CN205754444U - 用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及手机技术领域，提供了一种用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机。在本实用新型中，用于连接触摸屏与主板的柔性电路板具有连接于触摸屏的绑定区，以及从绑定区延伸出来的延伸带，延伸带末端设有用于连接主板的连接器；触摸控制芯片贴附于绑定区。在进行手机装配时，触摸屏安装于前壳正面，主板安装于前壳背面、采用前述柔性电路板连接触摸屏和主板；在前壳上设有开槽，柔性电路板的绑定区位于前壳的正面，延伸带穿过开槽连接于主板。由于将触摸屏控制芯片设置于绑定区上，无需为避让触摸屏控制芯片而在前壳进行大的挖槽作业，从而不再影响壳体的结构强度，简化了手机结构设计，降低手机的装配难度，不需要再占用主板的布件空间。

Description

用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，特别涉及一种用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机。

背景技术

参见图1-4，现有的用于连接触摸屏与主板的柔性电路板，首先从触摸屏本体(图4的手机剖视图中示出了触摸屏本体的TP FILM功能层6、TP玻璃盖板7)引出FPC(柔性电路板)，并在接近于手机主板4的连接器处放置触摸控制芯片1，使用连接器2与手机主板连接。该结构由于触摸控制芯片1在靠近主板连接器的位置，且触摸控制芯片宽度比需要弯折至手机主板处的FPC宽很多。手机前壳5的结构需要挖一个槽3来避让触摸控制芯片1，并且这个槽的长度和宽度需要足够整个触摸控制芯片穿过，也就是说这个槽要足够大，因此，手机壳体挖槽后会破坏手机壳体强度，无形中增加生产线装配难度和产品的不良率，而且装配过程中也易损坏触摸控制芯片。

此外，由于传统的用于连接触摸屏与主板的柔性电路板中，触摸控制芯片1装配后紧贴手机主板，会占用主板较大布件面积，增加布件难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提一种用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机，其可避免出现手机开槽避让触摸控制芯片的问题，降低了手机装配难度，使得触摸控制芯片不再占用手机主板的布件空间。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于连接触摸屏与主板的柔性电路板，所述柔性电路板具有连接于所述触摸屏的绑定区，以及从所述 绑定区延伸出来的延伸带，所述延伸带末端设有用于连接所述主板的连接器；

触摸控制芯片贴附于所述绑定区。

本实用新型提供了一种手机，包括：前壳、安装于前壳正面的触摸屏、安装于前壳背面的主板、以及所述的用于连接触摸屏与主板的柔性电路板；

所述绑定区位于所述前壳的正面；

所述前壳设有开槽；所述延伸带穿过所述开槽连接于所述主板。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于触摸屏控制芯片安装于FPC的绑定区上，仅FPC延伸带穿过前壳的开槽连接于主板，由于FPC延伸带的厚度远小于触摸屏控制芯片的厚度，因此，无需为避让触摸屏控制芯片而在手机前壳进行大的挖槽作业，从而不再影响手机壳体的结构强度，并且，由于将触摸屏控制芯片设置于绑定区上，进一步简化了手机结构设计，降低手机的装配难度，不需要再占用主板的布件空间。

其中，所述开槽的长度大于所述延伸带的宽度，所述开槽的宽度大于所述连接器的厚度。前壳的开槽大小满足柔性电路板延伸带的尺寸即可。

其中，柔性电路板延伸带为等宽结构。

附图说明

图1为背景现有技术中用于触摸屏与手机主板的柔性电路板结构用于连接触摸屏与主板的柔性电路板中触摸控制芯片翻折安装就位前的状态图；

图2为现有背景技术中用于触摸屏与手机主板的柔性电路板结构用于连接触摸屏与主板的柔性电路板中触摸控制芯片翻折安装就位后的状态图；

图3为现有技术中用于连接触摸屏与主板的柔性电路板使得前壳挖空避让的效果图；

图4为现有技术中手机的剖视图，其示出了用于连接触摸屏与主板的柔性电路板中的触摸控制芯片的位置；

图5为根据本实用新型第一实施方式的用于连接触摸屏与主板的柔性电 路板的示意图；

图6根据本实用新型第二实施方式的手机中的触摸控制芯片的位置示意图；

图7为根据本实用新型第二实施方式的手机中与手机主板连接的柔性电路板延伸带翻折安装就位前的状态图；

图8为根据本实用新型第二实施方式的手机中与手机主板连接的柔性电路板延伸带翻折安装就位后的状态图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种用于连接触摸屏与主板的柔性电路板，如图5所示，该柔性电路板具有连接于触摸屏的绑定区，以及从绑定区延伸出来的延伸带8，延伸带末端设有用于连接主板的连接器；触摸控制芯片1贴附于绑定区。

由于将触摸控制芯片贴附于绑定区，因此，在将触摸屏与主板进行连接时，仅需要将延伸带弯折就位即可，无需如现有技术一般，需要将整个触摸控制芯片穿过前壳的开槽，降低了手机装配难度。

此外，值得说明的是，由于触摸控制芯片贴附于绑定区，那么延伸带就不用为了放置触摸控制芯片而特别加宽，因此，延伸带可以为等宽结构，进一步降低了手机装配难度。

本实用新型的第二实施方式涉及一种手机，参见图6，该手机包括：安装于前壳正面的的触摸屏、安装于前壳背面的主板、触摸控制芯片1，在图6 中示出了触摸屏的TP FILM功能层6、TP玻璃盖板7。触摸屏通过柔性电路板而连接于主板4；触摸控制芯片贴附于柔性电路板，并且触摸控制芯片设置于触摸屏的FPC的绑定区上，柔性电路板的延伸带8末端的连接器接于主板。由于调整了触摸控制芯片的位置，柔性电路板用于触摸控制芯片的相应接口则自柔性电路板延伸带处调整至触摸屏的绑定区柔性电路板上，此种调整并未改变传统柔性电路板上的电路结构，仅仅属于布局的适当调整。

通过上述内容不难发现，由于触摸屏控制芯片的安装位置由柔性电路板延伸带而调整至FPC的绑定区，在柔性电路板的延伸带穿过前壳的开槽弯折至前壳背面的主板时，仅需在前壳挖槽足够穿过FPC延伸带即可，大大降低了触摸屏与主板之间的柔性电路板的装配难度，并且通过将触摸屏控制芯片移位，不用再占用手机主板的布局空间。优选地，开槽的长度略大于延伸带的宽度，开槽的宽度略大于连接器的厚度，前壳的开槽大小满足柔性电路板延伸带的尺寸即可，进一步降低了手机的装配难度。

具体的说，在本实施方式中，参见图7，触摸屏控制芯片1直接布置在触摸屏的绑定区柔性电路板上，不会影响触摸屏控制芯片的数据处理能力。触摸屏控制芯片在绑定区电路板上的位置根据用户需要可任意选择，优选将触摸屏控制芯片设置在靠近柔性电路板延伸带，从而避免信号干扰和衰减的问题，柔性电路板延伸带采用等宽结构，不再需要因为要安装宽度大于柔性电路板延伸带的触摸屏控制芯片而调整自身的尺寸。

参见图8，该图为柔性线路板延伸带翻折就位后的状态图，手机前壳与手机主板PCB之间具有供柔性电路板延伸带穿过的间隙，由于柔性电路板延伸带的尺寸较小，很小的间隙即可满足柔性电路板延伸带的穿透作业，无需在手机壳体上作出任何开槽设计。由于无需为避让触摸屏控制芯片而在手机前壳进行挖槽作业，从而不再影响手机壳体的结构强度。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而 不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (5)

1.一种用于连接触摸屏与主板的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有连接于所述触摸屏的绑定区，以及从所述绑定区延伸出来的延伸带，所述延伸带末端设有用于连接所述主板的连接器；

触摸控制芯片贴附于所述绑定区。

2.根据权利要求1所述的用于连接触摸屏与主板的柔性电路板，其特征在于，所述延伸带为等宽结构。

3.一种手机，其特征在于，包括：前壳、安装于前壳正面的触摸屏、安装于前壳背面的主板、以及如权利要求1所述的用于连接触摸屏与主板的柔性电路板；

所述绑定区位于所述前壳的正面；

所述前壳设有开槽；所述延伸带穿过所述开槽连接于所述主板。

4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述开槽的长度大于所述延伸带的宽度。

5.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述开槽的宽度大于所述连接器的厚度。