CN101594732A - 电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括一信号层和一接地层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层被蚀刻而形成若干网格，所述若干个网格由若干条格线围成，所述差分对的两条差分传输线相对所述接地层的一格线或网格的一中心线对称分布。本发明可运用在各种用来传输高速差分信号的电路板上。

Description

电路板
技术领域
本发明是关于一种电路板，特别是指一种可传输高速差分信号的电路板。
背景技术
电路板被广泛的运用于各种电子产品中，用来提供这些电子产品中电子元件之间的相互电气连接。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要，其电子元件之间的连接也越来越复杂，因此软性电路板被越来越广泛的采用而实现这些连接。
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，利用软性电路板可大大缩小电子产品的体积，因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，但传输高速信号要求较高的传输线阻抗，为提高传输线阻抗，现有技术中采用的方法是将接地层参考铜箔蚀刻成网格状。请参阅图1，软性电路板50的接地层52被蚀刻成网格状，电路板50的信号层上布设有一差分对511，其包括两差分传输线512和513，在差分传输线512和513上传输高速差分信号时，往往会产生较大的共模噪音，影响信号传输品质。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可高质量的传送高速差分信号的电路板。
一种电路板，包括一信号层和一接地层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层被蚀刻而形成若干网格，所述若干个网格由若干条格线围成，所述差分对的两条差分传输线相对所述接地层的一格线或网格的一中心线对称分布。
相较于现有技术，本发明电路板上的差分对的两条差分传输线相对所述接地层的格线对称分布，从而减少共模噪音。
附图说明
图1是现有技术中电路板的示意图。
图2是本发明一较佳实施例电路板上布设差分对的示意图。
图3是沿图2中沿III-III线的部份剖视图。
图4是本发明另一较佳实施例电路板上布设差分对的示意图。
图5是本发明电又一较佳实施例路板上布设差分对的示意图。
具体实施方式
请参阅图2和图3，其为本发明电路板10的一较佳实施例，电路板10包括一信号层11、一接地层12、及设在信号层11和接地层12之间的一层绝缘介质19。接地层12的铜箔被蚀刻成正方形的网格，这些网格由沿横向和纵向设置的格线围成。信号层11上布设了三对差分对111、114和117。
差分对111包括两条差分传输线112和113，差分传输线112和113分布在接地层12的一条格线121的两侧，并相对格线121对称分布，因此对差分对111影响最大的格线为格线121，由于差分传输线112和113相对格线121对称分布，从而降低了差分传输线112和113在传输高速差分信号时的共模噪音。格线121两侧的格线对差分对111也有较小的影响，由于格线121两侧的格线相对格线121大致对称分布，所以其对差分对111的影响可大致抵消。
差分对114包括两条差分传输线115和116，差分传输线115和116分布在接地层12的两相邻格线122和123的中心线C2的两侧，并相对中心线C2对称分布，因此对差分对114影响最大的格线为格线122和123，这两条格线122和123也相对中心线C2对称分布，从而降低差分传输线115和116在传输高速差分信号时的共模噪音。
差分对117包括两条差分传输线118和119，差分传输线118和119分布在接地层12的正方形网格的一对角线C3的两侧，并相对对角线C3对称分布，对角线C3两侧的格线也大致相对对角线C3对称分布，从而降低差分对117的差分传输线118和119在传输高速差分信号时的共模噪音。
请参阅图4，其为本发明的另一较佳实施例，一电路板20的一接地层22的铜箔被蚀刻成正三角形的网格，这些网格由沿斜向和纵向设置的格线围成。电路板20的信号层上布设了两对差分对211和214。
差分对211包括两条差分传输线212和213，差分传输线212和213分布在接地层22的一格线221的两侧，并相对格线221对称分布，因此对差分对211影响最大的格线为格线221，由于差分传输线212和213相对格线221对称分布，从而降低差分传输线212和213在传输高速差分信号时的共模噪音。
差分对214包括两条差分传输线215和216，差分传输线215和216分布在接地层22的正三角形网格的一中心线C5的两侧，中心线C5为正三角形网格的顶点到相对边的中点的连线，并相对中心线C5对称分布，中心线C5两侧的格线也大致相对中心线C5对称分布，从而降低差分对214的差分传输线215和216在传输高速差分信号时的共模噪音。
请参阅图5，其为本发明的又一较佳实施例，一电路板30的一接地层32的铜箔被蚀刻成正六边形的网格，这些网格由格线围成。电路板30的信号层上布设了两对差分对311和314。
差分对311包括两条差分传输线312和313，差分传输线312和313分布在接地层32的正六边形网格的一中心线C6的两侧，并相对中心线C6对称分布，该中心线C6为穿过正六边形网格相对的两个角的中心线，中心线C6两侧的格线也大致相对中心线C6对称分布，从而降低差分对311的差分传输线312和313在传输高速差分信号时的共模噪音。
差分对314包括两条差分传输线315和316，差分传输线315和316分布在接地层32的正六边形网格的一中心线C7的两侧，并相对中心线C7对称分布，该中心线C7为穿过正六边形网格相对的两个边的中心线，中心线C7两侧的格线也大致相对中心线C7对称分布，从而降低差分对314的差分传输线315和316在传输高速差分信号时的共模噪音。
由本发明的发明构思可知，本发明也可运用于其他各种类型的电路板上，只要将差分对的差分传输线相对接地层的格线对称分布，就可降低差分对的差分传输线在传输高速差分信号时的共模噪音，从而实现本发明的发明目的。

Claims (10)

1.一种电路板，包括一信号层和一接地层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层被蚀刻而形成若干网格，所述若干个网格由若干条格线围成，其特征在于：所述差分对的两条差分传输线相对所述接地层的一格线或网格的一中心线对称分布。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述网格呈正方形。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述差分对的两条差分传输线分布在所述格线的两侧。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述网格的中心线为网格两相对边的中心线，所述差分对的两条差分传输线分布在所述网格的两相对边的中心线的两侧。
5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述网格的中心线为网格的对角线，所述差分对的两条差分传输线分布在所述对角线的两侧。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述网格呈正三角形。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述差分对的两条差分传输线分布在所述格线的两侧。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述网格的中心线为正三角形网格的顶点到相对边的连线。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述网格呈正六边形，所述网格的中心线为正六边形网格两相对角的连线。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述网格呈正六边形，所述网格的中心线为正六边形网格两相对边的连线。
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