JP2021196727A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の熱による基板への影響を抑えられる薄型の電子機器の提供。【解決手段】電子機器1は、第1筐体部材4と、前記第1筐体部材と相対回動可能に接続された第2筐体部材5と、前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の一面を覆い、前記第1筐体部材から前記第2筐体部材にわたって連続して設けられたフレキシブルディスプレイと、前記第1筐体部材に収容された主基板70と、前記第2筐体部材に収容され、前記フレキシブルディスプレイの表示部の表示を制御可能な表示制御部31と、を備える。【選択図】図4
Description
本発明は、電子機器に関する。
電子機器として、例えば、携帯可能なノート型、タブレット型のパーソナルコンピュータは、筐体内の電子部品から熱が発生するため、消費電力によっては筐体内が高温となる場合がある。筐体内の温度はCPUの処理能力に影響を与えるため、放熱する必要がある。特許文献1には、CPUで発生する熱を放熱板によって放熱する技術が開示されている。
近年、電子機器の薄型化の要請に伴い、筐体内が薄く電子部品が密集して配置されている。このような電子機器は、エアフローインピーダンス(流路抵抗)が高くなる傾向がある。薄型で密集度が高い電子機器では、レイアウト自由度の制限や寸法の制限があり、放熱板や冷却ファンによる放熱性能の向上が難しかった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の熱による基板への影響を抑えられる薄型の電子機器の提供を目的とする。
本発明の一態様に係る電子機器は、第1筐体部材と、前記第1筐体部材と相対回動可能に接続された第2筐体部材と、前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の一面を覆い、前記第1筐体部材から前記第2筐体部材にわたって連続して設けられたフレキシブルディスプレイと、前記第1筐体部材に収容された主基板と、前記第2筐体部材に収容され、前記フレキシブルディスプレイの表示部の表示を制御可能な表示制御部と、を備える。
上記電子機器において、前記第1筐体部材の第1端部と前記第2筐体部材の第2端部とが回動軸により接続されており、前記表示制御部は、前記第2筐体部材の前記第2端部とは反対側の第3端部内に配置されていてもよい。
上記電子機器において、前記第2筐体部材における前記第2端部と前記表示制御部との間に設けられるバッテリをさらに備えていてもよい。
上記電子機器において、前記フレキシブルディスプレイは前記表示部上にタッチセンサを搭載しており、前記第1筐体部材の、前記第1端部とは反対側の第4端部内には、前記タッチセンサからの信号を制御するタッチコントローラが配置されていてもよい。
本発明によれば、電子部品の熱による基板への影響を抑えられる電子機器が得られる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電子機器1の筐体2を180度展開した状態を示す斜視図である。図2は、電子機器1の筐体2を略90度展開した状態を示す斜視図である。図3は、電子機器1の筐体2を閉じた状態を示す斜視図である。
本実施形態に係る電子機器1は、物理的なキーボードを持たないクラムシェル型のパーソナルコンピュータ(いわゆるノート型のパーソナルコンピュータ)である。なお、電子機器1は、タブレット、携帯電話、スマートフォン又は電子手帳等であってもよい。図1および図2に示すように、電子機器1は、筐体2とフレキシブルディスプレイ3(以下、ディスプレイ3と称する。)と、タイミングコントローラ8(表示制御部)とを備えている。電子機器1は、筐体2およびディスプレイ3が二つ折りに折り畳み可能に構成されている。
筐体2は、第1筐体部材4と、第2筐体部材5と、ヒンジ6と、を備えている。第1筐体部材4及び第2筐体部材5は、それぞれ平面視矩形の薄型箱状に形成され、互いに隣接する一辺同士が、一対のヒンジ6を介して相対回動可能に連結されている。筐体2は、第1筐体部材4と第2筐体部材5とがヒンジ6の回動軸を中心に0度(閉形態)から180度(図1に示すタブレット形態)まで開閉可能に構成されている。
以下の説明において、筐体2におけるディスプレイ3が配置される面を正面25と称し、筐体2の厚さ方向における正面25と反対側の面を背面26と称する。閉形態では、筐体2が折り畳まれて、第1筐体部材4の正面425と第2筐体部材5の正面525とが対向する。一対のヒンジ6の軸線に沿う方向をX方向と称し、筐体2の厚さ方向をZ方向と称し、X方向およびZ方向に直交する方向をY方向と称する。図4に示すように、第1筐体部材4において、一対のヒンジ6により接続される端部を第1連結端42(第1端部)と称し、第1連結端42とY方向の反対側の辺を第1開放端43(第4端部)と称する。第2筐体部材5において、一対のヒンジ6により接続される端部を第2連結端52(第2端部)と称し、第2連結端52とY方向の反対側の辺を第2開放端53(第3端部)と称する。第1筐体部材4および第2筐体部材5において、Y方向に沿って延びる2辺をそれぞれ第三端部44,54および第4端部45,55と称する。開状態時、Z方向においてディスプレイ3が配置される側を上、筐体2の背面26が配置される側を下と称する。
第1筐体部材4および第2筐体部材5は、例えば、ステンレス、マグネシウム、アルミニウム等の金属、炭素繊維等の強度強化繊維を含む樹脂等で構成されている。第1筐体部材4および第2筐体部材5は、それぞれ平面視矩形の平板部46,56と、平板部46,56の第1連結端42および第2連結端52を除く3辺に設けられた側壁471,472,473,571,572,573とを有する。側壁471,472,473,571,572,573は、Z方向に延びている。Y方向に沿う側壁471,472,571,572の第1連結端42および第2連結端52側の端部がヒンジ6に接続されている。第1連結端42と第2連結端52との間は背表紙部材29で接続されている。図1から図3に示すように、側壁471,473には給気口98が形成されている。図4に示すように、側壁472には排気口97が形成されている。
筐体2は、正面25にディスプレイ3を支持している。筐体2の背面26には、筐体2の背面26を保護するカバー28が設けられている。
ディスプレイ3は、第1筐体部材4および第2筐体部材5の正面25(一面)を覆い、第1筐体部材4および第2筐体部材5に連続して設けられている。ディスプレイ3は、例えば、タッチパネル式の有機ELディスプレイ等から構成されている。ディスプレイ3は、表示部としての機能に加え、入力機能を有する。ディスプレイ3はタッチセンサ30と表示部とを一体化して構成されるタッチパネル式の入力機能を有する。ディスプレイ3の表示部にタッチセンサ30が搭載されている。タッチセンサ30は、例えば静電容量方式のセンサなどを含んで構成されており、ユーザが触れた表示部上の位置を検出する。ディスプレイ3は、筐体2の開閉動作に伴って開閉する。
第1筐体部材4内にタッチコントローラ31が配置され、ディスプレイ3と接続されている。タッチコントローラ31は、タッチセンサ30から送られた信号に基づき制御する。
図4に示すように、筐体2内には、主基板70、サブ基板71、タイミングコントローラ8、冷却ファン78、通信モジュール77、バッテリ9、アンテナ72、カメラ73、マイク74、スピーカ75等の電子部品、熱輸送装置が収容されている。
主基板70およびサブ基板71は、第1筐体部材4に取り付けられている。主基板70およびサブ基板71は、第1筐体部材4の第1開放端43に近い領域に取り付けられている。主基板70の上面である実装面には、PoP構造のチップやチップセットなどが実装されている。チップは電子機器1に搭載された電子部品のうち、熱量が最大となる発熱体である。
第1筐体部材4には、さらに、冷却ファン78、放熱板79、カメラ73、マイク74、スピーカ75が設けられている。冷却ファン78は、不図示のモータの駆動力により回転可能に構成されている。冷却ファン78の周囲は、ファンケーシング781により囲まれている。ファンケーシング781の一部に排気口および吸気口が形成されている。排気口には、複数の放熱フィンが設けられており、それぞれヒートパイプと熱的に接続されている。ヒートパイプは、例えば、主基板70のCPUなどの発熱部品と熱的に接続されている。複数の放熱フィンは、ヒートパイプと反対側で放熱板79に接続され、ダクト化されている。ダクト化された複数の放熱フィンと、筐体2の排気口97との間には、ダクト782が配置されている。ダクト782は、複数の放熱フィンの隙間を通過した排気フローを筐体2の排気口97まで導く。この他、冷却ファン78が隣接する2つの側壁472および473に向けてそれぞれダクトが形成され、2つの側壁472および473に排気口97が形成されてもよい。
アンテナ72は、LANアンテナ、WANアンテナを含む。無線LANアンテナは、マイクロストリップアンテナ等を例示できる。アンテナ72は、マイクロストリップアンテナに限らず、例えば、チップアンテナ等であっても構わない。
バッテリ9およびタイミングコントローラ8は、第2筐体部材5にY方向に並んで設けられている。第2筐体部材5における第2連結端52側にバッテリ9が設けられ、第2開放端53側にタイミングコントローラ8が設けられている。
タイミングコントローラ8は、ディスプレイ3の表示部の表示を制御可能に構成されている。タイミングコントローラ8は、フレキシブルプリント基板81により主基板70に接続されている。フレキシブルプリント基板81は、タイミングコントローラ8との接続部から2本に分岐してY方向の外側にそれぞれ配線される。分岐したフレキシブルプリント基板811,812はバッテリ9と側壁571,572との間を通り、一対のヒンジ6間の隙間を通過した後、第1連結端42側で統合される。統合されたフレキシブルプリント基板81が主基板70に接続されている。フレキシブルプリント基板81を分岐させることにより、第2筐体部材5内の限られた隙間にフレキシブルプリント基板811,812を配線でき、かつ、曲げ弾性率を高めることができる。この結果、薄型かつ折り畳み式の電子機器1において、フレキシブルプリント基板81を効率よく筐体2内に配線可能であり、かつ、筐体2の動作への追従性が高い状態でフレキシブルプリント基板を配置できる。
図4に示すように、分岐したフレキシブルプリント基板811,812は、一対のヒンジ6間で湾曲して設けられている。この結果、第1筐体部材4と第2筐体部材5とが回動するとき、フレキシブルプリント基板811,812に張力が掛かることを防止できる。
バッテリ9と主基板70とは、一対のヒンジ6間の隙間を通過する配線96により電気的に接続されている。バッテリ9とタイミングコントローラ8とは、第2筐体部材5内で配線95により電気的に接続されている。
すなわち、主基板70、冷却ファン78、ダクト782、放熱板79が第1筐体部材4に取り付けられ、バッテリ9およびタイミングコントローラ8が第2筐体部材に取り付けられている。この構成により、電気部品における熱の主な発生源となる主基板70とタイミングコントローラ8とが異なる筐体部材に配置される。この結果、電子機器1における熱分布を分散させることができる。
特に、電子機器1の使用時、筐体2は開状態となり、第1筐体部材4と第2筐体部材5とが90度以上開いた状態で使用される。開状態では、主基板70とタイミングコントローラ8とが離間配置される。この結果、電子機器1の使用時、電子機器1の表面温度の上昇を抑えることができる。電子機器1の表面温度の上昇を抑えた結果、主基板70が高温の影響を受け難く、主基板70の処理能力を高い状態に保つことができる。
さらに、タイミングコントローラ8を第2筐体部材5の第2開放端53の近傍に配置すると、主基板70とタイミングコントローラ8とをより遠い位置に配置できる。この結果、筐体2の一箇所に熱源が集中することを避け、筐体2の熱分布を分散させることができる。
この実施形態に係る電子機器1によれば、主基板70とタイミングコントローラ8とをバッテリ9のY方向の両側に分散配置しているため、初熱源である主基板70およびタイミングコントローラ8を隔離した状態で配置できる。また、主基板70とタイミングコントローラ8とを離間配置しても、バッテリ9から主基板70およびタイミングコントローラ8へ容易に配線できる。
(実施例)
本実施形態に係る電子機器1を駆動し、筐体を180度開いた状態の電子機器1の複数箇所の表面温度を測定し、熱分布を測定した。
本実施形態に係る電子機器1を駆動し、筐体を180度開いた状態の電子機器1の複数箇所の表面温度を測定し、熱分布を測定した。
(比較例)
比較例として、実施形態と同様の構成の第1筐体部材および第2筐体部材からなる筐体を有し、主基板およびタイミングコントローラを第1筐体部材内に配置した電子機器を用意した。比較例の電子機器も実施例と同様に駆動し、筐体を180度開いた状態の熱分布を測定した。
比較例として、実施形態と同様の構成の第1筐体部材および第2筐体部材からなる筐体を有し、主基板およびタイミングコントローラを第1筐体部材内に配置した電子機器を用意した。比較例の電子機器も実施例と同様に駆動し、筐体を180度開いた状態の熱分布を測定した。
実施例では、筐体2の第1開放端43および第2開放端53側に熱が分散していた。また、主基板が設けられている第1筐体部材側が、タイミングコントローラが設けられている第2筐体部材の第2開放端53近傍より温度が低かった。
比較例では、第1筐体部材の第1開放端側の領域、すなわち、主基板が配置されている領域に高温域が偏って分布した。また、比較例における主基板近傍の温度は、実施例における主基板近傍の温度より高かった。したがって、実施例と比較例とを対比した結果、実施例の電子機器の方が、主基板近傍の表面温度を低く保つことができたと言える。
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上記の実施形態において説明した各構成は、矛盾しない限り任意に組み合わせることができる。
上記実施形態では、タイミングコントローラを第2筐体部材の開放端に沿って近接配置する例を示したが、第1筐体部材に主基板を配置し、第2筐体部材にタイミングコントローラを配置する構成であれば、タイミングコントローラの配置はこの例に限定されない。例えば、バッテリとタイミングコントローラとをX方向に並べて配置する構成や、第2連結端側にタイミングコントローラを配置し、第2開放端側にバッテリを配置する構成であってもよい。
1 電子機器
3 フレキシブルディスプレイ
4 第1筐体部材
5 第2筐体部材
8 タイミングコントローラ(表示制御部)
9 バッテリ
30 タッチセンサ
31 タッチコントローラ
42 第1連結端(第1端部)
43 第1開放端(第4端部)
52 第2連結端(第2端部)
53 第2開放端(第3端部)
70 主基板
3 フレキシブルディスプレイ
4 第1筐体部材
5 第2筐体部材
8 タイミングコントローラ(表示制御部)
9 バッテリ
30 タッチセンサ
31 タッチコントローラ
42 第1連結端(第1端部)
43 第1開放端(第4端部)
52 第2連結端(第2端部)
53 第2開放端(第3端部)
70 主基板
Claims (4)
- 第1筐体部材と、
前記第1筐体部材と相対回動可能に接続された第2筐体部材と、
前記第1筐体部材および前記第2筐体部材の一面を覆い、前記第1筐体部材から前記第2筐体部材にわたって連続して設けられたフレキシブルディスプレイと、
前記第1筐体部材に収容された主基板と、
前記第2筐体部材に収容され、前記フレキシブルディスプレイの表示部の表示を制御可能な表示制御部と、
を備える電子機器。 - 前記第1筐体部材の第1端部と前記第2筐体部材の第2端部とが回動軸により接続されており、
前記表示制御部は、前記第2筐体部材の前記第2端部とは反対側の第3端部内に配置されている請求項1に記載の電子機器。 - 前記第2筐体部材における前記第2端部と前記表示制御部との間に設けられるバッテリをさらに備える
請求項2に記載の電子機器。 - 前記フレキシブルディスプレイは前記表示部上にタッチセンサを搭載しており、
前記第1筐体部材の、前記第1端部とは反対側の第4端部内には、前記タッチセンサからの信号を制御するタッチコントローラが配置されている請求項2または請求項3に記載の電子機器。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP2007028094A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nec Access Technica Ltd | 携帯電話機 |
JP2013026229A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Panasonic Corp | 電子機器 |
JP2014003613A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 携帯用端末 |
CN205754444U (zh) * | 2016-01-10 | 2016-11-30 | 上海与德通讯技术有限公司 | 用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机 |
JP6686115B1 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-04-22 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
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2020
- 2020-06-11 JP JP2020101363A patent/JP2021196727A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007028094A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nec Access Technica Ltd | 携帯電話機 |
JP2013026229A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Panasonic Corp | 電子機器 |
JP2014003613A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 携帯用端末 |
CN205754444U (zh) * | 2016-01-10 | 2016-11-30 | 上海与德通讯技术有限公司 | 用于连接触摸屏与主板的柔性电路板及手机 |
JP6686115B1 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-04-22 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
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