TWM566930U - 連接器組件及其組合 - Google Patents

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許碩修
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

本創作揭示了一種連接器組合，其包括相互對接的第一連接器組件與第二連接器組件。所述連接器組件包括絕緣殼體及組裝於絕緣殼體內的一對晶片模組及電連接器。所述絕緣殼體具有第一對接面及平滑的第二對接面，所述電連接器設置於第一對接面上，所述一對晶片模組朝向平滑的第二對接面設置且未凸伸出所述第二對接面。所述第一對接面與第二對接面彼此相互垂直。藉由第一對接面上的電連接器的插接配合，從而保證朝向第二對接面的晶片模組對接時的準確定位，以達到其最佳的訊號傳輸效果。

Description

連接器組件及其組合
本創作涉及一種連接器組件及其組合，尤其涉及一種可精確對位元的連接器組件及其組合。
先前的高頻微波晶片可在對接時進行高速資料速率傳輸，而對接時晶片與晶片之間需要精確定位以避免過多的訊號損耗。設備的金屬機殼應用該晶片時，需要在機殼上開孔並安裝晶片以集中訊號，然而設備與外設之間皆為平滑表面且無對準特徵，造成對位困難。而傳統的機械校準裝置大體為板對板連接器，其連接器分別為具有凸起特徵與凹陷特徵的兩連接器，該等連接器又不利於設備一體美觀的需求。
是以，有必要設計一種新的連接器組件及其組合，以改善上述問題。
本創作所要解決的技術問題在於提供一種具有相互垂直的第一、二對接面的連接器組件，其通過第一對介面的對接而保證第二對接面的精確對位。
為解決上述問題，本創作可採用如下技術方案：一種連接器組件，其包括絕緣殼體及組裝於絕緣殼體內的一對晶片模組及電連接器。所述絕緣殼 體具有第一對接面及平滑的第二對接面，所述電連接器設置於第一對接面上，所述一對晶片模組朝向平滑的第二對接面設置且未凸伸出所述第二對接面。所述第一對接面與第二對接面彼此相互垂直。
為解決上述問題，本創作可採用如下技術方案：一種連接器組合，其包括相互對接的第一連接器組件與第二連接器組件。所述第一連接器組件與第二連接器組件為上述的連接器組件。所述第一連接器組件的第二對接面與第二連接器組件的第二對接面相互對接且可相對運動。
與先前技術相比，本創作具有如下有益效果：所述絕緣殼體具有第一對接面及平滑的第二對接面，所述電連接器設置於第一對接面上，所述一對晶片模組朝向平滑的第二對接面設置且未凸伸出所述第二對接面。所述第一對接面與第二對接面彼此相互垂直。藉由第一對接面上的電連接器的插接配合，從而保證朝向第二對接面的晶片模組對接時的準確定位，以達到其最佳的訊號傳輸效果。
100、200‧‧‧連接器組合
1、2‧‧‧連接器組件
10、20‧‧‧絕緣殼體
101、201‧‧‧第一對接面
102、202‧‧‧第二對接面
11、21‧‧‧電路板
211‧‧‧第一電路板
212‧‧‧第二電路板
12、22‧‧‧晶片模組
13、23‧‧‧電連接器
130、230‧‧‧絕緣本體
131、231‧‧‧導電端子
132、232‧‧‧磁性元件
14、24‧‧‧吸收裝置
3‧‧‧轉接插頭
30‧‧‧塑膠外殼
301‧‧‧接介面
31‧‧‧插頭連接器
310‧‧‧絕緣本體
311‧‧‧導電端子
312‧‧‧U型端子
32‧‧‧磁性元件
第一圖係本創作第一實施例的連接器組合之立體示意圖。
第二圖係第一圖所示連接器組合的另一角度之立體示意圖。
第三圖係第一圖所示連接器組合中第一件元件之分解圖。
第四圖係第二圖所示連接器組合中第二件元件之分解圖。
第五圖係第三圖所示連接器組合中第一、二件元件對接時之剖視圖。
第六圖係本創作第二實施例的連接器組合之立體示意圖。
第七圖係第六圖所示連接器組合未對接時之立體示意圖。
第八圖係第六圖所示連接器組合未對接時另一角度之分解圖。
第九圖係第八圖所示連接器組合中轉接插頭之分解圖。
第十圖係第六圖所示連接器組合之剖視圖。
請參閱第一圖至第五圖為本創作較佳的第一實施例，其提供了一種連接器組合100，所述連接器組合100包括相互配接的第一連接器組件1和第二連接器組件2。所述第一連接器組件1和第二連接器組件2分別應用於電子設備及與電子設備配套的週邊設備上，且通過彼此的對接達到電子設備之間的訊號傳輸的功能。
請參閱第三圖，所述第一連接器組件1包括絕緣殼體10及收容於絕緣殼體10內的電路板11。所述絕緣殼體10具有彼此相互垂直的第一對接面101及平滑的第二對接面102，所述第一對接面101與第二對接面102彼此相背垂直設置。所述第一連接器組件1設置有位於電路板11上的一對晶片模組12、電連接器13及吸收裝置14。所述晶片模組12位於絕緣殼體10內朝向平滑的第二對接面102設置而未露出第二對接面102的表面，且所述晶片模組12具有用以資料傳輸的晶片。所述晶片為高頻微波晶片，可用於對接時進行高速資料傳輸，所述兩個晶片模組12的晶片分別用作發射晶片與接收晶片，用以訊號的發出與接收。所述吸收裝置14位於兩個晶片模組12中間用以吸收晶片模組傳輸訊號時所產生的向外發散的雜波。
所述電連接器13設置於電路板11的邊緣且暴露於所述第一對接面101上。所述電連接器13為磁吸式連接器用以傳輸電流，其包括縱長的絕緣本體 130、收容於絕緣本體130內的數個導電端子131及一對磁性元件132。本實施方式中，所述導電端子131為非彈性端子，而所述一對磁性元件132分別位元於導電端子131的兩側且均為磁鐵；在其他實施方式中，所述磁性元件132可為磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件中的任意一種或多種的組合。
請參閱第五圖，所述第二連接器組件2包括絕緣殼體20及收容於絕緣殼體20內的電路板21。所述絕緣殼體20具有彼此相互垂直的第一對接面201及平滑的第二對接面202，所述第一對接面201與第二對接面202彼此相對垂直設置。所述電路板21包括相互平行設置的第一電路板211及第二電路板212。所述第一連接器組件2設置有位於第一電路板211上的一對晶片模組22與吸收裝置24及位於第二電路板212上的電連接器23。所述晶片模組22位於絕緣殼體20內朝向平滑的第二對接面202設置而未露出第二對接面202的表面，且所述晶片模組22具有用以資料傳輸的晶片。所述晶片為高頻微波晶片，可用於對接時進行高速資料傳輸，所述兩個晶片模組22的晶片分別用作發射晶片與接收晶片，用以訊號的發出與接收。所述吸收裝置24位於兩個晶片模組22中間用以吸收晶片模組傳輸訊號時所產生的向外發散的雜波。
所述電連接器23設置於第一電路板211的邊緣且暴露於所述第一對接面201上。所述電連接器23為磁吸式連接器用以傳輸電流，其包括縱長的絕緣本體230、收容於絕緣本體230內的數個導電端子231及位於絕緣本體230兩側的一對磁性元件232。本實施方式中，所述導電端子231為探針式端子，而所述一對磁性元件232分別位元於導電端子231的兩側且均為磁鐵；在其他實施方式中，所述磁性元件232可為磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件中的任意一種或多種的組合。
請參閱第五圖，當所述第一連接器組件1與第二連接器組件2對接 時，所述第一連接器組件1的第一對接面101與第二連接器組件2的第一對接面201相互對接，第一連接器組件1的第二對接面102與第二連接器組件2的第二對接面202相互接觸且可相對運動。當所述第一、二連接器組件的電連接器13、23完成對接時，所述第一、二連接器組件的第一對接面101、201相互配合，使得第一、二連接器組件相互配合的第二對接面102、202中的晶片模組12、22相互對準。保證了第一連接器組件1與第二連接器組件2的晶片模組中的晶片相互之間精確定位，從而使得第一連接器組件1與第二連接器組件2中晶片的訊號傳輸達到最佳效果。
請參閱第六圖至第十圖為本創作較佳的第二實施例，其提供了一種連接器組合200，所述連接器組合200包括相互配接的兩個連接器組件1及與兩個連接器組件1的側邊配合的轉接插頭3。所述兩個連接器組件1的結構均與第一實施例中的第一連接器組件1結構相同，是以在此不一一贅述。
請參閱第九圖，所述轉接插頭3包括塑膠外殼30及設置於塑膠外殼30內的兩個插頭連接器31。所述轉接插頭3的塑膠外殼30設有與兩個連接器組件1的第一對接面101配合的對接介面301，所述兩個插頭連接器31露出所述對接介面301且分別與兩個連接器組件1的電連接器13對接。所述兩個插頭連接器31的結構相同且均包括絕緣本體310、固持於絕緣本體310內導電端子311及位於絕緣本體310兩側的磁性元件32。所述轉接插頭3還包括一組U型端子312，所述U型端子312的兩自由末端分別連接於兩個插頭連接器31中對應導電端子311的尾部。
請參閱第十圖，當所述轉接插頭3與兩個連接器組件1對接時，所述兩個連接器組件1的第二對接面102首先相互貼合，而兩個連接器組件1的第一 對接面101則臨近設置。當轉接插頭2的插頭連接器31與連接器組件1的電連接器13對接後，所述兩個連接器組件1的第一對接面101對齊且位於同一平面內；此時，所述兩個連接器組件1相互貼合的第二對接面102中的晶片模組12相互對準。保證了兩個連接器組件1中的晶片模組中的晶片相互之間精確定位，從而使得兩個連接器組件1中晶片的訊號傳輸達到最佳效果。
上述實施例為本創作的較佳實施方式，而非全部之實施方式。本領域普通技術人員通過閱讀本創作說明書而對本創作技術方案採取的任何等效的變化，均為本新型之申請專利範圍所涵蓋。

Claims (10)

  1. 一種連接器組件，其包括：絕緣殼體及組裝於絕緣殼體內的一對晶片模組及電連接器，其中，所述絕緣殼體具有第一對接面及平滑的第二對接面，所述電連接器設置於第一對接面上，所述一對晶片模組朝向平滑的第二對接面設置且未凸伸出所述第二對接面，所述第一對接面與第二對接面彼此相互垂直。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中所述晶片模組設置於連接器組件內且未露出第二對接面的表面，且所述晶片模組具有用以資料傳輸的晶片。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中所述連接器組件還包括設置於絕緣殼體內的電路板，所述晶片模組與電連接器均安裝於所述電路板上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器組件，其中所述電連接器為磁吸式連接器且用以傳輸電流，所述電連接器暴露於所述第一對接面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中所述連接器組件包括收容於絕緣殼體內且位於兩晶片模組之間的吸收裝置，所述吸收裝置用以吸收晶片模組傳輸訊號時所產生的向外發散的雜波。
  6. 一種連接器組合，其包括相互對接的第一連接器組件與第二連接器組件；其中，所述第一連接器組件與第二連接器組件結構相同，且為申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之連接器組件，所述第一連接器組件的第二對接面與第二連接器組件的第二對接面相互對接且可相對運動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器組合，其中所述第一連接器組件的第一對接面與第二對接面相對垂直，而所述第二連接器組件的第一對接面與第二對接面相背垂直，所述第一、二連接器組件的電連接器相互對接，第一、二連接器組件的第一對接面相互配合，使得第一、二連接器組件相互配合的第二對接面中的晶片模組相互對準。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之連接器組合，其中所述第一連接器組件與第二連接器組件的結構相同且其第一對接面與第二對接面均相背垂直，當所述第一連接器組件與第二連接器組件的第二對接面配合時，所述第一連接器組件與第二連接器組件的第一對接面位於同一平面內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之連接器組合，其中所述連接器組合還包括轉接插頭，所述轉接插頭具有對接介面及位於對接介面的兩個插頭連接器，所述插頭連接器分別與第一、二連接器組件的電連接器相對接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器組合，其中所述轉接插頭的兩個插頭連接器分別設有絕緣本體及固持於絕緣本體內的一組導電端子，所述轉接插頭還包括一組U型端子，所述U型端子的兩自由末端分別連接於兩個插頭連接器中對應導電端子的尾部。
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