路之间的间距为铺铜线路线宽的3倍，以为信号层11的阻抗差分线11提供较好的参考地。由于采用网格式铺铜结构21可以增加信号层上阻抗差分线11的阻抗，通过调整铺铜铜线之间的间距即可达到阻抗差分线11的阻抗要求。
本实用新型柔性线路板阻抗差分线参考地结构改变了传统的无间隙铺铜设计，通过互相间隔的铜线构成网格式铺铜结构，能在保证柔性线路板弯折性的同时，亦能保证信号层阻抗差分线的阻抗要求，从而节省了在信号层涂覆银浆以满足阻抗设计的工艺步骤，既简化了柔性线路板的制造工艺，亦节省制造成本，便于推广应用柔性线路板。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (2)
1.一种柔性线路板阻抗差分线参考地结构，应用于柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板包括至少一层信号层及至少一层参考地层，所述信号层上设计有一对以上阻抗差分线，所述参考地层在所述阻抗差分线的对应位置设计为网格式铺铜结构。
2.如权利要求1所述的柔性线路板阻抗差分线参考地结构，其特征在于：所述网格式铺铜结构的铺铜线路之间的间距为铺铜线路线宽的2~3倍。
Priority Applications (1)
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| CN 201220578590 CN202857134U (zh) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 柔性线路板阻抗差分线参考地结构 |
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Publications (1)
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| CN202857134U true CN202857134U (zh) | 2013-04-03 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105682340A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及应用所述软硬结合板的移动终端 |
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2012
- 2012-11-05 CN CN 201220578590 patent/CN202857134U/zh not_active Expired - Lifetime
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