JP7357104B1 - 電子機器及び熱輸送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】主たる目的は、相対的に回動する筐体間での高効率な熱輸送が可能とする。別の目的は、相対的に回動する筐体間に通されるフレキシブル基板及び熱輸送装置の設置スペースを確保する。【解決手段】電子機器は、処理装置を搭載した第１筐体と、前記第１筐体と相対的に回動可能に連結された第２筐体と、可撓性を有する第１樹脂シート及び第２樹脂シートと、前記第１樹脂シートと前記第２樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有し、前記第１筐体内から前記第２筐体内まで延在し、前記処理装置が発生する熱を前記第２筐体側へと輸送するベーパーチャンバと、を備える。【選択図】図３Ａ

Description

本発明は、電子機器及び熱輸送装置に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、マザーボードやバッテリ装置を搭載した筐体と、ディスプレイを搭載した筐体とをヒンジで連結した構成がある（例えば特許文献１参照）。

特開２０２２－０３０４３１号公報

２つの筐体間を相対的に回動可能に連結した電子機器は、マザーボード等を搭載した一方の筐体と、他方の筐体とで温度差を生じることがある。通常、ＣＰＵ等の処理装置を実装したマザーボード側の筐体内の発熱量が他方の筐体内の発熱量よりも顕著に大きくなる傾向にある。

ところが、このような電子機器は、筐体の小型薄型化に対する要望が大きく、高い冷却能力を持った大型の冷却装置を搭載することが難しい。そこで、この種の電子機器は、高温側の筐体内の熱を低温側の筐体内へと輸送することで、高温側の筐体内を冷却することも望まれている。しかしながら、この場合の熱輸送手段には、筐体間の回動動作に追従できる柔軟性が必要となる。

他方、このような電子機器は、筐体間に亘ってフレキシブル基板が設けられることがある。ところが、筐体間に部材を通すことができるスペースは限られている。このため、このような電子機器では、フレキシブル基板に加えて上記した熱輸送手段を筐体間に亘って設置する場合、その設置スペースの確保も問題となる。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、主たる目的は、相対的に回動する筐体間での高効率な熱輸送が可能となる電子機器及び熱輸送装置を提供することにある。本発明の別の目的は、相対的に回動する筐体間に通されるフレキシブル基板及び熱輸送装置の設置スペースを確保することができる電子機器及び熱輸送装置を提供することにある。

本発明の第１態様に係る電子機器は、処理装置を搭載した第１筐体と、前記第１筐体と相対的に回動可能に連結された第２筐体と、可撓性を有する第１樹脂シート及び第２樹脂シートと、前記第１樹脂シートと前記第２樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有し、前記第１筐体内から前記第２筐体内まで延在し、前記処理装置が発生する熱を前記第２筐体側へと輸送するベーパーチャンバと、を備える。

本発明の第２態様に係る熱輸送装置は、可撓性を有する第１樹脂シート及び第２樹脂シートと、前記第１樹脂シートと前記第２樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有するベーパーチャンバと、前記第２樹脂シートと、該第２樹脂シートに対して金属配線を挟んで積層された第３樹脂シートとを有し、前記第２樹脂シートを前記ベーパーチャンバと共用することで前記ベーパーチャンバと一体に構成されたフレキシブル基板と、を備える。

本発明の上記態様によれば、電子機器の筐体の小型薄型化を可能とし、外観品質を向上させることができる。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。 図２は、筐体間を１８０度として下から見た状態での電子機器の内部構造を示す模式的な斜視図である。 図３Ａは、電子機器を１８０度姿勢とした状態での熱輸送装置の模式的な側面断面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示す電子機器を９０度姿勢とした状態での熱輸送装置の模式的な側面断面図である。 図４は、変形例に係るフレキシブル基板に対する端子の取付構造を適用した熱輸送装置の模式的な側面断面図である。 図５は、第２の実施形態に係る電子機器を１８０度姿勢とした状態でのベーパーチャンバ及びフレキシブル基板の模式的な側面断面図である。

以下、本発明に係る電子機器及び熱輸送装置について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。

図１に示すように、電子機器１０は、第１筐体１１と第２筐体１２とをヒンジ１６を用いて相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、筐体１１，１２間が０度姿勢から９０度姿勢（図３Ｂ）を越えて、例えば１８０姿勢（図２及び図３Ａ参照）まで回動可能である。電子機器１０は、０度姿勢では筐体１１，１２が互いに積層され、１８０度姿勢では筐体１１，１２が面方向に垂直な方向に並んで互いに隣り合う。筐体１１，１２間の回動範囲は、１８０度以下でもようし、１８０度以上でもよい。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、例えば折り曲げ可能な有機ＬＥディスプレイを備えるフォルダブル型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

以下、電子機器１０について、第２筐体１２を第１筐体１１に対して開いて１８０度姿勢とした状態（図２及び図３Ａ参照）を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、厚み方向を上下、と呼んで説明する。

先ず、電子機器１０の全体構成を説明する。

図２は、筐体１１，１２間を１８０度として下から見た状態での電子機器１０の内部構造を示す模式的な斜視図である。

図１及び図２に示すように、第１筐体１１は、扁平な箱体である。第１筐体１１の上面には、キーボード１８及びタッチパッド１９が設けられている。第１筐体１１の内部には、マザーボード２０の他、バッテリ装置やアンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。マザーボード２０には、処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）２２の他、ＳＳＤ（Solid State Drive）やメモリ等の各種チップが実装されている。

第１筐体１１の内部には、ＣＰＵ２２を冷却するための冷却装置２４も搭載されている。冷却装置２４は、ファン２６，２７と、フィン２８，２９と、ヒートパイプ３０，３１と、ベーパーチャンバ３２とを備える。ヒートパイプ３０，３１は、ＣＰＵ２２が発生した熱をそれぞれフィン２８，２９まで効率よく伝達する。ファン２６，２７は、それぞれフィン２８，２９を送風し、ヒートパイプ３０，３１で運ばれたＣＰＵ２２の熱を第１筐体１１外に排出する。ベーパーチャンバ３２は、可撓性を有するシート構造を有し、筐体１１，１２間に亘って延在するが、詳細は後述する。冷却装置２４は、ファン２６，２７、フィン２８，２９及びヒートパイプ３０，３１の一部又は全部を省略した構成としてもよい。

図１及び図２に示すように、第２筐体１２は、第１筐体１１よりも薄い扁平な箱体である。第２筐体１２の正面にはディスプレイ３４が設けられている。ディスプレイ３４は、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）や液晶で構成される。

電子機器１０は、ディスプレイ基板３５が第１筐体１１内に搭載され、中継基板３６が第２筐体１２内に搭載されている。ディスプレイ基板３５は、ディスプレイ３４の制御基板であり、マザーボード２０と接続されている。中継基板３６は、ディスプレイ３４とディスプレイ基板３５との間の電気信号を中継する基板であり、ディスプレイ３４と接続され、ディスプレイ３４の背面に配置されている。電子機器１０は、ディスプレイ基板３５と中継基板３６との間が筐体１１，１２間に亘って延在するフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）３８で接続されている。

ディスプレイ基板３５は、第２筐体１２内に搭載されてもよい。この場合、ディスプレイ基板３５は、ディスプレイ３４の背面に設置されるとよく、中継基板３６は省略してもよい。この場合、フレキシブル基板３８は、第２筐体１２内のディスプレイ基板３５と第１筐体１１内のマザーボード２０とを接続するとよい。

ヒンジ１６は、筐体１１，１２の隣接縁部１１ａ，１２ａ同士を連結している。隣接縁部１１ａは、第１筐体１１の後縁部である。隣接縁部１２ａは、第２筐体１２の前縁部である。本実施形態のヒンジ１６は、左右方向に延在した１本の長尺な構造である。ヒンジ１６は、例えば左右一対設けられてもよい。

図２に示すように、本実施形態の電子機器１０は、ベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８が筐体１１，１２間に亘って延在している。このため、ベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８は、ヒンジ１６による筐体１１，１２間の回動動作に伴い、繰り返しの曲げ変形を受ける。そこで、本実施形態のベーパーチャンバ３２は、可撓性を有するシート構造とされている。さらに電子機器１０では、筐体１１，１２の隣接縁部１１ａ，１２ａ間に通されるベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８を一体化し、これら全体の薄型化を図り、その設置スペースの問題を解消している。

以下、一体化されたベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８について、まとめて熱輸送装置４０と呼んで説明する。なお、一体化されたベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８は、ベーパーチャンバ３２ではなく、フレキシブル基板３８を主として捉えることもできる。この場合、これらは、熱輸送装置４０ではなく、配線４０と呼ぶ方が相応しい場合もある。

図３Ａは、電子機器１０を１８０度姿勢とした状態での熱輸送装置４０の模式的な側面断面図である。図３Ｂは、図３Ａに示す電子機器１０を９０度姿勢とした状態での熱輸送装置４０の模式的な側面断面図である。

図２～図３Ｂに示すように、熱輸送装置４０は、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とが一体に構成されている。

先ず、ベーパーチャンバ３２は、第１樹脂シート４１と、第２樹脂シート４２と、樹脂シート４１，４２間に形成された密閉空間Ｓとを有する。ベーパーチャンバ３２は、密閉空間Ｓに作動流体を封入したシート状の熱輸送デバイスである。

樹脂シート４１，４２は、可撓性及び熱伝導性を有する樹脂材料（熱伝導樹脂）で形成される。樹脂シート４１，４２を形成する材料としては、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ナイロン等を例示できる。本実施形態では、熱伝導率の高さ、曲げ易さ、及びフレキシブル基板３８を形成するための電気絶縁性等を考慮して、樹脂シート４１，４２をポリイミド製のシート或いはフィルムで形成している。

密閉空間Ｓは、封入された作動流体が相変化を生じながら流通する流路となる。作動流体としては、例えば水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。密閉空間Ｓ内には、凝縮した作動流体を毛細管現象で送液するウィック４５が配設される。ウィック４５は、例えば細線を綿状に編んだメッシュで形成される。ウィック４５も可撓性を有する必要がある。そこで、ウィック４５も樹脂シート４１，４２と同様な樹脂材料で形成されるとよい。但し、ウィック４５はメッシュ形状によって可撓性が得られるため、金属材料で形成されてもよい。

次に、フレキシブル基板３８は、第２樹脂シート４２と、第３樹脂シート４３と、金属配線４６とを有する。フレキシブル基板３８は、ベーパーチャンバ３２と第２樹脂シート４２を共用し、第２樹脂シート４２の表面に金属配線４６を挟んで第３樹脂シート４３を積層した構造である。第３樹脂シート４３は、樹脂シート４１，４２と同一又は同様な樹脂材料で形成されるとよい。本実施形態では、第３樹脂シート４３は、樹脂シート４１，４２と同じくポリイミド製のシート或いはフィルムで形成されている。

このように、本実施形態の熱輸送装置４０は、中央の第２樹脂シート４２を共用することで、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とを一体に構成している。ここで、各樹脂シート４１～４３の厚みは、０．０５ｍｍ程度である。つまり熱輸送装置４０は、別体のベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とを単に重ねた構成に比べ、少なくとも第２樹脂シート４２の厚み分だけ薄型化できる。具体的には、例えばベーパーチャンバ３２の板厚は０．２～０．２５ｍｍ程度であり、フレキシブル基板３８の板厚は０．１～０．２ｍｍ程度である。従って、熱輸送装置４０の板厚は０．２５～０．４ｍｍ程度とでき、極めて薄く、繰り返しの折り曲げにも十分に耐え得る高い柔軟性が得られる（図３Ａ及び図３Ｂ参照）。

図２～図３Ｂに示すように、熱輸送装置４０は、例えばフレキシブル基板３８の端部３８ａ，３８ｂにそれぞれ端子４８，４９が取り付けられる。端子４８は、例えば第１筐体１１内でディスプレイ基板３５に接続される。端子４９は、例えば第２筐体１２内で中継基板３６に接続される。上記したように、ディスプレイ基板３５を第２筐体１２内に配置した構成では、端子４８，４９は、一方が第１筐体１１内でマザーボード２０に接続され、他方が第２筐体１２内でディスプレイ基板３５に接続されるとよい。図２では、２本のフレキシブル基板３８を１つのベーパーチャンバ３２に対して一体化し、各フレキシブル基板３８をそれぞれディスプレイ基板３５及び中継基板３６に接続した構成を例示している。

ところで、熱輸送装置４０において、端子４８，４９は、金属配線４６に対していくつかの接続構造を取ることができる。

第１の接続構造は、図３Ａ及び図３Ｂに示す構成例である。この構成例では、第１樹脂シート４１の全長よりも、フレキシブル基板３８を構成する第２樹脂シート４２及び第３樹脂シート４３の全長を長く構成し、フレキシブル基板３８の端部３８ａ，３８ｂをベーパーチャンバ３２よりも長手方向に突出させている。そして、端子４８，４９は、この端部３８ａ、３８ｂの金属配線４６に対して接続されている。換言すれば、この構成例の熱輸送装置４０は、フレキシブル基板３８の第２樹脂シート４２の一部に第１樹脂シート４１の端部を固着することで、ベーパーチャンバ３２を形成しているとも言える。

第２の接続構造は、図４の構成例の端子４８に示す。この構成例では、端子４８は、フレキシブル基板３８の最外層の第３樹脂シート４３を貫通して金属配線４６に接続されている。換言すれば、この構成例の熱輸送装置４０は、ベーパーチャンバ３２の第２樹脂シート４２の一部にフレキシブル基板３８を構築し、ここに端子４８を直接的に取り付けた構成である。

第３の接続構造は、図４の構成例の端子４９に示す。この構成例では、フレキシブル基板３８は、一部がベーパーチャンバ３２から離間するように分岐する枝部５０を有する。具体的には、枝部５０は、第３樹脂シート４３及び金属配線４６をベーパーチャンバ３２と共用の第２樹脂シート４２の表面から離間するように分岐させたものである。この構成例のフレキシブル基板３８は、枝部５０の第３樹脂シート４３に対して金属配線４６を挟んで積層された第４樹脂シート５２を有する。そして、フレキシブル基板３８は、枝部５０の端部３８ｂの金属配線４６に端子４９が接続されている。換言すれば、この構成例の熱輸送装置４０は、ベーパーチャンバ３２の第２樹脂シート４２の一部にフレキシブル基板３８を構築し、ベーパーチャンバ３２に固定しない枝部５０の金属配線４６を第４樹脂シート５２で被覆した構成である。枝部５０がベーパーチャンバ３２から分岐する方向は、上下方向ではなく、左右方向や前後方向でもよい。

図４では、１本のフレキシブル基板３８に第２及び第３の接続構造を同時に適用した構成を例示した。しかしながら、フレキシブル基板３８は、両端子４８，４９が第２又は第３の接続構造のみで構成されてもよいことは言うまでもない。また、上記した第１～第３の接続構造は、いずれか１つの接続構造を１本のフレキシブル基板３８の両端部３８ａ，３８ｂに適用してもよいし、１本のフレキシブル基板３８の端部３８ａ，３８ｂのそれぞれに異なる接続構造で端子４８，４９を取り付けてもよい。勿論、１本のフレキシブル基板３８が複数本に分岐している場合は、それぞれについて第１～第３の接続構造を適宜適用してもよい。

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、筐体１１，１２間に亘って延在し、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とを一体化した熱輸送装置４０を備える。ここで、ベーパーチャンバ３２は、可撓性を有する第１樹脂シート４１及び第２樹脂シート４２と、樹脂シート４１，４２間に形成され、作動流体が封入された密閉空間Ｓとを有する。これによりベーパーチャンバ３２は、薄いシート状に形成され、全体として可撓性を有する。また、フレキシブル基板３８は、第２樹脂シート４２と、第２樹脂シート４２に対して金属配線４６を挟んで積層された第３樹脂シート４３とを有する。そして、第２樹脂シート４２がベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とで共用されている。

従って、当該電子機器１０は、マザーボード２０に実装されたＣＰＵ２２が第１筐体１１内で発生する熱を、大きな発熱を伴う部品を持たない第２筐体１２内へとベーパーチャンバ３２によって高効率に輸送できる。このため、電子機器１０は、ＣＰＵ２２が冷却不足によってパフォーマンス低下を生じること、或いは第１筐体１１の外面に局所的な高音部（ホットスポット）等を生じることを抑制できる。

他方、このような電子機器１０は、筐体１１，１２内の各電子部品同士、例えばディスプレイ基板３５と中継基板３６（ディスプレイ３４）とを電気的に接続するフレキシブル基板３８も筐体１１，１２間に通す必要がある。ところが、例えばノート型ＰＣである電子機器１０は、筐体１１，１２間に部材を通すことができるスペースが限られている。しかしながら、当該熱輸送装置４０は、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８が一体化され、合計の板厚が削減されている。このため、熱輸送装置４０は、ベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８を合わせた厚みを可及的に抑えることができる。さらに、熱輸送装置４０は、このように全体として薄型化されたベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８を同一経路に容易に設置でき、スペース効率が向上する。その結果、このような熱輸送装置４０を備える電子機器１０は、筐体１１，１２間を電気的及び熱的に接続しつつ、各筐体１１，１２の薄型化を維持することができる。また、熱輸送装置４０は、第２樹脂シート４２を共用したことで、少なくとも樹脂シート１枚分の材料コストを削減できる。

熱輸送装置４０において、ベーパーチャンバ３２のウィック４５は、密閉空間Ｓ内で第１樹脂シート４１の内面よりも第２樹脂シート４２の内面に近い位置に配置されるとよい。具体的には、ウィック４５は、密閉空間Ｓ内でフレキシブル基板３８に近い側に設置するとよい。ベーパーチャンバ３２の密閉空間Ｓは、蒸発した高温の気相の作動流体と、これが凝縮した比較的低温の液相の作動流体とが流通し、低温の液相の作動流体はウィック４５を流れる。このため、熱輸送装置４０は、ウィック４５をフレキシブル基板３８に近い面に配置すると、フレキシブル基板３８がベーパーチャンバ３２の熱を受けて温度上昇することを抑制することができる。

図２に示すように、本実施形態のベーパーチャンバ３２は、第１筐体１１内において、フレキシブル基板３８の端部３８ａより先の部分の面積が拡大されてＣＰＵ２２を覆う構成としてもよい。そうすると、ベーパーチャンバ３２は、熱輸送性能と熱拡散性能が一層向上する。ベーパーチャンバ３２は、第２筐体１２内でも、フレキシブル基板３８の端部３８ｂより先の部分の面積を拡大してディスプレイ３４の背面側に配置してもよい。又は、ベーパーチャンバ３２は、第２筐体１２内では、第２筐体１２に直接的に接続して放熱するようにしてもよいし、第２筐体１２の内面に設けた銅シート等に接続して放熱するようにしてもよい。

図２に示すように、熱輸送装置４０は、第１筐体１１内にＳ字の曲げ部４０ａを設け、筐体１１，１２間の回動時に生じる余長を吸収するように構成してもよい。曲げ部４０ａは、第２筐体１２内に設けてもよい。但し、第１筐体１１は、第２筐体１２よりも高さ方向のスペースを確保し易い点で、曲げ部４０ａは第１筐体１１内に設けることが好ましい。

次に、第２の実施形態に係る電子機器１０Ａについて説明する。

図５は、第２の実施形態に係る電子機器１０Ａを１８０度姿勢とした状態でのベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８の模式的な側面断面図である。図５において、図１～図４に示される参照符号と同一の参照符号は、同一又は同様な構成を示し、このため同一又は同様な機能及び効果を奏するものとして詳細な説明を省略する。

図５に示すように、本実施形態の電子機器１０Ａは、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８を一体化した熱輸送装置４０を用いていない。すなわち電子機器１０Ａは、それぞれ別体に構成されたベーパーチャンバ３２及びフレキシブル基板３８を筐体１１，１２間に亘って延在させた構成である。なお、図５に示す電子機器１０Ａは、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８を一体化した熱輸送装置４０を用いていない以外、その他の構成は図１～図４に示す電子機器１０と同一又は同様でよい。

一般的に、ベーパーチャンバは、銅シートやグラファイトシート等のような熱伝導シートに比べて、高い熱伝達率を有し、極めて迅速に熱を移動及び拡散させることができる。ところが、一般的なベーパーチャンバは、２枚の金属プレートを積層した構造であるため、繰り返しの折曲動作に耐えることができない。このため、従来、ベーパーチャンバは、電子機器１０，１０Ａのように相対的に回動可能に連結された筐体１１，１２間に亘って設置することが想定されていない。

ところが、本実施形態のベーパーチャンバ３２は、上記したように、例えばポリイミド製の樹脂シート４１，４２を積層したシート構造を採用している。その結果、ベーパーチャンバ３２は、全体として可撓性が得られ、繰り返しの折曲動作にも耐えることができる。

そこで、このようなベーパーチャンバ３２は、上記した電子機器１０のようにフレキシブル基板３８に一体化した構成だけでなく、図５に示す電子機器１０Ａのようにフレキシブル基板３８と別体に用いることもできる。その結果、当該電子機器１０Ａにおいても、可撓性を有するベーパーチャンバ３２により第１筐体１１内の熱を高効率に第２筐体１２内へと輸送できる。

但し、当該電子機器１０Ａは、筐体１１，１２間に２つの部材、つまりベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とがそれぞれ通される。このため、電子機器１０Ａは、上記した電子機器１０と比べて、筐体１１，１２の隣接縁部１１ａ，１２ａ間に多少大きなスペースの確保が必要となる場合もある。しかしながら、例えば筐体１１，１２の薄型化の制約が小さい機種、又は、フレキシブル基板３８に代えて細いコード等で筐体１１，１２間を電気的に接続する機種等では、当該電子機器１０Ａの有用性は十分に高い。

電子機器１０Ａにおいて、フレキシブル基板３８は、図３Ａに示す第２樹脂シート４２に代えて、金属配線４６の一面が第５樹脂シート５４で覆われるとよい。つまりこの場合のフレキシブル基板３８は、一般的なフレキシブル基板と同一又は同様な構成でよい。第５樹脂シート５４についても、樹脂シート４１～４３と同一又は同様な樹脂材料で形成されるとよい。このように、電子機器１０Ａにおいて、ベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とを併用する場合は、例えば図５に示すようにベーパーチャンバ３２とフレキシブル基板３８とを互いに積層するとよい。そうすると、電子機器１０Ａにおいても、隣接縁部１１ａ，１１ｂ間での左右方向での必要スペースを最小限に抑えることができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０，１０Ａ 電子機器
１１ 第１筐体
１２ 第２筐体
１６ ヒンジ
２２ ＣＰＵ
２４ 冷却装置
３２ ベーパーチャンバ
３４ ディスプレイ
３５ ディスプレイ基板
３６ 中継基板
３８ フレキシブル基板
４０ 熱輸送装置（配線）
４１ 第１樹脂シート
４２ 第２樹脂シート
４３ 第３樹脂シート
４５ ウィック
４６ 金属配線
４８，４９ 端子
５０ 枝部
５２ 第４樹脂シート

Claims (7)

1. 電子機器であって、
   処理装置を搭載した第１筐体と、
   前記第１筐体と相対的に回動可能に連結された第２筐体と、
   可撓性を有する第１樹脂シート及び第２樹脂シートと、前記第１樹脂シートと前記第２樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有し、前記第１筐体内から前記第２筐体内まで延在し、前記処理装置が発生する熱を前記第２筐体側へと輸送するベーパーチャンバと、
   を備え、
   前記第１樹脂シート及び前記第２樹脂シートは、ポリイミド製であり、
   前記第１筐体は、第１電子部品を搭載し、
   前記第２筐体は、第２電子部品を搭載し、
   さらに、前記第１筐体内から前記第２筐体内まで延在し、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続するフレキシブル基板を備え、
   前記フレキシブル基板は、前記第２樹脂シートと、該第２樹脂シートに対して金属配線を挟んで積層されたポリイミド製の第３樹脂シートとを有し、前記第２樹脂シートを前記ベーパーチャンバと共用することで前記ベーパーチャンバと一体に構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 熱輸送装置であって、
   可撓性を有する第１樹脂シート及び第２樹脂シートと、前記第１樹脂シートと前記第２樹脂シートの間に形成され、作動流体が封入された密閉空間とを有するベーパーチャンバと、
   前記第２樹脂シートと、該第２樹脂シートに対して金属配線を挟んで積層された第３樹脂シートとを有し、前記第２樹脂シートを前記ベーパーチャンバと共用することで前記ベーパーチャンバと一体に構成されたフレキシブル基板と、
   を備えることを特徴とする熱輸送装置。
3. 請求項２に記載の熱輸送装置であって、
   前記第１樹脂シート、前記第２樹脂シート、及び前記第３樹脂シートは、ポリイミド製である
   ことを特徴とする熱輸送装置。
4. 請求項２又は３に記載の熱輸送装置であって、
   前記第１樹脂シートの全長よりも、前記第２樹脂シート及び前記第３樹脂シートの全長が長く構成されることで、前記フレキシブル基板の端部が前記ベーパーチャンバから突出するように配置され、
   前記フレキシブル基板は、前記端部に端子が取り付けられる
   ことを特徴とする熱輸送装置。
5. 請求項２又は３に記載の熱輸送装置であって、
   前記フレキシブル基板は、前記第３樹脂シートを貫通し、前記金属配線に接続された端子が取り付けられる
   ことを特徴とする熱輸送装置。
6. 請求項２又は３に記載の熱輸送装置であって、
   前記フレキシブル基板は、
   前記第３樹脂シート及び前記金属配線が前記第２樹脂シートの表面から離間するように分岐した枝部と、
   前記枝部において、前記第３樹脂シートに対して前記金属配線を挟んで積層された第４樹脂シートと、
   を有し、
   前記フレキシブル基板は、前記枝部の端部に端子が取り付けられる
   ことを特徴とする熱輸送装置。
7. 請求項２又は３に記載の熱輸送装置であって、
   前記ベーパーチャンバは、さらに、前記密閉空間に収容され、可撓性を有するウィックを有し、
   前記ウィックは、前記第１樹脂シートの内面よりも前記第２樹脂シートの内面に近い位置に配置されている
   ことを特徴とする熱輸送装置。
   

Images